CN108072776B - 探针卡及其多重信号传输板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种探针卡及其多重信号传输板。探针卡包含：印刷电路板、探针、使探针穿置于其中的探针固定座、阻抗匹配信号线及多重信号传输板。阻抗匹配信号线电性耦接于印刷电路板的接点。多重信号传输板包含：软性电路板、信号走线及接地模块。信号走线设置于软性电路板上，一端电性耦接于阻抗匹配信号线的信号结构，另一端电性耦接于探针。接地模块设置于软性电路板上，包含：第一接地端、第二接地端以及第一隔离元件。第一接地端电性耦接于阻抗匹配信号线的屏蔽结构。第二接地端电性耦接于实际接地电位。第一隔离元件电性耦接于第一接地端以及第二接地端之间。本发明使探针卡通过多重信号传输板上隔离元件的设置，避免接地电位的噪声干扰。
Description
技术领域
本发明是有关于一种探针卡，且特别是有关于一种防止探针之间噪声干扰的探针卡及其多重信号传输板。
背景技术
探针卡的主要目的是通过其探针直接与待测物(如芯片)上的焊垫或是凸块直接接触，配合周边测试机台与软件控制而达到自动化测量目的，并进一步地筛选出不良品，通常是通过测试机台发送测试信号，经探针卡到待测物，再由待测物回送测试结果信号，经探针卡到测试仪器进行分析。
探针卡的信号传递路径可能出现衰减或干扰问题。为解决这样的现象，常采用阻抗匹配信号线(例如同轴信号线)来减少耦合问题。往常，探针卡的阻抗匹配信号线配置方式是将大量不同类型的信号线一起连接到接地层。但这种配置方式不但容易增加电流回路的大小，也容易增加接地反弹，造成彼此间噪声干扰而无法连接至真正的地。
因此，如何设计一个新的探针卡及其多重信号传输板，以解决上述的问题，乃为此一业界亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在使探针卡通过多重信号传输板上隔离元件的设置，避免接地电位的噪声干扰。
因此，本发明的一态样是在提供一种多重信号传输板，包含：软性电路板、多个信号走线以及多个接地模块。软性电路板包含相对的第一侧边以及第二侧边。信号走线设置于软性电路板上，且分别包含对应于第一侧边的第一终端以及对应于第二侧边的第二终端，其中各信号走线的第一终端电性耦接于阻抗匹配信号线的第一端的信号结构，第二终端电性耦接于多个探针其中之一。接地模块设置于软性电路板上，分别包含：第一接地端、第二接地端以及第一隔离元件。第一接地端电性耦接于对应的阻抗匹配信号线的第一端的屏蔽结构。第二接地端电性耦接于实际接地电位。第一隔离元件电性耦接于第一接地端以及第二接地端之间。
于一实施例中，多重信号传输板更包含至少一接地层，设置于软性电路板上，第二接地端通过接地层电性耦接于实际接地电位。
于一实施例中，接地层设置于软性电路板的第一侧边以及第二侧边之间的边缘上。
于一实施例中，第一隔离元件为0欧姆电阻或电感。
于一实施例中，各接地模块邻设于信号走线其中之一旁，并位于软性电路板的第一侧边上。
于一实施例中，软性电路板与阻抗匹配信号线的阻抗匹配。
于一实施例中，各阻抗匹配信号线的第二端直接电性耦接于实际接地电位。
于一实施例中，各阻抗匹配信号线的第二端更分别通过第二隔离元件电性耦接于实际接地电位。
本发明的另一态样是在提供一种探针卡，包含：印刷电路板、多个探针、探针固定座、多个阻抗匹配信号线以及多重信号传输板。印刷电路板包含多个接点。探针固定座固定于印刷电路板上，并配置以使探针穿置于其中。阻抗匹配信号线分别具有第一端以及第二端，其中第二端电性耦接于印刷电路板的接点其中之一。多重信号传输板包含：软性电路板、多个信号走线以及多个接地模块。软性电路板包含相对的第一侧边以及第二侧边。信号走线设置于软性电路板上，且分别包含对应于第一侧边的第一终端以及对应于第二侧边的第二终端，其中各信号走线的第一终端电性耦接于阻抗匹配信号线其中之一的第一端的信号结构，第二终端电性耦接于多个探针其中之一。接地模块设置于软性电路板上，分别包含：第一接地端、第二接地端以及第一隔离元件。第一接地端电性耦接于对应的阻抗匹配信号线其中之一的第一端的屏蔽结构。第二接地端电性耦接于实际接地电位。第一隔离元件电性耦接于第一接地端以及第二接地端之间。
于一实施例中，多重信号传输板更包含至少一接地层，设置于软性电路板上，第二接地端通过接地层电性耦接于实际接地电位。
于一实施例中，接地层设置于软性电路板的第一侧边以及第二侧边之间的边缘上。
于一实施例中，第一隔离元件为0欧姆电阻或电感。
于一实施例中，各接地模块邻设于信号走线其中之一旁，并位于软性电路板的第一侧边上。
于一实施例中，软性电路板与阻抗匹配信号线的阻抗匹配。
于一实施例中，探针固定座由黑胶固化形成。
于一实施例中，各阻抗匹配信号线的第二端直接电性耦接于实际接地电位。
于一实施例中，探针卡更包含多个第二隔离元件，各阻抗匹配信号线的第二端更分别通过第二隔离元件其中之一电性耦接于实际接地电位。
本发明的又一态样是在提供一种探针卡，包含：印刷电路板、跳线固定座、至少一跳线、多重信号传输板以及探针头。印刷电路板包含测试区以及接点区，其中测试区包含多个测试接点，接点区包含多个接点，测试接点以及接点间相电性耦接。跳线固定座设置于印刷电路板上，跳线固定座包含座体以及孔板，座体与孔板组成容置空间，孔板包含多个穿孔、相对的上表面及下表面，孔板的下表面设置多个接点。跳线包含阻抗匹配信号线以及一般信号线，其中阻抗匹配信号线电性耦接于印刷电路板的接点其中之一，一般信号线设置于容置空间，一般信号线经由孔板的上表面穿置孔板的穿孔到孔板的下表面并电性耦接于耦接孔板的接点。多重信号传输板包含：软性电路板、多个信号走线以及多个接地模块。软性电路板包含相对的第一侧边以及第二侧边。信号走线设置于软性电路板上，且分别包含对应于第一侧边的第一终端以及对应于第二侧边的第二终端，其中各信号走线的第一终端电性耦接于阻抗匹配信号线的信号结构，第二终端电性耦接于一般信号线。接地模块设置于软性电路板上，分别包含：第一接地端、第二接地端以及第一隔离元件。第一接地端电性耦接于对应的阻抗匹配信号线的屏蔽结构。第二接地端电性耦接于实际接地电位。第一隔离元件电性耦接于第一接地端以及第二接地端之间。探针头包含多个探针、相对的上导板以及下导板，上导板及下导板相耦接以形成一中空区域，上导板包含多个上穿孔，下导板包含多个下穿孔，各探针包含针尖、针身以及针尾，其中上导板的上穿孔配置以使探针的针尾穿置于其中，下导板的下穿孔配置以使各探针的针尖穿置于其中，中空区域使各探针的针身容置于其中。
应用本发明的优点在于，本发明的探针卡可通过多重信号传输板上隔离元件的设置，将阻抗匹配信号线与实际接地电位间的噪声进行隔离，避免不同的阻抗匹配信号线间由于接地电位的噪声影响而互相干扰。
附图说明
图1为本发明一实施例中，一种探针卡的仰视图；
图2A为本发明一实施例中，三个阻抗匹配信号线、三个探针以及多重信号传输板的立体图；
图2B为本发明一实施例中，图2A的多重信号传输板沿A方向的俯视图；
图3为本发明另一实施例中，多重信号传输板的俯视图；
图4分别为本发明又一实施例中，多重信号传输板的俯视图；以及
图5为本发明一实施例中，一种探针卡的侧视图。
附图标号
1：探针卡
102、102A-102C：阻抗匹配信号线
108：多重信号传输板
200：软性电路板
202A-202C：信号走线
204A-204C：接地模块
206：第一隔离元件
212：第二隔离元件
3：多重信号传输板
302A-302E：信号走线
4：多重信号传输板
402A-402G：信号走线
5：探针卡
501A：测试区
502：跳线
506：跳线固定座
510：多重信号传输板
522：接点
532：一般信号线
542：孔板
552：下导板
560：针尖
564：针尾
580：跳线
G2：第二接地端
100：印刷电路板
104、104A-104C：探针
106：探针固定座
110：接点
201：第一侧边
203：第二侧边
205、207：边缘
208A、208B：接地层
300：软性电路板
304A-304E：接地模块
400：软性电路板
404A-404G：接地模块
500：印刷电路板
501B：接点区
504：探针
508：探针头
520：测试接点
530：阻抗匹配信号线
540：座体
550：上导板
554：中空区域
562：针身
570：接点
G1：第一接地端
GND：实际接地电位
A：方向
D1、D2：长度
具体实施方式
请参照图1。图1为本发明一实施例中，一种探针卡1的仰视图。探针卡1包含：印刷电路板100、阻抗匹配信号线102、探针104、探针固定座106以及多重信号传输板108。
印刷电路板100具有上、下表面，图1是绘示印刷电路板100的下表面。印刷电路板100具有外周围的测试区及内周围的接点区及测试区，其中印刷电路板100的上表面在外周围的测试区上具有多个测试接点(未绘示)，印刷电路板100的下表面在内周围的接点区具有接点110，接点110通过印刷电路板100的内部电路布线电性耦接至测试接点。于一实施例中，接点110可包含信号接点以及接地接点。
于一实施例中，阻抗匹配信号线102为同轴信号线，且由内至外可例如，但不限于包含传递信号的铜线、绝缘体、用以接地提供屏蔽效果的屏蔽层和绝缘保护层的结构(未绘示)。阻抗匹配信号线102具有第一端以及第二端。其中，阻抗匹配信号线102的第一端的信号结构通过多重信号传输板108电性耦接于探针104。阻抗匹配信号线102的第二端的信号结构通过例如，但不限于焊接的方式，电性耦接于印刷电路板100所包含的接点110。
然而需注意的是，上述的阻抗匹配信号线102并不限于同轴信号线，亦可以使用一信号线并在信号线旁邻近处配置一接地线，并使信号线与接地线之间维持一固定距离，以达到阻抗匹配的作用。或者使用一信号线外面套设一具有金属层的绝缘套筒(未绘示)，以组成同轴信号线的架构。绝缘套筒是以绝缘体为材料，在绝缘套筒的外表面镀上一层金属层。金属层作为接地提供屏蔽效果的屏蔽层。以上的架构可以统称为阻抗匹配信号线。无论是屏蔽层或者接地线可以统称为屏蔽结构。阻抗匹配信号线102的第二端的阻抗匹配结构电性耦接于印刷电路板100所包含的接点110。更详细地说，阻抗匹配信号线102的第二端的信号结构电性耦接于印刷电路板100所包含的信号接点。阻抗匹配信号线102的第二端的屏蔽结构电性耦接于印刷电路板100所包含的接地接点。
探针固定座106固定于印刷电路板100上，并配置以使探针104穿置于其中，进一步来说探针固定座106是固定在印刷电路板100的下表面上。于一实施例中，探针固定座106是由黑胶固化形成，以达到固定探针104的功效。于实际应用中，探针104配置以接触待测物(未绘示)上的接点。探针固定座106可以放置数层的探针104，进一步来说，将一排的探针104针身设置在探针固定座106的一层上，以黑胶涂布在探针固定座106上并固化黑胶，使一排的探针104针身设置在同一层的探针固定座106上，依此方式，探针固定座106可以有多层的探针层层迭组成，每一层探针层具有多根的探针104针身设置在其中。
本实施例的探针卡1为悬臂式探针卡，即探针104为悬臂式探针，探针104可分为针尖、针身及针尾(如图2的探针104A-104C)，针身在针尖及针尾之间呈悬臂方式延伸，针身在连接针尾的一端朝向针尖的一端是由探针卡的外围方向朝探针卡的内围方向延伸，在测试待测物时，探针104的针尖用于接触待测物的接点，针身与针尖具有一个夹角，夹角一般而言为大于90度的钝角，针身的一部分设置在探针固定座106中，针尾用于接触多重信号传输板108或者接点110。
操作上，印刷电路板100上表面的测试接点电性耦接测试机(未绘示)的信号接点，将测试机的信号经由测试接点、印刷电路板100的内部电路布线传送至印刷电路板100下表面的接点110，再通过阻抗匹配信号线102及多重信号传输板108传送至探针104，进一步传送至待测物的接点进行测试。反之，待测物经由测试机的信号产生的测试结果，会依反方向回传至测试机分析，以完成一个测试的流程。于一实施例中，探针104所传送的可为例如，但不限于信号，以传送至待测物的信号接点。
需注意的是，图1中仅绘示一个多重信号传输板108。然而于其他实施例中，探针卡1可包含多个多重信号传输板，以达到电性耦接阻抗匹配信号线102及探针104的功效。此外，探针卡1用于低频信号传输的接点110，可以电性耦接探针104。
以下将就多重信号传输板108的结构进行更详细的说明。
请同时参照图2A及图2B。图2A为本发明一实施例中，三个阻抗匹配信号线102A-102C、三个探针104A-104C以及多重信号传输板108的立体图。需注意的是，在图2A中，并未绘示出用以固定探针104A-104C的探针固定座106。
图2B为本发明一实施例中，图2A的多重信号传输板108沿A方向的俯视图。
多重信号传输板108包含：软性电路板200、信号走线202A-202C以及接地模块204A-204C。
软性电路板200包含相对的第一侧边201以及第二侧边203。于一实施例中，软性电路板200可设置以与阻抗匹配信号线102A-102C间具有匹配的阻抗。于一实施例中，软性电路板200与阻抗匹配信号线102A-102C各具有50欧姆的阻抗。
信号走线202A-202C设置于软性电路板200上，且分别包含对应于第一侧边201的第一终端以及对应于第二侧边203的第二终端。
其中，各信号走线202A-202C的第一终端电性耦接于阻抗匹配信号线102A-102C其中之一的第一端的信号结构。更详细地说，信号走线202A的第一终端电性耦接于阻抗匹配信号线102A的第一端的信号结构。信号走线202B的第一终端电性耦接于阻抗匹配信号线102B的第一端的信号结构。信号走线202C的第一终端电性耦接于阻抗匹配信号线102C的第一端的信号结构。
各信号走线202A-202C的第二终端电性耦接于探针104A-104C其中之一。更详细地说，信号走线202A的第二终端电性耦接于探针104A。信号走线202B的第二终端电性耦接于探针104B。信号走线202C的第二终端电性耦接于探针104C。
接地模块204A-204C设置于软性电路板200上并分别对应于信号走线202A-202C其中之一，且与信号走线202A-202C电性隔离。于一实施例中，接地模块204A-204C邻设于信号走线202A-202C旁，并位于软性电路板200的第一侧边201上。更详细地说，接地模块204A邻设于信号走线202A旁。接地模块204B邻设于信号走线202B旁。接地模块204C邻设于信号走线202C旁。
接地模块204A-204C分别包含：第一接地端G1、第二接地端G2以及第一隔离元件206。
以接地模块204A为例，第一接地端G1电性耦接于对应的阻抗匹配信号线102A的第一端的屏蔽层。第二接地端G2电性耦接于实际接地电位GND。于一实施例中，第二接地端G2是通过多重信号传输板108更包含的接地层208A及208B连接至实际接地电位GND。在此，耦接实际接地电位GND的方式，可以如下所述方式进行，但不限于此方式，任何可以达到此目的的实施方式均适用之。首先，印刷电路板100提供一实际接地电位接点，此实际接地电位接点可电性耦接测试机提供的实际接地电位GND，之后，将需要耦接实际接地电位GND的部分，例如，第二接地端G2可以电性耦接到印刷电路板100的实际接地电位接点。
如图2B所示，第二接地端G2以及接地层208A及208B均以点状图样绘示，以表示第二接地端G2以及接地层208A及208B是相电性耦接的。接地层208A及208B分别设置于软性电路板200上，例如，但不限于软性电路板200的第一侧边201和第二侧边203之间的边缘205及207上，以电性耦接于实际接地电位GND。于不同实施例中，接地层208A及208B可设置在边缘205及207的一部分，例如图2A及图2B所示的最角落上，或是沿着全部的边缘205及207设置。
于一实施例中，信号走线202A-202C是配置于软性电路板200的第一表面上，而第二接地端G2以及接地层208A及208B间可通过例如，但不限于由软性电路板200相对第一表面的第二表面进行电性耦接。
第一隔离元件206电性耦接于第一接地端G1以及第二接地端G2之间。于一实施例中，第一隔离元件206为0欧姆电阻或电感。因此，阻抗匹配信号线102A的第一端的屏蔽层将可通过第一接地端G1、第一隔离元件206及第二接地端G2电性耦接至实际接地电位GND。
阻抗匹配信号线102B及102C的第一端的屏蔽层可通过相同的方式，经由对应的第一接地端G1、第一隔离元件206及第二接地端G2电性耦接至实际接地电位GND，因此不再赘述。实际接地电位GND由测试机所提供，一般而言，实际接地电位GND会电性耦接至印刷电路板100的测试接点及接点110，上述的接地层208A、208B、阻抗匹配信号线102A-102C的屏蔽层可以通过电性耦接印刷电路板100的测试接点及接点110，以达到电性耦接至实际接地电位GND。
在没有设置第一隔离元件206的情形下，阻抗匹配信号线102A-102C间的屏蔽层将直接进行接地。这样的配置方式容易使阻抗匹配信号线102A-102C间受到彼此的噪声影响而无法正常接地。因此，本发明的探针卡1可通过多重信号传输板108上第一隔离元件206的设置，将阻抗匹配信号线102A-102C的屏蔽层与实际接地电位GND间的噪声进行隔离，避免不同的阻抗匹配信号线102A-102C间由于接地电位的噪声影响而互相干扰。
更进一步地，于一实施例中，软性电路板200的第一侧边201的长度D1大于第二侧边203的长度D2。因此，探针104A-104C间的距离可以更为接近，而不受到阻抗匹配信号线102A-102C的尺寸影响。对于尺寸极小的待测物来说，这样的设计将更使探针104A-104C的设置更能符合需求。此外，由于软性电路板200的厚度较薄，因此探针104A-104C针尖的长度可以设计得较短，而不会受到后端阻抗匹配信号线102A-102C的尺寸影响。软性电路板200的形状并不限于前文所述，亦可以是矩形或其他形状。
于一实施例中，阻抗匹配信号线102A-102C的第二端的屏蔽层可以如图2A所示，分别通过第二隔离元件212电性耦接于实际接地电位GND，以达到类似第一隔离元件206的噪声隔离功效。于另一实施例中，阻抗匹配信号线102A-102C的第二端的屏蔽层可以直接电性耦接于实际接地电位GND。于又一实施例中，阻抗匹配信号线102A-102C的第二端的屏蔽层亦可不接地。
请参照图3及图4。图3为本发明另一实施例中，多重信号传输板3的俯视图。图4为本发明又一实施例中，多重信号传输板4的俯视图。
多重信号传输板3包含：软性电路板300、信号走线302A-302E、探针固定座304以及接地模块304A-304E。因此，多重信号传输板3可应用以电性耦接五个阻抗匹配信号线以及五个探针。
多重信号传输板4包含：软性电路板400、信号走线402A-402G、探针固定座404以及接地模块404A-404G。因此，多重信号传输板4可应用以电性耦接七个阻抗匹配信号线以及七个探针。
需注意的是，上述的实施例中的信号走线及接地模块的数目仅为一范例。于其他实施例中，信号走线及接地模块的数目可为大于二的任意数目，以对应电性耦接不同数目的阻抗匹配信号线以及探针。
阻抗匹配信号线102、多重信号传输板108及探针104的架构是为了将阻抗匹配信号线与实际接地电位间的噪声进行隔离，进行信号的屏蔽，避免不同的阻抗匹配信号线间由于接地电位的噪声影响而互相干扰，在判断不同信号线的干扰不会影响测试结果者，仅需设置探针，且探针针尾直接连接印刷电路板100的接点110，如图1所示。
本发明的多重信号传输板除了使用在悬臂式探针卡以外，也可以应用在垂直式探针卡，进一步来说，是跳线式(Hand-Wire)的垂直式探针卡。
请参照图5。图5为本发明一实施例中，一种探针卡5的侧视图。探针卡5包含印刷电路板500、跳线固定座506、跳线502、探针头508以及多重信号传输板510。
印刷电路板500具有测试区501A以及接点区501B。其中，测试区501A包含多个测试接点520，接点区501B包含多个接点522。于一实施例中，接点522通过印刷电路板500的内部电路布线电性耦接至测试接点520。于一实施例中，接点522可包含信号接点以及接地接点。印刷电路板500具有相对的上表面及下表面，测试区501A以及接点区501B均设置在印刷电路板500的上表面。探针头508位在印刷电路板500的下表面下方。
跳线固定座506设置在印刷电路板500上，跳线固定座506包含座体540以及孔板542。其中，座体540用以使孔板542连接并固定于印刷电路板500上，更详细地说，座体540是穿过印刷电路板500的通孔并设置在印刷电路板500上。座体540与孔板542组成一容置空间，孔板542包含多个穿孔、相对的上表面及下表面，孔板542的下表面设置多个接点570。孔板542的接点570与印刷电路板500的接点522是通过跳线502或580电性耦接。孔板542设置在座体540以及探针头508之间。
跳线502具有第一端以及第二端。其中，跳线502的第一端电性耦接于接点570。跳线502的第二端通过例如，但不限于焊接的方式，电性耦接于印刷电路板500所包含的接点522。于一实施例中，跳线502包含阻抗匹配信号线530以及一般信号线532。接点522可包含信号接点以及接地接点。阻抗匹配信号线530与一般信号线532可通过多重信号传输板510相电性耦接。一般信号线532设置在座体540与孔板542组成的容置空间，一般信号线532经由孔板542的上表面穿置孔板542的穿孔到孔板542的下表面并与接点570电性耦接。
多重信号传输板510实际上与图2A及图2B所示的多重信号传输板108的结构大同小异。其中，阻抗匹配信号线530的屏蔽结构与多重信号传输板510电性耦接的一端，可如同图2A的阻抗匹配信号线102A-102C一般，通过第一接地端G1、第一隔离元件206及第二接地端G2电性耦接至实际接地电位GND。并且，阻抗匹配信号线530的屏蔽结构另一端亦可如同图2A的阻抗匹配信号线102A-102C一般，通过第二隔离元件212电性耦接于实际接地电位GND。阻抗匹配信号线530的信号结构以及一般信号线532间，亦可如同图2A的阻抗匹配信号线102A-102C的信号结构和探针104A-104C一般，通过信号走线202A-202C电性耦接为一个信号传输路径。
需注意的是，图5所示的测试接点520、接点522、接点570以及跳线502的数目仅为一范例。本发明的测试接点520、接点522、接点570以及跳线502的数目并不限于此。
探针头508包含多个探针504、相对的上导板550以及下导板552。上导板550以及下导板552相连接以形成一中空区域554。探针504包含针尖560、针身562和针尾564。其中，上导板550包含多个上穿孔，以使探针504的针尾564穿置于上导板550的上穿孔并可经由上导板550的上穿孔凸于上导板550上表面外。下导板552包含多个下穿孔，以使探针504的针尖560穿置于下导板552的下穿孔并可经由下导板552的下穿孔凸于下导板552下表面外。针身562容置于中空区域544内。通过上导板550以及下导板552的配置，可达到固定探针504针位避免横向移动的目的。而通过中空区域554的配置，探针504可有弹性地相对上导板550及下导板552在纵向进行小幅度的伸缩。
因此，本实施例中的探针卡5为垂直式探针卡。于一实施例中，在测试待测物时，针尖560接触待测物的接点，针尾564接触接点570。
操作上，印刷电路板500的测试接点520电性耦接测试机(未绘示)的信号接点，将测试机的信号经由测试接点520、印刷电路板500的内部电路布线传送至印刷电路板500的接点522，再通过阻抗匹配信号线530、多重信号传输板510以及一般信号线532传送至探针504，进一步传送至待测物的接点进行测试。反之，待测物经由测试机的信号产生的测试结果，会依反方向回传至测试机分析，以完成一个测试的流程。于一实施例中，探针504所传送的可为例如，但不限于信号，以传送至待测物的信号接点。
需注意的是，图5中仅绘示一个多重信号传输板510。然而于其他实施例中，探针卡5可包含多个多重信号传输板，以达到电性耦接阻抗匹配信号线530以及一般信号线532的功效。并且，并非所有由印刷电路板500延伸至孔板542的走线均需要通过多重信号传输板的连结。举例而言，跳线580即为未通过多重信号传输板连接，而直接在印刷电路板500与孔板542之间电性耦接的信号线。
因此，本发明的探针卡5可通过多重信号传输板510上第一隔离元件206的设置，将阻抗匹配信号线530与实际接地电位GND间的噪声进行隔离，避免不同的阻抗匹配信号线530间由于接地电位的噪声影响而互相干扰。
需注意的是，上述实施例中的“电性耦接”一词，可为元件间直接的耦接，亦可为元件间通过其他元件相连的间接耦接。
虽然本案内容已以实施方式揭露如上，然其并非配置以限定本案内容，任何本领域技术人员，在不脱离本案内容的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本案内容的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (18)
1.一种多重信号传输板，其特征在于，包含：
一软性电路板，包含相对的一第一侧边以及一第二侧边；
多个信号走线，设置于所述软性电路板上，且分别包含对应于所述第一侧边的一第一终端以及对应于所述第二侧边的一第二终端，其中各所述多个信号走线的所述第一终端电性耦接于多个阻抗匹配信号线其中之一的一第一端的一信号结构，所述第二终端电性耦接于多个探针其中之一；以及
多个接地模块，设置于所述软性电路板上，分别包含：
一第一接地端，电性耦接于对应的其中之一所述多个阻抗匹配信号线的所述第一端的一屏蔽结构；
一第二接地端，电性耦接于一实际接地电位；以及
一第一隔离元件，电性耦接于所述第一接地端以及所述第二接地端之间。
2.如权利要求1所述的多重信号传输板，其特征在于，所述多重信号传输板更包含至少一接地层，设置于所述软性电路板上，所述第二接地端通过所述接地层电性耦接于所述实际接地电位。
3.如权利要求2所述的多重信号传输板，其特征在于，所述接地层设置于所述软性电路板的所述第一侧边以及所述第二侧边之间的边缘上。
4.如权利要求1所述的多重信号传输板，其特征在于，所述第一隔离元件为一0欧姆电阻或一电感。
5.如权利要求1所述的多重信号传输板，其特征在于，各所述多个接地模块邻设于同其相对应的所述多个信号走线其中之一旁，并位于所述软性电路板的所述第一侧边上。
6.如权利要求1所述的多重信号传输板，其特征在于，所述软性电路板与所述多个阻抗匹配信号线的阻抗匹配。
7.如权利要求1所述的多重信号传输板，其特征在于，各所述多个阻抗匹配信号线的一第二端直接电性耦接于所述实际接地电位。
8.如权利要求1所述的多重信号传输板，其特征在于，各所述多个阻抗匹配信号线的一第二端更分别通过一第二隔离元件电性耦接于所述实际接地电位。
9.一种探针卡，其特征在于，包含：
一印刷电路板，包含多个接点；
多个探针；
一探针固定座，固定于所述印刷电路板上，并配置以使所述多个探针穿置于其中；
至少一阻抗匹配信号线，分别具有一第一端以及一第二端，其中所述第二端电性耦接于所述印刷电路板的所述多个接点其中之一；以及
一多重信号传输板，包含：
一软性电路板，包含相对的一第一侧边以及一第二侧边；
多个信号走线，设置于所述软性电路板上，且分别包含对应于所述第一侧边的一第一终端以及对应于所述第二侧边的一第二终端，其中各所述多个信号走线的所述第一终端电性耦接于所述至少一阻抗匹配信号线的所述第一端的一信号结构，所述第二终端电性耦接于所述多个探针其中之一；以及
多个接地模块，设置于所述软性电路板上，分别包含：
一第一接地端，电性耦接于对应的所述至少一阻抗匹配信号线的所述第一端的一屏蔽结构；
一第二接地端，电性耦接于一实际接地电位；以及
一第一隔离元件，电性耦接于所述第一接地端以及所述第二接地端之间。
10.如权利要求9所述的探针卡，其特征在于，所述多重信号传输板更包含至少一接地层，设置于所述软性电路板上，所述第二接地端通过所述接地层电性耦接于所述实际接地电位。
11.如权利要求10所述的探针卡，其特征在于，所述接地层设置于所述软性电路板的所述第一侧边以及所述第二侧边之间的边缘上。
12.如权利要求9所述的探针卡，其特征在于，所述第一隔离元件为一0欧姆电阻或一电感。
13.如权利要求9所述的探针卡，其特征在于，各所述多个接地模块邻设于同其相对应的所述多个信号走线其中之一旁，并位于所述软性电路板的所述第一侧边上。
14.如权利要求9所述的探针卡，其特征在于，所述软性电路板与所述至少一阻抗匹配信号线阻抗匹配。
15.如权利要求9所述的探针卡，其特征在于，所述探针固定座由一黑胶固化形成。
16.如权利要求9所述的探针卡，其特征在于，各所述至少一阻抗匹配信号线的所述第二端直接电性耦接于所述实际接地电位。
17.如权利要求9所述的探针卡，其特征在于，所述探针卡更包含多个第二隔离元件，各所述至少一阻抗匹配信号线的所述第二端更分别通过所述多个第二隔离元件其中之一电性耦接于所述实际接地电位。
18.一种探针卡，其特征在于，包含：
一印刷电路板，包含一测试区以及一接点区，其中所述测试区包含多个测试接点，所述接点区包含多个接点，所述多个测试接点分别电性耦接于所述多个接点；
一跳线固定座，设置于所述印刷电路板上，所述跳线固定座包含一座体以及一孔板，所述座体与所述孔板组成一容置空间，所述孔板包含多个穿孔、相对的一上表面及一下表面，所述下表面设置多个接点；
至少一跳线，包含一阻抗匹配信号线以及一一般信号线，其中所述阻抗匹配信号线电性耦接于所述印刷电路板的所述多个接点其中之一，所述一般信号线设置于所述容置空间，所述一般信号线经由所述孔板的上表面穿置所述孔板的穿孔到所述孔板的下表面并电性耦接所述孔板的接点；
一多重信号传输板，包含：
一软性电路板，包含相对的一第一侧边以及一第二侧边；
多个信号走线，设置于所述软性电路板上，且分别包含对应于所述第一侧边的一第一终端以及对应于所述第二侧边的一第二终端，其中各所述多个信号走线的所述第一终端电性耦接于所述阻抗匹配信号线的一信号结构，所述第二终端电性耦接于所述一般信号线；以及
多个接地模块，设置于所述软性电路板上，分别包含：
一第一接地端，电性耦接于对应的所述阻抗匹配信号线的一屏蔽结构；
一第二接地端，电性耦接于一实际接地电位；以及
一第一隔离元件，电性耦接于所述第一接地端以及所述第二接地端之间；以及
一探针头，包含多个探针、相对的一上导板以及一下导板，所述上导板及所述下导板相耦接以形成一中空区域，所述上导板包含多个上穿孔，所述下导板包含多个下穿孔，各所述探针包含一针尖、一针身以及一针尾，其中所述上导板的所述多个上穿孔配置以使各所述多个探针的所述针尾穿置于其中，所述下导板的所述多个下穿孔配置以使各所述多个探针的所述针尖穿置于其中，所述中空区域使各所述多个探针的所述针身容置于其中。
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