CN219758341U - Mxm接口转换模块及信号测试工装 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种MXM接口转换模块及信号测试工装，涉及信号测试技术领域。MXM接口转换模块包括：主板，主板的一侧设有MXM金手指，MXM金手指用于和MXM连接器插接，且主板上设有CEM接口，所述CEM接口与所述MXM金手指电连接；CEM连接器，插接于CEM接口，用于和测试治具连接。MXM接口转换模块可实现对MXM接口的PCIe信号的通用化测试，提高测试的自动化程度，保障信号质量。

Description

MXM接口转换模块及信号测试工装

技术领域

本公开涉及信号测试技术领域，具体地，涉及一种MXM接口转换模块及信号测试工装。

背景技术

MXM(Mobile PCI Express Module)接口，是基于PCIe(Peripheral ComponentInterconnect express，高速串行计算机扩展总线)界面的、为图形处理器设计的设备接口。

主板在投入使用之前，一般都要进行接口的信号一致性测试，以确定接口的信号传输是否满足规范要求。然而，当前没有一种成熟的信号测试装置可以实现对MXM接口的信号一致性测试，只能对MXM接口进行单独的信号质量测试，测试方式繁琐复杂，效率低下。

实用新型内容

本公开提供一种MXM接口转换模块及信号测试工装，MXM接口转换模块可实现对MXM接口的PCIe信号的通用化测试，提高测试的自动化程度，保障信号质量。

一方面，本公开提供一种MXM接口转换模块，包括：

主板，主板的一侧设有MXM金手指，MXM金手指用于和MXM连接器插接，且主板上设有CEM接口，CEM接口与MXM金手指电连接；

CEM连接器，插接于CEM接口，用于和测试治具连接。

在一种可能的实施方式中，CEM接口的延长方向倾斜于MXM金手指的长度方向。

在一种可能的实施方式中，CEM接口的延长方向垂直于MXM金手指的延长方向。

在一种可能的实施方式中，CEM接口的中心线与主板的中心线重合。

在一种可能的实施方式中，MXM金手指设于主板的长度方向的一端，CEM接口沿主板的长度方向延伸。

在一种可能的实施方式中，MXM金手指与CEM接口之间连接有多根连接线，多根连接线布设在主板上。

在一种可能的实施方式中，多根连接线包括时钟线、多条控制线和多组PCIe信号线；

多条控制线分布在CEM接口的长度方向的两侧，多组PCIe信号线分布在CEM接口的长度方向的两侧。

在一种可能的实施方式中，时钟线和各组PCIe信号线均为差分线，差分线包括平行间隔设置的第一信号线和第二信号线；

其中，第一信号线和第二信号线的宽度为0.10mm-0.14mm，各组差分线中的第一信号线和第二信号线之间的间距为0.11mm-0.17mm。

在一种可能的实施方式中，多根连接线还包括电源线，电源线包括第一电源线和第二电源线，第一电源线的宽度大于第二电源线的宽度。

在一种可能的实施方式中，电源线布设在CEM接口的长度方向的一侧。

另一方面，本公开提供一种信号测试工装，包括测试治具和如前所述的MXM接口转换模块，测试治具插接于MXM接口转换模块的CEM连接器上。

在一种可能的实施方式中，测试治具包括测试板和多个连接器，多个连接器贴装于测试板，且各连接器通过测试板上布设的测试线与CEM连接器连接，连接器用于和测试设备连接。

本公开提供的MXM接口转换模块及信号测试工装，MXM接口转换模块包括主板和CEM连接器，主板的一侧设有MXM金手指，MXM金手指用于和MXM连接器插接，通过在主板上设置CEM接口，并将CEM连接器插接在CEM接口上。如此，可以将MXM接口的信号转接至CEM连接器上，可以采用针对CEM连接器进行信号测试的测试治具，对MXM接口在主板上的信号进行测试。因此，无需在主板设计时预留专门的测试点，可以保障信号质量，有利于主板的布局设计，可实现自动化测试，提高测试效率。

应当理解，实用新型内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素，其中：

图1为本公开实施例提供的MXM接口转换模块的立体结构图；

图2为图1中的MXM接口转换模块的分解结构图；

图3为图2中A处的局部放大结构图；

图4为本公开实施例提供的主板的布线结构示意图；

图5为图4中B处的局部放大结构图；

图6为本公开实施例提供的信号测试工装的结构示意图。

附图标记说明：

10-测试工装；

100-MXM接口转换模块；200-测试治具；

110-主板；120-CEM连接器；210-测试板；220-连接器；

111-MXM金手指；112-CEM接口；113-连接线；114-过孔；

1121-接触孔；1122-导电柱；1123-安装孔；1131-电源线；1132-高速线、差分线；1133-控制线；

11321-第一信号线；11322-第二信号线；1132a-时钟线；1132b-PCIe信号线；1132c-下层差分线；1132d-上层差分线。

具体实施方式

MXM接口作为一种高速通信接口，是基于PCIe界面的、为图形处理器设计的设备接口，常被用于笔记本电脑、特种计算平台等设备。

主板在投入使用之前，通常要对接口在主板上的信号进行一致性测试，然而，目前还没有一种成熟的测试方式，可以实现MXM接口在主板上的信号质量测试。由于没有专门的测试治具，现有技术中，对MXM接口在主板上的信号质量进行测试时，通常需要在主板上预留专门的测试点，用示波器探头对这些测试点进行逐一测试。

通过预留测试点对MXM接口在主板上的信号质量进行测试的方式，具有以下缺点：1.由于测试点的添加，改变了信号线的阻抗连续性，会影响信号质量；2.要覆盖全部PCIe信号，需要添加大量的测试点，从而占用了主板的布局空间，为主板的布局设计带来困难；3.需要对每个测试项进行单独的设置和测试，步骤繁琐而复杂。

有鉴于此，本公开实施例提供一种MXM接口转换模块及信号测试工装，MXM接口转换模块包括主板和CEM连接器，主板的一侧设有MXM金手指，MXM金手指用于和MXM连接器插接，通过在主板上设置CEM接口，并将CEM连接器插接在CEM接口上。如此，可以将MXM接口的信号转接至CEM连接器上，可以采用针对CEM连接器进行信号测试的测试治具，对MXM接口在主板上的信号进行测试。因此，无需在主板设计时预留专门的测试点，可以保障信号质量，有利于主板的布局设计，可实现自动化测试，提高测试效率。

以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

图1为本公开实施例提供的MXM接口转换模块的立体结构图。参照图1所示，本公开实施例提供一种MXM接口转换模块100，MXM接口转换模块100包括主板110，主板110可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，主板110上可以安装有一些元器件(图中未示出)，例如，主板110上可以安装有电阻、电容、CPU(Central Processing Unit/Processor，中央处理器)、GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)、CPLD(ComplexProgrammable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)等器件。

这些器件可以焊接或通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺贴装在主板110上，或者，也可以采用可插拔的方式连接在主板110上，例如，有些器件可以采用BTB(Board-to-board，板对板)连接器220插接在主板110上。

主板110的一侧边缘设有MXM金手指111，MXM金手指111用于和MXM连接器220插接。以MXM接口转换模块100应用于笔记本电脑为例，MXM连接器220可以安装在笔记本电脑内，MXM接口转换模块100用于和MXM连接器220的接口(MXM接口)插接在一起。

其中，金手指由贴装在主板110上的众多导电触片组成，这些导电触片通常表面镀金、呈金黄色，并且排列如手指状，所以称之为“金手指”。至于MXM金手指111，则是指金手指的导电触片的数量和排列结构与MXM接口设置的导电触点的数量和排列结构是相互匹配的，故而MXM金手指111适配于MXM接口，MXM金手指111传输的信号就相当于MXM接口传输的信号。

示例性的，根据MXM接口的结构特征，MXM金手指111可以由布设在主板110的两侧表面的导电触片组成，并且，主板110的两侧表面可以分布有相同数量的导电触片。

图2为图1中的MXM接口转换模块的分解结构图。参照图2所示，除了主板110侧边设置的MXM金手指111外，本实施例中，主板110上还设置有CEM(Card Electromechanical)接口，CEM接口112设置在主板110的板面上，CEM接口112与MXM金手指111之间电连接。并且，本实施例的MXM接口转换模块100还包括CEM连接器120，CEM连接器120插接在主板110的CEM接口112上，例如，CEM连接器可以直接焊接在CEM接口上。

图3为图2中A处的局部放大结构图。参照图3所示，CEM接口112可以包括主板110上排列的多个接触孔1121，接触孔1121可以贯穿主板110厚度方向的两侧表面，各接触孔1121内可以设置有导电柱1122，导电柱1122由导电材料制成，导电柱1122例如为具有中心孔的空心柱状结构。与CEM接口112上的各接触孔1121相适配的，CEM连接器120朝向主板110的一侧可以设置有多个引脚，各引脚与各接触孔1121对应，各引脚可以插入各接触孔1121内，并与各接触孔1121内设置的空心的导电柱1122焊接在一起，实现CEM连接器120与CEM接口112的电连接。

另外，除了接触孔1121外，CEM接口112还可以包括主板110上开设的安装孔1123，安装孔1123也可以贯穿主板110厚度方向的两侧表面。安装孔1123主要用于CEM连接器120的安装，例如，可以通过在安装孔1123内插入螺钉、螺栓等连接件，将CEM连接器120锁付在主板110的CEM接口112上。

本实施例通过在主板110上设置CEM接口112，将MXM金手指111与CEM接口112电连接，可以实现将MXM接口的信号传输至CEM接口112，相当于将MXM接口转换为CEM接口112。并且，在CEM接口112上插设CEM连接器120，利用CEM连接器120可实现对MXM接口的信号质量进行测试的目的。

目前，针对CEM接口112进行信号质量测试的方案已经成熟，市面上普遍具有对CEM接口112进行测试的测试治具，该测试治具自动化程度高，能够简便、有效地对CEM接口112的信号质量进行测试。本实施例通过在主板110上设置CEM接口112，并在CEM接口112上插接CEM连接器120，可以将测试治具与CEM连接器120连接。

由于将MXM接口上的信号传输至CEM接口112，利用CEM连接器120上连接的测试治具，可以实现对MXM接口的信号质量进行测试。从而，采用当前市面上普遍的针对CEM接口112的测试治具，即可实现对MXM接口的信号质量进行测试的目的，使得MXM接口的测试方式更简便，自动化程度更高，提高了MXM接口的信号质量的测试效率。

并且，利用CEM接口112的测试治具对MXM接口进行信号质量测试，无需在主板110设计时预留专门的测试点，可以避免预留测试点带来的不良效果。对此，避免了预留测试点带来的对信号线的阻抗连续性的影响，可以保障MXM接口在主板110上传输的信号质量；也消除了设置测试点带来的占据空间大的弊端，有利于主板110的空间布局设计，主板110上可以有更多的空间用来布设其他器件。

至于设置在主板110的一侧的MXM金手指111和主板110的板面上设置的CEM接口112之间的电连接，MXM金手指111和CEM接口112之间可以连接有多根连接线(图中未示出)，通过该多根连接线将MXM金手指111的信号传输至CEM接口112，实现将MXM接口转换为CEM接口112。

示例性的，连接在MXM金手指111和CEM接口112之间的多根连接线可以为主板110上布设的导线。可以根据MXM金手指111的各导电触片与CEM接口112的各接触孔1121之间的对应关系，设计MXM金手指111和CEM接口112之间连接的多根连接线的布设结构，连接线可以具有多种布设方式，本实施例对此不作具体限定。

继续参照图2所示，出于合理化布设MXM金手指111和CEM接口112之间的连接线的考虑，本实施例中，CEM接口112的延长方向(CEM接口112的长度方向)可以倾斜于MXM金手指111的长度方向，对于位于主板110的侧边的MXM金手指111而言，相当于CEM接口112的延长方向倾斜于主板110的该侧边的长度方向(图中所示的Y方向)。

应说明，CEM接口112通常为长条形结构，也就是说，构成CEM接口112的多个接触孔1121通常排列成长条形结构。利用主板110上布设的连接线将MXM金手指111的信号传输至CEM接口112时，与MXM金手指111的各导电触片连接的多根连接线，主要是延伸至CEM接口112的长度方向的侧边，与CEM接口112的各接触孔1121连接，并且，多根连接线通常会延伸至CEN接口的长度方向的两侧。

若CEM接口112与主板110设有MXM金手指111的侧边平行设置，则CEM接口112的长度方向的一侧朝向MXM金手指111，而CEM接口112的长度方向的另一侧则完全背离MXM金手指111。此种方式，虽然便于CEM接口112朝向MXM金手指111的一侧与MXM金手指111之间的连接线的布设，但是，对于完全背离MXM金手指111的一侧与MXM金手指111之间的连接线，布设非常不便。

其中，连接至CEM接口112背离MXM金手指111的一侧的连接线，大部分甚至全部连接线需要跨越CEM接口112朝向MXM金手指111的一侧。此时，连接至CEM接口112朝向MXM金手指111的一侧的连接线和连接至CEM接口112背离MXM金手指111的一侧的连接线，通常需要从主板110的不同布线层走线，也就是说，需要将这些连接线布设在主板110的不同布线层。由于连接至MXM金手指111和CEM接口112之间连接的连接线113众多，这会使得不同布线层的连接线之间的间距过近，由此带来信号干扰的问题，会影响信号传输的稳定性和可靠性。

应说明，主板110(例如PCB)通常是由多层基材层叠而成，一般至少包括三层基材，相邻基材之间均可以布设导线，因而，主板110可以具有多层(至少两层)布线层，从而，主板110上布设的导线可以位于主板110的不同布线层，同一根导线也可以穿越不同布线层，以满足主板110的布线需求。

或者，连接至CEM接口112背离MXM金手指111的一侧的连接线中，部分连接线需要绕过CEM接口112的长度方向的两端，延伸至CEM接口112背离MXM金手指111的一侧，这显然会增加这些连接线的长度。并且，CEM接口112长度方向的两端的主板110空间通常较小，不便于连接线的布设，这些连接线之间的间距更近，可能造成这些连接线之间的干扰，严重时甚至导致部分连接线失效。

因此，本实施例通过使CEM接口112的长度方向，倾斜于主板110设有MXM金手指111的侧边的长度方向，避免了CEM接口112的长度方向的一侧完全背离MXM金手指111，CEM接口112的长度方向的两侧与MXM金手指111之间的夹角均小于180°，主板110在CEM接口112的长度方向的两侧均具有较大空间，足以布设连接线与CEM接口112的长度方向的两侧连接，可以使同层设置的连接线之间、不同层设置的连接线之间均保持适当的间距，可以保证MXM金手指111与CEM接口112之间电连接的可靠性。

在CEM接口112的长度方向倾斜于主板110设有MXM金手指111的侧边的长度方向的基础上，在一些实施方式中，CEM接口112的长度方向可以垂直于MXM金手指111的长度方向。如图中所示，MXM金手指111所在的一侧侧边沿Y方向延伸，CEM接口112沿X方向延长。

如此，CEM接口112的长度方向的两侧与MXM金手指111之间的夹角均为90°，连接至CEM接口112的长度方向的两侧的同一区域的连接线的走线长度接近，尤其对于距离MXM金手指111较远的部位，CEM接口112的长度方向的两侧的连接线的阻抗一致性更好，可以提升MXM金手指111和CEM接口112之间传输的信号强度的一致性。

继续参照图2，在一些实施方式中，CEM接口112的中心线与主板110的中心线可以相互重合，也就是说，CEM接口112设置在主板110的中心区域、且CEM接口112沿主板110的中心线延长，CEM接口112的长度方向的两侧的各部位与主板110的相应侧之间的间距相等，主板110在CEM接口112的两侧的空间保持高度对称。

如此设置，CEM接口112的延长方向垂直于MXM金手指111、且CEM接口112对应于MXM金手指111的中间区域，CEM接口112的长度方向的两侧可以布设的连接线的数量和覆盖面积可以保持大致均衡，MXM金手指111和CEM接口112之间传输的信号可以保持高度一致性。并且，MXM金手指111的中心两侧设置的连接线均可以和CEM接口112的相应侧连接，无需连接线跨越CEM接口112的宽度，CEM接口112两侧的连接线之间不会产生干扰，可以提升信号质量。

以主板110的形状为矩形为例，作为一种示例，MXM金手指111可以设于主板110的长度方向的一端，换言之，MXM金手指111设于主板110的一侧宽边，MXM金手指111沿主板110的宽度方向(图2中的Y方向)延长。相对应的，CEM接口112则可以沿主板110的长度方向(图2中的X方向)延伸，并且，CEM接口112位于主板110的宽度方向的中心区域。

对于MXM金手指111而言，MXM金手指111的导电触片通常分布在主板110的厚度方向的两侧表面，因而，主板110的单侧表面布设的导电触片覆盖的长度范围较少，主板110的宽边足以布设MXM金手指111的全部导电触片。对于CEM接口112而言，CEM接口112通常设计为长条形，通过使CEM接口112沿主板110的长度方向延长，可以保证主板110的长度方向上足够设置CEM接口112的全部接触孔1121。

图4为本公开实施例提供的主板的布线结构示意图；图5为图4中B处的局部放大结构图。参照图4所示，MXM金手指111和CEM接口112之间连接的连接线113可以包括电源线1131、高速线1132和控制线1133。

电源线1131用于传输电流，向CEM接口112供电，从而，可以利用插接在CEM接口112上的CEM连接器120进行信号质量测试。高速线1132通常用来传输速率比较高的数字信号，MXM金手指111和CEM接口112之间连接的连接线113中的大部分都属于高速线1132。控制线1133一般是指传输指令的线，例如，MXM连接器220可以发出控制指令，该控制指令由MXM金手指111经控制线1133传输至CEM接口112，从而，可以控制CEM接口112上插接的CEM连接器120的工作状态。

其中，电源线1131可以包括不同类型的电源线1131，此处的类型主要是指工作电压不同的电源线1131。示例性的，电源线1131至少可以包括第一电源线(图中未示出)和第二电源线(图中未示出)，第一电源线的工作电压可以大于第二电源线的工作电压。与工作电压相适配的，第一电源线的宽度可以大于第二电源线的宽度，这样，第一电源线通流面积大于第二电源线的通流面积，第一电源线传输的电流大于第二电源线传输的电流，第一电源线的工作电压大于第二电源线的工作电压。

示例性的，第一电源线的工作电压可以为12V，第一电源线主要用于为主板110上连接的硬件提供工作电压，例如，第一电源线提供主板110上设置的硬盘、光驱风扇等硬件的工作电压。第二电源线的工作电压可以为3.3V，第二电源线主要用于为主板110上设置的插槽供电，例如，第二电源线主要用于为CEM接口112供电。

另外，在有些情况下，MXM金手指111和CEM接口112之间连接的电源线1131还可以包括工作电压为5V的电源线1131，该电源线1131可以为贴装在主板110上的芯片和一小部分电路供电。电源线1131还可以包括接地线，接地线为零电位，可以起到屏蔽作用。

参照图4所示，由于电源线1131的数量少、延伸长度较短，因而，电源线1131可以布设在CEM接口112的长度方向的单侧。例如，以图中的纸面方向为例，电源线1131均布设在CEM接口112的右侧，如此，便于电源线1131的布设。布设电源线1131时，确认好每种电源线1131在MXM金手指111和CEM接口112之间的对应关系，保证将电源线1131连接正确。

至于控制线1133，主要是要控制好控制线1133在主板110上的阻抗，示例性的，控制线1133的阻抗可以控制在50欧左右，可以根据目标阻抗，对控制线1133的宽度进行设计。

控制线1133主要包括复位信号线(图中未示出)和在位信号线(图中未示出)。复位信号线用于向CEM接口112传输复位信号，该复位信号用于使软件的运行恢复到特定程序段运行，这一过程就是复位过程。在位信号线主要是用于检测硬件/器件是否连接于特定接口上，对于连接至CEM接口112的在位信号线，在位信号线用于向CEM接口112传输在位信号，以检测CEM连接器120上是否插接有测试治具。

对此，连接在MXM金手指111和CEM接口112之间的控制线1133可以包括多根，多根控制线1133可以布设在CEM接口112的长度反向的同一侧，或者，多根控制线1133也可以布设在CEM接口112的长度方向的两侧，本实施例对此不作限制。其中，可以根据复位信号和在位信号分别在MXM金手指111和CEM接口112对应的位置，布设复位信号线和在位信号线。

MXM金手指111和CEM接口112之间连接的高速线1132可以包括时钟线1132a和PCIe信号线1132b。时钟线1132a是用来提供时钟信号的线路，是MXM金手指111与CEM接口112之间进行通信所参照的时序。PCIe信号线1132b是用来传输PCIe信号的线。

参照图4所示，在这些高速线1132中，通常仅有一组高速线1132为时钟线1132a，其余的高速线1132均为PCIe信号线1132b。时钟线1132a可以设置在CEM接口112的长度方向的一侧，例如，以图中所示的直面方向为例，时钟线1132a设置在CEM接口112的左侧。由于PCIe信号线1132b数量众多，因而，众多的PCIe信号线1132b可以分布在CEM接口112的长度方向的两侧，以保证连接线113布设的均匀性，提升MXM金手指111和CEM接口112之间信号传输的平稳性和一致性。

参照图5所示，时钟线1132a和PCIe信号线1132b这样的高速线1132均为差分线1132。区别于普通的单端信号走线，差分线1132成对走线，差分线1132包括平行间隔设置的第一信号线11321和第二信号线11322，第一信号线11321和第二信号线11322平行、间隔设置。其中，第一信号线11321和第二信号线11322上传输的信号的振幅相等、相位相反(相位相差180°)，极性相反，在第一信号线11321和第二信号线11322上传输的信号即为差分信号。

对于连接在MXM金手指111和CEM接口112之间的差分线1132，以MXM金手指111为信号发射端、CEM接口112为信号接收端为例，CEM接口112可以比较第一信号线11321和第二信号线11322的电压差值，判断MXM金手指111发送的是逻辑0还是逻辑1。

在主板110上，每组差分线1132中的第一信号线11321和第二信号线11322，通常是等长、等宽、紧密靠近、且在主板110的同一布线层上的两根线。其中，在主板110的同一布线层仅是指第一信号线11321和第二信号线11322的对应区段均在同一布线层上，而并不限制为第一信号线11321和第二信号线11322始终在同一层布线层上走线。

也就是说，第一信号线11321和第二信号线11322可以在一层布线层上走线，第一信号线11321和第二信号线11322的全部线段均可以位于同一布线层。或者，第一信号线11321和第二信号线11322也可以穿越不同的布线层走线，第一信号线11321和第二信号线11322的部分线段位于一层布线层上，第一信号线11321和第二信号线11322的另一部分线段位于其他布线层上；其中，第一信号线11321和第二信号线11322的相对应的线段均位于同一层布线层，换言之，第一信号线11321和第二信号线11322同步穿越不同布线层。

在实际应用中，当第一信号线11321和第二信号线11322穿越不同的布线层走线时，可以在这些布线层之间开设过孔114(参见图2所示)，第一信号线11321和第二信号线11322穿过过孔114，走线至不同的布线层。

至于时钟线1132a和PCIe信号线1132b这样的高速线1132的布设方式，需要根据高速线1132在主板110上的穿越布线层的设计方式(跃层方式)及高速线1132的目标阻抗，对每组差分线1132中，第一信号线11321和第二信号线11322的宽度、第一信号线11321和第二信号线11322之间的间距进行设计，也可以根据高速线1132的跃层方式、所有高速线1132的覆盖范围等因素，对相邻两组差分线1132之间的间距进行设计。

示例性的，对于各组差分线1132而言，差分线1132中的第一信号线11321和第二信号线11322的宽度可以在0.10mm-0.14mm之间，例如，第一信号线11321的宽度和第二信号线11322的宽度均在0.11mm-0.13mm之间，第一信号线11321的宽度和第二信号线11322的宽度均为0.112mm、0.114mm、0.116mm、0.118mm、0.120mm、0.123mm、0.125mm、0.127mm、0.129mm等。

同组差分线1132的第一信号线11321和第二信号线11322之间的间距可以在0.11mm-0.17mm之间，例如，第一信号线11321和第二信号线11322之间的间距可以在0.125mm-0.155mm之间，第一信号线11321和第二信号线11322之间的间距为0.127mm、0.129mm、0.131mm、0.133mm、0.135mm、0.137mm、0.139mm、0.141mm、0.143mm、0.145mm、0.147mm、0.149mm、0.151mm、0.153mm等。

距离主板110的表面较远(例如位于主板110的中间层)的布线层上布设的差分线1132(图5中所示的下层差分线1132c)中，第一信号线11321和第二信号线11322的宽度可以较宽，同组差分线1132的第一信号线11321和第二信号线11322之间的间距可以较大；距离主板110的表面较近(例如位于主板110的表层)的布线层上布设的差分线1132(图5中所示的上层差分线1132d)中，第一信号线11321和第二信号线11322的宽度可以较窄，同组差分线1132的第一信号线11321和第二信号线11322之间的间距可以较小。

对于布设于同一层布线层的各组差分线1132，相邻两组差分线1132之间的间距可以保持在1.012mm以上，例如，相邻两组差分线1132之间的间距可以为1.013mm、1.014mm、1.015mm、1.016mm、1.017mm、1.018mm、1.019mm等，以减小差分线1132之间的串扰。

图6为本公开实施例提供的信号测试工装的结构示意图。参照图6所示，本公开实施例还提供一种信号测试工装10，信号测试工装10包括测试治具200和前述的MXM接口转换模块100。

测试治具200与CEM接口112匹配，测试治具200用于对CEM接口112的信号质量进行测试，本实施例的MXM接口转换模块100通过将MXM接口转换为CEM接口112，从而，可以利用对CEM接口112进行信号质量测试的测试治具200，实现对MXM接口在主板110上的信号质量进行测试的目的。

测试时，直接将测试治具200插接在CEM连接器120上，再将测试治具200与测试设备连接，即可对MXM接口在主板110上的信号质量进行测试。其中，测试设备可以为示波器，通过示波器获取测试治具200上的信号，并对其获取到的信号进行处理分析，以得出MXM接口的信号质量测试结果。另外，示波器还可以将检测到的信号的波形进行显示和存储，以便于工作人员观测波形和需要时再次调取波形。

其中，测试治具200可以包括测试板210和多个连接器220，测试板210例如为PCB，多个连接器220贴装在测试板210上，且各连接器220通过测试线与CEM连接器120连接，测试线例如为测试板210上布设的导线。各连接器220提供与CEM接口112中的各信号通道对应的连接端口，示波器与各连接器220连接，以对CEM接口112中的各信号进行测试。

示例性的，连接器220可以为SMA连接器，SMA连接器是一种应用广泛的小型螺纹连接的同轴连接器，适用于微波设备和数字通信系统的射频回路中连接射频电缆或微带线，其具有频带宽、性能优、高可靠、寿命长的特点。

上述具体实施方式，并不构成对本公开保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本公开的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开保护范围之内。

Claims (12)

1.一种MXM接口转换模块，其特征在于，包括：

主板，所述主板的一侧设有MXM金手指，所述MXM金手指用于和MXM连接器插接，且所述主板上设有CEM接口，所述CEM接口与所述MXM金手指电连接；

CEM连接器，插接于所述CEM接口，用于和测试治具连接。

2.根据权利要求1所述的MXM接口转换模块，其特征在于，所述CEM接口的延长方向倾斜于所述MXM金手指的长度方向。

3.根据权利要求2所述的MXM接口转换模块，其特征在于，所述CEM接口的延长方向垂直于所述MXM金手指的延长方向。

4.根据权利要求3所述的MXM接口转换模块，其特征在于，所述CEM接口的中心线与所述主板的中心线重合。

5.根据权利要求3所述的MXM接口转换模块，其特征在于，所述MXM金手指设于所述主板的长度方向的一端，所述CEM接口沿所述主板的长度方向延伸。

6.根据权利要求1-5任一项所述的MXM接口转换模块，其特征在于，所述MXM金手指与所述CEM接口之间连接有多根连接线，所述多根连接线布设在所述主板上。

7.根据权利要求6所述的MXM接口转换模块，其特征在于，所述多根连接线包括时钟线、多条控制线和多组PCIe信号线；

多条所述控制线分布在所述CEM接口的长度方向的两侧，多组所述PCIe信号线分布在所述CEM接口的长度方向的两侧。

8.根据权利要求7所述的MXM接口转换模块，其特征在于，所述时钟线和各组所述PCIe信号线均为差分线，所述差分线包括平行间隔设置的第一信号线和第二信号线；

其中，所述第一信号线和所述第二信号线的宽度为0.10mm-0.14mm，各组所述差分线中的所述第一信号线和所述第二信号线之间的间距为0.11mm-0.17mm。

9.根据权利要求6所述的MXM接口转换模块，其特征在于，所述多根连接线还包括电源线，所述电源线包括第一电源线和第二电源线，所述第一电源线的宽度大于所述第二电源线的宽度。

10.根据权利要求9所述的MXM接口转换模块，其特征在于，所述电源线布设在所述CEM接口的长度方向的一侧。

11.一种信号测试工装，其特征在于，包括测试治具和权利要求1-10任一项所述的MXM接口转换模块，所述测试治具插接于所述MXM接口转换模块的CEM连接器上。

12.根据权利要求11所述的信号测试工装，其特征在于，所述测试治具包括测试板和多个连接器，多个所述连接器贴装于所述测试板，且各所述连接器通过所述测试板上布设的测试线与所述CEM连接器连接，所述连接器用于和测试设备连接。