KR20240066269A - 기판 처리 공정을 제어하는 장치, 방법 및 기록 매체 - Google Patents

Abstract

표면 실장 기술에 관계된 장치를 제어하는 기술이 제공된다. 본 개시의 일 실시예에 따른 장치는, 측정 장치와 통신이 가능하도록 구성된 통신 회로, 하나 이상의 프로세서 및 상기 하나 이상의 프로세서에 의한 실행 시, 상기 하나 이상의 프로세서가 연산을 수행하도록 하는 명령이 저장된 하나 이상의 메모리를 포함하고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -, 상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하고 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 - 및 상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어할 수 있다.

Description

기판 처리 공정을 제어하는 장치, 방법 및 기록 매체

본 개시는 기판 처리 공정을 제어하는 기술에 관한 것이다.

표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)에 따른 기판 처리 공정이 기판에 수행될 수 있다. 이러한 기판 처리 공정은, 기판에 솔더를 인쇄하는 공정, 기판에 인쇄된 솔더에 대해 컴포넌트를 실장하는 공정 및/또는 인쇄된 솔더를 굳혀 컴포넌트를 기판에 결합시키는 공정 등을 포함할 수 있다.

기판에 최종적으로 결합되는 컴포넌트의 상태(예: 위치, 방향 등)는, 기판 처리 공정에 포함된 개별 공정들을 수행하는 다양한 장치들에 의해 영향 받을 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트의 상태는, 기판에 솔더를 인쇄하는 장치, 기판에 인쇄된 솔더에 대해 컴포넌트를 실장하는 장치 및 솔더를 굳히는 장치 등에 의해 영향을 받을 수 있다. 만약 전술한 장치들의 영향에 의해 최종적으로 결합되는 컴포넌트가 기판의 패드(예: 전극)에 원활히 접촉되지 않으면, 기판의 불량을 야기할 수 있다.

본 개시는 기판 처리 공정을 제어하는 기술을 제공한다.

본 개시의 일 실시예에 따른 장치는, 측정 장치와 통신이 가능하도록 구성된 통신 회로, 하나 이상의 프로세서 및 상기 하나 이상의 프로세서에 의한 실행 시, 상기 하나 이상의 프로세서가 연산을 수행하도록 하는 명령이 저장된 하나 이상의 메모리를 포함하고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -, 상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하고 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 - 및 상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 상기 피드백을 재개하도록 상기 측정 장치를 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말에 표시되도록 하는 표시 정보를 상기 사용자 단말에 전송할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 표시 정보는, 상기 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 기판에 실장된 상기 대상 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정하고, 상기 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 오프셋은, 상기 대상 컴포넌트의 실장 위치 및 상기 실장 기준이 지시하는 실장 위치 사이의 위치 오프셋 및 상기 대상 컴포넌트의 실장 각도 및 상기 실장 기준이 지시하는 실장 각도 사이의 각도 오프셋 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하고, 상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 평균에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하고, 상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 분산에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 상기 제1 컴포넌트와 구별되는 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트는, 상기 컴포넌트 실장 장치의 한 대상 부품에 의해 실장된 컴포넌트임 -, 상기 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋 및 상기 제2 컴포넌트의 오프셋을 결정하고, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋과 상기 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다는 결정에 기초하여, 상기 대상 부품이 상태 이상임을 판정할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하나 이상의 메모리는, 실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델을 더 저장하고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 기계 학습 모델에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 방법은, 장치에 의해 수행되는 방법에 있어서, 측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -, 상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 - 및 상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 상기 피드백을 재개하도록 상기 측정 장치를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말에 표시되도록 하는 표시 정보를 상기 사용자 단말에 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 표시 정보는, 상기 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 기판에 실장된 상기 대상 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정하는 단계 및 상기 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는, 상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하는 단계를 포함하고, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는, 상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 평균에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는, 상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하는 단계를 포함하고, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는, 상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 분산에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는, 상기 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 상기 제1 컴포넌트와 구별되는 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 획득하는 단계 - 상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트는, 상기 컴포넌트 실장 장치의 한 대상 부품에 의해 실장된 컴포넌트임 - 를 포함하고, 상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는, 상기 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋 및 상기 제2 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋과 상기 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다는 결정에 기초하여, 상기 대상 부품이 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는, 실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체는, 프로세서에 의해 실행되기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체로서, 상기 컴퓨터 프로그램은, 상기 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 프로세서로 하여금 전술한 방법들 중 어느 하나를 수행하게 하도록 구성될 수 있다.

본 개시에 따르면, 컴포넌트가 기판의 패드에 원활히 접촉되도록 할 수 있다.

본 개시에 따르면, 표면 실장 기술에 관계된 컴포넌트를 실장하는 장치(예: 컴포넌트 실장 장치)를 구성하는 부품의 상태를 판정할 수 있다.

본 개시에 따르면, 컴포넌트의 실장 상태를 측정하는 측정 장치가 컴포넌트를 실장하는 장치에 제공하는 피드백을 제어할 수 있다.

본 개시에 따르면, 컴포넌트를 실장하는 장치를 구성하는 부품의 상태를 시각화할 수 있다.

본 개시의 기술적 사상에 따른 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 명세서의 기재로부터 본 개시의 기술분야에서의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 장치들이 적용될 수 있는 환경을 도시한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 컴포넌트 실장 장치의 실장 공정을 도시한다.
도 3은 도 2를 참조하여 설명된 실장 공정을 수행케 하는 참조 테이블을 도시한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 컴포넌트 실장 장치의 부품의 계층 관계를 도시한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 장치들을 구현할 수 있는 컴퓨팅 장치를 도시한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 방법을 나타내는 순서도를 도시한다.
도 7 및 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 상태 이상 판정 동작을 나타내는 순서도를 도시한다.
도 9 내지 도 18은 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 컴포넌트 실장 장치의 상태 이상 유형 및 상태 이상 유형에 따른 실장 결과를 도시한다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 기계 학습 모델을 도시한다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 방법을 나타내는 순서도를 도시한다.
도 21 및 도 22는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 대시보드를 도시한다.

본 개시에 기재된 다양한 실시예는, 본 개시의 기술적 사상을 명확히 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이며, 이를 특정한 실시 형태로 한정하려는 것이 아니다. 본 개시의 기술적 사상은, 본 개시에 기재된 각 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 대체물(alternatives) 및 각 실시예의 전부 또는 일부로부터 선택적으로 조합된 실시예를 포함한다. 또한 본 개시의 기술적 사상의 권리범위는 이하에 제시되는 다양한 실시예나 이에 대한 구체적 설명으로 한정되지 않는다.

기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서, 본 개시에서 사용되는 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가질 수 있다.

본 개시에서 사용되는 "포함한다", "포함할 수 있다", "구비한다", "구비할 수 있다", "가진다", "가질 수 있다" 등과 같은 표현들은, 대상이 되는 특징(예: 기능, 동작 또는 구성요소 등)이 존재함을 의미하며, 다른 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 즉, 이와 같은 표현들은 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 사용되는 단수형의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구항에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2", 또는 "첫째", "둘째" 등의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 동종 대상들을 지칭함에 있어 한 대상을 다른 대상과 구분하기 위해 사용되며, 대상들 간의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 개시에서 사용되는 "A, B 및 C," "A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나" 또는 "A, B 또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은, 각각의 나열된 항목 또는 나열된 항목들의 가능한 모든 조합들을 의미할 수 있다. 예를 들어, "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A, (2) 적어도 하나의 B, (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B를 모두 지칭할 수 있다.

본 개시에서 사용되는 "~에 기초하여"라는 표현은, 이 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 기술되는, 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 하나 이상의 인자를 기술하는 데에 사용되고, 이 표현은 그 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 추가적인 인자를 배제하지 않는다.

본 개시에서 사용되는, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다는 표현은, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되는 것뿐 아니라, 새로운 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 매개로 하여 연결 또는 접속되는 것을 의미할 수 있다.

본 개시에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(configured to)"은 문맥에 따라, "~하도록 설정된", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는" 등의 의미를 가질 수 있다. 이 표현은, "하드웨어적으로 특별히 설계된"의 의미로 제한되지 않으며, 예를 들어 특정 동작을 수행하도록 구성된 프로세서란, 소프트웨어를 실행함으로써 그 특정 동작을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic purpose processor)를 의미하거나, 그 특정 동작을 수행하도록 프로그래밍을 통해 구조화된 특수 목적 컴퓨터(special purpose computer)를 의미할 수 있다.

본 개시에서 사용되는 용어 "기판(Substrate)"은 반도체 칩 등의 소자를 실장하는 판 내지 용기로서, 실리콘 등의 소재로 형성되어 소자 간 전기 신호의 연결 통로로서의 역할을 수행할 수 있다. 기판은 집적 회로 제작 등을 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 기판은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 또는 웨이퍼 등일 수 있다.

본 개시에 사용되는 용어 "컴포넌트"는 기판에 실장되는 소자를 지칭할 수 있다. 이러한 컴포넌트는, 예를 들어, 파트 또는 패키지 등으로 상호 교환적으로 지칭될 수도 있다.

본 개시에서 사용되는 용어 "사용자 인터페이스(User Interface, UI)"는, 사용자와 사물, 시스템, 기계 또는 컴퓨터 프로그램 등 사이에서 의사 소통을 할 수 있도록 만들어진 물리적 또는 가상적 매개체를 의미할 수 있다. 본 개시에 따르면, 사용자는, 예를 들어, 표면 실장 기술에 따른 기판 처리 공정을 전반적으로 관리 및 제어하는 관제 장치가 사용자 단말에 제공하는 사용자 인터페이스를 통해, 기판 처리 공정에 관한 다양한 정보를 확인 및/또는 선택할 수 있다.

본 개시에서 사용되는 용어 "기계 학습(Machine Learning, ML)"은, 입력 데이터들의 특징을 분류, 분석 및/또는 예측하도록, 기계 학습 모델을 학습시키는 기술일 수 있다. 즉, 기계 학습은, 학습 데이터로서의 입력 데이터를 처리한 경험을 통해 기계 학습 모델을 훈련시키는 처리를 지칭할 수 있다. 기계 학습은, 기계 학습 모델이 인간의 학습 능력, 추론 능력 및/또는 지각 능력을 모방할 수 있도록 하는 기술, 예를 들어, 인공 지능 또는 심볼릭 로직 등의 기술을 포함할 수 있다. 이러한 기계 학습은, 예를 들어, 언어적 이해, 시각적 이해, 추론, 예측, 지식 표현 또는 동작 제어의 기술 분야에 적용될 수 있다.

본 개시에서 사용되는 용어 "기계 학습 모델"은 기계 학습에 따른 생성의 결과물일 수 있다. 구체적으로, 기계 학습 모델은, 입력 데이터 사이의 상관 관계를 모델링하여 구축될 수 있고, 그 상관 관계는 적어도 하나의 파라미터에 의해 표현될 수 있다. 여기서, 기계 학습 모델은, 기계 학습에 의해 의도된 방식에 따라, 입력 데이터로부터 적어도 하나의 특징들을 추출하고 분석하여 입력 데이터 사이의 상관 관계를 도출하는데, 이러한 과정을 반복함으로써 파라미터를 최적화 해 나갈 수 있다. 예를 들어, 기계 학습 모델은 입출력 쌍으로 주어지는 데이터에 대하여, 입력과 출력 사이의 매핑(예: 상관 관계)을 학습(예: 지도 학습)할 수 있다. 다른 예를 들어, 기계 학습 모델은 입력 데이터만 주어지는 경우에도 주어진 데이터 사이의 규칙성을 도출하여 그 관계를 학습(예: 비지도 학습)할 수도 있다. 파라미터의 최적화/구축의 결과, 기계 학습 모델은 기계 학습에서 의도된 바와 같이, 입력 데이터의 특징을 분류, 분석 및/또는 예측하여 출력 데이터를 출력할 수 있다. 이러한 기계 학습 모델은, 인공 지능 모델 또는 신경망 모델 등으로 지칭될 수도 있다.

기계 학습 모델의 구조와 관련하여, 기계 학습 모델은, 인간의 뇌 구조를 컴퓨터 상에 구현하도록 설계될 수 있다. 즉, 기계 학습 모델은 인간의 신경망의 뉴런(neuron)을 모의하는 복수의 네트워크 노드를 포함할 수 있다. 복수의 네트워크 노드 각각은, 뉴런이 시냅스(synapse)를 통하여 신호를 주고 받는 뉴런의 시냅틱(synaptic) 활동을 모의하고, 다른 노드와 연결 관계를 가질 수 있다. 구체적으로, 기계 학습 모델에서 복수의 네트워크 노드들은 서로 다른 깊이의 레이어에 위치하면서, 예를 들어, 컨볼루션(convolution) 연결 관계에 따라 데이터를 주고 받을 수 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 개시에 기재된 다양한 실시예를 설명한다. 첨부된 도면 및 도면에 대한 설명에서, 동일하거나 실질적으로 동등한(substantially equivalent) 구성요소에는 동일한 참조 부호가 부여될 수 있다. 또한, 이하 다양한 실시예의 설명에서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있으나, 이는 그 구성요소가 그 실시예에 포함되지 않는 것을 의미하지는 않는다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190)이 적용될 수 있는 환경(100)을 도시한다. 도 1을 통해 설명하고자 하는 환경(100)은, 관제 장치(180)가 표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170) 또는 그 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170)이 수행하는 기판 처리 공정을 전반적으로 관리 및 제어하는 환경에 관한 것이다. 또한, 도 1에 도시된 환경(100)은, 관제 장치(180)가 사용자 인터페이스를 통해 사용자 단말(190)에 기판 처리 공정에 관한 각종 정보를 전송하거나 그 각종 정보에 대한 응답을 사용자 단말(190)로부터 획득하는 환경에 관한 것이다.

한편, 도 1은 표면 실장 기술에 관계된 한 쌍의 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170)과 한 개의 사용자 단말(190)이 각각 관제 장치(180)와 네트워크를 통해 연결된 환경(100)을 도시하고 있다. 기판 처리 공정의 라인의 수 또는 사용자의 수 등에 따라, 표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170) 및 사용자 단말(190)의 개수는 얼마든지 달라질 수 있다. 또한, 도 1은 본 개시의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 도시하고 있을 뿐이며, 필요에 따라, 일부 구성요소가 다른 구성요소에 병합되거나, 일부 구성요소가 삭제되거나, 일부 구성요소가 추가될 수 있다.

도 1을 참조하면, 기판(110)에 대하여, 표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170)에 의해 기판 처리 공정이 수행될 수 있다. 여기서, 기판(110)과 동종의 기판에 대하여, 기판(110)에 수행되는 기판 처리 공정과 동일한 기판 처리 공정이 차례로 수행될 수 있다. 이처럼 기판(110)에 대한 기판 처리 공정이 수행될 시에, 표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170) 중 적어도 일부는, 관제 장치(180)에 기판 처리 공정에 관한 각종 정보를 송신하거나, 관제 장치(180)로부터 기판 처리 공정에 관한 각종 정보 또는 제어 신호를 수신할 수 있다.

표면 실장 기술에 관계된 장치는, 솔더 인쇄 장치(120), 제1 측정 장치(130), 컴포넌트 실장 장치(140), 제2 측정 장치(150), 오븐(160) 또는 제3 측정 장치(170) 등일 수 있다.

기판 처리 공정에 포함된 솔더의 인쇄 공정에 관하여, 솔더 인쇄 장치(120) 또는 제1 측정 장치(130)가 솔더 인쇄 공정에 관여할 수 있다. 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(110)에 솔더를 인쇄할 수 있다. 구체적으로, 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(110)에 포함된 패드(예: 기판 상 부품이 결합될 위치에 마련된 한 쌍의 전극)에 대하여 솔더를 인쇄할 수 있다. 이러한 솔더 인쇄 장치(120)는 스크린 프린터(Screen Printer)라고 지칭될 수 있다. 또한, 제1 측정 장치(130)는 솔더의 인쇄 상태를 측정할 수 있다. 솔더의 인쇄 상태란, 인쇄된 솔더의 위치, 방향, 부피, 높이 또는 면적 등을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 측정 장치(130)는 솔더의 인쇄 상태에 따라, 솔더 인쇄 장치(120)에 피드백을 제공할 수 있다. 이렇게 제공된 피드백에 의해 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(110)의 후속하는 동종의 기판에 대하여, 피드백이 반영된 결과로서의 인쇄 공정을 수행할 수 있다. 이러한 제1 측정 장치(130)는 SPI(Solder Paste Inspection) 장치라고 지칭될 수 있다.

기판 처리 공정에 포함된 컴포넌트 실장 공정에 관하여, 컴포넌트 실장 장치(140) 또는 제2 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 공정에 관여할 수 있다.

기판 처리 공정에 포함된 컴포넌트 실장 공정에 관하여, 컴포넌트 실장 장치(140)는 솔더가 인쇄된 기판(110)에 컴포넌트를 실장할 수 있다. 또한 컴포넌트 실장 장치(140)는, 컴포넌트를 픽업(pick up)한 개수(또는 픽업을 시도한 개수)를 산출하여 제2 측정 장치(150) 또는 관제 장치(180)에 그 값을 송신할 수 있다. 이러한 컴포넌트 실장 장치(140)는 마운터(Mounter)라고 지칭될 수 있다.

컴포넌트 실장 장치(140)가 수행하는 실장 동작의 구체적 설명을 위하여 도 2 및 도 3을 참조하면, 컴포넌트 실장 장치(140)는 그 장치를 구성하는 부품으로서, 헤더(210) 또는 노즐(220a, 220b) 등을 포함할 수 있다. 실장 동작에 있어서, 컴포넌트 실장 장치(140)는, 헤더(210)에 연결된 노즐(220a, 220b)을 통해 컴포넌트(230a, 230b)를 일시적으로 결합시키고, 헤더(210)의 이동을 통해 기판(240) 상의 실장 기준에 따른 영역(250a, 250b, 250c, 250d) 중 일부에 컴포넌트(230a, 230b)를 위치시키고, 노즐(220a, 220b)과 컴포넌트(230a, 230b)의 일시적 결합을 해제함으로써, 컴포넌트(230a, 230b)를 기판(240)에 실장할 수 있다. 컴포넌트(230a, 230b)의 실장의 기준이 되는 실장 기준은, 도 3에 예시된 참조 테이블(300)과 같은 방식으로, 예를 들어, 2차원의 좌표 값(X, Y)과 회전의 각도 값(θ)에 의해 사전에 결정될 수 있다. 실장의 결과, 복수의 컴포넌트(CRD1, CRD2, CRD3, CRD4) 각각은 실장 기준에 따른 영역(250a, 250b, 250c, 250d)에 대응되도록 기판(240)에 실장될 수 있다. 여기서, 일부 컴포넌트(CRD1, CRD3)는 실장 기준에 따른 영역(250a, 250c)과 오프셋(예: 위치 오프셋, 각도 오프셋)을 갖지 않도록 실장될 수 있고, 다른 일부 컴포넌트(CRD2, CRD4)는 실장 기준에 따른 영역(250b, 250d)과 오프셋을 갖도록 실장될 수 있다. 이러한 오프셋은 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈에 의한 것이거나, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 부품의 고장(예: 상태 이상)에 의한 것일 수 있다. 추후 명세서의 기재를 통하여, 실장 동작에서 오프셋이 발생하는 유형 중 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 부품의 고장에 의한 유형과 그 원인을 판정하는 등의 구체적인 방법이 설명된다.

기판 처리 공정에 포함된 컴포넌트 실장 공정에 관하여, 제2 측정 장치(150)는 컴포넌트의 실장 상태를 측정할 수 있다. 여기서 실장 상태는 컴포넌트 실장 장치(140)가 컴포넌트를 실장한 상태를 의미하는 것일 수 있다. 제2 측정 장치(150)는 실장 상태를 측정함으로써 실장 결과 정보를 생성할 수 있다. 이러한 실장 결과 정보는, 예를 들어, 컴포넌트의 실장 위치(예: 컴포넌트가 실장된 위치가 측정된 2차원 및 3차원의 좌표 값) 또는 실장 각도(예: 컴포넌트가 실장된 각도가 측정된 각도 값)와 같은 1차적 정보를 포함할 수 있다. 또한 실장 상태는, 예를 들어, 위치 오프셋, 각도 오프셋, 위치 오프셋의 평균, 위치 오프셋의 분산, 각도 오프셋의 평균, 각도 오프셋의 분산 또는 컴포넌트 누락 개수와 같은 1차적 정보를 가공한 2차적 정보를 포함할 수도 있다. 제2 측정 장치(150)는 전술한 실장 결과 정보를 관제 장치(180)에 송신할 수 있다. 또한, 제2 측정 장치(150)는 컴포넌트의 실장 상태에 따라, 컴포넌트 실장 장치(140)에 피드백을 제공할 수 있다. 이렇게 제공된 피드백에 의해 컴포넌트 실장 장치(140)는 기판(110)의 후속하는 동종의 기판에 대하여, 피드백이 반영된 결과로서의 컴포넌트 실장 공정을 수행할 수 있다. 이러한 제2 측정 장치(150)는 Pre-AOI(Automated Optical Inspection) 장치라고 지칭될 수 있다.

기판 처리 공정에 포함된 리플로우(reflow) 공정에 관하여, 오븐(160) 또는 제3 측정 장치(170)가 리플로우 공정에 관여할 수 있다. 오븐(160)은 기판(110)에 인쇄된 솔더를 용융시킨 후 굳게 함으로써 컴포넌트를 기판(110)에 결합시킬 수 있다. 또한, 제3 측정 장치(170)는 리플로우 공정 후의 컴포넌트의 결합 상태(예: 컴포넌트의 결합 위치, 결합 각도)를 측정할 수 있다. 여기서, 제3 측정 장치(170)는 컴포넌트의 결합 상태에 따라, 오븐(160)에 피드백을 제공할 수 있다. 이렇게 제공된 피드백에 의해 오븐(160)은 기판(110)의 후속하는 동종의 기판에 대하여, 피드백이 반영된 결과로서의 리플로우 공정을 수행할 수 있다. 이러한 제3 측정 장치(170)는 Post-AOI(Automated Optical Inspection) 장치라고 지칭될 수 있다.

표면 실장 기술에 관계된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170)은, 전술한 동작 외에도, 표면 실장 기술을 수행하기 위한 공지된 모든 동작들을 수행할 수 있다.

이하, 본 개시의 요지를 명확히 하기 위하여, 지금까지 설명된 기판 처리 공정 중 컴포넌트 실장 공정 및 그 공정에 관계된 장치들의 동작에 대해 구체적으로 설명한다. 이하에서, 컴포넌트의 실장 상태를 측정하는 제2 측정 장치(150)는 측정 장치(150)로 간략하게 지칭될 수도 있다.

관제 장치(180)는 측정 장치(150)로부터 실장 결과 정보(예: 제1 실장 결과 정보)를 획득할 수 있다. 실장 결과 정보는, 컴포넌트 실장 장치(140)에 의해 기판(110, 예: 대상 기판)에 실장된 컴포넌트(예: 대상 컴포넌트)의 실장 상태를 측정함으로써 획득된 정보일 수 있다. 예를 들어 실장 결과 정보는, 2차원 및/또는 3차원 좌표로 나타나는 컴포넌트 실장 위치의 측정값, 및 컴포넌트 실장 각도의 측정값 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 실장 결과 정보는 컴포넌트 누락 개수를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 컴포넌트 누락 개수는 컴포넌트 실장 장치(140)가 컴포넌트를 픽업한 개수(또는 픽업을 시도한 개수)와 연계되어 생성될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트 누락 개수는 픽업된 컴포넌트의 개수와 실제 실장된 컴포넌트의 개수 사이의 차이일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 실장 결과 정보는 위치 오프셋, 각도 오프셋, 위치 오프셋의 평균, 위치 오프셋의 분산, 각도 오프셋의 평균 및 각도 오프셋의 분산 중 적어도 하나의 값을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 실장 결과 정보는, 컴포넌트가 기판(110)에 실장된 상태를 촬상한 이미지를 포함할 수도 있다.

관제 장치(180)는 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품(예: 헤드, 노즐 등)의 계층 관계를 획득할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 계층 관계(400)는, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 물리적 연결 관계에 의해 결정될 수 있다. 도 4의 계층 관계(400)를 참조하면, 예를 들어, "Head"는 "NOZZLE 1" 및 "NOZZLE 2"와 물리적 연결 관계를 가질 수 있다. 또한, 계층 관계(400)에 따르면, "NOZZLE 1"과 "CRD1" 및 "CRD2" 각각은, "NOZZLE 1"에 의해 "CRD1"과 "CRD2"가 실장되는 물리적 연결 관계를 가질 수 있고, "NOZZLE 2"와 "CRD3" 및 "CRD4" 각각은, "NOZZLE 2"에 의해 "CRD3"과 "CRD4"가 실장되는 물리적 연결 관계를 가질 수 있다.

관제 장치(180)는 실장 결과 정보 및 계층 관계에 기초하여, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 적어도 하나의 상태를 판정할 수 있다. 만약, 복수의 부품 중 제1 부품이 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다면, 제1 부품이 상태 이상이라고 판정될 수 있다. 또한 만약, 복수의 부품 중 제2 부품이 미리 결정된 기준을 만족한다면, 제2 부품이 상태 정상이라고 판정될 수도 있다. 즉, 부품의 상태 이상은, 부품에 대하여 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시할 수 있다. 여기서, 미리 결정된 기준은, 실장 결과 정보 및/또는 계층 관계에 기초하여 결정된 기준일 수 있다.

관제 장치(180)는 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 정지하도록 측정 장치(150)를 제어할 수 있다. 이러한 피드백은 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈에 의한 오프셋을 조정하기 위한 수단일 수 있다. 만약 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품이 상태 이상으로 오프셋이 발생한 경우에는, 피드백의 정도가 지나치게 증가하여, 오히려 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작이 부정확해지거나 그 부품의 수리 후에 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작이 부정확해 질 수 있다. 따라서, 관제 장치(180)는 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 정지하도록 측정 장치(150)를 제어할 수 있다.

관제 장치(180)는 상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 피드백을 재개하도록 측정 장치(150)를 제어할 수 있다. 상태 이상으로 판정된 부품의 수리에 의해 부품이 상태 정상이 되었으므로, 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈에 의한 오프셋을 조정하기 위해, 관제 장치(180)는 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 재개하도록 측정 장치(150)를 제어할 수 있다. 관제 장치(180)는 전술한 동작 외에도 컴포넌트 실장 공정을 관리 및 제어하기 위한 다양한 동작들을 수행할 수 있다.

또한, 관제 장치(180)는 컴포넌트 실장 공정에 관한 정보(예: 대시보드)를 사용자에게 시각화하기 위하여 사용자 단말(190)과 연계된 동작들을 수행할 수도 있다. 구체적으로, 관제 장치(180)는 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말(190)에 표시되도록 하는 표시 정보를 사용자 단말(190)에 전송할 수 있다. 즉, 관제 장치(180)는, 사용자가 표면 실장 기술에 관계된 각종 정보를 사용자 단말(190)을 통해 확인할 수 있도록, 표시 정보를 사용자 단말(190)에 전송할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 정보는 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함할 수 있다. 사용자 단말(190)에 시각화되는 대시 보드 등에 관한 동작들의 설명은 추후 도 20 내지 도 22를 참조하여 설명한다.

지금까지 설명된 관제 장치(180)는 하나 이상의 컴퓨팅 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 관제 장치(180)의 모든 기능은 단일 컴퓨팅 장치에서 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 관제 장치(180)의 제1 기능은 제1 컴퓨팅 장치에서 구현되고, 제2 기능은 제2 컴퓨팅 장치에서 구현될 수 있다. 이와 같은 컴퓨팅 장치는, 예를 들어, 데스크톱 컴퓨터(desktop computer), 랩톱 컴퓨터(laptop computer), 애플리케이션 서버(application server), 프록시 서버(proxy server) 또는 클라우드 서버(cloud server) 등일 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니며 컴퓨팅 기능이 구비된 모든 종류의 장치가 컴퓨팅 장치일 수 있다.

지금까지 설명된 사용자 단말(190)은 사용자(예: 표면 실장 기술의 처리를 관리 및 제어하는 자 등)가 이용하는 단말로서, 디스플레이에 관제 장치(180)로부터 획득된 각종 정보를 표시할 수 있다. 이와 같은 관제 장치(180)와 사용자 단말(190)의 통신은, 사용자 인터페이스를 매개하여 수행될 수 있다. 전술한 사용자 단말(190)은, 예를 들어, 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터(tablet computer), 웨어러블 디바이스(wearable device) 또는 스마트폰(smart phone) 등일 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니며 컴퓨팅 기능이 구비된 모든 종류의 장치가 사용자 단말(190)일 수 있다. 또한, 사용자 단말(190)에는, 전술한 사용자 인터페이스를 관제 장치(180)로부터 제공받기 위하여, 웹 브라우저(web browser) 또는 애플리케이션(application)이 설치될 수도 있다.

지금까지 설명된 도 1에 도시된 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190) 각각은 네트워크를 통해 통신할 수 있다. 이러한 네트워크는, 예를 들어, 근거리 통신망(Local Area Network, LAN), 광역 통신망(Wide Area Network, WAN), 이동 통신망(Mobile Radio Communication Network, MRCN) 또는 WiBro(Wireless Broadband) 등과 같은 모든 종류의 유선 또는 무선 네트워크로 구현될 수 있다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 장치들(120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190)의 전부 또는 일부를 구현할 수 있는 컴퓨팅 장치(500)를 도시한다. 즉, 도 1에 도시된 솔더 인쇄 장치(120), 제1 측정 장치(130), 컴포넌트 실장 장치(140), 제2 측정 장치(150), 오븐(160), 제3 측정 장치(170), 관제 장치(180) 또는 사용자 단말(190)의 전부 또는 일부는 도 5에 도시된 컴퓨팅 장치(500)에 의해 구현될 수 있다. 참고로, 본 개시에서 컴퓨팅 장치(500)는 장치 또는 전자 장치와 상호 교환적으로 지칭될 수 있다.

도 5를 참조하면, 컴퓨팅 장치(500)는 하나 이상의 프로세서(510), 하나 이상의 메모리(520) 또는 통신 회로(530)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 컴퓨팅 장치(500)에서 일부 구성요소(예: 통신 회로)가 삭제되거나 다른 구성요소(예: 디스플레이 또는 입력 장치 등)가 컴퓨팅 장치(500)에 추가될 수 있다. 또한, 추가적으로 또는 대체적으로 일부의 구성요소들이 통합되어 구현되거나, 단수 또는 복수의 개체로 구현될 수 있다. 본 개시에서, 하나 이상의 프로세서(510)는 프로세서(510)라고 지칭될 수 있다. 이러한 프로세서(510)라는 용어는, 문맥상 명백히 다르게 표현하지 않는 이상, 하나 또는 그 이상의 프로세서의 집합을 의미할 수 있다. 또한, 본 개시에서, 하나 이상의 메모리(520)는 메모리(520)라고 지칭될 수 있다. 이러한 메모리(520)라는 용어는, 문맥상 명백히 다르게 표현하지 않는 이상, 하나 또는 그 이상의 메모리의 집합을 의미할 수 있다.

프로세서(510)는, 컴퓨팅 장치(500)의 각 구성요소들의 제어 또는 통신에 관한 연산이나 정보 처리를 수행할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(510)는 다른 구성요소로부터 수신된 소프트웨어(또는 컴퓨터 프로그램)를 구동하여 프로세서(510)에 연결된 컴퓨팅 장치(500)의 적어도 하나의 구성요소를 제어할 수 있다. 일례로서, 프로세서(510)는 명령(예: 인스트럭션(instruction), 코드 또는 코드 세그먼트) 또는 정보를 메모리(520)에 로드(load)하고, 메모리(520)에 저장된 명령 또는 정보를 처리하고, 그 처리에 따른 결과 정보를 메모리(520)에 저장할 수 있다. 또한, 프로세서(510)는 컴퓨팅 장치(500)의 구성요소들과 작동적으로 연결되어 본 개시와 관련된 다양한 연산, 처리, 생성 또는 가공 등의 동작을 수행할 수 있다.

메모리(520)는 다양한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(520)에 저장되는 정보는, 컴퓨팅 장치(500)의 적어도 하나의 구성요소에 의해 획득되거나, 처리되거나, 사용되는 정보로서, 소프트웨어를 포함할 수 있다. 소프트웨어는 메모리(520)에 로드될 때 프로세서(510)로 하여금 본 개시의 다양한 실시예에 따른 동작을 수행하도록 하는 하나 이상의 명령들을 포함할 수 있다. 즉, 프로세서(510)는 전술한 하나 이상의 명령들을 실행함으로써, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 동작들을 수행할 수 있다. 메모리(520)는, 예를 들어, 휘발성 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로그램은 메모리(520)에 저장되는 소프트웨어로서, 컴퓨팅 장치(500)의 리소스를 제어하기 위한 운영체제, 애플리케이션 또는 애플리케이션이 컴퓨팅 장치(500)의 리소스들을 활용할 수 있도록 다양한 기능을 애플리케이션에 제공하는 미들웨어 등을 포함할 수 있다.

통신 회로(530)는, 다른 장치와 유선 또는 무선 통신 채널을 설립하고, 그 다른 장치와 다양한 정보를 송수신할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(530)는 다른 장치와 유선으로 통신하기 위해서, 다른 장치와 유선 케이블로 연결되기 위한 적어도 하나의 포트를 포함할 수 있다. 이 경우, 통신 회로(530)는 적어도 하나의 포트를 통하여 유선 연결된 다른 장치와 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(530)는 셀룰러 통신 모듈을 포함하여 셀룰러 네트워크(예: 3G, LTE, 5G, Wibro 또는 Wimax)에 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(530)는 근거리 통신 모듈을 포함하여 근거리 통신(예: Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy(BLE), UWB)을 이용해 다른 장치와 정보 송수신을 할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(530)는 비접촉식 통신을 위한 비접촉 통신 모듈을 포함할 수 있다. 비접촉식 통신은, 예를 들면, NFC(Near Field Communication) 통신, RFID(Radio Frequency Identification) 통신 또는 MST(Magnetic Secure Transmission) 통신과 같이 적어도 하나의 비접촉 방식의 근접 통신 기술을 포함할 수 있다. 전술한 다양한 예시들 외에도, 다른 장치와 통신하기 위한 공지된 다양한 방식으로 컴퓨팅 장치(500)가 구현될 수 있으며, 전술한 예시들에 의해 본 개시의 범위가 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 통신 회로(530)는 컴퓨팅 장치(500)에서 생략될 수 있다.

일 실시예에서, 컴퓨팅 장치(500)는 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 프로세서(510)의 제어에 기반하여 다양한 화면(예: 하나 이상의 페이지)을 표시할 수 있다. 각종 인터페이스들이 적용된 화면을 디스플레이에 표시하기 위해서, 예를 들어, 웹 브라우저 또는 전용 애플리케이션이 컴퓨팅 장치(500)에 설치될 수 있다. 또한, 디스플레이는 사용자와 상호 작용이 가능한 구성으로서, 사용자로부터 사용자 입력을 수신할 수 있다. 이러한 디스플레이는, 다양한 외부 객체(예: 사용자의 손가락 또는 스타일러스)의 접촉 또는 근접을 인식할 수 있는 터치 센서 패널(Touch Sensor Panel, TSP)의 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에서, 컴퓨팅 장치(500)는 입력 장치(예: 마우스 또는 키보드)를 포함할 수 있다. 입력 장치는 컴퓨팅 장치(500)의 구성요소에 사용될 정보를 컴퓨팅 장치(500)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다.

프로세서(510), 메모리(520) 및/또는 통신 회로(530)는 버스(bus), GPIO(General Purpose Input/Output), SPI(Serial Peripheral Interface) 또는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 등을 통해 서로 연결되어, 정보 또는 시그널을 주거나 받을 수 있다.

이하에서는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 이하의 도면에서 동작들이 특정한 순서로 도시되어 있지만, 반드시 동작들이 도시된 특정한 순서로 또는 순차적 순서로 실행되어야만 하거나 또는 모든 도시된 동작들이 실행되어야만 원하는 결과를 얻을 수 있는 것은 아님을 유의해야 한다.

또한, 이하의 도면을 참조하여 설명될 방법의 동작은 컴퓨팅 장치에 의해 수행될 수 있다. 다시 말하면, 방법의 동작은 컴퓨팅 장치의 프로세서에 의해 실행되는 하나 이상의 인스트럭션들로 구현될 수 있다. 이러한 방법에 포함되는 모든 동작은 하나의 물리적인 컴퓨팅 장치에 의하여 실행될 수도 있을 것이나, 예를 들어, 방법의 제1 동작은 제1 컴퓨팅 장치에 의하여 수행되고, 방법의 제2 동작은 제2 컴퓨팅 장치에 의하여 수행될 수도 있다. 즉, 복수의 컴퓨팅 장치에 나누어져 방법에 포함되는 동작이 수행될 수도 있다.

이하에서는, 전술한 방법의 동작이 도 1에 도시된 관제 장치(180)에 의해 수행되는 것을 가정하여 설명을 이어가도록 한다. 또한, 설명의 편의상, 방법에 포함되는 동작의 주체가 생략될 수 있으나, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한, 관제 장치(180)에 의해 동작이 수행되는 것으로 해석될 수 있다.

도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 방법을 나타내는 순서도를 도시한다. 도 6에 도시된 순서도는, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 부품의 상태 이상(예: 고장)을 판정하고 그 판정에 따라 측정 장치(150)를 제어하는, 관제 장치(180)의 일련의 동작들을 포함한다.

측정 장치(150)로부터 실장 결과 정보가 획득될 수 있다(S610). 실장 결과 정보는 기판에 컴포넌트를 실장한 상태(예: 실장 상태)를 측정하는 정보의 총칭일 수 있다. 예를 들어, 실장 결과 정보는, 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 포함할 수 있다. 여기서, 대상 기판은 기판 처리 공정이 진행되는 기판일 수 있고, 대상 컴포넌트는 대상 기판에 실장되는 한 컴포넌트일 수 있다. 또한, 실장 결과 정보는, 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 기판은 대상 기판에 후속하여 기판 처리 공정이 진행되는 기판들일 수 있고, 복수의 기판 각각에는 대상 기판에 실장되는 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트가 실장될 수 있다. 대상 컴포넌트와 그 동종의 컴포넌트는 서로 다른 기판에 실장되지만 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 부품(예: 대상 부품)에 의해 실장되므로, 실장 결과 정보의 획득 동작(S610)에 의해, 그 한 부품에 의해 실장되는 복수의 컴포넌트의 실장 상태가 획득될 수 있다. 또한, 실장 결과 정보는, 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 컴포넌트 및 제2 컴포넌트는, 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 대상 부품(예: 헤더, 노즐 등)에 의해 실장된 컴포넌트일 수 있다. 즉, 제1 컴포넌트와 제2 컴포넌트는 대상 기판에 실장되는 각기 다른 컴포넌트이지만 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 부품(예: 대상 부품)에 의해 실장되므로, 실장 결과 정보의 획득 동작(S610)에 의해, 그 한 부품에 의해 실장되는 복수의 컴포넌트의 실장 상태가 획득될 수 있다.

일 실시예에서, 실장 결과 정보는, 컴포넌트가 기판에 실장된 위치(예: 실장 위치)가 측정된 2차원 및 3차원의 좌표 값과 컴포넌트가 실장된 각도(예: 실장 각도)가 측정된 각도 값 중 적어도 하나의 값을 포함할 수 있다. 즉, 측정 장치(150)로부터 2차원 및 3차원의 좌표 값과 각도 값 중 적어도 하나의 값이 획득될 수 있다. 좌표 값은, 기판에 대하여 고유하게 결정된 제1 점과 기판에 실장된 컴포넌트가 점유하는 제2 점(예: 컴포넌트의 무게 중심)의 관계로부터 결정된 값일 수 있다. 또한, 각도 값은, 기판에 대하여 고유하게 결정된 제1 선과 기판에 실장된 컴포넌트가 점유하는 제2 선의 관계로부터 결정된 값일 수 있다.

다른 일 실시예에서, 실장 결과 정보는, 컴포넌트가 기판에 실장된 상태를 촬상한 이미지를 포함할 수 있다. 즉, 측정 장치(150)로부터 이미지가 획득될 수 있다.

실장 결과 정보 및 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 계층 관계에 기초하여, 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임이 판정될 수 있다(S620).

본 동작(S620)은, 실장 결과 정보에 기초하여 하나 이상의 컴포넌트에 대한 오프셋을 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 이러한 오프셋의 결정 동작은, 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 차이를 결정하는 동작일 수 있다. 구체적으로, 오프셋의 결정 동작은, 컴포넌트의 실장 위치와 그 컴포넌트에 대하여 실장 기준이 지시하는 실장 위치 사이의 위치 오프셋을 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 또한, 오프셋의 결정 동작은, 컴포넌트의 실장 각도와 그 컴포넌트에 대하여 실장 기준이 지시하는 실장 각도 사이의 각도 오프셋을 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 이로써, 오프셋은 위치 오프셋 및 각도 오프셋 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, "CRD1"의 실장 위치가 {30, 20}이고, 도 3에 도시된 바와 같이 "CRD1"의 실장 기준이 지시하는 실장 위치가 {25, 20}라면, "CRD1"의 위치 오프셋은 {5, 0}으로 결정될 수 있다. 또한, "CRD1"의 실장 각도가 {10}이고, 도 3에 도시된 바와 같이 "CRD1"의 실장 기준이 지시하는 실장 각도가 {0}이라면, "CRD1"의 각도 오프셋은 {10}으로 결정될 수 있다.

오프셋의 결정 동작은, 예를 들어, 제1 실장 결과 정보에 기초하여 대상 기판에 실장되는 대상 컴포넌트에 대하여 수행되거나, 제2 실장 결과 정보에 기초하여 복수의 기판 각각에 실장되는 동종의 컴포넌트 각각에 대하여 수행되거나, 제3 실장 결과 정보에 기초하여 제1 컴포넌트 및 제2 컴포넌트 각각에 대하여 수행될 수 있다.

이와 같은 오프셋의 결정 동작에 따르면, 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 차이가 수치로서 간명하게 결정될 수 있다. 이 수치는 본 동작(S620)에 따른 상태 이상의 판정에 이용될 수 있다.

만약 실장 결과 정보가 오프셋(예: 위치 오프셋, 각도 오프셋) 또는 오프셋의 통계적 수치를 포함하는 경우라면, 전술한 오프셋의 결정 동작은 생략될 수 있다. 이 경우, 예를 들어 측정 장치(150)가 전술한 오프셋의 결정 동작을 수행할 수 있다.

또한, 본 동작(S620)은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 부품에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 대한 통계적 수치(예: 평균, 분산)를 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 이러한 통계적 수치의 결정 동작은, 예를 들어, 제1 실장 결과 정보 내지 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 컴포넌트 실장 장치(140)의 한 부품에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트(예: 대상 컴포넌트, 동종의 컴포넌트, 제1 컴포넌트, 제2 컴포넌트)의 오프셋에 대한 통계적 수치를 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 구체적인 예를 들어, 통계적 수치의 결정 동작은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 제1 헤드에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 대한 제1 통계적 수치를 결정하는 동작을 포함하거나, 제1 헤드에 물리적으로 연결된 제1 노즐에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 대한 제2 통계적 수치를 결정하는 동작을 포함하거나, 제1 헤드에 물리적으로 연결된 제2 노즐에 의해 실장되는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 대한 제3 통계적 수치를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

이와 같은 통계적 수치의 결정 동작에 따르면, 컴포넌트 실장 장치(140)의 개별 부품마다 영향을 미치는 하나 이상의 컴포넌트의 오프셋에 관한 통계적 수치가 결정될 수 있다. 만약, 오프셋에 관한 통계적 수치에 경향성이 발견된다면 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상이라고 판정될 수 있다. 예를 들어, 위치 오프셋에 관한 평균이 실장 기준에 따른 실장 위치와 이격되어 있거나, 위치 오프셋에 관한 분산이 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위를 벗어나거나, 각도 오프셋에 관한 평균이 실장 기준에 따른 실장 각도와 이격되어 있거나, 각도 오프셋에 관한 분산이 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위를 벗어나거나, 각도 오프셋에 관한 분산이 결측되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상이라고 판정될 수 있다.

만약 실장 결과 정보가 오프셋의 통계적 수치를 포함하는 경우라면, 전술한 통계적 수치의 결정 동작은 생략될 수 있다. 이 경우, 예를 들어 측정 장치(150)가 전술한 통계적 수치의 결정 동작을 수행할 수 있다.

또한, 본 동작(S620)은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 계층 관계에 기초하여, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 동작을 포함할 수 있다. 이와 같은 계층 관계에 기초한 상태 이상의 판정 동작에 따르면, 통계적 수치에 경향성을 유발하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품이 더욱 명확히 특정될 수 있다.

구체적인 예를 들어, "CRD1"과 "CRD2"는 컴포넌트 실장 장치(140)의 제1 노즐에 의해 실장되고, "CRD3"과 "CRD4"는 컴포넌트 실장 장치(140)의 제2 노즐에 의해 실장되고, 제1 노즐과 제2 노즐이 컴포넌트 실장 장치(140)의 제1 헤드에 물리적으로 연결된 경우를 가정한다. 만약, "CRD1" 내지 "CRD4"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견된다면, 그 통계적 수치에 경향성을 유발하는 부품은 제1 헤드로 특정될 수 있다. 또한, "CRD1" 내지 "CRD4"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견되지 않지만 "CRD1" 및 "CRD2"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견된다면, 그 통계적 수치에 경향성을 유발하는 부품은 제1 노즐로 특정될 수 있다. 또한, "CRD1" 내지 "CRD4"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견되지 않지만 "CRD3" 및 "CRD4"에 대한 오프셋의 통계적 수치에 일정한 경향성이 발견된다면, 그 통계적 수치에 경향성을 유발하는 부품은 제2 노즐로 특정될 수 있다.

일 실시예에서, 본 동작(S620)은, 실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델에 기초하여, 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이삼임을 판정하는 동작을 포함할 수 있다. 여기서, 기계 학습 모델은 학습이 완료된 후, 관제 장치(180)의 메모리에 저장될 수 있다. 이와 같은 기계 학습 모델에 대한 설명은 추후 도 19를 참조하여 구체적으로 설명한다.

복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 정지하도록 측정 장치(150)가 제어될 수 있다(S630).

피드백은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈로부터 발생되는 오프셋을 조정하기 위한 수단일 수 있다. 이러한 피드백은, 기판 처리 공정을 진행하는 대상 기판에 대한 오프셋을 토대로 후속하는 기판에 그 오프셋이 조정되도록 적용될 수 있다. 다만, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품의 상태 이상에 의해 오프셋이 발생되는 경우라면, 피드백의 정도가 지나치게 증가하여, 오히려 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작이 부정확해지거나 그 부품의 수리 후에 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작이 부정확해 질 수 있다. 따라서, 본 동작(S630)에 따르면, 상태 이상의 판정 동작(S620)의 결과에 따라, 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 정지하도록 측정 장치(150)가 제어될 수 있다.

일 실시예에서, 피드백의 정지는, 기판에 포함된 복수의 컴포넌트 중 일부에 대해서 적용될 수도 있다.

상태 이상의 판정 동작(S620)에 따른 상태 이상의 판정 전에는, 기판 처리 공정이 수행되는 복수의 기판에 대하여, 피드백이 계속하여 적용될 수 있다. 상태 이상의 판정 동작(S620)에는 복수의 기판이 요구될 수 있으므로, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품의 상태 이상에 의한 오프셋에 대응되는 피드백이 컴포넌트 실장 장치(140)에 누적적으로 적용되어 있을 수 있다. 따라서, 상태 이상의 판정 동작(S620)에 따른 상태 이상의 판정 시에, 컴포넌트 실장 장치(140)에 누적적으로 적용된 피드백 중 적어도 일부가 초기화될 수 있다.

상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 피드백을 재개하도록 측정 장치(150)가 제어될 수 있다(S640).

상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호는 외부 장치(예: 사용자 단말(190))로부터 획득될 수 있다. 부품의 수리는, 부품의 교체를 포함하는 광범위한 개념으로 이해될 수 있다.

부품이 수리된 경우 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품의 상태 이상에 의한 오프셋이 더 이상 발생되지 않으므로, 본 동작(S640)에 따르면, 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 동작에 수반되는 다양한 노이즈로부터 발생되는 오프셋을 조정하기 위하여, 측정 장치(150)가 컴포넌트 실장 장치(140)에 제공하는 피드백을 재개하도록 측정 장치(150)가 제어될 수 있다.

도 7 및 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 상태 이상 판정 동작을 나타내는 순서도를 도시한다. 도 7의 단계 S700 및 도 8의 단계 S800 각각은 상태 이상의 판정 동작(S620)을 지시한다.

관제 장치(180)는 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정할 수 있고(S710), 오프셋 및 계층 관계에 기초하여 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정할 수 있다(S720). 단계 S710은, 단계 S620을 참조하여 설명된 오프셋의 결정 동작에 대응될 수 있다. 또한, 단계 S720은, 단계 S620을 참조하여 설명된 통계적 수치의 결정 동작 및/또는 계층 관계에 기초한 상태 이상의 판정 동작이 적어도 부분적으로 대응될 수 있다.

도 8을 참조하면, 오프셋의 평균 또는 분산에 기초하여 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임이 판정될 수 있고(S810), 오프셋의 대응 여부에 기초하여 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임이 판정될 수 있다(S820).

단계 S810은, 단계 S620을 참조하여 설명된 통계적 수치의 결정 동작 및/또는 계층 관계에 기초한 상태 이상의 판정 동작이 적어도 부분적으로 대응될 수 있다. 이와 같은 단계 S810은, 예를 들어, 대상 기판에 실장되는 대상 컴포넌트의 오프셋 및 대상 기판에 후속하는 복수의 기판 각각에 실장되는 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트의 오프셋의 평균 또는 분산에 기초하여 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 동작을 포함할 수 있다. 또한, 단계 S820은, 단계 S620을 참조하여 설명된 계층 관계에 기초한 상태 이상의 판정 동작이 적어도 부분적으로 대응될 수 있다. 이와 같은 단계 S820은, 예를 들어, 대상 기판에 실장되는 제1 컴포넌트와 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다(예: 동일한 경향성을 갖는다)는 결정에 기초하여, 제1 컴포넌트와 제2 컴포넌트의 실장에 관여한 대상 부품이 상태 이상임을 판정하는 동작을 포함할 수 있다.

도 9 내지 도 18은 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형 및 상태 이상 유형에 따른 실장 결과를 도시한다.

도 9 및 도 10를 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부의 위치가 이격된 유형이다. 도 9를 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(910)과 비교할 때, 상태 이상(920)은 "NOZZLE 2"의 위치가 이격되고, 상태 이상(930)은 "HEAD 1"의 위치가 이격된다.

만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균이 모두 실장 기준에 따른 실장 위치에 위치하는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 10에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균은 실장 기준에 따른 실장 위치에 위치하지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균이 실장 기준에 따른 실장 위치와 이격되어 있는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 평균이 모두 실장 기준에 따른 실장 위치와 동일한 정도만큼 이격되어 있는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "HEAD 1"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.

도 11 및 도 12를 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부의 위치가 진동하는 유형이다. 도 11을 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(1110)과 비교할 때, 상태 이상(1120)은 "NOZZLE 2"의 위치가 진동하고, 상태 이상(1130)은 "HEAD 1"의 위치가 진동한다.

만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위에 포함되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 12에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산은 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위에 포함되지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산이 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위를 벗어나는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 위치 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 위치의 범위를 동일한 정도만큼 벗어나는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "HEAD 1"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.

도 13 및 도 14를 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부의 각도가 이격된 유형이다. 도 13을 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(1310)과 비교할 때, 상태 이상(1320)은 "NOZZLE 2"의 각도가 이격되고, 상태 이상(1330)은 "HEAD 1"의 각도가 이격된다.

만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도에 위치하는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 14에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균은 실장 기준에 따른 실장 각도에 위치하지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균이 실장 기준에 따른 실장 각도와 이격되어 있는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 평균이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도와 동일한 정도만큼 이격되어 있는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "HEAD 1"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.

도 15 및 도 16을 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부의 각도가 진동하는 유형이다. 도 15를 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(1510)과 비교할 때, 상태 이상(1520)은 "NOZZLE 2"의 각도가 진동하고, 상태 이상(1530)은 "HEAD 1"의 각도가 진동한다.

만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위에 포함되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 16에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산은 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위에 포함되지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위를 벗어나는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위를 동일한 정도만큼 벗어나는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "HEAD 1"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.

도 17 및 도 18을 참조하여 설명하고자 하는 컴포넌트 실장 장치(140)의 상태 이상 유형은, 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품 중 일부가 컴포넌트를 픽업하지 못하는 유형이다. 예를 들어, 컴포넌트 실장 장치(140)의 노즐이 컴포넌트를 픽업하지 못하는 유형의 상태 이상을 가정할 수 있다. 도 17을 참조하면, 예를 들어, 상태 정상(1710)과 비교할 때, 상태 이상(1720)은 "NOZZLE 2"가 컴포넌트를 픽업하지 못한다.

만약, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 모두 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위에 포함되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 모든 부품이 상태 정상으로 판정될 수 있다. 또한, 도 18에 도시된 바와 같이, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산은 실장 기준에 따른 실장 각도의 범위에 포함되지만, "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산은 결측되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다. 또한, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산과 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 각도 오프셋에 관한 분산이 모두 결측되는 경우, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 1"과 "NOZZLE 2"가 모두 상태 이상으로 판정될 수 있다.

도 17 내지 도 18에 도시된 컴포넌트 실장 장치(180)의 상태 이상 유형은, 실장 결과 정보에 포함된 컴포넌트 누락 개수에 의해 판정될 수도 있다. 예를 들어, "NOZZLE 1"이 실장에 관여하는 컴포넌트의 컴포넌트 누락 개수가 없고 "NOZZLE 2"가 실장에 관여하는 컴포넌트의 컴포넌트 누락 개수가 있다면, 컴포넌트 실장 장치(140)의 "NOZZLE 2"가 상태 이상으로 판정될 수 있다.

도 19는 본 개시의 다양한 실시예에서 참조될 수 있는 기계 학습 모델(1920)을 도시한다. 기계 학습 모델(1920)은, 도 19에 도시된 방식에 따라 관제 장치(180)에서 학습되고, 관제 장치(180)의 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 기계 학습 모델(1920)은, 도 19에 도시된 방식에 따라 관제 장치(180)의 외부에서 학습된 후, 관제 장치(180)의 메모리에 저장될 수 있다. 즉, 기계 학습 모델(1920)의 학습의 위치는 본 개시의 범위를 한정하는 요소가 되지 않는다.

기계 학습 모델(1920)은, 실장 결과 정보(1910)와 부품의 상태 이상(1930)을 하나의 학습 데이터 쌍으로 학습에 이용할 수 있다. 학습 데이터 쌍을 다수 확보하여 기계 학습 모델(1920)의 학습에 이용함으로써, 실장 결과 정보(1910)와 부품의 상태 이상(1930)에 관한 상관 관계의 도출이 정교해질 수 있다. 이와 같은 기계 학습 모델(1920)의 학습에는, 입력(예: 실장 결과 정보(1910))과 그에 대응되는 출력(예: 부품의 상태 이상(1930))이 학습 데이터에 포함되어 있는 지도 학습(Supervised Learning)에 관한 기술이 참조될 수 있다.

기계 학습 모델(1920)은, 관제 장치(180)의 동작을 동적으로 수행 가능하게 구축될 수 있다. 또한, 기계 학습 모델(1920)은 부품의 상태 이상 유형을 판정할 수 있도록 구축될 수 있다.

전술한 바와 같이, 관제 장치(180)는 컴포넌트의 실장 상태가 측정된 실장 결과 정보의 통계적 경향성 및 컴포넌트 실장 장치(140)의 계층 관계에 기초하여, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 부품의 상태 이상을 판정할 수 있다. 이러한 부품의 상태 이상은 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 오류 또는 컴포넌트 실장 장치(140)에 적용되는 피드백의 과다를 발생시킬 수 있으므로, 부품의 상태 이상 판정에 따라 부품에 대한 최적의 처리(예: 부품이 관여하는 컴포넌트에 대한 피드백의 정지, 부품의 교체)가 수행될 수 있다.

도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 방법을 나타내는 순서도를 도시한다. 도 20에 도시된 순서도는, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말(190)에 표시되도록 하는 동작을 포함한다.

복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말(190)에 표시되도록 하는 표시 정보가 사용자 단말(190)에 전송될 수 있다(S2010). 표시 정보는, 예를 들어, 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함할 수 있다. 이와 같은 표시 정보는, 예를 들어, 도 21에 도시된 대시보드(2100)의 서머리 영역(2110)과 같이, 상태 이상으로 판정된 부품(예: "Nozzle")의 인디케이터를 하이라이트시키는 정보일 수 있다. 다른 예를 들어, 표시 정보는, 도 21의 대시보드(2100)의 부품 상세 영역(2120)과 같이, 상태 이상으로 판정된 부품(예: "NOZZLE 1")의 상세 정보(예: 오프셋 분포)를 시각화하는 정보일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 표시 정보는, 도 22의 대시보드(2200)의 부품 계층도(2210)와 같이, 컴포넌트 실장 장치(140)를 구성하는 복수의 부품의 계층 관계를 포함하되, 상태 이상으로 판정된 부품(예: "K14017977")의 인디케이터를 하이라이트시키는 정보일 수 있다.

도 20 내지 도 22를 참조하여 설명된 본 개시의 실시예에 따르면, 사용자는 표면 실장 기술에 관계된 기판 처리 공정에 관한 각종 정보를 시각적으로 확인할 수 있다. 특히, 사용자는 대시보드를 통해, 컴포넌트 실장 장치(140)의 실장 오류 또는 컴포넌트 실장 장치(140)에 적용되는 피드백의 과다를 발생시키는 상태 이상으로 판정된 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품에 관한 각종 정보를 시각적으로 확인할 수 있다. 이로써, 사용자는 상태 이상으로 판정된 컴포넌트 실장 장치(140)의 부품을 즉각적으로 확인하고, 그 부품에 대한 수리를 신속히 진행할 수 있다.

이상, 본 개시의 순서도에서, 방법 또는 알고리즘의 동작은 순차적인 순서로 설명되었지만, 순차적으로 수행되는 것 외에, 임의로 조합될 수 있는 순서에 따라 수행될 수도 있다. 본 개시의 순서도에 관한 설명은, 방법 또는 알고리즘에 변화 또는 수정을 가하는 것을 제외하지 않으며, 임의의 동작이 필수적이거나 바람직하다는 것을 의미하지 않는다. 일 실시예에서, 적어도 일부의 동작이 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 수행될 수 있다. 다른 일 실시예에서, 적어도 일부의 동작이 생략되거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예는, 컴퓨팅 장치가 읽을 수 있는 저장 매체(MRSM, Machine-Readable Storage Medium)에 소프트웨어로 구현될 수 있다. 소프트웨어는 본 개시의 다양한 실시예를 구현하기 위한 소프트웨어일 수 있다. 소프트웨어는 본 개시가 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 본 개시의 다양한 실시예로부터 추론될 수 있다. 예를 들어 소프트웨어는 컴퓨팅 장치가 읽을 수 있는 명령을 포함하는 컴퓨터 프로그램일 수 있다. 컴퓨팅 장치는 저장 매체로부터 호출된 명령에 따라 동작이 가능한 장치로서, 예를 들어 장치 또는 전자 장치와 상호 교환적으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 컴퓨팅 장치의 프로세서는 호출된 명령을 실행하여, 컴퓨팅 장치의 구성요소들이 이 명령에 대응하는 기능을 수행하게 할 수 있다. 저장 매체는 기기에 의해 읽혀질 수 있는, 정보가 저장되는 모든 종류의 기록 매체를 의미할 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크 또는 광 정보 저장장치 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 저장 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 등에 분산된 형태로서 구현될 수 있다. 이때, 소프트웨어는 컴퓨터 시스템 등에 분산되어 저장되고, 실행될 수 있다. 다른 일 실시예에서, 저장 매체는 비일시적(non-transitory) 저장 매체일 수 있다. 비일시적 저장 매체는, 정보가 반영구적 또는 임시적으로 저장되는 것과 무관하게 실재하는 매체를 의미하며, 일시적(transitory)으로 전파되는 신호를 포함하지 않는다.

이상 다양한 실시예에 의해 본 개시에 따른 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시에 따른 기술적 사상은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 범위에서 이루어질 수 있는 다양한 치환, 변형 및 변경을 포함한다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 포함될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (20)

1. 측정 장치와 통신이 가능하도록 구성된 통신 회로;
   하나 이상의 프로세서; 및
   상기 하나 이상의 프로세서에 의한 실행 시, 상기 하나 이상의 프로세서가 연산을 수행하도록 하는 명령이 저장된 하나 이상의 메모리를 포함하고,
   상기 하나 이상의 프로세서는,
   상기 측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -;
   상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하고 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 -; 및
   상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어하는, 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하나 이상의 프로세서는,
   상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 상기 피드백을 재개하도록 상기 측정 장치를 제어하는, 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 하나 이상의 프로세서는,
   상기 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말에 표시되도록 하는 표시 정보를 상기 사용자 단말에 전송하는, 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 표시 정보는, 상기 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함하는, 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 하나 이상의 프로세서는,
   상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 기판에 실장된 상기 대상 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정하고,
   상기 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는, 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 오프셋은,
   상기 대상 컴포넌트의 실장 위치 및 상기 실장 기준이 지시하는 실장 위치 사이의 위치 오프셋 및 상기 대상 컴포넌트의 실장 각도 및 상기 실장 기준이 지시하는 실장 각도 사이의 각도 오프셋 중 적어도 하나를 포함하는, 장치.
7. 제5항에 있어서,
   상기 하나 이상의 프로세서는,
   상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하고,
   상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하고,
   상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 평균에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는, 장치.
8. 제5항에 있어서,
   상기 하나 이상의 프로세서는,
   상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하고,
   상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하고,
   상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 분산에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는, 장치.
9. 제5항에 있어서,
   상기 하나 이상의 프로세서는,
   상기 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 상기 제1 컴포넌트와 구별되는 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 획득하고 - 상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트는, 상기 컴포넌트 실장 장치의 한 대상 부품에 의해 실장된 컴포넌트임 -,
   상기 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋 및 상기 제2 컴포넌트의 오프셋을 결정하고,
   상기 제1 컴포넌트의 오프셋과 상기 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다는 결정에 기초하여, 상기 대상 부품이 상태 이상임을 판정하는, 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 메모리는, 실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델을 더 저장하고,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 기계 학습 모델에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는, 장치.
11. 장치에 의해 수행되는 방법에 있어서,
    측정 장치로부터, 컴포넌트 실장 장치가 대상 기판에 대상 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계 - 상기 컴포넌트 실장 장치는 계층 관계를 가지는 복수의 부품으로 구성됨 -;
    상기 제1 실장 결과 정보 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계 - 상기 상태 이상은 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 미리 결정된 기준을 만족하지 않는다는 결정을 지시함 -; 및
    상기 복수의 부품 중 적어도 하나를 상태 이상으로 판정하면, 상기 측정 장치가 상기 컴포넌트 실장 장치에 제공하는 피드백을 정지하도록 상기 측정 장치를 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
12. 제11항에 있어서,
    상태 이상으로 판정된 부품이 수리되었다는 신호에 응답하여, 상기 피드백을 재개하도록 상기 측정 장치를 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.
13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 부품의 상태를 시각화한 대시보드가 사용자 단말에 표시되도록 하는 표시 정보를 상기 사용자 단말에 전송하는 단계를 더 포함하는, 방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 표시 정보는, 상기 복수의 부품 중 상태 이상으로 판정된 부품에 대한 정보를 포함하는, 방법.
15. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 기판에 실장된 상기 대상 컴포넌트의 실장 상태와 미리 결정된 실장 기준 사이의 오프셋을 결정하는 단계; 및
    상기 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는,
    상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는,
    상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 평균에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
17. 제15항에 있어서,
    상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는,
    상기 대상 기판과 동일한 레이아웃을 가지는 복수의 기판 각각에, 상기 대상 컴포넌트와 동종의 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제2 실장 결과 정보를 획득하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는,
    상기 제2 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판 각각에 실장된 상기 동종의 컴포넌트 각각에 대한 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 동종의 컴포넌트 각각의 오프셋의 분산에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
18. 제15항에 있어서,
    상기 제1 실장 결과 정보를 획득하는 단계는,
    상기 대상 기판에 제1 컴포넌트 및 상기 제1 컴포넌트와 구별되는 제2 컴포넌트를 실장한 상태를 측정하는 제3 실장 결과 정보를 획득하는 단계 - 상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트는, 상기 컴포넌트 실장 장치의 한 대상 부품에 의해 실장된 컴포넌트임 - 를 포함하고,
    상기 제1 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 대상 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계는,
    상기 제3 실장 결과 정보에 기초하여, 상기 제1 컴포넌트의 오프셋 및 상기 제2 컴포넌트의 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 대상 컴포넌트의 오프셋 및 상기 계층 관계에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    상기 제1 컴포넌트의 오프셋과 상기 제2 컴포넌트의 오프셋이 대응된다는 결정에 기초하여, 상기 대상 부품이 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
19. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계는,
    실장 결과 정보와 부품의 상태 이상 사이의 상관 관계를 학습한 기계 학습 모델에 기초하여, 상기 복수의 부품 중 적어도 하나가 상태 이상임을 판정하는 단계를 포함하는, 방법.
20. 프로세서에 의해 실행되기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 있어서,
    상기 컴퓨터 프로그램은, 상기 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 프로세서로 하여금 제11항 내지 제19항 중 어느 하나의 항에 따른 방법을 수행하게 하도록 구성되는, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체.

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