CN109753731B

CN109753731B - 一种pcb板中cpu的设计图编辑方法及相关装置

Info

Publication number: CN109753731B
Application number: CN201910012495.2A
Authority: CN
Inventors: 郭丹萍
Original assignee: Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Current assignee: Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority date: 2019-01-07
Filing date: 2019-01-07
Publication date: 2022-02-18
Anticipated expiration: 2039-01-07
Also published as: CN109753731A

Abstract

本发明公开了一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，调用的预设引脚封装图、预设散热片封装图以及预设背板封装图的非电器层中，分别设置有对应固定件封装图中定位孔的第一定位标识、第二定位标识以及第三定位标识。通过将固定件定位孔、第一定位标识、第二定位标识和第三定位标识相互对位所形成的CPU封装图可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。本发明还提供了一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果。

Description

一种PCB板中CPU的设计图编辑方法及相关装置

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB板中CPU的设计图编辑方法、一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，每块控制主板都会用到CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，而在设计图(Layout)中，一个CPU封装图通常由引脚封装图、固定件(ILM)封装图、散热片(cooler)封装图、背板(backplate)封装图构成。其中引脚封装图对应PCB板表面对应CPU的引脚；固定件封装图对应设置在CPU正面，用于固定以及保护CPU的固定件；散热片封装图对应设置在固定件上方，用于给CPU散热的散热片；背板封装图对应设置在PCB板背面的背板。

在现有技术中，Layout工程师每次在进行关于CPU的布局时，都要和机构部门进行多次沟通，方可保证上述四个封装图(Footprint)完全对位。如果对位不准，就会造成在装卸CPU的过程中对其进行损坏，从而使产品品质存在风险。所以如何在编辑设置有CPU的设计图时，保证引脚封装图、固定件封装图、散热片封装图、背板封装图相互对位是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，可以保证CPU封装图中各个部分精确对位；本发明还提供了一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质，可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，包括：

调用固定件封装图；其中，所述固定件封装图包括固定件定位孔；

调用预设引脚封装图；其中，所述预设引脚封装图的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识；

调用预设散热片封装图；其中，所述预设散热片封装图的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识；

调用预设背板封装图；其中，所述预设背板封装图的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第三定位标识；

在设计图中将所述固定件定位孔、所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识相互对位，以在设计图中设置CPU封装图。

可选的，所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识均为圆环形；所述固定件定位孔的直径等于所述第一定位标识的内环直径；所述第一定位标识的外环直径等于所述第二定位标识的内环直径；所述第二定位标识的外环直径等于所述第三定位标识的内环直径。

可选的，所述固定件定位孔的直径与所述第一定位标识的宽度、所述第二定位标识的宽度、以及所述第三定位标识的宽度均相同。

可选的，在所述调用固定件封装图之前，所述方法还包括：

调用原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图；

在所述原始引脚封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识，以形成所述预设引脚封装图；

在所述原始散热片封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识，以形成所述预设散热片封装图；

在所述原始背板封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第三定位标识，以形成所述预设背板封装图。

可选的，所述调用原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图包括：

调用所述固定件封装图、原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图；

在所述调用固定件封装图、原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图之后，所述方法还包括：

根据零件位置参考图档将所述固定件封装图、所述原始引脚封装图、所述原始散热片封装图以及所述原始背板封装图相互对位，以获取所述固定件定位孔在所述原始引脚封装图、所述原始散热片封装图以及所述原始背板封装图的投影位置；

所述在所述原始引脚封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识，以形成所述预设引脚封装图包括：

根据所述投影位置在所述原始引脚封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识，以形成所述预设引脚封装图；

所述在所述原始散热片封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识，以形成所述预设散热片封装图包括：

根据所述投影位置在所述原始散热片封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识，以形成所述预设散热片封装图；

所述在所述原始背板封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第三定位标识，以形成所述预设背板封装图包括：

根据所述投影位置在所述原始背板封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第三定位标识，以形成所述预设背板封装图。

可选的，在所述形成所述预设背板封装图之后，所述方法还包括：

将所述预设引脚封装图、所述预设散热片封装图和所述预设背板封装图均添加至零件库。

本发明还提供了一种PCB板中CPU的设计图编辑装置，包括：

固定件调用模块：用于调用固定件封装图；其中，所述固定件封装图包括固定件定位孔；

引脚调用模块：用于调用预设引脚封装图；其中，所述预设引脚封装图的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识；

散热片调用模块：用于调用预设散热片封装图；其中，所述预设散热片封装图的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识；

背板调用模块：用于调用预设背板封装图；其中，所述预设背板封装图的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第三定位标识；

对位模块：用于在设计图中将所述固定件定位孔、所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识相互对位，以在设计图中设置CPU封装图。

可选的，所述装置还包括：

原始封装图调用模块：用于调用原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图；

第一定位标识添加模块：用于在所述原始引脚封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识，以形成所述预设引脚封装图；

第二定位标识添加模块：用于在所述原始散热片封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识，以形成所述预设散热片封装图；

第三定位标识添加模块：用于在所述原始背板封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第三定位标识，以形成所述预设背板封装图。

本发明还提供了一种PCB板中CPU的设计图编辑设备，所述设备包括：

存储器：用于存储计算机程序；

处理器：用于执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述PCB板中CPU的设计图编辑方法的步骤。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述PCB板中CPU的设计图编辑方法的步骤。

本发明所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，调用的预设引脚封装图、预设散热片封装图以及预设背板封装图的非电器层中，分别设置有对应固定件封装图中定位孔的第一定位标识、第二定位标识以及第三定位标识。通过将固定件定位孔、第一定位标识、第二定位标识和第三定位标识相互对位所形成的CPU封装图可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

本发明还提供了一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法的流程图；

图2为本发明实施例所提供的一种固定件封装图；

图3为本发明实施例所提供的一种预设引脚封装图；

图4为本发明实施例所提供的一种预设散热片封装图；

图5为本发明实施例所提供的一种预设背板封装图；

图6为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板中CPU的设计图编辑方法的流程图；

图7为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑装置的结构框图；

图8为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑设备的结构框图。

图中：1.固定件封装图、11.固定件定位孔、2.预设引脚封装图、21.第一定位标识、3.预设散热片封装图、31.第二定位标识、4.预设背板封装图、41.第三定位标识。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种PCB板中CPU的设计图编辑方法。在现有技术中，Layout工程师每次在进行关于CPU的布局时，都要和机构部门进行多次沟通，方可保证引脚封装图、固定件封装图、散热片封装图、背板封装图之间完全对位。如果对位不准，就会造成在装卸CPU的过程中对其进行损坏，从而使产品品质存在风险。

而本发明所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，调用的预设引脚封装图、预设散热片封装图以及预设背板封装图的非电器层中，分别设置有对应固定件封装图中定位孔的第一定位标识、第二定位标识以及第三定位标识。通过将固定件定位孔、第一定位标识、第二定位标识和第三定位标识相互对位所形成的CPU封装图可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图2，图3，图4以及图5，图1为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法的流程图；图2为本发明实施例所提供的一种固定件封装图；图3为本发明实施例所提供的一种预设引脚封装图；图4为本发明实施例所提供的一种预设散热片封装图；图5为本发明实施例所提供的一种预设背板封装图。

参见图1，在本发明实施例中，所述PCB板中CPU的设计图编辑方法包括：

S101：调用固定件封装图。

参见图2，在本发明实施例中，所述固定件封装图1包括固定件定位孔11。

所谓封装图即Footprint。在实际构造中，由于固定件需要固定在CPU的正面，相应的固定件上通常设置有用于固定的固定件定位孔11。相应的上述固定件封装图1中通常包括对应固定件本体的轮廓线，以及位于该轮廓线内的固定件定位孔11。在本步骤中，会调用固定件封装图1，以最终形成CPU封装图。

S102：调用预设引脚封装图。

在本发明实施例中，所述预设引脚封装图2的非电器层设置有对应所述固定件定位孔11的第一定位标识21。

参见图3，上述预设引脚封装图2中的电器层设置有CPU与PCB板之间传输信号的结构，而在预设引脚封装图2中的非电器层设置有对应固定件定位孔11的第一定位标识21，该第一标识的位置相对于预设引脚封装图2中电器层的结构固定。需要说明的是，在非电器层设置的第一定位标识21不对应实体结构，该第一定位标识21仅仅起到与固定件定位孔11相互对位的作用。在本步骤中，会调用预设引脚封装图2，以最终形成CPU封装图。

S103：调用预设散热片封装图。

在本发明实施例中，所述预设散热片封装图3的非电器层设置有对应所述固定件定位孔11的第二定位标识31。

参见图4，上述预设散热片封装图3的电器层设置有对应散热片本体的轮廓线，以及位于该轮廓线内的散热片定位孔。而在预设散热片封装图3的非电器层置有对应固定件定位孔11的第二定位标识31，该第二标识的位置相对于预设散热片封装图3中电器层的结构相对固定。需要说明的是，在非电器层设置的第二定位标识31不对应实体结构，该第二定位标识31仅仅起到与固定件定位孔11相互对位的作用。在本步骤中，会调用预设散热片封装图3，以最终形成CPU封装图。

S104：调用预设背板封装图。

在本发明实施例中，所述预设背板封装图4的非电器层设置有对应所述固定件定位孔11的第三定位标识41。

参见图5，上述预设背板封装图4的电器层设置有对应背板本体的轮廓线。而在预设背板封装图4的非电器层置有对应固定件定位孔11的第三定位标识41，该第三标识的位置相对于预设背板封装图4中电器层的结构相对固定。需要说明的是，在非电器层设置的第三定位标识41不对应实体结构，该第二定位标识31仅仅起到与固定件定位孔11相互对位的作用。在本步骤中，会调用预设背板封装图4，以最终形成CPU封装图。

需要说明的是，在本发明实施例中S101至S104之间并没有先后顺序，按照任意顺序执行上述S101至S104即可。

S105：在设计图中将固定件定位孔、第一定位标识、第二定位标识和第三定位标识相互对位，以在设计图中设置CPU封装图。

所谓设计图即Layout。在本步骤中，会在设计图中将上述固定件封装图1的固定件定位孔11、预设引脚封装图2中的第一定位标识21、预设散热片封装图3的第二定位标识31、以及预设背板封装图4的第三定位标识41相互对位，以实现固定件封装图1、预设引脚封装图2、预设散热片封装图3、以及预设背板封装图4之间相互对位，从而实现在设计图中设置CPU封装图。

作为优选的，在本发明实施例中，上述第一定位标识21、第二定位标识31和第三定位标识41均为圆环形；上述固定件定位孔11的直径等于第一定位标识21的内环直径；第一定位标识21的外环直径等于第二定位标识31的内环直径；第二定位标识31的外环直径等于第三定位标识41的内环直径。

在本发明实施例中将第一定位标识21、第二定位标识31和第三定位标识41设置成上述结构，在将固定件定位孔11、第一定位标识21、第二定位标识31和第三定位标识41相互对位时可以使得固定件定位孔11与四个定位标识形成相互嵌套的结构，其中从内而外依次是固定件定位孔11、第一定位标识21、第二定位标识31和第三定位标识41。在本发明实施例中将定位标识设置成上述结构可以在便于对位的同时，使得layout工程师从对位标识中可以轻易的分辨出是否有某一封装图没有被调用。

通常情况下，为了进一步便于固定件封装图1、预设引脚封装图2、预设散热片封装图3、以及预设背板封装图4之间相互对位，所述固定件定位孔11的直径与所述第一定位标识21的宽度、所述第二定位标识31的宽度、以及所述第三定位标识41的宽度均相同。所谓定位标识的宽度即形成圆环形定位标识的两圆环之间的距离。

本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，调用的预设引脚封装图2、预设散热片封装图3以及预设背板封装图4的非电器层中，分别设置有对应固定件封装图1中定位孔11的第一定位标识21、第二定位标识31以及第三定位标识41。通过将固定件定位孔11、第一定位标识21、第二定位标识31和第三定位标识41相互对位所形成的CPU封装图可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

有关本发明所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图6，图6为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板中CPU的设计图编辑方法的流程图。

参见图6，在本发明实施例中，所述PCB板中CPU的设计图编辑方法包括：

S201：调用原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图。

所谓原始引脚封装图，即现有技术中未设置有上述第一定位标识21的引脚封装图。相应的，所谓原始散热片封装图即现有技术中未设置有上述第二定位标识31的散热片封装图；所谓原始背板封装图即现有技术中未设置有上述第三定位标识41的背板封装图。通常情况下，在本步骤具体会调用固定件封装图1、原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图，以便在后续步骤中对原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图进行修改。

S202：根据零件位置参考图档将固定件封装图、原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图相互对位，以获取固定件定位孔在原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图的投影位置。

在本步骤中，会根据机构部门提供的零件位置参考图档，即DXF，将S101中调用的固定件封装图1、原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图相互对位，从而分别获取固定件封装图1中固定件定位孔11在原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图中的投影位置，即固定件定位孔11分别在原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图中投影的坐标。

当然，在本发明实施例中还可以通过其他的方式确定固定件定位孔11在原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图中的投影位置，有关具体的定位过程在本发明实施例中并不做具体限定。

S203：在原始引脚封装图中的非电器层设置有对应固定件定位孔的第一定位标识，以形成预设引脚封装图。

在本步骤中会在非电器层设置上述第一定位标识21，以形成预设引脚封装图2。具体的，在本步骤中具体可以根据上述投影位置在所述原始引脚封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔11的第一定位标识21，以形成所述预设引脚封装图2。

S204：在原始散热片封装图中的非电器层设置有对应固定件定位孔的第二定位标识，以形成预设散热片封装图。

在本步骤中会在非电器层设置上述第二定位标识31，以形成预设散热片封装图3。具体的，在本步骤中具体可以根据上述投影位置在所述原始散热片封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔11的第二定位标识31，以形成所述预设散热片封装图3。

S205：在原始背板封装图中的非电器层设置有对应固定件定位孔的第三定位标识，以形成预设背板封装图。

在本步骤中会在非电器层设置上述第三定位标识41，以形成预设背板封装图4。具体的，在本步骤中具体可以根据上述投影位置在所述原始背板封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔11的第三定位标识41，以形成所述预设背板封装图4。

S206：将预设引脚封装图、预设散热片封装图和预设背板封装图均添加至零件库。

由于在绘制设计图中，通常会从零件库中调用相应的器件封装图，相应的在本步骤中，可以将上述预设引脚封装图2、预设散热片封装图3和预设背板封装图4均添加至零件库，以便下次再调用预设引脚封装图2、预设散热片封装图3和预设背板封装图4时可以从零件库中直接调用。

S207：调用固定件封装图。

S208：调用预设引脚封装图。

S209：调用预设散热片封装图。

S210：调用预设背板封装图。

S211：在设计图中将固定件定位孔、第一定位标识、第二定位标识和第三定位标识相互对位，以在设计图中设置CPU封装图。

在本发明实施例中，上述S207与S211的具体内容与上述发明实施例中S101与S105基本一致，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，通过在原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图分别设置对应固定件定位孔的第一定位标识、第二定位标识以及第三定位标识，通过将定位孔、第一定位标识、第二定位标识和第三定位标识相互对位所形成的CPU封装图可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。

下面对本发明实施例提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑装置进行介绍，下文描述的设计图编辑装置与上文描述的设计图编辑方法可相互对应参照。

图7为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑装置的结构框图，参照图7设计图编辑装置可以包括：

固定件调用模块100：用于调用固定件封装图；其中，所述固定件封装图包括固定件定位孔。

引脚调用模块200：用于调用预设引脚封装图；其中，所述预设引脚封装图的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识。

散热片调用模块300：用于调用预设散热片封装图；其中，所述预设散热片封装图的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识。

背板调用模块400：用于调用预设背板封装图；其中，所述预设背板封装图的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第三定位标识。

对位模块500：用于在设计图中将所述固定件定位孔、所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识相互对位，以在设计图中设置CPU封装图。

作为优选的，在本发明实施例中，所述对位模块500具体用于：

在设计图中将所述固定件定位孔、所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识相互对位，以在设计图中设置CPU封装图；其中，所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识均为圆环形；所述固定件定位孔的直径等于所述第一定位标识的内环直径；所述第一定位标识的外环直径等于所述第二定位标识的内环直径；所述第二定位标识的外环直径等于所述第三定位标识的内环直径。

在设计图中将所述固定件定位孔、所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识相互对位，以在设计图中设置CPU封装图；其中，所述固定件定位孔的直径与所述第一定位标识的宽度、所述第二定位标识的宽度、以及所述第三定位标识的宽度均相同。

作为优选的，在本发明实施例中，所述设计图编辑装置还可以包括：

原始封装图调用模块：用于调用原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图。

第一定位标识添加模块：用于在所述原始引脚封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识，以形成所述预设引脚封装图。

第二定位标识添加模块：用于在所述原始散热片封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识，以形成所述预设散热片封装图。

作为优选的，在本发明实施例中，所述原始封装图调用模块具体用于：

调用所述固定件封装图、原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图。

所述装置还可以包括：

投影位置获取模块：用于根据零件位置参考图档将所述固定件封装图、所述原始引脚封装图、所述原始散热片封装图以及所述原始背板封装图相互对位，以获取所述固定件定位孔在所述原始引脚封装图、所述原始散热片封装图以及所述原始背板封装图的投影位置。

所述第一定位标识添加模块具体用于：

根据所述投影位置在所述原始引脚封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识，以形成所述预设引脚封装图。

所述第二定位标识添加模块具体用于：

根据所述投影位置在所述原始散热片封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识，以形成所述预设散热片封装图。

所述第三定位标识添加模块具体用于：

零件库添加模块：用于将所述预设引脚封装图、所述预设散热片封装图和所述预设背板封装图均添加至零件库。

本实施例的设计图编辑装置用于实现前述的设计图编辑方法，因此设计图编辑装置中的具体实施方式可见前文中的设计图编辑方法的实施例部分，例如，固定件调用模块100，引脚调用模块200，散热片调用模块300，背板调用模块400，对位模块500，分别用于实现上述设计图编辑方法中步骤S101、S102、S103、S104以及S105，所以，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。

下面对本发明实施例提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑设备进行介绍，下文描述的设计图编辑设备与上文描述的设计图编辑方法以及设计图编辑装置可相互对应参照。

请参考图8，图8为本发明实施例所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑设备的结构框图。

参照图8，该PCB板中CPU的设计图编辑设备可以包括处理器110和存储器120。

所述存储器120用于存储计算机程序；所述处理器110用于执行所述计算机程序时实现上述发明实施例中所述的设计图编辑方法。

本实施例的设计图编辑设备中处理器110用于安装上述发明实施例中所述的设计图编辑装置，同时处理器110与存储器120相结合可以实现上述任一发明实施例中所述的设计图编辑方法。因此设计图编辑设备中的具体实施方式可见前文中的设计图编辑方法的实施例部分，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一发明实施例中所介绍的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法。其余内容可以参照现有技术，在此不再进行展开描述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种PCB板中CPU的设计图编辑方法、一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims

1.一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，其特征在于，包括：

在设计图中将所述固定件定位孔、所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识相互对位，以在设计图中设置CPU封装图；

在所述调用固定件封装图之前，所述方法还包括：

在所述原始背板封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第三定位标识，以形成所述预设背板封装图；

所述调用原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识均为圆环形；所述固定件定位孔的直径等于所述第一定位标识的内环直径；所述第一定位标识的外环直径等于所述第二定位标识的内环直径；所述第二定位标识的外环直径等于所述第三定位标识的内环直径。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述固定件定位孔的直径与所述第一定位标识的宽度、所述第二定位标识的宽度、以及所述第三定位标识的宽度均相同。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成所述预设背板封装图之后，所述方法还包括：

5.一种PCB板中CPU的设计图编辑装置，其特征在于，包括：

对位模块：用于在设计图中将所述固定件定位孔、所述第一定位标识、所述第二定位标识和所述第三定位标识相互对位，以在设计图中设置CPU封装图；

还包括：

原始封装图调用模块，用于调用原始引脚封装图、原始散热片封装图以及原始背板封装图；

第一定位标识添加模块，用于在所述原始引脚封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第一定位标识，以形成所述预设引脚封装图；

第二定位标识添加模块，用于在所述原始散热片封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第二定位标识，以形成所述预设散热片封装图；

第三定位标识添加模块，用于在所述原始背板封装图中的非电器层设置有对应所述固定件定位孔的第三定位标识，以形成所述预设背板封装图；

所述原始封装图调用模块具体用于：

还包括：

投影位置获取模块，用于根据零件位置参考图档将所述固定件封装图、所述原始引脚封装图、所述原始散热片封装图以及所述原始背板封装图相互对位，以获取所述固定件定位孔在所述原始引脚封装图、所述原始散热片封装图以及所述原始背板封装图的投影位置；

所述第一定位标识添加模块具体用于：

所述第二定位标识添加模块具体用于：

所述第三定位标识添加模块具体用于：

6.一种PCB板中CPU的设计图编辑设备，其特征在于，所述设备包括：

存储器：用于存储计算机程序；

处理器：用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至4任一项所述PCB板中CPU的设计图编辑方法的步骤。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述PCB板中CPU的设计图编辑方法的步骤。