KR20220059085A - 실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체 - Google Patents

실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체 Download PDF

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KR20220059085A
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 장치는 하나 이상의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 하나 이상의 메모리를 포함하고, 상기 하나 이상의 메모리는, 실행 시에, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제1 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득하고, 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정하고, 상기 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하고, 상기 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성된 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

Description

실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체{APPARATUS, METHOD AND RECORDING MEDIUM STORING COMMAND FOR DETERMINING MOUNTING INFORMATION}
본 개시는 실장 정보를 결정하기 위한 기술에 관한 것이다.
본 개시는 한국산업단지공단의 '스마트제조 R&D'사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다.
[과제고유번호: 1415166035, 연구과제명: 전자조립공정(SMT)을 위한 실시간 스마트 솔루션 개발]
다양한 표면실장기술(Surface Mount Technology: SMT)에 따라, 솔더가 인쇄된 기판(예: 인쇄 회로 기판)에 부품이 실장될 수 있다. 부품이 실장된 기판은 리플로우(reflow) 공정을 거치게 되며, 이 과정에서 실장된 부품은 기판에 최종적으로 결합될 수 있다. 리플로우 공정까지 거친 기판에서, 결합된 부품이 기판의 패드(전극)에 원활히 접촉될 수 있도록, 부품의 실장 위치를 적절하게 결정하는 것이 요구된다. 실장이 잘못되어 부품이 패드와 잘 접촉 되지 않는 경우, 기판의 불량을 야기할 수 있다.
본 개시는 부품의 실장 위치 등 실장 정보를 결정하기 위한 기술을 제공한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 복수의 기판 각각의 패드에 대하여 부품을 실장하는 부품 실장 장치 및 상기 부품 실장 장치로부터 전달된 상기 복수의 기판 각각에 실장된 부품의 위치를 측정하는 광학 측정 장치와 통신하도록 구성된 장치는, 하나 이상의 프로세서; 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 하나 이상의 메모리를 포함하고, 상기 하나 이상의 메모리는, 실행 시에, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제1 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득하고, 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정하고, 상기 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하고, 상기 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성된 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 제어 신호를 전송한 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제2 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제2 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제2 위치 오프셋을 획득하고, 상기 복수의 제2 위치 오프셋 및 상기 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 것에 응답으로, 상기 복수의 제2 위치 오프셋에 기초하여 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 재설정하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 재설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 재조정하기 위한 제어 신호를 재생성하고, 상기 재생성된 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 복수의 제2 위치 오프셋 중 상기 설정된 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수를 확인하고, 상기 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수가 기 설정된 수를 초과하는 경우, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생한 것으로 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 제어 신호를 전송한 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 제3 기판에 실장된 부품이 상기 제3 기판의 패드에 대하여 가지는 제3 위치 오프셋을 획득하고, 상기 설정된 정상 상태의 범위 및 상기 제3 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하여 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터는, 상기 부품 실장 장치의 폭 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터, 상기 부품 실장 장치의 길이 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터 및 상기 부품 실장 장치의 삽입 각도를 조정하기 위한 제어 파라미터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 장치는, 상기 부품 실장 장치 및 상기 광학 측정 장치와 통신하도록 구성된 통신 회로를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 복수의 기판 각각의 패드에 대하여 부품을 실장하는 부품 실장 장치 및 상기 부품 실장 장치로부터 전달된 상기 복수의 기판 각각에 실장된 부품의 위치를 측정하는 광학 측정 장치와 통신하도록 구성된 장치에서 수행되는 방법은 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제1 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득하는 동작; 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정하는 동작; 상기 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하는 동작; 및 상기 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 전송하는 동작 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제2 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제2 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제2 위치 오프셋을 획득하는 동작; 및 상기 복수의 제2 위치 오프셋 및 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 것에 응답으로, 상기 복수의 제2 위치 오프셋에 기초하여 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 재설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 재설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 재조정하기 위한 제어 신호를 재생성하는 동작; 및 상기 재생성된 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 판단하는 동작은, 상기 복수의 제2 위치 오프셋 중 상기 설정된 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수를 확인하는 동작; 및 상기 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수가 기 설정된 수를 초과하는 경우, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생한 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 전송하는 동작 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 제3 기판에 실장된 부품이 상기 제3 기판의 패드에 대하여 가지는 제3 위치 오프셋을 획득하는 동작; 및 상기 설정된 정상 상태의 범위 및 상기 제3 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하여 상기 부품 실장 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터는, 상기 부품 실장 장치의 폭 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터, 상기 부품 실장 장치의 길이 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터 및 상기 부품 실장 장치의 삽입 각도를 조정하기 위한 제어 파라미터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로세서에 의한 실행 시, 상기 하나 이상의 프로세서가, 복수의 기판 각각의 패드에 대하여 부품을 실장하는 부품 실장 장치 및 상기 부품 실장 장치로부터 전달된 상기 복수의 기판 각각에 실장된 부품의 위치를 측정하는 광학 측정 장치와 통신하는 연산을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제1 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득하고, 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정하고, 상기 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하고, 상기 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 제어 신호를 전송한 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제2 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제2 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제2 위치 오프셋을 획득하고, 상기 복수의 제2 위치 오프셋 및 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 것에 응답으로, 상기 복수의 제2 위치 오프셋에 기초하여 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 재설정하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 재설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 재조정하기 위한 제어 신호를 재생성하고, 상기 재생성된 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가, 상기 복수의 제2 위치 오프셋 중 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수를 확인하고, 상기 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수가 기 설정된 수를 초과하는 경우, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생한 것으로 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면 기판 처리 공정 상에서 획득한 위치 오프셋들의 상태를 적응적으로 고려하여 정확한 부품 실장 조건을 결정할 수 있다. 예를 들어, 패드에 대한 부품의 위치 오프셋이 최소가 되도록하는 부품 실장 위치를 결정할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 부품의 실장 위치와 관련된 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 최적화할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 적은 양의 데이터를 이용하여 실시간으로 부품의 실장 위치를 결정할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실장 정보를 결정하기 위한 장치가 동작하는 과정을 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 장치의 블록도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 기판 상의 패드, 솔더 및 부품을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 정상 상태의 범위를 재설정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판 처리 공정에서 기판 순서에 따른 부품의 위치 오프셋을 나타낸 그래프이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 장치의 동작 흐름도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 장치의 동작 흐름도이다.
본 문서에 기재된 다양한 실시예들은, 본 개시의 기술적 사상을 명확히 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이며, 이를 특정한 실시 형태로 한정하려는 것이 아니다. 본 개시의 기술적 사상은, 본 문서에 기재된 각 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 대체물(alternatives) 및 각 실시예의 전부 또는 일부로부터 선택적으로 조합된 실시예를 포함한다. 또한 본 개시의 기술적 사상의 권리 범위는 이하에 제시되는 다양한 실시예들이나 이에 대한 구체적 설명으로 한정되지 않는다.
기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서, 본 문서에서 사용되는 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가질 수 있다.
본 문서에서 사용되는 "포함한다", "포함할 수 있다", "구비한다", "구비할 수 있다", "가진다", "가질 수 있다" 등과 같은 표현들은, 대상이 되는 특징(예: 기능, 동작 또는 구성요소 등)이 존재함을 의미하며, 다른 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 즉, 이와 같은 표현들은 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 문서에서 사용되는 단수형의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구항에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 문서에서 사용되는 "제1", "제2", 또는 "첫째", "둘째" 등의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 동종 대상들을 지칭함에 있어 한 대상을 다른 대상과 구분하기 위해 사용되며, 해당 대상들간의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 문서에서 사용되는 "A, B, 및 C," "A, B, 또는 C," "A, B, 및/또는 C" 또는 "A, B, 및 C 중 적어도 하나," "A, B, 또는 C 중 적어도 하나," "A, B, 및/또는 C 중 적어도 하나," "A, B, 및 C 중에서 선택된 적어도 하나," "A, B, 또는 C 중에서 선택된 적어도 하나," "A, B, 및/또는 C 중에서 선택된 적어도 하나" 등의 표현은, 각각의 나열된 항목 또는 나열된 항목들의 가능한 모든 조합들을 의미할 수 있다. 예를 들어, "A 및 B 중에서 선택된 적어도 하나"는, (1) A, (2) A 중 적어도 하나, (3) B, (4) B 중 적어도 하나, (5) A 중 적어도 하나 및 B 중 적어도 하나, (6) A 중 적어도 하나 및 B, (7) B 중 적어도 하나 및 A, (8) A 및 B를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용되는 "~에 기초하여"라는 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 기술되는, 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 하나 이상의 인자를 기술하는데 사용되고, 이 표현은 해당 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 추가적인 인자를 배제하지 않는다.
본 문서에서 사용되는, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다는 표현은, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되는 것뿐 아니라, 새로운 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 매개로 하여 연결 또는 접속되는 것을 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(configured to)"은 문맥에 따라, "~하도록 설정된", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는" 등의 의미를 가질 수 있다. 해당 표현은, "하드웨어적으로 특별히 설계된"의 의미로 제한되지 않으며, 예를 들어 특정 동작을 수행하도록 구성된 프로세서란, 소프트웨어를 실행함으로써 그 특정 동작을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)를 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예를 설명하기 위하여, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 가지는 직교 좌표계가 정의될 수 있다. 본 문서에서 사용되는, 직교 좌표계의 "X축 방향", "Y축 방향", "Z축 방향" 등의 표현은, 해당 설명에서 특별히 다르게 정의되지 않는 한, 직교 좌표계의 각 축이 뻗어나가는 양쪽 방향을 의미할 수 있다. 또한, 각 축 방향의 앞에 붙는 +부호는, 해당 축 방향으로 뻗어나가는 양쪽 방향 중 어느 한 방향인 양의 방향을 의미할 수 있고, 각 축 방향의 앞에 붙는 -부호는, 해당 축 방향으로 뻗어나가는 양쪽 방향 중 나머지 한 방향인 음의 방향을 의미할 수 있다.
본 개시에서 기판(substrate)은 반도체 칩 등의 소자를 실장하는 판 내지 용기로서, 소자 간 전기 신호의 연결 통로로서의 역할을 할 수 있다. 기판은 집적 회로 제작 등을 위하여 사용될 수 있고, 실리콘 등의 소재로 생성될 수 있다. 예를 들어 기판은 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있으며, 웨이퍼(wafer) 등으로 불릴 수도 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 개시의 다양한 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면 및 도면에 대한 설명에서, 동일하거나 실질적으로 동등한(substantially equivalent) 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여될 수 있다. 또한, 이하 다양한 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있으나, 이는 해당 구성요소가 그 실시예에 포함되지 않는 것을 의미하지는 않는다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 실장 정보를 결정하기 위한 장치(100)가 동작하는 과정을 도시한 도면이다. 본 개시에 따른 장치(100)는 기판 처리 공정에서 획득한 정보에 기초하여 기판에 부품을 실장하기 위한 실장 정보를 결정할 수 있다. 장치(100)는 제2 측정 장치(150)으로부터 획득한 정보에 기초하여, 기판에 부품을 실장하기 위한 실장 정보를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 기판에 대하여 차례대로, 기판 처리 공정이 수행될 수 있다. 기판 처리 공정은 표면실장기술에 따라 기판에 부품을 실장, 결합하는 공정일 수 있다. 기판 처리 공정에는 솔더 인쇄 장치(120), 제1 측정 장치(130), 부품 실장 장치(140), 제2 측정 장치(150), 오븐(Oven)(160) 및/또는 제3 측정 장치(170)가 사용될 수 있다. 기판 처리 공정에서, 솔더 인쇄 장치(120)가 기판에 솔더를 인쇄할 수 있다. 제1 측정 장치(130)는 기판에 인쇄된 솔더의 상태를 측정할 수 있다. 부품 실장 장치(140)는 솔더가 인쇄된 기판에 부품을 실장할 수 있다. 제2 측정 장치(150)는 실장된 부품의 상태를 측정할 수 있다. 부품이 실장된 기판은 오븐(160)에 입력되어 리플로우 공정을 거칠 수 있다. 리플로우 공정에서 솔더가 용융되었다가 다시 굳으면서 부품이 기판에 결합될 수 있다. 제3 측정 장치(170)는 리플로우 공정 후 기판 상의 부품 상태를 측정할 수 있다. 제2 측정 장치(150) 및 제3 측정 장치(170)는 광학적으로 실장된 부품을 촬상하여 부품의 상태를 측정하는 광학 측정 장치일 수 있다. 제2 측정 장치(150) 및 제3 측정 장치(170)는, 예를 들어, 자동 광학 검사(auto optical inspection, AOI) 장치일 수 있다.
본 개시에 따라 실장 정보를 결정할 대상이 되는 복수의 기판(이하, "복수의 제1 기판(110)")에 기판 처리 공정이 수행될 수 있다. 솔더 인쇄 장치(120)는 복수의 제1 기판(110)에 솔더를 인쇄할 수 있다. 솔더 인쇄 장치(120)는 스크린 프린터(Screen Printer)라고 불릴 수 있다. 복수의 제1 기판(110)에는 하나 이상의 패드가 마련되어 있을 수 있다. 솔더 인쇄 장치(120)는 복수의 제1 기판(110)의 하나 이상의 패드 각각에 대하여 솔더를 인쇄할 수 있다. 본 개시에서, 패드는 기판 상 부품이 결합될 위치에 마련된 한 쌍의 전극들을 의미할 수 있다. 기판 상에 마련된 한 패드(한 쌍의 전극)에는 한 부품이 실장되어 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1 측정 장치(130)는 복수의 제1 기판(110)에 인쇄된 솔더의 상태를 측정할 수 있다. 제1 측정 장치(130)는 SPI(solder paste inspection) 장치라고 불릴 수 있다. 본 개시에서 솔더의 상태란, 해당 솔더의 위치, 방향, 부피, 높이 및 면적 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서 솔더의 위치는 기판 상에서의 절대 위치(예: 좌표 등) 또는 해당 솔더와 관련된 패드의 중심으로부터의 상대적 위치(예: 위치 오프셋)를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 부품 측정 장치(140)는 장치(100)로부터 복수의 제1 기판(110)에 부품을 실장하기 위한 실장 조건을 지시하는 실장 정보를 수신하고, 수신한 실장 정보가 지시하는 실장 조건에 기초하여, 복수의 제1 기판(110)에 부품을 실장할 수 있다. 실장 정보는 다음 차례의 기판에 해당 부품을 실장하기 위한 실장 조건을 지시하는 정보일 수 있다. 예를 들어, 실장 정보는 부품의 실장 위치와 관련된 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2 측정 장치(150)는 실장 정보에 따라 실장된 부품의 상태, 즉 복수의 제1 기판(110)에 대한 리플로우 공정 전의 부품의 상태를 측정할 수 있다. 제2 측정 장치(150)는 광학 측정 장치일 수 있고, 예를 들어 Pre-AOI(Automated Optical Inspection) 장치라고 불릴 수 있다. 제2 측정 장치(150)는 복수의 제1 기판(110)에 대한 리플로우 공정 전 부품의 측정된 상태를 지시하는 부품 전측정 정보(111)를 출력할 수 있다. 본 개시에서 부품의 상태란, 기판 상에 놓여진 부품의 위치 및/또는 방향을 의미할 수 있다. 여기서 부품의 위치는 기판 상에서의 절대 위치(예: 좌표 등), 해당 부품에 관련된 패드의 중심으로부터의 상대적 위치(예: 위치 오프셋), 또는 해당 부품에 관련된 솔더의 중심으로부터의 상대적 위치(예: 위치 오프셋)를 의미할 수 있다. 여기서 부품의 방향은 해당 부품이 기판에 대해 가지는 각도로서 야(yaw), 피치(pitch) 및/또는 롤(roll) 방향의 각도를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 측정 장치(150)는 복수의 제1 기판(110) 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품이 실장된 복수의 제1 기판(110)은 오븐(160)에 입력되어 리플로우 공정을 거칠 수 있다. 리플로우 공정을 거치면서 솔더가 용융되었다가 다시 굳을 수 있다. 이에 따라 부품이 복수의 제1 기판(110)에 결합될 수 있다. 실장 정보가 적절히 결정됨에 따라 복수의 제1 기판(110)이 성공적으로 기판 처리 공정을 마쳤다면, 부품은 복수의 제1 기판(110) 상의 해당 패드에 결합될 수 있다. 제3 측정 장치(170)는 리플로우 공정 후 복수의 제1 기판(110) 상의 부품의 상태를 측정할 수 있다. 제3 측정 장치(170)는 Post-AOI(Automated Optical Inspection) 장치라고 불릴 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2 측정 장치(150)는 복수의 제1 기판(110) 각각에 실장된 부품이, 해당 부품에 대응하는 복수의 제1 기판(110) 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 출력할 수 있다. 장치(100)는 제2 측정 장치(150)로부터 복수의 제1 위치 오프셋을 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 획득한 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태(steady state)의 범위를 설정할 수 있다. 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위는, 예를 들어, 부품의 실장 위치가 정상적이라고 판단할 수 있는 위치 오프셋에 관한 범위일 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋의 표준편차 값에 기초하여 정상 상태의 범위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋 중 최대값과 최소값에 기초하여 정상 상태의 범위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋 중 최대값 및 최소값을 제외한 오프셋들에 기초하여 정상 상태의 범위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋들의 표준편차 값에 기초하여 정상 상태의 범위를 결정할 수 있다. 이 밖에, 정상 상태의 범위를 결정하는 다양한 방법이 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여 실장 정보를 결정할 수 있다. 실장 정보는 다음 차례의 기판에 해당 부품을 실장하기 위한 실장 조건을 지시하는 정보일 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는, 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 부품의 실장 위치와 관련된 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 상기 제어 파라미터는, 다음 차례의 기판에 실장될 부품의 위치 오프셋이 설정된 정상 상태의 범위 내에 들어오도록 부품 실장 장치를 제어하기 위한 파라미터일 수 있다. 제어 파라미터는, 예를 들어, 부품 실장 장치(140)의 폭 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터, 부품 실장 장치(140)의 길이 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터 및 부품 실장 장치(140)의 삽입 각도를 조정하기 위한 제어 파라미터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는 생성한 제어 신호(113)를 부품 실장 장치(140)로 전달할 수 있다. 부품 실장 장치(140)는 마운터(mounter)라고 불릴 수 있다. 부품 실장 장치(140)는 해당 제어 신호에 기초하여, 복수의 제1 기판(110) 다음에 기판 처리 공정을 거치게 되는 기판(180)에 부품을 실장할 수 있다. 상기의 경우, 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여 부품의 실장 위치를 결정함으로써, 다음 차례의 기판에 실장될 부품의 실장 위치를 최적화할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2 측정 장치(150)는, 기판(180)에 부품이 실장된 후, 기판(180)에 실장된 부품이 기판(180)의 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 출력할 수 있다. 장치(100)는 제2 측정 장치(150)로부터 기판(180)에 실장된 부품이 기판(180)의 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 획득할 수 있다. 장치(100)는 설정된 정상 상태의 범위 및 상기 획득한 위치 오프셋에 기초하여, 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하여 부품 실장 장치(140)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 설정된 정상 상태의 범위 및 이전 차례의 기판을 촬상하여 획득한 부품의 위치 오프셋을 이용하여, 다음 차례의 기판에 실장될 부품에 대한 실장 위치를 결정하고, 결정한 실장 위치에 부품을 실장하기 위하여 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 상기의 경우, 부품 실장 장치(140)는 각 기판마다, 최적의 실장 위치에 부품을 실장할 수 있다. 최적의 실장 위치란, 예를 들어, 사용자가 의도한 부품의 실장 위치와 실제 부품이 실장된 위치와의 오차가 최소화되는 위치를 의미할 수 있다. 최적의 실장 위치란, 예를 들어, 기판에 대한 리플로우 공정 후, 기판 상 패드에 대한 부품의 위치 오프셋이 최소가 되게 하는 실장 위치를 의미할 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 장치(100)의 블록도를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 장치(100)는 하나 이상의 프로세서(210) 및/또는 하나 이상의 메모리(220)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 장치(100)의 이러한 구성요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성요소가 장치(100)에 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 추가적으로(additionally) 또는 대체적으로(alternatively), 일부의 구성요소들이 통합되어 구현되거나, 단수 또는 복수의 개체로 구현될 수 있다. 본 개시에서, 하나 이상의 프로세서(210)는 프로세서(210)라고 표현될 수 있다. 프로세서(210)라는 표현은, 문맥상 명백히 다르게 표현하지 않는 이상, 하나 또는 그 이상의 프로세서의 집합을 의미할 수 있다. 본 개시에서, 하나 이상의 메모리(220)는 메모리(220)라고 표현될 수 있다. 메모리(220)라는 표현은, 문맥상 명백히 다르게 표현하지 않는 이상, 하나 또는 그 이상의 메모리의 집합을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 장치(100) 내, 외부의 구성요소들 중 적어도 일부의 구성요소들은 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface) 또는 MIPI(mobile industry processor interface) 등을 통해 서로 연결되어, 데이터 및/또는 시그널을 주고 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 소프트웨어(예: 명령, 프로그램 등)를 구동하여 프로세서(210)에 연결된 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소를 제어할 수 있다. 또한 프로세서(210)는 본 개시와 관련된 다양한 연산, 처리, 데이터 생성, 가공 등의 동작을 수행할 수 있다. 또한 프로세서(210)는 데이터 등을 메모리(220)로부터 로드하거나, 메모리(220)에 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 메모리(220)는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(220)에 저장되는 데이터는, 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 의해 획득되거나, 처리되거나, 사용되는 데이터로서, 소프트웨어(예: 명령, 프로그램 등)를 포함할 수 있다. 메모리(220)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 본 개시에서, 명령 내지 프로그램은 메모리(220)에 저장되는 소프트웨어로서, 장치(100)의 리소스를 제어하기 위한 운영체제, 어플리케이션 및/또는 어플리케이션이 장치(100)의 리소스들을 활용할 수 있도록 다양한 기능을 어플리케이션에 제공하는 미들 웨어 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(220)는 프로세서(210)에 의한 실행 시 프로세서(210)가 연산을 수행하도록 하는 명령들을 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(220)는 솔더 측정 정보, 실장 정보, 제1 부품에 관련한 정보, 제1 기판(110)에 관련한 정보 등을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 장치(100)는 통신 회로(230)를 더 포함할 수 있다. 통신 회로(230)는, 장치(100)와 서버 또는 장치(100)와 다른 장치들 간의 무선 또는 유선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(230)는 eMBB(enhanced Mobile Broadband),　URLLC(Ultra Reliable Low-Latency Communications), MMTC(Massive Machine Type Communications), LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE Advance), NR(New Radio), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), GSM(Global System for Mobile communications), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), WiBro(Wireless Broadband), WiFi(Wireless Fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(Near Field Communication), GPS(Global Positioning System) 또는 GNSS(Global Navigation Satellite System) 등의 방식에 따른 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(230)는 USB(Universal Serial Bus), HDMI(High Definition Multimedia Interface), RS-232(Recommended Standard-232) 또는 POTS(Plain Old Telephone Service) 등의 방식에 따른 유선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(230)는 솔더 인쇄 장치(120), 제1 측정 장치(130), 부품 실장 장치(140), 제2 측정 장치(150), 오븐(160) 및/또는 제3 측정 장치(170)와 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 통신 회로(230)를 제어하여 서버로부터 본 개시에 따라 실장 정보를 결정하기 위해 필요한 정보를 획득할 수 있다. 서버로부터 획득된 정보는 메모리(220)에 저장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 장치(100)는 솔더 인쇄 장치(120), 제1 측정 장치(130), 부품 실장 장치(140), 제2 측정 장치(150), 오븐(160) 및/또는 제3 측정 장치(170) 중 적어도 하나와 결합한 형태로 존재할 수도 있고, 별개의 장치로서 존재할 수도 있다. 상술한 장치 중 적어도 하나(예: 부품 실장 장치(140))와 결합한 형태로 존재하는 경우, 장치(100)는 통신 회로(230)를 거치지 않고 해당 장치(예: 부품 실장 장치(140))와 직접 다양한 정보를 주고 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는 사용자 인터페이스(240)를 더 포함할 수 있다. 사용자 인터페이스(240)는 사용자로부터 입력을 받고, 사용자에게 정보를 출력(표출)할 수 있다. 사용자 인터페이스(240)는 입력 장치 및/또는 출력 장치를 포함할 수 있다. 입력 장치는 외부로부터 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 전달하기 위한 정보를 입력 받는 장치일 수 있다. 예를 들어, 입력 장치는 마우스, 키보드, 터치 패드 등을 포함할 수 있다. 출력 장치는 장치(100)의 다양한 정보를 사용자에게 시각적/청각적 형태로 제공하는 장치일 수 있다. 예를 들어, 출력 장치는 디스플레이, 프로젝터, 홀로그램, 스피커 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 사용자 인터페이스(240)는 사용자로부터 장치(100)를 제어하기 위한 정보, 기판 처리 공정을 제어하기 위한 정보, 제1 기판(110)에 대한 정보, 제1 부품에 대한 정보 등을 입력받을 수 있다. 일 실시예에서, 사용자 인터페이스(240)는 결정된 실장 정보 등을 사용자에게 표출할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 휴대용 통신 장치, 컴퓨터 장치, 웨어러블(wearable) 장치 또는 상술한 장치들 중 둘 이상을 조합한 장치일 수 있다. 다만 본 개시의 장치(100)는 전술한 장치들에 한정되지 않는다.
본 개시에 제시된 장치(100)의 다양한 실시예들은 서로 조합될 수 있다. 각 실시예들은 경우의 수에 따라 조합될 수 있으며, 조합되어 만들어진 장치(100)의 실시예 역시 본 개시의 범위에 속한다. 또한 전술한 본 개시에 따른 장치(100)의 내/외부 구성 요소들은 실시예에 따라 추가, 변경, 대체 또는 삭제될 수 있다. 또한 전술한 장치(100)의 내/외부 구성 요소들은 하드웨어 컴포넌트로 구현될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 기판 상의 패드, 솔더 및 부품을 나타낸 도면이다. 전술한 바와 같이, 기판(310)에는 패드(340)가 형성되어 있을 수 있다. 전술한 바와 같이, 패드(340)는 전극 쌍으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 패드(340)의 위치란 두 패드의 중심(342)이 되는 점을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 기판(310)을 좌표평면으로 보았을 때 중심이 되는 점(342)은 원점(0, 0)이 되어, 솔더 및 부품의 위치를 나타내는 기준점의 역할을 할 수 있다. 패드(340)에 대응하여 솔더(350)가 인쇄될 수 있다. 일 실시예에서, 솔더(350)의 위치란 두 솔더의 중심(352)이 되는 점, 정확히는 두 솔더의 무게 중심(center of mass)이 되는 점을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측정 장치(130)가 측정하는 솔더의 상태에는 솔더가 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋이 포함될 수 있다. 상기 위치 오프셋은 원점(342)을 기준으로 솔더의 중심(352)이 가지는 위치 좌표, 즉 2차원 벡터를 의미할 수 있다.
솔더가 인쇄된 기판(320)에는 부품(360)이 실장될 수 있다. 일 실시예에서, 부품(360)의 위치란 부품의 중심(362)이 되는 점의 위치를 의미할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 측정 장치(150)가 측정하는 부품의 상태에는 실장된 부품이 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋이 포함될 수 있다. 이 위치 오프셋은, 원점(342)을 기준으로 부품의 중심(362)이 가지는 위치 좌표, 즉 2차원 벡터를 의미할 수 있다.
부품(360)이 실장된 기판(330)은 리플로우 공정을 거칠 수 있다. 리플로우 공정을 거치면서, 솔더(350)가 용융되어 굳는 과정에서 솔더(350)의 표면장력 및 기타 물리적인 원인에 의하여, 솔더(350) 및 부품(360)의 위치가 변경될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제3 측정 장치(170)가 측정하는 리플로우 공정 후 기판(330) 상 부품의 상태에는, 해당 부품이 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋이 포함될 수 있다. 이 위치 오프셋은, 리플로우 공정 후의 기판(430) 상에서 원점(342)을 기준으로 부품의 중심(362)이 가지는 위치 좌표, 즉 2차원 벡터를 의미할 수 있다. 본 개시에서, 리플로우 공정 후의 기판 상에서 한 부품이 가지는 위치 오프셋이 0에 가까울수록 성공적인 부품 결합이라고 볼 수 있다. 또한 리플로우 공정 후의 기판 상에서 복수의 부품이 가지는 위치 오프셋의 편차(variation)가 적을수록 성공적인 부품 결합이라고 볼 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 재설정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 전술한 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 장치(100)는 복수의 제1 기판(110) 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 복수의 제1 기판(110) 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정하고, 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여 부품의 실장 위치와 관련된 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 장치(100)는 생성한 제어 신호를 부품 실장 장치(140)에 전송함으로써, 부품 실장 장치(140)가 기판에 부품을 실장하는 위치를 조정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는 제어 신호를 전송한 이후, 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는 지 여부를 판단할 수 있다. 제2 측정 장치(150)는 복수의 제2 기판(410) 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 복수의 제2 기판(410) 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제2 위치 오프셋(411)을 출력할 수 있다. 장치(100)는 제2 측정 장치(150)로부터 복수의 제2 위치 오프셋(411)을 획득할 수 있다. 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 장치(100)는 복수의 제2 위치 오프셋 중 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태를 벗어난 오프셋의 수를 확인하고, 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태를 벗어난 오프셋의 수가 기 설정된 수를 초과하는 경우, 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제2 위치 오프셋 중 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수가 10개를 넘어가는 경우, 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 것에 응답으로, 복수의 제2 위치 오프셋에 기초하여 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 재설정할 수 있다. 장치(100)는 재설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 부품의 실장 위치와 관련된 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 재조정하기 위한 제어 신호를 재생성할 수 있다. 장치(100)는 재생생된 제어 신호(413)를 부품 실장 장치(140)로 전송할 수 있다. 상기의 경우, 재설정된 정상 상태의 범위에 기초하여 부품의 실장 위치를 결정함으로써, 다음 차례의 기판에 실장될 부품의 실장 위치를 최적화할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판 처리 공정에서 기판 순서에 따른 부품의 위치 오프셋을 나타낸 그래프이다. 그래프의 x축은 기판 처리 공정의 순서를 나타내고, 그래프의 y축은 기판에 실장된 부품의 패드에 대하여 가지는 x축 방향의 위치 오프셋 또는 y축 방향의 위치 오프셋일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는 제2 측정 장치(150)로부터 복수의 제1 기판(110) 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 복수의 제1 기판(110) 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득할 수 있다. 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정할 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 공정의 1번째 기판부터 N0번째 기판 까지의 부품의 위치 오프셋에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위(501)를 설정할 수 있다. 예를 들어, 1번째 기판부터 N0번째 기판 까지의 부품의 위치 오프셋의 표준편차 값이 3인 경우, 표준편차 값 3에 기초하여 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위(501)를 -3 이상 +3 미만으로 설정할 수 있다. 상기 설정된 정상 상태의 범위(501)는 예시적인 것이며, 다양한 방법으로 설정될 수 있음은 물론이다.
장치(100)는 설정된 정상 상태의 범위(501)에 기초하여, 부품의 실장 위치와 관련된 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 상기 제어 파라미터는, 다음 차례의 기판에 실장될 부품의 위치 오프셋이 설정된 정상 상태의 범위(501) 내에 들어오도록 부품 실장 장치(140)를 제어하기 위한 파라미터일 수 있다. 장치(100)는 제어 신호를 부품 실장 장치(140)로 전송할 수 있다. 따라서, 장치(100)는 N0번째 기판의 다음 차례 기판 부터는 설정된 정상 상태 범위 내에 부품이 실장될 수 있도록, 부품 실장 장치(140)의 제어 파라미터를 실시간으로 조정할 수 있다. 예를 들어, 제어 신호를 전송한 이후, 장치(100)는 임의의 K번째(K>N0) 기판에 실장된 부품이, K번째 기판의 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 획득하고, 설정된 정상 상태의 범위(501) 및 상기 획득한 위치 오프셋에 기초하여 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하며, 생성한 제어 신호를 부품 실장 장치(140)로 전송할 수 있다. 상기의 경우, 부품 실장 장치(140)는 K+a번째(a는 1 이상의 정수) 기판에 대하여 최적의 실장 위치에 부품을 실장할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 장치(100)는 제2 측정 장치(150)로부터 복수의 제2 기판(410) 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 복수의 제2 기판(410) 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제2 위치 오프셋을 획득할 수 있다. 장치(100)는 복수의 제2 위치 오프셋 및 설정된 정상 상태의 범위(501)에 기초하여 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 그래프의 A 영역을 참조하면, N1번째 기판(511)부터 외부 요인에 의하여 위치 오프셋이 크게 변경될 수 있다. 상기의 경우, 장치(100)는 N1번째 기판(511)부터 N2번째 기판(521)까지의 부품의 위치 오프셋 및 설정된 정상 상태의 범위(501)에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, N1번째 기판(511)부터 N2번째 기판(521)까지의 부품의 위치 오프셋 중 설정된 정상 상태의 범위(501)를 벗어난 오프셋의 수가 기 설정된 수(예: 10개)를 초과하는 경우, 장치(100)는 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생한 것으로 판단하여, 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 것에 응답으로, 복수의 제2 위치 오프셋에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위(503)를 재설정할 수 있다. 예를 들어, 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 경우, 장치(100)는 N1번째 기판(511)부터 N2번째 기판(521)까지의 부품의 위치 오프셋에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위(503)를 재설정할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 N1번째 기판부터 N2번째 기판까지의 부품의 위치 오프셋의 표준편차 값이 +5인 경우, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위(503)를 -5 이상 +5 미만으로 재설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는 재설정된 정상 상태의 범위(503)에 기초하여, 부품의 실장 위치와 관련된 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 재조정하기 위한 제어 신호를 재생성할 수 있다. 장치(100)는 재생성된 제어 신호를 부품 실장 장치(140)로 전송할 수 있다. 따라서, 장치(100)는 N2+a번째 기판 부터는 재설정된 정상 상태 범위(503) 내에 부품이 실장될 수 있도록, 부품 실장 장치(140)의 제어 파라미터를 실시간으로 조정할 수 있다. 예를 들어, 재생성된 제어 신호를 전송한 이후, 장치(100)는 임의의 L번째(L>N2) 기판에 실장된 부품이, L번째 기판의 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 획득하고, 재설정된 정상 상태의 범위(503) 및 상기 획득한 위치 오프셋에 기초하여 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하며, 생성한 제어 신호를 부품 실장 장치(140)로 전송할 수 있다. 상기의 경우, 부품 실장 장치(140)는 L+a번째 기판에 대하여 최적의 실장 위치에 부품을 실장할 수 있다.
동일한 방식으로 다양한 실시예에 따른 장치(100)는 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 지속적으로 판단할 수 있다. 예를 들어, N3번째 기판(513)부터 외부 요인에 의하여 위치 오프셋이 크게 변경될 수 있다. 상기의 경우, 장치(100)는 N3번째 기판(513)부터 N4번째 기판(523)까지의 부품의 위치 오프셋 및 재설정된 정상 상태의 범위(503)에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 장치(100)는 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 것에 응답으로, N3번째 기판(513)부터 N4번째 기판(523)까지의 부품의 위치 오프셋에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위(505)를 재설정할 수 있다. 따라서, 다양한 실시예에 따른 장치(100)는 외부 요인에 의해 부품의 위치 오프셋이 크게 변경되더라도, 변경된 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 적응적으로 설정함으로써, 최적의 실장 위치에 부품이 실장되도록 부품 실장 장치(140)를 제어할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 장치의 동작 흐름도이다.
동작 흐름도 600을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 동작 610에서, 광학 측정 장치(예: 도 1의 제2 측정 장치(150))로부터 복수의 제1 기판(예: 도 1의 복수의 제1 기판(110)) 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 동작 620에서, 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋의 표준편차 값에 기초하여 정상 상태의 범위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋 중 최대값과 최소값에 기초하여 정상 상태의 범위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋 중 최대값 및 최소값을 제외한 오프셋들에 기초하여 정상 상태의 범위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋들의 표준편차에 기초하여 정상 상태의 범위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 복수의 제1 위치 오프셋 중 최대값 및 최소값을 제외한 오프셋들의 표준편차에 기초하여 정상 상태의 범위를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 동작 630에서, 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 제어 파라미터는, 다음 차례의 기판에 실장될 부품의 위치 오프셋이 설정된 정상 상태의 범위 내에 들어오도록 부품 실장 장치(140)를 제어하기 위한 파라미터일 수 있다. 제어 파라미터는, 예를 들어, 부품 실장 장치(140)의 폭 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터, 부품 실장 장치(140)의 길이 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터 및 부품 실장 장치(140)의 삽입 각도를 조정하기 위한 제어 파라미터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 동작 640에서, 생성한 제어 신호를 상기 부품 실장 장치(140)로 전송할 수 있다. 부품 실장 장치(140)는 해당 제어 신호에 기초하여, 복수의 제1 기판 다음에 기판 처리 공정을 거치게 되는 기판에 부품을 실장할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 장치의 동작 흐름도이다. 도 6에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
동작 흐름도 700을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 동작 710에서, 광학 측정 장치(예: 도 1의 제2 측정 장치(150))로부터 복수의 제1 기판(예: 도 1의 복수의 제1 기판(110)) 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 동작 720에서, 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 동작 730에서, 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치(140)의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 동작 740에서, 생성한 제어 신호를 상기 부품 실장 장치(140)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(100)는, 동작 750에서, 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 장치(100)는 제어 신호를 전송한 이후, 광학 측정 장치로부터 복수의 제2 기판(예: 도 4의 복수의 제2 기판(410)) 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 복수의 제2 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제2 위치 오프셋을 획득하고, 복수의 제2 위치 오프셋 및 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다.
부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 경우, 동작 720으로 분기(750-예)하여, 복수의 제2 위치 오프셋에 기초하여 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태 범위를 재설정할 수 있다. 상기의 경우, 장치(100)는 재설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 부품의 실장 위치와 관련된 부품 실장 장치(140)의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 재생성할 수 있고, 재생성한 제어 신호를 부품 실장 장치(140)로 전송할 수 있다.
이와 같이 장치(100)는 적어도 하나의 부품에 대한 위치 오프셋을 토대로 제어 파라미터의 생성이 가능하며, 실시간으로 정상 상태 범위의 재설정을 통해 다량의 부품의 위치 오프셋에 대한 상태 변화에 따라 유연하게 대응하여 제어 파라미터를 생성할 수 있다.
상기 방법은 특정 실시예들을 통하여 설명되었지만, 상기 방법은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의해 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광데이터 저장장치 등을 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고, 상기 실시예들을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 개시가 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

Claims (20)

  1. 복수의 기판 각각의 패드에 대하여 부품을 실장하는 부품 실장 장치 및 상기 부품 실장 장치로부터 전달된 상기 복수의 기판 각각에 실장된 부품의 위치를 측정하는 광학 측정 장치와 통신하도록 구성된 장치에 있어서,
    하나 이상의 프로세서; 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 하나 이상의 메모리를 포함하고,
    상기 하나 이상의 메모리는, 실행 시에, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제1 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득하고,
    상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정하고,
    상기 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하고,
    상기 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성된 인스트럭션들을 저장하는, 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 제어 신호를 전송한 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제2 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제2 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제2 위치 오프셋을 획득하고,
    상기 복수의 제2 위치 오프셋 및 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단하도록 구성된, 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 것에 응답으로, 상기 복수의 제2 위치 오프셋에 기초하여 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 재설정하도록 구성된, 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 재설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 재조정하기 위한 제어 신호를 재생성하고,
    상기 재생성된 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성되는, 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 복수의 제2 위치 오프셋 중 상기 설정된 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수를 확인하고,
    상기 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수가 기 설정된 수를 초과하는 경우, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생한 것으로 판단하도록 구성된, 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 제어 신호를 전송한 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 제3 기판에 실장된 부품이 상기 제3 기판의 패드에 대하여 가지는 제3 위치 오프셋을 획득하고,
    상기 설정된 정상 상태의 범위 및 상기 제3 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하여 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성된, 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터는, 상기 부품 실장 장치의 폭 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터, 상기 부품 실장 장치의 길이 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터 및 상기 부품 실장 장치의 삽입 각도를 조정하기 위한 제어 파라미터 중 적어도 하나를 포함하는, 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 부품 실장 장치 및 상기 광학 측정 장치와 통신하도록 구성된 통신 회로를 더 포함하는, 장치.
  9. 복수의 기판 각각의 패드에 대하여 부품을 실장하는 부품 실장 장치 및 상기 부품 실장 장치로부터 전달된 상기 복수의 기판 각각에 실장된 부품의 위치를 측정하는 광학 측정 장치와 통신하도록 구성된 장치에서 수행되는 방법에 있어서,
    상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제1 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득하는 동작;
    상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정하는 동작;
    상기 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하는 동작; 및
    상기 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하는 동작을 포함하는, 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전송하는 동작 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제2 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제2 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제2 위치 오프셋을 획득하는 동작; 및
    상기 복수의 제2 위치 오프셋 및 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 것에 응답으로, 상기 복수의 제2 위치 오프셋에 기초하여 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 재설정하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 재설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 재조정하기 위한 제어 신호를 재생성하는 동작; 및
    상기 재생성된 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 판단하는 동작은,
    상기 복수의 제2 위치 오프셋 중 상기 설정된 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수를 확인하는 동작; 및
    상기 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수가 기 설정된 수를 초과하는 경우, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생한 것으로 판단하는 동작을 포함하는, 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 전송하는 동작 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 제3 기판에 실장된 부품이 상기 제3 기판의 패드에 대하여 가지는 제3 위치 오프셋을 획득하는 동작; 및
    상기 설정된 정상 상태의 범위 및 상기 제3 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하여 상기 부품 실장 장치로 전송하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터는, 상기 부품 실장 장치의 폭 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터, 상기 부품 실장 장치의 길이 방향의 삽입 위치를 조정하기 위한 제어 파라미터 및 상기 부품 실장 장치의 삽입 각도를 조정하기 위한 제어 파라미터 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
  16. 하나 이상의 프로세서에 의한 실행 시, 상기 하나 이상의 프로세서가, 복수의 기판 각각의 패드에 대하여 부품을 실장하는 부품 실장 장치 및 상기 부품 실장 장치로부터 전달된 상기 복수의 기판 각각에 실장된 부품의 위치를 측정하는 광학 측정 장치와 통신하는 연산을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제1 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제1 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제1 위치 오프셋을 획득하고,
    상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 설정하고,
    상기 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 조정하기 위한 제어 신호를 생성하고,
    상기 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성된, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 제어 신호를 전송한 이후, 상기 광학 측정 장치로부터 복수의 제2 기판 각각에 실장된 부품이 상기 부품에 대응하는 상기 복수의 제2 기판 각각의 패드에 대하여 가지는 복수의 제2 위치 오프셋을 획득하고,
    상기 복수의 제2 위치 오프셋 및 상기 복수의 제1 위치 오프셋에 기초하여 설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였는지 여부를 판단하도록 구성된, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생하였다고 판단한 것에 응답으로, 상기 복수의 제2 위치 오프셋에 기초하여 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 정상 상태의 범위를 재설정하도록 구성된, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 재설정된 정상 상태의 범위에 기초하여, 상기 부품의 실장 위치와 관련된 상기 부품 실장 장치의 적어도 하나의 제어 파라미터를 재조정하기 위한 제어 신호를 재생성하고,
    상기 재생성된 제어 신호를 상기 부품 실장 장치로 전송하도록 구성되는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 하나 이상의 프로세서가,
    상기 복수의 제2 위치 오프셋 중 상기 설정된 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수를 확인하고,
    상기 정상 상태의 범위를 벗어난 오프셋의 수가 기 설정된 수를 초과하는 경우, 상기 부품의 위치 오프셋에 대한 상태의 변경이 발생한 것으로 판단하도록 구성된, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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