JP2012103028A - テスト用ボード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ソケットピン4bは、半導体装置5の信号ピンとなる外部接続端子5aが接続される。信号用導体筒11aの外周面には誘電体からなる誘電体被膜11bが形成されている。グランド用導体筒11cは、下部接触ピン9が、テスト用配線基板6の信号用ランド12と接触した際に、該グランド用導体筒11cがテスト用配線基板6のグランドパターン配線6aに接触する。ソケットピン4bは、下部ベース3のスルーホール14に挿入固定されており、該スルーホール14は、下部ベース3に形成されたグランド配線13と接続されている。このグランド配線13は、たとえば、グランドプレーン状に形成されており、ソケットピン4aと接続される構成からなる。
【選択図】図2
Description
本発明のテスト用ボード(テスト用ボードTB)は、半導体装置(半導体装置5)の電気的特性のテストを行うテスタと接続され、半導体装置をテストする信号を伝達するプリント配線基板(テスト用配線基板6)と、プリント配線基板に実装され、半導体装置を装着する複数のソケット(ソケット1)とを有したものである。
2 上部ベース
3 下部ベース
4 ソケットピン
4a ソケットピン
4b ソケットピン
5 半導体装置
5a 外部接続端子
6 テスト用配線基板
6a グランドパターン配線
7 スリーブ
8 上部接触ピン
9 下部接触ピン
10 バネ
11 スリーブ
11a 信号用導体筒
11b 誘電体被膜
11c グランド用導体筒
12 信号用ランド
12a スルーホール
12b 信号配線
13 グランド配線
14 スルーホール
L1 配線層
L2 配線層
L3 配線層
L4 配線層
L5 配線層
L6 配線層
L ランド
50 半導体装置
51 外部接続端子
52 ソケットピン
53 スリーブ
54 上部接触ピン
55 下部接触ピン
56 バネ
57 テスト用配線基板
58 信号用ランド
59 スルーホール
60 信号配線
61 ソケットピン
62 外部接続端子
63 下部ベース
64 グランド配線
65 被膜
66 グランド配線
TB テストボード
Claims (1)
- 半導体装置の電気的特性のテストを行うテスタと接続され、前記半導体装置をテストする信号を伝達するプリント配線基板と、
前記プリント配線基板に実装され、前記半導体装置を装着する複数のソケットとを有したテスト用ボードであって、
前記ソケットは、
前記半導体装置が装着される第1のベース部と、
前記第1のベースの下側に設けられた第2のベース部と、
前記第2のベース部に配列固定され、前記半導体装置の外部接続端子と前記プリント配線基板に形成された接続端子とを接続する複数のソケットピンとを備え、
前記ソケットピンは、
前記半導体装置のI/O端子となる信号用外部接続端子、または前記半導体装置のI/O端子となる信号用外部接続端子および前記半導体装置の動作電圧が供給される電源端子となる外部接続端子に接続される信号用ソケットピンと、
前記半導体装置のグランド端子となる信号用外部接続端子に接続されるグランド用ソケットピンとを含み、
前記信号用ソケットピンは、
前記半導体装置の外部接続端子と前記プリント配線基板に形成された接続端子とを接続する導電ピンと、
前記導電ピンの外周面に形成され、誘電体材料、または絶縁体材料からなるインピーダンス整合用被膜と、
中空円柱状からなり、前記インピーダンス整合用被膜が形成された前記導電ピンが内部に装着された導体筒とよりなり、
前記第2のベース部は、
前記信号用コネクタピンが挿入固定される孔にスルーホールが形成されており、
前記スルーホールは、
前記第2のベース部に形成され、前記グランド用ソケットピンが接続されているグランド配線に接続され、
前記プリント配線基板は、
前記コネクタピンが実装される主面において、グランド配線パターンが形成されており、前記ソケットに前記半導体装置が装着された際に、前記導体筒が前記プリント配線基板に形成されたグランド配線パターンに接触することを特徴とするテスト用ボード。
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