CN217643852U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PCB板，其包括PCB基板、芯片以及中间板，其中，PCB基板和芯片间设置中间板，中间板上设置有与芯片上的多个管脚对应的多个连接柱，多个连接柱配置成与芯片的多个管脚和PCB基板的多个管脚一一连接，以保证芯片的正常工作，且中间板还上设置有与至少一个同一电源的连接柱相连的测试点，从而电源测试设备可经电源测试点直接测试与对应连接柱相连的芯片管脚的末端电源是否符合规格，操作简单同时提高了测试结果的准确度也降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种PCB板。
背景技术
随着芯片技术发展，封装集成度提高，芯片末端电源测试变得越来越困难且难以保证测试精度，如BGA式封装，无法测试到芯片管脚末端，只能测试到附近的电容或者在PCB基板上刮开的测试点，操作复杂精度低，对于SIP，SOP等集成化封装，则部分电源末端无法测试到。因此，如何对封装集成度高的芯片末端电源进行有效测试是当前亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是要提供一种便于测试芯片末端电源的PCB板。
本实用新型一个进一步的目的是提高芯片末端电源测试的精准度。
特别地，本实用新型提供了一种PCB板，其包括PCB基板和芯片，其中，还包括：
中间板，设置在所述PCB基板和所述芯片间，所述中间板上设置有与芯片上的多个管脚对应的多个连接柱，所述多个连接柱配置成与所述芯片的多个管脚和所述PCB基板的多个管脚一一连接，以保证所述芯片的正常工作，其中，
所述中间板上还设置有电源测试点，所述电源测试点与至少一个同一电源的所述连接柱相连，以供电源测试设备经所述电源测试点测试与对应连接柱相连的芯片管脚的末端电源是否符合规格。
可选地，所述中间板的面积大于所述芯片的面积；以及
所述电源测试点设置于所述中间板上靠近至少一个相连的所述连接柱的边缘部分。
可选地，所述中间板上还设置有与所述电源测试点对应的接地点，所述接地点与所述电源的地连接柱相连，所述接地点靠近所述电源的地连接柱设置。
可选地，所述中间板的厚度在2mm-4mm间。
可选地，所述电源测试设备通过专业电源信号测试线与所述电源测试点及对应的接地点相连。
可选地，所述中间板通过焊接方式固定设置于所述PCB基板和所述芯片间。
可选地，所述连接柱为铜柱。
本实用新型提供了一种PCB板，在本实用新型提供的方案中，PCB基板和芯片间设置中间板，中间板上设置有与芯片上的多个管脚对应的多个连接柱，多个连接柱配置成与芯片的多个管脚和PCB基板的多个管脚一一连接，以保证芯片的正常工作，且中间板还上设置有与至少一个同一电源的连接柱相连的测试点，从而电源测试设备可经电源测试点直接测试与对应连接柱相连的芯片管脚的末端电源是否符合规格，操作简单同时提高了测试结果的准确度也降低了成本。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。
根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
图1是根据本实用新型一个实施例的PCB板的整体结构示意图；
图2是根据本实用新型一个实施例的PCB板的俯视图；
图3是根据本实用新型一个实施例的PCB板的测试场景示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要说明的是，在不冲突的前提下本实用新型实施例及可选实施例中的技术特征可以相互结合。
图1是根据本实用新型一个实施例的PCB板的整体结构示意图；图2是根据本实用新型一个实施例的PCB板的俯视图；图3是根据本实用新型一个实施例的PCB板的测试场景示意图。参见图1-3所示，PCB板10位于整机1中，PCB板10包括PCB基板110、芯片120以及中间板130。其中，中间板130设置在PCB基板110和芯片120间，中间板130上设置有与芯片120上的多个管脚121对应的多个连接柱131，连接柱131可为铜柱。多个连接柱131配置成与芯片120的多个管脚121和PCB基板110的多个管脚111一一连接，以保证芯片120的正常工作。其中，中间板130上还设置有电源测试点132和与电源测试点132对应的接地点133，电源测试点132可以是多个，电源测试点132与至少一个同一电源的连接柱131相连，接地点133与相应电源的地连接柱相连，接地点133靠近电源的地连接柱设置，以供电源测试设备2经电源测试点132和接地点133测试与对应连接柱131相连的芯片120的管脚的末端电源是否符合规格。其中，测试线连接电源测试点132和接地点133后穿过整机1的外壳与电源测试设备2相连，测试线上不走功耗，对设备正常工作无影响。
其中，同一电源的连接柱131指的是与同一电源的芯片管脚121相连的连接柱131，电源测试点132的数量与芯片管脚121对应的电源数量相等。电源测试点132与多个同一电源的连接柱131相连相比于只与一个连接柱131相连，阻抗更小，测试结果更精准。
本实用新型实施例中，中间板130上设置有与至少一个同一电源的连接柱131相连的电源测试点132和对应的接地点133，从而电源测试设备2可经电源测试点132和接地点133测试与对应连接柱131相连的芯片120管脚的末端电源是否符合规格，无需搭建复杂测试环境，保证操作简单同时提高了测试结果的准确度又降低了成本，适用于芯片开发测试过程中，供研究人员监控测试电源指标。
在本实用新型一些实施例中，电源测试设备2通过专业电源信号测试线与电源测试点132相连，从而可降低测试干扰，进一步提高测试结果的准确度。
在本实用新型一些实施例中，中间板130的面积大于芯片120的面积；以及电源测试点132设置于中间板130上靠近至少一个相连的连接柱131的边缘部分。其中，电源测试点132与多个连接柱131相连时，则电源测试点132靠近其中任意一个连接柱131设置。
具体地，中间板130的封装尺寸也大于芯片120的封装尺寸，电源测试点132设置在中间板130的边缘，与基板不存在器件和结构件的干涉且便于连接电源测试设备2；电源测试点132靠近至少一个相连的连接柱131设置，且在实际中使电源测试点132和连接柱131间的走线尽量短和宽，则可以进一步降低测试干扰，使测试结果更加精准。
另外，中间板130的厚度在2mm-4mm间。
实际中，在满足中间板130电气属性的前提下，尽可能降低中间板130厚度则可以保证实际应用中的机械安装需求，例如散热器。
另外，中间板130可通过焊接方式固定设置在PCB基板110和芯片120间，以避免松动。
本实用新型提供了一种PCB板10，其包括PCB基板110、芯片120以及中间板130，其中，中间板130设置在PCB基板110和芯片120间，中间板130上设置有与芯片120上的多个管脚121对应的连接柱131，多个连接柱131配置成与芯片120的多个管脚121和PCB基板110的多个管脚111一一连接，以保证芯片120的正常工作。中间板130上还设置有与至少一个同一电源的连接柱131相连的电源测试点和对应的接地点133，从而电源测试设备2可经电源测试点132和接地点133测试与对应连接柱131相连的芯片120管脚的末端电源是否符合规格，操作简单同时提高了测试结果的准确度也降低了成本。
至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。
Claims (7)
1.一种PCB板，包括PCB基板和芯片，其特征在于，还包括：
中间板，设置在所述PCB基板和所述芯片间，所述中间板上设置有与芯片上的多个管脚对应的多个连接柱，所述多个连接柱配置成与所述芯片的多个管脚和所述PCB基板的多个管脚一一连接，其中，
所述中间板上还设置有电源测试点，所述电源测试点与至少一个同一电源的所述连接柱相连，以供电源测试设备经所述电源测试点测试与对应连接柱相连的芯片管脚的末端电源是否符合规格。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述中间板的面积大于所述芯片的面积；以及
所述电源测试点设置于所述中间板上靠近至少一个相连的所述连接柱的边缘部分。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述中间板上还设置有与所述电源测试点对应的接地点，所述接地点与所述电源的地连接柱相连，所述接地点靠近所述电源的地连接柱设置。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述中间板的厚度在2mm-4mm间。
5.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，
所述电源测试设备通过专业电源信号测试线与所述电源测试点及对应的接地点相连。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述中间板通过焊接方式固定设置于所述PCB基板和所述芯片间。
7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述连接柱为铜柱。
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