TWI606241B - Probe card with bypass line - Google Patents

Description

具有旁道線路之探針卡

本發明係與探針卡有關，特別是關於一種具有旁道線路之探針卡。

請參閱第1圖，第1圖係為一種習用之探針卡的部分剖視示意圖，習用之探針卡10包含有一電路板11、一固定於該電路板11底面之探針座12，以及複數設於該探針座12之探針組13(圖式中僅顯示一探針組13，以便說明)，各該探針組13包含有一接地探針132及一訊號探針134，該接地探針132一端銲接於該電路板11之一接地通孔112，該訊號探針134一端銲接於該電路板11之一訊號通孔114。接地通孔112透過佈設於電路板11內部的內部線路(圖中未示)而電性連接至電路板11外緣之接地通孔(圖中未示)進而電性連接至接地電位。訊號通孔114則藉由該電路板11之內部線路116而與位於電路板11外緣之另一訊號通孔118電性連接，藉此，測試機(圖中未示)可接觸該訊號通孔118而與該訊號探針134所點觸之一待測物(圖中未示)互相傳輸訊號。

然而，若該內部線路116有問題(例如線路中斷)，可能使該二訊號通孔114、118無法正常電性連接，進而造成待測物之測試結果不正確或無法進行測試，此時若需驗證內部線路是否真的發生問題，或者需要一個替代的電性連接架構，需在該探針卡10設置一旁道線路以取代該內部線路116，而使該訊號探針134仍然可與該訊號通孔118電性連接以持續傳遞電性訊號，藉此避免報廢整個探針卡而延長其使用壽命並節省成本。目前雖已有利用外接線路使探針與 供測試機接觸之訊號接點電性連接的相關技術，例如我國專利編號I370900以及公開號201350861所提供者，但未有可應用在電路板內部線路有問題時提供取代線路以使電路板不需報廢之相關技術。

詳而言之，當第1圖所示之探針卡10因電路板11之部分內部線路116有問題而造成部分之訊號通孔114、118無法正常使用時，若要利用前述我國專利編號I370900提供之結構而設置一旁道線路(亦即該專利圖式中標號36、46或56)以使訊號探針134與供測試機接觸之訊號通孔118電性連接，則需在該電路板11加工出凹槽，此舉不但加工不易，且容易破壞電路板11之結構及線路，而且，要被取代之內部線路116仍可能與該訊號通孔118電性連接，因此該訊號通孔118接收之訊號仍會傳送到該內部線路116，如此會對訊號傳輸造成干擾。

另一方面，若要將前述我國專利公開號201350861提供之結構應用於第1圖所示之探針卡10以設置一旁道線路(亦即該專利圖式中標號26)，要被取代之內部線路116仍可能與該訊號通孔118電性連接，因此會對訊號傳輸造成干擾，而且，為了避免該旁道線路與探針卡固定座(亦即該專利圖式中標號16)干涉，可能需要在該電路板11加工出凹槽，此舉不但加工不易，且容易破壞電路板11之結構及線路。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種具有旁道線路之探針卡，其旁道線路係以較簡便、容易製作或加工、不破壞結構且不造成訊號干擾或誤連接之方式設置，可在探針卡之電路板的內部線路有問題時應用，使得探針卡可正常運作。

為達成上述目的，本發明所提供之具有旁道線路之探針卡包含有一電路板、一探針組，以及一旁道線路。該電路板具有一頂面、一底面，以及貫穿該頂面及該底面之一訊號通孔，該訊號通孔係對應一測試機之一接觸位 置。該探針組包含有設置於該電路板之底面下方的一訊號探針及一接地探針。該旁道線路係穿過該電路板之底面及頂面，該旁道線路包含有一導電件及一傳輸線，該導電件包含有一接墊，該接墊係與該訊號通孔相互絕緣地設置於該訊號通孔位於該電路板頂面之一端，用以供該測試機接觸，該傳輸線包含有相互絕緣之一接地導體及一訊號導體，該接地導體係電性連接該電路板之接地電位及該接地探針，該訊號導體係電性連接該訊號探針及該導電件。

藉此，該訊號探針係透過該旁道線路而與測試機互相傳輸訊號，即使該電路板之內部線路有問題，仍不影響該訊號探針之正常作用，因此，本發明之探針卡結構可在探針卡之電路板的內部線路有問題時應用，亦即將原本非屬於該電路板之該導電件及該傳輸線裝設於該電路板，使得探針卡可正常運作。而且，該導電件之接墊係與該訊號通孔相互絕緣(例如該接墊與該訊號通孔之間設有一絕緣件)，因此測試機與訊號探針之間傳輸之訊號不會傳送到該訊號通孔，更不會傳送到電路板之內部線路，如此可避免訊號干擾。此外，該旁道線路可穿設於電路板既有之通孔，例如未使用之任何接地通孔及訊號通孔，甚至可穿設於對應該測試機之接觸位置的該訊號通孔(亦即設置該接墊之訊號通孔)，因此本發明之旁道線路設置方式相當簡便，且不會破壞電路板之結構及線路。

有關本發明所提供之具有旁道線路之探針卡的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

[先前技術]

10‧‧‧探針卡

11‧‧‧電路板

112‧‧‧接地通孔

114‧‧‧訊號通孔

116‧‧‧內部線路

118‧‧‧訊號通孔

12‧‧‧探針座

13‧‧‧探針組

132‧‧‧接地探針

134‧‧‧訊號探針

[實施例]

21~29‧‧‧探針卡

30‧‧‧電路板

31‧‧‧底面

32‧‧‧頂面

33‧‧‧訊號通孔

332‧‧‧導電內壁

334‧‧‧導電接點

336‧‧‧圓環部

338‧‧‧延伸部

34‧‧‧訊號通孔

35‧‧‧內部線路

36‧‧‧接地通孔

362‧‧‧導電內壁

37‧‧‧接地通孔

40‧‧‧探針座

50‧‧‧探針組

52‧‧‧訊號探針

54‧‧‧接地探針

60‧‧‧旁道線路

62‧‧‧導電件

622‧‧‧接墊

624‧‧‧插銷

64‧‧‧傳輸線

642‧‧‧訊號導體

644‧‧‧絕緣層

646‧‧‧接地導體

647‧‧‧下段

648‧‧‧中段

649‧‧‧上段

65‧‧‧導線

66‧‧‧導電包覆件

67‧‧‧導電管體

68、69‧‧‧接頭

71‧‧‧絕緣件

72‧‧‧固定件

73、74‧‧‧絕緣件

75‧‧‧外絕緣件

76‧‧‧內絕緣件

77‧‧‧第一絕緣件

78‧‧‧第二絕緣件

79‧‧‧第三絕緣件

80‧‧‧補強圈

82‧‧‧凸出部

90‧‧‧探針卡固定座

第1圖為習用之探針卡的部分剖視示意圖；第2圖為本發明一第一較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的部分剖視示意圖；第3圖為本發明該第一較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的一訊號通孔、一接地通孔及一旁道線路之一部分的立體分解示意圖；第4圖為本發明一第二較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的部分剖視示意圖；第5圖為本發明一第三較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的部分剖視示意圖；第6圖係類同於第5圖，惟採用不同之傳輸線；第7圖及第8圖為另二種傳輸線之剖視分解圖；第9圖為本發明一第四較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的部分剖視示意圖；第10圖為本發明一第五較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的部分剖視示意圖；第11圖為本發明一第六較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的部分剖視示意圖；第12圖為本發明一第七較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的部分剖視示意圖；第13圖為本發明一第八較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的部分剖視示意圖；第14圖為本發明一第九較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的部分剖視示意圖； 第15圖為本發明該第九較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡的一導電接點的頂視示意圖；以及第16圖為本發明一第十較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡與一探針卡固定座的剖視示意圖。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。其次，當述及一元件設置於另一元件上時，代表前述元件係直接設置在該另一元件上，或者前述元件係間接地設置在該另一元件上，亦即，二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時，代表二元件之間並無設置任何其他元件。此外，為了便於說明本案之技術特徵，各圖式中係以示意之方式顯示元件與元件之間的相互關係，亦即各個元件並未按照實際尺寸及比例繪製。

請參閱第2圖及第3圖，本發明一第一較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡21包含有一電路板30、一固定於該電路板30之底面31的探針座40、一設於該探針座40而位於該電路板30之底面31下方的探針組50，以及一旁道線路60。

該探針組50包含有一訊號探針52及一接地探針54，該訊號探針52係用以點觸一待測物(圖中未示)，並藉由該旁道線路60而與一測試機用以傳遞訊號之電連接元件，例如彈簧針(pogo pin)(圖中未示)，電性連接，以使該測試機與該待測物可互相傳輸訊號，進而達到檢測該待測物之目的。本發明之探針卡實際上可包含有複數探針組50，且並非每一探針組50都連接一旁道線路60，有些探針組可能是藉由電路板30之訊號通孔及內部線路(如第1圖所示及先前技術中所描述)或者藉由外部跳線而與測試機電性連接。本發明之技術特徵 係在於該旁道線路60與電路板原有結構和探針組之搭配設計，因此僅顯示出一連接該旁道線路60之探針組50，以便說明。

該電路板30具有貫穿其底面31及頂面32之複數鍍通孔(plating through hole，PTH)作為訊號通孔或者接地通孔，該等訊號通孔主要係用以在測試機與訊號探針之間傳輸訊號(如第1圖所示及先前技術中所描述)，而接地通孔則用以連接接地電位。通常，電路板上在特定位置會設置大量鍍通孔以備工作之需，並預留部分鍍通孔作為備援之用，換言之，依據探針數量而定，這些鍍通孔不見得完全都被使用。第2圖顯示訊號通孔33、34係藉由一內部線路35而相互電性連接，並藉由訊號探針連接於該訊號通孔34而且測試機之彈簧針接觸該訊號通孔33，構成一個完整的訊號傳遞路徑。然而，一旦連接前述二訊號通孔33、34之內部線路35發生問題或斷路，即可在不需大幅變更整個探針卡原有架構下利用本發明所提供之旁道線路60來驗證或者直接作為一個替代的訊號傳遞路徑來取代原有訊號傳遞路徑。此外，在此實施例中，第2圖同時顯示該電路板30具有貫穿其底面31及頂面32之複數接地通孔36、37，該等接地通孔36、37係電性連接該電路板30之接地電位。

該旁道線路60包含有一導電件62及一傳輸線64，本實施例之導電件62僅包含有一接墊622(例如銅片或其他金屬片)，該接墊622係設置於該訊號通孔33位於該電路板30頂面32之一端，且該接墊622與該訊號通孔33之間設有一絕緣件71(例如絕緣膠體、雙面膠帶等等)，該絕緣件71使得該接墊622與該訊號通孔33相互絕緣。詳而言之，該訊號通孔33內鍍有金屬而形成出一導電內壁332，以及一連接該導電內壁332且位於該電路板30頂面32之導電接點334，如第3圖所示。本實施例之導電接點334即為位於該導電內壁332一端之圓環形接觸面，該導電接點334之位置係正對著測試機用以傳遞測試訊號之彈簧針並供該彈簧針點觸。而該絕緣件71係遮蓋該導電接點334(例如採用黏貼或其他方式固定該絕 緣件71)，以供該接墊622設於該絕緣件71上而與該導電接點334相互絕緣地設置於該訊號通孔33上方(例如採用黏貼或其他方式固定該接墊622)。如前所述，該訊號通孔33原先係用以供該測試機之彈簧針接觸，亦即，該訊號通孔33係對應該測試機之一接觸位置，因此，設置於該訊號通孔33上方之該接墊622可供該測試機之彈簧針接觸。其次，若先行對訊號通孔33加工(例如以鑽孔方式)去除導電內壁332，則該訊號通孔33將成為不具導電功能之一般通孔，則此時在接墊622與訊號通孔33之間可以選擇地不設置前述之絕緣件71。

在本實施例中，該傳輸線64為一同軸線，包含有一位於其中心之訊號導體642(亦即線芯)、一設於該訊號導體642外圍之絕緣層644(或稱介電層)，以及一設於該絕緣層644外圍之接地導體646。該傳輸線64之一區段係被去除位於該區段之接地導體，並由該電路板30之底面31穿過該接地通孔36而由該電路板30之頂面32伸出，該訊號導體642二端分別連接(例如銲接)原本電性連接於訊號通孔34之訊號探針52及該接墊622，該接地導體646一端連接(例如銲接)該接地探針54。換言之，該傳輸線64包含有一位於該電路板30底面31下方且自該探針組50延伸至該接地通孔36的下段647、一穿過該接地通孔36的中段648，以及一位於該電路板30頂面32上方且自該接地通孔36延伸至該導電件62的上段649，該訊號導體642及該絕緣層644位於上、中、下段649、648、647，該接地導體646則完全位於該下段647。如此一來，該訊號導體642係電性連接該訊號探針52及該導電件62，使得該測試機與該訊號探針52點觸之待測物可相互傳輸訊號；此外，該接地導體646係電性連接該接地探針54，並電性連接該電路板30之接地電位，例如該接地導體646位於下段647之一端藉由一導線65而與該接地通孔37電性連接而另一端則電性連接(例如銲接)至接地通孔36之底端。

藉此，該訊號探針52係透過該旁道線路60而與測試機互相傳輸訊號，即使該電路板30之內部線路有問題，仍不影響該訊號探針52之正常作用。換 言之，若原先該訊號探針52係透過訊號通孔33、34及內部線路35而與測試機電性連接，當該內部線路35有問題時，則可裝設該旁道線路60，以在不更換掉該電路板30且不更動測試機之彈簧針的接觸位置之情況下，使該訊號探針52仍可正常作用。而且，該接墊622係與該訊號通孔33相互絕緣，因此測試機與訊號探針52之間傳輸之訊號不會傳送到該訊號通孔33，更不會傳送到電路板30之內部線路35，如此可避免訊號干擾。此外，該旁道線路60可穿設於電路板30既有之通孔(例如在本實施例是穿設於接地通孔36，但不以此為限)，該旁道線路60甚至可穿設於對應該測試機之接觸位置的該訊號通孔33(將於下文之第四至第六較佳實施例中詳述)，因此本發明之旁道線路設置方式相當簡便，且不會破壞電路板之結構及線路。

如第2圖所示，該電路板30之頂面32可設有一位於該接地通孔36上之固定件72(例如膠體)，用以固定該傳輸線64之上段649，以避免該上段649因偏離預定位置而被測試機之彈簧針擊穿一部分之絕緣層644。若位於該上段649之絕緣層644被擊穿，可能導致該訊號導體642因接觸該測試機傳送接地電位之彈簧針而短路，因此設置該固定件72可有效避免前述問題發生。其次，第2、3圖中雖然顯示上段649中之訊號導體642的端點係接設(例如銲接)於接墊622的中央位置，實際上，前述端點可接設於接墊622之邊緣以盡量避開測試機之彈簧針。

本實施例之傳輸線64係穿設於該接地通孔36，該接地通孔36具有一電性連接該電路板30之接地電位的導電內壁362，因此，該絕緣層644不但使該訊號導體642與該接地導體646相互絕緣，亦使該訊號導體642與該接地通孔36之導電內壁362相互絕緣而可避免該訊號導體642在傳輸訊號時短路，該絕緣層644更保護位於該上段649之訊號導體642，避免其意外接觸其他線路而短路。此外，該接地導體646及該接地通孔36之導電內壁362可分別在該傳輸線64之下段647及中段648對該訊號導體642產生阻抗匹配之效果。

請參閱第4圖，本發明一第二較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡22係類同於前述之探針卡21，惟該旁道線路60更包含有一設於該傳輸線64之上段649外圍且與該接地通孔36之導電內壁362電性連接的導電包覆件66(例如金屬管或金屬片)。藉此，該導電包覆件66與該傳輸線64之上段649形成類同於該傳輸線64之下段647的同軸結構，可產生阻抗匹配之效果。該導電包覆件66之外表面可作絕緣處理，以避免與該接墊622接觸而造成短路。

請參閱第5圖，本發明一第三較佳實施例所提供之具有旁道線路之探針卡23係類同於前述之探針卡21，惟該傳輸線64之接地導體646位於該下段647、該中段648及該上段649且連接該接地通孔36之導電內壁362，亦即，在採用該傳輸線64之前，不需去除將位於接地通孔36內及電路板30頂面32上方的接地導體646，如此亦可讓該傳輸線64之上、中、下段649、648、647皆產生阻抗匹配之效果。

值得一提的是，前述之傳輸線64所採用之同軸線為一種適於傳遞高頻訊號(例如可為高至6GHz之訊號)的高速線材，係利用相互絕緣且相互伴隨之訊號導體642及接地導體646在該傳輸線64之至少部分區段達到阻抗匹配效果。然而，該傳輸線64所採用之高速線材不限為同軸線，例如亦可為第6、7及8圖所示之高速線材。第6圖所示之傳輸線64包含有一漆包線以及一伴隨該漆包線之導線(可為一僅有線芯之單芯線或者一漆包線)，該傳輸線64之訊號導體642及絕緣層644即分別為該漆包線之線芯及線芯外包覆之介電層，該傳輸線64之接地導體646則為伴隨該漆包線之導線。第7圖所示之傳輸線64包含有一單芯線以及一套設於該單芯線外的絕緣套筒，且該絕緣套筒之外表面鍍有一金屬層，該傳輸線64之訊號導體642即為該單芯線，該傳輸線64之絕緣層644及接地導體646則分別為該絕緣套筒及鍍於該絕緣套筒外表面之金屬層。第8圖所示之傳輸線64包含有一單芯線、一套設於該單芯線外的絕緣套筒，以及一設於該絕緣套筒外之 金屬線，該傳輸線64之訊號導體642、絕緣層644及接地導體646即分別為該單芯線、該絕緣套筒及該金屬線。

以下之第四、五、六及九較佳實施例的圖式中(第9、10、11及14圖)，係省略該傳輸線64之絕緣層644，並以相互分離之兩條線分別代表相互絕緣之該訊號導體642及該接地導體646，藉以簡化圖式並便於說明。事實上，以下各實施例之傳輸線64可採用前述之各種高速線材。

請參閱第9圖，在本發明一第四較佳實施例所提供之探針卡24中，該傳輸線64所穿過之通孔為對應測試機之接觸位置的訊號通孔33，該傳輸線64之訊號導體642及接地導體646皆穿過該訊號通孔33。該接地導體646與該訊號通孔33之導電內壁332之間需相互絕緣，例如可在該接地導體646外作絕緣處理或套設絕緣套筒、在該訊號通孔33之導電內壁332上作絕緣處理，或者將該訊號通孔33之導電內壁332以鑽孔方式去除(在此狀況下，該訊號通孔33為一般通孔而無法導電，但因位於測試機傳送訊號之彈簧針的對應位置，仍可稱之為訊號通孔)等等。該訊號導體642與該訊號通孔33之導電內壁332之間可藉由如前述之絕緣層644(在第9圖中未顯示)而相互絕緣；或者，若該訊號通孔33之導電內壁332係被去除，該訊號導體642外亦可不設有該絕緣層644。該訊號通孔33與該接墊622之間設有二絕緣件73、74，該傳輸線64之訊號導體642穿過該二絕緣件73、74而連接該接墊622，該接地導體646與該接墊622被該絕緣件73隔開而相互絕緣，且該接地導體646可於該二絕緣件73、74之間電性連接該電路板30之接地電位。該絕緣件74設於該絕緣件73與該訊號通孔33位於該電路板30頂面32之導電接點334之間，該傳輸線64之接地導體646穿過該絕緣件74，該絕緣件74使該接地導體646與該導電接點334相互絕緣，若該訊號通孔33之導電內壁332係被去除而不具有該導電接點334，則可不設置該絕緣件74。本實施例之傳輸線64的接地導體646在電 路板30底面31下方、訊號通孔33內及電路板30頂面32上方皆伴隨著該訊號導體642而產生阻抗匹配效果。

請參閱第10圖，在本發明一第五較佳實施例所提供之探針卡25中，該傳輸線64所穿過之通孔為對應測試機之接觸位置的訊號通孔33，該傳輸線64完全位於該電路板30之底面31下方，該導電件62更包含有一銲接於該接墊622或與該接墊622一體成型連接並往下延伸之插銷624，該插銷624穿過該訊號通孔33，該傳輸線64之訊號導體642銲接於該插銷624下端而與該插銷624及該接墊622電性連接。換言之，本發明之旁道線路60穿過電路板30之方式，不限以該傳輸線64穿過電路板30，而能以該導電件62穿過電路板30。該接墊622與該訊號通孔33位於該電路板30頂面32之導電接點334之間設有一外絕緣件75，該插銷624與該導電內壁332之間設有一內絕緣件76(在本實施例中為一絕緣管，但亦可為一設於該插銷624表面之絕緣層)，若該訊號通孔33之導電內壁332係被去除，則可不設置該外絕緣件75及該內絕緣件76。

請參閱第11圖，本發明一第六較佳實施例所提供之探針卡26係類同於前述之探針卡25，惟該插銷624之外圍係設置一導電管體67，該導電管體67與該接墊622之間設有一第一絕緣件77，該導電管體67與該插銷624之間設有一第二絕緣件78(在本實施例中為一設於該導電管體67內表面之絕緣層，但亦可為一設於該插銷624外表面之絕緣層)，該導電管體67與該訊號通孔33之導電內壁332之間設有一第三絕緣件79(在本實施例中為一設於該導電管體67外表面之絕緣層，但亦可為一套設於該導電管體67外之絕緣套筒或一設於該導電內壁332上之絕緣層)，若該訊號通孔33之導電內壁332係被去除，則可不設置該第三絕緣件79。該導電管體67電性連接該電路板30之接地電位(例如接地導體646銲接於該導電管體67，使得該導電管體67透過該接地導體646而間接電性連接該電路板之接地電位)，藉以對該插銷624產生阻抗匹配之效果。

請參閱第12圖，本發明一第七較佳實施例所提供之探針卡27係類同於前述之探針卡26，惟該傳輸線64係藉由一接頭68而與該插銷624及該導電管體67連接。為了簡化圖式，在第12圖及第13圖中，該訊號通孔33內之結構(與第11圖相同)並未以剖視態樣表示，因此未顯示出受絕緣層(亦即第三絕緣件79)遮蔽之導電管體67及設於其中之插銷624，該訊號通孔33內之結構可參閱第11圖；此外，該接頭68(以及第13圖之接頭69)及該傳輸線64亦以簡化之圖形表示。該接頭68係設於該訊號通孔33位於該電路板30底面31之一端，該接頭68之訊號端與該傳輸線64之訊號導體642及該導電件62之插銷624電性連接，該接頭68之接地端與該傳輸線64之接地導體646、該導電管體67及該電路板30之接地電位電性連接。該接頭68可採用習知具有同軸結構之接頭，例如SMA(SubMiniature version A)接頭，其詳細構造及連接方式請參閱本發明之申請人所申請之我國專利編號I541512的專利說明書。

請參閱第13圖，本發明一第八較佳實施例所提供之探針卡28係類同於前述之探針卡27，惟該傳輸線64係藉由另一接頭69而與該探針組50連接，該接頭69係設於該接地通孔37位於該電路板30底面31之一端，該接頭69之訊號端與該傳輸線64之訊號導體642及該訊號探針52電性連接，該接頭69之接地端與該傳輸線64之接地導體646及該接地探針54電性連接且可與該接地通孔37電性連接。該接頭69可採用習知具有同軸結構之接頭，例如SMA接頭，其詳細構造及連接方式請參閱本發明之申請人所申請之我國專利編號I541512的專利說明書。

如第14圖及第15圖所示之本發明一第九較佳實施例所提供之探針卡29，該訊號通孔33之導電接點334除了具有一位於該導電內壁332一端的圓環部336，可能更具有一與該圓環部336連接之延伸部338，原用以供測試機之彈簧針接觸面積較大之該延伸部338。該導電件62之接墊622以及設於該接墊622與該導電接點334之間的絕緣件75之形狀可對應該導電接點334整體外輪廓形狀(亦即 在本實施例中呈相接之一小圓及一大圓)，藉以完全遮蔽該導電接點334，或者，該接墊622及該絕緣件75之形狀可僅對應該延伸部338之形狀，亦即只要遮蔽該延伸部338而使測試機之彈簧針不會直接接觸該延伸部338即可(亦即使之相互絕緣)，換言之，該接墊622對應該延伸部338形狀之部分係可供該測試機之彈簧針接觸。本實施例僅以類同於第10圖所示之探針卡25的結構為例，以便說明前述特徵，事實上前述特徵可應用於前述各實施例之探針卡。

如第16圖所示之本發明一第十較佳實施例，本發明之探針卡可更包含有一固設於該電路板30頂面32之補強圈80，該補強圈80具有一未與該電路板30接觸之凸出部82，用以抵接於一探針卡固定座90，如此一來，不論該旁道線路60係設置於該探針卡30的哪個位置，都不會與該探針卡固定座90相互干涉，因此不需為了避免該旁道線路60與探針卡固定座90相互干涉而在該探針卡30加工出凹槽。本實施例僅以類同於第2圖所示之探針卡21的結構為例，以便說明前述特徵，事實上前述特徵可應用於前述各實施例之探針卡。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

21‧‧‧探針卡

30‧‧‧電路板

31‧‧‧底面

32‧‧‧頂面

33‧‧‧訊號通孔

332‧‧‧導電內壁

34‧‧‧訊號通孔

35‧‧‧內部線路

36‧‧‧接地通孔

362‧‧‧導電內壁

37‧‧‧接地通孔

40‧‧‧探針座

50‧‧‧探針組

52‧‧‧訊號探針

54‧‧‧接地探針

60‧‧‧旁道線路

62‧‧‧導電件

622‧‧‧接墊

64‧‧‧傳輸線

642‧‧‧訊號導體

644‧‧‧絕緣層

646‧‧‧接地導體

647‧‧‧下段

648‧‧‧中段

649‧‧‧上段

65‧‧‧導線

71‧‧‧絕緣件

72‧‧‧固定件

Claims (18)

1. 一種具有旁道線路之探針卡，包含有：一電路板，具有一頂面、一底面，以及貫穿該頂面及該底面之一訊號通孔，該訊號通孔係對應一測試機之一接觸位置；一探針組，包含有設置於該電路板之底面下方的一訊號探針及一接地探針；以及一旁道線路，係穿過該電路板之底面及頂面，該旁道線路包含有一導電件及一傳輸線，該導電件包含有一接墊，該接墊係與該訊號通孔相互絕緣地設置於該訊號通孔位於該電路板頂面之一端，用以供該測試機接觸，該傳輸線包含有相互絕緣之一接地導體及一訊號導體，該接地導體係電性連接該電路板之接地電位及該接地探針，該訊號導體係電性連接該訊號探針及該導電件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該訊號通孔具有一導電內壁，以及一連接該導電內壁且位於該電路板頂面之導電接點，該接墊與該導電接點之間設有至少一絕緣件。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該導電接點具有一位於該導電內壁一端的圓環部，以及一與該圓環部連接之延伸部，該接墊及該絕緣件之形狀係對應該導電接點整體外輪廓形狀或對應該延伸部形狀，該接墊對應該延伸部形狀之部分係用以供該測試機接觸。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該傳輸線包含有一位於該電路板底面下方且自該探針組延伸至該電路板之一通孔的下段、一穿過該通孔的中段，以及一位於該電路板頂面上方且自該通孔延伸至該導電件的上段，該訊號導體位於該下段、該中段及該上段。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該通孔具有一導電內壁，該傳輸線具有一設於該訊號導體外圍之絕緣層以使該訊號導體與該導電內壁電性絕緣。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該通孔之導電內壁係電性連接該電路板之接地電位。
7. 如申請專利範圍第6項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該傳輸線之接地導體完全位於該下段，該電路板頂面設有一位於該通孔上之固定件，用以固定該傳輸線之上段。
8. 如申請專利範圍第6項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該傳輸線之接地導體完全位於該下段，該旁道線路更包含有一設於該傳輸線之上段外圍且與該通孔之導電內壁電性連接的導電包覆件。
9. 如申請專利範圍第6項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該傳輸線之接地導體位於該下段、該中段及該上段且連接該通孔之導電內壁。
10. 如申請專利範圍第4項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該通孔為對應該測試機之接觸位置的該訊號通孔，該傳輸線之接地導體穿過該訊號通孔，該訊號通孔與該導電件之接墊之間設有一使該接地導體與該接墊相互絕緣之絕緣件，該傳輸線之訊號導體穿過該絕緣件而連接該接墊。
11. 如申請專利範圍第10項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該訊號通孔具有一導電內壁，以及一連接該導電內壁且位於該電路板頂面之導電接點，該絕緣件與該導電接點之間設有另一絕緣件，該傳輸線之接地導體及訊號導體穿過該另一絕緣件。
12. 如申請專利範圍第1項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該導電件更包含有一連接該接墊且穿過該訊號通孔之插銷，該傳輸線完全位於該電路板底面下方，該傳輸線之訊號導體電性連接該插銷。
13. 如申請專利範圍第12項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該訊號通孔具有一導電內壁，以及一連接該導電內壁且位於該電路板頂面之導電接點，該接墊與該導電接點之間設有一外絕緣件，該插銷與該導電內壁之間設有一內絕緣件。
14. 如申請專利範圍第12項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該訊號通孔內設有一包圍該插銷之導電管體，該導電管體與該接墊之間設有一第一絕緣件，該導電管體與該插銷之間設有一第二絕緣件，該導電管體電性連接該電路板之接地電位。
15. 如申請專利範圍第14項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該訊號通孔具有一導電內壁，該導電管體與該訊號通孔之導電內壁之間設有一第三絕緣件。
16. 如申請專利範圍第14項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該旁道線路更包含有一設於該訊號通孔位於該電路板底面之一端的接頭，該傳輸線之訊號導體及接地導體透過該接頭而分別與該插銷及該導電管體電性連接。
17. 如申請專利範圍第16項所述之具有旁道線路之探針卡，其中該旁道線路更包含有設於該電路板底面之另一接頭，該傳輸線之訊號導體及接地導體透過該另一接頭而分別與該訊號探針及該接地探針電性連接。
18. 如申請專利範圍第1項所述之具有旁道線路之探針卡，更包含有一固設於該電路板頂面之補強圈，該補強圈具有一未與該電路板接觸之凸出部，用以扺接於一探針卡固定座。