CN110245412B - 一种pcb顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种PCB顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端，包括以下步骤：获取PCB板的PCB CAD文件，生成辅助设计数据；基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板；若是则完成拼板；根据所述辅助设计数据基于预设设计规则生成所述PCB板的顶针设计文件；基于预设检测规则检测所述顶针设计文件是否合格；若否，修改所述顶针设计文件，直至合格；在合格的顶针设计文件中添加辅助加工层数据，以生成顶针模板加工数据。本发明的PCB顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端无需人工干预，能够实现自动化的PCB顶针模板设计，实用性强。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)的技术领域，特别是涉及一种PCB顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端。
背景技术
表面组装技术(Surface Mounting Technology，SMT)是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其中在自动印刷锡膏和贴装工序中，需要在加工前对PCB板不加工面用顶针进行支撑。随着市场的需求的变化和科技的发展，电子产品将越来越小，产品周期越来越短，不仅PCB双面板制程越来越普遍，而且元器件密集度也越来越高。在固定夹持和原有支撑块支撑的过程中，容易造成PCB板的损坏，从而带来了较大的损失。另外，拼版、薄板生产极易变形，给贴片顶针模板设计带来了一定的挑战和困扰。
现有技术中，顶针模板的设计主要包括以下两种方式：
(1)工程师凭经验用笔参照PCB样板图画出顶针位置(此方法对于复杂的高密度电路板已基本不适用)，再用样板PCB进行受力测试，如果不符合要求再重新调整位置。
(2)工程师在AutoCAD中参照器件说明资料并根据限制条件手动设计出顶针模板，然后根据顶针模板布置好顶针位置后再用样板PCB进行受力测试，如果不符合要求再重新调整位置。
因此，现有的顶针模板设计方法存在以下不足：
(1)顶针放置位置完全通过人工或者测量工具辅助去判断，放置位置耗时比较长而且不准确，例如对于高度大于amm的元器件，顶针放置距离需大于bmm，设计人员需要先根据PCB设计图纸筛选出高度大于amm的器件，再用测量工具确定出禁布范围后布置顶针；
(2)对于设计人员的经验要求比较高，而且设计的顶针模板千人千面，无法实现标准化设计；
(3)加长了产品开发周期，降低了产品品质。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种PCB顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端，无需人工干预，能够实现自动化的PCB顶针模板设计，实用性强。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种PCB顶针模板自动设计方法，包括以下步骤：获取PCB板的PCB CAD文件，生成辅助设计数据；基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板；若是则完成拼板；根据所述辅助设计数据基于预设设计规则生成所述PCB板的顶针设计文件；基于预设检测规则检测所述顶针设计文件是否合格；若否，修改所述顶针设计文件，直至合格；在合格的顶针设计文件中添加辅助加工层数据，以生成顶针模板加工数据。
于本发明一实施例中，所述辅助设计数据包括元件坐标数据、孔位置数据、元件焊盘数据、元件封装数据、元件高度数据和PCB厚度数据。
于本发明一实施例中，还包括当所述PCB CAD文件中缺少部分辅助设计数据时，获取所述PCB CAD文件对应的BOM文件，并基于所述BOM文件获取所缺少的部分辅助设计数据。
于本发明一实施例中，所述预设设计规则包括：
设定进板方向距所述PCB板边框不大于第一预设值毫米的区间为传送边，在所述传送边不设置顶针；
顶针放置区域距离所述PCB板上电器元件安装孔和辟火槽第二预设值毫米；
顶针放置区域距所述PCB板的放置面元件第三预设值毫米；
顶针放置区域距所述PCB板的放置面高度大于第四预设值毫米的元器件第五预设值毫米；
根据所述PCB板厚度确定顶针放置栅格间距，每个栅格最多放置一个顶针；
顶针放置时相邻顶针中心间距大于第六预设值毫米。
于本发明一实施例中，所述PCB板厚度z与栅格间距c的关系如下：
当0mm<z≤1mm时，c＝20mm；
当1mm<z≤1.6mm时，c＝30mm；
当1.6mm<z≤2.0mm时，c＝40mm；
当2mm<z时，c＝50mm。
于本发明一实施例中，所述预设检测规则包括：
所述PCB板厚度z与顶针数量k的关系如下：当0<z≤1mm时，k>5；当1<z≤2mm时，k>10；当2<z≤3mm时，k>15；当3mm<z时，k>20；
当所述PCB板具有多个互相拼接的子板时，每个所述子板下至少布置有2个顶针。
于本发明一实施例中，所述辅助加工层数据包括安装孔图形数据、丝印层数据。
对应地，本发明提供一种PCB顶针模板自动设计系统，包括获取模块、拼板模块、生成模块、检测模块和添加模块；
所述获取模块用于获取PCB板的PCB CAD文件，生成辅助设计数据；
所述拼板模块用于基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板；若是则完成拼板；
所述生成模块用于根据所述辅助设计数据基于预设设计规则生成所述PCB板的顶针设计文件；
所述检测模块用于基于预设检测规则检测所述顶针设计文件是否合格；若否，修改所述顶针设计文件，直至合格；
所述添加模块用于在合格的顶针设计文件中添加辅助加工层数据，以生成顶针模板加工数据。
本发明提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的PCB顶针模板自动设计方法。
最后，本发明提供一种终端，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述终端执行上述的PCB顶针模板自动设计方法。
如上所述，本发明所述的PCB顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端，具有以下有益效果：
(1)无需人工干预，能够实现自动化的PCB顶针模板设计，节省了95％以上的时间；
(2)能够保证99％以上的顶针模板符合放置要求，极大地降低了顶针模板设计的出错概率；
(3)所设计的顶针模板符合标准化需求，适用范围广；
(4)对设计人员的技能知识程度要求不高，一般的操作人员即可完成，大大降低了用工成本。
附图说明
图1显示为本发明的PCB顶针模板自动设计方法于一实施例中的流程图；
图2显示为本发明的传送边于一实施例中的示意图；
图3显示为本发明的顶针放置位置于一实施例中的示意图；
图4显示为本发明的PCB顶针模板自动设计系统于一实施例中的结构示意图；
图5显示为本发明的终端于一实施例中的结构示意图。
元件标号说明
41 获取模块
42 拼板模块
43 生成模块
44 检测模块
45 添加模块
51 处理器
52 存储器
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本发明的PCB顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端无需人工干预，能够实现自动化的PCB顶针模板设计，且符合顶针的放置要求，从而极大地提升了顶针设计的效率，适用范围广，实用性强。
如图1所示，于一实施例中，本发明的PCB顶针模板自动设计方法包括以下步骤：
步骤S1、获取PCB板的PCB CAD文件，生成辅助设计数据。
具体地，读取PCB板的PCB CAD文件，将其转换为CAD图形数据，并将CAD图形数据中的封装信息和相关属性信息加载到对应CAD元件层上，从而得到所述辅助设计数据。于本发明一实施例中，所述辅助设计数据包括元件坐标数据、孔位置数据、元件焊盘数据、元件封装数据、元件高度数据和PCB厚度数据。
于本发明一实施例中，当所述PCB CAD文件中缺少器件高度或者其它有用的描述信息时，则需要导入所述PCB CAD文件对应的BOM文件，并基于所述BOM文件获取所缺少的高度或者其它有用的描述信息等辅助设计数据，然后将其加载到元器件属性层。
步骤S2、基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板；若是则完成拼板。
具体地，拼板就是把多个单独的PCB板(相互没有连线的PCB板)合并成一块PCB板一起投版。这样的话可以一次生产多种PCB板，速度很快，而且一般价格都会比单独PCB打样便宜。因此，在本发明中首先基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板。如果是，则抓取所述PCB板最内层外框层数据特征比对拼板层自动完成拼板；如果不是拼板则自动跳过此步骤，不执行任何操作。
步骤S3、根据所述辅助设计数据基于预设设计规则生成所述PCB板的顶针设计文件。
具体地，在所述辅助设计数据是顶针模板设计的核心数据。故根据所述辅助设计数据通过预设设计规则可自动生成所述PCB板的顶针设计文件。
于本发明一实施例中，如图2和图3所示，所述预设设计规则包括：
(1)设定进板方向距所述PCB板边框不大于第一预设值e毫米的区间为传送边，在所述传送边不设置顶针。
具体地，设定进板方向距所述PCB板边框不大于第一预设值e毫米的区间为传送边。在所述传送边上禁止设置顶针。优选地，所述第一预设值e的取值范围在8-12mm。
(2)顶针放置区域距离所述PCB板上电器元件安装孔和辟火槽第二预设值f毫米，防止对所述安装孔和所述辟火槽造成损坏。其中，通过孔尺寸确定所述元件安装孔，通过器件属性确定所述辟火槽。优选地，所述第二预设值f的取值范围在2-4mm。
(3)顶针放置区域距所述PCB板的放置面元件第三预设值b毫米，以防止布置顶针时损坏相关电器元件。优选地，所述第三预设值b的取值范围在1-3mm。
(4)顶针放置区域距所述PCB板的放置面高度大于第四预设值h毫米的元器件第五预设值i毫米，以防止放置或加工时损伤元器件。优选地，所述第四预设值h的取值范围在7mm以上。所述第五预设值i的取值范围在6-9mm。
(5)根据所述PCB板厚度z确定顶针放置栅格间距c，每个栅格最多放置一个顶针。
优选地，所述PCB板厚度z与栅格间距c的关系如下：
当0mm<z≤1mm时，c＝20mm；
当1mm<z≤1.6mm时，c＝30mm；
当1.6mm<z≤2.0mm时，c＝40mm；
当2mm<z时，c＝50mm。
(6)顶针放置时相邻顶针中心间距大于第六预设值p毫米。优选地，所述第六预设值p的取值范围在10mm以上。
需要说明的是，在设计所述顶针设计文件时，需满足上述所有预设设计规则。所述第一预设值、所述第二预设值、所述第三预设值、所述第四预设值、所述第五预设值和所述第六预设值可根据不同的PCB板进行不同的设计，也可通过有限次实验来获取。
步骤S4、基于预设检测规则检测所述顶针设计文件是否合格；若否，修改所述顶针设计文件，直至合格。
具体地，基于预设检测规则检测所述顶针设计文件中顶针的位置和数量是否符合要求。如果不符合要求，则需进一步修改所述顶针设计文件，直至所述顶针设计文件完全满足要求。其中，可以通过人工手动方式进行修改，也可以基于一定算法自动进行修改。
于本发明一实施例中，所述预设检测规则包括：
(1)所述PCB板厚度z与顶针数量k的关系如下：当0<z≤1mm时，k>5；当1<z≤2mm时，k>10；当2<z≤3mm时，k>15；当3mm<z时，k>20；
(2)当所述PCB板具有多个互相拼接的子板时，每个所述子板下至少布置有2个顶针以防止子板缺少支撑导致整体PCB板受力分裂。
需要说明的是，在检测所述顶针设计文件时，需要满足上述所有预设检测规则。
步骤S5、在合格的顶针设计文件中添加辅助加工层数据，以生成顶针模板加工数据。
具体地，当所述顶针设计文件合格后，在其上添加辅助加工层数据，如安装孔图形数据、丝印层数据等，生成DXF，Gerber等格式的顶针模块加工数据，从而实现了顶针模板的自动化设计。
如图4所示，于一实施例中，本发明的PCB顶针模板自动设计系统包括获取模块41、拼板模块42、生成模块43、检测模块44和添加模块45。
获取模块41用于获取PCB板的PCB CAD文件，生成辅助设计数据。
具体地，读取PCB板的PCB CAD文件，将其转换为CAD图形数据，并将CAD图形数据中的封装信息和相关属性信息加载到对应CAD元件层上，从而得到所述辅助设计数据。于本发明一实施例中，所述辅助设计数据包括元件坐标数据、孔位置数据、元件焊盘数据、元件封装数据、元件高度数据和PCB厚度数据。
于本发明一实施例中，当所述PCB CAD文件中缺少器件高度或者其它有用的描述信息时，则需要导入所述PCB CAD文件对应的BOM文件，并基于所述BOM文件获取所缺少的高度或者其它有用的描述信息等辅助设计数据，然后将其加载到元器件属性层。
拼板模块42与获取模块41相连，用于基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板；若是则完成拼板。
具体地，拼板就是把多个单独的PCB板(相互没有连线的PCB板)合并成一块PCB板一起投版。这样的话可以一次生产多种PCB板，速度很快，而且一般价格都会比单独PCB打样便宜。因此，在本发明中首先基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板。如果是，则抓取所述PCB板最内层外框层数据特征比对拼板层自动完成拼板；如果不是拼板则自动跳过此步骤，不执行任何操作。
生成模块43与获取模块41和拼板模块42相连，用于根据所述辅助设计数据基于预设设计规则生成所述PCB板的顶针设计文件。
具体地，在所述辅助设计数据是顶针模板设计的核心数据。故根据所述辅助设计数据通过预设设计规则可自动生成所述PCB板的顶针设计文件。
于本发明一实施例中，如图2和图3所示，所述预设设计规则包括：
(1)设定进板方向距所述PCB板边框不大于第一预设值e毫米的区间为传送边，在所述传送边不设置顶针。
具体地，设定进板方向距所述PCB板边框不大于第一预设值e毫米的区间为传送边。在所述传送边上禁止设置顶针。优选地，所述第一预设值e的取值范围在8-12mm。
(2)顶针放置区域距离所述PCB板上电器元件安装孔和辟火槽第二预设值f毫米，防止对所述安装孔和所述辟火槽造成损坏。其中，通过孔尺寸确定所述元件安装孔，通过器件属性确定所述辟火槽。优选地，所述第二预设值f的取值范围在2-4mm。
(3)顶针放置区域距所述PCB板的放置面元件第三预设值b毫米，以防止布置顶针时损坏相关电器元件。优选地，所述第三预设值b的取值范围在1-3mm。
(4)顶针放置区域距所述PCB板的放置面高度大于第四预设值h毫米的元器件第五预设值i毫米，以防止放置或加工时损伤元器件。优选地，所述第四预设值h的取值范围在7mm以上。所述第五预设值i的取值范围在6-9mm。
(5)根据所述PCB板厚度z确定顶针放置栅格间距c，每个栅格最多放置一个顶针。
优选地，所述PCB板厚度z与栅格间距c的关系如下：
当0mm<z≤1mm时，c＝20mm；
当1mm<z≤1.6mm时，c＝30mm；
当1.6mm<z≤2.0mm时，c＝40mm；
当2mm<z时，c＝50mm。
(6)顶针放置时相邻顶针中心间距大于第六预设值p毫米。优选地，所述第六预设值p的取值范围在10mm以上。
需要说明的是，在设计所述顶针设计文件时，需满足上述所有预设设计规则。所述第一预设值、所述第二预设值、所述第三预设值、所述第四预设值、所述第五预设值和所述第六预设值可根据不同的PCB板进行不同的设计，也可通过有限次实验来获取。
检测模块44与生成模块43相连，用于基于预设检测规则检测所述顶针设计文件是否合格；若否，修改所述顶针设计文件，直至合格。
具体地，基于预设检测规则检测所述顶针设计文件中顶针的位置和数量是否符合要求。如果不符合要求，则需进一步修改所述顶针设计文件，直至所述顶针设计文件完全满足要求。其中，可以通过人工手动方式进行修改，也可以基于一定算法自动进行修改。
于本发明一实施例中，所述预设检测规则包括：
(1)所述PCB板厚度z与顶针数量k的关系如下：当0<z≤1mm时，k>5；当1<z≤2mm时，k>10；当2<z≤3mm时，k>15；当3mm<z时，k>20；
(2)当所述PCB板具有多个互相拼接的子板时，每个所述子板下至少布置有2个顶针以防止子板缺少支撑导致整体PCB板受力分裂。
需要说明的是，在检测所述顶针设计文件时，需要满足上述所有预设检测规则。
添加模块45与检测模块44相连，用于在合格的顶针设计文件中添加辅助加工层数据，以生成顶针模板加工数据。
具体地，当所述顶针设计文件合格后，在其上添加辅助加工层数据，如安装孔图形数据、丝印层数据等，生成DXF，Gerber等格式的顶针模块加工数据，从而实现了顶针模板的自动化设计。
需要说明的是，应理解以上装置的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现，也可以全部以硬件的形式实现，还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如：x模块可以为单独设立的处理元件，也可以集成在上述装置的某一个芯片中实现。此外，x模块也可以以程序代码的形式存储于上述装置的存储器中，由上述装置的某一个处理元件调用并执行以上x模块的功能。其它模块的实现与之类似。这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)，一个或多个微处理器(Digital Singnal Processor，简称DSP)，一个或者多个现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)等。当以上某个模块通过处理元件调度程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，如中央处理器(CentralProcessing Unit，简称CPU)或其它可以调用程序代码的处理器。这些模块可以集成在一起，以片上系统(System-on-a-chip，简称SOC)的形式实现。
本发明的存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的PCB顶针模板自动设计方法。所述存储介质包括：ROM、RAM、磁碟、U盘、存储卡或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
如图5所示，于一实施例中，本发明的终端包括：处理器51及存储器52。
所述存储器52用于存储计算机程序。
所述存储器52包括：ROM、RAM、磁碟、U盘、存储卡或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
所述处理器51与所述存储器52相连，用于执行所述存储器52存储的计算机程序，以使所述终端执行上述的PCB顶针模板自动设计方法。
优选地，所述处理器51可以是通用处理器，包括中央处理器(Central ProcessingUnit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processor，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
综上所述，本发明的PCB顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端无需人工干预，能够实现自动化的PCB顶针模板设计，节省了95％以上的时间；能够保证99％以上的顶针模板符合放置要求，极大地降低了顶针模板设计的出错概率；所设计的顶针模板符合标准化需求，适用范围广；对设计人员的技能知识程度要求不高，一般的操作人员即可完成，大大降低了用工成本。因此，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (9)
1.一种PCB顶针模板自动设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取PCB板的PCB CAD文件，生成辅助设计数据；
基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板；若是则抓取所述PCB板最内层外框层数据特征比对拼板层自动完成拼板；
根据所述辅助设计数据基于预设设计规则生成所述PCB板的顶针设计文件；
基于预设检测规则检测所述顶针设计文件是否合格；若否，修改所述顶针设计文件，直至合格；
在合格的顶针设计文件中添加辅助加工层数据，以生成DXF，Gerber格式的顶针模板加工数据，其中，所述辅助加工层数据包括安装孔图形数据、丝印层数据。
2.根据权利要求1所述的PCB顶针模板自动设计方法，其特征在于，所述辅助设计数据包括元件坐标数据、孔位置数据、元件焊盘数据、元件封装数据、元件高度数据和PCB厚度数据。
3.根据权利要求1所述的PCB顶针模板自动设计方法，其特征在于，还包括当所述PCBCAD文件中缺少部分辅助设计数据时，获取所述PCB CAD文件对应的BOM文件，并基于所述BOM文件获取所缺少的部分辅助设计数据。
4.根据权利要求1所述的PCB顶针模板自动设计方法，其特征在于，所述预设设计规则包括：
设定进板方向距所述PCB板边框不大于第一预设值毫米的区间为传送边，在所述传送边不设置顶针；
顶针放置区域距离所述PCB板上电器元件安装孔和辟火槽第二预设值毫米；
顶针放置区域距所述PCB板的放置面元件第三预设值毫米；
顶针放置区域距所述PCB板的放置面高度大于第四预设值毫米的元器件第五预设值毫米；
根据所述PCB板厚度确定顶针放置栅格间距，每个栅格最多放置一个顶针；
顶针放置时相邻顶针中心间距大于第六预设值毫米。
5.根据权利要求4所述的PCB顶针模板自动设计方法，其特征在于，所述PCB板厚度z与栅格间距c的关系如下：
当0mm<z≤1mm时，c＝20mm；
当1mm<z≤1.6mm时，c＝30mm；
当1.6mm<z≤2.0mm时，c＝40mm；
当2mm<z时，c＝50mm。
6.根据权利要求1所述的PCB顶针模板自动设计方法，其特征在于，所述预设检测规则包括：
所述PCB板厚度z与顶针数量k的关系如下：当0<z≤1mm时，k>5；当1<z≤2mm时，k>10；当2<z≤3mm时，k>15；当3mm<z时，k>20；
当所述PCB板具有多个互相拼接的子板时，每个所述子板下至少布置有2个顶针。
7.一种PCB顶针模板自动设计系统，其特征在于，包括获取模块、拼板模块、生成模块、检测模块和添加模块；
所述获取模块用于获取PCB板的PCB CAD文件，生成辅助设计数据；
所述拼板模块用于基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板；若是则抓取所述PCB板最内层外框层数据特征比对拼板层自动完成拼板；
所述生成模块用于根据所述辅助设计数据基于预设设计规则生成所述PCB板的顶针设计文件；
所述检测模块用于基于预设检测规则检测所述顶针设计文件是否合格；若否，修改所述顶针设计文件，直至合格；
所述添加模块用于在合格的顶针设计文件中添加辅助加工层数据，以生成DXF，Gerber格式的顶针模板加工数据，其中，所述辅助加工层数据包括安装孔图形数据、丝印层数据。
8.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的PCB顶针模板自动设计方法。
9.一种终端，其特征在于，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述终端执行权利要求1至6中任一项所述的PCB顶针模板自动设计方法。
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