CN114303451A

CN114303451A - 元件安装机

Info

Publication number: CN114303451A
Application number: CN201980099702.0A
Authority: CN
Inventors: 小谷一也; 横井勇太; 铃木干也
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2019-09-11
Filing date: 2019-09-11
Publication date: 2022-04-08
Anticipated expiration: 2039-09-11
Also published as: US20220312659A1; JPWO2021048948A1; WO2021048948A1; EP4030884A1; CN114303451B; EP4030884A4; JP7261309B2

Abstract

元件安装机具备：头，具有保持元件的保持部件；以及控制装置。控制装置进行对保持于保持部件的元件的状态进行检查的安装前检查，在安装前检查中进行了正常判定的情况下，控制头以将保持于保持部件的元件向基板安装。另外，在安装前检查中进行了异常判定的情况下、或者在安装前检查中进行了虽处于正常判定的允许范围内但疑似异常的疑似异常判定的情况下，进行对已被头安装于基板的元件的状态进行检查的安装后检查。

Description

元件安装机

技术领域

本说明书公开了一种元件安装机。

背景技术

以往，已知有通过吸嘴等保持部件来保持元件并向基板安装的元件安装机。例如，在专利文献1中公开了一种元件安装机，其利用在存储器中存储一定期间的图像数据并且依次更新该图像数据的高速摄像机来对元件的装配状态进行拍摄。该元件安装机利用高速摄像机对元件的装配状态进行拍摄，并且在各装配动作之后使用激光位移传感器来检测元件的装配是否良好，在检测到元件的装配不良时，将这之前的一定时间的图像数据从高速摄像机取出到录像机的存储器。由此，能够通过图像来确认发生了装配错误时的元件装配动作，能够适当地进行装配错误的分析。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-111299号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，由于在上述元件安装机中，每当进行装配动作时检测元件的装配是否良好，因此检测需要时间，导致生产率变差。另外，在上述元件安装机中，为了确认元件的装配状态，需要专用的摄像机、录像机，装置大型化并且导致成本增加。

本公开的主要目的在于提供一种能够抑制生产率变差同时提前发现次品的产生的元件安装机。

用于解决课题的技术方案

本公开为了实现上述主要目的而采用了以下的手段。

本公开的元件安装机是保持元件并向基板安装的元件安装机，其主旨在于，所述元件安装机具备：头，具有保持所述元件的保持部件；以及控制装置，进行对保持于所述保持部件的元件的状态进行检查的安装前检查，在所述安装前检查中进行了正常判定的情况下，控制所述头以将保持于所述保持部件的元件向所述基板安装，在所述安装前检查中进行了异常判定的情况下、或者在所述安装前检查中进行了虽处于正常判定的允许范围内但疑似异常的疑似异常判定的情况下，进行对已被所述头安装于所述基板的元件的状态进行检查的安装后检查。

本公开的元件安装机具备：头，具有保持元件的保持部件；以及控制装置，控制头。控制装置进行对保持于保持部件的元件的状态进行检查的安装前检查，在安装前检查中进行了正常判定的情况下，控制头以将保持于保持部件的元件向基板安装。另外，控制装置在安装前检查中进行了异常判定的情况下、或者在安装前检查中进行了虽处于正常判定的允许范围内但疑似异常的疑似异常判定的情况下，进行对已被头安装于基板的元件的状态进行检查的安装后检查。由于在安装前检查的判定中决定了允许范围，因此存在根据所决定的允许范围在安装前检查中因误判定而漏看异常的可能性。因此，本公开的元件安装机在安装前检查中进行了异常判定、疑似异常判定的情况下，对在此前通过安装前检查而已安装的元件进行安装后检查。由此，能够适当地进行安装后检查而提前发现次品的产生。另外，由于本公开的元件安装机在安装前检查中进行了异常判定、疑似异常判定的情况下进行安装后检查，因此与对安装于基板的所有元件进行安装后检查的结构相比，能够抑制生产率变差。其结果是，能够成为能够抑制生产率变差同时提前发现次品的产生的元件安装机。

附图说明

图1是表示包括本实施方式的元件安装机10在内的元件安装系统1的结构的概略的结构图。

图2是表示元件安装机10的结构的概略的结构图。

图3是表示元件安装机10的控制装置60与管理装置80的电连接关系的框图。

图4是表示由控制装置60的CPU61执行的元件安装处理的一个例子的流程图。

图5是表示安装信息和判定信息的一个例子的说明图。

图6是表示安装后检查处理的一个例子的流程图。

图7是表示其它实施方式所涉及的安装后检查处理的流程图。

图8是表示其它实施方式所涉及的头140的结构的概要的结构图。

图9是表示其它实施方式所涉及的安装后检查处理的流程图。

具体实施方式

接着，参照附图对用于实施本公开的方式进行说明。

图1是表示包括本实施方式的元件安装机10在内的元件安装系统1的结构的概略的结构图。图2是表示元件安装机10的结构的概略的结构图。图3是表示元件安装机10的控制装置60以及管理装置80的电连接关系的说明图。此外，在图1以及图2中，左右方向为X轴方向，前(近前)后(里侧)方向为Y轴方向，上下方向为Z轴方向。

如图1所示，元件安装系统1具备印刷机2、印刷检查装置3、元件安装机10、回流焊装置4、安装检查装置5以及控制整个系统的管理装置80。在此，印刷机2向基板S上印刷焊料。印刷检查装置3检查印刷在基板S上的焊料的状态。元件安装机10向基板S上安装元件。回流焊装置4在对基板S进行加热而使焊料熔融之后进行冷却，从而将元件电连接、固定于基板S上。安装检查装置5对安装于基板S的元件的状态进行检查。以下，对元件安装机10进一步详细地进行说明。

如图2所示，元件安装机10具备元件供给装置21、基板搬运装置22、头移动装置30、头40以及控制装置60(参照图3)。另外，元件安装机10除了它们以外，还具备零件相机24、标记相机25、废弃箱26、吸嘴站27等。元件安装机10沿基板搬运方向(X轴方向)排列配置多台而构成生产线。生产线由管理装置80管理。

元件供给装置21具备设于元件安装机10的基台11的前端部的带式供料器。带式供料器以沿左右方向(X轴方向)排列的方式设置，通过从带盘沿前后方向(Y轴方向)抽出在沿长度方向隔开预定间隔而形成的多个凹部中分别收容有元件的带而供给元件。

基板搬运装置22具备沿前后方向(Y轴方向)隔开间隔地配置于基台11上的一对传送轨道。基板搬运装置22通过驱动一对传送轨道而将基板S从图1的左向右(基板搬运方向)搬运。

如图2所示，头移动装置30具备一对X轴导轨31、X轴滑动件32、X轴致动器33(参照图3)、一对Y轴导轨35、Y轴滑动件36以及Y轴致动器37(参照图3)。一对Y轴导轨35以在Y轴方向上相互平行地延伸的方式设置于壳体12的上段。Y轴滑动件36架设于一对Y轴导轨35。Y轴致动器37使Y轴滑动件36沿Y轴导轨35在Y轴方向上移动。一对X轴导轨31以在X轴方向上相互平行地延伸的方式设置于Y轴滑动件36的前表面。X轴滑动件32架设于一对X轴导轨31。X轴致动器33使X轴滑动件32沿X轴导轨31在X轴方向上移动。在X轴滑动件32安装有头40。头移动装置30通过使X轴滑动件32和Y轴滑动件36移动而使头40沿X轴方向和Y轴方向移动。

如图3所示，头40具备Z轴致动器41和θ轴致动器43。Z轴致动器41使吸嘴45沿上下方向(Z轴方向)移动。另外，θ轴致动器43使吸嘴45绕Z轴旋转。虽未图示，但是吸嘴45的吸引口通过电磁阀选择性地与负压源、正压源以及空气导入口连通。头40通过在使吸嘴45的吸引口与负压源连通的状态下使吸嘴45的吸引口与元件的上表面抵接，能够利用作用于该吸引口的负压吸附元件。另外，头40通过使吸嘴45的吸引口与正压源连通，能够利用作用于该吸引口的正压来解除元件的吸附。

零件相机24设置在基台11的元件供给装置21与基板搬运装置22之间。零件相机24在吸附于吸嘴45的元件通过零件相机24的上方时，从与元件的底面垂直的方向对该元件的底面进行拍摄。由零件相机24拍摄到的拍摄图像被向控制装置60输出。控制装置60通过对零件相机24的拍摄图像进行识别元件的图像处理，作为安装该元件前的安装前检查，进行元件是否吸附于吸嘴45的判定、所吸附的元件是否正常的判定、吸附着的元件的X轴方向、Y轴方向以及θ轴方向的各位置偏离量(Δx、Δy、Δθ)是否处于允许范围内的判定等。

标记相机25安装于X轴滑动件32。标记相机25从与基板S的表面垂直的方向对附加于该基板S的表面的标记进行拍摄。由标记相机25拍摄到的拍摄图像被向控制装置60输出。控制装置60通过对标记相机25的拍摄图像进行识别标记的图像处理来确认基板S的位置。

废弃箱26用于在所吸附的元件发生异常时废弃成为该异常的对象的元件。吸嘴站27在头40安装多种元件时，根据元件的种类而收容多个适于该吸附的更换用的吸嘴45。

如图3所示，控制装置60构成为以CPU61为中心的微处理器，除了CPU61以外，还具备ROM62、HDD63、RAM64、输入输出接口65。它们经由总线66电连接。经由输入输出接口65向控制装置60输入各种检测信号。在向控制装置60输入的各种检测信号中存在有来自检测X轴滑动件32的位置的X轴位置传感器34的位置信号、来自检测Y轴滑动件36的位置的Y轴位置传感器38的位置信号、来自检测吸嘴45的Z轴方向上的位置的Z轴位置传感器42的位置信号、来自检测吸嘴45的θ轴方向上的位置的θ轴位置传感器44的位置信号。另外，在向控制装置60输入的各种信号中也存在有来自零件相机24的图像信号、来自标记相机25的图像信号等。另一方面，从控制装置60经由输入输出接口65输出各种控制信号。在从控制装置60输出的各种控制信号中存在有朝向元件供给装置21的控制信号、朝向基板搬运装置22的控制信号。另外，在从控制装置60输出的各种控制信号中也存在有朝向X轴致动器33的驱动信号、朝向Y轴致动器37的驱动信号、朝向Z轴致动器41的驱动信号、朝向θ轴致动器43的驱动信号等。进而，在从控制装置60输出的各种控制信号中也存在有朝向零件相机24的控制信号、朝向标记相机25的控制信号等。另外，控制装置60与管理装置80连接为能够双向通信，相互进行数据、控制信号的交换。

管理装置80例如是通用的计算机，如图3所示，具备CPU81、ROM82、HDD83、RAM84以及输入输出接口85等。它们经由总线86电连接。从鼠标、键盘等输入设备87经由输入输出接口85向该管理装置80输入有输入信号。另外，从管理装置80经由输入输出接口85向显示器88输出有图像信号。HDD83存储基板S的生产任务。在此，在基板S的生产任务中，包含在各元件安装机10中按哪个顺序向基板S安装哪个元件、或者制作多少张像这样安装了元件的基板S等的生产计划。管理装置80基于操作者经由输入设备87输入的各种数据而生成生产任务，并将生成的生产任务向各元件安装机10发送，从而对各元件安装机10指示生产的开始。

接着，对这样构成的本实施方式的元件安装机10的动作进行说明。图4是表示由控制装置60的CPU61执行的元件安装处理的一个例子的流程图。该处理在由操作者指示了生产的开始时被执行。控制装置60接收从管理装置80发送的生产任务，基于接收到的生产任务来执行元件安装处理。

当执行元件安装处理时，控制装置60的CPU61首先进行使吸嘴45吸附从元件供给装置21供给的元件的吸附动作(S100)。具体而言，吸附动作如下所述地进行：以使吸嘴45朝向从元件供给装置21供给元件的元件供给位置的上方移动的方式驱动控制头移动装置30，以使吸嘴45下降直到吸嘴45的末端(吸引口)与元件的上表面抵接为止的方式驱动控制Z轴致动器41，并且以使负压作用于吸嘴45的吸引口的方式驱动控制电磁阀。接着，CPU61以使吸附于吸嘴45的元件朝向零件相机24的上方移动的方式驱动控制头移动装置30(S110)，利用零件相机24对该元件进行拍摄(S120)。

CPU61在对元件进行拍摄时，在所得到的拍摄图像中进行识别元件的图像处理(S130)。元件的识别例如能够通过使用预先登记的元件的模板数据从拍摄图像的中心依次应用图案匹配来进行。如上所述，作为安装前检查，CPU61通过图像处理进行在吸嘴45是否吸附有元件(在拍摄图像中正常地识别出元件)的判定、所吸附的元件是否为正常(正确的元件)的判定、所吸附的元件的X轴方向、Y轴方向以及θ轴方向的各位置偏移量(Δx、Δy、Δθ)是否在允许范围内的判定等。

CPU61判定安装前检查的结果是否正常(S140)。在本实施方式中，CPU61在全部满足在吸嘴45吸附有元件、所吸附的元件为正常、且所吸附的元件的各位置偏移量(Δx、Δy、Δθ)处于允许范围内等条件的情况下判定为正常，在不满足任一条件的情况下判定为异常。

CPU61在判定为安装前检查的结果为正常时，判定是否存在有异常的嫌疑(S150)。例如，在图像处理(图案匹配)需要比通常要长的时间的情况下，CPU61判定为存在异常的嫌疑。另外，例如，在元件的各位置偏移量(Δx、Δy、Δθ)在允许范围内但是出现了与此前的位置偏移量的倾向不同的倾向的情况下(例如，在本次计算出的位置偏移量相对于上次计算出的位置偏移量而变化了预定量以上的情况下)，CPU61也判定为存在有异常的嫌疑。

CPU61在步骤S140、S150中，当判定为安装前检查的结果为正常、且不存在异常的嫌疑时，基于通过步骤S130的图像处理而判定出的各位置偏移量(Δx、Δy、Δθ)来校正元件的安装位置(S180)。然后，CPU61进行将吸附于吸嘴45的元件向修正后的安装位置安装的安装动作(S190)。具体而言，安装动作如下所述地进行：以使吸附于吸嘴45的元件向安装位置的上方移动的方式驱动控制头移动装置30，以使吸嘴45下降直到元件与基板S抵接为止的方式驱动控制Z轴致动器41，并且以使正压作用于吸嘴45的吸引口的方式驱动控制电磁阀。当进行安装操作时，CPU61将安装信息存储于HDD63(S200)。如图5所示，在安装信息中包含表示所安装的元件的安装顺序的序列号、与所安装的元件相关的元件信息、与在元件的安装中使用的吸嘴45相关的使用吸嘴信息、安装了元件的安装位置等。此外，在图5中也图示了后述的判定信息。然后，CPU61判定要安装后检查标志F是否为值1(S210)。要安装后检查标记F表示是否需要执行后述的安装后检查。对于要安装后检查标志F，在需要执行安装后检查的情况下设定为值1，在不需要执行安装后检查的情况下设定为值0。在安装前检查的结果为正常，也不存在异常的嫌疑时，要安装后检查标记F保持为值0，CPU61在步骤S210中进行否定的判定并结束本处理。

当在步骤S140中判定为安装前检查的结果为异常时，CPU61以使吸附于吸嘴45的元件向废弃箱26的上方移动的方式驱动控制头移动装置30(S230)，通过解除元件的吸附而将该元件向废弃箱26废弃(S240)。然后，CPU61对要安装后检查标志F设定值1(S250)，并且将判定信息存储于HDD63(S260)，并进入步骤S210。如图5所示，在判定信息中包含序列号、表示在步骤S130中执行的安装前检查的结果的信息(在此为表示异常的信息)、与所吸附的元件相关的元件信息、与在元件的吸附中使用的吸嘴45相关的使用吸嘴信息等。接着，由于CPU61在步骤S210中判定为要安装后检查标志F为值1，因此执行安装后检查(S220)，结束本处理。

CPU61在步骤S140、S150中判定为安装前检查的结果为正常但是存在有异常的嫌疑时，对要安装后检查标记F设定值1(S160)，并且将判定信息存储于HDD63(S170)。接着，CPU61对元件的安装位置进行修正(S180)，进行向安装位置安装元件的安装动作(S190)，将安装信息存储于HDD63(S200)，之后，判定要安装后检查标志F是否为值1(S210)。由于CPU61判定为要安装后检查标记F为值1，因此执行安装后检查(S220)，结束本处理。这样，在本实施方式中，在判定为安装前检查的结果为异常、或者安装前检查的结果为正常但是存在有异常的嫌疑的情况下执行安装后检查。另外，在安装前检查的结果为异常的情况下，吸附于吸嘴45的元件被废弃，在安装前检查的结果为正常但是存在有异常的嫌疑的情况下，吸附于吸嘴45的元件如常被安装于基板S。

接着，对安装后检查的详细情况进行说明。安装后检查是通过执行安装后检查处理来进行的。图6是表示安装后检查处理的一个例子的流程图。在安装后检查处理中，CPU61首先将变量N初始化为值0(S300)，将在前N次安装的元件设定为检查对象元件(S310)。在此，由于变量N为值0，因此最近一次安装的元件被设定为检查对象元件。此外，在安装前检查的结果为正常但是存在异常的嫌疑的情况下，吸附于吸嘴45的元件如常被安装于基板S。因此，CPU61进行怀疑有异常的判定并将安装于基板S的元件设定为最初的检查对象元件。

接着，CPU61参照判定信息和安装信息来确认检查对象元件的安装位置，并且以使标记相机25向所确认的检查对象元件的安装位置的上方移动的方式驱动控制头移动装置30(S320)。接着，CPU61利用标记相机25对检查对象元件进行拍摄(S330)，在所得到的拍摄图像中进行识别元件的图像处理(S340)。然后，CPU61判定检查对象元件是否被正常地安装于安装位置(S350)。

CPU61在判定为检查对象元件被正常地安装时，判定变量N是否为预定次数Nref以上(S360)。CPU61在判定为变量N小于预定次数Nref时，将变量N值加1(S370)，将在前N次安装的元件设定为新的检查对象元件，重复执行进行该检查对象元件的检查的步骤S310～S370的处理。在重复执行步骤S310～S370的处理的过程中，在步骤S350中未判定为异常而在步骤S360中判定为变量N为预定次数Nref以上时，CUP61结束安装后检查，对要安装后检查标志F设定值0(S380)，结束本处理。由此，再次开始执行元件安装处理。在此，预定次数Nref例如可以是值5、值10等这样预先决定的值，也可以通过操作者的操作来设定预先输入的值。

另一方面，CPU61在步骤S310～S370的处理的重复的过程中，在步骤S360中变量N成为预定次数Nref以上之前，在步骤S350中判定为安装后检查的结果为异常时，停止生产(S390)，并且对要安装后检查标志F设定值0(S380)，结束本处理。由此，CPU61在停止生产的同时进行操作者呼叫。然后，CPU61不执行元件安装处理，直到由操作者呼叫叫来的操作者确认有无异常并指示处理的再次开始为止。

如上所述，若在安装前检查中从拍摄图像识别出的元件的位置偏移量(Δx，Δy，Δθ)处于允许范围内，则CPU61判定为元件被正常地吸附于吸嘴45。但是，存在有如下隐患：因允许范围而在安装前检查中漏看异常，其结果是产生安装不良。另外，在安装前检查的结果为异常的情况下，也考虑对于在此前被判定为正常并安装的元件漏看异常的可能性。为此，CPU61在安装前检查的结果为异常或者疑似异常的情况下，对从最近一次起前至预定次数Nref所安装的各元件进行安装后检查。由此，能够提前(基于回流焊装置4的回流焊处理之前)发现安装不良。其结果是，能够抑制对产生了安装不良的基板不断安装新的元件而生产不良产品的情况。

在此，明确本实施方式的构成要素与本发明的构成要素的对应关系。本实施方式的吸嘴45相当于保持部件，头40相当于头，控制装置60相当于控制装置。另外，头移动装置30相当于移动装置，标记相机25相当于拍摄装置。

此外，本发明不受上述实施方式的任何限定，只要属于本发明的技术范围，当然能够以各种方式来实施。

例如，在上述实施方式中，CPU61在安装前检查的结果为异常、或者疑似异常的情况下，对已安装的元件进行安装后检查。但是，CPU61可以仅在安装前检查的结果为异常的情况下进行安装后检查，也可以仅在安装前检查的结果为正常但是疑似异常的情况下进行安装后检查。

在上述实施方式中，CPU61执行图6的安装后检查处理，但是也可以取代图6而执行图7的安装后检查处理。图7的安装后检查处理只是将图6的安装后检查处理的步骤S310的处理置换为步骤S310B的处理。在图7的安装后检查处理中，CPU61参照安装信息以及判定信息，提取与在安装前检查中判定为异常、存在异常的嫌疑的元件相同种类的元件，将在提取出的元件中在前N次安装的元件设定为检查对象元件(S310B)。该处理能够通过提取具有与在判定信息中包含的元件信息相同的元件信息的安装信息来进行。由此，能够发现因元件的批次等而产生的异常。

在上述实施方式中，头40具备单一的吸嘴45。但是，头也可以具备多个吸嘴45。图8是表示其它实施方式所涉及的头140的结构的概要的结构图。如图所示，其它实施方式所涉及的头140构成为具备头主体141、多个吸嘴支架142、侧面相机146、R轴驱动装置150、Q轴驱动装置160以及Z轴驱动装置170的旋转型的头。

头主体141构成为圆柱状的旋转体。吸嘴支架142相对于头主体141在圆周方向上以预定角度间隔(例如45度间隔)排列，且能够升降地支撑于头主体141。在各吸嘴支架142的末端部分别能够装卸地安装有吸嘴45。侧面相机146对吸嘴45和吸附于该吸嘴45的元件的侧面进行拍摄，并将得到的拍摄图像向控制装置60输出。控制装置60通过进行根据从侧面相机146输入的拍摄图像来识别元件的图像处理，判定有无吸附错误、吸附偏移等异常。

R轴驱动装置150使多个吸嘴45绕头主体141的中心轴在圆周方向上回旋(公转)。R轴驱动装置150具备：R轴151，沿上下方向延伸，且下端安装于头主体141的中心轴；以及R轴马达154，对设于R轴151的上端的R轴齿轮152进行旋转驱动。该R轴驱动装置150通过利用R轴马达154对R轴齿轮152进行旋转驱动而使头主体141与R轴151一起旋转，使支撑于头主体141的多个吸嘴支架142与多个吸嘴45一起在圆周方向上回旋(公转)。另外，R轴驱动装置150还具备检测R轴马达154的旋转位置的R轴位置传感器(未图示)。

Q轴驱动装置160使各吸嘴45绕其中心轴旋转(自转)。Q轴驱动装置160具备：中空的上下两段的Q轴齿轮161、162，同轴且能够相对旋转地相对于R轴151插通；支架齿轮163，设于各吸嘴支架142的上部，能够沿上下方向滑动地与下段的Q轴齿轮161啮合；以及Q轴马达165，对上段的Q轴齿轮162进行旋转驱动。该Q轴驱动装置160通过利用Q轴马达165对Q轴齿轮162进行旋转驱动而使Q轴齿轮161与Q轴齿轮162一体旋转，使与Q轴齿轮161啮合的支架齿轮163旋转，使各吸嘴支架142绕其中心轴旋转。由于在吸嘴支架142的末端部安装有吸嘴45，因此通过使吸嘴支架142旋转(自转)而使吸嘴45与吸嘴支架142一体地旋转(自转)。设于各吸嘴支架142的上部的支架齿轮163均为相同齿数的齿轮，始终与Q轴齿轮161啮合。因此，当Q轴齿轮161旋转时，所有吸嘴支架142(吸嘴45)在同一旋转方向上以相同的旋转量旋转(自转)。另外，Q轴驱动装置160还具备检测Q轴马达165的旋转位置的Q轴位置传感器(未图示)。

Z轴驱动装置170设于吸嘴支架142的旋转(公转)轨道上的一个部位，能够使吸嘴支架142升降。Z轴驱动装置170具备Z轴滑动件172和使Z轴滑动件172升降的Z轴马达171。Z轴驱动装置170驱动Z轴马达171而使Z轴滑动件172升降，从而使位于Z轴滑动件172的下方的吸嘴支架142与吸嘴45一体地升降。此外，Z轴马达171可以使用线性马达使Z轴滑动件172升降，也可以使用旋转马达和进给丝杠机构使Z轴滑动件172升降。另外，也可以取代Z轴马达171而使用气缸等致动器使Z轴滑动件172升降。另外，Z轴驱动装置170还具备检测Z轴滑动件172的升降位置的Z轴位置传感器(未图示)。

在具备这样构成的头140的元件安装机10中，控制装置60的CPU61通过执行图9所示的安装后检查处理来进行安装后检查。此外，图9的安装后检查处理只是将图6的安装后检查处理的步骤S310的处理置换为步骤S310C的处理。在图9的安装后检查处理中，CPU61参照安装信息和判定信息，提取使用与在安装前检查中判定为异常、存在异常的嫌疑的元件中使用的吸嘴45(吸嘴支架142)相同的吸嘴45(吸嘴支架142)而安装的元件，将在提取出的元件中在前N次安装的元件设定为检查对象元件(S310C)。在该实施方式中，在图4的元件安装处理的步骤S170、S260中存储的判定信息中，除了上述图5所示的各信息以外，还包含用于识别所使用的吸嘴支架142的支架信息。另外，在元件安装处理的步骤S200中存储的安装信息中，除了上述图5所示的各信息以外，还包含用于识别所使用的吸嘴支架142的支架信息。步骤S310C的处理能够通过提取具有与在判定信息中包含的支架信息相同的支架信息的安装信息来进行。由此，能够发现因特定的吸嘴支架142、特定的吸嘴45而产生的异常。此外，在具备旋转型的头140的元件安装机中，CPU61除了使用了由零件相机24拍摄到的图像的安装前检查以外，还进行使用了由侧面相机146拍摄到的图像的安装前检查。CPU61也可以在使用了由侧面相机146拍摄到的图像的安装前检查的结果为异常、或者存在异常的嫌疑的情况下，对已安装元件进行安装后检查。

另外，元件安装机10在安装具有主体和从主体的侧面突出的多个引线的元件(IC元件等)时，为了判定多个引线的共面性(多个引线的末端部位于同一平面上的程度)，也可以具备从倾斜方向对吸附于吸嘴的元件进行拍摄的共面性检测用相机。在该情况下，控制装置60的CPU61也可以使用由共面性检测用相机拍摄到的图像进行安装前检查，在判定为该安装前检查的结果为异常、或者存在异常的嫌疑的情况下，对已安装元件进行安装后检查。

如以上说明的那样，本公开的元件安装机是保持元件并向基板安装的元件安装机，其主旨在于，所述元件安装机具备：头，具有保持所述元件的保持部件；以及控制装置，进行对保持于所述保持部件的元件的状态进行检查的安装前检查，在所述安装前检查中进行了正常判定的情况下，控制所述头以将保持于所述保持部件的元件向所述基板安装，在所述安装前检查中进行了异常判定的情况下、或者在所述安装前检查中进行了虽处于正常判定的允许范围内但疑似异常的疑似异常判定的情况下，进行对已被所述头安装于所述基板的元件的状态进行检查的安装后检查。

本公开的元件安装机具备：头，具有保持元件的保持部件；以及控制装置，控制头。控制装置进行对保持于保持部件的元件的状态进行检查的安装前检查，在安装前检查中进行了正常判定的情况下，控制头以将保持于保持部件的元件向基板安装。另外，在安装前检查中进行了异常判定的情况下、或者在安装前检查中进行了虽处于正常判定的允许范围内但疑似异常的疑似异常判定的情况下，控制装置进行对已被头安装于基板的元件的状态进行检查的安装后检查。由于在安装前检查的判定中决定了允许范围，因此存在根据所决定的允许范围在安装前检查中因误判定而漏看异常的可能性。因此，本公开的元件安装机在安装前检查中进行了异常判定、疑似异常判定的情况下，对在此前通过安装前检查而已安装的元件进行安装后检查，从而能够适当地进行安装后检查而提前发现次品的产生。另外，由于本公开的元件安装机在安装前检查中进行了异常判定、疑似异常判定的情况下进行安装后检查，因此与对安装于基板的所有元件进行安装后检查的结构相比，能够抑制生产率变差。其结果是，能够成为能够抑制生产率变差同时提前发现次品的产生的元件安装机。

在这样的本公开的元件安装机中，也可以是，所述控制装置对从最近一次起前至预定次数所安装的元件进行所述安装后检查。或者，在本公开的元件安装机中，也可以是，所述头具有多个所述保持部件，所述控制装置对于由与保持有成为所述异常判定或者所述疑似异常判定的对象的判定对象元件的保持部件相同的保持部件保持并安装的元件中的、从最近一次起前至预定次数所安装的元件进行所述安装后检查。这样一来，能够恰当地发现因保持部件而产生的异常。或者，在本公开的元件安装机中，也可以是，所述控制装置对于与成为所述异常判定或者所述疑似异常判定的对象的判定对象元件相同种类的元件中的、从最近一次起前至预定次数所安装的元件进行所述安装后检查。这样一来，能够恰当地发现因元件的批次等而产生的异常。在这些情况下，所述预定次数也可以基于用户的操作来设定。

另外，在本公开的元件安装机中，也可以具备：移动装置，使所述头移动；以及拍摄装置，通过所述移动装置而移动，对所述基板进行拍摄，所述控制装置控制所述移动装置和所述拍摄装置以通过所述拍摄装置对成为所述安装后检查的对象的检查对象元件进行拍摄，并基于由所述拍摄装置拍摄到的检查对象元件的拍摄图像进行所述安装后检查。

工业实用性

本发明能够应用于元件安装机的制造产业等。

附图标记说明

1：安装系统2：印刷机3：印刷检查装置4：回流焊装置5：安装检查装置10：元件安装机11：基台12：壳体21：元件供给装置22：基板搬运装置24：零件相机25：标记相机26：废弃箱27：吸嘴站30：头移动装置31：X轴导轨32：X轴滑动件33：X轴致动器34：X轴位置传感器35：Y轴导轨36：Y轴滑动件37：Y轴致动器38：Y轴位置传感器40、140：头41、45：吸嘴60：控制装置61：CPU 62：ROM 63：HDD 64：RAM65：输入输出接口66：总线80：管理装置81：CPU 82：ROM 83：HDD 84：RAM 85：输入输出接口86：总线87：输入设备88：显示器141：头主体142：吸嘴支架146：侧面相机150：R轴驱动装置151：R轴152：R轴齿轮154：R轴马达155：R轴位置传感器160：Q轴驱动装置161、162：Q轴齿轮165：Q轴马达170：Z轴驱动装置171：Z轴马达172：Z轴滑动件S：基板。

Claims

1.一种元件安装机，保持元件并向基板安装，

所述元件安装机具备：

头，具有保持所述元件的保持部件；以及

控制装置，进行对保持于所述保持部件的元件的状态进行检查的安装前检查，在所述安装前检查中进行了正常判定的情况下，控制所述头以将保持于所述保持部件的元件向所述基板安装，在所述安装前检查中进行了异常判定的情况下、或者在所述安装前检查中进行了虽处于正常判定的允许范围内但疑似异常的疑似异常判定的情况下，进行对已被所述头安装于所述基板的元件的状态进行检查的安装后检查。

2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，

所述控制装置对从最近一次起前至预定次数所安装的元件进行所述安装后检查。

3.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，

所述头具有多个所述保持部件，

所述控制装置对于由与保持有成为所述异常判定或者所述疑似异常判定的对象的判定对象元件的保持部件相同的保持部件保持并安装的元件中的、从最近一次起前至预定次数所安装的元件进行所述安装后检查。

4.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，

所述控制装置对于与成为所述异常判定或者所述疑似异常判定的对象的判定对象元件相同种类的元件中的、从最近一次起前至预定次数所安装的元件进行所述安装后检查。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的元件安装机，其中，

所述预定次数是基于用户的操作而设定的。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的元件安装机，其中，

所述元件安装机具备：

移动装置，使所述头移动；以及

拍摄装置，通过所述移动装置而移动，对所述基板进行拍摄，

所述控制装置控制所述移动装置和所述拍摄装置以通过所述拍摄装置对成为所述安装后检查的对象的检查对象元件进行拍摄，并基于由所述拍摄装置拍摄到的检查对象元件的拍摄图像进行所述安装后检查。