WO2024063527A1 - 기판 처리 공정을 제어하는 장치, 방법 및 기록 매체 - Google Patents

기판 처리 공정을 제어하는 장치, 방법 및 기록 매체 Download PDF

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WO2024063527A1
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component
mounting
offset
components
result information
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이재환
유용호
전범수
이지운
강진만
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주식회사 고영테크놀러지
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    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N20/00—Machine learning

Definitions

  • This disclosure relates to techniques for controlling a substrate processing process.
  • a substrate processing process according to surface mount technology (SMT) may be performed on the substrate.
  • This substrate processing process may include a process of printing solder on a substrate, a process of mounting a component on the solder printed on the substrate, and/or a process of solidifying the printed solder to couple the component to the substrate.
  • the state (e.g., position, orientation, etc.) of the component that is finally coupled to the substrate may be influenced by various devices that perform individual processes included in the substrate processing process.
  • the state of a component may be affected by a device that prints solder on a board, a device that mounts the component on the solder printed on the board, a device that hardens the solder, etc. If the components that are finally combined do not smoothly contact the pads (eg, electrodes) of the board due to the influence of the above-mentioned devices, it may cause defects in the board.
  • the present disclosure provides techniques for controlling a substrate processing process.
  • a device includes a communication circuit configured to enable communication with a measurement device, one or more processors, and one or more instructions stored that cause the one or more processors to perform an operation when executed by the one or more processors. and a memory, wherein the one or more processors obtain, from the measuring device, first mounting result information that measures a state in which a component mounting device has mounted a target component on a target substrate, and the component mounting device has a hierarchical relationship. Consists of a plurality of components - Based on the first mounting result information and the hierarchical relationship, it is determined that at least one of the plurality of components is abnormal, and the abnormal condition is determined by determining that at least one of the plurality of components is abnormal according to a predetermined standard. Instructs a decision that the condition is not satisfied - and if at least one of the plurality of components is determined to be in an abnormal state, the measurement device may be controlled to stop providing feedback from the measurement device to the component mounting device.
  • the one or more processors may control the measurement device to resume the feedback in response to a signal that a component determined to be abnormal has been repaired.
  • the one or more processors may transmit display information that causes a dashboard visualizing the status of the plurality of components to be displayed on the user terminal.
  • the display information may include information about a part that is determined to be in abnormal condition among the plurality of parts.
  • the one or more processors determine an offset between the mounting state of the target component mounted on the target substrate and a predetermined mounting standard based on the first mounting result information, and determine the offset and the layer Based on the relationship, it can be determined that at least one of the plurality of parts is in an abnormal state.
  • the offset is at least one of a position offset between the mounting position of the target component and the mounting position indicated by the mounting standard and an angle offset between the mounting angle of the target component and the mounting angle indicated by the mounting standard. It can contain one.
  • the one or more processors obtain second mounting result information that measures a state of mounting a component of the same type as the target component on each of a plurality of substrates having the same layout as the target substrate, and the first 2 Based on the mounting result information, determine the offset for each of the components of the same type mounted on each of the plurality of substrates, and based on the average of the offset of the target component and the offset of each of the components of the same type, It can be determined that at least one of the parts is in abnormal condition.
  • the one or more processors obtain second mounting result information that measures a state of mounting a component of the same type as the target component on each of a plurality of substrates having the same layout as the target substrate, and the first 2 Based on the mounting result information, determine the offset for each of the components of the same type mounted on each of the plurality of substrates, and based on the offset of the target component and the distribution of the offsets of each of the components of the same type, It can be determined that at least one of the parts is in abnormal condition.
  • the one or more processors obtain third mounting result information that measures a state in which a first component and a second component that are distinct from the first component are mounted on the target board - the first component and The second component is a component mounted by one target component of the component mounting device, and based on the third mounting result information, determine an offset of the first component and an offset of the second component, Based on the determination that the offset of the first component corresponds to the offset of the second component, it may be determined that the target component is in an abnormal state.
  • the one or more memories further store a machine learning model that learns a correlation between mounting result information and a state abnormality of a component
  • the one or more processors based on the machine learning model, store the plurality of It can be determined that at least one of the parts is in abnormal condition.
  • a method is performed by a device, comprising the steps of acquiring first mounting result information from a measuring device to measure a state in which a component mounting device has mounted a target component on a target substrate -
  • the component mounting device is composed of a plurality of components having a hierarchical relationship -, based on the first mounting result information and the hierarchical relationship, determining that at least one of the plurality of components is abnormal -
  • the abnormal status is Instructing a determination that at least one of the plurality of components does not satisfy a predetermined standard - and if at least one of the plurality of components is determined to be in abnormal condition, the measurement device stops providing feedback to the component mounting device. It may include controlling the measuring device.
  • the method may further include controlling the measurement device to resume the feedback in response to a signal that a component determined to be in abnormal condition has been repaired.
  • the method may further include transmitting display information to the user terminal so that a dashboard visualizing the status of the plurality of components is displayed on the user terminal.
  • the display information may include information about a part that is determined to be in abnormal condition among the plurality of parts.
  • the step of determining that at least one of the plurality of components is in an abnormal state may include determining, based on the first mounting result information, a difference between the mounting state of the target component mounted on the target board and a predetermined mounting standard. It may include determining an offset and determining that at least one of the plurality of components is in an abnormal state based on the offset and the hierarchical relationship.
  • the step of acquiring the first mounting result information includes second mounting result information measuring a state in which a component of the same type as the target component is mounted on each of a plurality of substrates having the same layout as the target substrate. and obtaining, based on the first mounting result information, the step of determining an offset of the target component, based on the second mounting result information, of the same type mounted on each of the plurality of substrates.
  • Determining an offset for each component, and determining that at least one of the plurality of parts is abnormal, based on the offset of the target component and the hierarchical relationship, includes determining the offset of the target component and the same type It may include determining that at least one of the plurality of components is in an abnormal state, based on the average of the offsets of each of the components.
  • the step of acquiring the first mounting result information includes second mounting result information measuring a state in which a component of the same type as the target component is mounted on each of a plurality of substrates having the same layout as the target substrate. and obtaining, based on the first mounting result information, the step of determining an offset of the target component, based on the second mounting result information, of the same type mounted on each of the plurality of substrates.
  • Determining an offset for each component, and determining that at least one of the plurality of parts is abnormal, based on the offset of the target component and the hierarchical relationship, includes determining the offset of the target component and the same type It may include determining that at least one of the plurality of components is in an abnormal state based on the distribution of the offsets of each of the components.
  • the step of acquiring the first mounting result information includes acquiring third mounting result information that measures a state in which a first component and a second component that is distinct from the first component are mounted on the target board.
  • Step - the first component and the second component are components mounted by one target component of the component mounting device, and determining an offset of the target component based on the first mounting result information.
  • the step includes determining an offset of the first component and an offset of the second component based on the third mounting result information, and based on the offset of the target component and the hierarchical relationship, the plurality of Determining that at least one of the components is abnormal may include determining that the target component is abnormal based on a determination that the offset of the first component corresponds to the offset of the second component.
  • the step of determining that at least one of the plurality of components is abnormal may include determining that at least one of the plurality of components is abnormal based on a machine learning model that learns the correlation between the mounting result information and the abnormal condition of the component. It may include the step of determining that the condition is abnormal.
  • a non-transitory computer-readable recording medium is a non-transitory computer-readable recording medium that records a computer program to be executed by a processor, wherein the computer program, when executed by the processor, It may be configured to perform any one of the above-described methods.
  • a device eg, component mounting device
  • a measuring device that measures the mounting state of a component can control feedback provided to a device that mounts the component.
  • Figure 1 shows an environment in which devices according to an embodiment of the present disclosure can be applied.
  • Figure 2 illustrates a mounting process of a component mounting device that may be referenced in various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 shows a reference table for performing the mounting process described with reference to FIG. 2 .
  • Figure 4 shows a hierarchical relationship of parts of a component mounting device that may be referenced in various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 illustrates a computing device that can implement devices according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 shows a flow chart illustrating a method according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figures 7 and 8 show a flowchart showing an abnormality determination operation according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 to 18 illustrate an abnormality type of a component mounting device that may be referred to in various embodiments of the present disclosure and mounting results according to the abnormality type.
  • FIG. 19 illustrates a machine learning model that may be referenced in various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 20 shows a flow chart illustrating a method according to an embodiment of the present disclosure.
  • 21 and 22 illustrate dashboards that may be referenced in various embodiments of the present disclosure.
  • expressions such as “A, B, and C,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” or “at least one of A, B, or C” refer to each of the listed It can refer to an item or all possible combinations of listed items.
  • “at least one of A or B” may refer to both (1) at least one A, (2) at least one B, (3) at least one A and at least one B.
  • the expression “based on” is used to describe one or more factors that influence the decision, act of judgment, or action described in the phrase or sentence containing this expression, and this expression does not exclude additional factors influencing the decision, act of judgment, or action.
  • a certain component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • a processor configured to perform a specific operation refers to a general purpose processor capable of performing that specific operation by executing software. It may mean, or it may mean a special purpose computer structured through programming to perform a specific operation.
  • substrate used in this disclosure refers to a plate or container on which devices such as semiconductor chips are mounted. It is made of a material such as silicon and can serve as a connection path for electrical signals between devices.
  • the substrate can be used for manufacturing integrated circuits, etc.
  • the substrate may be a printed circuit board (PCB) or a wafer.
  • PCB printed circuit board
  • component used in the present disclosure may refer to an element mounted on a board. These components may be referred to interchangeably as, for example, parts or packages.
  • UI User Interface
  • a user can, for example, check and view various information about the substrate processing process through a user interface provided to the user terminal by a control device that generally manages and controls the substrate processing process according to surface mounting technology. /or you can choose.
  • machine learning used in this disclosure may be a technology for training a machine learning model to classify, analyze, and/or predict characteristics of input data.
  • machine learning may refer to the process of training a machine learning model through experience processing input data as learning data.
  • Machine learning may include technologies that enable machine learning models to mimic human learning, reasoning, and/or perceptual abilities, such as artificial intelligence or symbolic logic.
  • Such machine learning can be applied, for example, to the technical fields of verbal understanding, visual understanding, reasoning, prediction, knowledge representation, or motion control.
  • machine learning model used in this disclosure may be the result of creation according to machine learning.
  • a machine learning model may be built by modeling the correlation between input data, and the correlation may be expressed by at least one parameter.
  • the machine learning model derives a correlation between the input data by extracting and analyzing at least one feature from the input data according to the method intended by machine learning. Parameters can be optimized by repeating this process.
  • a machine learning model can learn (e.g., supervised learning) the mapping (e.g., correlation) between input and output for data given as input-output pairs.
  • a machine learning model may derive regularities between given data and learn the relationships (e.g., unsupervised learning) even when only input data is given.
  • the machine learning model can output output data by classifying, analyzing, and/or predicting features of the input data, as intended in machine learning.
  • These machine learning models may also be referred to as artificial intelligence models or neural network models.
  • the machine learning model may be designed to implement the human brain structure on a computer. That is, the machine learning model may include a plurality of network nodes that simulate neurons of a human neural network. Each of a plurality of network nodes simulates the synaptic activity of neurons in which neurons send and receive signals through synapses, and may have a connection relationship with other nodes. Specifically, in a machine learning model, a plurality of network nodes are located in layers of different depths and can exchange data according to, for example, convolutional connection relationships.
  • FIG. 1 shows an environment 100 in which devices 120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, and 190 according to an embodiment of the present disclosure can be applied.
  • the environment 100 to be described with reference to FIG. 1 is a control device 180 that is related to surface mount technology (120, 130, 140, 150, 160, 170) or the devices (120, 130, 140, 150, 160, 170) relates to an environment that overall manages and controls the substrate processing process performed.
  • the environment 100 shown in FIG. 1 is such that the control device 180 transmits various information about the substrate processing process to the user terminal 190 through a user interface or sends a response to the various information to the user terminal 190. ) is about the environment obtained from.
  • Figure 1 shows an environment ( 100) is shown. Depending on the number of substrate processing lines or the number of users, the number of devices 120, 130, 140, 150, 160, 170 and user terminals 190 related to surface mounting technology may vary. In addition, Figure 1 only shows a preferred embodiment for achieving the purpose of the present disclosure, and as necessary, some components may be merged with other components, some components may be deleted, or some components may be added. You can.
  • a substrate processing process may be performed on the substrate 110 by devices 120, 130, 140, 150, 160, and 170 related to surface mounting technology.
  • the same substrate processing process as that performed on the substrate 110 may be sequentially performed on substrates of the same type as the substrate 110 .
  • the substrate processing process for the substrate 110 is performed in this way, at least some of the devices 120, 130, 140, 150, 160, and 170 related to the surface mounting technology perform the substrate processing process on the control device 180.
  • Various information about the substrate processing process can be transmitted or various information or control signals about the substrate processing process can be received from the control device 180.
  • Devices related to surface mounting technology include a solder printing device 120, a first measuring device 130, a component mounting device 140, a second measuring device 150, an oven 160, or a third measuring device 170. It may be, etc.
  • the solder printing device 120 or the first measuring device 130 may be involved in the solder printing process.
  • the solder printing device 120 may print solder on the substrate 110 .
  • the solder printing device 120 may print solder on a pad included in the substrate 110 (eg, a pair of electrodes provided at a location where components on the substrate are to be joined). This solder printing device 120 may be referred to as a screen printer.
  • the first measurement device 130 can measure the printing state of solder.
  • the solder printing state may include the location, direction, volume, height, or area of the printed solder.
  • the first measurement device 130 may provide feedback to the solder printing device 120 according to the solder printing state.
  • the solder printing device 120 can perform a printing process as a result of reflecting the feedback on the same type of substrate that follows the substrate 110.
  • This first measuring device 130 may be referred to as a Solder Paste Inspection (SPI) device.
  • the component mounting device 140 or the second measuring device 150 may be involved in the component mounting process.
  • the component mounting device 140 may mount the component on the solder printed substrate 110 . Additionally, the component mounting device 140 may calculate the number of components picked up (or the number of attempted pickups) and transmit the value to the second measurement device 150 or the control device 180. This component mounting device 140 may be referred to as a mounter.
  • the component mounting device 140 is a component of the device and includes a header 210 or nozzles 220a and 220b. ), etc. may be included.
  • the component mounting device 140 temporarily couples the components 230a and 230b through the nozzles 220a and 220b connected to the header 210, and moves the header 210 to place the substrate 240 thereon.
  • the components (230a, 230b) By placing the components (230a, 230b) in some of the areas (250a, 250b, 250c, 250d) according to the mounting standards on the (230a, 230b) can be mounted on the board 240.
  • the mounting standard that serves as a standard for mounting the components 230a and 230b is, for example, two-dimensional coordinate values (X, Y) and rotation angle values in the same manner as the reference table 300 illustrated in FIG. 3. It can be determined in advance by ( ⁇ ).
  • each of the plurality of components (CRD1, CRD2, CRD3, and CRD4) can be mounted on the board 240 to correspond to the areas 250a, 250b, 250c, and 250d according to the mounting standards.
  • some components (CRD1, CRD3) may be mounted so as not to have an offset (e.g., position offset, angle offset) with the areas 250a, 250c according to the mounting standard, and some other components (CRD2, CRD4) may be mounted according to the mounting standard.
  • This offset may be due to various noises accompanying the mounting operation of the component mounting device 140, or may be due to a failure (eg, malfunction) of a component constituting the component mounting device 140.
  • a failure eg, malfunction
  • the second measuring device 150 may measure the mounting state of the component.
  • the mounting state may mean a state in which the component mounting device 140 has mounted the component.
  • the second measuring device 150 may generate mounting result information by measuring the mounting state.
  • This mounting result information may include, for example, the mounting position of the component (e.g., two-dimensional and three-dimensional coordinate values at which the component was mounted) or the mounting angle (e.g., the angle value at which the component was mounted) ) may include primary information such as
  • the mounting state is secondary information that processes primary information, such as position offset, angle offset, mean of position offset, variance of position offset, mean of angular offset, variance of angular offset, or number of missing components. It may also be included.
  • the second measurement device 150 may transmit the above-described mounting result information to the control device 180. Additionally, the second measuring device 150 may provide feedback to the component mounting device 140 according to the mounting state of the component. Based on the feedback provided in this way, the component mounting device 140 can perform a component mounting process as a result of reflecting the feedback on the same type of substrate that follows the substrate 110.
  • This second measurement device 150 may be referred to as a Pre-AOI (Automated Optical Inspection) device.
  • the oven 160 or the third measuring device 170 may be involved in the reflow process.
  • the oven 160 can couple the component to the substrate 110 by melting the solder printed on the substrate 110 and then hardening it.
  • the third measuring device 170 may measure the connection state of components (e.g., connection position and connection angle of components) after the reflow process.
  • the third measuring device 170 may provide feedback to the oven 160 according to the connection state of the components. Based on the feedback provided in this way, the oven 160 can perform a reflow process on a similar substrate that follows the substrate 110 as a result of reflecting the feedback.
  • This third measurement device 170 may be referred to as a Post-AOI (Automated Optical Inspection) device.
  • Devices 120, 130, 140, 150, 160, and 170 related to surface mount technology can perform all known operations for performing surface mount technology, in addition to the operations described above.
  • the second measuring device 150 that measures the mounting state of a component may be briefly referred to as the measuring device 150.
  • the control device 180 may obtain mounting result information (eg, first mounting result information) from the measuring device 150.
  • the mounting result information may be information obtained by measuring the mounting state of a component (eg, target component) mounted on the board 110 (eg, target board) by the component mounting device 140.
  • the mounting result information may include at least one selected from a measured value of the component mounting position expressed in two-dimensional and/or three-dimensional coordinates and a measured value of the component mounting angle.
  • the installation result information may include the number of missing components. In one embodiment, the number of missing components may be generated in conjunction with the number of components picked up (or attempted to be picked up) by the component mounting device 140.
  • the number of missing components may be the difference between the number of components picked up and the number of components actually installed.
  • the mounting result information may include at least one value of a position offset, an angle offset, an average of the position offset, a variance of the position offset, an average of the angle offset, and a variance of the angle offset.
  • the mounting result information may include an image captured of a state in which a component is mounted on the board 110.
  • the control device 180 may obtain the hierarchical relationship of a plurality of parts (eg, head, nozzle, etc.) constituting the component mounting device 140.
  • the hierarchical relationship 400 may be determined by the physical connection relationship of a plurality of components constituting the component mounting device 140. Referring to the hierarchical relationship 400 of FIG. 4, for example, “Head” may have a physical connection relationship with “NOZZLE 1” and “NOZZLE 2”.
  • each of "NOZZLE 1", “CRD1”, and “CRD2” may have a physical connection relationship in which “CRD1” and “CRD2” are mounted by “NOZZLE 1”, and “ “NOZZLE 2”, “CRD3”, and “CRD4” may each have a physical connection relationship in which “CRD3” and “CRD4” are mounted by “NOZZLE 2”.
  • the control device 180 may determine the status of at least one of the plurality of components constituting the component mounting device 140 based on the mounting result information and hierarchical relationship. If a first part among the plurality of parts does not satisfy a predetermined standard, it may be determined that the first part is in abnormal condition. Additionally, if a second part among the plurality of parts satisfies a predetermined standard, it may be determined that the second part is in normal condition. In other words, an abnormal condition of a part may indicate a decision that the part does not meet predetermined standards.
  • the predetermined standard may be a standard determined based on mounting result information and/or hierarchical relationships.
  • the control device 180 uses a measuring device ( 150) can be controlled.
  • This feedback may be a means for adjusting offset caused by various noises accompanying the mounting operation of the component mounting device 140. If an offset occurs in a component of the component mounting device 140 due to abnormal condition, the degree of feedback increases excessively, and the mounting operation of the component mounting device 140 becomes inaccurate, or the component mounting device ( 140), the mounting operation may become inaccurate. Accordingly, the control device 180 can control the measurement device 150 to stop the feedback provided by the measurement device 150 to the component mounting device 140.
  • the control device 180 may control the measurement device 150 to resume feedback in response to a signal that a part determined to be abnormal has been repaired. Since the component that was determined to be abnormal has been repaired and the component has returned to normal condition, the control device 180 uses the measurement device 150 to adjust the offset caused by various noises accompanying the mounting operation of the component mounting device 140. The measurement device 150 may be controlled to resume the feedback provided to the component mounting device 140. In addition to the above-described operations, the control device 180 may perform various operations to manage and control the component mounting process.
  • control device 180 may perform operations linked to the user terminal 190 to visualize information (e.g., dashboard) regarding the component mounting process to the user. Specifically, the control device 180 may transmit display information to the user terminal 190 so that a dashboard visualizing the status of a plurality of components constituting the component mounting device 140 is displayed on the user terminal 190. . That is, the control device 180 may transmit display information to the user terminal 190 so that the user can check various information related to surface mounting technology through the user terminal 190. In one embodiment, the display information may include information about a component determined to be in abnormal condition among a plurality of components constituting the component mounting device 140. Descriptions of operations related to the dashboard, etc. visualized on the user terminal 190 will be described later with reference to FIGS. 20 to 22.
  • the control device 180 described so far may be implemented with one or more computing devices.
  • all functions of the control device 180 may be implemented in a single computing device.
  • the first function of the control device 180 may be implemented in a first computing device, and the second function may be implemented in a second computing device.
  • Such computing devices may include, but are not limited to, desktop computers, laptop computers, application servers, proxy servers, or cloud servers. This does not mean that any type of device equipped with computing capabilities can be a computing device.
  • the user terminal 190 described so far is a terminal used by a user (eg, a person who manages and controls the processing of surface mounting technology, etc.), and can display various information obtained from the control device 180 on the display. Communication between the control device 180 and the user terminal 190 may be performed through a user interface.
  • the above-described user terminal 190 may be, for example, a desktop computer, a laptop computer, a tablet computer, a wearable device, or a smart phone, but is not limited thereto and has a computing function. Any type of device equipped with this may be the user terminal 190. Additionally, a web browser or application may be installed on the user terminal 190 in order to receive the above-described user interface from the control device 180.
  • Each of the devices 120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, and 190 shown in FIG. 1 described so far can communicate through a network.
  • These networks can be any type of wired network, for example, a Local Area Network (LAN), a Wide Area Network (WAN), a Mobile Radio Communication Network (MRCN), or a Wireless Broadband (WiBro).
  • LAN Local Area Network
  • WAN Wide Area Network
  • MRCN Mobile Radio Communication Network
  • WiBro Wireless Broadband
  • it may be implemented as a wireless network.
  • computing device 500 that can implement all or part of devices 120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, and 190 according to an embodiment of the present disclosure. That is, the solder printing device 120, the first measurement device 130, the component mounting device 140, the second measurement device 150, the oven 160, and the third measurement device 170 shown in FIG. All or part of the control device 180 or the user terminal 190 may be implemented by the computing device 500 shown in FIG. 5.
  • computing device 500 may be referred to interchangeably with a device or an electronic device.
  • computing device 500 may include one or more processors 510, one or more memories 520, or communication circuitry 530.
  • some components eg, communication circuitry
  • some components may be integrated and implemented additionally or alternatively, or may be implemented as a single or plural entity.
  • one or more processors 510 may be referred to as processor 510.
  • the term processor 510 may refer to a set of one or more processors, unless the context clearly expresses otherwise.
  • one or more memories 520 may be referred to as memory 520 .
  • the term memory 520 may mean a set of one or more memories, unless the context clearly expresses otherwise.
  • the processor 510 may perform operations or information processing related to control or communication of each component of the computing device 500. Specifically, the processor 510 may control at least one component of the computing device 500 connected to the processor 510 by running software (or computer program) received from another component. As an example, processor 510 loads instructions (e.g., instructions, code, or code segments) or information into memory 520, processes the instructions or information stored in memory 520, and processes the instructions or information stored in memory 520. Result information according to processing can be stored in the memory 520. Additionally, the processor 510 may be operatively connected to components of the computing device 500 and perform various operations, such as calculation, processing, generation, or processing, related to the present disclosure.
  • instructions e.g., instructions, code, or code segments
  • Result information according to processing can be stored in the memory 520.
  • the processor 510 may be operatively connected to components of the computing device 500 and perform various operations, such as calculation, processing, generation, or processing, related to the present disclosure.
  • Memory 520 can store various information. Information stored in the memory 520 is information acquired, processed, or used by at least one component of the computing device 500, and may include software. Software, when loaded into memory 520, may include one or more instructions that cause processor 510 to perform operations according to various embodiments of the present disclosure. That is, the processor 510 may perform operations according to various embodiments of the present disclosure by executing one or more instructions described above. Memory 520 may include, for example, volatile or non-volatile memory.
  • the program is software stored in the memory 520, and is an operating system, application, or application for controlling the resources of the computing device 500 and provides various functions to the application so that the application can utilize the resources of the computing device 500. It may include provided middleware, etc.
  • the communication circuit 530 can establish a wired or wireless communication channel with another device and transmit and receive various information with the other device.
  • the communication circuit 530 may include at least one port to be connected to another device via a wired cable in order to communicate with the other device via a wired cable.
  • the communication circuit 530 can communicate with another device connected by wire through at least one port.
  • communications circuitry 530 may include a cellular communications module and be configured to connect to a cellular network (e.g., 3G, LTE, 5G, Wibro, or Wimax).
  • the communication circuit 530 may include a short-range communication module to transmit and receive information with another device using short-range communication (e.g., Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), UWB).
  • communication circuitry 530 may include a contactless communication module for contactless communication.
  • Non-contact communication may include at least one non-contact proximity communication technology, such as, for example, Near Field Communication (NFC) communication, Radio Frequency Identification (RFID) communication, or Magnetic Secure Transmission (MST) communication.
  • NFC Near Field Communication
  • RFID Radio Frequency Identification
  • MST Magnetic Secure Transmission
  • the computing device 500 may be implemented in various known ways for communicating with other devices, and the scope of the present disclosure is not limited by the examples described above.
  • communication circuitry 530 may be omitted from computing device 500.
  • computing device 500 may include a display.
  • the display may display various screens (eg, one or more pages) based on control of the processor 510.
  • a web browser or a dedicated application may be installed on the computing device 500.
  • the display is a component capable of interacting with the user and can receive user input from the user.
  • This display may be implemented in the form of a touch sensor panel (TSP) that can recognize the contact or proximity of various external objects (eg, a user's finger or stylus).
  • TSP touch sensor panel
  • computing device 500 may include an input device (eg, a mouse or keyboard).
  • the input device may receive information to be used in components of the computing device 500 from outside the computing device 500 (eg, a user).
  • the processor 510, memory 520, and/or communication circuit 530 communicate with each other through a bus, General Purpose Input/Output (GPIO), Serial Peripheral Interface (SPI), or Mobile Industry Processor Interface (MIPI). When connected, information or signals can be sent or received.
  • GPIO General Purpose Input/Output
  • SPI Serial Peripheral Interface
  • MIPI Mobile Industry Processor Interface
  • operations of the method to be described with reference to the drawings below may be performed by a computing device.
  • the operations of the method may be implemented as one or more instructions executed by a processor of the computing device. All operations included in such a method may be performed by a single physical computing device; for example, a first operation of the method may be performed by a first computing device and a second operation of the method may be performed by a second computing device. It may also be performed by . That is, the operations included in the method may be performed by being divided among a plurality of computing devices.
  • control device 180 shown in FIG. 1. Additionally, for convenience of explanation, the subject of the operation included in the method may be omitted, but unless the context indicates otherwise, the operation may be interpreted as being performed by the control device 180.
  • Figure 6 shows a flow chart illustrating a method according to an embodiment of the present disclosure.
  • the flow chart shown in FIG. 6 is a series of control devices 180 that determine abnormal conditions (e.g., failures) of components constituting the component mounting device 140 and control the measurement device 150 according to the determination. Includes actions.
  • abnormal conditions e.g., failures
  • Mounting result information may be obtained from the measuring device 150 (S610).
  • Mounting result information may be a general term for information that measures the state of a component being mounted on a board (e.g., mounting state).
  • the mounting result information may include first mounting result information measuring the state in which the target component is mounted on the target board.
  • the target substrate may be a substrate on which a substrate processing process is performed, and the target component may be a component mounted on the target substrate.
  • the mounting result information may include second mounting result information measuring a state in which a component of the same type as the target component is mounted on each of a plurality of substrates having the same layout as the target substrate.
  • the plurality of substrates may be substrates on which a substrate processing process is performed subsequent to the target substrate, and the same type of component as the target component mounted on the target substrate may be mounted on each of the plurality of substrates.
  • the target component and the same type of component are mounted on different boards, but are mounted by one part (e.g., target part) of the component mounting device 140, so through the acquisition operation (S610) of the mounting result information, the component is mounted on that one part.
  • the mounting status of a plurality of components that are mounted can be obtained.
  • the mounting result information may include third mounting result information measuring the state in which the first component and the second component are mounted on the target board.
  • the first component and the second component may be components mounted by one target component (eg, header, nozzle, etc.) of the component mounting device 140. That is, the first component and the second component are different components mounted on the target board, but are mounted by one component (e.g., target component) of the component mounting device 140, so through the operation (S610) of acquiring the mounting result information. , the mounting status of multiple components mounted by that one component can be obtained.
  • target component e.g., header, nozzle, etc.
  • the mounting result information includes two-dimensional and three-dimensional coordinate values at which the position at which the component is mounted on the board (e.g., mounting position) is measured, and the angle at which the angle at which the component is mounted (e.g., the mounting angle) is measured. It may contain at least one of the values. That is, at least one of two-dimensional and three-dimensional coordinate values and angle values can be obtained from the measuring device 150.
  • the coordinate value may be a value determined from the relationship between a first point uniquely determined with respect to the substrate and a second point (eg, the center of gravity of the component) occupied by the component mounted on the substrate.
  • the angle value may be a value determined from the relationship between a first line uniquely determined with respect to the substrate and a second line occupied by a component mounted on the substrate.
  • the mounting result information may include an image captured of a state in which a component is mounted on a board. That is, an image can be obtained from the measurement device 150.
  • This operation may include determining an offset for one or more components based on mounting result information.
  • This offset determination operation may be an operation of determining the difference between the component's mounting state and a predetermined mounting standard.
  • the operation of determining the offset may include the operation of determining the position offset between the mounting position of the component and the mounting position indicated by the mounting standard for the component.
  • the operation of determining the offset may include the operation of determining the angle offset between the mounting angle of the component and the mounting angle indicated by the mounting standard for the component.
  • the offset may include at least one of a position offset and an angle offset.
  • the position offset of "CRD1” can be determined as ⁇ 5, 0 ⁇ .
  • the mounting angle of "CRD1” is ⁇ 10 ⁇
  • the mounting angle indicated by the mounting standard of "CRD1” is ⁇ 0 ⁇ as shown in FIG. 3
  • the angle offset of "CRD1” will be determined as ⁇ 10 ⁇ You can.
  • the offset determination operation is, for example, performed on a target component mounted on a target board based on first mounting result information, or on each of the same type of component mounted on each of a plurality of boards based on second mounting result information. It may be performed for each of the first component and the second component based on the third mounting result information.
  • the difference between the mounting state of the component and the predetermined mounting standard can be simply determined as a numerical value. This value can be used to determine abnormal status according to this operation (S620).
  • the above-described offset determination operation may be omitted.
  • the measurement device 150 may perform the above-described offset determination operation.
  • this operation S620 may include an operation of determining statistical values (eg, mean, variance) of the offset of one or more components mounted by one part of the component mounting device 140.
  • the determination operation of this statistical value is, for example, based on the first to third mounting result information, one or more components (e.g., target component, same type) mounted by one part of the component mounting device 140. It may include an operation of determining a statistical value for the offset of the component, the first component, and the second component.
  • the operation of determining the statistical value includes determining a first statistical value for the offset of one or more components mounted by the first head of the component mounting device 140, or determining a first statistical value for the offset of the first head of the component mounting device 140.
  • determining a second statistical value for the offset of one or more components mounted by a first nozzle connected to the first head, or 3 May include operations that determine statistical values.
  • statistical values regarding the offset of one or more components that affect each individual part of the component mounting device 140 may be determined. If a tendency is found in the statistical value related to the offset, it may be determined that at least one of the plurality of components constituting the component mounting device 140 is in an abnormal condition. For example, the mean of the positional offset is far from the mounting position according to the mounting standard, the variance of the positional offset is outside the range of the mounting position according to the mounting standard, or the average of the angular offset is outside the range of the mounting position according to the mounting standard.
  • the dispersion regarding the angular offset is outside the range of the mounting angle according to the mounting standard, or the dispersion regarding the angular offset is missing, at least one of the plurality of parts constituting the component mounting device 140 is It may be judged as a condition abnormality.
  • the operation of determining the above-described statistical value may be omitted.
  • the measurement device 150 may perform the operation of determining the statistical value described above.
  • this operation (S620) may include an operation of determining that at least one of the components of the component mounting device 140 is in an abnormal state, based on the hierarchical relationship of the component mounting device 140. According to the abnormal condition determination operation based on such a hierarchical relationship, the parts of the component mounting device 140 that cause trends in statistical values can be more clearly specified.
  • “CRD1” and “CRD2” are mounted by the first nozzle of the component mounting device 140
  • “CRD3” and “CRD4” are mounted by the second nozzle of the component mounting device 140.
  • the first nozzle and the second nozzle are physically connected to the first head of the component mounting device 140. If a certain tendency is found in the statistical values of the offsets for “CRD1” to “CRD4”, the component causing the tendency in the statistical values can be specified as the first head.
  • the part may be specified as a first nozzle. Additionally, if a certain tendency is not found in the statistical values of offsets for “CRD1” to “CRD4", but a certain tendency is found in the statistical values of offsets for "CRD3” and “CRD4", what causes the tendency in those statistical values? The part may be specified as a second nozzle.
  • this operation may include determining that at least one of the plurality of components is in a normal state, based on a machine learning model that learned the correlation between the mounting result information and the abnormal condition of the component. You can.
  • the machine learning model may be stored in the memory of the control device 180 after learning is completed. Such a machine learning model will be described in detail later with reference to FIG. 19.
  • the measurement device 150 may be controlled to stop the feedback provided by the measurement device 150 to the component mounting device 140 (S630).
  • the feedback may be a means for adjusting offsets generated from various noises accompanying the mounting operation of the component mounting device 140.
  • This feedback can be applied to adjust the offset to a subsequent substrate based on the offset for the target substrate undergoing a substrate processing process.
  • the measurement device 150 can be controlled to stop the feedback provided by the measurement device 150 to the component mounting device 140 according to the result of the abnormal status determination operation (S620). there is.
  • suspension of feedback may be applied to some of a plurality of components included in the board.
  • the abnormality determination operation S620 Before the abnormality determination according to the abnormality determination operation S620, feedback may be continuously applied to a plurality of substrates on which a substrate processing process is performed. Since the abnormal condition determination operation (S620) may require a plurality of boards, feedback corresponding to the offset due to abnormal condition of the components of the component mounting device 140 may be cumulatively applied to the component mounting device 140. there is. Accordingly, when a condition abnormality is determined according to the abnormal condition determination operation S620, at least some of the feedback cumulatively applied to the component mounting device 140 may be initialized.
  • the measurement device 150 may be controlled to resume feedback (S640).
  • a signal that a part determined to be in abnormal condition has been repaired may be obtained from an external device (eg, the user terminal 190). Repair of parts can be understood as a broad concept that includes replacement of parts.
  • the measurement device 150 may be controlled to resume the feedback that the measurement device 150 provides to the component mounting device 140.
  • FIG. 7 and 8 show a flowchart showing an abnormality determination operation according to an embodiment of the present disclosure.
  • Step S700 of FIG. 7 and step S800 of FIG. 8 each instruct an abnormality determination operation (S620).
  • the control device 180 may determine an offset between the mounting state and a predetermined mounting standard (S710) and determine that at least one of the plurality of components is in an abnormal state based on the offset and the hierarchical relationship (S720).
  • Step S710 may correspond to the offset determination operation described with reference to step S620.
  • step S720 may correspond at least in part to the operation of determining a statistical value and/or the operation of determining a state abnormality based on a hierarchical relationship described with reference to step S620.
  • the plurality of components may be determined that at least one of the plurality of components is abnormal based on the average or variance of the offset (S810), and it is determined that at least one of the plurality of components is abnormal based on whether the offset corresponds. It can be (S820).
  • Step S810 may correspond, at least in part, to the operation of determining a statistical value and/or the operation of determining a state abnormality based on a hierarchical relationship described with reference to step S620.
  • Step S810 such as this is, for example, based on the offset of the target component mounted on the target substrate and the average or variance of the offset of the target component and the same type of component mounted on each of a plurality of substrates subsequent to the target substrate, a plurality of components It may include an operation of determining that at least one of the status abnormalities is abnormal.
  • step S820 may correspond, at least in part, to a state abnormality determination operation based on the hierarchical relationship described with reference to step S620.
  • step S820 for example, based on a determination that the offsets of the first component and the second component mounted on the target board correspond (e.g., have the same tendency), the first component and the second component are mounted. It may include an operation to determine that the target part involved is in an abnormal state.
  • FIG. 9 to 18 illustrate an abnormality type of the component mounting device 140 that may be referred to in various embodiments of the present disclosure and a mounting result according to the abnormality type.
  • the type of abnormal condition of the component mounting device 140 to be described with reference to FIGS. 9 and 10 is a type in which the positions of some of the components of the component mounting device 140 are spaced apart. Referring to Figure 9, for example, compared to the normal state 910, the position of "NOZZLE 2" is spaced apart in the abnormal state 920, and the position of "HEAD 1" is spaced apart in the abnormal state 930. .
  • component mounting All components of device 140 may be determined to be in normal condition.
  • the average of the position offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 1" is located at the mounting position according to the mounting standard, but the position offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 2” If the average for is spaced apart from the mounting position according to the mounting standard, “NOZZLE 2” of the component mounting device 140 may be determined to be abnormal.
  • the average of the position offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 1" and the average of the position offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 2" are both spaced apart by the same degree as the mounting position according to the mounting standard. In this case, “HEAD 1” of the component mounting device 140 may be determined to be abnormal.
  • the type of abnormal condition of the component mounting device 140 to be described with reference to FIGS. 11 and 12 is a type in which the positions of some of the components of the component mounting device 140 vibrate. Referring to Figure 11, for example, compared to the normal state 1110, the position of "NOZZLE 2" oscillates in the abnormal state 1120, and the position of "HEAD 1" oscillates in the abnormal state 1130. .
  • the variance regarding the position offset of the component involved in the mounting of “NOZZLE 1” and the dispersion of the position offset of the component involved in the mounting of “NOZZLE 2” are both included in the range of the mounting position according to the mounting standard, All parts of the component mounting device 140 may be determined to be in normal condition.
  • the variance regarding the position offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 1" is included in the range of the mounting position according to the mounting standard, but the variance of the component involved in the mounting of "NOZZLE 2" is included in the range of the mounting position according to the mounting standard.
  • “NOZZLE 2” of the component mounting device 140 may be determined to be an abnormal state.
  • both the variance regarding the position offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 1" and the dispersion of the position offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 2” deviate from the range of the mounting position according to the mounting standard by the same degree.
  • “HEAD 1” of the component mounting device 140 may be determined to be abnormal.
  • the type of abnormal condition of the component mounting device 140 to be described with reference to FIGS. 13 and 14 is a type in which the angles of some of the components of the component mounting device 140 are spaced apart.
  • the abnormal state 1320 is separated by an angle of "NOZZLE 2"
  • the abnormal state 1330 is separated by an angle of "HEAD 1". .
  • component mounting All components of device 140 may be determined to be in normal condition.
  • the average of the angular offset of the component in which "NOZZLE 1" participates in the mounting is located at the mounting angle according to the mounting standard, but the angular offset of the component in which "NOZZLE 2" participates in the mounting is located at the mounting angle according to the mounting standard.
  • “NOZZLE 2” of the component mounting device 140 may be determined to be abnormal.
  • the average of the angular offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 1” and the average of the angular offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 2" are both spaced apart by the same degree as the mounting angle according to the mounting standard.
  • “HEAD 1” of the component mounting device 140 may be determined to be abnormal.
  • the type of abnormal condition of the component mounting device 140 to be described with reference to FIGS. 15 and 16 is a type in which the angle of some of the components of the component mounting device 140 vibrates.
  • the abnormal state 1520 oscillates at the angle of "NOZZLE 2”
  • the abnormal state 1530 oscillates at the angle of "HEAD 1”. .
  • the variance regarding the angular offset of the component involved in the mounting of “NOZZLE 1” and the dispersion of the angular offset of the component involved in the mounting of “NOZZLE 2” are both included in the range of the mounting angle according to the mounting standard, All parts of the component mounting device 140 may be determined to be in normal condition.
  • the variance regarding the angle offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 1” is included in the range of the mounting angle according to the mounting standard, but the variance of the component involved in the mounting of "NOZZLE 2" is included in the range of the mounting angle according to the mounting standard.
  • “NOZZLE 2” of the component mounting device 140 may be determined to be abnormal.
  • both the variance regarding the angular offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 1" and the dispersion of the angular offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 2" deviate from the range of the mounting angle according to the mounting standard by the same degree.
  • “HEAD 1” of the component mounting device 140 may be determined to be abnormal.
  • abnormal condition of the component mounting device 140 to be described with reference to FIGS. 17 and 18 is a type in which some of the parts of the component mounting device 140 fail to pick up components.
  • a type of abnormal state may be assumed in which the nozzle of the component mounting device 140 fails to pick up a component.
  • abnormal state 1720 means "NOZZLE 2" does not pick up the component.
  • the variance regarding the angular offset of the component involved in the mounting of “NOZZLE 1” and the dispersion of the angular offset of the component involved in the mounting of “NOZZLE 2” are both included in the range of the mounting angle according to the mounting standard, All parts of the component mounting device 140 may be determined to be in normal condition.
  • the variance regarding the angle offset of the component involved in the mounting of "NOZZLE 1” is included in the range of the mounting angle according to the mounting standard, but the variance of the component involved in the mounting of "NOZZLE 2” is included in the range of the mounting angle according to the mounting standard. If the variance regarding the angular offset is missing, “NOZZLE 2” of the component mounting device 140 may be determined to be abnormal.
  • the type of abnormal condition of the component mounting device 180 shown in FIGS. 17 and 18 may be determined by the number of missing components included in the mounting result information. For example, if "NOZZLE 1" has no missing components for components involved in mounting and "NOZZLE 2" has the missing components for components involved in mounting, "NOZZLE 2" of the component mounting device 140 is the state. It can be judged as above.
  • FIG. 19 illustrates a machine learning model 1920 that may be referenced in various embodiments of the present disclosure.
  • the machine learning model 1920 may be learned in the control device 180 according to the method shown in FIG. 19 and stored in the memory of the control device 180. Additionally, the machine learning model 1920 may be learned outside of the control device 180 according to the method shown in FIG. 19 and then stored in the memory of the control device 180. In other words, the learning location of the machine learning model 1920 is not a factor limiting the scope of the present disclosure.
  • the machine learning model 1920 can use the mounting result information 1910 and the condition abnormality of the component 1930 as one pair of learning data for learning. By securing a large number of training data pairs and using them to learn the machine learning model 1920, the correlation between the mounting result information 1910 and the abnormal condition of the component 1930 can be derived more accurately.
  • input e.g., mounting result information (1910)
  • the corresponding output e.g., abnormal condition of a part (1930)
  • Learning technology may be referenced.
  • the machine learning model 1920 can be constructed to enable the operation of the control device 180 to be performed dynamically. Additionally, a machine learning model 1920 can be built to determine the type of condition abnormality of the part.
  • control device 180 monitors the status of the parts constituting the component mounting device 140 based on the statistical tendency of the mounting result information in which the mounting state of the component is measured and the hierarchical relationship of the component mounting device 140. Abnormalities can be determined. Abnormalities in the condition of these components may cause mounting errors in the component mounting device 140 or excessive feedback applied to the component mounting device 140, so optimal processing of the component (e.g., Suspension of feedback to the component in which the part participates, replacement of the part) can be performed.
  • Figure 20 shows a flow chart illustrating a method according to an embodiment of the present disclosure.
  • the flowchart shown in FIG. 20 includes an operation to display a dashboard visualizing the status of a plurality of components constituting the component mounting device 140 on the user terminal 190.
  • Display information that allows a dashboard visualizing the status of a plurality of parts to be displayed on the user terminal 190 may be transmitted to the user terminal 190 (S2010).
  • the display information may include information about a part that is determined to be in abnormal condition among a plurality of parts.
  • Such display information may be information that highlights an indicator of a part (e.g., “Nozzle”) that has been determined to be abnormal, for example, in the summary area 2110 of the dashboard 2100 shown in FIG. 21. there is.
  • the display information is detailed information (e.g., offset distribution) of a part (e.g., "NOZZLE 1") determined to be in abnormal condition, such as the part detail area 2120 of the dashboard 2100 in FIG. 21.
  • the display information includes the hierarchical relationship of a plurality of components constituting the component mounting device 140, such as the component hierarchy diagram 2210 of the dashboard 2200 of FIG. This may be information that highlights the indicator of the determined part (e.g., “K14017977”).
  • a user can visually check various information regarding a substrate processing process related to surface mounting technology.
  • the user can view various information regarding parts of the component mounting device 140 that are determined to be abnormal, causing a mounting error in the component mounting device 140 or excessive feedback applied to the component mounting device 140. Information can be checked visually. Accordingly, the user can immediately check the parts of the component mounting device 140 that are determined to be in abnormal condition and quickly proceed with repairs to the parts.
  • Various embodiments of the present disclosure may be implemented as software in a storage medium (MRSM, Machine-Readable Storage Medium) that can be read by a computing device.
  • the software may be software for implementing various embodiments of the present disclosure.
  • Software can be inferred from various embodiments of the present disclosure by programmers in the technical field to which this disclosure pertains.
  • software may be a computer program that contains instructions that can be read by a computing device.
  • a computing device is a device that can operate according to instructions retrieved from a storage medium, and may be referred to interchangeably with, for example, a device or an electronic device.
  • a processor of the computing device may execute the called instruction, causing components of the computing device to perform a function corresponding to the instruction.
  • a storage medium may refer to any type of recording medium in which information is stored that can be read by a device.
  • Storage media may include, for example, ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, or optical information storage devices.
  • the storage medium may be implemented in a distributed form, such as in a networked computer system. At this time, the software may be distributed, stored, and executed on a computer system, etc.
  • the storage medium may be a non-transitory storage medium.
  • Non-transitory storage media refers to media that exist regardless of whether information is stored semi-permanently or temporarily, and do not include signals that propagate temporarily (transitory).

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Abstract

표면 실장 기술에 관계된 장치를 제어하는 기술이 제공된다. 본 개시의 일 실시예에 따른 장치는, 측정 장치와 통신이 가능하도록 구성된 통신 회로, 하나 이상의 프로세서 및 상기 하나 이상의 프로세서에 의한 실행 시, 상기 하나 이상의 프로세서가 연산을 수행하도록 하는 명령이 저장된 하나 이상의 메모리를 포함하고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -, 상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하고 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 - 및 상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어할 수 있다.

Description

기판 처리 공정을 제어하는 장치, 방법 및 기록 매체
본 개시는 기판 처리 공정을 제어하는 기술에 관한 것이다.
표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)에 따른 기판 처리 공정이 기판에 수행될 수 있다. 이러한 기판 처리 공정은, 기판에 솔더를 인쇄하는 공정, 기판에 인쇄된 솔더에 대해 컴포넌트를 실장하는 공정 및/또는 인쇄된 솔더를 굳혀 컴포넌트를 기판에 결합시키는 공정 등을 포함할 수 있다.
기판에 최종적으로 결합되는 컴포넌트의 상태(예: 위치, 방향 등)는, 기판 처리 공정에 포함된 개별 공정들을 수행하는 다양한 장치들에 의해 영향 받을 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트의 상태는, 기판에 솔더를 인쇄하는 장치, 기판에 인쇄된 솔더에 대해 컴포넌트를 실장하는 장치 및 솔더를 굳히는 장치 등에 의해 영향을 받을 수 있다. 만약 전술한 장치들의 영향에 의해 최종적으로 결합되는 컴포넌트가 기판의 패드(예: 전극)에 원활히 접촉되지 않으면, 기판의 불량을 야기할 수 있다.
본 개시는 기판 처리 공정을 제어하는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 장치는, 측정 장치와 통신이 가능하도록 구성된 통신 회로, 하나 이상의 프로세서 및 상기 하나 이상의 프로세서에 의한 실행 시, 상기 하나 이상의 프로세서가 연산을 수행하도록 하는 명령이 저장된 하나 이상의 메모리를 포함하고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -, 상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하고 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 - 및 상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 상기 피드백을 재개하도록 상기 측정 장치를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말에 표시되도록 하는 표시 정보를 상기 사용자 단말에 전송할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 표시 정보는, 상기 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 기판에 실장된 상기 대상 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정하고, 상기 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 오프셋은, 상기 대상 컴포넌트의 실장 위치 및 상기 실장 기준이 지시하는 실장 위치 사이의 위치 오프셋 및 상기 대상 컴포넌트의 실장 각도 및 상기 실장 기준이 지시하는 실장 각도 사이의 각도 오프셋 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하고, 상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 평균에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하고, 상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 분산에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 상기 제1 컴포넌트와 구별되는 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트는, 상기 컴포넌트 실장 장치의 한 대상 부품에 의해 실장된 컴포넌트임 -, 상기 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋 및 상기 제2 컴포넌트의 오프셋을 결정하고, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋과 상기 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다는 결정에 기초하여, 상기 대상 부품이 상태 이상임을 판정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 메모리는, 실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델을 더 저장하고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 기계 학습 모델에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은, 장치에 의해 수행되는 방법에 있어서, 측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -, 상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 - 및 상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 상기 피드백을 재개하도록 상기 측정 장치를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말에 표시되도록 하는 표시 정보를 상기 사용자 단말에 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 표시 정보는, 상기 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 기판에 실장된 상기 대상 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정하는 단계 및 상기 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는, 상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하는 단계를 포함하고, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는, 상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 평균에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는, 상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하는 단계를 포함하고, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는, 상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 분산에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는, 상기 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 상기 제1 컴포넌트와 구별되는 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 획득하는 단계 - 상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트는, 상기 컴포넌트 실장 장치의 한 대상 부품에 의해 실장된 컴포넌트임 - 를 포함하고, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는, 상기 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋 및 상기 제2 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋과 상기 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다는 결정에 기초하여, 상기 대상 부품이 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체는, 프로세서에 의해 실행되기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체로서, 상기 컴퓨터 프로그램은, 상기 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 프로세서로 하여금 전술한 방법들 중 어느 하나를 수행하게 하도록 구성될 수 있다.
본 개시에 따르면, 컴포넌트가 기판의 패드에 원활히 접촉되도록 할 수 있다.
본 개시에 따르면, 표면 실장 기술에 관계된 컴포넌트를 실장하는 장치(예: 컴포넌트 실장 장치)를 구성하는 부품의 상태를 판정할 수 있다.
본 개시에 따르면, 컴포넌트의 실장 상태를 측정하는 측정 장치가 컴포넌트를 실장하는 장치에 제공하는 피드백을 제어할 수 있다.
본 개시에 따르면, 컴포넌트를 실장하는 장치를 구성하는 부품의 상태를 시각화할 수 있다.
본 개시의 기술적 사상에 따른 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 명세서의 기재로부터 본 개시의 기술분야에서의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 장치들이 적용될 수 있는 환경을 도시한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 컴포넌트 실장 장치의 실장 공정을 도시한다.
도 3은 도 2를 참조하여 설명된 실장 공정을 수행케 하는 참조 테이블을 도시한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 컴포넌트 실장 장치의 부품의 계층 관계를 도시한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 장치들을 구현할 수 있는 컴퓨팅 장치를 도시한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 방법을 나타내는 순서도를 도시한다.
도 7 및 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 상태 이상 판정 동작을 나타내는 순서도를 도시한다.
도 9 내지 도 18은 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 컴포넌트 실장 장치의 상태 이상 유형 및 상태 이상 유형에 따른 실장 결과를 도시한다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 기계 학습 모델을 도시한다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 방법을 나타내는 순서도를 도시한다.
도 21 및 도 22는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 대시보드를 도시한다.
본 개시에 기재된 다양한 실시예는, 본 개시의 기술적 사상을 명확히 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이며, 이를 특정한 실시 형태로 한정하려는 것이 아니다. 본 개시의 기술적 사상은, 본 개시에 기재된 각 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 대체물(alternatives) 및 각 실시예의 전부 또는 일부로부터 선택적으로 조합된 실시예를 포함한다. 또한 본 개시의 기술적 사상의 권리범위는 이하에 제시되는 다양한 실시예나 이에 대한 구체적 설명으로 한정되지 않는다.
기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서, 본 개시에서 사용되는 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가질 수 있다.
본 개시에서 사용되는 "포함한다", "포함할 수 있다", "구비한다", "구비할 수 있다", "가진다", "가질 수 있다" 등과 같은 표현들은, 대상이 되는 특징(예: 기능, 동작 또는 구성요소 등)이 존재함을 의미하며, 다른 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 즉, 이와 같은 표현들은 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 사용되는 단수형의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구항에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2", 또는 "첫째", "둘째" 등의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 동종 대상들을 지칭함에 있어 한 대상을 다른 대상과 구분하기 위해 사용되며, 대상들 간의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서 사용되는 "A, B 및 C," "A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나" 또는 "A, B 또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은, 각각의 나열된 항목 또는 나열된 항목들의 가능한 모든 조합들을 의미할 수 있다. 예를 들어, "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A, (2) 적어도 하나의 B, (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B를 모두 지칭할 수 있다.
본 개시에서 사용되는 "~에 기초하여"라는 표현은, 이 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 기술되는, 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 하나 이상의 인자를 기술하는 데에 사용되고, 이 표현은 그 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 추가적인 인자를 배제하지 않는다.
본 개시에서 사용되는, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다는 표현은, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되는 것뿐 아니라, 새로운 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 매개로 하여 연결 또는 접속되는 것을 의미할 수 있다.
본 개시에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(configured to)"은 문맥에 따라, "~하도록 설정된", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는" 등의 의미를 가질 수 있다. 이 표현은, "하드웨어적으로 특별히 설계된"의 의미로 제한되지 않으며, 예를 들어 특정 동작을 수행하도록 구성된 프로세서란, 소프트웨어를 실행함으로써 그 특정 동작을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic purpose processor)를 의미하거나, 그 특정 동작을 수행하도록 프로그래밍을 통해 구조화된 특수 목적 컴퓨터(special purpose computer)를 의미할 수 있다.
본 개시에서 사용되는 용어 "기판(Substrate)"은 반도체 칩 등의 소자를 실장하는 판 내지 용기로서, 실리콘 등의 소재로 형성되어 소자 간 전기 신호의 연결 통로로서의 역할을 수행할 수 있다. 기판은 집적 회로 제작 등을 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 기판은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 또는 웨이퍼 등일 수 있다.
본 개시에 사용되는 용어 "컴포넌트"는 기판에 실장되는 소자를 지칭할 수 있다. 이러한 컴포넌트는, 예를 들어, 파트 또는 패키지 등으로 상호 교환적으로 지칭될 수도 있다.
본 개시에서 사용되는 용어 "사용자 인터페이스(User Interface, UI)"는, 사용자와 사물, 시스템, 기계 또는 컴퓨터 프로그램 등 사이에서 의사 소통을 할 수 있도록 만들어진 물리적 또는 가상적 매개체를 의미할 수 있다. 본 개시에 따르면, 사용자는, 예를 들어, 표면 실장 기술에 따른 기판 처리 공정을 전반적으로 관리 및 제어하는 관제 장치가 사용자 단말에 제공하는 사용자 인터페이스를 통해, 기판 처리 공정에 관한 다양한 정보를 확인 및/또는 선택할 수 있다.
본 개시에서 사용되는 용어 "기계 학습(Machine Learning, ML)"은, 입력 데이터들의 특징을 분류, 분석 및/또는 예측하도록, 기계 학습 모델을 학습시키는 기술일 수 있다. 즉, 기계 학습은, 학습 데이터로서의 입력 데이터를 처리한 경험을 통해 기계 학습 모델을 훈련시키는 처리를 지칭할 수 있다. 기계 학습은, 기계 학습 모델이 인간의 학습 능력, 추론 능력 및/또는 지각 능력을 모방할 수 있도록 하는 기술, 예를 들어, 인공 지능 또는 심볼릭 로직 등의 기술을 포함할 수 있다. 이러한 기계 학습은, 예를 들어, 언어적 이해, 시각적 이해, 추론, 예측, 지식 표현 또는 동작 제어의 기술 분야에 적용될 수 있다.
본 개시에서 사용되는 용어 "기계 학습 모델"은 기계 학습에 따른 생성의 결과물일 수 있다. 구체적으로, 기계 학습 모델은, 입력 데이터 사이의 상관 관계를 모델링하여 구축될 수 있고, 그 상관 관계는 적어도 하나의 파라미터에 의해 표현될 수 있다. 여기서, 기계 학습 모델은, 기계 학습에 의해 의도된 방식에 따라, 입력 데이터로부터 적어도 하나의 특징들을 추출하고 분석하여 입력 데이터 사이의 상관 관계를 도출하는데, 이러한 과정을 반복함으로써 파라미터를 최적화 해 나갈 수 있다. 예를 들어, 기계 학습 모델은 입출력 쌍으로 주어지는 데이터에 대하여, 입력과 출력 사이의 매핑(예: 상관 관계)을 학습(예: 지도 학습)할 수 있다. 다른 예를 들어, 기계 학습 모델은 입력 데이터만 주어지는 경우에도 주어진 데이터 사이의 규칙성을 도출하여 그 관계를 학습(예: 비지도 학습)할 수도 있다. 파라미터의 최적화/구축의 결과, 기계 학습 모델은 기계 학습에서 의도된 바와 같이, 입력 데이터의 특징을 분류, 분석 및/또는 예측하여 출력 데이터를 출력할 수 있다. 이러한 기계 학습 모델은, 인공 지능 모델 또는 신경망 모델 등으로 지칭될 수도 있다.
기계 학습 모델의 구조와 관련하여, 기계 학습 모델은, 인간의 뇌 구조를 컴퓨터 상에 구현하도록 설계될 수 있다. 즉, 기계 학습 모델은 인간의 신경망의 뉴런(neuron)을 모의하는 복수의 네트워크 노드를 포함할 수 있다. 복수의 네트워크 노드 각각은, 뉴런이 시냅스(synapse)를 통하여 신호를 주고 받는 뉴런의 시냅틱(synaptic) 활동을 모의하고, 다른 노드와 연결 관계를 가질 수 있다. 구체적으로, 기계 학습 모델에서 복수의 네트워크 노드들은 서로 다른 깊이의 레이어에 위치하면서, 예를 들어, 컨볼루션(convolution) 연결 관계에 따라 데이터를 주고 받을 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 개시에 기재된 다양한 실시예를 설명한다. 첨부된 도면 및 도면에 대한 설명에서, 동일하거나 실질적으로 동등한(substantially equivalent) 구성요소에는 동일한 참조 부호가 부여될 수 있다. 또한, 이하 다양한 실시예의 설명에서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있으나, 이는 그 구성요소가 그 실시예에 포함되지 않는 것을 의미하지는 않는다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190)이 적용될 수 있는 환경(100)을 도시한다. 도 1을 통해 설명하고자 하는 환경(100)은, 관제 장치(180)가 표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170) 또는 그 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170)이 수행하는 기판 처리 공정을 전반적으로 관리 및 제어하는 환경에 관한 것이다. 또한, 도 1에 도시된 환경(100)은, 관제 장치(180)가 사용자 인터페이스를 통해 사용자 단말(190)에 기판 처리 공정에 관한 각종 정보를 전송하거나 그 각종 정보에 대한 응답을 사용자 단말(190)로부터 획득하는 환경에 관한 것이다.
한편, 도 1은 표면 실장 기술에 관계된 한 쌍의 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170)과 한 개의 사용자 단말(190)이 각각 관제 장치(180)와 네트워크를 통해 연결된 환경(100)을 도시하고 있다. 기판 처리 공정의 라인의 수 또는 사용자의 수 등에 따라, 표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170) 및 사용자 단말(190)의 개수는 얼마든지 달라질 수 있다. 또한, 도 1은 본 개시의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 도시하고 있을 뿐이며, 필요에 따라, 일부 구성요소가 다른 구성요소에 병합되거나, 일부 구성요소가 삭제되거나, 일부 구성요소가 추가될 수 있다.
도 1을 참조하면, 기판(110)에 대하여, 표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170)에 의해 기판 처리 공정이 수행될 수 있다. 여기서, 기판(110)과 동종의 기판에 대하여, 기판(110)에 수행되는 기판 처리 공정과 동일한 기판 처리 공정이 차례로 수행될 수 있다. 이처럼 기판(110)에 대한 기판 처리 공정이 수행될 시에, 표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170) 중 적어도 일부는, 관제 장치(180)에 기판 처리 공정에 관한 각종 정보를 송신하거나, 관제 장치(180)로부터 기판 처리 공정에 관한 각종 정보 또는 제어 신호를 수신할 수 있다.
표면 실장 기술에 관계된 장치는, 솔더 인쇄 장치(120), 제1 측정 장치(130), 컴포넌트 실장 장치(140), 제2 측정 장치(150), 오븐(160) 또는 제3 측정 장치(170) 등일 수 있다.
기판 처리 공정에 포함된 솔더의 인쇄 공정에 관하여, 솔더 인쇄 장치(120) 또는 제1 측정 장치(130)가 솔더 인쇄 공정에 관여할 수 있다. 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(110)에 솔더를 인쇄할 수 있다. 구체적으로, 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(110)에 포함된 패드(예: 기판 상 부품이 결합될 위치에 마련된 한 쌍의 전극)에 대하여 솔더를 인쇄할 수 있다. 이러한 솔더 인쇄 장치(120)는 스크린 프린터(Screen Printer)라고 지칭될 수 있다. 또한, 제1 측정 장치(130)는 솔더의 인쇄 상태를 측정할 수 있다. 솔더의 인쇄 상태란, 인쇄된 솔더의 위치, 방향, 부피, 높이 또는 면적 등을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 측정 장치(130)는 솔더의 인쇄 상태에 따라, 솔더 인쇄 장치(120)에 피드백을 제공할 수 있다. 이렇게 제공된 피드백에 의해 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(110)의 후속하는 동종의 기판에 대하여, 피드백이 반영된 결과로서의 인쇄 공정을 수행할 수 있다. 이러한 제1 측정 장치(130)는 SPI(Solder Paste Inspection) 장치라고 지칭될 수 있다.
기판 처리 공정에 포함된 컴포넌트 실장 공정에 관하여, 컴포넌트 실장 장치(140) 또는 제2 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 공정에 관여할 수 있다.
기판 처리 공정에 포함된 컴포넌트 실장 공정에 관하여, 컴포넌트 실장 장치(140)는 솔더가 인쇄된 기판(110)에 컴포넌트를 실장할 수 있다. 또한 컴포넌트 실장 장치(140)는, 컴포넌트를 픽업(pick up)한 개수(또는 픽업을 시도한 개수)를 산출하여 제2 측정 장치(150) 또는 관제 장치(180)에 그 값을 송신할 수 있다. 이러한 컴포넌트 실장 장치(140)는 마운터(Mounter)라고 지칭될 수 있다.
컴포넌트 실장 장치(140)가 수행하는 실장 동작의 구체적 설명을 위하여 도 2 및 도 3을 참조하면, 컴포넌트 실장 장치(140)는 그 장치를 구성하는 부품으로서, 헤더(210) 또는 노즐(220a, 220b) 등을 포함할 수 있다. 실장 동작에 있어서, 컴포넌트 실장 장치(140)는, 헤더(210)에 연결된 노즐(220a, 220b)을 통해 컴포넌트(230a, 230b)를 일시적으로 결합시키고, 헤더(210)의 이동을 통해 기판(240) 상의 실장 기준에 따른 영역(250a, 250b, 250c, 250d) 중 일부에 컴포넌트(230a, 230b)를 위치시키고, 노즐(220a, 220b)과 컴포넌트(230a, 230b)의 일시적 결합을 해제함으로써, 컴포넌트(230a, 230b)를 기판(240)에 실장할 수 있다. 컴포넌트(230a, 230b)의 실장의 기준이 되는 실장 기준은, 도 3에 예시된 참조 테이블(300)과 같은 방식으로, 예를 들어, 2차원의 좌표 값(X, Y)과 회전의 각도 값(θ)에 의해 사전에 결정될 수 있다. 실장의 결과, 복수의 컴포넌트(CRD1, CRD2, CRD3, CRD4) 각각은 실장 기준에 따른 영역(250a, 250b, 250c, 250d)에 대응되도록 기판(240)에 실장될 수 있다. 여기서, 일부 컴포넌트(CRD1, CRD3)는 실장 기준에 따른 영역(250a, 250c)과 오프셋(예: 위치 오프셋, 각도 오프셋)을 갖지 않도록 실장될 수 있고, 다른 일부 컴포넌트(CRD2, CRD4)는 실장 기준에 따른 영역(250b, 250d)과 오프셋을 갖도록 실장될 수 있다. 이러한 오프셋은 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈에 의한 것이거나, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 부품의 고장(예: 상태 이상)에 의한 것일 수 있다. 추후 명세서의 기재를 통하여, 실장 동작에서 오프셋이 발생하는 유형 중 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 부품의 고장에 의한 유형과 그 원인을 판정하는 등의 구체적인 방법이 설명된다.
기판 처리 공정에 포함된 컴포넌트 실장 공정에 관하여, 제2 측정 장치(150)는 컴포넌트의 실장 상태를 측정할 수 있다. 여기서 실장 상태는 컴포넌트 실장 장치(140)가 컴포넌트를 실장한 상태를 의미하는 것일 수 있다. 제2 측정 장치(150)는 실장 상태를 측정함으로써 실장 결과 정보를 생성할 수 있다. 이러한 실장 결과 정보는, 예를 들어, 컴포넌트의 실장 위치(예: 컴포넌트가 실장된 위치가 측정된 2차원 및 3차원의 좌표 값) 또는 실장 각도(예: 컴포넌트가 실장된 각도가 측정된 각도 값)와 같은 1차적 정보를 포함할 수 있다. 또한 실장 상태는, 예를 들어, 위치 오프셋, 각도 오프셋, 위치 오프셋의 평균, 위치 오프셋의 분산, 각도 오프셋의 평균, 각도 오프셋의 분산 또는 컴포넌트 누락 개수와 같은 1차적 정보를 가공한 2차적 정보를 포함할 수도 있다. 제2 측정 장치(150)는 전술한 실장 결과 정보를 관제 장치(180)에 송신할 수 있다. 또한, 제2 측정 장치(150)는 컴포넌트의 실장 상태에 따라, 컴포넌트 실장 장치(140)에 피드백을 제공할 수 있다. 이렇게 제공된 피드백에 의해 컴포넌트 실장 장치(140)는 기판(110)의 후속하는 동종의 기판에 대하여, 피드백이 반영된 결과로서의 컴포넌트 실장 공정을 수행할 수 있다. 이러한 제2 측정 장치(150)는 Pre-AOI(Automated Optical Inspection) 장치라고 지칭될 수 있다.
기판 처리 공정에 포함된 리플로우(reflow) 공정에 관하여, 오븐(160) 또는 제3 측정 장치(170)가 리플로우 공정에 관여할 수 있다. 오븐(160)은 기판(110)에 인쇄된 솔더를 용융시킨 후 굳게 함으로써 컴포넌트를 기판(110)에 결합시킬 수 있다. 또한, 제3 측정 장치(170)는 리플로우 공정 후의 컴포넌트의 결합 상태(예: 컴포넌트의 결합 위치, 결합 각도)를 측정할 수 있다. 여기서, 제3 측정 장치(170)는 컴포넌트의 결합 상태에 따라, 오븐(160)에 피드백을 제공할 수 있다. 이렇게 제공된 피드백에 의해 오븐(160)은 기판(110)의 후속하는 동종의 기판에 대하여, 피드백이 반영된 결과로서의 리플로우 공정을 수행할 수 있다. 이러한 제3 측정 장치(170)는 Post-AOI(Automated Optical Inspection) 장치라고 지칭될 수 있다.
표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170)은, 전술한 동작 외에도, 표면 실장 기술을 수행하기 위한 공지된 모든 동작들을 수행할 수 있다.
이하, 본 개시의 요지를 명확히 하기 위하여, 지금까지 설명된 기판 처리 공정 중 컴포넌트 실장 공정 및 그 공정에 관계된 장치들의 동작에 대해 구체적으로 설명한다. 이하에서, 컴포넌트의 실장 상태를 측정하는 제2 측정 장치(150)는 측정 장치(150)로 간략하게 지칭될 수도 있다.
관제 장치(180)는 측정 장치(150)로부터 실장 결과 정보(예: 제1 실장 결과 정보)를 획득할 수 있다. 실장 결과 정보는, 컴포넌트 실장 장치(140)에 의해 기판(110, 예: 대상 기판)에 실장된 컴포넌트(예: 대상 컴포넌트)의 실장 상태를 측정함으로써 획득된 정보일 수 있다. 예를 들어 실장 결과 정보는, 2차원 및/또는 3차원 좌표로 나타나는 컴포넌트 실장 위치의 측정값, 및 컴포넌트 실장 각도의 측정값 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 실장 결과 정보는 컴포넌트 누락 개수를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 컴포넌트 누락 개수는 컴포넌트 실장 장치(140)가 컴포넌트를 픽업한 개수(또는 픽업을 시도한 개수)와 연계되어 생성될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트 누락 개수는 픽업된 컴포넌트의 개수와 실제 실장된 컴포넌트의 개수 사이의 차이일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 실장 결과 정보는 위치 오프셋, 각도 오프셋, 위치 오프셋의 평균, 위치 오프셋의 분산, 각도 오프셋의 평균 및 각도 오프셋의 분산 중 적어도 하나의 값을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 실장 결과 정보는, 컴포넌트가 기판(110)에 실장된 상태를 촬상한 이미지를 포함할 수도 있다.
관제 장치(180)는 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품(예: 헤드, 노즐 등)의 계층 관계를 획득할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 계층 관계(400)는, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 물리적 연결 관계에 의해 결정될 수 있다. 도 4의 계층 관계(400)를 참조하면, 예를 들어, "Head"는 "NOZZLE 1" 및 "NOZZLE 2"와 물리적 연결 관계를 가질 수 있다. 또한, 계층 관계(400)에 따르면, "NOZZLE 1"과 "CRD1" 및 "CRD2" 각각은, "NOZZLE 1"에 의해 "CRD1"과 "CRD2"가 실장되는 물리적 연결 관계를 가질 수 있고, "NOZZLE 2"와 "CRD3" 및 "CRD4" 각각은, "NOZZLE 2"에 의해 "CRD3"과 "CRD4"가 실장되는 물리적 연결 관계를 가질 수 있다.
관제 장치(180)는 실장 결과 정보 및 계층 관계에 기초하여, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 적어도 하나의 상태를 판정할 수 있다. 만약, 복수의 부품 중 제1 부품이 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다면, 제1 부품이 상태 이상이라고 판정될 수 있다. 또한 만약, 복수의 부품 중 제2 부품이 미리 결정된 기준을 만족한다면, 제2 부품이 상태 정상이라고 판정될 수도 있다. 즉, 부품의 상태 이상은, 부품에 대하여 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시할 수 있다. 여기서, 미리 결정된 기준은, 실장 결과 정보 및/또는 계층 관계에 기초하여 결정된 기준일 수 있다.
관제 장치(180)는 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 정지하도록 측정 장치(150)를 제어할 수 있다. 이러한 피드백은 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈에 의한 오프셋을 조정하기 위한 수단일 수 있다. 만약 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품이 상태 이상으로 오프셋이 발생한 경우에는, 피드백의 정도가 지나치게 증가하여, 오히려 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작이 부정확해지거나 그 부품의 수리 후에 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작이 부정확해 질 수 있다. 따라서, 관제 장치(180)는 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 정지하도록 측정 장치(150)를 제어할 수 있다.
관제 장치(180)는 상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 피드백을 재개하도록 측정 장치(150)를 제어할 수 있다. 상태 이상으로 판정된 부품의 수리에 의해 부품이 상태 정상이 되었으므로, 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈에 의한 오프셋을 조정하기 위해, 관제 장치(180)는 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 재개하도록 측정 장치(150)를 제어할 수 있다. 관제 장치(180)는 전술한 동작 외에도 컴포넌트 실장 공정을 관리 및 제어하기 위한 다양한 동작들을 수행할 수 있다.
또한, 관제 장치(180)는 컴포넌트 실장 공정에 관한 정보(예: 대시보드)를 사용자에게 시각화하기 위하여 사용자 단말(190)과 연계된 동작들을 수행할 수도 있다. 구체적으로, 관제 장치(180)는 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말(190)에 표시되도록 하는 표시 정보를 사용자 단말(190)에 전송할 수 있다. 즉, 관제 장치(180)는, 사용자가 표면 실장 기술에 관계된 각종 정보를 사용자 단말(190)을 통해 확인할 수 있도록, 표시 정보를 사용자 단말(190)에 전송할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 정보는 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함할 수 있다. 사용자 단말(190)에 시각화되는 대시 보드 등에 관한 동작들의 설명은 추후 도 20 내지 도 22를 참조하여 설명한다.
지금까지 설명된 관제 장치(180)는 하나 이상의 컴퓨팅 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 관제 장치(180)의 모든 기능은 단일 컴퓨팅 장치에서 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 관제 장치(180)의 제1 기능은 제1 컴퓨팅 장치에서 구현되고, 제2 기능은 제2 컴퓨팅 장치에서 구현될 수 있다. 이와 같은 컴퓨팅 장치는, 예를 들어, 데스크톱 컴퓨터(desktop computer), 랩톱 컴퓨터(laptop computer), 애플리케이션 서버(application server), 프록시 서버(proxy server) 또는 클라우드 서버(cloud server) 등일 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니며 컴퓨팅 기능이 구비된 모든 종류의 장치가 컴퓨팅 장치일 수 있다.
지금까지 설명된 사용자 단말(190)은 사용자(예: 표면 실장 기술의 처리를 관리 및 제어하는 자 등)가 이용하는 단말로서, 디스플레이에 관제 장치(180)로부터 획득된 각종 정보를 표시할 수 있다. 이와 같은 관제 장치(180)와 사용자 단말(190)의 통신은, 사용자 인터페이스를 매개하여 수행될 수 있다. 전술한 사용자 단말(190)은, 예를 들어, 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터(tablet computer), 웨어러블 디바이스(wearable device) 또는 스마트폰(smart phone) 등일 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니며 컴퓨팅 기능이 구비된 모든 종류의 장치가 사용자 단말(190)일 수 있다. 또한, 사용자 단말(190)에는, 전술한 사용자 인터페이스를 관제 장치(180)로부터 제공받기 위하여, 웹 브라우저(web browser) 또는 애플리케이션(application)이 설치될 수도 있다.
지금까지 설명된 도 1에 도시된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190) 각각은 네트워크를 통해 통신할 수 있다. 이러한 네트워크는, 예를 들어, 근거리 통신망(Local Area Network, LAN), 광역 통신망(Wide Area Network, WAN), 이동 통신망(Mobile Radio Communication Network, MRCN) 또는 WiBro(Wireless Broadband) 등과 같은 모든 종류의 유선 또는 무선 네트워크로 구현될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190)의 전부 또는 일부를 구현할 수 있는 컴퓨팅 장치(500)를 도시한다. 즉, 도 1에 도시된 솔더 인쇄 장치(120), 제1 측정 장치(130), 컴포넌트 실장 장치(140), 제2 측정 장치(150), 오븐(160), 제3 측정 장치(170), 관제 장치(180) 또는 사용자 단말(190)의 전부 또는 일부는 도 5에 도시된 컴퓨팅 장치(500)에 의해 구현될 수 있다. 참고로, 본 개시에서 컴퓨팅 장치(500)는 장치 또는 전자 장치와 상호 교환적으로 지칭될 수 있다.
도 5를 참조하면, 컴퓨팅 장치(500)는 하나 이상의 프로세서(510), 하나 이상의 메모리(520) 또는 통신 회로(530)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 컴퓨팅 장치(500)에서 일부 구성요소(예: 통신 회로)가 삭제되거나 다른 구성요소(예: 디스플레이 또는 입력 장치 등)가 컴퓨팅 장치(500)에 추가될 수 있다. 또한, 추가적으로 또는 대체적으로 일부의 구성요소들이 통합되어 구현되거나, 단수 또는 복수의 개체로 구현될 수 있다. 본 개시에서, 하나 이상의 프로세서(510)는 프로세서(510)라고 지칭될 수 있다. 이러한 프로세서(510)라는 용어는, 문맥상 명백히 다르게 표현하지 않는 이상, 하나 또는 그 이상의 프로세서의 집합을 의미할 수 있다. 또한, 본 개시에서, 하나 이상의 메모리(520)는 메모리(520)라고 지칭될 수 있다. 이러한 메모리(520)라는 용어는, 문맥상 명백히 다르게 표현하지 않는 이상, 하나 또는 그 이상의 메모리의 집합을 의미할 수 있다.
프로세서(510)는, 컴퓨팅 장치(500)의 각 구성요소들의 제어 또는 통신에 관한 연산이나 정보 처리를 수행할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(510)는 다른 구성요소로부터 수신된 소프트웨어(또는 컴퓨터 프로그램)를 구동하여 프로세서(510)에 연결된 컴퓨팅 장치(500)의 적어도 하나의 구성요소를 제어할 수 있다. 일례로서, 프로세서(510)는 명령(예: 인스트럭션(instruction), 코드 또는 코드 세그먼트) 또는 정보를 메모리(520)에 로드(load)하고, 메모리(520)에 저장된 명령 또는 정보를 처리하고, 그 처리에 따른 결과 정보를 메모리(520)에 저장할 수 있다. 또한, 프로세서(510)는 컴퓨팅 장치(500)의 구성요소들과 작동적으로 연결되어 본 개시와 관련된 다양한 연산, 처리, 생성 또는 가공 등의 동작을 수행할 수 있다.
메모리(520)는 다양한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(520)에 저장되는 정보는, 컴퓨팅 장치(500)의 적어도 하나의 구성요소에 의해 획득되거나, 처리되거나, 사용되는 정보로서, 소프트웨어를 포함할 수 있다. 소프트웨어는 메모리(520)에 로드될 때 프로세서(510)로 하여금 본 개시의 다양한 실시예에 따른 동작을 수행하도록 하는 하나 이상의 명령들을 포함할 수 있다. 즉, 프로세서(510)는 전술한 하나 이상의 명령들을 실행함으로써, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 동작들을 수행할 수 있다. 메모리(520)는, 예를 들어, 휘발성 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로그램은 메모리(520)에 저장되는 소프트웨어로서, 컴퓨팅 장치(500)의 리소스를 제어하기 위한 운영체제, 애플리케이션 또는 애플리케이션이 컴퓨팅 장치(500)의 리소스들을 활용할 수 있도록 다양한 기능을 애플리케이션에 제공하는 미들웨어 등을 포함할 수 있다.
통신 회로(530)는, 다른 장치와 유선 또는 무선 통신 채널을 설립하고, 그 다른 장치와 다양한 정보를 송수신할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(530)는 다른 장치와 유선으로 통신하기 위해서, 다른 장치와 유선 케이블로 연결되기 위한 적어도 하나의 포트를 포함할 수 있다. 이 경우, 통신 회로(530)는 적어도 하나의 포트를 통하여 유선 연결된 다른 장치와 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(530)는 셀룰러 통신 모듈을 포함하여 셀룰러 네트워크(예: 3G, LTE, 5G, Wibro 또는 Wimax)에 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(530)는 근거리 통신 모듈을 포함하여 근거리 통신(예: Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy(BLE), UWB)을 이용해 다른 장치와 정보 송수신을 할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(530)는 비접촉식 통신을 위한 비접촉 통신 모듈을 포함할 수 있다. 비접촉식 통신은, 예를 들면, NFC(Near Field Communication) 통신, RFID(Radio Frequency Identification) 통신 또는 MST(Magnetic Secure Transmission) 통신과 같이 적어도 하나의 비접촉 방식의 근접 통신 기술을 포함할 수 있다. 전술한 다양한 예시들 외에도, 다른 장치와 통신하기 위한 공지된 다양한 방식으로 컴퓨팅 장치(500)가 구현될 수 있으며, 전술한 예시들에 의해 본 개시의 범위가 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 통신 회로(530)는 컴퓨팅 장치(500)에서 생략될 수 있다.
일 실시예에서, 컴퓨팅 장치(500)는 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 프로세서(510)의 제어에 기반하여 다양한 화면(예: 하나 이상의 페이지)을 표시할 수 있다. 각종 인터페이스들이 적용된 화면을 디스플레이에 표시하기 위해서, 예를 들어, 웹 브라우저 또는 전용 애플리케이션이 컴퓨팅 장치(500)에 설치될 수 있다. 또한, 디스플레이는 사용자와 상호 작용이 가능한 구성으로서, 사용자로부터 사용자 입력을 수신할 수 있다. 이러한 디스플레이는, 다양한 외부 객체(예: 사용자의 손가락 또는 스타일러스)의 접촉 또는 근접을 인식할 수 있는 터치 센서 패널(Touch Sensor Panel, TSP)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 컴퓨팅 장치(500)는 입력 장치(예: 마우스 또는 키보드)를 포함할 수 있다. 입력 장치는 컴퓨팅 장치(500)의 구성요소에 사용될 정보를 컴퓨팅 장치(500)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다.
프로세서(510), 메모리(520) 및/또는 통신 회로(530)는 버스(bus), GPIO(General Purpose Input/Output), SPI(Serial Peripheral Interface) 또는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 등을 통해 서로 연결되어, 정보 또는 시그널을 주거나 받을 수 있다.
이하에서는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 이하의 도면에서 동작들이 특정한 순서로 도시되어 있지만, 반드시 동작들이 도시된 특정한 순서로 또는 순차적 순서로 실행되어야만 하거나 또는 모든 도시된 동작들이 실행되어야만 원하는 결과를 얻을 수 있는 것은 아님을 유의해야 한다.
또한, 이하의 도면을 참조하여 설명될 방법의 동작은 컴퓨팅 장치에 의해 수행될 수 있다. 다시 말하면, 방법의 동작은 컴퓨팅 장치의 프로세서에 의해 실행되는 하나 이상의 인스트럭션들로 구현될 수 있다. 이러한 방법에 포함되는 모든 동작은 하나의 물리적인 컴퓨팅 장치에 의하여 실행될 수도 있을 것이나, 예를 들어, 방법의 제1 동작은 제1 컴퓨팅 장치에 의하여 수행되고, 방법의 제2 동작은 제2 컴퓨팅 장치에 의하여 수행될 수도 있다. 즉, 복수의 컴퓨팅 장치에 나누어져 방법에 포함되는 동작이 수행될 수도 있다.
이하에서는, 전술한 방법의 동작이 도 1에 도시된 관제 장치(180)에 의해 수행되는 것을 가정하여 설명을 이어가도록 한다. 또한, 설명의 편의상, 방법에 포함되는 동작의 주체가 생략될 수 있으나, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한, 관제 장치(180)에 의해 동작이 수행되는 것으로 해석될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 방법을 나타내는 순서도를 도시한다. 도 6에 도시된 순서도는, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 부품의 상태 이상(예: 고장)을 판정하고 그 판정에 따라 측정 장치(150)를 제어하는, 관제 장치(180)의 일련의 동작들을 포함한다.
측정 장치(150)로부터 실장 결과 정보가 획득될 수 있다(S610). 실장 결과 정보는 기판에 컴포넌트를 실장한 상태(예: 실장 상태)를 측정하는 정보의 총칭일 수 있다. 예를 들어, 실장 결과 정보는, 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 포함할 수 있다. 여기서, 대상 기판은 기판 처리 공정이 진행되는 기판일 수 있고, 대상 컴포넌트는 대상 기판에 실장되는 한 컴포넌트일 수 있다. 또한, 실장 결과 정보는, 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 기판은 대상 기판에 후속하여 기판 처리 공정이 진행되는 기판들일 수 있고, 복수의 기판 각각에는 대상 기판에 실장되는 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트가 실장될 수 있다. 대상 컴포넌트와 그 동종의 컴포넌트는 서로 다른 기판에 실장되지만 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 부품(예: 대상 부품)에 의해 실장되므로, 실장 결과 정보의 획득 동작(S610)에 의해, 그 한 부품에 의해 실장되는 복수의 컴포넌트의 실장 상태가 획득될 수 있다. 또한, 실장 결과 정보는, 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 컴포넌트 및 제2 컴포넌트는, 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 대상 부품(예: 헤더, 노즐 등)에 의해 실장된 컴포넌트일 수 있다. 즉, 제1 컴포넌트와 제2 컴포넌트는 대상 기판에 실장되는 각기 다른 컴포넌트이지만 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 부품(예: 대상 부품)에 의해 실장되므로, 실장 결과 정보의 획득 동작(S610)에 의해, 그 한 부품에 의해 실장되는 복수의 컴포넌트의 실장 상태가 획득될 수 있다.
일 실시예에서, 실장 결과 정보는, 컴포넌트가 기판에 실장된 위치(예: 실장 위치)가 측정된 2차원 및 3차원의 좌표 값과 컴포넌트가 실장된 각도(예: 실장 각도)가 측정된 각도 값 중 적어도 하나의 값을 포함할 수 있다. 즉, 측정 장치(150)로부터 2차원 및 3차원의 좌표 값과 각도 값 중 적어도 하나의 값이 획득될 수 있다. 좌표 값은, 기판에 대하여 고유하게 결정된 제1 점과 기판에 실장된 컴포넌트가 점유하는 제2 점(예: 컴포넌트의 무게 중심)의 관계로부터 결정된 값일 수 있다. 또한, 각도 값은, 기판에 대하여 고유하게 결정된 제1 선과 기판에 실장된 컴포넌트가 점유하는 제2 선의 관계로부터 결정된 값일 수 있다.
다른 일 실시예에서, 실장 결과 정보는, 컴포넌트가 기판에 실장된 상태를 촬상한 이미지를 포함할 수 있다. 즉, 측정 장치(150)로부터 이미지가 획득될 수 있다.
실장 결과 정보 및 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 계층 관계에 기초하여, 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임이 판정될 수 있다(S620).
본 동작(S620)은, 실장 결과 정보에 기초하여 하나 이상의 컴포넌트에 대한 오프셋을 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 이러한 오프셋의 결정 동작은, 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 차이를 결정하는 동작일 수 있다. 구체적으로, 오프셋의 결정 동작은, 컴포넌트의 실장 위치와 그 컴포넌트에 대하여 실장 기준이 지시하는 실장 위치 사이의 위치 오프셋을 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 또한, 오프셋의 결정 동작은, 컴포넌트의 실장 각도와 그 컴포넌트에 대하여 실장 기준이 지시하는 실장 각도 사이의 각도 오프셋을 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 이로써, 오프셋은 위치 오프셋 및 각도 오프셋 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, "CRD1"의 실장 위치가 {30, 20}이고, 도 3에 도시된 바와 같이 "CRD1"의 실장 기준이 지시하는 실장 위치가 {25, 20}라면, "CRD1"의 위치 오프셋은 {5, 0}으로 결정될 수 있다. 또한, "CRD1"의 실장 각도가 {10}이고, 도 3에 도시된 바와 같이 "CRD1"의 실장 기준이 지시하는 실장 각도가 {0}이라면, "CRD1"의 각도 오프셋은 {10}으로 결정될 수 있다.
오프셋의 결정 동작은, 예를 들어, 제1 실장 결과 정보에 기초하여 대상 기판에 실장되는 대상 컴포넌트에 대하여 수행되거나, 제2 실장 결과 정보에 기초하여 복수의 기판 각각에 실장되는 동종의 컴포넌트 각각에 대하여 수행되거나, 제3 실장 결과 정보에 기초하여 제1 컴포넌트 및 제2 컴포넌트 각각에 대하여 수행될 수 있다.
이와 같은 오프셋의 결정 동작에 따르면, 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 차이가 수치로서 간명하게 결정될 수 있다. 이 수치는 본 동작(S620)에 따른 상태 이상의 판정에 이용될 수 있다.
만약 실장 결과 정보가 오프셋(예: 위치 오프셋, 각도 오프셋) 또는 오프셋의 통계적 수치를 포함하는 경우라면, 전술한 오프셋의 결정 동작은 생략될 수 있다. 이 경우, 예를 들어 측정 장치(150)가 전술한 오프셋의 결정 동작을 수행할 수 있다.
또한, 본 동작(S620)은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 부품에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 대한 통계적 수치(예: 평균, 분산)를 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 이러한 통계적 수치의 결정 동작은, 예를 들어, 제1 실장 결과 정보 내지 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 부품에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트(예: 대상 컴포넌트, 동종의 컴포넌트, 제1 컴포넌트, 제2 컴포넌트)의 오프셋에 대한 통계적 수치를 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 구체적인 예를 들어, 통계적 수치의 결정 동작은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 제1 헤드에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 대한 제1 통계적 수치를 결정하는 동작을 포함하거나, 제1 헤드에 물리적으로 연결된 제1 노즐에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 대한 제2 통계적 수치를 결정하는 동작을 포함하거나, 제1 헤드에 물리적으로 연결된 제2 노즐에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 대한 제3 통계적 수치를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
이와 같은 통계적 수치의 결정 동작에 따르면, 컴포넌트 실장 장치(140)의 개별 부품마다 영향을 미치는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 관한 통계적 수치가 결정될 수 있다. 만약, 오프셋에 관한 통계적 수치에 경향성이 발견된다면 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상이라고 판정될 수 있다. 예를 들어, 위치 오프셋에 관한 평균이 실장 기준에 따른 실장 위치와 이격되어 있거나, 위치 오프셋에 관한 분산이 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위를 벗어나거나, 각도 오프셋에 관한 평균이 실장 기준에 따른 실장 각도와 이격되어 있거나, 각도 오프셋에 관한 분산이 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위를 벗어나거나, 각도 오프셋에 관한 분산이 결측되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상이라고 판정될 수 있다.
만약 실장 결과 정보가 오프셋의 통계적 수치를 포함하는 경우라면, 전술한 통계적 수치의 결정 동작은 생략될 수 있다. 이 경우, 예를 들어 측정 장치(150)가 전술한 통계적 수치의 결정 동작을 수행할 수 있다.
또한, 본 동작(S620)은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 계층 관계에 기초하여, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 동작을 포함할 수 있다. 이와 같은 계층 관계에 기초한 상태 이상의 판정 동작에 따르면, 통계적 수치에 경향성을 유발하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품이 더욱 명확히 특정될 수 있다.
구체적인 예를 들어, "CRD1"과 "CRD2"는 컴포넌트 실장 장치(140)의 제1 노즐에 의해 실장되고, "CRD3"과 "CRD4"는 컴포넌트 실장 장치(140)의 제2 노즐에 의해 실장되고, 제1 노즐과 제2 노즐이 컴포넌트 실장 장치(140)의 제1 헤드에 물리적으로 연결된 경우를 가정한다. 만약, "CRD1" 내지 "CRD4"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견된다면, 그 통계적 수치에 경향성을 유발하는 부품은 제1 헤드로 특정될 수 있다. 또한, "CRD1" 내지 "CRD4"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견되지 않지만 "CRD1" 및 "CRD2"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견된다면, 그 통계적 수치에 경향성을 유발하는 부품은 제1 노즐로 특정될 수 있다. 또한, "CRD1" 내지 "CRD4"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견되지 않지만 "CRD3" 및 "CRD4"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견된다면, 그 통계적 수치에 경향성을 유발하는 부품은 제2 노즐로 특정될 수 있다.
일 실시예에서, 본 동작(S620)은, 실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델에 기초하여, 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이삼임을 판정하는 동작을 포함할 수 있다. 여기서, 기계 학습 모델은 학습이 완료된 후, 관제 장치(180)의 메모리에 저장될 수 있다. 이와 같은 기계 학습 모델에 대한 설명은 추후 도 19를 참조하여 구체적으로 설명한다.
복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 정지하도록 측정 장치(150)가 제어될 수 있다(S630).
피드백은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈로부터 발생되는 오프셋을 조정하기 위한 수단일 수 있다. 이러한 피드백은, 기판 처리 공정을 진행하는 대상 기판에 대한 오프셋을 토대로 후속하는 기판에 그 오프셋이 조정되도록 적용될 수 있다. 다만, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품의 상태 이상에 의해 오프셋이 발생되는 경우라면, 피드백의 정도가 지나치게 증가하여, 오히려 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작이 부정확해지거나 그 부품의 수리 후에 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작이 부정확해 질 수 있다. 따라서, 본 동작(S630)에 따르면, 상태 이상의 판정 동작(S620)의 결과에 따라, 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 정지하도록 측정 장치(150)가 제어될 수 있다.
일 실시예에서, 피드백의 정지는, 기판에 포함된 복수의 컴포넌트 중 일부에 대해서 적용될 수도 있다.
상태 이상의 판정 동작(S620)에 따른 상태 이상의 판정 전에는, 기판 처리 공정이 수행되는 복수의 기판에 대하여, 피드백이 계속하여 적용될 수 있다. 상태 이상의 판정 동작(S620)에는 복수의 기판이 요구될 수 있으므로, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품의 상태 이상에 의한 오프셋에 대응되는 피드백이 컴포넌트 실장 장치(140)에 누적적으로 적용되어 있을 수 있다. 따라서, 상태 이상의 판정 동작(S620)에 따른 상태 이상의 판정 시에, 컴포넌트 실장 장치(140)에 누적적으로 적용된 피드백 중 적어도 일부가 초기화될 수 있다.
상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 피드백을 재개하도록 측정 장치(150)가 제어될 수 있다(S640).
상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호는 외부 장치(예: 사용자 단말(190))로부터 획득될 수 있다. 부품의 수리는, 부품의 교체를 포함하는 광범위한 개념으로 이해될 수 있다.
부품이 수리된 경우 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품의 상태 이상에 의한 오프셋이 더 이상 발생되지 않으므로, 본 동작(S640)에 따르면, 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈로부터 발생되는 오프셋을 조정하기 위하여, 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 재개하도록 측정 장치(150)가 제어될 수 있다.
도 7 및 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 상태 이상 판정 동작을 나타내는 순서도를 도시한다. 도 7의 단계 S700 및 도 8의 단계 S800 각각은 상태 이상의 판정 동작(S620)을 지시한다.
관제 장치(180)는 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정할 수 있고(S710), 오프셋 및 계층 관계에 기초하여 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다(S720). 단계 S710은, 단계 S620을 참조하여 설명된 오프셋의 결정 동작에 대응될 수 있다. 또한, 단계 S720은, 단계 S620을 참조하여 설명된 통계적 수치의 결정 동작 및/또는 계층 관계에 기초한 상태 이상의 판정 동작이 적어도 부분적으로 대응될 수 있다.
도 8을 참조하면, 오프셋의 평균 또는 분산에 기초하여 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임이 판정될 수 있고(S810), 오프셋의 대응 여부에 기초하여 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임이 판정될 수 있다(S820).
단계 S810은, 단계 S620을 참조하여 설명된 통계적 수치의 결정 동작 및/또는 계층 관계에 기초한 상태 이상의 판정 동작이 적어도 부분적으로 대응될 수 있다. 이와 같은 단계 S810은, 예를 들어, 대상 기판에 실장되는 대상 컴포넌트의 오프셋 및 대상 기판에 후속하는 복수의 기판 각각에 실장되는 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트의 오프셋의 평균 또는 분산에 기초하여 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 동작을 포함할 수 있다. 또한, 단계 S820은, 단계 S620을 참조하여 설명된 계층 관계에 기초한 상태 이상의 판정 동작이 적어도 부분적으로 대응될 수 있다. 이와 같은 단계 S820은, 예를 들어, 대상 기판에 실장되는 제1 컴포넌트와 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다(예: 동일한 경향성을 갖는다)는 결정에 기초하여, 제1 컴포넌트와 제2 컴포넌트의 실장에 관여한 대상 부품이 상태 이상임을 판정하는 동작을 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 18은 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형 및 상태 이상 유형에 따른 실장 결과를 도시한다.
도 9 및 도 10를 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부의 위치가 이격된 유형이다. 도 9를 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(910)과 비교할 때, 상태 이상(920)은 "NOZZLE 2"의 위치가 이격되고, 상태 이상(930)은 "HEAD 1"의 위치가 이격된다.
만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균이 모두 실장 기준에 따른 실장 위치에 위치하는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 10에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균은 실장 기준에 따른 실장 위치에 위치하지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균이 실장 기준에 따른 실장 위치와 이격되어 있는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균이 모두 실장 기준에 따른 실장 위치와 동일한 정도만큼 이격되어 있는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "HEAD 1"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부의 위치가 진동하는 유형이다. 도 11을 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(1110)과 비교할 때, 상태 이상(1120)은 "NOZZLE 2"의 위치가 진동하고, 상태 이상(1130)은 "HEAD 1"의 위치가 진동한다.
만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위에 포함되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 12에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산은 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위에 포함되지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산이 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위를 벗어나는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위를 동일한 정도만큼 벗어나는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "HEAD 1"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부의 각도가 이격된 유형이다. 도 13을 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(1310)과 비교할 때, 상태 이상(1320)은 "NOZZLE 2"의 각도가 이격되고, 상태 이상(1330)은 "HEAD 1"의 각도가 이격된다.
만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도에 위치하는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 14에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균은 실장 기준에 따른 실장 각도에 위치하지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균이 실장 기준에 따른 실장 각도와 이격되어 있는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도와 동일한 정도만큼 이격되어 있는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "HEAD 1"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부의 각도가 진동하는 유형이다. 도 15를 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(1510)과 비교할 때, 상태 이상(1520)은 "NOZZLE 2"의 각도가 진동하고, 상태 이상(1530)은 "HEAD 1"의 각도가 진동한다.
만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위에 포함되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 16에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산은 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위에 포함되지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위를 벗어나는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위를 동일한 정도만큼 벗어나는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "HEAD 1"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.
도 17 및 도 18을 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부가 컴포넌트를 픽업하지 못하는 유형이다. 예를 들어, 컴포넌트 실장 장치(140)의 노즐이 컴포넌트를 픽업하지 못하는 유형의 상태 이상을 가정할 수 있다. 도 17을 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(1710)과 비교할 때, 상태 이상(1720)은 "NOZZLE 2"가 컴포넌트를 픽업하지 못한다.
만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위에 포함되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 18에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산은 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위에 포함되지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산은 결측되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 모두 결측되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 1"과 "NOZZLE 2"가 모두 상태 이상으로 판정될 수 있다.
도 17 내지 도 18에 도시된 컴포넌트 실장 장치(180)의 상태 이상 유형은, 실장 결과 정보에 포함된 컴포넌트 누락 개수에 의해 판정될 수도 있다. 예를 들어, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 컴포넌트 누락 개수가 없고 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 컴포넌트 누락 개수가 있다면, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 기계 학습 모델(1920)을 도시한다. 기계 학습 모델(1920)은, 도 19에 도시된 방식에 따라 관제 장치(180)에서 학습되고, 관제 장치(180)의 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 기계 학습 모델(1920)은, 도 19에 도시된 방식에 따라 관제 장치(180)의 외부에서 학습된 후, 관제 장치(180)의 메모리에 저장될 수 있다. 즉, 기계 학습 모델(1920)의 학습의 위치는 본 개시의 범위를 한정하는 요소가 되지 않는다.
기계 학습 모델(1920)은, 실장 결과 정보(1910)와 부품의 상태 이상(1930)을 하나의 학습 데이터 쌍으로 학습에 이용할 수 있다. 학습 데이터 쌍을 다수 확보하여 기계 학습 모델(1920)의 학습에 이용함으로써, 실장 결과 정보(1910)와 부품의 상태 이상(1930)에 관한 상관 관계의 도출이 정교해질 수 있다. 이와 같은 기계 학습 모델(1920)의 학습에는, 입력(예: 실장 결과 정보(1910))과 그에 대응되는 출력(예: 부품의 상태 이상(1930))이 학습 데이터에 포함되어 있는 지도 학습(Supervised Learning)에 관한 기술이 참조될 수 있다.
기계 학습 모델(1920)은, 관제 장치(180)의 동작을 동적으로 수행 가능하게 구축될 수 있다. 또한, 기계 학습 모델(1920)은 부품의 상태 이상 유형을 판정할 수 있도록 구축될 수 있다.
전술한 바와 같이, 관제 장치(180)는 컴포넌트의 실장 상태가 측정된 실장 결과 정보의 통계적 경향성 및 컴포넌트 실장 장치(140)의 계층 관계에 기초하여, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 부품의 상태 이상을 판정할 수 있다. 이러한 부품의 상태 이상은 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 오류 또는 컴포넌트 실장 장치(140)에 적용되는 피드백의 과다를 발생시킬 수 있으므로, 부품의 상태 이상 판정에 따라 부품에 대한 최적의 처리(예: 부품이 관여하는 컴포넌트에 대한 피드백의 정지, 부품의 교체)가 수행될 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 방법을 나타내는 순서도를 도시한다. 도 20에 도시된 순서도는, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말(190)에 표시되도록 하는 동작을 포함한다.
복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말(190)에 표시되도록 하는 표시 정보가 사용자 단말(190)에 전송될 수 있다(S2010). 표시 정보는, 예를 들어, 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함할 수 있다. 이와 같은 표시 정보는, 예를 들어, 도 21에 도시된 대시보드(2100)의 서머리 영역(2110)과 같이, 상태 이상으로 판정된 부품(예: "Nozzle")의 인디케이터를 하이라이트시키는 정보일 수 있다. 다른 예를 들어, 표시 정보는, 도 21의 대시보드(2100)의 부품 상세 영역(2120)과 같이, 상태 이상으로 판정된 부품(예: "NOZZLE 1")의 상세 정보(예: 오프셋 분포)를 시각화하는 정보일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 표시 정보는, 도 22의 대시보드(2200)의 부품 계층도(2210)와 같이, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 계층 관계를 포함하되, 상태 이상으로 판정된 부품(예: "K14017977")의 인디케이터를 하이라이트시키는 정보일 수 있다.
도 20 내지 도 22를 참조하여 설명된 본 개시의 실시예에 따르면, 사용자는 표면 실장 기술에 관계된 기판 처리 공정에 관한 각종 정보를 시각적으로 확인할 수 있다. 특히, 사용자는 대시보드를 통해, 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 오류 또는 컴포넌트 실장 장치(140)에 적용되는 피드백의 과다를 발생시키는 상태 이상으로 판정된 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품에 관한 각종 정보를 시각적으로 확인할 수 있다. 이로써, 사용자는 상태 이상으로 판정된 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품을 즉각적으로 확인하고, 그 부품에 대한 수리를 신속히 진행할 수 있다.
이상, 본 개시의 순서도에서, 방법 또는 알고리즘의 동작은 순차적인 순서로 설명되었지만, 순차적으로 수행되는 것 외에, 임의로 조합될 수 있는 순서에 따라 수행될 수도 있다. 본 개시의 순서도에 관한 설명은, 방법 또는 알고리즘에 변화 또는 수정을 가하는 것을 제외하지 않으며, 임의의 동작이 필수적이거나 바람직하다는 것을 의미하지 않는다. 일 실시예에서, 적어도 일부의 동작이 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 수행될 수 있다. 다른 일 실시예에서, 적어도 일부의 동작이 생략되거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예는, 컴퓨팅 장치가 읽을 수 있는 저장 매체(MRSM, Machine-Readable Storage Medium)에 소프트웨어로 구현될 수 있다. 소프트웨어는 본 개시의 다양한 실시예를 구현하기 위한 소프트웨어일 수 있다. 소프트웨어는 본 개시가 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 본 개시의 다양한 실시예로부터 추론될 수 있다. 예를 들어 소프트웨어는 컴퓨팅 장치가 읽을 수 있는 명령을 포함하는 컴퓨터 프로그램일 수 있다. 컴퓨팅 장치는 저장 매체로부터 호출된 명령에 따라 동작이 가능한 장치로서, 예를 들어 장치 또는 전자 장치와 상호 교환적으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 컴퓨팅 장치의 프로세서는 호출된 명령을 실행하여, 컴퓨팅 장치의 구성요소들이 이 명령에 대응하는 기능을 수행하게 할 수 있다. 저장 매체는 기기에 의해 읽혀질 수 있는, 정보가 저장되는 모든 종류의 기록 매체를 의미할 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크 또는 광 정보 저장장치 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 저장 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 등에 분산된 형태로서 구현될 수 있다. 이때, 소프트웨어는 컴퓨터 시스템 등에 분산되어 저장되고, 실행될 수 있다. 다른 일 실시예에서, 저장 매체는 비일시적(non-transitory) 저장 매체일 수 있다. 비일시적 저장 매체는, 정보가 반영구적 또는 임시적으로 저장되는 것과 무관하게 실재하는 매체를 의미하며, 일시적(transitory)으로 전파되는 신호를 포함하지 않는다.
이상 다양한 실시예에 의해 본 개시에 따른 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시에 따른 기술적 사상은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 범위에서 이루어질 수 있는 다양한 치환, 변형 및 변경을 포함한다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 포함될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (20)

  1. 측정 장치와 통신이 가능하도록 구성된 통신 회로;
    하나 이상의 프로세서; 및
    상기 하나 이상의 프로세서에 의한 실행 시, 상기 하나 이상의 프로세서가 연산을 수행하도록 하는 명령이 저장된 하나 이상의 메모리를 포함하고,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -;
    상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하고 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 -; 및
    상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어하는, 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 상기 피드백을 재개하도록 상기 측정 장치를 제어하는, 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말에 표시되도록 하는 표시 정보를 상기 사용자 단말에 전송하는, 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 표시 정보는, 상기 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함하는, 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 기판에 실장된 상기 대상 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정하고,
    상기 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는, 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 오프셋은,
    상기 대상 컴포넌트의 실장 위치 및 상기 실장 기준이 지시하는 실장 위치 사이의 위치 오프셋 및 상기 대상 컴포넌트의 실장 각도 및 상기 실장 기준이 지시하는 실장 각도 사이의 각도 오프셋 중 적어도 하나를 포함하는, 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하고,
    상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하고,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 평균에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는, 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하고,
    상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하고,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 분산에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는, 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 상기 제1 컴포넌트와 구별되는 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트는, 상기 컴포넌트 실장 장치의 한 대상 부품에 의해 실장된 컴포넌트임 -,
    상기 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋 및 상기 제2 컴포넌트의 오프셋을 결정하고,
    상기 제1 컴포넌트의 오프셋과 상기 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다는 결정에 기초하여, 상기 대상 부품이 상태 이상임을 판정하는, 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 메모리는, 실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델을 더 저장하고,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 기계 학습 모델에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는, 장치.
  11. 장치에 의해 수행되는 방법에 있어서,
    측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -;
    상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 -; 및
    상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 상기 피드백을 재개하도록 상기 측정 장치를 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말에 표시되도록 하는 표시 정보를 상기 사용자 단말에 전송하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 표시 정보는, 상기 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함하는, 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 기판에 실장된 상기 대상 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정하는 단계; 및
    상기 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는,
    상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는,
    상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 평균에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는,
    상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는,
    상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 분산에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는,
    상기 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 상기 제1 컴포넌트와 구별되는 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 획득하는 단계 - 상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트는, 상기 컴포넌트 실장 장치의 한 대상 부품에 의해 실장된 컴포넌트임 - 를 포함하고,
    상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는,
    상기 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋 및 상기 제2 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    상기 제1 컴포넌트의 오프셋과 상기 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다는 결정에 기초하여, 상기 대상 부품이 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
  20. 프로세서에 의해 실행되기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 있어서,
    상기 컴퓨터 프로그램은, 상기 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 프로세서로 하여금 제11항 내지 제19항 중 어느 하나의 항에 따른 방법을 수행하게 하도록 구성되는, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160021926A (ko) * 2014-08-18 2016-02-29 주식회사 고영테크놀러지 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법
KR20200063079A (ko) * 2018-11-27 2020-06-04 주식회사 고영테크놀러지 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법
WO2021048948A1 (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
KR20210129500A (ko) * 2020-04-20 2021-10-28 한국외국어대학교 연구산학협력단 표면 실장 부품 조립 장비의 작동 오류 검출 장치
KR20220059085A (ko) * 2020-11-02 2022-05-10 주식회사 고영테크놀러지 실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160021926A (ko) * 2014-08-18 2016-02-29 주식회사 고영테크놀러지 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법
KR20200063079A (ko) * 2018-11-27 2020-06-04 주식회사 고영테크놀러지 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법
WO2021048948A1 (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
KR20210129500A (ko) * 2020-04-20 2021-10-28 한국외국어대학교 연구산학협력단 표면 실장 부품 조립 장비의 작동 오류 검출 장치
KR20220059085A (ko) * 2020-11-02 2022-05-10 주식회사 고영테크놀러지 실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체

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