TWI481876B - Probe module (3) - Google Patents

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TWI481876B TW102146096A TW102146096A TWI481876B TW I481876 B TWI481876 B TW I481876B TW 102146096 A TW102146096 A TW 102146096A TW 102146096 A TW102146096 A TW 102146096A TW I481876 B TWI481876 B TW I481876B
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    • G—PHYSICS
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Description

探針模組(三)
本發明係與電性檢測之探針卡有關，更詳而言之是指一種具防撞機制之探針模組。
為能掌握應用於半導體晶粒、積體電路或其他電子電路信號承載基板之電性連接情況，需針對相關電子電路信號等承載基板進行電性連接的檢測，傳統檢測系統無論是立式或桌上型，是將探針模組架置於檢測機台上，檢測受測物(相關電子電路信號等承載基板)之電性連接情況。
檢測過程中之訊號的傳遞為檢測機台的訊號經由傳導接頭之金屬針及電路板上電傳導件之訊號線路，傳遞至訊號針，並由訊號針尖與受測物接觸後，由受測物所接觸之接地針尖回傳一訊號經由接地針、電路板上電傳導件的接地線路及傳導接頭之金屬套筒傳遞至檢測機台，形成一迴路，檢測該受測物之電性連接情況。
受測物於完成檢測後，需將探針模組進行拆卸，然，卸除後的探針模組若直接放置於一支撐平面(如桌面)，則有造成探針模組的探針結構之針尖因觸及該支撐平面而受損之虞，為此，有業者會另購置專用的置架以供探針模組擺放其上，期以降低對探針結構之針尖造成損壞的機率，惟，專用置架的購置，將衍生成本支出增加，以及在不需使用之際徒增收置的困擾。
有鑑於此，本發明之目的用於提供一種探針模組，可降低探針模組損壞的機率，而減少衍生成本的支出。
緣以達成上述目的，本發明所提供之探針模組包含一外殼、一電傳導件、一傳導接頭、一訊號針與二接地針。其中外殼具有間隔設置之一第一接抵部及一第二接抵部，且該第一接抵部及該第二接抵部共平面；該電傳導件設置於該外殼內；該傳導接頭以導體製成，且設置於該外殼上，並與該電傳導件電性連接；該探針以導體製成，該探針設置於該外殼並與該電傳導件電性連接，該探針具有一針尖位於該外殼外部，且該針尖並不位於該第一接抵部及該第二接抵部所形成之共平面上。
本發明之效果在於當該探針模組置放於一平面上，該第一接抵部與該第二接抵部抵觸該平面，該探針之針尖則與該平面相隔一間距。
100‧‧‧探針模組
10‧‧‧外殼
14‧‧‧延伸臂
141‧‧‧圓孔
15‧‧‧基座
16‧‧‧外罩
22‧‧‧第一接抵部
24‧‧‧第二接抵部
26‧‧‧第三接抵部
18‧‧‧電傳導件
181‧‧‧電路板
181a‧‧‧接地線路
181b‧‧‧訊號線路
182‧‧‧螺絲
12‧‧‧傳導接頭
121‧‧‧金屬針
122‧‧‧絕緣件
123‧‧‧金屬套筒
20‧‧‧訊號針
201‧‧‧針尖
21‧‧‧接地針
211‧‧‧針尖
圖1係本發明一較佳實施例之探針模組立體圖。
圖2係本發明上述較佳實施例之探針模組分解圖。
圖3係本發明上述較佳實施例之探針模組側視圖。
圖4係本發明上述較佳實施例之探針模組置放於平面之示意圖。
為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖示詳細說明如后，請參考圖1至圖4所示，為本發明 一較佳實施例之探針模組100，該探針模組100係可透過檢測機台與探針模組之連接應用於半導體晶粒、積體電路或其他電子電路信號承載基板等受測物之信號連結結構電性檢測，其包括一外殼10、一電傳導件18、一傳導接頭12、一訊號針20及二接地針21。
該外殼10包括有二延伸臂14、一基座15與一外罩16，其中該二延伸臂14上各具一圓孔141，該圓孔141可供螺栓穿過並鎖入檢測機台(圖未示)而為連結，且各該延伸臂14一端連結於該基座15上。該外罩16外形呈錐體狀且結合於該基座15上。其中，該基座15底部具有尖突狀的一第一接抵部22、該延伸臂14底部則具尖突狀的一第二接抵部24與一第三接抵部26，且該第一接抵部22、該第二接抵部24與該第三接抵部26的尖端位在共一平面上。
該電傳導件18包括有一電路板181，該電路板181上設置兩組接地線路181a與一組訊號線路181b，該電路板181在組裝該外罩16之前，即先藉由複數螺絲182鎖入該基座15而與該基座15固接，藉此使得該電傳導件18最終位於該基座15與該外罩16之間。
該傳導接頭12為一同軸結構，自內而外依序為一金屬針121、一絕緣件122與一金屬套筒123，其中，該絕緣件122為具有良好絕緣特性的材料製成，用以對該金屬套筒123與該金屬針121產生電性隔絕；該金屬針121電性連接該訊號線路181b，該金屬套筒123電性連接該接地線路181a。
該訊號針20與該二接地針21皆為良好導體材料製成，其中該訊號針20包含一針尖201，各該接地針21分別包含一針尖211，且該針尖201及各該針尖211並不位於該基座15上之該第一接抵部22、該延伸臂14上之該第 二接抵部24及該第三接抵部26所形成之平面上。
檢測機台將訊號經由該傳導接頭12之該金屬針121傳遞至該電傳導件18之該訊號線路181b，再經該訊號針20之該針尖201與受測物接觸後，將受測物之接地訊號由所接觸之該些針尖211經該些接地針21傳遞至該電傳導件18之該接地線路181a，再經由該傳導接頭12之該金屬套筒123，將接地訊號回傳至檢測機台，形成一迴路，以此檢測受測物之電性連接情形。
上述為本發明較佳實施例之探針模組100結構說明，該探針模組100於完成檢測進行拆卸後，不需另置於專用置架上，可直接置放於如桌面之平面上，如圖4所示，置放於平面G的探針模組100，因各針體的針尖(如201、211)不位於該第一接抵部22、該第二接抵部24及該第三接抵部26所形成之平面上，因此得相對該平面G並與之保持一間距，該間距確保該針尖201與該些針尖211不會接觸該平面G，進而降低針尖遭受撞擊而損耗的機會。
以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。
100‧‧‧探針模組
10‧‧‧外殼
12‧‧‧傳導接頭
22‧‧‧第一接抵部
24‧‧‧第二接抵部
26‧‧‧第三接抵部

Claims (6)

  1. 一種探針模組，包括：一外殼，具有間隔設置之一第一接抵部及一第二接抵部，且該第一接抵部及該第二接抵部共平面；一電傳導件，設置於該外殼；一傳導接頭，設置於該外殼上，並與該電傳導件電性連接；至少一探針，設置於該外殼並與該電傳導件電性連接，該探針具有一針尖位於該外殼外部，且該針尖並不位於該第一接抵部及該第二接抵部所形成之共平面上；藉此，當該探針模組置放於一平面上，該第一接抵部與該第二接抵部抵觸該平面，該探針之針尖則與該平面相隔一間距。
  2. 如請求項1所述之探針模組，其中該電傳導件包含一電路板，該電路板具有一訊號線路及一接地線路，該電傳導件一端連結該探針，另一端連結該傳導接頭。
  3. 如請求項2所述之探針模組，其中該外殼包括一延伸臂、一基座與一外罩，該延伸臂連結於該基座上，該外罩與該基座結合，其中，該基座具有該第一接抵部，該延伸臂具有該第二接抵部，該電路板設置於該基座上，且為該外罩所包覆。
  4. 如請求項3所述之探針模組，其中該延伸臂更具有一第三接抵部，該第三接抵部與該第二接抵部間隔設置，且該第三接抵部與該第一接抵部及該第二接抵部共平面。
  5. 如請求項2所述之探針模組，其中該至少一探針包括一訊號針與一接地針，該訊號針連結該訊號線路，而該接地針連結該接地線路。
  6. 如請求項5所述之探針模組，其中該傳導接頭包括同軸結構之一金屬套筒、一絕緣件與一金屬針，該絕緣件位於該金屬套筒與該金屬針之間，且對該金屬套筒與該金屬針產生電性隔離，其中該金屬套筒與該接地線路電性連接，該金屬針與該訊號線路電性連接。
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