KR20050052865A

KR20050052865A - 전기 부품 시험장치

Info

Publication number: KR20050052865A
Application number: KR1020030086439A
Authority: KR
Inventors: 유석현
Original assignee: (주)포커스전자
Priority date: 2003-12-01
Filing date: 2003-12-01
Publication date: 2005-06-07
Also published as: KR100560113B1

Abstract

본 발명은 저비용으로 피측정 부품의 변경에 유연하게 대처할 수 있고 전달되는 신호의 특성을 향상시킬 수 있는 전기 부품 시험에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 피측정 부품의 단자부와 일측이 탄성적으로 접속되는 접속부재가 구비되며 상기 피측정 부품이 안착되는 안착부재와, 상기 접속부재의 타측에 접속되는 인터페이스 보드와, 일측은 테스터에 연결되는 동축케이블의 신호선에 접속되며 타측은 상기 인터페이스 보드에 탄성적으로 접속되는 하우징용 접속부재와, 상기 접속부재를 둘러싸는 절연부재와, 상기 절연부재가 삽입되는 다수의 홀을 가지며 비도전성 재질의 하우징과, 상기 홀에 설치되며 그라운드 기능을 하는 그라운드 부재와, 상기 그라운드 부재와 상기 인터페이스 보드의 그라운드용 단자를 연결하는 접촉부재를 포함하여 구성되는 전기 부품 시험장치를 제공한다.

Description

전기 부품 시험장치{Tester for Electric Devices}

본 발명은 전기 부품 시험장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼(wafer), 패키지(package), 아이씨(IC) 소자, 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board) 등과 같은 전기 부품의 전기적 특성 등을 시험하는 전기 부품 시험장치에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼, 패키지, IC 소자, 인쇄회로기판(이하 총칭하여 "전기 부품"이라 함) 같은 제품들은 공정 과정에서 불량이 발생될 수 있으므로 출하 전에 테스트 과정을 거치도록 되어 있다. 따라서, 전기 부품을 제조하는 업체에서 테스트 핸들러라는 장비를 이용하여 IC 소자 등과 같은 전기 부품들을 자동으로 테스터(Tester)라고 하는 시험장치의 테스터 헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트한다. 또한, 보드(Board) 제조업체에서는 각종 부품 및 IC 소자들을 인쇄회로기판(PCB)에 실장한 상태에서 전기 부품 시험장치에 전기적으로 접속시켜 여러 가지 테스트를 행하고 있다.

한편, 테스터 헤드에서 분기되는 다수의 채널별 신호는 피시험 부품에 직접 연결할 수도 있만, 각종 중간매체 즉 인터페이스수단을 매개로 하여 테스터 헤드에 전기적으로 연결되는 것이 일반적이다. 즉, 중간매체는 피시험 부품과 테스터 헤드 사이를 전기적으로 연결하는 기능을 하며, 피시험 부품의 종류에 따라서 여러 가지의 것들이 있다. 중간매체는 피측정 부품의 단자부와 전기적으로 접속하게 되는 탄성력을 가진 복수개의 접속부재 예를 들어 포고핀이 구비된 피측정 부품 안착부재와 상기 안착부재의 각 포고핀과 전기적으로 연결되는 인터페이스 보드를 포함하여 구성되는 것이 일반적이다. 예를 들어, 피측정 부품 안착부재인 소켓과 인터페이스 보드인 소켓 보드로 구성되는 소켓 어셈블리를 이용하여 IC 소자의 리드 또는 볼, PCB 기판의 단자들을 테스터 헤드에 전기적으로 연결하게 된다.

도 1은 IC 소자를 테스트하는 종래의 시험장치이다. 이를 참조하여 종래의 전기 부품 시험장치의 일례를 설명하면 다음과 같다.

도 1에서는 테스터 헤드(3)와 IC 소자(1)를 전기적으로 연결하는 중간매체는 소켓(20)과 소켓 보드(10)로 구성되는 소켓 어셈블리이다.

상세히 설명하면 다음과 같다.

테스터 헤드(3)에는 커넥터(3a, 5a)를 이용하여 베이스 보드(5)가 전기적으로 연결되며, 상기 베이스 보드(5)는 복수의 동축 케이블(80)을 매개로 소켓 보드(10)에 전기적으로 연결된다. 이때, 동축 케이블(80)의 양단(80a, 80b)은 납땜에 의하여 소켓 보드(10) 및 베이스 보드(5)에 각각 접속된다. 상기 소켓 보드(10)는 소켓(20)에 전기적으로 연결되며, 상기 소켓(20)에 피시험 부품인 IC 소자(1) 등이 장착된다.

각각의 구성요소를 상세히 설명하면 다음과 같다.

소켓 보드(10)에는 복수개의 비아홀(via hole)(12) 및 랜드(land)(14)가 형성된다. 그리고, 소켓(20)에는 복수의 접속부재(90)가 구비되며, 상기 접속부재(90)의 일측은 상기 소켓 보드(10)의 랜드(14)와 접속되며, 타측은 피측정 부품의 단자부 예를 들어 IC 소자(1)의 볼(1a) 또는 리드에 접속된다. 따라서, IC 소자(1)의 볼(1a)은 소켓(20)의 접속부재(90), 소켓 보드(10)의 랜드(14), 동축 케이블(80)을 통하여 테스터 헤드(3)의 베이스 보드(5)에 전기적으로 연결되게 된다.

상기 접속부재(90)는 내부에 탄성 스프링(미도시)이 내장된 포고핀(pogo-pin)이 사용되는 것이 일반적이다. 상기 접속부재(90)는 IC 소자(1)가 소켓(20)에 장착되어 접속될 때 IC 소자(1)의 단자부와 소켓 보드(10)의 랜드(14)와의 접속을 확실하게 지속시키는 역할을 하며, 또한 IC 소자(1)와 소켓 보드(10)의 접속 부분들을 충격으로부터 보호하는 역할을 한다.

한편, 테스트시에 노이즈를 감쇠하고 임피던스 제어를 용이하게 하기 위하여 접속부재(90)로서 동축 포고핀을 사용하기도 한다. 동축 포고핀은 일반 포고핀과는 달리 그라운드용 피복층을 구비한다. 즉, 도 2에 도시한 바와 같이, 동축 포고핀은 신호선(98)을 가지는 일반 포고핀부(96)의 외측에 절연층(94) 및 그라운드 피복층(92)을 더욱 구비한다. 그리고, 도 3에 도시한 바와 같이, 동축 케이블(80)은 신호선(88)과, 상기 신호선(88)을 둘러싸는 절연피복(86)과, 상기 절연피복(86)을 둘러싸는 그라운드층(84)과, 상기 그라운드층(84)을 둘러싸는 외피(82)를 포함하여 구성된다.

상술한 바와 같이, 전기 부품 시험장치들은 IC 소자(1) 등의 전기 부품을 테스터 헤드(3)에 전기적으로 연결하기 위해서는 소켓 어셈블리 즉 소켓(20)과 소켓 보드(10) 등과 같은 중간매체를 필요로 한다. 왜냐하면, 중간매체없이 IC 소자(1)를 직접 테스터 헤드(3)에 접속시킬 경우 완충 역할이 없어 접속이 제대로 이루어지지 않을 우려가 있기 때문이다.

도 2 및 도 3은 웨이퍼를 테스트하는 종래의 시험장치이다. 이를 참조하여 종래의 전기 부품 시험장치의 다른 예를 설명하면 다음과 같다.

도 2에서는 테스터 헤드(3)와 웨이퍼를 전기적으로 연결하는 중간매체는 플러그 링(50)과 링 보드(40)로 구성되는 링 어셈블리이다.

상세히 설명하면 다음과 같다.

테스터 헤드(3)에는 커넥터(미도시)를 이용하여 베이스 보드(5)가 전기적으로 연결되며, 상기 베이스 보드(5)는 복수의 동축 케이블(80)을 매개로 링 보드(40)에 전기적으로 연결되며, 상기 링 보드(40)는 플러그 링(50)에 전기적으로 연결되며, 상기 플러그 링(50)에 프로브 카드가 장착된다. 상술한 IC 소자용 시험장치에 마찬가지로 플러그 링(50)에는 다수의 접속부재(90)가 구비되며, 상기 접속부재(90)의 일측은 프로브 카드에 타측은 링 보드(40)에 전기적으로 접촉하게 된다. 그리고, 플러그 링(50)은 일반적으로 인쇄회로기판 등을 만드는 수지류로 제조되며, 상기 접속부재(90)는 임피던스 제어를 용이하게 하기 위하여 동축 포고핀이 사용되는 것이 일반적이다. 웨이퍼용 시험장치의 기능도 상술한 IC 소자용 시험장치와 유사하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

그러나, 상술한 종래의 전기 부품 시험장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 종래의 전기 부품 시험장치에서는 피측정 부품이 변경되는 경우에 소켓 어셈블리 등과 같은 중간매체뿐 만 아니라 전체 보드를 교체하여야 한다. 왜냐하면, 베이스 보드와 인터페이스 보드가 동축 케이블과 납땜으로 접속되어 있기 때문이다. 그런데, 베이스 보드는 상대적으로 아주 고가이다. 따라서, 종래의 시험장치에서는 피측정 부품시 변경시 관련 부품의 교체 비용이 많이 소요된다는 단점이 있었다.

둘째, 종래의 전기 부품 시험장치에서는 테스터 헤드에서 피측정 부품까지의 전기적 연결이 동축케이블, 인터페이스 보드, 접속부재를 통하여 순차적으로 이루어지므로 접점의 수가 증가하여 전기 신호의 특성이 저하할 우려가 있다. 또한 신호의 지연이 발생되어 고속 테스트시 문제가 발생할 수 있다는 단점이 있다.

셋째, 종래의 전기 부품 시험장치에서 양질의 전기적 신호를 얻기 위해서 노이즈 감쇠 및 임피던스 제어를 원할히 하기 위해서는 동축 포고핀을 사용하는데 동축 포고핀은 일반 포고핀에 비하여 약 7배 고가이다. 따라서, 종래의 전기 부품 시험장치에서 양질의 전기적 신호를 얻기 위해서는 고비용이 든다는 단점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 피측정 부품의 변경시 저렴한 비용으로 유연하게 대응할 수 있는 전기 부품 시험장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 저비용으로 양질의 전기적 신호를 얻을 수 있으며 안정된 신호 송수신이 가능한 전기 부품 시험장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 저비용으로 노이즈 감쇠 및 임피던스 제어가 용이한 전기 부품 시험장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 피측정 부품의 단자부와 일측이 탄성적으로 접속되는 접속부재가 구비되며, 상기 피측정 부품이 안착되는 안착부재와; 상기 접속부재의 타측에 접속되는 인터페이스 보드와; 일측은 테스터에 연결되는 동축케이블의 신호선에 접속되며, 타측은 상기 인터페이스 보드에 탄성적으로 접속되는 하우징용 접속부재와; 상기 접속부재를 둘러싸는 절연부재와; 상기 절연부재가 삽입되는 다수의 홀을 가지며 비전도성 재질의 하우징과; 상기 홀에 설치되며, 그라운드 기능을 하는 그라운드 부재와; 상기 그라운드 부재와 상기 인터페이스 보드의 그라운드용 단자를 연결하는 접촉부재를 포함하여 구성되는 전기 부품 시험장치를 제공한다.

본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 본 발명은 피측정 부품의 전기적 성능을 테스트하는 테스터에 연결된 테스터 헤드에 일측이 접속되는 동축케이블과; 일측은 상기 동축케이블의 신호선에 접속되며, 타측은 상기 피측정 부품에 탄성적으로 접속되는 접속부재과; 상기 접속부재를 둘러싸는 절연부재와; 상기 절연부재가 삽입되는 다수의 단자홀을 가지며, 상기 피측정부재가 안착되며 비도전성 재질인 안착부재와; 상기 안착부재의 홀에 설치되며, 그라운드 기능을 하는 그라운드 부재와; 일측은 상기 그라운드 부재와 연결되는 접촉부재를 포함하여 구성되는 전기 부품 시험장치를 제공한다.

본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 본 발명은 피측정 부품의 단자부와 일측이 탄성적으로 접속되는 접속부재가 구비되며, 상기 피측정 부품이 안착되는 안착부재와; 상기 접속부재의 타측에 접속되는 인터페이스 보드를 포함하여 구성되는 전기 부품 시험장치에 있어서, 상기 안착부재에는 그라운드 기능을 하는 그라운드 부재가 구비되며, 상기 그라운드 부재와 상기 접속부재의 사이에는 절연부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치를 제공한다.

이와 같은 본 발명에 따르면, 저비용으로 피측정 부품의 변경시 유연하게 대처할 수 있으며, 또한 양질의 전기적 신호을 얻는 것이 가능하다.

이하, 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 종래 기술과 실질적으로 동일한 구성요소는 동일 명칭 및 부호를 부여하며 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

본 발명자는 상술한 목적을 달성하는 전기 부품 시험장치를 개발하여 특허출원 제10-2003-69642호로 출원하였고, 이를 더욱 개량한 전기 부품 시험장치를 개발하였다.

본 발명의 설명에 앞서, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명자에 의하여 출원된 특허출원 제10-2003-69642호를 설명하면 다음과 같다.

도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 일실시예를 설명하면 다음과 같다.

본 실시예는 웨이퍼 레벨에서 전기적 특성을 시험하는 전기 부품 시험장치이이다. 따라서, 본 실시예에서는 피측정 부품이 주로 웨이퍼가 된다.

본 발명의 특징은 종래 기술과는 달리 중간매체가 피측정 부품 안착부재와 인터페이스 보드로 구성되지 않고, 인터페이스 보드없이 동축 케이블(110)과 접속부재(120)를 포함하여 구성되는 연결부재(100)에 의하여 바로 연결된다.

상세히 설명하면 다음과 같다.

안착부재(200)인 링 형상의 플러그 링에는 방사상으로 형성된 다수의 단자홀(210)이 형성되며, 상기 단자홀(210)에는 각각 접속부재(120)가 설치되며, 상기 접속부재(120)에는 동축 케이블(110)이 직결된다.

동축 케이블(110)은 신호선(118)과, 상기 신호선(118)을 둘러싸는 절연피복(116)과, 상기 절연피복(116)을 둘러싸는 그라운드층(114)과, 상기 그라운드층(114)을 둘러싸는 외피(112)를 포함하여 구성된다. 그리고, 접속부재(120)는 신호선(124)과 상기 신호선(124)을 둘러싸며 상기 신호선(124)이 탄성적으로 운동할 수 있는 구조를 내장하는 몸체(122)로 구성된다.

그리고, 접속부재(120)의 일측 즉 신호선(124)은 피측정 부재의 단자와 접하게 되며, 타측은 동축 케이블(110)의 신호선(118)에 접속되게 되며, 상기 접속부재(120)는 절연부재(128)에 의하여 둘러싸이게 된다. 피측정 부품과 접하는 부분은 탄성력을 가지며, 타측에는 오목부(122a) 또는 중공부가 형성되어 동축 케이블(110)의 신호선(118)이 이 곳에 삽입 연결되는 것이 바람직하다.

접속부재(120)를 안착부재(200)에 조립하는 과정을 설명하면 다음과 같다. 접속부재(120)를 절연부재(128)의 내부에 삽입한 상태로 안착부재(200)의 단자홀(210)에 삽입하면 조립이 완료되므로 조립 공정이 간단하다. 그리고, 접속부재(120)와 동축 케이블(110)의 신호선의 연결 및 절연부재(128)와 동축 케이블(110)의 그라운드층(114)의 연결은 솔더크림을 사용하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 접속부재(120)는 본질적으로는 포고핀의 구조를 가진다. 종래 기술에서 설명한 바와 같이 포고핀은 일단부 또는 양단부가 IC 소자 등과 같은 피측정 부품과 탄성적으로 접촉될 수 있도록 내부에 탄성스프링(미도시)이 내장된 금속재질의 접속부재이다. 일반 포고핀 및 동축 포고핀은 당해 기술 분야에서 널리 알려진 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 접속부재(120)로서 동축 포고핀이 아닌 일반 포고핀의 구조를 사용하여도 효과적으로 노이즈 감쇠 등을 할 수 있다. 왜냐 하면, 본 발명에서는 접속부재(120)의 외면을 절연부재(128)가 둘러싸고 있기 때문이다. 또한, 본 발명에서는 안착부재(200)는 금속제를 사용하는 것이 바람직하다. 왜냐 하면, 안착부재(200)를 금속재질을 사용하면 상기 안착부재(200)를 그라운드선으로 이용하는 것이 가능하므로 동축 포고핀을 사용하지 않아도 임피던스 제어를 용이하게 할 수 있기 때문이다.

한편, 접속부재(120)는 절연부재(128)에 의하여 용이하게 삽탈 가능하게 고정될 수 있다. 따라서, 피측정 부품의 변경시에 안착부재(200)만를 변경하고 변경된 안착부재(200)의 단자홀에 새로운 절연부재(128) 및 기존의 접속부재(120)를 삽입하여 사용할 수 있다. 따라서, 피측정 부품의 변경시에 유연하게 대처하는 것이 가능하다. 물론, 접속부재(120)가 손상을 입게 되는 경우에도 손상된 접속부재(120)만을 교환하고 절연부재(128)에서 새로운 접속부재(120)를 압입함으로써 간단히 수리를 할 수 있다는 이점도 있다.

한편, 상술한 실시예에서는 웨이퍼 레벨 테스트용 시험장치를 도시 및 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 IC 소자, 모듈 IC, 인쇄회로기판 등을 테스트하는 전기 부품 시험장치에 적용하는 것도 물론 가능하다. 예를 들어, 전기적 접속을 위한 단자부로서 복수개의 리드 또는 볼을 구비한 IC 소자를 주로 테스트하는 시험장치에도 사용하는 것이 물론 가능하다. 이때는 안착부재(200)는 소켓이 되며, 상기 소켓의 단자홀에 상술한 절연부재(128), 접속부재(120), 동축 케이블(110)이 삽입 고정된다.

도 6 및 도 7을 참조하여, , 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 다른 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 실시예도 상술한 실시예와 원리는 유사하다. 다만, 본 실시예에서는 상술한 실시예와는 달리 인터페이스 보드를 그대로 사용하고, 상기 인터페이스 보드에 본 발명에 따른 접속부재(120)(이하 "하우징용 접속부재"라 함)가 선택적으로 삽입되는 하우징(300)을 결합시킨다. 본 실시예는 특히 IC 소자 테스트용 시험장치에 적합하다. 왜냐 하면, IC 소자의 경우에 리드 또는 볼의 피치가 아주 작은 경우에는 인터페이스 보드의 사용이 필수적인 경우가 많기 때문이다. 이러한 경우에 인터페이스 보드를 그대로 두고 별도의 하우징(300)을 설치하면 상술한 본 발명의 이점을 대부분 이용할 수 있다.

상세히 설명하면 다음과 같다.

본 실시예에서는 종래와 동일하게 안착부재 즉 포고핀(90)이 구비된 소켓(20), 상기 소켓(20)의 각 포고핀(90)과 전기적으로 연결되는 인터페이스 보드 즉 소켓 보드(10), 피측정 부품의 전기적 성능을 테스트하고 분석하는 테스터에 연결된 테스터 헤드(3)에 일측이 접속되는 동축케이블(110) 등을 구비한다. 그리고, 소켓 보드(10)에는 하우징(300)이 결합수단 예를 들어 결합구(70) 등으로 결합된다.

도 7에 도시한 바와 같이, 하우징(300)은 그리드(grid) 형상을 하고 있다. 즉, 하우징(300)은 다수의 가로부재(310) 및 세로부재(320)를 구비하여, 다수의 홀(340)을 형성하게 되며, 상기 홀(340)을 통하여 하우징용 접속부재(120), 절연부재(128), 동축 케이블(110)이 연결되어, 하우징용 접속부재(120)의 일단이 소켓 보드(10)의 단자에 접속된다. 하우징용 접속부재(120), 절연부재(128), 동축 케이블(110)의 구조는 상술한 실시예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 다수의 홀(340)의 크기 및 홀과 홀 사이의 간격 등은 필요에 따라서 적절히 조절하는 것이 가능하다.

본 실시예와 같이 구성하면, 피측정 부품이 변경되면 소켓(20)과 소켓 보드(10)만을 교체하고 종전 하우징(300)을 다시 교체된 새로운 소켓 보드에 결합시킨다. 그 다음에 새로운 소켓 보드의 접점(단자)에 대응하는 하우징(300)의 홀에 동축 케이블과 결합된 하우징용 접속부재(120)를 삽입 접속시키면 된다. 따라서, 본 실시예에 의하면 피측정 부품이 변경되는 경우에도 고가의 베이스 보드(5), 동축 케이블(110) 및 하우징용 접속부재(120)를 교체하지 않아도 된다. 물론, 본 실시예도 IC 소자 테스트용 시험장치에 한정되지 않으며 다른 전기 부품용 시험장치에 적용하는 것이 가능하다.

본 발명자에 의하여 발명되고 기 출원된 상술한 실시예들을 더욱 개량한 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 중복된 설명은 피하기 위하여, 상술한 실시예들과 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.

상술한 실시예에서는 하우징의 재질을 금속 즉 도전성 재질으로 하여 그라운드 역할을 할 수 있도록 한 것이다. 그러나, 필요에 따라서는 하우징의 재질을 비금속 즉 비도전성 재질로 해야만 하거나 하는 것이 바람직한 경우가 있다. 즉, 본 발명은 하우징의 재질을 비금속 재질 예를 들어 PCB용 수지를 사용하는 경우에 관한 것이다. 하우징의 재질을 비금속으로 하는 경우에는 임피던스 등의 조정을 용이하게 위하여 그라운드 역할을 하는 기능을 추가로 달성하여야 한다.

도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.

상술한 바와 같이 하우징(300)에는 다수의 홀(340, 340a)이 구비되며, 상기 홀(340, 340a)에는 그라운드 기능을 할 수 있는 그라운드 부재(410, 410a)가 각각 구비된다. 그라운드 부재(410, 410a)는 금속재질인 것이 바람직하며, 또한 그라운드 부재(410, 410a)는 외측은 하우징(300)의 홀(340, 340a)에 대응하는 형상이고 내측은 절연부재(128)에 대응하는 형상을 가지는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 그라운드 부재(410)은 절연부재(128)와 하우징의 홀(410)의 사이에 설치되는 것이 바람직하기 때문이다. 따라서, 예를 들어 대략 원통형상을 가지는 것이 바람직하다. 한편, 그라운드 부재(410, 410a)는 별도의 부품으로 제작하여 하우징(300)의 홀(340, 340a)에 설치하여도 되지만, 일반적으로 PCB 기판에 랜드(land)를 형성하는 방식으로 하우징(300) 제작시 일체로 만드는 것도 물론 가능하다.

상세히 설명하면, 하우징의 홀(340, 340a)에는 각각 그라운드 부재(410, 410a)가 구비된다. 그리고, 인터페이스 보드 즉 소켓보드(10)의 신호용 단자(14)에 대응하는 홀에(340)는 하우징용 접속부재(120)가 설치되며, 그라운드용 단자(14a)에 대응하는 홀(340a)에는 접촉부재(440)가 설치된다. 접촉부재(440)는 그라운드 부재(410a)와 소켓보드(10)의 그라운드용 단자(14a)를 연결하는 것이라면 어떤 것이라도 사용가능하지만 소켓보드(10) 및 하우징(300) 사이에 원할한 접촉, 파손 방지 등을 위한 기능을 가지는 것이 바람직하다. 따라, 접촉부재(440)는 소켓보드(10)와 하우징(300)을 탄성적으로 매개하는 부재 예를 들어 탄성적으로 상하로 운동가능한 포고핀을 사용할 수 있으며, 일반 포고핀을 사용하는 것이 가능하다. 상술한 바와 같이 구성하면, 하우징(300)이 비금속 재질인 경우에도 간단하게 그라운드 특성을 보강할 수 있다.

한편, 도 9에 도시한 바와 같이, 접속부재(120)의 신호선(124)에 동축케이블(110)의 신호선(118)을 납땜 등과 같은 방식으로 직결하여 사용하는 경우에도 본 발명의 원리는 이용가능하다. 이때에는, 동축케이블(110)의 신호선(118)은 접속부재(120)의 신호선(124)에 직결되며, 동축케이블(110)의 그라운드층(114) 또는 외피(112)는 그라운드 부재(410, 410a)에 연결된다.

도 10a 및 도 10b를 참조하여, 전기 부품 시험장치의 다른 실시예를 설명한다.

상술한 실시예에서는 하우징(300)의 소정 위치의 홀 즉 소켓보드(10)의 그라운드용 단자(14a)에 대응하는 홀(340a)에 접촉부재(440)를 설치하였다. 그러나, 본 실시예에서는 소켓보드(10)의 그라운드용 단자(14a)에 대응하는 홀(340a)에 접촉부재(440)를 설치하지 않고 동일한 기능을 달성하는 실시예이다.

하우징(300)의 신호용 단자(14)에 대응하는 하우징(300)의 홀(340)에는 그라운드 부재(410)가 장착된다. 그리고, 그라운드 부재(410)의 상부에는 소켓보드(10)의 그라운드용 단자(14a)에 일측이 접촉하는 접촉부재(440)가 설치된다. 이때, 상기 접촉부재(440)는 탄성적으로 접촉하는 것이 바람직하다. 또한, 그라운드 부재(410)에 접속하여 탄성있는 접촉부재(440)를 삽입하여 사용할 수도 있다. 예를 들어, 그라운드용 홀에 상하로 탄성이 있는 전도성 재질의 리셉터클 등을 삽입하여 사용할 수도 있다.

따라서, 상기 접촉부재(440)는 그라운드 부재(410)와 소켓보드(10)의 사이를 탄성적으로 접촉시키는 구조면 어떤 것이라도 사용하는 것이 가능하다. 예를 들어, 소형의 포고핀과 유사한 구조로 형성될 수 있다. 그러나, 제작 등을 감안하여 단순한 형상을 사용하되 형상 자체를 탄성적으로 변경하거나 탄성을 가질 수 있는 재질을 사용하여 탄성을 가질 수 있도록 하는 것이 더욱 바람직하다. 예를 들어, 도 10에 도시한 바와 같이, 접촉부재(440)의 형상을 원통형으로 할 수 있다. 이 경우에는 접촉부재(440)의 상부는 전체에 걸쳐서 소켓보드(10)의 그라운드 단자(14a)에 접하게 된다.

또한, 도 11a 내지 도 11c에 도시한 바와 같이, 접촉부재(440)를 대략 직선 형상으로 하여 사용하는 것이 가능하다. 물론, 직선형인 경우에도 접촉부재(440)의 일측은 그라운드 부재(410)에 결합되며 타측은 그라운드 단자(14a)에 접하게 되며 적절한 탄성을 가지는 것이 바람직하다. 다만, 직선형의 경우에는 원통형과는 달리 접촉부재(440)의 일부만 그라운드 단자(14a)에 접하게 된다. 도 11b에서는 한 쌍의 직선형 접촉부재(440)를 도시한 것이다. 도 11c에서 한 개의 접촉부재(440)이지만, 접촉면적을 크게 하기 위하여 상기 접촉부재(440)의 일단을 2개로 분리하여 구성한 것이다.

또한, 도 12a 및 도 12b에 도시한 바와 같이, 접촉부재(440)를 나선형으로 하여 사용하는 것이 가능하다. 한편, 접촉부재(440)는 그라운드 부재(410)와 별개 또는 일체로 제작될 수 있다. 본 실시예들도 상술한 실시예와 원리 및 동작은 유사하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 13 및 도 14를 참조하여, 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 또 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.

상술한 실시예에서는 소켓보드(10)의 그라운드용 단자(14a)에 대응하는 홀(340a)에 접촉부재(440)를 설치하지 않고, 그라운드 부재(410)의 상부에는 접촉부재(440)가 설치되었다. 본 실시예에서는 동축케이블(110)의 그라운드층(114)에도 접촉부재를 연결한 것이다.

도 13을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

접촉부재(440)의 일측은 동축케이블(110)의 그라운드층(114)에 연결되며 타측은 소켓보드(10)의 그라운드용 단자(14a)에 접촉하게 된다. 또한, 접촉부재(440)는 그라운드 부재(410)와도 접촉하는 것이 바람직하다. 즉, 접촉부재(440)는 절연부재(128)와 그라운드 부재(410)의 사이에 설치되며, 양단은 동축케이블(110)의 그라운드층(114) 및 소켓보드(10)의 그라운드용 단자(14a)에 각각 접촉하게 된다. 이때, 접촉부재(440)는 동축케이블(110)의 그라운드층(114)와 별개로 구성되어 외피(112)에 연장되어 구성될 수 있다.

그리고, 도 14에 도시한 바와 같이, 접촉부재(440)가 동축케이블(110)의 하단에서 동축케이블(110)의 그라운드층(114)에 납땜으로 연결될 수도 있다.

한편, 상술한 실시예에서는 하우징을 사용하는 전기 부품 시험장치에 대하여 도시 및 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 중간매체가 피측정 부품 안착부재와 인터페이스 보드로 구성되지 않고, 인터페이스 보드없이 동축 케이블과 접속부재를 포함하여 구성되는 연결부재에 의하여 구성되는 전기 부품 시험장치(도 4 및 도 5에 상당하는 전기 부품 시험장치)에 적용하는 것도 물론 가능하다. 이때, 하우징 대신에 연결부재의 단자홀에 본 발명에 따른 그라운드 부재 및 접촉부재를 적용하면 되므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

한편, 본 발명의 원리는 종래에 일반적을 사용되는 전기 부품 시험장치에 사용하는 것도 가능하다. 즉, 테스트용 소켓과 같은 안착부재에 적용하는 것도 가능하다. 그 일예를 설명하면 다음과 같다. 도 15에 도시한 바와 같이, 비금속 재질 예를 들어 PCB용 수지재질의 소켓(20)에 그라운드 부재(410) 및 절연부재(128)를 설치하고, 여기에 동축 포고핀이 아닌 일반 포고핀(90)을 설치하면 동축포고핀과 동일한 효과를 얻을 수 있다. 이때, 절연부재(128)를 설치하는 대신에 포고핀(90)의 외측에 절연체를 도포하여도 본 발명의 원리를 구현할 수 있다.

상술한 본 발명의 효과를 설명하면 다음과 같다.

첫째, 본 발명에 따르면, 피측정 부품의 변경시에도 베이스 보드 및 동축 케이블 등을 교체하지 않아도 된다. 따라서, 저렴한 비용으로 피측정 부품의 변경에 유연하게 대응할 수 있다는 이점이 있다.

둘째, 본 발명에 따르면, 저비용으로 양질의 전기적 신호를 얻을 수 있으며 안정된 신호 송수신이 가능하는 이점이 있다. 왜냐하면, 본 발명에서는 링 보드, 소켓 보드 등과 같은 인터페이스 보드를 생략할 수 있으며 따라서 인터페이스 보드와 동축 케이블을 접속하는 납땜을 하지 않아도 된다. 따라서, 접점수의 감소 및 신호 전달에 불리한 납땜을 줄일 수 있으므로 전기적 신호의 특성을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.

셋째, 본 발명에 따르면, 고가의 동축 포고핀을 사용하지 않고도 노이즈 감쇠 및 임피던스 제어가 용이하는 이점이 있다.

도 1은 종래의 전기 부품 시험장치의 일 예를개략적으로 도시한 단면도

도 2는 종래의 전기 부품 시험장치의 다른 예를 개략적으로 도시한 사시도

도 3은 도 1 및 도 2의 동축 케이블을 도시한 측면도

도 4는 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 일 실시예를 개략적으로 도시한 사시도

도 5는 도 4의 요부를 상세히 도시한 측면도

도 6은 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도

도 7은 도 6의 하우징을 개략적으로 도시한 평면도

도 8은 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도

도 9는 도 8의 변형예를 도시한 단면도

도 10a는 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도

도 10b는 도 10a의 요부를 개략적으로 도시한 사시도

도 11a는 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도

도 11b는 도 11a의 요부를 개략적으로 도시한 사시도

도 11c는 도 11a의 변형예를 요부만 개략적으로 도시한 사시도

도 12a는 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도

도 12b는 도 12a의 요부를 개략적으로 도시한 사시도

도 13 및 도 14는 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도

도 15는 본 발명에 따른 전기 부품 시험장치의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

1 : IC 소자 3 : 테스터 헤드

5 : 베이스 보드 100 : 연결부재

110 : 동축케이블 120 : 접속부재

200 : 플러그 링 10 : 소켓 보드

20 : 소켓 90 : 포고핀

Claims

피측정 부품의 단자부와 일측이 탄성적으로 접속되는 접속부재가 구비되며, 상기 피측정 부품이 안착되는 안착부재와;

상기 접속부재의 타측에 접속되는 인터페이스 보드와;

다수의 홀을 가지는 비도전성 재질의 하우징과;

일측은 테스터에 연결되는 동축케이블의 신호선에 접속되며, 타측은 상기 인터페이스 보드에 탄성적으로 접속되며, 상기 하우징의 홀에 설치되는 하우징용 접속부재와;

상기 접속부재를 둘러싸는 절연부재와;

상기 하우징의 홀에 설치되며, 그라운드 기능을 하는 그라운드 부재와;

상기 그라운드 부재와 상기 인터페이스 보드의 그라운드용 단자를 연결하는 접촉부재를 포함하여 구성되는 전기 부품 시험장치.
제1항에 있어서, 상기 인터페이스 보드의 신호용 단자에 대응하는 상기 하우징의 홀에 구비되는 그라운드 부재에 상기 접촉부재가 설치되며, 상기 접촉부재는 탄성적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치.
제2항에 있어서, 상기 접촉부재는 실질적으로 포고핀의 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치.
제2항에 있어서, 상기 접촉부재는 원?? 형상인 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치.
제2항에 있어서, 상기 접촉부재는 직선 형상인 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치.
제2항에 있어서, 상기 접촉부재는 나선 형상인 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치.
제1항에 있어서, 상기 접촉부재는 상기 인터페이스 보드의 그라운드용 단자에 대응하는 상기 하우징의 홀에 설치되는 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치
제7항에 있어서, 상기 접촉부재는 상기 인터페이스 보드의 그라운드용 단자에 대응하는 하우징의 홀에 설치되어 그라운드 기능을 하는 보조 그라운드부와; 상기 보조 그라운드부와 상기 인터페이스 보드의 그라운드용 단자를 연결하는 보조 접촉부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치.
제8항에 있어서, 상기 보조 접촉부는 실질적으로 포고핀의 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치.
제2항에 있어서, 상기 인터페이스 보드의 신호용 단자에 대응하는 상기 하우징의 홀에 구비되는 상기 동축케이블에 그라운드층에 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치.
피측정 부품의 전기적 성능을 테스트하는 테스터에 연결된 테스터 헤드에 일측이 접속되는 동축케이블과;

일측은 상기 동축케이블의 신호선에 접속되며, 타측은 상기 피측정 부품에 탄성적으로 접속되는 접속부재과;

상기 접속부재를 둘러싸는 절연부재와;

상기 절연부재가 삽입되는 다수의 단자홀을 가지며, 상기 피측정부재가 안착되며 비도전성 재질인 안착부재와;

상기 안착부재의 홀에 설치되며, 그라운드 기능을 하는 그라운드 부재와;

일측은 상기 그라운드 부재와 연결되는 접촉부재를 포함하여 구성되는 전기 부품 시험장치.
피측정 부품의 단자부와 일측이 탄성적으로 접속되는 접속부재가 구비되며, 상기 피측정 부품이 안착되는 안착부재와;

상기 접속부재의 타측에 접속되는 인터페이스 보드를 포함하여 구성되는 전기 부품 시험장치에 있어서,

상기 안착부재에는 그라운드 기능을 하는 그라운드 부재가 구비되며, 상기 그라운드 부재와 상기 접속부재의 사이에는 절연부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 전기 부품 시험장치.