TWI522621B - Test fixture - Google Patents

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TWI522621B
TWI522621B TW102146102A TW102146102A TWI522621B TW I522621 B TWI522621 B TW I522621B TW 102146102 A TW102146102 A TW 102146102A TW 102146102 A TW102146102 A TW 102146102A TW I522621 B TWI522621 B TW I522621B
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Hao Wei
Chia Nan Chou
Chih Hao Ho
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Mpi Corp
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    • G01R31/67—Testing the correctness of wire connections in electric apparatus or circuits
    • G—PHYSICS
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Description

測試治具
本發明係與電性測試器具有關；特別是指一種以導電彈片接觸待測電子物件的測試治具。
按，目前用以檢測電子產品之各精密電子元件間的電性連接是否確實的方法，是以使用探針卡作為一檢測機與待測電子物件之間的測試訊號與電源訊號之傳輸介面。探針卡主要是由相互電性連接之探針與剛性的多層印刷電路板所構成，利用探針點觸待測電子物件之待測部位，再以檢測機傳送測試訊號至待測電子物件，以進行待測電子物件的電性檢測。
隨著電子科技的進步，待測電子物件的運算速度與每秒的訊號傳輸量日益增大，檢測機所輸出之測試訊號之頻率將隨之提升。然，作為訊號傳輸介面之探針為細長的結構，具有較高的微量電感，在傳送高頻的測試訊號時將使得電路的阻抗值大幅提升，造成高頻的測試訊號大幅衰減，而容易有誤判測試訊號之情形產生。
有鑑於此，本發明之目的用於提供一種測試治具，可有效地傳輸高頻測試訊號。
緣以達成上述目的，本發明所提供之測試治具，用以接觸一待測電子物件，該待測電子物件具有複數個 接點，該測試治具包括一基板與複數導電彈片，其中，該基板具有一頂面，該基板另具有一凹槽自該頂面凹陷形成，以及複數個線路設於該頂面；該些導電彈片設置於該基板上且分別電性連接於該些線路，各該導電彈片具有一接觸部位於該凹槽的正投影範圍內，且該接觸部供接觸該待測電子物件的一該接點。
本發明之效果在於，利用導電彈片傳輸測試訊號，可有效地減少傳輸高頻測試訊號時產生的衰減。
1‧‧‧測試治具
10‧‧‧基板
10a‧‧‧頂面
10b‧‧‧底面
102‧‧‧凹槽
104‧‧‧訊號線路
106‧‧‧接地線路
108‧‧‧貫孔
12‧‧‧接頭
122‧‧‧訊號電極
124‧‧‧殼體
14‧‧‧導電彈片
142‧‧‧端部
144‧‧‧凸點
16‧‧‧緩衝墊
18‧‧‧基座
182‧‧‧螺孔
184‧‧‧穿孔
20‧‧‧彈性件
202‧‧‧螺紋管
202a‧‧‧開放端
204‧‧‧頂抵塊
206‧‧‧彈簧
22‧‧‧定位座
222‧‧‧容槽
224‧‧‧穿孔
24‧‧‧外殼
242‧‧‧錐孔
2‧‧‧待測電子物件
2a‧‧‧接點
S11‧‧‧反射損耗
圖1為本發明一較佳實施例之測試治具立體圖。
圖2為本發明一較佳實施例之測試治具分解立體圖。
圖3為本發明一較佳實施例之測試治具局部俯視圖。
圖4為本發明一較佳實施例之局部放大俯視圖。
圖5為圖1之5-5剖視圖。
圖6為不同頻率之測試訊號通過一較佳實施例測試治具後之衰減關係圖。
為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖示詳細說明如后，請參圖1至圖5所示，為本發明一較佳實施例之測試治具1，該測試治具1係供電性連接一待測電子物件2，該待測電子物件2包含有一複數個接點2a，該測試治具1包含有一基板10、二接頭12、複數導電彈片14、一緩衝墊16、一基座18、一彈性件20、一定位座22與一外殼24。
該基板10在本實施例中為剛性的多層印刷電路板，該基板10具有一頂面10a、一底面10b、一凹槽102自該頂面10a凹陷形成、及複數個線路設於該頂面10a。本實施例中，該些線路包含有二條訊號線路104與二條接地線路106，各該訊號線路104及各該接地線路106一部分位於該凹槽102周圍，另一部分延伸至該基板10周緣。該基板10具有一貫孔108，該貫孔108位於該凹槽102中央處且貫穿該凹槽102的槽面與該基板10底面10b。
各該接頭12具有相隔離的一訊號電極122與一金屬的殼體124，各該接頭12設於該基板10的側邊，且各該訊號電極122電性連接各該訊號線路104，各該殼體124電性連接各該接地線路106。該些接頭12供與一檢測機(圖未示)相連接。
該些導電彈片14設置於該基板10上，且該些導電彈片14的一部分別電性連接於位於該凹槽102周緣的該些訊號線路104及該些接地線路106，該些導電彈片14的另一部分由該凹槽102的周緣往內延伸，而位於該凹槽102的正投影範圍內，藉以讓各該導電彈片14具有一定之彈力。各該導電彈片14具有一端部142，位於基板10之貫孔108的上方，各該導電彈片14的端部142具有一以凸點144為例的接觸部，該凸點144係自該導電彈片14的頂面凸起形成，該凸點144供與該待測電子物件2的接點2a接觸。實務上，亦可不設置該凸點144，直接以導電彈片14的端部142的頂面作為接觸部與該待測電子物件2的接點2a接觸。
該緩衝墊16設置於該凹槽102中，且該緩衝墊16接觸該些導電彈片14的底面。該緩衝墊16為具有彈性的材質所製成，如矽膠或橡膠。該緩衝墊16提供該些導 電彈片14一定之支撐力，避免該些導電彈片14過度彎曲而永久變形。
該基座18設置於該基板10的下方，該基座18的底部具有一螺孔182，而該基座18的頂部具有一穿孔184與該螺孔182相通，該穿孔184對應該基板10的貫孔108。
該彈性件20在本實施例中包括有一螺紋管202、一頂抵塊204及一彈簧206，該螺紋管202具有一開放端202a，該頂抵塊204及該彈簧206位於該螺紋管202內部，且該頂抵塊204突伸出該開放端202a而形成該彈性件20的頂抵端。該螺紋管202鎖入該基座18的螺孔182中，使該頂抵塊204突伸至該基板10的貫孔108中並抵接該緩衝墊16的底面。由於該頂抵塊204位於對應該些導電彈片14之凸點144的下方，因此，當待測電子物件2受外力下壓而擠壓該緩衝墊16時，該彈性件20的彈簧206的彈力將該頂抵塊204往上推抵，由該緩衝墊16的底部提供向上的頂抵力量，藉此，使該導電彈片14上的凸點144穩定地接觸該待測電子物件2的接點2a，讓電氣訊號能順利地通過導電彈片14的凸點144與該待測電子物件2的接點2a之間的接面。
該定位座22設置於該基板10的頂面10a，該定位座22具有一容槽222及一穿孔224，該穿孔224貫穿該容槽222的槽面與該定位座22的底面，使該穿孔224連通該定位座22的頂面與底面，且該些導電彈片14的凸點144位於該穿孔224的正投影範圍內。該定位座22的穿孔224供放置該待測電子物件2，該穿孔224的孔壁用以限制該待測電子物件2的移動位置。
該外殼24結合於該基座18，使該定位座22、該基板10位於該外殼24內部。該外殼24具有一錐孔242，該錐孔242連通該外殼24的內部與外部，該錐孔242孔徑 較小者對應該定位座22的容槽222且連通該定位座22之穿孔224。該錐孔242呈傾斜的壁面可供引導一夾取該待測電子物件2的夾具(圖未示)，讓該夾具順利地通過該錐孔242，而將該待測電子物件2更快且穩定地放入該定位座22的穿孔224中。
透過上述之結構，將該檢測機與接頭12相接後。由該檢測機輸出測試訊號至該待測電子物件2，由圖6中可明顯地看出，超過13GHz的測試訊號在通過上述之訊號線路104、接地線路106、導電彈片14後，測試訊號傳輸時的反射損耗S11仍能維持在-20dB以內，如此，可避免誤判高頻的測試訊號之情形產生。
綜上所述，本發明測試治具，利用導電彈片14取代傳統的探針可有效地降低高頻之測試訊號傳輸時的損耗，而不會在高頻檢測時有訊號誤判的情形產生。而該些導電彈片14下方的緩衝墊16及彈性件20更可以有效地避免導電彈片14變形，並且讓導電彈片14與該待測電子物件2之間具有更好的接觸效果。
以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。
1‧‧‧測試治具
12‧‧‧接頭
18‧‧‧基座
222‧‧‧容槽
224‧‧‧穿孔
22‧‧‧定位座
24‧‧‧外殼
242‧‧‧錐孔
2‧‧‧待測電子物件
2a‧‧‧接點

Claims (11)

  1. 一種測試治具，用以接觸一待測電子物件，該待測電子物件具有複數個接點，該測試治具包括：一基板，具有一頂面，該基板另具有一凹槽自該頂面凹陷形成，以及複數個線路設於該頂面；以及複數導電彈片，設置於該基板上且分別電性連接於該些線路，各該導電彈片具有一接觸部位於該凹槽的正投影範圍內，且該接觸部供接觸該待測電子物件的一該接點；其中，該基板具有一貫孔貫穿該凹槽的槽面與該基板底面；一基座，設置於該基板的下方，且具有一螺孔；一彈性件，包括有一螺紋管鎖入於該基座的螺孔中，以及一頂抵端突伸至該貫孔中。
  2. 如請求項1所述之測試治具，包含有一緩衝墊，該緩衝墊設置於該凹槽中且位於該些導電彈片下方。
  3. 如請求項2所述之測試治具，其中，該彈性件位於該緩衝墊下方，該頂抵端接觸該緩衝墊。
  4. 如請求項3所述之測試治具，其中該彈性件的頂抵端對應該些導電彈片的接觸部。
  5. 如請求項1所述之測試治具，包含有一定位座設置於該基板頂面上，該定位座具有一穿孔連通該定位座的頂面與底面，該些導電彈片的接觸部位於該穿孔的正投影範圍內。
  6. 如請求項5所述之測試治具，其中各該導電彈片具有一構成該接觸部的凸點。
  7. 如請求項6所述之測試治具，包含有一外殼，該外殼具有一錐孔連通該外殼的內部與外部，該錐孔孔徑較小者連通該定位座之該穿孔。
  8. 如請求項1所述之測試治具，其中該些線路包含有複數條訊號線路與複數條接地線路；複數個接頭，各該接頭具有相隔離的一訊號電極與一殼體，該訊號電極電性連接一該訊號線路，該殼體電性連接一該接地線路。
  9. 一種測試治具，用以接觸一待測電子物件，該待測電子物件具有複數個接點，該測試治具包括：一基板，具有一頂面，該基板另具有一凹槽自該頂面凹陷形成，以及複數個線路設於該頂面；以及複數導電彈片，設置於該基板上且分別電性連接於該些線路，各該導電彈片具有一接觸部位於該凹槽的正投影範圍內，且該接觸部供接觸該待測電子物件的一該接點；一定位座，設置於該基板頂面上，具有一穿孔連通該定位座的頂面與底面；以及一外殼，該外殼具有一錐孔連通該外殼的內部與外部，該錐孔孔徑較小者連通該定位座之該穿孔。
  10. 如請求項9所述之測試治具，其中各該導電彈片具有一構成該接觸部的凸點。
  11. 如請求項9所述之測試治具，其中該些線路包含有複數條訊號線路與複數條接地線路；複數個接頭，各該接頭具有相隔離的一訊號電極與一殼體，該訊號電極電性連接一該訊號線路，該殼體電性連接一該接地線路。
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