WO2014013537A1 - 対基板作業システムおよび作業機 - Google Patents

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WO2014013537A1
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work
substrate
circuit board
board
machine
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PCT/JP2012/068070
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鈴木　純一
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富士機械製造株式会社
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    • B65G43/10—Sequence control of conveyors operating in combination
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to an on-board work system in which a circuit board is transported over a plurality of work machines arranged on the upstream side to a work machine arranged on the downstream side, and a work machine constituting the system.
  • the board-to-board work system usually includes a plurality of work machines arranged. And a circuit board is conveyed over what was arrange
  • the plurality of working machines include a working machine for applying cream solder or the like on the circuit board, a working machine for mounting electronic components on the circuit board, and the like.
  • An inspection machine is also included for inspecting the work results.
  • the OK substrate is transported downstream by a predetermined path.
  • NG board abnormal circuit board
  • the NG board is moved to the retracted position, so that the operator can perform various operations on the NG board at that position.
  • the substrate work system there is a system in which each work machine includes a pair of transfer devices and a circuit board is transferred by the pair of transfer devices in order to improve productivity. That is, there is a system in which a circuit board is transported by two paths. In such a system, when the OK substrate is transported in one of the two routes, the NG substrate in the other of the two routes may not be moved to the retracted position. is there.
  • a substrate working system has a pair of substrate conveying devices for conveying a circuit board through two paths, and a plurality of substrates arranged in a row. And a control device that controls the operation of the pair of substrate transfer devices included in each of the plurality of work machines, and is arranged downstream from what is arranged upstream of the plurality of work machines.
  • a circuit board working system in which circuit boards are transported by the two paths over the above-mentioned ones, and the control device works with circuit boards having good work results by the pair of board transporting devices of the upstream work machine.
  • the upstream working machine It has a substrate transport controller for controlling the operation of the substrate transport device of the pair of the downstream working machine.
  • the downstream work machine evacuates a circuit board having an unsatisfactory work result from the two paths. It has a standby position that can be set.
  • the on-board working system according to claim 3 is the on-board working system according to claim 1 or 2, wherein a circuit board having a poor work result can be sent to the downstream working machine.
  • An informing device is provided for informing the operator of the delivery of the circuit board with the poor work result to the downstream work machine before the circuit board with the poor work result is carried into the downstream work machine.
  • a work machine including a pair of substrate transfer devices for transferring a circuit board through two paths, and an individual control device for controlling the operation of the pair of substrate transfer devices.
  • the individual control device is capable of sending a circuit board having a good work result and a circuit board having a bad work result to the work machine by the work machine located on the upstream side of the work machine.
  • the circuit board has an individual board transfer control unit that controls the operation of the pair of board transfer apparatuses so that circuit boards with poor work results are loaded into the working machine before circuit boards with good work results.
  • the NG substrate is carried into the downstream working machine prior to the OK substrate in a state where the OK working board and the NG board can be sent to the downstream working machine by the upstream working machine.
  • the NG substrate can be quickly moved to the retracted position, and work on the NG substrate can be performed quickly.
  • the work efficiency of the substrate work system can be increased.
  • a retreat position is formed in the downstream work machine. Thereby, it becomes possible to work on the NG substrate in the downstream work machine.
  • the operator before the NG substrate is carried into the downstream working machine, the operator is notified of the carrying of the NG board into the downstream working machine. As a result, the operator can prepare for work on the NG substrate, and the work efficiency can be further increased.
  • the NG board in a state where the OK board and the NG board can be sent to the work machine by the work machine upstream of the work machine, the NG board is carried into the work machine before the OK board. Is done.
  • the NG substrate can be quickly moved to the retracted position, and work on the NG substrate can be performed quickly. As a result, the work efficiency of the work implement can be increased.
  • FIG. 1 shows an electronic component mounting system (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting system”) 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the mounting system 10 is a system for mounting an electronic circuit component (hereinafter sometimes abbreviated as “electronic component”) on a circuit board.
  • the mounting system 10 includes two electronic component mounting machines (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting machines”) 12, 14, a solder printer 16, an inspection machine 18, and an NG board discharger 20. ing.
  • the two mounting machines 12 and 14 are arranged side by side.
  • the solder printer 16 is disposed upstream of the mounting machine 12 disposed upstream of the two mounting machines 12, 14, and the mounting machine 14 disposed downstream of the two mounting machines 12.
  • An inspection machine 18 is disposed on the downstream side.
  • the NG substrate discharger 20 is disposed on the downstream side of the inspection machine 18.
  • the direction in which the mounting machines 12 and 14, the solder printer 16, the inspection machine 18, and the NG board ejector 20 are arranged is referred to as the X-axis direction
  • the horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as the Y-axis direction. .
  • the mounting machines 12 and 14 will be described. Since the two mounting machines 12 and 14 have substantially the same configuration, the mounting machine 12 will be described as a representative. As shown in FIG. 2, the mounting machine 12 includes a pair of transport devices 22 and 24, a pair of mounting heads 26 and 28, and a mounting head moving device (hereinafter, may be abbreviated as “moving device”) 30. And a pair of supply devices 32 and 34.
  • moving device a mounting head moving device
  • the pair of transfer devices 22 and 24 are arranged on the base 35 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction.
  • the pair of transfer devices 22 and 24 have the same configuration and are arranged symmetrically in the Y-axis direction.
  • Each of the pair of conveying devices 22 and 24 includes a pair of conveyor belts 36 extending in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 4) 38 that rotates the conveyor belt 36.
  • the circuit board 40 is supported by the pair of conveyor belts 36 and is conveyed in the X-axis direction by driving an electromagnetic motor 38.
  • Each of the pair of transfer devices 22 and 24 has a substrate holding device (see FIG. 4) 42.
  • the substrate holding device 42 fixedly holds the circuit board 40 supported by the conveyor belt 36 at a predetermined position (a position where the circuit board 40 in FIG. 2 is illustrated).
  • a predetermined position a position where the circuit board 40 in FIG. 2 is illustrated.
  • one of the pair of transport devices 22 and 24 (the transport device positioned below in FIG. 2) is referred to as the first transport device 22.
  • the other transport device (the transport device positioned above in FIG. 2) may be referred to as a second transport device 24.
  • the moving device 30 includes an X-axis direction slide mechanism 50 and a Y-axis direction slide mechanism 52.
  • the Y-axis direction slide mechanism 52 has a pair of Y-axis direction guide rails 54 extending in the Y-axis direction.
  • the X-axis direction slide mechanism 50 has a pair of X-axis direction guide rails 56 extending in the X-axis direction.
  • the pair of X-axis direction guide rails 56 is overlaid on the pair of Y-axis direction guide rails 54.
  • the Y-axis direction slide mechanism 52 has an electromagnetic motor (see FIG.
  • each X-axis direction guide rail 56 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction.
  • Each X-axis direction guide rail 56 holds a slider 60 so as to be movable along its own axis.
  • the X-axis direction slide mechanism 50 has an electromagnetic motor (see FIG. 4) 62, and each slider 60 is moved to an arbitrary position in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 62.
  • the mounting heads 26 and 28 are attached to the slider 60. With such a structure, the mounting heads 26 and 28 are moved to an arbitrary position on the base 35 by the moving device 30.
  • the mounting heads 26 and 28 can be attached to and detached from the slider 60 with one touch. Thereby, as will be described later, it is possible to change to a different type of work head, for example, a dispenser head, an inspection head, or the like.
  • Each of the pair of mounting heads 26 and 28 has a suction nozzle 70 provided on the lower end surface.
  • the suction nozzle 70 is connected to a positive / negative pressure supply device (not shown).
  • the suction nozzle 70 sucks and holds the electronic component using negative pressure, and detaches the electronic component using positive pressure.
  • the mounting heads 26 and 28 have a nozzle lifting device (not shown) that lifts and lowers the suction nozzle 70 and a nozzle rotation device (not shown) that rotates the suction nozzle 70 about its axis.
  • each supply device 32, 34 is disposed on both sides of the base 35 in the Y-axis direction so as to sandwich the pair of transport devices 22 and 24.
  • Each supply device 32, 34 has a tape feeder 72.
  • the tape feeder 72 accommodates the taped component in a wound state.
  • the taped component is a taped electronic component.
  • the tape feeder 72 sends out the taped parts by a delivery device (not shown).
  • each supply apparatus 32 and 34 supplies an electronic component in a supply position by sending out a taped component.
  • Each supply device 32, 34 can be attached to and detached from the base 35.
  • the solder printer 16 disposed upstream of the mounting machine 12 includes transport apparatuses (see FIG. 1) 76 and 78 having the same structure as the transport apparatuses 22 and 24 of the mounting machines 12 and 14, and a printing apparatus (not shown). And.
  • the printing apparatus is an apparatus that prints cream solder on a circuit board held by the conveying devices 76 and 78. Thereby, the solder printer 16 prints cream solder on the circuit board, and conveys the circuit board on which the cream solder is printed toward the mounting machine 12.
  • the transport device 76 and the transport device 78 As shown in FIG. 1, one of the pair of transport devices 76, 78 connected to the first transport device 22 of the mounting machine 12. Is connected to the first transfer device 76 and the second transfer device 24 of the mounting machine 12 may be referred to as a second transfer device 78.
  • the inspection machine 18 disposed downstream of the mounting machine 14 removes the mounting heads 26 and 28 of the mounting machines 12 and 14 from the slider 60 and replaces the mounting heads 26 and 28 with an inspection head 80 (see FIG. 1). 82 is attached to the slider 60. Further, in the inspection machine 18, the pair of supply devices 32 and 34 are removed from the base 35. That is, the inspection machine 18 includes a pair of transport devices 22 and 24, a moving device 30, and a pair of inspection heads 80 and 82. Each inspection head 80, 82 has an inspection camera (see FIG. 4) 84, and the quality of the mounting operation of the electronic component on the circuit board is inspected by imaging of the inspection camera 84.
  • the NG substrate discharger 20 disposed downstream of the inspection machine 18 includes transfer devices 88 and 90 having the same structure as the transfer devices 22 and 24 of the mounting machines 12 and 14.
  • the conveying devices 88 and 90 are disposed on the base 94 via the discharge mechanism 92.
  • the discharge mechanism 92 has two panels 96 and 98 that are generally rectangular. Each panel 96,98 is arrange
  • the transfer device 88 and the transfer device 90 as shown in FIG.
  • the panels 96 and 98 are slidable on the base 94 in the Y-axis direction, and the discharge mechanism 92 includes an electromagnetic motor (see FIG. 4) 100 for sliding the panels 96 and 98 in the Y-axis direction.
  • the discharge mechanism 92 includes an electromagnetic motor (see FIG. 4) 100 for sliding the panels 96 and 98 in the Y-axis direction.
  • the conveying devices 88 and 90 it is possible to move the conveying devices 88 and 90 in the Y-axis direction. Specifically, by moving the first transport device 88 in a direction away from the second transport device 90, the first transport device 88 moves to a position indicated by a two-dot chain line in FIG. As a result, the circuit board 40 supported by the first transfer device 88 is discharged from the transfer line. That is, the position of the first transport device 88 indicated by the two-dot chain line in FIG.
  • the second transfer device 90 moves to the position indicated by the two-dot chain line in FIG.
  • the 1st conveyance apparatus 88 moves to a position where the second transfer device 90 is indicated by a solid line in FIG.
  • the 1st conveying apparatus 88 is connected with the 2nd conveying apparatus 24 of the inspection machine 18, as shown in FIG. That is, the position of the second transport device 90 indicated by a two-dot chain line in FIG.
  • FIG. 3 is a retracted position for connecting the first transport device 88 of the NG substrate ejector 20 and the second transport device 24 of the inspection machine 18. It has become. Furthermore, when the first transport device 88 is moved to the position indicated by the two-dot chain line in the figure, the second transport device 90 is moved in a direction to approach the first transport device 88, thereby The transport device 90 moves to a position where the first transport device 88 is indicated by a solid line in FIG. Thereby, the 2nd conveying apparatus 90 is connected with the 1st conveying apparatus 22 of the inspection machine 18, as shown in FIG.
  • the NG substrate ejector 20 has a signal tower (see FIG. 4) 101.
  • the signal tower 101 indicates the inspection result of the circuit board carried into the NG board ejector 20 by light emission. Specifically, when a circuit board with a poor test result is carried into the NG board ejector 20, the signal tower 101 emits red light.
  • the mounting system 10 includes a plurality of individual control devices 102, 104, 106 provided in accordance with the mounting machines 12, 14, the solder printer 16, the inspection machine 18, and the NG board ejector 20. , 108, 110.
  • the individual control device 108 provided corresponding to the inspection machine 18 includes a controller 112, an image processing device 114, and a plurality of drive circuits 118.
  • the plurality of drive circuits 118 are connected to the electromagnetic motors 38, 58, 62 and the substrate holding device 42.
  • the image processing device 114 is connected to the inspection camera 84 and processes image data obtained by the inspection camera 84.
  • the controller 112 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to the image processing device 114 and a plurality of drive circuits 118. As a result, the operations of the transporting devices 22 and 24, the moving device 30 and the like are controlled by the controller 112, and the controller 112 determines whether the electronic component is mounted on the circuit board.
  • the individual control device 110 provided corresponding to the NG substrate ejector 20 includes a controller 120, a control circuit 121, and a plurality of drive circuits 122.
  • the control circuit 121 is connected to the signal tower 101, and the plurality of drive circuits 122 are connected to the electromagnetic motors 38 and 100 and the substrate holding device 42.
  • the controller 120 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like and is mainly a computer, and is connected to a control circuit 121 and a plurality of drive circuits 122. Thereby, the operation of the transport devices 88 and 90 and the discharge mechanism 92 and the lighting of the signal tower 101 are controlled by the controller 120.
  • the individual control devices 102, 104, 106 provided corresponding to the mounting machines 12, 14 and the solder printer 16 also include a controller and a drive circuit, but have a configuration similar to the controller and the drive circuit. Therefore, detailed description and illustration are omitted.
  • the controllers 112 and 120 of the plurality of individual control devices 102, 104, 106, 108, and 110 are connected to each other, and information, commands, and the like are transmitted and received between the controllers 112 and 120.
  • the circuit board is transported from the solder printer 16 arranged on the most upstream side to the NG board ejecting machine 20 arranged on the most downstream side.
  • the work by each of the solder printer 16 and the mounting machines 12 and 14 is sequentially executed on the conveyed circuit board. Then, the quality of the work performed by each work machine is inspected by the inspection machine 18, and the circuit board having a poor inspection result is discharged by the NG board discharger 20.
  • the circuit board is transported to the work position by the first transport device 76 and the second transport device 78 of the solder printer 16, and is held by the substrate holding device 42 at the work position.
  • cream solder is printed on the circuit board by the printing device of the solder printer 16.
  • the circuit board on which the cream solder is printed is transported toward the mounting machine 12 by the transport devices 76 and 78.
  • the circuit board transported from the solder printer 16 toward the mounting machine 12 is transported to the working position by the first transporting device 22 and the second transporting device 24 of the mounting machine 12, and the board holding device 42 at the working position. Held by.
  • the mounting heads 26 and 28 are moved onto the supply positions of the supply devices 32 and 34 by the moving device 30.
  • the mounting heads 26 and 28 suck and hold electronic components supplied from the supply devices 32 and 34.
  • the mounting heads 26 and 28 are moved onto the circuit board by the moving device 30, and electronic components are mounted on the circuit board.
  • the circuit board on which the electronic component is mounted is transported toward the mounting machine 14 by the transport devices 22 and 24.
  • the same operation as that of the mounting machine 12 is performed, whereby the mounting operation of the electronic component on the circuit board is completed.
  • the circuit board on which the mounting operation of the electronic component is completed is transported toward the inspection machine 18 by the transport devices 22 and 24 of the mounting machine 14.
  • the inspection machine 18 the circuit board is transported to the work position by the first transport device 22 and the second transport device 24 of the test machine 18, and is held by the substrate holding device 42 at the work position.
  • the inspection heads 80 and 82 are moved onto the circuit board by the moving device 30, and the circuit board is imaged by the inspection camera 84.
  • the image data obtained by the inspection camera 84 is processed by the image processing device 114, and information regarding the mounting state of the electronic component on the circuit board is acquired. Based on the information, an inspection operation is performed on the circuit board on which the electronic component is mounted. Then, the circuit board on which the inspection work has been performed is transported toward the NG substrate ejector 20 by the transport devices 22 and 24.
  • the inspection result of the circuit board inspected by the inspection machine 18 is good, that is, in the case where the circuit board inspected by the inspection machine 18 is a normal circuit board (hereinafter sometimes referred to as “OK board”).
  • the OK substrate is transported downstream by the first transport device 88 and the second transport device 90 of the NG substrate ejector 20, and is unloaded from the end of each transport device 88,90. Thereby, in the mounting system 10, a circuit board is conveyed in two paths, and an OK board is manufactured in each path.
  • the circuit board inspected by the inspection machine 18 is an abnormal circuit board (hereinafter sometimes referred to as “NG board”).
  • the NG substrate is discharged to the retracted position by the first transfer device 88 of the NG substrate discharger 20.
  • the inspection machine 18 two circuit boards 40 are supported by two transfer devices 22 and 24, and one of the two circuit boards 40 is an NG board.
  • the other is an OK substrate.
  • the circuit board 40 supported by the first transport device 22 of the inspection machine 18 is an OK substrate
  • the circuit board 40 supported by the second transport device 24 is an NG substrate.
  • information indicating that the circuit board 40 supported by the second transfer device 24 of the inspection machine 18 is an NG board from the controller 112 of the inspection machine 18 to the controller 120 of the NG board discharger 20. Sent. That is, information indicating that the NG substrate can be sent to the NG substrate ejector 20 by the second transfer device 24 of the inspection machine 18 is transmitted. Then, the NG board ejector 20 receives the information and turns on the signal tower 101 in red based on the information. Further, the NG substrate ejector 20 moves the first transfer device 88 of the NG substrate ejector 20 by the ejecting mechanism 92 in order to retract the NG substrate to the retracted position based on the information.
  • the second transport device 90 in the state shown in FIG. 5 is moved in a direction away from the first transport device 88 (upward in the drawing) by the discharge mechanism 92.
  • the connection between the second transfer device 90 of the NG substrate discharger 20 and the second transfer device 24 of the inspection machine 18 is released.
  • the 1st conveying apparatus 88 is moved to the position of the 2nd conveying apparatus 90 of the state shown by FIG.
  • substrate ejector 20 is connected with the 2nd conveyance apparatus 24 of the test
  • the second transport device 24 of the inspection machine 18 and the first transport device 88 of the NG substrate ejector 20 are driven, and the NG substrate is transported to the working position of the first transport device 88. At that position, the NG substrate is held by the substrate holding device 42 of the first transfer device 88.
  • the first transfer device 88 holding the NG substrate is moved in a direction away from the second transfer device 90 (downward in the drawing), and as shown in FIG. 7, the NG substrate discharger 20 in the Y-axis direction.
  • the base 94 is moved to the end.
  • the position at the end of the base 94 is a retracted position, and the NG substrate is discharged to the retracted position by the operation of the discharge mechanism 92 described above.
  • an operator normally works on one side (lower side in the figure) of the mounting system 10 in the Y-axis direction, and visually checks the NG board discharged to the retracted position.
  • the confirmation operation by NG, the removal operation of the NG substrate, etc. are performed.
  • substrate ejector 20 is made into the 1st conveying apparatus. It is moved in a direction approaching 88 (downward in the figure).
  • the second transfer device 90 of the NG substrate discharger 20 is connected to the first transfer device 22 of the inspection machine 18.
  • the first transport device 22 of the inspection machine 18 and the second transport device 90 of the NG substrate ejector 20 are driven, and the OK substrate is unloaded from the end of the second transport device 90.
  • the OK board and the NG board can be sent from the inspection machine 18 to the NG board ejector 20 when the OK board and the NG board can be sent from the inspection machine 18 to the NG board ejector 20, the NG board is carried into the NG board ejector 20 before the OK board. Is done.
  • the OK substrate and the NG substrate can be sent from the inspection machine 18 to the NG substrate ejector 20
  • the case where the OK substrate is carried into the NG substrate ejector 20 before the NG substrate is considered.
  • the OK substrate supported by the first transport device 22 of the inspection machine 18 is transported toward the first transport device 88 of the NG substrate ejector 20, as shown in FIG.
  • the first transfer device 88 carries out the NG substrate discharger 20.
  • the NG substrate is left in a state of being supported by the second transport device 24 of the inspection machine 18 while the OK substrate is transported. That is, when the OK substrate is carried into the NG substrate ejector 20 before the NG substrate, the timing for discharging the NG substrate to the retracted position is delayed, and the start of work on the NG substrate is delayed.
  • the NG substrate is carried into the NG substrate ejector 20 before the OK substrate, so that the NG substrate is quickly discharged to the retracted position, and the operator can start working on the NG substrate early.
  • the controller 112 of the inspection machine 18 includes a first individual transfer control unit (see FIG. 4) as a functional unit for transferring the NG board from the inspection machine 18 toward the NG board discharger 20 before the OK board. 130 is provided.
  • the controller 120 of the NG substrate ejector 20 is provided with a second individual transport control unit (see FIG. 4) 132 as a functional unit for bringing the NG substrate into the NG substrate ejector 20 before the OK substrate. ing.
  • the signal tower 101 is lit in red based on the information that the NG board can be sent to the NG board ejector 20 before the NG board is carried into the NG board ejector 20. The That is, the operator is notified that the NG substrate is sent to the NG substrate ejector 20 before the NG substrate is carried into the NG substrate ejector 20. As a result, the operator can prepare for work on the NG substrate, and the work efficiency can be increased.
  • the electronic component mounting system 10 is an example of an on-board working system.
  • the electronic component mounting machines 12 and 14, the solder printer 16, the inspection machine 18, and the NG board discharger 20 are examples of a plurality of work machines.
  • the inspection machine 18 is an example of an upstream working machine
  • the NG board ejector 20 is an example of a downstream working machine.
  • the transfer devices 22, 24, 76, 78, 88, and 90 are examples of the substrate transfer device.
  • the individual control devices 102, 104, 106, 108, and 110 are examples of control devices.
  • the first individual conveyance control unit 130 and the second individual conveyance control unit 132 are examples of the substrate conveyance control unit.
  • the signal tower 101 is an example of a leaving device.
  • the NG substrate ejector 20 is an example of a working machine
  • the individual control device 110 of the NG substrate ejector 20 is an example of an individual control device.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the inspection machine 18 is employed as the upstream working machine, but various working machines can be employed. Specifically, for example, a solder printer, a mounting machine, or the like may be used, or only a transport device may be provided.
  • NG board a circuit board on which electronic components are not appropriately mounted.
  • a circuit board on which various work results are not good Specifically, for example, it is possible to employ a circuit board that is not properly printed or coated with solder, adhesive, or the like as the NG board.
  • various commands, information, and the like are transmitted and received between the individual control devices 102, 104, 106, 108, and 110.
  • an overall control device is provided, and a plurality of individual control devices are provided from the overall control device.
  • Various commands, information, and the like may be transmitted to and received from 102, 104, 106, and 108.
  • a substrate transfer control unit is provided in the overall control device.
  • Electromagnetic component mounting system for substrate work system
  • 12 Electronic component mounting machine (working machine)
  • 14 Electronic component mounting machine (working machine)
  • 16 Solder printer (working machine)
  • Inspection machine working machine
  • 20 NG substrate ejector (work machine) (downstream work machine)
  • Transfer device (substrate transfer control) 24: Transfer device (substrate transfer control)
  • 76 Transfer device (substrate transfer control)
  • Transport device substrate transport control
  • 88 Transport device (substrate transport control)
  • 90 Transport device (substrate transport control)
  • 101 Signal tower (notification device)
  • 102 Individual control device (control device)
  • 104 Individual control device (control device)
  • 106 Individual control device (control device)
  • 108 Individual control device (control device)
  • 110 Individual control device (control device) 130: first individual transfer control unit (board conveyance control section)
  • 132 second individual transfer control unit (board conveyance control section) (individual

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Abstract

回路基板を２つの経路で搬送する複数の作業機１２，１４，１６，１８，２０を備え、それら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板が２つの経路で搬送される対基板作業システム１０において、上流側作業機１８によって作業結果の良好な回路基板と作業結果の良好でない回路基板とが下流側作業機２０へ送出可能な状態において、作業結果の良好でない回路基板が、作業結果の良好な回路基板より先に下流側作業機に搬入される。これにより、作業結果の良好でない回路基板に対して作業を早く行うことが可能となり、システムおよび作業機の作業効率を高くすることが可能となる。

Description

対基板作業システムおよび作業機
　本発明は、複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板が搬送される対基板作業システム、および、そのシステムを構成する作業機に関するものである。
　対基板作業システムは、通常、配列された複数の作業機を備えている。そして、回路基板が、それら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送される。それら複数の作業機には、回路基板上へのクリームはんだ等の塗布作業を行う作業機、回路基板上への電子部品の実装作業を行う作業機等が含まれており、さらに、それら各種作業の作業結果を検査するための検査機も含まれている。そのようなシステムでは、検査機によって検査された回路基板の検査結果が良好である場合、つまり、検査機によって検査された回路基板が正常な回路基板（以下、「ＯＫ基板」と言う場合がある）である場合において、ＯＫ基板は、所定の経路で下流側に搬送される。一方、検査機によって検査された回路基板の検査結果が良好でない場合、つまり、検査機によって検査された回路基板が正常でない回路基板（以下、「ＮＧ基板」と言う場合がある）である場合において、ＮＧ基板は、所定の経路から退避した退避位置に移動させられる。下記特許文献には、そのようなシステムの一例が記載されている。
特開２００７－１２３５０３号公報
　上記特許文献に記載の対基板作業システムでは、ＮＧ基板が退避位置に移動させられることで、作業者は、その位置においてＮＧ基板に対して各種作業を行うことが可能である。一方で、対基板作業システムには、生産性の向上を図るべく、各作業機が１対の搬送装置を備え、それら１対の搬送装置によって回路基板が搬送されるシステムが存在する。つまり、２つの経路で回路基板が搬送されるシステムが存在する。このようなシステムでは、２つの経路のうちの一方の経路においてＯＫ基板が搬送されている際に、２つの経路のうちの他方の経路のＮＧ基板を、退避位置に移動させることができない場合がある。このような場合には、ＮＧ基板を退避位置に排出させるタイミングが遅れ、ＮＧ基板に対する作業の開始が遅れてしまう。その結果、作業効率が低下する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、作業効率の高い対基板作業システムおよび作業機を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の対基板作業システムは、回路基板を２つの経路で搬送するための１対の基板搬送装置を有し、１列に配列された複数の作業機と、それら複数の作業機の各々の有する前記１対の基板搬送装置の作動を制御する制御装置とを備え、前記複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板が前記２つの経路で搬送される対基板作業システムであって、前記制御装置が、上流側作業機の前記１対の基板搬送装置によって作業結果の良好な回路基板と作業結果の良好でない回路基板とが下流側作業機へ送出可能な状態において、作業結果の良好でない回路基板が、作業結果の良好な回路基板より先に前記下流側作業機に搬入されるように、前記上流側作業機と前記下流側作業機との前記１対の基板搬送装置の作動を制御する基板搬送制御部を有する。
　また、請求項２に記載の対基板作業システムでは、請求項１に記載の対基板作業システムにおいて、前記下流側作業機が、搬入された作業結果の良好でない回路基板を前記２つの経路から退避させることが可能な待機位置を有する。
　また、請求項３に記載の対基板作業システムは、請求項１または請求項２に記載の対基板作業システムにおいて、作業結果の良好でない回路基板が前記下流側作業機へ送出可能な状態において、その作業結果の良好でない回路基板が前記下流側作業機に搬入される前に、作業結果の良好でない回路基板の前記下流側作業機への搬入を作業者に報知するための報知装置を備える。
　また、請求項４に記載の作業機は、回路基板を２つの経路で搬送するための１対の基板搬送装置と、それら１対の基板搬送装置の作動を制御する個別制御装置とを備えた作業機であって、前記個別制御装置が、当該作業機の上流側に位置する作業機によって作業結果の良好な回路基板と作業結果の良好でない回路基板とが当該作業機へ送出可能な状態において、作業結果の良好でない回路基板が、作業結果の良好な回路基板より先に当該作業機に搬入されるように、前記１対の基板搬送装置の作動を制御する個別基板搬送制御部を有する。
　請求項１に記載の対基板作業システムでは、上流側作業機によってＯＫ基板とＮＧ基板とが下流側作業機へ送出可能な状態において、ＮＧ基板がＯＫ基板より先に下流側作業機に搬入される。これにより、例えば、ＮＧ基板を早く退避位置に移動させることが可能となり、ＮＧ基板に対する作業を早く行うことが可能となる。その結果、対基板作業システムの作業効率を高くすることが可能となる。
　また、請求項２に記載の対基板作業システムでは、下流側作業機に退避位置が形成されている。これにより、下流側作業機において、ＮＧ基板に対する作業を行うことが可能となる。
　また、請求項３に記載の対基板作業システムでは、ＮＧ基板が下流側作業機に搬入される前に、ＮＧ基板の下流側作業機への搬入が作業者に報知される。これにより、作業者はＮＧ基板に対する作業の準備等を行うことが可能となり、さらに作業効率を高くすることが可能となる。
　請求項４に記載の作業機では、当該作業機の上流側の作業機によってＯＫ基板とＮＧ基板とが当該作業機へ送出可能な状態において、ＮＧ基板がＯＫ基板より先に当該作業機に搬入される。これにより、例えば、ＮＧ基板を早く退避位置に移動させることが可能となり、ＮＧ基板に対する作業を早く行うことが可能となる。その結果、作業機の作業効率を高くすることが可能となる。
本発明の実施例である対基板作業システムを示す模式図である 対基板作業システムの備える電子部品装着機を上方からの視点において示す図である。 対基板作業システムの備えるＮＧ基板排出機を上方からの視点において示す図である。 対基板作業システムを構成する複数の作業機の各々が有する個別制御装置を示すブロック図である。 対基板作業システムの備える検査機とＮＧ基板排出機とを上方からの視点において示す図である。 ＮＧ基板が検査機からＮＧ基板排出機へ搬送された際の検査機とＮＧ基板排出機とを上方からの視点において示す図である。 ＮＧ基板が退避位置に移動された際の検査機とＮＧ基板排出機とを上方からの視点において示す図である。 ＯＫ基板がＮＧ基板より先にＮＧ基板排出機へ搬送された際の検査機とＮＧ基板排出機とを上方からの視点において示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　＜電子部品実装システムの構成＞
　図１に、本発明の実施例の電子部品実装システム（以下、「実装システム」と略す場合がある）１０を示す。実装システム１０は、回路基板に電子回路部品（以下、「電子部品」と略す場合がある）を実装するためのシステムである。実装システム１０は、２台の電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１２，１４と、はんだ印刷機１６と、検査機１８と、ＮＧ基板排出機２０とから構成されている。
　２台の装着機１２，１４は、並んで配列されている。２台の装着機１２，１４のうちの上流に配置された装着機１２の上流側に、はんだ印刷機１６が配置され、２台の装着機１２のうちの下流に配置された装着機１４の下流側に、検査機１８が配置されている。また、ＮＧ基板排出機２０は、検査機１８の下流側に配置されている。なお、以下の説明において、装着機１２，１４、はんだ印刷機１６、検査機１８、ＮＧ基板排出機２０の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　まず、装着機１２，１４について説明する。２台の装着機１２，１４は互いに略同じ構成であるため、装着機１２を代表して説明する。装着機１２は、図２に示すように、１対の搬送装置２２，２４と、１対の装着ヘッド２６，２８と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）３０と、１対の供給装置３２，３４とを備えている。
　１対の搬送装置２２，２４は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース３５上に配設されている。１対の搬送装置２２，２４は、互いに同じ構成とされており、Ｙ軸方向において対称的に配設されている。１対の搬送装置２２，２４の各々は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３６と、コンベアベルト３６を周回させる電磁モータ（図４参照）３８とを有している。回路基板４０は、それら１対のコンベアベルト３６によって支持され、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、１対の搬送装置２２，２４の各々は、基板保持装置（図４参照）４２を有している。基板保持装置４２は、コンベアベルト３６によって支持された回路基板４０を、所定の位置（図２での回路基板４０が図示されている位置）において固定的に保持する。なお、搬送装置２２と搬送装置２４とを区別する際には、１対の搬送装置２２，２４のうちの一方の搬送装置（図２において下方に位置する搬送装置）を第１搬送装置２２と、他方の搬送装置（図２において上方に位置する搬送装置）を第２搬送装置２４と呼ぶ場合がある。
　また、移動装置３０は、Ｘ軸方向スライド機構５０とＹ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５４を有している。一方、Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に延びる１対のＸ軸方向ガイドレール５６を有している。それら１対のＸ軸方向ガイドレール５６は、１対のＹ軸方向ガイドレール５４に上架されている。Ｙ軸方向スライド機構５２は、電磁モータ（図４参照）５８を有しており、その電磁モータ５８の駆動によって、各Ｘ軸方向ガイドレール５６がＹ軸方向の任意の位置に移動させられる。各Ｘ軸方向ガイドレール５６は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ６０を保持している。Ｘ軸方向スライド機構５０は、電磁モータ（図４参照）６２を有しており、その電磁モータ６２の駆動によって、各スライダ６０がＸ軸方向の任意の位置に移動させられる。そのスライダ６０には、装着ヘッド２６，２８が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２６，２８は、移動装置３０によってベース３５上の任意の位置に移動させられる。なお、装着ヘッド２６，２８は、スライダ６０にワンタッチで着脱可能とされている。これにより、後に説明するように、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド、検査ヘッド等に変更することが可能とされている。
　また、１対の装着ヘッド２６，２８の各々は、下端面に設けられた吸着ノズル７０を有している。その吸着ノズル７０は、正負圧供給装置（図示省略）に接続されている。これにより、吸着ノズル７０は、負圧を利用して電子部品を吸着保持し、正圧を利用して電子部品を離脱する。さらに、装着ヘッド２６，２８は、吸着ノズル７０を昇降させるノズル昇降装置（図示省略）と、吸着ノズル７０を軸心回りに自転させるノズル自転装置（図示省略）を有している。これにより、吸着ノズル７０によって保持された電子部品の上下方向の位置および保持姿勢が調整される。
　また、１対の供給装置３２，３４は、１対の搬送装置２２，２４を挟むようにして、ベース３５のＹ軸方向における両側部に配設されている。各供給装置３２，３４は、テープフィーダ７２を有している。テープフィーダ７２は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７２は、送出装置（図示省略）によって、テープ化部品を送り出す。これにより、各供給装置３２，３４は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、各供給装置３２，３４は、ベース３５に着脱可能である。
　また、装着機１２の上流に配置されるはんだ印刷機１６は、装着機１２，１４の搬送装置２２，２４と同じ構造の搬送装置（図１参照）７６，７８と、印刷装置（図示省略）とを備えている。印刷装置は、搬送装置７６，７８によって保持された回路基板上にクリームはんだを印刷する装置である。これにより、はんだ印刷機１６は、回路基板上にクリームはんだを印刷し、クリームはんだが印刷された回路基板を装着機１２に向かって搬送する。なお、搬送装置７６と搬送装置７８とを区別する際には、図１に示すように、１対の搬送装置７６，７８のうちの、装着機１２の第１搬送装置２２に接続されるものを第１搬送装置７６と、装着機１２の第２搬送装置２４に接続されるものを第２搬送装置７８と呼ぶ場合がある。
　また、装着機１４の下流に配置される検査機１８は、装着機１２，１４の装着ヘッド２６，２８をスライダ６０から取り外し、装着ヘッド２６，２８の代わりに検査ヘッド（図１参照）８０，８２をスライダ６０に取り付けたものである。さらに、検査機１８では、１対の供給装置３２，３４は、ベース３５から取り外されている。つまり、検査機１８は、１対の搬送装置２２，２４と、移動装置３０と、１対の検査ヘッド８０，８２によって構成されている。各検査ヘッド８０，８２は、検査カメラ（図４参照）８４を有しており、その検査カメラ８４の撮像により、回路基板への電子部品の装着作業の良否が検査される。
　また、検査機１８の下流に配置されるＮＧ基板排出機２０は、図３に示すように、装着機１２，１４の搬送装置２２，２４と同じ構造の搬送装置８８，９０を備えている。搬送装置８８，９０は、排出機構９２を介して、ベース９４上に配設されている。排出機構９２は、概して矩形状の２枚のパネル９６，９８を有している。各パネル９６，９８は、それの長手方向がＸ軸方向に延びるようにベース９４上に配置されており、それら２枚のパネル９６，９８の上面に、１対の搬送装置８８，９０が配置されている。なお、搬送装置８８と搬送装置９０とを区別する際には、図１に示すように、１対の搬送装置８８，９０のうちの、検査機１８の第１搬送装置２２に接続されるもの（図３では下方に位置する搬送装置）を第１搬送装置８８と、検査機１８の第２搬送装置２４に接続されるもの（図３では上方に位置する搬送装置）を第２搬送装置９０と呼ぶ場合がある。
　各パネル９６，９８は、ベース９４上をＹ軸方向にスライド可能とされており、排出機構９２は、各パネル９６，９８をＹ軸方向にスライドさせるための電磁モータ（図４参照）１００を有している。これにより、搬送装置８８，９０をＹ軸方向に移動させることが可能となっている。具体的には、第１搬送装置８８を第２搬送装置９０から離間する方向に移動させることにより、第１搬送装置８８は、図３中の２点鎖線に示される位置に移動する。これにより、第１搬送装置８８に支持される回路基板４０が、搬送ラインから排出される。つまり、図３中の２点鎖線に示される第１搬送装置８８の位置が、回路基板４０の排出位置となっている。一方、第２搬送装置９０を第１搬送装置８８から離間する方向に移動させることにより、第２搬送装置９０は、図３中の２点鎖線に示される位置に移動する。そして、第２搬送装置９０が図中の２点鎖線に示される位置に移動している際に、第１搬送装置８８を第２搬送装置９０に接近させる方向に移動させることにより、第１搬送装置８８は、図３中の実線で第２搬送装置９０が示されている位置に移動する。これにより、第１搬送装置８８は、図６に示すように、検査機１８の第２搬送装置２４と連結される。つまり、図３中の２点鎖線に示される第２搬送装置９０の位置は、ＮＧ基板排出機２０の第１搬送装置８８と検査機１８の第２搬送装置２４とを連結させるための退避位置となっている。さらに、第１搬送装置８８が図中の２点鎖線に示される位置に移動している際には、第２搬送装置９０を第１搬送装置８８に接近させる方向に移動させることにより、第２搬送装置９０は、図３中の実線で第１搬送装置８８が示されている位置に移動する。これにより、第２搬送装置９０は、図７に示すように、検査機１８の第１搬送装置２２と連結される。
　また、ＮＧ基板排出機２０は、シグナルタワー（図４参照）１０１を有している。シグナルタワー１０１は、ＮＧ基板排出機２０に搬入される回路基板の検査結果を発光によって示す。詳しくは、検査結果の良好でない回路基板がＮＧ基板排出機２０に搬入される場合には、シグナルタワー１０１が赤色に発光する。
　また、実装システム１０は、図４に示すように、装着機１２，１４、はんだ印刷機１６、検査機１８、ＮＧ基板排出機２０に応じて設けられた複数の個別制御装置１０２，１０４，１０６，１０８，１１０を備えている。検査機１８に対応して設けられた個別制御装置１０８は、コントローラ１１２、画像処理装置１１４、複数の駆動回路１１８を備えている。複数の駆動回路１１８は、上記電磁モータ３８，５８，６２、基板保持装置４２に接続されている。画像処理装置１１４は、検査カメラ８４に接続されており、検査カメラ８４によって得られた画像データを処理する。コントローラ１１２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、画像処理装置１１４、複数の駆動回路１１８に接続されている。これにより、搬送装置２２，２４、移動装置３０等の作動が、コントローラ１１２によって制御されるとともに、回路基板への電子部品の装着作業の良否が、コントローラ１１２によって判断される。
　また、ＮＧ基板排出機２０に対応して設けられた個別制御装置１１０は、コントローラ１２０、制御回路１２１、複数の駆動回路１２２を備えている。制御回路１２１は、シグナルタワー１０１に接続されており、複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，１００、基板保持装置４２に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、制御回路１２１、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置８８，９０、排出機構９２の作動およびシグナルタワー１０１の点灯が、コントローラ１２０によって制御される。なお、装着機１２，１４およびはんだ印刷機１６に対応して設けられた個別制御装置１０２，１０４，１０６も、コントローラおよび駆動回路を備えているが、上記コントローラおよび駆動回路と似た構成であるため、詳しい説明及び図示は省略する。また、それら複数の個別制御装置１０２，１０４，１０６，１０８，１１０のコントローラ１１２，１２０は互いに接続されており、コントローラ１１２，１２０間で情報，指令等が送受信される。
　＜実装システムの制御＞
　上述した構成によって、実装システム１０では、回路基板が、最上流側に配置されたはんだ印刷機１６から最下流側に配置されたＮＧ基板排出機２０にわたって搬送される。その搬送される回路基板に対して、はんだ印刷機１６、装着機１２，１４の各々による作業が順次実行される。そして、各作業機による作業の良否が、検査機１８によって検査され、検査結果の良好でない回路基板が、ＮＧ基板排出機２０によって排出される。
　具体的には、はんだ印刷機１６の第１搬送装置７６および第２搬送装置７８によって、回路基板が作業位置まで搬送され、その作業位置において、基板保持装置４２によって保持される。次に、はんだ印刷機１６の印刷装置によって、回路基板上にクリームはんだが印刷される。そして、クリームはんだを印刷された回路基板が、各搬送装置７６，７８によって装着機１２に向かって搬送される。
　はんだ印刷機１６から装着機１２に向かって搬送された回路基板は、装着機１２の第１搬送装置２２および第２搬送装置２４によって、作業位置まで搬送され、その作業位置において、基板保持装置４２によって保持される。次に、装着ヘッド２６，２８が、移動装置３０によって、供給装置３２，３４の供給位置上に移動させられる。そして、装着ヘッド２６，２８によって、供給装置３２，３４から供給される電子部品が吸着保持される。続いて、装着ヘッド２６，２８が、移動装置３０によって回路基板上に移動させられ、その回路基板上に電子部品が装着される。そして、電子部品が装着された回路基板が、各搬送装置２２，２４によって装着機１４に向かって搬送される。
　次に、装着機１４において、上記装着機１２と同様の作業が行われることで、回路基板への電子部品の装着作業が完了する。そして、電子部品の装着作業が完了した回路基板が、装着機１４の各搬送装置２２，２４によって検査機１８に向かって搬送される。検査機１８において、回路基板は、検査機１８の第１搬送装置２２および第２搬送装置２４によって、作業位置まで搬送され、その作業位置において、基板保持装置４２によって保持される。そして、検査ヘッド８０，８２が、移動装置３０によって、回路基板上に移動させられ、回路基板が検査カメラ８４によって撮像される。検査カメラ８４によって得られた画像データは、画像処理装置１１４において処理され、電子部品の回路基板への装着状態に関する情報が取得される。その情報に基づいて、電子部品が装着された回路基板に対する検査作業が行われる。そして、検査作業が行われた回路基板が、各搬送装置２２，２４によってＮＧ基板排出機２０に向かって搬送される。
　検査機１８によって検査された回路基板の検査結果が良好である場合、つまり、検査機１８によって検査された回路基板が正常な回路基板（以下、「ＯＫ基板」と言う場合がある）の場合において、ＯＫ基板は、ＮＧ基板排出機２０の第１搬送装置８８および第２搬送装置９０によって、下流に向かって搬送され、各搬送装置８８，９０の終端から搬出される。これにより、実装システム１０では、２つの経路において回路基板が搬送され、各経路においてＯＫ基板が製造される。
　一方、検査機１８によって検査された回路基板の検査結果が良好でない場合、つまり、検査機１８によって検査された回路基板が正常でない回路基板（以下、「ＮＧ基板」と言う場合がある）の場合には、ＮＧ基板は、ＮＧ基板排出機２０の第１搬送装置８８によって退避位置に排出される。具体的に、例えば、図５に示すように、検査機１８において、２つの搬送装置２２，２４によって２枚の回路基板４０が支持されており、それら２枚の回路基板４０の一方がＮＧ基板であり、他方がＯＫ基板である場合について考えてみる。ちなみに、検査機１８の第１搬送装置２２によって支持されている回路基板４０が、ＯＫ基板であり、第２搬送装置２４によって支持されている回路基板４０が、ＮＧ基板である。
　このような場合には、検査機１８のコントローラ１１２からＮＧ基板排出機２０のコントローラ１２０に、検査機１８の第２搬送装置２４によって支持されている回路基板４０がＮＧ基板である旨の情報が送信される。つまり、ＮＧ基板が、検査機１８の第２搬送装置２４によってＮＧ基板排出機２０へ送出可能である旨の情報が送信される。そして、ＮＧ基板排出機２０は、その情報を受信し、その情報に基づいて、シグナルタワー１０１を赤色に点灯させる。また、ＮＧ基板排出機２０は、その情報に基づいて、ＮＧ基板を退避位置に退避させるべく、ＮＧ基板排出機２０の第１搬送装置８８を排出機構９２によって移動させる。
　詳しくは、図５に示される状態の第２搬送装置９０を、排出機構９２によって第１搬送装置８８から離間する方向（図での上方）に移動させる。これにより、ＮＧ基板排出機２０の第２搬送装置９０と検査機１８の第２搬送装置２４との連結が解除される。そして、第１搬送装置８８を、図５に示される状態の第２搬送装置９０の位置に移動させる。これにより、ＮＧ基板排出機２０の第１搬送装置８８は、図６に示すように、検査機１８の第２搬送装置２４と連結される。この状態において、検査機１８の第２搬送装置２４およびＮＧ基板排出機２０の第１搬送装置８８が駆動され、ＮＧ基板が、第１搬送装置８８の作業位置まで搬送される。そして、その位置において、ＮＧ基板が、第１搬送装置８８の基板保持装置４２によって保持される。
　続いて、ＮＧ基板を保持する第１搬送装置８８を、第２搬送装置９０から離間する方向（図での下方）に移動させ、図７に示すように、Ｙ軸方向におけるＮＧ基板排出機２０のベース９４の端部にまで移動させる。このベース９４の端部における位置が、退避位置であり、上述した排出機構９２の作動により、ＮＧ基板が退避位置に排出される。本実装システム１０では、作業者は、通常、実装システム１０のＹ軸方向における一方の側（図での下側）で作業をしており、退避位置に排出されたＮＧ基板に対して、目視による確認作業，ＮＧ基板の除去作業等が行われる。
　また、検査機１８の第１搬送装置２２によって保持されているＯＫ基板を実装システム１０から搬出させるべく、図７に示すように、ＮＧ基板排出機２０の第２搬送装置９０を第１搬送装置８８に接近する方向（図での下方）に移動させる。これにより、ＮＧ基板排出機２０の第２搬送装置９０は、検査機１８の第１搬送装置２２と連結される。この状態において、検査機１８の第１搬送装置２２およびＮＧ基板排出機２０の第２搬送装置９０が駆動され、ＯＫ基板が、第２搬送装置９０の終端から搬出される。
　このように、実装システム１０では、検査機１８からＯＫ基板とＮＧ基板とをＮＧ基板排出機２０に送り出すことが可能な状態では、ＮＧ基板が、ＯＫ基板より先にＮＧ基板排出機２０に搬入される。一方で、検査機１８からＯＫ基板とＮＧ基板とをＮＧ基板排出機２０に送り出すことが可能な状態において、ＯＫ基板が、ＮＧ基板より先にＮＧ基板排出機２０に搬入される場合について考えてみる。このような場合では、まず、検査機１８の第１搬送装置２２によって支持されているＯＫ基板が、図８に示すように、ＮＧ基板排出機２０の第１搬送装置８８に向かって搬送され、その第１搬送装置８８によって、ＮＧ基板排出機２０から搬出される。このため、ＮＧ基板は、ＯＫ基板が搬送されている間、検査機１８の第２搬送装置２４によって支持された状態で放置される。つまり、ＯＫ基板がＮＧ基板より先にＮＧ基板排出機２０に搬入される場合には、ＮＧ基板を退避位置に排出させるタイミングが遅れ、ＮＧ基板に対する作業の開始が遅れてしまう。
　このように、実装システム１０では、ＮＧ基板がＯＫ基板より先にＮＧ基板排出機２０に搬入されることで、ＮＧ基板を退避位置に早く排出し、作業者によるＮＧ基板に対する作業を早く始めることが可能となる。なお、検査機１８のコントローラ１１２には、検査機１８からＮＧ基板をＯＫ基板より先にＮＧ基板排出機２０に向かって搬送させるための機能部として、第１個別搬送制御部（図４参照）１３０が設けられている。また、ＮＧ基板排出機２０のコントローラ１２０には、ＮＧ基板をＯＫ基板より先にＮＧ基板排出機２０に搬入させるための機能部として、第２個別搬送制御部（図４参照）１３２が設けられている。
　また、実装システム１０では、ＮＧ基板がＮＧ基板排出機２０に搬入される前に、ＮＧ基板がＮＧ基板排出機２０へ送出可能である旨の情報に基づいて、シグナルタワー１０１が赤色に点灯される。つまり、ＮＧ基板がＮＧ基板排出機２０に搬入される前に、ＮＧ基板がＮＧ基板排出機２０へ送出されることが、作業者に報知される。これにより、作業者はＮＧ基板に対する作業の準備等を行うことが可能となり、作業効率を高くすることが可能となる。
　ちなみに、上記実施例において、電子部品実装システム１０は、対基板作業システムの一例である。電子部品装着機１２，１４、はんだ印刷機１６、検査機１８、ＮＧ基板排出機２０は、複数の作業機の一例である。検査機１８は、上流側作業機の一例であり、ＮＧ基板排出機２０は、下流側作業機の一例である。搬送装置２２，２４，７６，７８，８８，９０は、基板搬送装置の一例である。個別制御装置１０２，１０４，１０６，１０８，１１０は、制御装置の一例である。第１個別搬送制御部１３０、第２個別搬送制御部１３２は、基板搬送制御部の一例である。シグナルタワー１０１は、放置装置の一例である。また、ＮＧ基板排出機２０は、作業機の一例であり、ＮＧ基板排出機２０の個別制御装置１１０は、個別制御装置の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、上流側作業機として、検査機１８が採用されているが、種々の作業機を採用することが可能である。具体的には、例えば、はんだ印刷機、装着機等であってもよく、搬送装置のみを備えたものであってもよい。
　また、上記実施例では、ＮＧ基板として、電子部品が適切に実装されていない回路基板が採用されているが、種々の作業結果が良好でない回路基板を採用することが可能である。具体的には、例えば、はんだ，接着剤等の印刷，塗布作業が適切に行われていない回路基板をＮＧ基板として採用することが可能である。
　また、上記実施例では、個別制御装置１０２，１０４，１０６，１０８，１１０間で、各種指令，情報等が送受信されているが、統括制御装置を設け、その統括制御装置から複数の個別制御装置１０２，１０４，１０６，１０８に、各種指令，情報等が送受信されてもよい。この場合には、統括制御装置に基板搬送制御部が設けられる。
　１０：電磁部品実装システム（対基板作業システム）　　１２：電子部品装着機（作業機）　　１４：電子部品装着機（作業機）　　１６：はんだ印刷機（作業機）　　１８：検査機（作業機）（上流側作業機）　　２０：ＮＧ基板排出機（作業機）（下流側作業機）　　２２：搬送装置（基板搬送制御）　　２４：搬送装置（基板搬送制御）　　７６：搬送装置（基板搬送制御）　　７８：搬送装置（基板搬送制御）　　８８：搬送装置（基板搬送制御）　　９０：搬送装置（基板搬送制御）　　１０１：シグナルタワー（報知装置）　　１０２：個別制御装置（制御装置）　　１０４：個別制御装置（制御装置）　　１０６：個別制御装置（制御装置）　　１０８：個別制御装置（制御装置）　　１１０：個別制御装置（制御装置）　　１３０：第１個別搬送制御部（基板搬送制御部）　　１３２：第２個別搬送制御部（基板搬送制御部）（個別基板搬送制御部）

Claims (4)

  1. 　回路基板を２つの経路で搬送するための１対の基板搬送装置を有し、１列に配列された複数の作業機と、
    　それら複数の作業機の各々の有する前記１対の基板搬送装置の作動を制御する制御装置と
    　を備え、前記複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板が前記２つの経路で搬送される対基板作業システムであって、
    　前記制御装置が、
    　上流側作業機の前記１対の基板搬送装置によって作業結果の良好な回路基板と作業結果の良好でない回路基板とが下流側作業機へ送出可能な状態において、作業結果の良好でない回路基板が、作業結果の良好な回路基板より先に前記下流側作業機に搬入されるように、前記上流側作業機と前記下流側作業機との前記１対の基板搬送装置の作動を制御する基板搬送制御部を有する対基板作業システム。
  2. 　前記下流側作業機が、
    　搬入された作業結果の良好でない回路基板を前記２つの経路から退避させることが可能な待機位置を有する請求項１に記載の対基板作業システム。
  3. 　当該対基板作業システムが、
    　作業結果の良好でない回路基板が前記下流側作業機へ送出可能な状態において、その作業結果の良好でない回路基板が前記下流側作業機に搬入される前に、作業結果の良好でない回路基板の前記下流側作業機への搬入を作業者に報知するための報知装置を備える請求項１または請求項２に記載の対基板作業システム。
  4. 　回路基板を２つの経路で搬送するための１対の基板搬送装置と、
    　それら１対の基板搬送装置の作動を制御する個別制御装置と
    　を備えた作業機において、
    　前記個別制御装置が、
    　当該作業機の上流側に位置する作業機によって作業結果の良好な回路基板と作業結果の良好でない回路基板とが当該作業機へ送出可能な状態において、作業結果の良好でない回路基板が、作業結果の良好な回路基板より先に当該作業機に搬入されるように、前記１対の基板搬送装置の作動を制御する個別基板搬送制御部を有する作業機。
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