CN213544621U - 转接板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种转接板，转接板包括基板、线路层、第一转接头和第二转接头。基板包括本体和从本体的边缘延伸而出的延伸部，延伸部凸出于本体的一侧且与本体形成通孔。线路层包括第一线路和第二线路，第一线路设置于本体且沿本体延伸，第二线路从本体延伸至延伸部。第一转接头与第一线路、第二线路的一端电性连接。第二转接头与第一线路、第二线路的另一端电性连接。上述转接板，由于延伸部凸出于本体的一侧且与本体形成通孔，且第二线路延伸至延伸部。测试者可以方便地将钳式电流表的两个钳式探头穿入通孔并形成闭合的环，以使延伸部的第二线路穿设于两个钳式探头所形成的环内，以方便地测量第二线路中的电流，从而提升测试的效率。

Description

转接板

技术领域

本申请涉及电性能测试装置技术领域，特别是涉及一种转接板。

背景技术

相关技术中，转接板一般用于数字信号测试等场景。在需要获取电路的电流波形时，转接板难以用电流钳夹持以进行测试，降低了测试的效率。

实用新型内容

本申请实施例提供一种转接板，以提升测试的效率。

一种转接板，包括：

基板，包括本体和从所述本体的边缘延伸而出的延伸部，所述延伸部凸出于所述本体的一侧且与所述本体形成通孔；

线路层，包括第一线路和第二线路，所述第一线路设置于所述本体且沿所述本体延伸，所述第二线路从所述本体延伸至所述延伸部；

第一转接头，与所述第一线路、所述第二线路的一端电性连接；及

第二转接头，与所述第一线路、所述第二线路的另一端电性连接。

上述转接板，由于延伸部凸出于本体的一侧且与本体形成通孔，且第二线路延伸至延伸部。测试者可以方便地将钳式电流表的两个钳式探头穿入通孔并形成闭合的环，以使延伸部的第二线路穿设于两个钳式探头所形成的环内，以方便地测量第二线路中的电流，从而提升测试的效率。

在其中一个实施例中，所述第一线路于所述本体形成暴露的测试引脚。

在其中一个实施例中，所述第一转接头为Type-C公头，所述第二转接头为 Type-C母座；所述第一线路包括间隔设置的第一通信线、第二通信线、第一数据线和第二数据线，所述第一通信线、所述第二通信线、所述第一数据线和所述第二数据线均设有所述测试引脚。

在其中一个实施例中，所述第二线路的等效宽度为8毫米～10毫米，所述第一线路的宽度为4微米～10微米。

在其中一个实施例中，所述延伸部包括至少两层层叠设置的板体，每层所述板体设有所述第二线路，且相邻层的所述第二线路并联设置。

在其中一个实施例中，所述本体的相对的两侧均设有所述延伸部，所述第二线路包括接地线和电源线，所述接地线设于所述第一线路的一侧并沿所述本体一侧的所述延伸部延伸；所述电源线设于所述第一线路的相对的另一侧并沿所述本体的另一侧的所述延伸部延伸。

一种转接板，包括：

基板；

线路层，包括第一线路和第二线路，所述第一线路设置于所述基板且沿所述基板延伸，所述第二线路包括相互间隔的第一段和第二段；

第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔设置于所述基板，且所述第一焊盘与所述第一段导通，所述第二焊盘与所述第二段导通；所述第一焊盘、所述第二焊盘能够用于外接导线以使所述第一段与所述第二段导通；

第一转接头，与所述第一线路的一端及所述第一段电性连接；及

第二转接头，与所述第一线路的另一端及所述第二段电性连接。

上述转接板，由于第二线路包括间隔设置的第一段和第二段，第一焊盘设置于基板并与第一段导通，第二焊盘设置于基板并与第二段导通，第一焊盘、第二焊盘能够方便地外接导线以使第一段与第二段导通。测试者可以方便地将钳式电流表的两个钳式探头穿入外接导线与基板之间并形成闭合的环，以使外接导线穿设于两个钳式探头所形成的环内，进而通过外接导线测量第二线路中的电流，以提升测试的效率。

在其中一个实施例中，所述第一转接头为Type-C公头，所述第二转接头为 Type-C母座；所述第一线路包括间隔设置的第一通信线、第二通信线、第一数据线和第二数据线，所述第一通信线、所述第二通信线、所述第一数据线和所述第二数据线均设有所述测试引脚。

在其中一个实施例中，所述第二线路的等效宽度为8毫米～10毫米，所述第一线路的等效宽度为4微米～10微米。

在其中一个实施例中，所述基板包括至少两层层叠设置的板体，每层所述板体设有所述第二线路，且相邻层的所述第二线路并联设置。

在其中一个实施例中，所述第一线路的相对的两侧均设有所述第一段和所述第二段，其中一侧的所述第一段和所述第二段用于接地，另一侧的所述第一段和第二段用于接电源。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例的转接板的示意图；

图2为另一实施例的转接板的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

参考图1，在一实施例中，转接板10可用于智能手机的快充开发测试，其一端能够插接至Type-C接口的母座，另一端能够插接Type-C接口的公头，以将转接板10连入测试电路中。例如，在一些实施方式中，转接板10的一端可以插接至智能手机的Type-C接口，另一端可以插接电源适配器的充电线。转接板10设有用于电性能测试的接口，测试仪表可以通过这些接口测量测试电路的电性能参数。

参阅图1，转接板10包括基板11、线路层12、第一转接头13和第二转接头14，基板11包括本体111和从本体111的边缘延伸而出的延伸部113，延伸部113凸出于本体111的一侧且与本体111形成通孔10a。线路层12包括第一线路121和第二线路123，第一线路121设置于本体111且沿本体111延伸，第二线路123从本体111延伸至延伸部113，且位于延伸部113的第二线路123至少部分暴露。第一转接头13与第一线路121、第二线路123的一端电性连接，第二转接头14与第一线路121、第二线路123的另一端电性连接。

基板11可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制成，换言之，本体111和延伸部113可以通过加工整块PCB形成。在本实施方式中，本体111 大致呈矩形板状，本体111的长度方向的一端的第一转接头13为Type-C公头，本体111的长度方向的相对的另一端的第二转接头14为Type-C母座，第一转接头13和第二转接头14的长度方向与基板11大致平行。在另一些实施方式中，第一转接头13和第二转接头14的相对位置可以变化，例如第二转接头14可以设置于本体111的宽度方向的一端或者垂直于基板11所在平面。在其他实施方式中，第一转接头13和第二转接头14可以为其他类型，例如第一转接头13可以为Type-C公头，第二转接头14可以为Type-A母座或Type-B母座或者 Lightning母座。换言之，第一转接头13可以为Type-A接口、Type-B接口、 Type-C接口和Lightning接口中的一者，第二转接头14可以为Type-A接口、 Type-B接口、Type-C接口和Lightning接口中另一者。当然，第一转接头13 和第二转接头14的数量可分别设置两个以上，此处不再赘述。

本实施例以第一转接头13和第二转接头14均为Type-C接口且转接板10 用于快充场景为例进行说明。第一线路121可以于本体111的宽度方向居中设置并从本体111的一端沿本体111的长度方向延伸至本体111的相对的另一端。第一线路121可以包括间隔设置的第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-和第二通信线CC2，第一通信线CC1、第二通信线CC2、第一数据线D+ 和第二数据线D-可以均设有测试引脚15。测试引脚15可供测试仪表接触以进行电性能参数测量，或者供焊接排针插接以进行电性能参数测量。在另一些实施方式中，第一线路121还可以包括发射线路和接收线路(图未示)，发射线路和接收线路均可以设置有暴露的测试引脚15，以使转接板10能够用于测试 USB3.0、USB3.1等接口的性能参数，以拓展转接板10的适用场景。当然，可以理解的是，第一线路121还可以包括其他用于传输电流或者数据的线路，第一线路121中的所有线路均可以于本体111设置暴露的测试引脚15，当然，某些线路的测试引脚15可以缺省。

在图1所示实施方式中，从上往下，第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-和第二通信线CC2依次设置，且第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-和第二通信线CC2两两大致平行设置。在其他实施方式中，第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-和第二通信线CC2可以按照其他顺序排布，且任意两条线路在本体111上的正投影可以有重叠的部分，但线路相互隔离即可。

进一步，在本实施方式中，测试引脚15设有两组，每组中的测试引脚15 的中心大致位于一条直线上，且每组中的测试引脚15的中心所在直线与本体111 的宽度方向平行。在其他实施方式中，测试引脚15可以设置为一组或者三组以上。

进一步，在本实施方式中，本体111的相对的两侧均设有延伸部113，第二线路123包括接地线GND和电源线VBUS，接地线GND设于第一线路121的一侧并沿本体111一侧的延伸部113延伸。电源线VBUS设于第一线路121的相对的另一侧并沿本体111的另一侧的延伸部113延伸。在本实施方式中，延伸部113大致呈三角形。在其他实施方式中，延伸部113可以呈弧形或者其他形状。延伸部113与本体111之间形成的通孔10a可供钳式电流表的钳式探头穿过，以使延伸部113穿设两个钳式探头形成的环内，进而可以通过钳式电流表测量电源线VBUS或者接地线GND内的电流的波形。

可以理解的是，本体111的两侧无需都设置延伸部113，例如，延伸部113 可以设置于本体111的一侧以用于电源线VBUS的布置或者接地线GND的布置，本体111的相对的另一侧无需设置延伸部113。

进一步，在一些实施方式中，延伸部113包括至少两层层叠设置的板体，每层板体设有第二线路123，且相邻层的第二线路123并联设置。具体地，在一些实施方式中，基板11为多层板，也即基板11包括至少两层层叠设置的板体，每层板体均可以设置第二线路123，以通过在基板11的厚度方向设置多层并联的第二线路123来增大第二线路123的横截面积，从而减小第二线路123的阻抗，以降低第二线路123在通过大电流时的发热。多层板体的设置，还可以减小第二线路123在基板11上的投影的宽度，从而缩减基板11的宽度方向的尺寸。

在一些实施方式中，第一线路121的等效宽度为4微米～10微米，第二线路 123的等效宽度为8毫米～10毫米。第一线路121可以只设置于最上层的板体上，此时第一线路121的等效宽度即为第一线路121的宽度。以第二线路123的电源线VBUS为例，在延伸部113包括多层板体的实施方式中，每层板体均可设置电源线VBUS，以使相邻的电源线VBUS并联从而增大电源线VBUS的等效宽度，以降低电源线VBUS在通过大电流时的发热。在这种实施方式中，等效宽度可以简单地理解为各层板体上电源线VBUS的宽度之和。多层板体的设置使得每层板体上电源线VBUS的宽度得以减小，从而缩减基板11在宽度方向的尺寸，以利于基板11的小型化设计，并使基板11能够适用于大电流的测试场景。例如，在本实施方式中，电源线VBUS中可以通过5A～6A的电流，提升了转接板10的性能且能够保证转接板10的工作可靠性，并可避免大电流造成发热量过大导致线路烧毁。

第二线路123为接地线GND时，其设置方式类似，此处不在赘述。当然，第一线路121也可以采用类似方式设置于多层板体，此处不再赘述。可以理解的是，用于电源线VBUS或者接地线GND布线的那部分基板11设置为多层板体即可，基板11的其他部分无需设置多层板体以用于布线。

传统测试方法中，一般需要剥开Type-C充电线，使充电线上的电源线 VBUS、接地线GND、第一通信线CC1、第二通信线CC2、第一数据线D+、第二数据线D1暴露，一方面，这种做法会破坏Type-C充电线本身屏蔽层等结构，在测试中引入大量的环境噪声；另一方面，由于剥开线皮破坏了线材的结构，降低了线材的使用寿命，导致线材报废率升高，并造成了物料的浪费等问题。

上述转接板10，由于延伸部113凸出于本体111的一侧且与本体111形成通孔10a，且第二线路123延伸至延伸部113。测试者可以方便地将钳式电流表的两个钳式探头穿入通孔10a并形成闭合的环，以使延伸部113的第二线路123 穿设于两个钳式探头所形成的环内，以方便地测量第二线路123中的电流，从而提升测试的效率。上述转接板10还可用于测量电源线VBUS的电压波形信号，以及第一通信线CC1、第二通信线CC2、第一数据线D+或第二数据线D-的通信信号。在智能手机快充测试的场景下，该转接板10实现了适配器端到智能手机端所需的所有信号测试点的暴露，极大地方便了智能手机快充调试过程中信号的抓取，无需再破坏充电线，避免了引入环境噪声等，使得调试过程中测试的准确性大大提高，减小了因外部测试手段干涉导致的测试偏差，提升了开发效率。

参阅图2，在另一实施例中，转接板20同样可用于智能手机的快充开发测试，其一端能够插接至Type-C接口的母座，另一端能够插接Type-C接口的公头，以将转接板20连入测试电路中。例如，在一些实施方式中，转接板20的一端可以插接至智能手机的Type-C接口，另一端可以插接电源适配器的连接线例如Type-C充电线。转接板20设有用于电性能测试的接口，测试仪表可以通过这些接口测量测试电路的电性能信息。

转接板20包括基板21、线路层22、第一转接头23、第二转接头24、第一焊盘25和第二焊盘26。线路层22包括第一线路221和第二线路223，第一线路221设置于基板21且沿基板21延伸，第二线路223包括相互间隔的第一段 223a和第二段223b。第一焊盘25与第二焊盘26间隔设置于基板21，且第一焊盘25与第一段223a导通，第二焊盘26与第二段223b导通。第一焊盘25、第二焊盘26能够用于外接导线30以使第一段223a与第二段223b导通。第一转接头23与第一线路221的一端及第一段223a电性连接，第二转接头24与第一线路221的另一端及第二段223b电性连接。

基板21可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制成。在本申请实施方式中，基板21呈矩形板状，基板21的长度方向的一端的第一转接头23为Type-C公头，基板21的长度方向的相对的另一端的第二转接头24为 Type-C母座，第一转接头23和第二转接头24的长度方向与基板21大致平行。在另一些实施方式中，第一转接头23和第二转接头24的相对位置可以变化，例如第二转接头24可以设置于基板21的宽度方向的一端或者与基板21垂直设置。在其他实施方式中，第一转接头23和第二转接头24可以为其他类型，例如第一转接头23可以为Type-C公头，第二转接头24可以为Type-A母座或 Type-B母座或者Lightning母座。换言之，第一转接头23可以为Type-A接口、 Type-B接口、Type-C接口和Lightning接口中的一者，第二转接头24可以为 Type-A接口、Type-B接口、Type-C接口和Lightning接口中另一者。当然，第一转接头23和第二转接头24的数量可分别设置两个以上，此处不再赘述。

第一线路221可以于基板21的宽度方向居中设置并从基板21的一端沿基板21的长度方向延伸至基板21的相对的另一端。第一线路221可以包括间隔设置的第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-和第二通信线CC2，第一通信线CC1、第二通信线CC2、第一数据线D+和第二数据线D-可以均设有测试引脚27。测试引脚27可供测试仪表接触以进行电性能参数测量，或者供焊接排针插接以进行电性能参数测量。在另一些实施方式中，第一线路221还可以包括发射线路和接收线路(图未示)，发射线路和接收线路均可以设置有暴露的测试引脚27，以使转接板20能够用于测试USB3.0、USB3.1等接口的性能参数，以拓展转接板20的适用场景。当然，可以理解的是，第一线路221还可以包括其他用于传输电流或者数据的线路，第一线路221中的所有线路均可以于本体111设置暴露的测试引脚27，当然，某些线路的测试引脚27可以缺省。

在图2所示实施方式中，从上往下，第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-和第二通信线CC2依次设置，且第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-和第二通信线CC2两两大致平行设置。在其他实施方式中，第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-和第二通信线CC2可以按照其他顺序排布，且任意两条线路在本体111上的正投影可以有重叠的部分，但线路相互隔离即可。

进一步，在本实施方式中，测试引脚27设有一组，全部测试引脚27的中心大致位于一条直线上，且该直线与基板21的宽度方向平行。在其他实施方式中，测试引脚27可以设置为两组以上。

第二线路223可以包括电源线VBUS和接地线GND。在本实施方式中，电源线VBUS设置于全部第一线路221的一侧，接地线GND设置于全部第一线路 221的相对的另一侧。换言之，第一线路221的一侧设有电源线VBUS的第一段 223a和第二段223b，以及与第一段223a、第二段223b一一对应的第一焊盘25、第二焊盘26；第二线路223的相对的另一侧设有接地线GND的第一段223a和第二段223b，以及与第一段223a、第二段223b一一对应的第一焊盘25、第二焊盘26。用于接电源的第一段223a的一端电性连接于第一转接头23，另一端电性连接于第一焊盘25；用于外接电源的第二段223b的一端电性连接于第二转接头24，另一端电性连接于第二焊盘26，第一焊盘25和第二焊盘26可以外接粗导线30以使电源线VBUS的第一段223a和第二段223b导通。与此类似地，用于接地的第一段223a的一端电性连接于第一转接头23，另一端电性连接于第一焊盘25；用于接地的第二段223b的一端电性连接于第二转接头24，另一端电性连接于第二焊盘26，第一焊盘25和第二焊盘26可以外接粗导线30以使接地线GND的第一段223a和第二段223b导通。

在电源线VBUS的第一段223a和第二段223b导通、接地线GND的第一段 223a和第二段223b导通的情况下，转接板20可以接入测试电路中，例如转接板20的第一转接头23可以插接于智能手机的Type-C接口，第二转接头24可以插接电源适配器的Type-C充电线。钳式电流表的两个电流钳可以穿入粗导线 30与基板21形成的孔20a内，从而使得粗导线30穿设于两个电流钳形成的环内，以方便地测量电源线VBUS中的电流，提升测试的效率。接地线GND中的电流可以采用类似的方法进行的测试，此处不再赘述。

可以理解的是，电源线VBUS或者接地线GND中的一者设置成第一段223a、第二段223b并用于对应设置第一焊盘25、第二焊盘26即可，另一者可以直接设置成一整段式的结构，以简化转接板20的结构，提升加工的便利性。

在一些实施方式中，基板21为多层板，也即基板21包括至少两层层叠设置的板体，每层板体均可以设置第二线路223，以通过在基板21的厚度方向设置多层并联的第二线路223来增大第二线路223的横截面积，从而减小第二线路223的阻抗，以降低第二线路223在通过大电流时的发热。多层板体的设置，还可以减小第二线路223在基板21上的投影的宽度，从而缩减基板21的宽度方向的尺寸。

在本实施方式中，电源线VBUS的等效宽度可以为8毫米～10毫米，第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-或第二通信线CC2的等效宽度为 4微米～10微米。第一通信线CC1、第一数据线D+、第二数据线D-或第二通信线CC2可以只设置于最上层的板体上，此时第一通信线CC1的等效宽度即为第一通信线CC1的宽度，第一数据线D+的等效宽度即为第一数据线D+的宽度，第二数据线D-的等效宽度即为第二数据线D-的宽度，第二通信线CC2的等效宽度即为第二通信线CC2的宽度。由于基板21包括多层板体，且每层板体均可设置电源线VBUS，以使相邻的电源线VBUS并联从而增大电源线VBUS的等效宽度，以降低电源线VBUS在通过大电流时的发热。在这种实施方式中，等效宽度可以简单地理解为各层板体上电源线VBUS的宽度之和。多层板体的设置使得每层板体上电源线VBUS的宽度得以减小，从而缩减基板21在宽度方向的尺寸，以利于基板21的小型化设计，并使基板21能够适用于大电流的测试场景。例如，在本实施方式中，电源线VBUS中可以通过5A～6A的电流，提升了转接板20的性能且能够保证转接板20的工作可靠性，并可避免大电流造成发热量过大导致线路烧毁。第一线路221为接地线GND时，其设置方式类似，此处不在赘述。当然，第一线路221也可以按照类似方式设置，此处不再赘述。

传统测试方法中，一般需要剥开Type-C充电线，使充电线上的电源线 VBUS、接地线GND、第一通信线CC1、第二通信线CC2、第一数据线D+、第二数据线D-暴露，一方面，这种做法会破坏Type-C充电线本身屏蔽层等结构，在测试中引入大量的环境噪声；另一方面，由于剥开线皮破坏了线材的结构，降低了线材的使用寿命，导致线材报废率升高，并造成了物料的浪费等问题。

上述转接板20，由于第二线路223包括间隔设置的第一段223a和第二段 223b，第一焊盘25设置于基板21并与第一段223a导通，第二焊盘26设置于基板21并与第二段223b导通，第一焊盘25、第二焊盘26能够方便地外接导线30以使第一段223a与第二段223b导通。测试者可以方便地将钳式电流表的两个钳式探头穿入外接导线30与基板21之间并形成闭合的环，以使外接导线30 穿设于两个钳式探头所形成的环内，进而通过外接导线30测量第二线路223中的电流，以提升测试的效率。

上述转接板20还可用于测量电源线VBUS的电压波形信号，以及第一通信线CC1、第二通信线CC2、第一数据线D+或第二数据线D-的通信信号。在智能手机快充测试的场景下，该转接板20实现了适配器端到智能手机端所需的所有信号测试点的暴露，极大地方便了智能手机快充调试过程中信号的抓取，无需再破坏充电线，避免了引入环境噪声等，使得调试过程中测试的准确性大大提高，减小了因外部测试手段干涉导致的测试偏差，提升了开发效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种转接板，其特征在于，包括：

基板，包括本体和从所述本体的边缘延伸而出的延伸部，所述延伸部凸出于所述本体的一侧且与所述本体形成通孔；

线路层，包括第一线路和第二线路，所述第一线路设置于所述本体且沿所述本体延伸，所述第二线路从所述本体延伸至所述延伸部；

第一转接头，与所述第一线路、所述第二线路的一端电性连接；及

第二转接头，与所述第一线路、所述第二线路的另一端电性连接。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一线路于所述本体形成暴露的测试引脚。

3.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于，所述第一转接头为Type-C公头，所述第二转接头为Type-C母座；所述第一线路包括间隔设置的第一通信线、第二通信线、第一数据线和第二数据线，所述第一通信线、所述第二通信线、所述第一数据线和所述第二数据线均设有所述测试引脚。

4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第二线路的等效宽度为8毫米～10毫米，所述第一线路的等效宽度为4微米～10微米。

5.根据权利要求4所述的转接板，其特征在于，所述延伸部包括至少两层层叠设置的板体，每层所述板体设有所述第二线路，且相邻层的所述第二线路并联设置。

6.根据权利要求1～5任一项所述的转接板，其特征在于，所述本体的相对的两侧均设有所述延伸部，所述第二线路包括接地线和电源线，所述接地线设于所述第一线路的一侧并沿所述本体一侧的所述延伸部延伸；所述电源线设于所述第一线路的相对的另一侧并沿所述本体的另一侧的所述延伸部延伸。

7.一种转接板，其特征在于，包括：

基板；

线路层，包括第一线路和第二线路，所述第一线路设置于所述基板且沿所述基板延伸，所述第二线路包括相互间隔的第一段和第二段；

第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔设置于所述基板，且所述第一焊盘与所述第一段导通，所述第二焊盘与所述第二段导通；所述第一焊盘、所述第二焊盘能够用于外接导线以使所述第一段与所述第二段导通；

第一转接头，与所述第一线路的一端及所述第一段电性连接；及

第二转接头，与所述第一线路的另一端及所述第二段电性连接。

8.根据权利要求7所述的转接板，其特征在于，所述第一转接头为Type-C公头，所述第二转接头为Type-C母座；所述第一线路包括间隔设置的第一通信线、第二通信线、第一数据线和第二数据线，所述第一通信线、所述第二通信线、所述第一数据线和所述第二数据线均设有测试引脚。

9.根据权利要求8所述的转接板，其特征在于，所述第二线路的等效宽度为8毫米～10毫米，所述第一线路的等效宽度为4微米～10微米。

10.根据权利要求9所述的转接板，其特征在于，所述基板包括至少两层层叠设置的板体，每层所述板体设有所述第二线路，且相邻层的所述第二线路并联设置。

11.根据权利要求7～10任一项所述的转接板，其特征在于，所述第一线路的相对的两侧均设有所述第一段和所述第二段，其中一侧的所述第一段和所述第二段用于接地，另一侧的所述第一段和第二段用于接电源。

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