CN210469889U - 一种mcu多封装考核电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MCU多封装考核电路板，包括：母板，所述母板包括外围电路和第一连接器，所述外围电路通过导线与第一连接器形成电连接；多个子板，每个子板包括第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器相互匹配，每个子板分别与不同封装形式的MCU芯片相连，所述MCU芯片通过导线与相对应的第二连接器形成电连接。通过本实用新型提供的子母板的设计，不同封装的芯片可以共用一套外围电路，以此减少考核板的制作成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，具体而言，本实用新型涉及一种MCU 多封装考核电路板。
背景技术
微控制单元MCU(Micro Controller Unit)又称单片微型计算机，简称单片机，由运算器、控制器、存储器、输入设备以及输出设备共五个基本部分组成的。单片机是把包括运算器、控制器、少量的存储器、最基本的输入输出口电路、串行口电路、中断和定时电路等都集成在一个尺寸有限的芯片。
目前MCU考核所使用的考核板是最小系统板。图1示出最小系统板的示意图。MCU芯片110与外围电路120在同一PCB板上。外围电路120可包括电源电路、晶振、串行调试SWD等等。不同封装的芯片需要设计不同的PCB 考核板。除需要设计多个PCB外，同时也增加了焊接工作量。由此会因PCB 和外围器件增多而增加考核板的制作成本，同时焊接工作量的增加也加大了人力成本。
实用新型内容
目前MCU考核所使用的考核板是最小系统板，但是在过往的使用中发现，不同封装的MCU需要不同的考核板，极大的增加了考核工作量和考核成本。
基于以上原因，本实用新型提出一种MCU考核电路板，可以适用同一项目的不同封装MCU考核，实现只使用一种考核板就能实现不同MCU封装的考核项目。
根据本实用新型的一个实施例，提供一种MCU多封装考核电路板，包括：
母板，所述母板包括外围电路和第一连接器，所述外围电路通过导线与第一连接器形成电连接；
多个子板，每个子板包括第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器相互匹配，每个子板分别与不同封装形式的MCU芯片相连，所述MCU芯片通过导线与相对应的第二连接器形成电连接。
在本实用新型的一个实施例中，第一连接器是插座，所述第二连接器是与所述插座匹配的插针。
在本实用新型的一个实施例中，第一连接器是插针，所述第二连接器是与所述插针匹配的插座。
在本实用新型的一个实施例中，外围电路包括电源电路、晶振和/或串行调试SWD。
在本实用新型的一个实施例中，多个子板包括第一子板、第二子板和第三子板，所述第一子板与第一MCU芯片相连，所述第二子板与第二MCU芯片相连，所述第三子板与第三MCU芯片相连。
在本实用新型的一个实施例中，第一连接器是64引脚插座，所述第二连接器是与64引脚插座匹配的插针，所述插针设置在MCU芯片的外围。
在本实用新型的一个实施例中，第一MCU芯片是64引脚封装芯片，所述第二MCU芯片是48引脚封装芯片，所述第三MCU芯片是32引脚封装芯片。
附图说明
为了进一步阐明本实用新型的各实施例的以上和其它优点和特征，将参考附图来呈现本实用新型的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本实用新型的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
图1示出最小系统板的示意图。
图2示出根据本实用新型的一个实施例的MCU考核电路板的母板200的示意图。
图3示出根据本实用新型的一个实施例的MCU考核电路板的多个子板的示意图。
图4示出根据本实用新型的一个具体实施例的MCU考核电路板的母板400的示意图。
图5示出根据本实用新型的一个具体实施例的MCU考核电路板的多个子板的示意图。
具体实施方式
在以下的描述中，参考各实施例对本实用新型进行描述。然而，本领域的技术人员将认识到可在没有一个或多个特定细节的情况下或者与其它替换和/ 或附加方法、材料或组件一起实施各实施例。在其它情形中，未示出或未详细描述公知的结构、材料或操作以免使本实用新型的各实施例的诸方面晦涩。类似地，为了解释的目的，阐述了特定数量、材料和配置，以便提供对本实用新型的实施例的全面理解。然而，本实用新型可在没有特定细节的情况下实施。此外，应理解附图中示出的各实施例是说明性表示且不一定按比例绘制。
在本说明书中，对“一个实施例”或“该实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本实用新型的至少一个实施例中。在本说明书各处中出现的短语“在一个实施例中”并不一定全部指代同一实施例。
目前MCU考核所使用的考核板是最小系统板，但是在过往的使用中发现，不同封装的MCU需要不同的考核板，极大的增加了考核工作量和考核成本。
基于以上原因，本实用新型提出一种MCU考核电路板，可以适用同一项目的不同封装MCU考核，实现只使用一种考核板就能实现不同MCU封装的考核项目。
图2示出根据本实用新型的一个实施例的MCU考核电路板的母板200的示意图。图3示出根据本实用新型的一个实施例的MCU考核电路板的多个子板的示意图。
参考图2和图3，MCU考核电路板的母板200包括外围电路210和插座 220。外围电路210可以包括电源电路、晶振、串行调试SWD等等。外围电路 210通过导线230与插座220形成电连接。插座220可以具有多个引脚，用于母板200与子板连接。在本实用新型的具体实施例中，可根据实际的需要设定插座220的引脚数量以及引脚布局。
MCU考核电路板的子板包括第一子板至第N子板。第一子板至第N子板分别适用不同封装形式的MCU。第一子板至第N子板均包含相同的插针310，该插针310的结构与插座220的结构匹配，从而在将插针310插入插座220时，在两者之间形成稳定连接。第一子板还包括第一MCU芯片321，第一MCU 芯片321通过导线与插针310形成电连接；第二子板还包括第二MCU芯片322，第一MCU芯片322通过导线与插针310形成电连接；以此类推，第N子板还包括第N MCU芯片32N，第N MCU芯片32N通过导线与插针310形成电连接。第一MCU芯片321、第二MCU芯片322、…第N MCU芯片32N是不同封装形式的芯片。因此第一MCU芯片321、第二MCU芯片322、…第N MCU 芯片32N与插针310的电连接方式是不同的。
通过子母板的设计，不同封装的芯片可以共用一套外围电路，以此减少考核板的制作成本。
图4示出根据本实用新型的一个具体实施例的MCU考核电路板的母板 400的示意图。图5示出根据本实用新型的一个具体实施例的MCU考核电路板的多个子板的示意图。
参考图4和图5，MCU考核电路板的母板400包括外围电路410和插座 420。外围电路410可以包括电源电路、晶振、串行调试SWD等等。外围电路 410通过导线430与插座420形成电连接。插座420为64引脚插座，用于母板 400与子板连接。64引脚插座的引脚分布在插座四周。因此，母板400最大可以支持到64引脚封装的芯片，可以连接64引脚、48引脚、32引脚等封装的子板。然而，本领域的技术人员应该理解本实用新型的保护范围不限于64引脚，可以通过增加插座的引脚数来增加考核板支持的最大封装引脚数。另外，插座的引脚以及插针的布局也不限于附图所示。插座的引脚以及插针可以按其它方式布局在模板和子板上，只要插座的引脚以及插针能够彼此匹配，形成稳定连接即可。
MCU考核电路板的子板包括第一子板至第三子板。第一子板至第三子板分别适用不同封装形式的MCU。第一子板至第N子板均包含相同的插针510，该插针510的结构与插座420的结构匹配，从而在将插针510插入插座420时，在两者之间形成稳定连接。第一子板还包括第一MCU芯片521，第一MCU 芯片521通过导线531与插针510形成电连接；第二子板还包括第二MCU芯片522，第一MCU芯片522通过导线532与插针510形成电连接；第N子板还包括第三MCU芯片523，第三MCU芯片523通过导线533与插针510形成电连接。第一MCU芯片521、第二MCU芯片522、第三MCU芯片523是不同封装形式的芯片。第一MCU芯片521是32引脚MCU芯片；第二MCU 芯片522是48引脚MCU芯片；第三MCU芯片523是64引脚MCU芯片。因此第一MCU芯片521、第二MCU芯片522、…第三MCU芯片523与插针 510的电连接方式是不同的。插针510设置在MCU芯片的外围，为64引脚插针，即插针510的数量与插座中引脚的数量相同。子板的插针和母板的插座在位置排列上需要一致，以便两个板也够连接。
在上述实施例中，以插座设置在母板而插针设置在子板上为了进行了描述，然而，本领域的技术人员应该理解，在本实用新型的其他实施例中可将插针设置在母板，而将插座设置在子板上，这同样能够实现本实用新型的子母板方案。
通过本实用新型提供的子母板的设计，不同封装的芯片可以共用一套外围电路，以此减少考核板的制作成本。
尽管上文描述了本实用新型的各实施例，但是，应该理解，它们只是作为示例来呈现的，而不作为限制。对于相关领域的技术人员显而易见的是，可以对其做出各种组合、变型和改变而不背离本实用新型的精神和范围。因此，此处所公开的本实用新型的宽度和范围不应被上述所公开的示例性实施例所限制，而应当仅根据所附权利要求书及其等同替换来定义。
Claims (8)
1.一种MCU多封装考核电路板，其特征在于，包括：
母板，所述母板包括外围电路和第一连接器，所述外围电路通过导线与第一连接器形成电连接；
多个子板，每个子板包括第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器相互匹配，每个子板分别与不同封装形式的MCU芯片相连，所述MCU芯片通过导线与相对应的第二连接器形成电连接。
2.如权利要求1所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述第一连接器是插座，所述第二连接器是与所述插座匹配的插针。
3.如权利要求1所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述第一连接器是插针，所述第二连接器是与所述插针匹配的插座。
4.如权利要求2或3所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述插座包含多个引脚，所述插针的数量与所述插座的引脚数量相同。
5.如权利要求1所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述外围电路包括电源电路、晶振和/或串行调试SWD。
6.如权利要求1所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述多个子板包括第一子板、第二子板和第三子板，所述第一子板与第一MCU芯片相连，所述第二子板与第二MCU芯片相连，所述第三子板与第三MCU芯片相连。
7.如权利要求6所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述第一连接器是64引脚插座，所述第二连接器是与64引脚插座匹配的插针，所述插针设置在MCU芯片的外围。
8.如权利要求7所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述第一MCU芯片是64引脚封装芯片，所述第二MCU芯片是48引脚封装芯片，所述第三MCU芯片是32引脚封装芯片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921267898.3U CN210469889U (zh) | 2019-08-05 | 2019-08-05 | 一种mcu多封装考核电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921267898.3U CN210469889U (zh) | 2019-08-05 | 2019-08-05 | 一种mcu多封装考核电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210469889U true CN210469889U (zh) | 2020-05-05 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201921267898.3U Active CN210469889U (zh) | 2019-08-05 | 2019-08-05 | 一种mcu多封装考核电路板 |
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2019
- 2019-08-05 CN CN201921267898.3U patent/CN210469889U/zh active Active
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