JP5572066B2 - テスト用ボード - Google Patents
テスト用ボード Download PDFInfo
- Publication number
- JP5572066B2 JP5572066B2 JP2010249509A JP2010249509A JP5572066B2 JP 5572066 B2 JP5572066 B2 JP 5572066B2 JP 2010249509 A JP2010249509 A JP 2010249509A JP 2010249509 A JP2010249509 A JP 2010249509A JP 5572066 B2 JP5572066 B2 JP 5572066B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- socket
- pin
- signal
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
本発明のテスト用ボード(テスト用ボードTB)は、半導体装置(半導体装置5)の電気的特性のテストを行うテスタと接続され、半導体装置をテストする信号を伝達するプリント配線基板(テスト用配線基板6)と、プリント配線基板に実装され、半導体装置を装着する複数のソケット(ソケット1)とを有したものである。
2 上部ベース
3 下部ベース
4 ソケットピン
4a ソケットピン
4b ソケットピン
5 半導体装置
5a 外部接続端子
6 テスト用配線基板
6a グランドパターン配線
7 スリーブ
8 上部接触ピン
9 下部接触ピン
10 バネ
11 スリーブ
11a 信号用導体筒
11b 誘電体被膜
11c グランド用導体筒
12 信号用ランド
12a スルーホール
12b 信号配線
13 グランド配線
14 スルーホール
L1 配線層
L2 配線層
L3 配線層
L4 配線層
L5 配線層
L6 配線層
L ランド
50 半導体装置
51 外部接続端子
52 ソケットピン
53 スリーブ
54 上部接触ピン
55 下部接触ピン
56 バネ
57 テスト用配線基板
58 信号用ランド
59 スルーホール
60 信号配線
61 ソケットピン
62 外部接続端子
63 下部ベース
64 グランド配線
65 被膜
66 グランド配線
TB テストボード
Claims (1)
- 半導体装置の電気的特性のテストを行うテスタと接続され、前記半導体装置をテストする信号を伝達するプリント配線基板と、
前記プリント配線基板に実装され、前記半導体装置を装着する複数のソケットとを有したテスト用ボードであって、
前記ソケットは、
前記半導体装置が装着される第1のベース部と、
前記第1のベース部の下側に設けられた第2のベース部と、
前記第2のベース部に配列固定され、前記半導体装置の外部接続端子と前記プリント配線基板に形成された接続端子とを接続する複数のソケットピンとを備え、
前記ソケットピンは、
前記半導体装置のI/O端子となる信号用外部接続端子、または前記半導体装置のI/O端子となる信号用外部接続端子および前記半導体装置の動作電圧が供給される電源端子となる外部接続端子に接続される信号用ソケットピンと、
前記半導体装置のグランド端子となる信号用外部接続端子に接続されるグランド用ソケットピンとを含み、
前記信号用ソケットピンは、
前記半導体装置の外部接続端子と前記プリント配線基板に形成された接続端子とを接続する導電ピンと、
前記導電ピンの外周面に形成され、誘電体材料、または絶縁体材料からなるインピーダンス整合用被膜と、
中空円柱状からなり、前記インピーダンス整合用被膜が形成された前記導電ピンが内部に装着された導体筒とよりなり、
前記第2のベース部は、
前記信号用ソケットピンが挿入固定される孔にスルーホールが形成されており、
前記スルーホールは、
前記第2のベース部に形成され、前記グランド用ソケットピンが接続されているグランド配線に接続され、
前記プリント配線基板は、
前記ソケットピンが実装される主面において、グランド配線パターンが形成されており、前記ソケットに前記半導体装置が装着された際に、前記導体筒が前記プリント配線基板に形成されたグランド配線パターンに接触することを特徴とするテスト用ボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010249509A JP5572066B2 (ja) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | テスト用ボード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010249509A JP5572066B2 (ja) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | テスト用ボード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012103028A JP2012103028A (ja) | 2012-05-31 |
JP5572066B2 true JP5572066B2 (ja) | 2014-08-13 |
Family
ID=46393621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010249509A Expired - Fee Related JP5572066B2 (ja) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | テスト用ボード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5572066B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019013289A1 (ja) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
WO2019049482A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 株式会社エンプラス | 電気接続用ソケット |
CN113167814B (zh) | 2018-11-27 | 2024-02-27 | 日本发条株式会社 | 探针单元 |
CN109932534B (zh) * | 2019-03-27 | 2021-03-30 | 昆山福烨电子有限公司 | 一种多用途线性测试仪治具 |
WO2023199706A1 (ja) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 日本メクトロン株式会社 | 検査治具および検査治具の特性インピーダンスの調整方法 |
JP2023155883A (ja) * | 2022-04-11 | 2023-10-23 | 日本メクトロン株式会社 | 検査治具 |
KR102685278B1 (ko) * | 2023-11-30 | 2024-07-17 | 주식회사 블루티코리아 | 니들 정렬용 지그 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06180343A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Minato Electron Kk | Ic測定装置用テストボード |
JP3483961B2 (ja) * | 1994-10-31 | 2004-01-06 | 株式会社アドバンテスト | 高周波用コネクタ |
JP2002107408A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Toshiba Corp | Bga用高周波ソケット |
JP2007178165A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Yokowo Co Ltd | 検査ユニット |
-
2010
- 2010-11-08 JP JP2010249509A patent/JP5572066B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012103028A (ja) | 2012-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5572066B2 (ja) | テスト用ボード | |
JP4242199B2 (ja) | Icソケット | |
JP5352170B2 (ja) | 検査用ソケット | |
JP5143921B2 (ja) | 被測定デバイス搭載ボード、及びデバイスインタフェース部 | |
JP6158023B2 (ja) | プローブカード用ファインピッチインターフェース | |
KR101384714B1 (ko) | 반도체 검사장치 | |
TWI564571B (zh) | Cantilever high frequency probe card | |
JP2007527600A5 (ja) | ||
KR100817083B1 (ko) | 프로브 카드 | |
KR20080065235A (ko) | 고주파 프로브 및 이를 이용한 고주파 프로브 카드 | |
WO2009154217A1 (ja) | 検査用接触構造体 | |
TW201818083A (zh) | 探針卡及其多重訊號傳輸板 | |
TWI700500B (zh) | 測試裝置 | |
KR20090082783A (ko) | Eds 공정용 프로브 카드 어셈블리 | |
US20140091818A1 (en) | Fine pitch interface for probe card | |
JP2005351731A (ja) | テストソケット | |
US9316685B2 (en) | Probe card of low power loss | |
TWI564567B (zh) | Probe card and its probe module and signal probe | |
CN109587933B (zh) | 一种电路转接板以及测试装置 | |
JP2008045950A (ja) | プローブカード | |
US8466704B1 (en) | Probe cards with minimized cross-talk | |
JP6046200B2 (ja) | 伝送線路及び検査治具 | |
US9151799B2 (en) | Fine pitch interface for probe card | |
KR101467381B1 (ko) | 반도체 검사장치 | |
TWI516772B (zh) | 探針卡之電路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130926 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140603 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140627 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5572066 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |