CN215953778U - 一种用于信号引出的测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于信号引出的测试设备，包括基板和至少一个连接板，基板和连接板之间设有对应的柔性连接体；基板包括相对的正面和反面；所述正面或反面之一面的多个接触点，用于连接待测试芯片；所述正面或反面之另一面的多个接触点，用于连接容纳待测试芯片的板卡；连接板上设有多个连接端子，所述连接端子用于连接测试线以引出信号；所述柔性连接体，连接基板和对应的连接板，用于使接触点与所述连接端子一一对应电连接。本实用新型的方案可以在连接板处获取待测试芯片各引脚的信号，因此可以解决待测试芯片信号线不便引出的问题。

Description

一种用于信号引出的测试设备

技术领域

本实用新型一般地涉及芯片测试技术领域。更具体地，本实用新型涉及一种用于信号引出的测试设备。

背景技术

存储设备是一种同主机耦合，用于为主机提供存储能力的设备。存储设备包括接口、控制器、NVM(Non-Volatile Memory，非易失性存储器)阵列及DRAM(Dynamic RandomAccess Memory，动态随机访问存储器)，其中NVM阵列作为存储设备中用来存储数据的器件，通常会采用非易失性存储器，即使关闭电源也不会丢失已保存的数据。常见的，NVM芯片包括NAND闪存、相变存储器、FeRAM(Ferroelectric RAM，铁电存储器)、MRAM(MagneticRandom Access Memory，磁阻存储器)、RRAM(Resistive Random Access Memory，阻变存储器)、XPoint存储器等。为了提高存储设备的存储能力，在存储器中NVM阵列一般包括一个或多个NVM芯片。

在存储设备实际制备加工过程中，无法保证制备出的存储设备完全不存在任何问题，因此，为了保证存储设备的性能，在存储设备制备加工之后，通常还需要对存储设备进行验证，若验证某一存储设备存在问题时，需要单独对可能出现问题的芯片进行进一步验证，以便确定其存在问题的原因进而解决问题。但是，在实际加工过程中，为了满足存储设备体积小型化的需求，用于承载芯片的板卡是高度集成化的，板卡上除了设置芯片、外围电路和相关联的接触点之外，一般不会设置额外的测试点。

实用新型内容

存储设备制备完成之后，可能会存在这样或那样的问题，由于实际加工出的存储设备的板卡上并未设置额外的测试点，这将会导致测试过程中难以将可能存在问题的芯片中的信号引出，不便于技术人员确定存在问题的芯片以及分析该问题存在的原因。

本实用新型所提供的方案中设计一种测试设备，在测试过程中，该测试设备通过基板与板卡以及待测试芯片连接，然后通过柔性连接体将待测试芯片中的各个信号引出到至少一个连接板，然后再通过至少一个连接板上的连接端子，实现将待测试芯片中的各个信号输入给测试设备，解决了测试过程中难以将可能存在问题的芯片中的信号引出的问题，便于技术人员确定存在问题的芯片以及分析该问题存在的原因，进而解决芯片上存在的问题。

本实用新型提供了第一用于信号引出的测试设备，包括基板和至少一个连接板，基板和连接板之间设有对应的柔性连接体；所述基板，包括相对的正面和反面；所述正面或反面之一面的多个接触点，用于连接待测试芯片；所述正面或反面之另一面的多个接触点，用于连接容纳待测试芯片的板卡；所述连接板，其上设有多个连接端子，所述连接端子用于连接测试线以引出信号；所述柔性连接体，连接基板和对应的连接板，用于使所述接触点与所述连接端子一一对应电连接。

根据本实用新型的第一用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第二用于信号引出的测试设备，所述基板与所述待测芯片的尺寸相同。

根据本实用新型的第一用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第三用于信号引出的测试设备，所述基板与待测试芯片通过压接或者焊接方式连接；所述基板与待测试芯片的板卡通过压接或者焊接方式连接。

根据本实用新型的第一至第三用于信号引出的测试设备中的一种，提供了根据本实用新型的第四用于信号引出的测试设备，所述连接端子彼此之间的间距，大于所述接触点彼此之间的间距，以便于连接测试线。

根据本实用新型的第一用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第五用于信号引出的测试设备，所述基板的正面或反面的接触点分为第一组接触点和第二组接触点；所述第一组接触点用于连接待测试芯片的第一引脚组；所述第二组接触点用于连接待测试芯片的第二引脚组；第一引脚组为待测试芯片的第一目标的各信号引脚，第二引脚组为待测试芯片的第二目标的各信号引脚。

根据本实用新型的第五用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第六用于信号引出的测试设备，所述连接板包括第一连接板；所述第一连接板上的连接端子分为两组，分别用于连接所述第一组接触点和第二组接触点。

根据本实用新型的第五用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第七用于信号引出的测试设备，所述连接板包括第一连接板和第二连接板；所述第一连接板上的连接端子，用于连接所述第一组接触点；所述第二连接板上的连接端子，用于连接所述第二组接触点。

根据本实用新型的第七用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第八用于信号引出的测试设备，所述第一连接板与基板之间通过第一柔性连接体连接，所述第二连接板和基板之间通过第二柔性连接体连接，第一柔性连接体与第二柔性连接体之间的夹角在0°与180°之间。

根据本实用新型的第八用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第九用于信号引出的测试设备，所述第一柔性连接体与第二柔性连接体之间的夹角为180°。

根据本实用新型的第八用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第十用于信号引出的测试设备，所述第一柔性连接体与第二柔性连接体之间的夹角为90°。

根据本实用新型的第七至第十用于信号引出的测试设备中的一种，提供了根据本实用新型的第十一用于信号引出的测试设备，所述第一柔性连接体的长度大于基板和/或第一连接板的长度。

根据本实用新型的第七至第十用于信号引出的测试设备中的一种，提供了根据本实用新型的第十二用于信号引出的测试设备，所述第二柔性连接体的长度大于基板和/或第二连接板的长度。

根据本实用新型的第一用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第十三用于信号引出的测试设备，连接端子包括符合DIP封装标准的连接端子。

根据本实用新型的第十三用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第十四用于信号引出的测试设备，所述基板和连接板均为PCB板。

根据本实用新型的第十四用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第十五用于信号引出的测试设备，所述柔性连接体为柔性PCB板。

根据本实用新型的第十五用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第十六用于信号引出的测试设备，所述基板、连接板和柔性连接体一体成型。

根据本实用新型的第一用于信号引出的测试设备，提供了根据本实用新型的第十七用于信号引出的测试设备，所述基板正面的接触点与基板反面的接触点通过基板内部的导电结构短路连接。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本实用新型示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1是根据本实用新型实施例的一种用于信号引出的测试设备的示意图；

图2是根据本实用新型实施例的第一种装配方式的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的第二种装配方式的示意图；

图4是根据本实用新型实施例的另一种测试设备的第二种装配方式的示意图；

图5是一种待测试芯片引脚的分布图；

图6是与图5相应的第一接触点的分布图；

图7是根据本实用新型实施例的再一种用于信号引出的测试设备的示意图；以及

图8是根据本实用新型实施例的又一种用于信号引出的测试设备的示意图；

在上述图1-图8中，包括基板1、柔性连接体2、连接板3、待测试芯片4、板卡5、(基板1的)正面11、(基板1的)反面12、第一接触点101、第二接触点102、接触点1011、接触点1021、第一接触点组111、第二接触点组112、第一柔性连接体21、第二柔性连接体22、连接端子30、第一连接板31、第二连接板32、引脚40、第一引脚组41、第二引脚组42、(板卡5的)正面51、(板卡5的)反面52、第一连接点510和第二连接点520。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，本领域技术人员应知，下文所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1展示了一种用于信号引出的测试设备，图2展示了第一种装配方式的示意图。在例如制造存储设备的生产线上，或者实验室环境中对存储设备上电测试时，若验证存储设备存在问题，则通过图1所示的测试设备将可能出现问题的芯片上的信号引出，以便进行进一步验证。

如图1和图2所示出的测试设备包括基板1、柔性连接体2和连接板3。设基板1的一个侧面为正面11，与该面相对的侧面为反面12，在正面11设置有多个第一接触点101，在反面12上设置有多个第二接触点102，多个第一接触点101在正面11上的分布以及多个第二接触点102在反面12上的分布与待测试芯片上管脚的分布相同；另外，第一接触点101和第二接触点102之间一一对应并相对设置，而且第一接触点101分别与相应的第二接触点102电连接，如在图2中，第一接触点101中的一个接触点1011和第二接触点102中的一个接触点1021，两者相对设置且电连接。如图1所示，在连接板3上设置有多个连接端子30，各连接端子30与试验设备接口相连。连接端子30接口类型可以与试验设备的接口类型相同，也可以与试验设备的接口类型不同，作为举例，若连接端子30接口类型与试验设备的接口类型不同，可以在连接端子30与试验设备之间设置接口转换装置，通过接口转换装置进行接口类型的转换。柔性连接体2中设置有多条连接线，各连接线的一端与基板1中的一个第一接触点101或第二接触点102连接(由于各第一接触点101与各第二接触点102是对应电连接的，所以连接线一端连接了一个第一接触点101或第二接触点102，即相当于该连接线同时连接了相应的第一接触点101和第二接触点101)，另一端与连接板3中的一个连接端子30连接，从而将基板2上各接触点与连接板3中相应的连接端子30一一对应电连接。

本实施例所提供的用于信号引出的测试设备，其使用装配的方式有多种，作为举例，其使用时采用第一装配方式：将测试设备设置于待测试芯片4和板卡5之间。如图2所示，将基板1的正面11上的各第一接触点101与待测试芯片4上的各引脚(图中未标出)连接，反面12上的各第二接触点102与板卡5上相应的第一连接点510(例如，第一连接点510可以是焊点)连接，因为正面11上的各第一接触点101与反面12上的各第二接触点102之间电连接连接，所以待测试芯片4的各引脚可通过基板1与板卡5上的相应的连接点电连接，从而实现待测芯片4、测试设备与板卡5之间连通。另一方面，测试设备通过柔性连接体2将基板1上的每个第一接触点101或每个第二接触点102与连接板3上相对应的连接端子30连接，即将待测试芯片4中各个信号通过柔性连接体2引出到连接板3，通过连接板3上的多个连接端子30(测试点)即可获得待测试芯片4中各引脚的信号，从而实现将待测试芯片4上各引脚的信号引出的目的。

又作为一种举例，该实施例的测试设备使用时还可采用第二装配方式：将测试设备与待测试芯片4相对设置于板卡5的两侧。随着电子技术的发展，存储设备趋于小型化和高性能的方向发展，而为了保证存储设备体积小型化，在保证板卡体积足够小的基础上，还需要提供更可能多的空间来搭载尽可能多的芯片，因此，在板卡5的两面均设置多个连接点来安装芯片，且板卡5两面相对位置设置的连接点(第一连接点510和第二连接点520)的分布相同。基于此，本实用新型实施例提供的方案中可将测试设备与待测试芯片4设置于板卡5的两侧。具体结构如图3所示，待测试芯片4安装在板卡5的反面52，其各引脚分别与相应的第二连接点520连接；基板1安装在板卡5的正面51，其各第二接触点102与相应的第一连接点510连接，因此待测试芯片4的各引脚与基板1上的各第二接触点102通过板卡5电连接，并且由于各第二接触点102与相应的连接端子30之间电连接，所以能够从连接板3上各连接端子30获取到待测试芯片4的各引脚的信号，实现将待测试芯片4上各引脚信号的引出。

作为举例，对于上述图3所示的装配方式，测试设备的基板1还可以采用如下的形式，如图4所示：在基板1的反面12上设置多个第二接触点102，正面11不设置第一接触点101，并采用柔性连接体2将各第二接触点102与连接板3上相应的接线端子30连接，该测试设备使用时采用图3所示的装配方式安装在板卡5上的正面51。

由上述内容可知，本实用新型的技术方案可以通过基板1和柔性连接体2，将待测试芯片4的各引脚的信号分别引出至连接板3上相应的连接端子30，因此可在连接板3上的各连接端子30处获取到相应的信号。并且由于连接板3不在板卡5上安装，因此可以方便地引出信号。也就是说，由基板负责与板卡、待测试芯片连接，保证待测试芯片与板卡的连接电路不会改变，使待测试芯片仍然处于在线状态；由柔性连接体和连接板负责信息的引出以连接外部的测试设备。由于连接板的大小及其上连接端子的形式不会受到芯片大小的限制，因此可以较为容易地实现信号的引出。由此可见，本实用新型的技术方案通过功能的拆分，使基板和连接板分别用于不同的功能，从而解决了直接从待测试芯片上引出信号的难题，为待测试芯片测试提供了一种方便、高效的测试工具。

在本实用新型实施例所提供的方案中，使用该测试设备引出待测试芯片4中各个引脚信号的装配有多种，由于采用不同装配方式时，测试设备、待测试芯片4和板卡5之间的位置关系也会不同。为了避免采用不同装配方式时测试设备对板卡上其他芯片或器件的影响，需要注意测试设备中基板1的尺寸。在一个实施例中，上述基板1与待测试芯片4的尺寸相同，基板1上各接触点的尺寸与待测试芯片4上各引脚的尺寸相同，且各接触点的布局、大小以及它们之间的间距，也与待测试芯片4上各引脚之间的布局、大小以及间距相同。基于此，一方面可以保证基板1上各接触点与待测试芯片4上相应的引脚接触，另一方面可以避免基板1在板卡5上安装时干涉板卡5上的其他器件。

根据基板1的结构和作用可知，从电路上来看，对于待测试芯片4而言，其相当于仍然连接在板卡5上，因此，基板1的设置对待测试芯片4、板卡5的正常运行没有任何影响，待测试芯片4仍可正常运行。在对待测试芯片4进行测试时，可通过连接板3上设置的连接端子30获取其各引脚的信号，从而实现待测试芯片4的在线式测试。

为了基板1能够起到上述作用，例如上述图2所示的装配方式中：基板1上的各第一接触点101需要与相应的第二接触点102电连接，各第一接触点101需要与待测试芯片4中相应的引脚电连接，反面12上各第二接触点102需要与板卡5上相应的第一连接点510电连接。为了保证电连接的效果，作为举例，可将基板1与待测试芯片4通过压接或焊接的方式连接，将基板1与板卡5通过压接(例如通过板卡5上带有的电连接器连接)或焊接的方式连接。

同理，在上述图3所示的装配方式中，基板1反面12上的第二接触点102需要与正面51上相应的第一连接点510电连接，为了保证电连接效果，作为举例，可将基板1与板卡5通过压接或焊接的方式连接。

由于连接板3上各连接端子30之间的间距不受待测试芯片4上各引脚之间距离的限制，因此各连接端子30之间的距离可以大于基板1上各第一接触点101彼此之间的距离，该设置方式一方面可以减少相邻连接端子30之间的信号干扰，另一方面可以方便信号的引线，例如在一个应用场景中，各连接端子30采用DIP封装(Dual In-line Package，双列直插封装)方式。DIP封装方式的连接端子30之间距离较大，不仅便于在连接板3上装配，而且便于连接外部的测试线，例如可以使连接端子30通过插接的方式与其他设备连接，提高其连接的便利性和可靠性。

上述第一接触点101的数量和分布方式需与待测试芯片4的引脚分布保持一致。例如，在一个应用场景中，待测试芯片4是型号为BGA132系列的芯片，其引脚的分布如图5所示，呈线对称的方式分布，且包括第一引脚组41和第二引脚组42，其中第一引脚组41中包括待测试芯片4的第一目标(target1)的各引脚(例如公共信号引脚和功能信号引脚)，第二引脚组包括待测试芯片4的第二目标(target2)的各引脚。基于此，正面11上第一接触点101的分布方式如图6所示，包括第一接触点组111和第二接触点组112，其中第一接触点组111用于连接待测试芯片4上第一引脚组41中的引脚，第二接触点组112用于连接待测芯片4上第二引脚组42中的引脚，上述第一接触点组111和第二接触点组112的信号通过柔性连接体2引出至连接板3。

在其他应用场景中，当待测试芯片4上的引脚为其他分布方式时，如各引脚为中心对称的分布方式时(如型号为BGA-100系列的芯片)，各第一接触点101也需采用相应的方式设置。

在一个应用场景中，在连接板3上设置有两个区域，其中第一个区域内设置有第一端子组，第二个区域内设置有第二端子组，且第一端子组通过柔性连接体2中的相应的连接线连接第一接触点组111，第二端子组中的各连接端子30通过柔性连接体2中相应的连接线连接第二接触点组112，如图6所示。

上述在连接板3上设置两个区域的实施方式，在需要对待测试芯片4的第一目标(target1)的进行测试时，只需连接第一端子组即可；在需要对待测试芯片4的第二目标(target2)进行测试时，只需连接第二端子组即可；如果需要对待测试芯片4所有信号引脚进行测试，则需要连接两个区域内的所有连接端子30。由于可以根据测试的需求选择相应区域内的连接端子30，因此可以提高对待测试芯片4测试的灵活性和便利性。

进一步地，为了更加方便对待测试芯片4上不同的目标分别进行测试，作为举例，可以在测试设备上设置两个连接板，通过两个连接板与基板1连接来分别引出两个目标所对应的信号，其中两个连接板分别为第一连接板31和第二连接板32，下面对该设置方式进行介绍。

图7展示了第一连接板31、第二连接板32与基板1之间的连接形式。

如图7示出的实施方式，可以将第一端子组设置在第一连接板31上，第二端子组设置在第二连接板32上，基板1上第一接触点组111通过第一柔性连接体连接21连接第一端子组，第二接触点组112通过第二柔性连接体22连接第二端子组。上述设置方式中采用两个连接板，可减小每个连接板的体积，提高测试的灵活性。

图7示出的测试设备，为了实现将第一连接板31和基板1连接以及将第二连接板32和基板1连接，作为举例，第一连接板31与基板1之间通过第一柔性连接体21连接，第二连接板32和基板1通过第二柔性连接体22连接，第一柔性连接体21与第二柔性连接体22之间的夹角在0°与180°之间。

作为举例，在其他应用场景中，第一柔性连接体21和第二柔性连接体22之间的角度可以为0°到180°的其他值，如图8所示出的测试设备，其中第一柔性连接体21和第二柔性连接体22之间夹角为90°。

优选地，第一柔性连接体21和第二柔性连接体22之间的夹角为180°，如图7所示，可使基板1两侧的连接板重量较为均衡。

在一个实施例中，第一柔性连接体21的长度大于基板1和/或第一连接板31的长度，甚至可以大于基板1和第一连接板31的长度之和。基板1与第一连接板31之间的距离较长，不仅便于在第一连接板31在进行引线操作和在第一连接板31上安装连接器，而且还能避免第一连接板31与板卡5之间的干涉。第二柔性连接体22的长度大于基板1和/或第二连接板32的长度，甚至可以大于基板1和第二连接板32的长度之和，以增加基板1与第二连接板32之间的距离，以便于在第二连接板32上的引线操作，在第二连接板32上安装连接器以及避免第二连接板32与板卡5之间的干涉。上述的第一连接板31、第二连接板32和基板1的长度，分别为其沿第一柔性连接体21或第二柔性连接体22长度延伸方向的长度。

在一个实施例中，基板1和连接板3均为PCB板。在另一个实施例中，柔性连接体2为柔性PCB板。采用柔性PCB板作为柔性连接体2的优势在于可以增加其与基板1、连接板3之间的连接强度，更重要的是便于加工。例如在一个实施例中可将基板1、柔性连接体2和连接板3一体加工成型。在其他实施方式中，柔性连接体2可采用其他柔性电连接装置，如采用排线等。

在一个实施例中，基板1正面11上的各第一接触点101和反面12上的各第二接触点102通过基板1内部设置的导电结构连接，示例性地，在一个应用场景中，可以采用内壁镀有金属的过孔作为上述导电结构，使正面11上的第一接触点101与反面12上相应的第二接触点102通过该导电结构电连接。在其他实施方式中，导电结构可采用其他的实现方式，只要能将各第一接触点101与相应的第二接触点102电连接即可，本实用新型不做限制。

通过以上详细说明可知，在一个实施例中，采用基板1连接待测试芯片4各引脚，然后通过柔性连接体2将各引脚的信号引出至连接板3，在对待测试芯片4进行测试时，通过连接板3上的各连接端子30即可获取其各引脚的信号，因此可以解决待测试芯片4测试时难以引出信号的问题。在一个实施例中，连接板3包括第一连接板31和第二连接板32，以提高测试设备引线的灵活性。在另一个实施例中，测试设备中的基板1、柔性连接体2和连接板3之间一体设置，以减少其接线时的工作量和提高其接线的可靠性。

根据本说明书的上述描述，本领域技术人员还可以理解如下使用的术语，例如“上”、“下”、“长度”等指示方位或位置关系的术语是基于本说明书的附图所示的方位或位置关系的，其仅是为了便于阐述本实用新型的方案和简化描述的目的，而不是明示或暗示所涉及的装置或元件必须要具有所述特定的方位、以特定的方位来构造和进行操作，因此上述的方位或位置关系术语不能被理解或解释为对本实用新型方案的限制。

另外，本说明书中所使用的术语“第一”或“第二”等用于指代编号或序数的术语仅用于描述目的，而不能理解为明示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”或“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个或更多个等，除非另有明确具体地限定。

虽然本说明书已经示出和描述了本实用新型的多个实施例，但对于本领域技术人员显而易见的是，这样的实施例只是以示例的方式提供的。本领域技术人员会在不偏离本实用新型思想和精神的情况下想到许多更改、改变和替代的方式。应当理解的是在实践本实用新型的过程中，可以采用本文所描述的本实用新型实施例的各种替代方案。所附权利要求书旨在限定本实用新型的保护范围，并因此覆盖这些权利要求保护范围内的模块组成、等同或替代方案。

Claims (10)

1.一种用于信号引出的测试设备，其特征在于，包括基板和至少一个连接板，基板和连接板之间设有对应的柔性连接体；

所述基板，包括相对的正面和反面；

所述正面或反面之一面的多个接触点，用于连接待测试芯片；所述正面或反面之另一面的多个接触点，用于连接容纳待测试芯片的板卡；

所述连接板，其上设有多个连接端子，所述连接端子用于连接测试线以引出信号；

所述柔性连接体，连接基板和对应的连接板，用于使所述接触点与所述连接端子一一对应电连接。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述连接端子彼此之间的间距，大于所述接触点彼此之间的间距，以便于连接测试线。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述基板的正面或反面的接触点分为第一组接触点和第二组接触点；

所述第一组接触点用于连接待测试芯片的第一引脚组；

所述第二组接触点用于连接待测试芯片的第二引脚组；

第一引脚组为待测试芯片的第一目标的各信号引脚，第二引脚组为待测试芯片的第二目标的各信号引脚。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述连接板包括第一连接板；

所述第一连接板上的连接端子分为两组，分别用于连接所述第一组接触点和第二组接触点。

5.根据权利要求3或4所述的设备，其特征在于，所述连接板包括第一连接板和第二连接板；

所述第一连接板上的连接端子，用于连接所述第一组接触点；

所述第二连接板上的连接端子，用于连接所述第二组接触点。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述第一连接板与基板之间通过第一柔性连接体连接，所述第二连接板和基板通过第二柔性连接体连接，第一柔性连接体与第二柔性连接体之间的夹角在0°与180°之间。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述第一柔性连接体与第二柔性连接体之间的夹角为180°。

8.根据权利要求6或7所述的设备，其特征在于，所述第一柔性连接体的长度大于基板和/或第一连接板的长度。

9.根据权利要求6-8任一项所述的设备，其特征在于，所述第二柔性连接体的长度大于基板和/或第二连接板的长度。

10.根据权利要求1-9任一项所述的设备，其特征在于，所述柔性连接体为柔性PCB板。

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