TW201818083A - 探針卡及其多重訊號傳輸板 - Google Patents

Abstract

一種探針卡，包含：印刷電路板、探針、使探針穿置於其中的探針固定座、阻抗匹配訊號線及多重訊號傳輸板。阻抗匹配訊號線電性耦接於印刷電路板的接點。多重訊號傳輸板包含：軟性電路板、訊號走線及接地模組。訊號走線設置於軟性電路板上，一端電性耦接於阻抗匹配訊號線的訊號結構，另一端電性耦接於探針。接地模組設置於軟性電路板上，包含：第一接地端、第二接地端以及第一隔離元件。第一接地端電性耦接於阻抗匹配訊號線的屏蔽結構。第二接地端電性耦接於實際接地電位。第一隔離元件電性耦接於第一接地端以及第二接地端之間。

Description

探針卡及其多重訊號傳輸板

本發明是有關於一種探針卡，且特別是有關於一種防止探針之間雜訊干擾的探針卡及其多重訊號傳輸板。

探針卡的主要目的是藉由其探針直接與待測物(如晶片)上的銲墊或是凸塊直接接觸，配合周邊測試機台與軟體控制而達到自動化量測目的，並進一步地篩選出不良品，通常是藉由測試機台發送測試訊號，經探針卡到待測物，再由待測物回送測試結果訊號，經探針卡到測試儀器進行分析。

探針卡的訊號傳遞路徑可能出現衰減或干擾問題。為解決這樣的現象，常採用阻抗匹配訊號線(例如同軸訊號線)來減少耦合問題。往常，探針卡的阻抗匹配訊號線配置方式是將大量不同類型的訊號線一起連接到接地層。但這種配置方式不但容易增加電流迴路的大小，也容易增加接地反彈，造成彼此間雜訊干擾而無法連接至真正的地。

因此，如何設計一個新的探針卡及其多重訊號傳輸板，以解決上述的問題，乃為此一業界亟待解決的問題。

因此，本發明之一態樣是在提供一種多重訊號傳輸板，包含：軟性電路板、複數訊號走線以及複數接地模組。軟性電路板包含相對的第一側邊以及第二側邊。訊號走線設置於軟性電路板上，且分別包含對應於第一側邊的第一終端以及對應於第二側邊的第二終端，其中各訊號走線的第一終端電性耦接於阻抗匹配訊號線的第一端的訊號結構，第二終端電性耦接於複數探針其中之一。接地模組設置於軟性電路板上，分別包含：第一接地端、第二接地端以及第一隔離元件。第一接地端電性耦接於對應的阻抗匹配訊號線的第一端的屏蔽結構。第二接地端電性耦接於實際接地電位。第一隔離元件電性耦接於第一接地端以及第二接地端之間。

本發明之另一態樣是在提供一種探針卡，包含：印刷電路板、複數探針、探針固定座、複數阻抗匹配訊號線以及多重訊號傳輸板。印刷電路板包含複數接點。探針固定座固定於印刷電路板上，並配置以使探針穿置於其中。阻抗匹配訊號線分別具有第一端以及第二端，其中第二端電性耦接於印刷電路板的接點其中之一。多重訊號傳輸板包含：軟性電路板、複數訊號走線以及複數接地模組。軟性電路板包含相對的第一側邊以及第二側邊。訊號走線設置於軟性電路板上，且分別包含對應於第一側邊的第一終端以及對應於第二側邊的第二終端，其中各訊號走線的第一終端電性耦接於阻抗匹配訊號線其中之一的第一端的訊號結構，第二終端電性耦接 於複數探針其中之一。接地模組設置於軟性電路板上，分別包含：第一接地端、第二接地端以及第一隔離元件。第一接地端電性耦接於對應的阻抗匹配訊號線其中之一的第一端的屏蔽結構。第二接地端電性耦接於實際接地電位。第一隔離元件電性耦接於第一接地端以及第二接地端之間。

本發明之又一態樣是在提供一種探針卡，包含：印刷電路板、跳線固定座、至少一跳線、多重訊號傳輸板以及探針頭。印刷電路板包含測試區以及接點區，其中測試區包含複數個測試接點，接點區包含複數個接點，測試接點以及接點間相電性耦接。跳線固定座設置於印刷電路板上，跳線固定座包含座體以及孔板，座體與孔板組成容置空間，孔板包含複數穿孔、相對的上表面及下表面，孔板的下表面設置複數接點。跳線包含阻抗匹配訊號線以及一般訊號線，其中阻抗匹配訊號線電性耦接於印刷電路板的接點其中之一，一般訊號線設置於容置空間，一般訊號線經由孔板的上表面穿置孔板的穿孔到孔板的下表面並電性耦接於耦接孔板的接點。多重訊號傳輸板包含：軟性電路板、複數訊號走線以及複數接地模組。軟性電路板包含相對的第一側邊以及第二側邊。訊號走線設置於軟性電路板上，且分別包含對應於第一側邊的第一終端以及對應於第二側邊的第二終端，其中各訊號走線的第一終端電性耦接於阻抗匹配訊號線的訊號結構，第二終端電性耦接於一般訊號線。接地模組設置於軟性電路板上，分別包含：第一接地端、第二接地端以及第一隔離元件。第一接地端電性耦接於對應的阻抗匹配訊號線 的屏蔽結構。第二接地端電性耦接於實際接地電位。第一隔離元件電性耦接於第一接地端以及第二接地端之間。探針頭包含複數探針、相對的上導板以及下導板，上導板及下導板相耦接以形成一中空區域，上導板包含複數上穿孔，下導板包含複數下穿孔，各探針包含針尖、針身以及針尾，其中上導板之上穿孔配置以使探針的針尾穿置於其中，下導板之下穿孔配置以使各探針的針尖穿置於其中，中空區域使各探針的針身容置於其中。

應用本發明之優點在於，本發明的探針卡可藉由多重訊號傳輸板上隔離元件的設置，將阻抗匹配訊號線與實際接地電位間的雜訊進行隔離，避免不同的阻抗匹配訊號線間由於接地電位的雜訊影響而互相干擾。

1‧‧‧探針卡

100‧‧‧印刷電路板

102、102A-102C‧‧‧阻抗匹配訊號線

104、104A-104C‧‧‧探針

106‧‧‧探針固定座

108‧‧‧多重訊號傳輸板

110‧‧‧接點

200‧‧‧軟性電路板

201‧‧‧第一側邊

202A-202C‧‧‧訊號走線

203‧‧‧第二側邊

204A-204C‧‧‧接地模組

205、207‧‧‧邊緣

206‧‧‧第一隔離元件

208A、208B‧‧‧接地層

3‧‧‧多重訊號傳輸板

300‧‧‧軟性電路板

302A-302E‧‧‧訊號走線

304A-304E‧‧‧接地模組

4‧‧‧多重訊號傳輸板

400‧‧‧軟性電路板

402A-402G‧‧‧訊號走線

404A-404G‧‧‧接地模組

5‧‧‧探針卡

500‧‧‧印刷電路板

501A‧‧‧測試區

501B‧‧‧接點區

502‧‧‧跳線

504‧‧‧探針

506‧‧‧跳線固定座

508‧‧‧探針頭

510‧‧‧多重訊號傳輸板

520‧‧‧測試接點

522‧‧‧接點

530‧‧‧阻抗匹配訊號線

532‧‧‧一般訊號線

540‧‧‧座體

542‧‧‧孔板

550‧‧‧上導板

552‧‧‧下導板

554‧‧‧中空區域

560‧‧‧針尖

562‧‧‧針身

564‧‧‧針尾

570‧‧‧接點

580‧‧‧跳線

G1‧‧‧第一接地端

G2‧‧‧第二接地端

GND‧‧‧實際接地電位

第1圖為本發明一實施例中，一種探針卡的仰視圖；第2A圖為本發明一實施例中，三個阻抗匹配訊號線、三個探針以及多重訊號傳輸板的立體圖；第2B圖為本發明一實施例中，第2A圖的多重訊號傳輸板沿A方向的俯視圖；第3圖為本發明另一實施例中，多重訊號傳輸板的俯視圖；第4圖分別為本發明又一實施例中，多重訊號傳輸板的俯視圖；以及 第5圖為本發明一實施例中，一種探針卡的側視圖。

請參照第1圖。第1圖為本發明一實施例中，一種探針卡1的仰視圖。探針卡1包含：印刷電路板100、阻抗匹配訊號線102、探針104、探針固定座106以及多重訊號傳輸板108。

印刷電路板100具有上、下表面，第1圖係繪示印刷電路板100的下表面。印刷電路板100具有外周圍的測試區及內周圍的接點區及測試區，其中印刷電路板100的上表面在外周圍的測試區上具有多個測試接點(未繪示)，印刷電路板100的下表面在內周圍的接點區具有接點110，接點110藉由印刷電路板100的內部電路佈線電性耦接至測試接點。於一實施例中，接點110可包含訊號接點以及接地接點。

於一實施例中，阻抗匹配訊號線102為同軸訊號線，且由內至外可例如，但不限於包含傳遞訊號的銅線、絕緣體、用以接地提供屏蔽效果的屏蔽層和絕緣保護層的結構(未繪示)。阻抗匹配訊號線102具有第一端以及第二端。其中，阻抗匹配訊號線102的第一端的訊號結構透過多重訊號傳輸板108電性耦接於探針104。阻抗匹配訊號線102的第二端的訊號結構透過例如，但不限於焊接的方式，電性耦接於印刷電路板100所包含的接點110。

然而需注意的是，上述的阻抗匹配訊號線102並不限於同軸訊號線，亦可以使用一訊號線並在訊號線旁鄰 近處配置一接地線，並使訊號線與接地線之間維持一固定距離，以達到阻抗匹配的作用。或者使用一訊號線外面套設一具有金屬層的絕緣套筒(未繪示)，以組成同軸訊號線的架構。絕緣套筒是以絕緣體為材料，在絕緣套筒的外表面鍍上一層金屬層。金屬層作為接地提供屏蔽效果的屏蔽層。以上的架構可以統稱為阻抗匹配訊號線。無論是屏蔽層或者接地線可以統稱為屏蔽結構。阻抗匹配訊號線102的第二端的阻抗匹配結構電性耦接於印刷電路板100所包含的接點110。更詳細地說，阻抗匹配訊號線102的第二端的訊號結構電性耦接於印刷電路板100所包含的訊號接點。阻抗匹配訊號線102的第二端的屏蔽結構電性耦接於印刷電路板100所包含的接地接點。

探針固定座106固定於印刷電路板100上，並配置以使探針104穿置於其中，進一步來說探針固定座106是固定在印刷電路板100的下表面上。於一實施例中，探針固定座106是由黑膠固化形成，以達到固定探針104的功效。於實際應用中，探針104配置以接觸待測物(未繪示)上的接點。探針固定座106可以放置數層的探針104，進一步來說，將一排的探針104針身設置在探針固定座106的一層上，以黑膠塗佈在探針固定座106上並固化黑膠，使一排的探針104針身設置在同一層的探針固定座106上，依此方式，探針固定座106可以有多層的探針層層疊組成，每一層探針層具有多根的探針104針身設置在其中。

本實施例的探針卡1為懸臂式探針卡，即探針104為懸臂式探針，探針104可分為針尖、針身及針尾(如第2圖的探針104A-104C)，針身在針尖及針尾之間呈懸臂方式延伸，針身在連接針尾的一端朝向針尖的一端是由探針卡的外圍方向朝探針卡的內圍方向延伸，在測試待測物時，探針104的針尖係用於接觸待測物的接點，針身與針尖具有一個夾角，夾角一般而言為大於90度的鈍角，針身的一部分係設置在探針固定座106中，針尾係用於接觸多重訊號傳輸板108或者接點110。

操作上，印刷電路板100上表面的測試接點電性耦接測試機(未繪示)的訊號接點，將測試機的訊號經由測試接點、印刷電路板100的內部電路佈線傳送至印刷電路板100下表面的接點110，再透過阻抗匹配訊號線102及多重訊號傳輸板108傳送至探針104，進一步傳送至待測物的接點進行測試。反之，待測物經由測試機的訊號產生的測試結果，會依反方向回傳至測試機分析，以完成一個測試的流程。於一實施例中，探針104所傳送的可為例如，但不限於訊號，以傳送至待測物的訊號接點。

需注意的是，第1圖中僅繪示一個多重訊號傳輸板108。然而於其他實施例中，探針卡1可包含多個多重訊號傳輸板，以達到電性耦接阻抗匹配訊號線102及探針104的功效。此外，探針卡1用於低頻訊號傳輸的接點110，可以電性耦接探針104。

以下將就多重訊號傳輸板108的結構進行更詳細的說明。

請同時參照第2A圖及第2B圖。第2A圖為本發明一實施例中，三個阻抗匹配訊號線102A-102C、三個探針104A-104C以及多重訊號傳輸板108的立體圖。需注意的是，在第2A圖中，並未繪示出用以固定探針104A-104C的探針固定座106。

第2B圖為本發明一實施例中，第2A圖的多重訊號傳輸板108沿A方向的俯視圖。

多重訊號傳輸板108包含：軟性電路板200、訊號走線202A-202C以及接地模組204A-204C。

軟性電路板200包含相對的第一側邊201以及第二側邊203。於一實施例中，軟性電路板200可設置以與阻抗匹配訊號線102A-102C間具有匹配的阻抗。於一實施例中，軟性電路板200與阻抗匹配訊號線102A-102C各具有50歐姆的阻抗。

訊號走線202A-202C設置於軟性電路板200上，且分別包含對應於第一側邊201的第一終端以及對應於第二側邊203的第二終端。

其中，各訊號走線202A-202C的第一終端電性耦接於阻抗匹配訊號線102A-102C其中之一的第一端的訊號結構。更詳細地說，訊號走線202A的第一終端電性耦接於阻抗匹配訊號線102A的第一端的訊號結構。訊號走線202B的第一終端電性耦接於阻抗匹配訊號線102B的第一端的訊號 結構。訊號走線202C的第一終端電性耦接於阻抗匹配訊號線102C的第一端的訊號結構。

各訊號走線202A-202C的第二終端電性耦接於探針104A-104C其中之一。更詳細地說，訊號走線202A的第二終端電性耦接於探針104A。訊號走線202B的第二終端電性耦接於探針104B。訊號走線202C的第二終端電性耦接於探針104C。

接地模組204A-204C設置於軟性電路板200上並分別對應於訊號走線202A-202C其中之一，且與訊號走線202A-202C電性隔離。於一實施例中，接地模組204A-204C鄰設於訊號走線202A-202C旁，並位於軟性電路板200的第一側邊201上。更詳細地說，接地模組204A鄰設於訊號走線202A旁。接地模組204B鄰設於訊號走線202B旁。接地模組204C鄰設於訊號走線202C旁。

接地模組204A-204C分別包含：第一接地端G1、第二接地端G2以及第一隔離元件206。

以接地模組204A為例，第一接地端G1電性耦接於對應的阻抗匹配訊號線102A的第一端的屏蔽層。第二接地端G2電性耦接於實際接地電位GND。於一實施例中，第二接地端G2是透過多重訊號傳輸板108更包含的接地層208A及208B連接至實際接地電位GND。在此，耦接實際接地電位GND的方式，可以如下所述方式進行，但不限於此方式，任何可以達到此目的的實施方式均適用之。首先，印刷電路板100提供一實際接地電位接點，此實際接地電位接點可電性 耦接測試機提供的實際接地電位GND，之後，將需要耦接實際接地電位GND的部分，例如，第二接地端G2可以電性耦接到印刷電路板100的實際接地電位接點。

如第2B圖所示，第二接地端G2以及接地層208A及208B均以點狀圖樣繪示，以表示第二接地端G2以及接地層208A及208B是相電性耦接的。接地層208A及208B分別設置於軟性電路板200上，例如，但不限於軟性電路板200的第一側邊201和第二側邊203之間的邊緣205及207上，以電性耦接於實際接地電位GND。於不同實施例中，接地層208A及208B可設置在邊緣205及207的一部分，例如第2A圖及第2B圖所示的最角落上，或是沿著全部的邊緣205及207設置。

於一實施例中，訊號走線202A-202C是配置於軟性電路板200的第一表面上，而第二接地端G2以及接地層208A及208B間可藉由例如，但不限於由軟性電路板200相對第一表面的第二表面進行電性耦接。

第一隔離元件206電性耦接於第一接地端G1以及第二接地端G2之間。於一實施例中，第一隔離元件206為0歐姆電阻或電感。因此，阻抗匹配訊號線102A的第一端的屏蔽層將可透過第一接地端G1、第一隔離元件206及第二接地端G2電性耦接至實際接地電位GND。

阻抗匹配訊號線102B及102C的第一端的屏蔽層可透過相同的方式，經由對應的第一接地端G1、第一隔離元件206及第二接地端G2電性耦接至實際接地電位GND，因 此不再贅述。實際接地電位GND係由測試機所提供，一般而言，實際接地電位GND會電性耦接至印刷電路板100的測試接點及接點110，上述的接地層208A、208B、阻抗匹配訊號線102A-102C的屏蔽層可以藉由電性耦接印刷電路板100的測試接點及接點110，以達到電性耦接至實際接地電位GND。

在沒有設置第一隔離元件206的情形下，阻抗匹配訊號線102A-102C間的屏蔽層將直接進行接地。這樣的配置方式容易使阻抗匹配訊號線102A-102C間受到彼此的雜訊影響而無法正常接地。因此，本發明的探針卡1可藉由多重訊號傳輸板108上第一隔離元件206的設置，將阻抗匹配訊號線102A-102C的屏蔽層與實際接地電位GND間的雜訊進行隔離，避免不同的阻抗匹配訊號線102A-102C間由於接地電位的雜訊影響而互相干擾。

更進一步地，於一實施例中，軟性電路板200的第一側邊201的長度D1大於第二側邊203的長度D2。因此，探針104A-104C間的距離可以更為接近，而不受到阻抗匹配訊號線102A-102C的尺寸影響。對於尺寸極小的待測物來說，這樣的設計將更使探針104A-104C的設置更能符合需求。此外，由於軟性電路板200的厚度較薄，因此探針104A-104C針尖的長度可以設計得較短，而不會受到後端阻抗匹配訊號線102A-102C的尺寸影響。軟性電路板200的形狀並不限於前文所述，亦可以是矩形或其他形狀。

於一實施例中，阻抗匹配訊號線102A-102C的第二端的屏蔽層可以如第2A圖所示，分別透過第二隔離元件212電性耦接於實際接地電位GND，以達到類似第一隔離元件206的雜訊隔離功效。於另一實施例中，阻抗匹配訊號線102A-102C的第二端的屏蔽層可以直接電性耦接於實際接地電位GND。於又一實施例中，阻抗匹配訊號線102A-102C的第二端的屏蔽層亦可不接地。

請參照第3圖及第4圖。第3圖為本發明另一實施例中，多重訊號傳輸板3的俯視圖。第4圖為本發明又一實施例中，多重訊號傳輸板4的俯視圖。

多重訊號傳輸板3包含：軟性電路板300、訊號走線302A-302E、探針固定座304以及接地模組304A-304E。因此，多重訊號傳輸板3可應用以電性耦接五個阻抗匹配訊號線以及五個探針。

多重訊號傳輸板4包含：軟性電路板400、訊號走線402A-402G、探針固定座404以及接地模組404A-404G。因此，多重訊號傳輸板4可應用以電性耦接七個阻抗匹配訊號線以及七個探針。

需注意的是，上述的實施例中的訊號走線及接地模組的數目僅為一範例。於其他實施例中，訊號走線及接地模組的數目可為大於二的任意數目，以對應電性耦接不同數目的阻抗匹配訊號線以及探針。

阻抗匹配訊號線102、多重訊號傳輸板108及探針104的架構是為了將阻抗匹配訊號線與實際接地電位間的 雜訊進行隔離，進行訊號的屏蔽，避免不同的阻抗匹配訊號線間由於接地電位的雜訊影響而互相干擾，在判斷不同訊號線的干擾不會影響測試結果者，僅需設置探針，且探針針尾直接連接印刷電路板100的接點110，如第1圖所示。

本發明的多重訊號傳輸板除了使用在懸臂式探針卡以外，也可以應用在垂直式探針卡，進一步來說，是跳線式(Hand-Wire)的垂直式探針卡。

請參照第5圖。第5圖為本發明一實施例中，一種探針卡5的側視圖。探針卡5包含印刷電路板500、跳線固定座506、跳線502、探針頭508以及多重訊號傳輸板510。

印刷電路板500具有測試區501A以及接點區501B。其中，測試區501A包含複數個測試接點520，接點區501B包含複數個接點522。於一實施例中，接點522藉由印刷電路板500的內部電路佈線電性耦接至測試接點520。於一實施例中，接點522可包含訊號接點以及接地接點。印刷電路板500具有相對的上表面及下表面，測試區501A以及接點區501B均設置在印刷電路板500的上表面。探針頭508位在印刷電路板500的下表面下方。

跳線固定座506設置在印刷電路板500上，跳線固定座506包含座體540以及孔板542。其中，座體540用以使孔板542連接並固定於印刷電路板500上，更詳細地說，座體540是穿過印刷電路板500的通孔並設置在印刷電路板500上。座體540與孔板542組成一容置空間，孔板542包含複數穿孔、相對的上表面及下表面，孔板542的下表面設置 複數接點570。孔板542的接點570與印刷電路板500的接點522是藉由跳線502或580電性耦接。孔板542設置在座體540以及探針頭508之間。

跳線502具有第一端以及第二端。其中，跳線502的第一端電性耦接於接點570。跳線502的第二端透過例如，但不限於焊接的方式，電性耦接於印刷電路板500所包含的接點522。於一實施例中，跳線502包含阻抗匹配訊號線530以及一般訊號線532。接點522可包含訊號接點以及接地接點。阻抗匹配訊號線530與一般訊號線532可透過多重訊號傳輸板510相電性耦接。一般訊號線532設置在座體540與孔板542組成的容置空間，一般訊號線532經由孔板542的上表面穿置孔板542的穿孔到孔板542的下表面並與接點570電性耦接。

多重訊號傳輸板510實際上與第2A圖及第2B圖所示的多重訊號傳輸板108的結構大同小異。其中，阻抗匹配訊號線530的屏蔽結構與多重訊號傳輸板510電性耦接的一端，可如同第2A圖的阻抗匹配訊號線102A-102C一般，透過第一接地端G1、第一隔離元件206及第二接地端G2電性耦接至實際接地電位GND。並且，阻抗匹配訊號線530的屏蔽結構另一端亦可如同第2A圖的阻抗匹配訊號線102A-102C一般，透過第二隔離元件212電性耦接於實際接地電位GND。阻抗匹配訊號線530的訊號結構以及一般訊號線532間，亦可如同第2A圖的阻抗匹配訊號線102A-102C 的訊號結構和探針104A-104C一般，透過訊號走線202A-202C電性耦接為一個訊號傳輸路徑。

需注意的是，第5圖所示的測試接點520、接點522、接點570以及跳線502的數目僅為一範例。本發明的測試接點520、接點522、接點570以及跳線502的數目並不限於此。

探針頭508包含複數探針504、相對的上導板550以及下導板552。上導板550以及下導板552相連接以形成一中空區域554。探針504包含針尖560、針身562和針尾564。其中，上導板550包含複數上穿孔，以使探針504的針尾564穿置於上導板550的上穿孔並可經由上導板550的上穿孔凸於上導板550上表面外。下導板552包含複數下穿孔，以使探針504的針尖560穿置於下導板552的下穿孔並可經由下導板552的下穿孔凸於下導板552下表面外。針身562容置於中空區域544內。藉由上導板550以及下導板552的配置，可達到固定探針504針位避免橫向移動的目的。而藉由中空區域554的配置，探針504可有彈性地相對上導板550及下導板552在縱向進行小幅度的伸縮。

因此，本實施例中的探針卡5為垂直式探針卡。於一實施例中，在測試待測物時，針尖560接觸待測物的接點，針尾564接觸接點570。

操作上，印刷電路板500的測試接點520電性耦接測試機(未繪示)的訊號接點，將測試機的訊號經由測試接點520、印刷電路板500的內部電路佈線傳送至印刷電路 板500的接點522，再透過阻抗匹配訊號線530、多重訊號傳輸板510以及一般訊號線532傳送至探針504，進一步傳送至待測物的接點進行測試。反之，待測物經由測試機的訊號產生的測試結果，會依反方向回傳至測試機分析，以完成一個測試的流程。於一實施例中，探針504所傳送的可為例如，但不限於訊號，以傳送至待測物的訊號接點。

需注意的是，第5圖中僅繪示一個多重訊號傳輸板510。然而於其他實施例中，探針卡5可包含多個多重訊號傳輸板，以達到電性耦接阻抗匹配訊號線530以及一般訊號線532的功效。並且，並非所有由印刷電路板500延伸至孔板542的走線均需要透過多重訊號傳輸板的連結。舉例而言，跳線580即為未透過多重訊號傳輸板連接，而直接在印刷電路板500與孔板542之間電性耦接的訊號線。

因此，本發明的探針卡5可藉由多重訊號傳輸板510上第一隔離元件206的設置，將阻抗匹配訊號線530與實際接地電位GND間的雜訊進行隔離，避免不同的阻抗匹配訊號線530間由於接地電位的雜訊影響而互相干擾。

需注意的是，上述實施例中的「電性耦接」一詞，可為元件間直接的耦接，亦可為元件間透過其他元件相連的間接耦接。

雖然本案內容已以實施方式揭露如上，然其並非配置以限定本案內容，任何熟習此技藝者，在不脫離本案內容之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本案內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (18)

1. 一種多重訊號傳輸板，包含：一軟性電路板，包含相對的一第一側邊以及一第二側邊；複數訊號走線，設置於該軟性電路板上，且分別包含對應於該第一側邊的一第一終端以及對應於該第二側邊的一第二終端，其中各該等訊號走線的該第一終端電性耦接於複數阻抗匹配訊號線其中之一的一第一端的一訊號結構，該第二終端電性耦接於複數探針其中之一；以及複數接地模組，設置於該軟性電路板上，分別包含：一第一接地端，電性耦接於對應的其中之一該等阻抗匹配訊號線的該第一端的一屏蔽結構；一第二接地端，電性耦接於一實際接地電位；以及一第一隔離元件，電性耦接於該第一接地端以及該第二接地端之間。
2. 如請求項1所述之多重訊號傳輸板，更包含至少一接地層，設置於該軟性電路板上，該第二接地端透過該接地層電性耦接於該實際接地電位。
3. 如請求項2所述之多重訊號傳輸板，其中該接地層設置於該軟性電路板的該第一側邊以及該第二側邊之間的邊緣上。
4. 如請求項1所述之多重訊號傳輸板，其中該第一隔離元件為一0歐姆電阻或一電感。
5. 如請求項1所述之多重訊號傳輸板，其中各該等接地模組鄰設於該等訊號走線其中之一旁，並位於該軟性電路板的該第一側邊上。
6. 如請求項1所述之多重訊號傳輸板，其中該軟性電路板與該阻抗匹配訊號線的阻抗匹配。
7. 如請求項1所述之多重訊號傳輸板，其中各該等阻抗匹配訊號線之一第二端直接電性耦接於該實際接地電位。
8. 如請求項1所述之多重訊號傳輸板，其中各該等阻抗匹配訊號線之該第二端更分別透過一第二隔離元件電性耦接於該實際接地電位。
9. 一種探針卡，包含：一印刷電路板，包含複數接點；複數探針；一探針固定座，固定於該印刷電路板上，並配置以使該等探針穿置於其中；至少一阻抗匹配訊號線，分別具有一第一端以及一第二端，其中該第二端電性耦接於該印刷電路板的該等接點其中之一；以及 一多重訊號傳輸板，包含：一軟性電路板，包含相對的一第一側邊以及一第二側邊；複數訊號走線，設置於該軟性電路板上，且分別包含對應於該第一側邊的一第一終端以及對應於該第二側邊的一第二終端，其中各該等訊號走線的該第一終端電性耦接於該阻抗匹配訊號線的該第一端的一訊號結構，該第二終端電性耦接於該等探針其中之一；；以及複數接地模組，設置於該軟性電路板上，分別包含：一第一接地端，電性耦接於對應的該阻抗匹配訊號線的該第一端的一屏蔽結構；一第二接地端，電性耦接於一實際接地電位；以及一第一隔離元件，電性耦接於該第一接地端以及該第二接地端之間。
10. 如請求項9所述之探針卡，其中該多重訊號傳輸板更包含至少一接地層，設置於該軟性電路板上，該第二接地端透過該接地層電性耦接於該實際接地電位。
11. 如請求項10所述之探針卡，其中該接地層設置於該軟性電路板的該第一側邊以及該第二側邊之間的邊緣上。
12. 如請求項9所述之探針卡，其中該第一隔離元件為一0歐姆電阻或一電感。
13. 如請求項9所述之探針卡，其中各該等接地模組鄰設於該等訊號走線其中之一旁，並位於該軟性電路板的該第一側邊上。
14. 如請求項9所述之探針卡，其中該軟性電路板與該阻抗匹配訊號線阻抗匹配。
15. 如請求項9所述之探針卡，其中該探針固定座由一黑膠固化形成。
16. 如請求項9所述之探針卡，其中各該等阻抗匹配訊號線之該第二端直接電性耦接於該實際接地電位。
17. 如請求項9所述之探針卡，更包含複數第二隔離元件，各該等阻抗匹配訊號線之該第二端更分別透過該等第二隔離元件其中之一電性耦接於該實際接地電位。
18. 一種探針卡，包含：一印刷電路板，包含一測試區以及一接點區，其中該測試區包含複數個測試接點，該接點區包含複數個接點，該等測試接點以及該等接點間相電性耦接；一跳線固定座，設置於該印刷電路板上，該跳線固定座包含一座體以及一孔板，該座體與該孔板組成一容置空 間，該孔板包含複數穿孔、相對的一上表面及一下表面，該下表面設置複數接點；至少一跳線，包含一阻抗匹配訊號線以及一一般訊號線，其中該阻抗匹配訊號線電性耦接於該印刷電路板的該等接點其中之一，該一般訊號線設置於該容置空間，該一般訊號線經由該孔板的上表面穿置該孔板的穿孔到該孔板的下表面並電性耦接該孔板的接點；一多重訊號傳輸板，包含：一軟性電路板，包含相對的一第一側邊以及一第二側邊；複數訊號走線，設置於該軟性電路板上，且分別包含對應於該第一側邊的一第一終端以及對應於該第二側邊的一第二終端，其中各該等訊號走線的該第一終端電性耦接於該阻抗匹配訊號線的一訊號結構，該第二終端電性耦接於該一般訊號線；以及複數接地模組，設置於該軟性電路板上，分別包含：一第一接地端，電性耦接於對應的該阻抗匹配訊號線的一屏蔽結構；一第二接地端，電性耦接於一實際接地電位；以及一第一隔離元件，電性耦接於該第一接地端以及該第二接地端之間；以及一探針頭，包含複數探針、相對的一上導板以及一下導板，該上導板及該下導板相耦接以形成一中空區域，該上 導板包含複數上穿孔，該下導板包含複數下穿孔，各該探針包含一針尖、一針身以及一針尾，其中該上導板之該等上穿孔配置以使各該等探針的該針尾穿置於其中，該下導板之該等下穿孔配置以使各該等探針的該針尖穿置於其中，該中空區域使各該等探針的該針身容置於其中。