KR20040005828A - 고성능 테스터 인터페이스 모듈 - Google Patents

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Abstract

복수의 테스터 전자 채널을 디바이스-인터페이스-보드에 연결하는 테스터 인터페이스 어셈블리는 복수의 동축 케이블을 가지고 있는 적어도 하나의 하니스 어셈블리를 포함하고 있다. 각각의 케이블은 센터 도전체 및 실드를 가지고 잇는 본체를 포함한다. 이 실드는 상기 센터 도전체의 둘레에 동축으로 형성되어 있고 유전체에 의해 상기 센터 도전체로부터 분리되어 있다. 각각의 케이블은 본체와 실질상 유사하도록 형성되어 있고 상기 센터 도전체 및 실드의 원단부 위에 배치된 성형된 도전성 패드를 포함하는 원단 팁부를 더 포함한다. 하니스는 원단 팁부가 인터페이스 맞물림 평면을 형성하도록 조밀하게 이격된 관계로 케이블 원단부를 수용하는 내부 캐비티가 형성된 하우징을 사용한다. 유연성 상호접속부는 하니스 어셈블리와 디바이스-인터페이스-보드 사이에 삽입되어 있고 맞물림 평면을 따라 케이블 원단부를 맞물리게 하도록 형성된 복수의 도전체를 포함한다.

Description

고성능 테스터 인터페이스 모듈{HIGH PERFORMANCE TESTER INTERFACE MODULE}
보통 반도체 테스터로 불리는 자동 테스트 장비는 반도체 비다이스의 제조에 중요한 역할을 한다. 이 장비로 웨이퍼 스테이지 및 패키지화된 디바이스 스테이지에서 모두 각각의 디바이스의 기능성 테스트가 가능하다. 디바이스 동작도 및 성능을 대량 생산 규모로 검사함으로써, 디바이스 제조자는 양질의 생산에 대하여 프리미엄 가격을 요구할 수 있다.
자동 테스트 시스템의 일 종래 예는 컴퓨터 구동 테스트 컨트롤러 및 이 컨트롤러에 튼튼한 다중 케이블에 의해 전기적으로 접속된 테스트 헤드를 포함한다. 매니퓰레이터가 테스트 헤드를 기계적으로 운반한다. 이 테스트헤드는 일반적으로 하나 이상의 피시험 디바이스(DUTs; devices-under-test)의 각각의 I/O 핀 또는 콘택트에 테스트 신호 또는 패턴을 발생시키기 위해 필요한 핀 전자장치를 장착한 복수의 채널 카드를 포함한다.
테스트헤드의 한가지 주요 목적은 채널 카드 핀 전자장치를 실용가능하능한대로 DUT에 가깝게 놓아 채널 카드 핀 전자장치와 DUT 사이의 신호가 전파해야 하는 거리를 최소화하는 것이다. 보통 테스터 인터페이스로 불리는, 테스트 헤드를 DUT에 인터페이싱하는 신호 경로의 길이 및 구조는 신호 지연 및 신호 손실에 직접적으로 영향을 준다. 결론적으로, 핀 전자장치를 DUT에 상호 연결하는 테스터 인터페이스 방법은 반도체 테스터의 달성가능한 정확도에 있어서 중요한 역할을 한다.
도 1에서, 일 종래 고성능 테스터 인터페이스는 복수의 동축 케이블(14)에 대한 터미네이션을 수용하는 커넥터 모듈(12)을 포함한다. 각각의 케이블에 대하 신호 도전체(도시되지 않음)는 보다 일반적으로는 포고 핀(16)으로 알려진 유연한 스프링에 기초한 콘택트에 연결되어 있고, 각각의 케이블 실드는 신호 포고 배럴에 연결되어 있다. 신호 포고 배럴은 그라운드 접속으로서 모듈(12)에 측이 단차부 형상인 상태로 연결되어 있다. 그라운드 포고 핀 어셈블리(18)는 그라운드 경로가 디바이스-인터페이스-보드(DIB, 도시되지 않음)에 계속되도록 신호 포고 배럴에 연결되어 있다. 보통, 복수의 그라운드 경로는 고주파수 간섭을 최소화하기 위해 각각의 신호 경로를 둘러싸고 있다.
상기에 설명된 종래의 포고에 기초한 테스터 인터페이스가 그 의도된 사용을 위해 잘 동작하지만, 한가지 결점은 약 1GHz의 실제적인 대역폭 장벽을 갖는다는 것이다. 이러한 고주파수에서, 신호 경로 특색은 전송 라인을 에뮬레이팅하여 일반적으로 정합된 50 옴 환경을 요구한다. 50 옴의 편차로 타이밍 부정확등에 이르는 신호 열화가 발생한다. 테스터내의 부정확은 임계값 레벨 가까이에서 실행되는디바이스를 부적합하게 손상시킬 수 있다.
상기 설명된 바와 같은 종래 인터페이스 신호 경로 구조는 특성 임피던스에 영향을 주는 수많은 커넥션 및 이산부를 사용한다. 이러한 구조는 종종 약 1 GHz의 주파수에서 실질상 신호을 열화시키는 고주파수에서의 반사를 야기한다. 결과적으로, 1 GHz 이상에서의 반도체 디바이스의 고속 및 고정확도 테스트에 대해서 종래의 포고 핀 인터페이스 방법은 불리하다.
종래의 포고 핀은 또한 고 채널 카운트 테스터에 대한 밀도 문제를 제기한다. 예를 들어, 1024-핀 반도체 디바이스의 각각의 핀을 테스트하기 위하여 테스터는 (각각의 핀에 대하여 하나의 채널) 적어도 1024개의 핀을 가지고 있어야 한다는 것이 일반적으로 인식되어 있다. 이러한 많은 수의 신호 채널은 그라운드 및 전력 커넥션이 필요하고, 그래서 종종 테스터와 DUT 사이에 인터페이싱하는 6천개가 넘는 커넥션을 필요하게 된다. 보통 약 0.150 인치의 센터간 간격으로, 6천개의 종래의 포고 핀의 달성가능한 밀도 또는 "피치"는 바람직하지 않게 큰 DIB를 필요로 하게 된다. 이것은 유용한 클린룸 공간을 최대화하기 위해 매우 효과적인 "풋프린트"를 필요로 하는 많은 반도체 디바이스 제조자에게 받아들여질 수 없다. 더구나, 이것은 또한 신호를 DUT로 그리고 DUT로부터 경로지정하기 위해 DIB상에 긴 트레이스를 필요로 한다.
종래 포고 핀의 사용을 피하는 테스터 인터페이스에 대한 한가지 제안이 Saito에게 허여된 미국 특허 제 5,944,548호에 개시되어 있다. 이 특허는 과도한 크기의 개구로써 형성된 중간에 배치된 장착 부재를 사용하는 플로팅 동축 커넥터장치를 제안한다. 개구는 스프링 부재를 수용하여 수 커넥터와 끼워맞춤되기 위해 암 커넥터를 바이어싱한다. 이 개구는 끼워맞춤된 동축 커넥터의 경미한 피벗팅을 허용하도록 형성되어 규격 커넥션을 만드는데 있어 어려움을 최소화하게 된다.
이러한 구조가 그 의도된 적용에 대해 유리한 것으로 나타나 있지만, 프로브카드 단부에서의 각각의 테스터 채널에 대한 상대적으로 큰 동축 커넥터의 구현은 채널 밀도 및 전체 테스터 풋프린트 크기에 관하여 상기에 언급된 문제를 다루는데 실패하게 된다.
필요하지만 이전에 유용하지 않았던 것은 종래의 포고 핀의 사용을 피하고 테스터 채널 밀도를 최대화하면서 고 대역폭 신호 성능을 제공하는 테스터 인터페이스이다. 이러한 능력은 차례로, 반도체 디바이스 테스팅에 사용되는 비용을 최소화한다고 생각되어진다. 본 발명의 테스터 인터페이스 모듈은 이러한 필요를 충족시킨다.
본 발명은 일반적으로 반도체 디바이스를 테스트하는 자동 테스트 장비에 관한 것이고, 보다 상세하게는, 반도체 테스터를 핸들링 디바이스에 전기적으로 연결하는 테스터 인터페이스 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 다음의 보다 상세한 설명 및 첨부된 도면을 참조하여 보다 잘 이해될 것이다.
도 1은 종래의 인터페이스 모듈의 부분 사시도,
도 2는 본 발명의 테스터 인터페이스 모듈을 통해 핸들링 장치에 연결된 반도체 테스터헤드의 블록도,
도 3는 복수의 상호접속된 테스터 모듈의 부분 사시도,
도 4는 도 2의 라인 4에 의해 강조된 영역의 단면도, 및
도 5는 본 발명의 테스터 인터페이스 모듈을 제조하는 단계를 설명하는 플로우차트.
본 발명의 테스터 인터페이스 모듈은 채널 밀도를 최대화하고 실질적으로 테스터 인터페이스 신뢰도를 향상시키면서 고 대역폭 애플리케이션에 대한 고 정확도 반도체 디바이스 테스팅을 제공한다. 이것으로 이에 상응하는 저 테스트 비용 및 보다 높은 테스터 성능을 얻을 수 있다.
앞서의 장점을 실현하기 위해, 본 발명은 일 형태에서 복수의 테스터 전자 채널을 디바이스-인터페이스-보드에 연결하는 테스터 인터페이스 어셈블리를 포함한다. 이 테스터 인터페이스 어셈블리는 각각 센터 도전체 및 실드를 포함하는 본체를 가지고 있는, 복수의 동축 케이블을 가지고 있는 적어도 하나의 하니스 어셈블리를 포함한다. 실드는 센터 도전체의 둘레에 동축으로 형성되어 있고 유전체층에 의해 상기 센터 도전체로부터 분리되어 있다. 각각의 케이블은 상기 본체와 실질상 유사하게 형성되고 상기 센터 도전체 및 상기 실드의 극원단부(distal extremities)에 배치된 각각의 성형된 도전성 패드를 포함하는 원단 팁부(distal tip)를 더 포함한다. 하니스는 원단 팁부가 인터페이스 맞물림 평면을 형성하도록 케이블 원단부를 수용하여 조밀하게 이격된 관계로 고정시키는 내부 캐비티를 갖추어 형성된 하우징을 채용한다. 유연성 상호접속부는 하니스 어셈브리와 디바이스-인터페이스-보드 사이에 삽입되고, 맞물림 평면을 따라 케이블 원단부를 맞물리게 하도록 형성된 복수의 도전체를 포함한다.
다른 형태에서 본 발명은 고주파수 신호를 전송하는 동축 케이블을 포함한다. 이 동축 케이블은 센터 도전체 및 이 센터 도전체의 둘레에 동축으로 형성되고 유전체층에 의해 상기 센터 도전체로부터 분리된 실드를 가지고 있는 본체를 포함한다. 원단 팁부는 본체와 실질상 유사하게 형성되어 있고, 유전체는 정전 방전 폴리머로 형성된 환형상층을 포함한다.
또 다른 형태에서, 본 발명은 디바이스-인터페이스-보드(DIB)에 복수의 테스터 채널을 인터페이싱하는 방법을 포함한다. 이 방법은 복수의 동축 케이블을 테스터 핀 전자장치로부터 DIB로 경로지정하는 단계 및 유연성 상호접속부를 동축 케이블과 DIB 사이에 삽입하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 읽을 때 아래의 상세화된 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 2에서, 일반적으로 50으로 표시된 본 발명의 테스터 인터페이스 모듈은 반도체 테스터 테스트헤드내의 채널 카드로부터 (프로버 또는 핸들러와 같은) 핸들링 장치의 일부로서 포함된 디바이스-인터페이스-보드(DIB)에 전기적으로 연결한다. 아래에 매우 상세하게 설명되는 모듈의 독특한 구조 때문에 , 테스터 신호에 대한 증가된 정확도, 채널 밀도 및 신호 대역폭이 종래의 포고 핀을 사용하지 않고 얻어진다.
도 2, 도 3 및 도 4에서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스터 인터페이스 모듈(50)은 복수의 하니스된 동축 케이블(52)을 포함한다. 이 케이블은 더블실드(56, 57; 도 4)에 의해 동심으로 피복되고 유전체 재료(58)의 원통형 층에 의해 실드로부터 절연되는 각각의 센터 도전체(54; 도 4)를 포함하는 타입의 케이블이다. 최상의 결과를 위해, 더블 실드는 은도금된 동선 브레이드에 의해 동심으로 둘려싸인 은도금된 동 테이프로 형성되어 있다. 이 케이블은 얇은 절연체(59)로 피복되어 있다. 도전체 밀도를 극대화하기 위해, Suhner Multiflex Corp. 로부터 입수가능한, Multiflex 86로서 판매되는 타입의 케이블이 사용될 수 있다.
각각의 케이블(52)의 근단부(proximal end)는 테스트헤드내에 배치된 백플레인 어셈블리(도시되지 않음)와 끼워맞춤되는 고밀도 동축 커넥터(도시되지 않음)내에서 종료한다. 이 백플레인 어셈블리는 테스트헤드 채널 카드에 인터페이싱한다.
다발 그룹의 케이블(52)의 원단부는 고밀도 하니스 구조를 형성하기 위해 고 피치 관계로 금속 하우징(60; 도 2 및 도 3)내에서 단말처리된다. 하우징은 케이블 원단부를 수용하는 리셉터클을 형성하기 위해 이격된 보어의 어레이로 형성된 연장된 직사각형상의 블록(도 2)을 포함하고 있다. 아래에 보다 잘 설명되는 바와 같이, 케이블 원단부는 케이블 끝이 맞물림 평면을 형성하도록 하우징내에 설치된다.
도 4를 보다 상세하게 참조하여, 각각의 케이블 원단부는 유연성 부재(80)내에 형성된 상응하도록 합치된 콘택트와 맞물리도록 응용된 (괄호에 의해 표시된) 성형된 팁부(62)를 포함한다. 페룰(63)은 실드의 외연부에 고정된다. 페룰과 센터 도전체(54) 사이의 관련된 직경의 변화를 보상하기 위해, 원통형 콘택트(65)는 그 직경을 증가시키기 위해 센터 도전체의 단부의 둘레에 납땜된다. 센터 도전체와 그라운드 실드 사이의 조밀하게 이격된 성질 및 전송된 상대적으로 큰 전압 신호 때문에, 각각의 동축 케이블의 팁부(62)는 정전 방전(ESD; eletro-static-discharge) 폴리머로 된 환형상 웨이퍼 형상 층(70)을 포함하고 있다. 이 폴리머는 센터 도전체(54)와 실드(56) 사이에 고전압 순시 버스트를 전기적으로 분산시킨다. 센터 도전체와 실드 사이에 환형상으로 부착되는 이 폴리머는 Littelfuse Inc., Des Plaines, IL로부터 입수가능하다. 신뢰할만한 전기 콘택트를 유연성 부재(80)에 대하여 제공하기 위해, 실드 및 센터 도전체의 원단부는 구리(72), 니켈(73), 및 금(74)의 제1 층 및 제2 층으로 도금된다.
도 4에서, 유연성 부재(80)는 프로브카드(82)상에 배치되어 있고, 실질적으로 수직으로 서 있고 미세하게 이격된 도전체(84)를 갖추어 배치된 압축가능한 재료로 형성된 인터포저를 포함한다. 일 구조는 Fuji Poly, Inc. 로부터 입수가능하다. 대안의 구조는 복수의 .001 mm 직경 도전체를 포함하는 .004 ×.004 mm 격자(도전체 사이의 상대적인 간격)로서 Shin-Etsu Corp.로부터 입수가능하다. 양쪽 구조는 모두 개별적인 케이블 콘택트(72,73,74)와 충분한 접촉을 제공하기에 적당하고 신호를 아래에 놓인 프로브카드 콘택트(86)에 전송한다. 클램핑 장치(도시되지 않음)는 케이블 팁부(62)와 프로브카드 표면(82) 사이에 압축된 유연성 부재를 유지하고 있다.
도 5에서, 테스터 인터페이스 모듈(50)은 종래기술에서 잘 알려진 바와 같이, 일 방법에 따라, 케이블이 단계 100에서 초기에 절단되어 단계 102에서 각각의 동축 커넥터내에 단말처리된 상태로, 하니스 어셈블리로서 제조될 수 있다. 그러나, 케이블의 원단부는 다음의 프로세서 단계에 따른 일체식 유닛으로서 처리될 수 있다. 먼저, 단계 104에서, 케이블의 원단부는 각각의 하우징 보어내로 삽입되어 단계 106에서 정확하게 이격된 관계로 고정된다. 적합한 인캡슐런트가 하우징내에 케이블을 결합시키기 위해 단계 108에서 케이블 그룹에 도포된다. 이 재료가 단계 110에서 경화된 후에, 하우징의 극원단부는 단계 112에서 맞물림 평면을 형성하기 위해 압연된다. 그다음, 맞물림 평면을 단계 114에서 동축 케이블 유전체의 박층을 용해하기 위해 에천트 또는 다른 적당한 물질에 노출시켜 각각의 환형상 캐비티를 생성한다. 그후에, ESD 폴리머 재료는 센터 도전체(54) 및 실드(56)을 덮는 일 없이 성형된 환형상 캐비티내에, 단계 116에서, 부착(deposit)되고 인캡슐레이팅되어 경화된다. ESD 폴리머 재료의 도포에 이어, 노출된 센터 도전체 및 실드는 단계 118, 단계 120 및 단계 122에서 도금되는데, 먼저는 구리층으로, 그후에 니켈층으로, 최종적으로 금층으로 도금된다.
각각의 신호 경로를 위한 디멘셔널 파라미터는 전파 신호에 대한 임의의 열화를 최소화하기 위해 가능한 대로 가장 가까운 50 옴 정합을 제공하도록 최적화된다. 이것을 달성하기 위해 필요한 정밀한 크기조정은 필요한 용도에 따라 변화될 것될 것이다. 하지만, 이러한 설계 파라미터는 당업자에게 잘 알려져 있다.
특히 도 2에서, 동작 전에, 복수의 모듈이 유연성 부재(80)상에 위치결정되고 커넥터 소자를 통하여 부착되어 단일 일체식 인터페이스 유닛을 생성한다. 일단 위치결정되면, 클램핑 장치(도시되지 않음)는 정위치에 모듈을 고정시키고, 모듈과 프로브카드 표면사이에 유연성 부재를 압축시킨다. 전통적인 정렬 기술을 사용하여, 로드보드, 프로버 또는 핸들러에 일체식 인터페이스 유닛의 직접 또는 간접적인 정렬을 통하여 합치를 이룰 수 있다.
동작중에, 반도체 테스터 채널 카드는 하나 이상의 DUTs로의 인가 및 DUTs로부터의 포착을 위한 고주파수 신호를 발생하고 수신한다. 각각의 채널을 위한 신호는 백플레인 어셈블리를 통하여 그리고 각각의 인터페이스 모듈 신호 케이블 및 이 신호 케이블에 인접한 그라운드 케이블을 따라 기가헤르츠로 전송된다. 각각의 테스터 채널 신호는 동축 케이블 센터 도전체를 따라 경로지정되고 상응하는 아래에 놓인 프로브카드 콘택트에 연속 연결되기 위해 동축 케이블 센터 도전체 아래에 합치된 유연성 부재 도전체의 미세하게 이격된 어레이를 따라 전파한다. 유연성 기능은 케이블 센터 도전체와 실드 사이의 상대적인 간격에서의 최소한의 변화로써 수행되기 때문에, 신호 성능 및 정확도는 최적의 레벨로 유지된다.
또한 본 발명자는 본 발명의 테스터 인터페이스 모듈을 사용함으로써, 고 케이블 밀도로 인하여 보다 수직적으로 직접 신호 경로가 실현되고, 그래서 인터페이스내의 수평적인 스트리프라인 경로에 대한 필요를 감소시킨다는 것을 발견하였다. 이것은 스트리프라인 트레이스에 의해 테스터 신호에 발생되는 손실로 인해 중요하다.
당업자는 본 발명에 의해 허용되는 많은 이익 및 장점을 이해할 것이다. 실질상 센터 도전체 및 실드 사이의 상대적인 동축 간격을 유지하고 정교하고 고 신뢰도의 구조를 형성하는 유연성 부재를 구현함으로써 종래의 포고 핀을 생략하는능력은 특히 중요하다. 이러한 특징으로 테스터 대역폭 및 정확도는 극적으로 향상된다. 더구나, 테스터 인터페이스 모듈의 모듈방식으로 인해 저비용 및 감소된 풋프린트 애플리케이션에 대하여 프로브카드 또는 DIB 레벨에서 고밀도 채널 집적화 방법을 얻을 수 있다.
본 발명이 바람직한 실시예에 관하여 특별히 도시되고 설명되었지만, 당업자들은 본 발명의 정신 및 범위를 벗어남 없이 형상 및 세부사항에서 다양한 변화가 만들어질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 여기의 많은 설명은 프로버 애플리케이션에 초점이 맞추어져 있지만, 핸들러 애플리케이션이 본 발명의 범위내에 있도록 의도되었다는 것을 이해해야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 고주파수 신호를 전송하는 동축 케이블에 있어서,
    센터 도전체 및 상기 센터 도전체의 둘레에 동축으로 형성되고 유전체층에 의해 상기 센터 도전체로부터 분리되어 있는 실드를 가지고 있는 본체; 및
    상기 본체와 실질상 유사하게 형성된 원단 팁부;를 포함하고, 상기 유전체는 정전 방전 폴리머로 된 환형상 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 동축 케이블.
  2. 제1항에 있어서, 상기 센터 도전체 및 상기 실드는 각각의 도전성 패드내에서 단말처리되는 것을 특징으로 하는 동축 케이블.
  3. 제1항에 있어서, 상기 각각의 도전성 패드는 각각 금도금의 제1 층 및 니켈도금의 제2 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 동축 케이블.
  4. 디바이스-인터페이스-보드 위에 배치된 유연성 상호접속 어레이에 복수의 반도체 테스터 핀 전자장치 회로를 인터페이싱하는 하니스 어셈블리에 있어서,
    복수의 동축 케이블로서, 각각
    센터 도전체 및 상기 센터 도전체의 둘레에 동축으로 형성되고 유전체 층에 의해 상기 센터 도전체로부터 분리되어 있는 실드를 가지고 있는 본체; 및
    상기 본체와 실질상 유사하게 형성되고 상기 센터 도전체 및 상기 실드의 극원단부 위에 배치된 각각의 성형된 도전성 패드를 포함하는 원단 팁부;를 포함하는 상기 복수의 동축 케이블; 및
    상기 원단 팁부가 인터페이스 맞물림 평면을 형성하도록 조밀하게 이격된 관계로 상기 케이블 원단부를 수용하여 고정시키는 내부 캐비티가 형성된 하우징;을 포함하는 하니스 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서, 상기 복수의 동축 케이블 팁부에는 상기 센터 도전체와 상기 실드 사이에 네스팅된, 정전 방전 폴리머로 이루어진 환형상 박층이 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하니스 어셈블리.
  6. 복수의 테스터 일렉트로닉스 채널을 디바이스-인터페이스-보드에 연결하는 테스터 인터페이스 어셈블리에 있어서,
    적어도 하나의 하니스 어셈블리로서:
    복수의 동축 케이블로서, 각각
    센터 도전체 및 상기 센터 도전체의 둘레에 동축으로 형성되고 유전체층에 의해 상기 센터 도전체로부터 분리되어 있는 실드를 가지고 있는 본체, 및
    상기 본체와 실질상 유사하도록 형성되어 있고 상기 센터 도전체 및 상기 실드의 극원단부에 배치된 각각의 성형된 도전성 패드를 포함하는 원단 팁부;를 포함하는, 상기 복수의 동축 케이블; 및
    상기 케이블 원단 팁부가 인터페이스 맞물림 평면을 형성하도록 조밀하게 이격된 관계로 상기 케이블 원단부를 수용하여 고정시키는 내부 캐비티가 형성된 하우징;을 포함하는, 상기 적어도 하나의 하니스 어셈블리: 및
    상기 하니스 어셈블리와 상기 디바이스-인터페이스-보드 사이에 배치되고, 상기 케이블 원단부를 압축 맞물림 방식으로 맞물리게 하도록 형성된 복수의 도전체를 포함하는 유연성 상호접속부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스터 인터페이스 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서, 상기 디바이스-인터페이스-보드는 로드보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스터 인터페이스 어셈블리.
  8. 제6항에 있어서, 상기 디바이스-인터페이스-보드는 프로브카드를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스터 인터페이스 어셈블리.
  9. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 하니스 어셈블리는 복수의 하니스 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스터 인터페이스 어셈블리.
  10. 복수의 테스터 채널을 디바이스-인터페이스-보드에 인터페이싱하는 방법에 있어서,
    상기 테스터 핀 일렉트로닉스로부터 상기 디바이스-인터페이스-보드에 복수의 동축 케이블을 경로 지정하는 단계;
    상기 동축 케이블과 상기 디바이스-인터페이스-보드 사이에 유연성 상호접속부를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 내 ESD 동축 케이블을 제조하는 방법에 있어서,
    실드내에 동축으로 배치된 센터 도전체가 배치 형성된 케이블 본체를 갖고 있고 상기 센터 도전체와 상기 실드 사이에 동축으로 삽입된 유전체를 포함하는 타입의 동축 케이블의 길이를 선택하는 단계로서, 상기 케이블은 각각의 근단부 및 원단부를 포함하고 있는, 상기 단계;
    상기 센터 도전체와 상기 실드 사이에 환형상 캐비티를 형성하기 위해 상기 원단부에서 상기 유전체의 일부를 용해하는 단계;
    상기 캐비티내에 정전 방전 폴리머의 층을 부착시키는 단계; 및
    상기 센터 도전체 및 상기 실드와 함께 일체식으로 콘택트를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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