TWI515436B - Detect fixture - Google Patents

Description

檢測治具

本發明係與電性檢測器具有關；特別是指一種檢測治具。

按，目前用以檢測電子產品之各精密電子元件間的電性連接是否確實的方法，是以使用探針卡作為一檢測機與待測電子物件之間的測試訊號與電源訊號之傳輸介面。探針卡主要是由相互電性連接之探針與剛性的多層印刷電路板所構成，利用探針點觸待測電子物件之待測部位，再以檢測機傳送測試訊號至待測電子物件，以進行待測電子物件的電性檢測。

隨著電子科技的進步，待測電子物件的運算速度與每秒的訊號傳輸量日益增大，檢測機所輸出之測試訊號之頻率將隨之提升。然，作為訊號傳輸介面之探針為細長的結構且與其他探針間距通常呈線固定，不僅具有較高的微量電感，且在傳送高頻的測試訊號時，微量電感將使得電路的阻抗值大幅提升，造成高頻的測試訊號大幅衰減，而容易有誤判測試訊號之情形產生。

有鑑於此，本發明之目的用於提供一種檢測治具，可有效地傳輸高頻測試訊號。

緣以達成上述目的，本發明所提供檢測治具用 以接觸一待測電子物件，且該待測電子物件具有複數個接點，而該檢測治具包含有一基板、一載板、至少二導接件、以及至少一補償件。其中，該基板上佈設有至少一訊號線路以及至少一接地線路。該載板設置於該基板上，具有一基材以及一佈設於該基材的導接線路，該基材以絕緣體製成，而該導接線路則以導體製成，且該基材設有至少一訊號貫孔、至少一接地貫孔以及複數補償孔，而該訊號貫孔正對該訊號線路，該接地貫孔正對該接地線路。該等導接件具有彈性且以導體製成，分別設置於該訊號貫孔與該接地貫孔中，且該二導接件的其中一端分別而與對應之該訊號線路以及該接地線路接抵而呈電性連接，而另一端分別凸出至該載板外以供接觸該待測電子物件的二該接點。該補償件以導體製成，且設置於其中一該補償孔中，並透過該導接線路與位於該接地貫孔中之導接件電性連接。

藉此，透過上述之設計，便可有效地減少高頻衰減，而可有效地傳輸高頻測試訊號。

10‧‧‧基座

20‧‧‧基板

21‧‧‧訊號線路

22‧‧‧接地線路

30‧‧‧接頭

31‧‧‧訊號電極

32‧‧‧殼體

40‧‧‧導接件

41‧‧‧身部

42‧‧‧抵部

50‧‧‧補償件

60‧‧‧載板

61‧‧‧基材

611‧‧‧訊號貫孔

612‧‧‧接地貫孔

613‧‧‧補償孔

62‧‧‧導接線路

63‧‧‧對位件

631‧‧‧對位孔

70‧‧‧定位座

72‧‧‧穿孔

80‧‧‧外殼

81‧‧‧錐孔

圖1為本發明一較佳實施例之檢測治具立體圖。

圖2為本發明一較佳實施例之檢測治具分解圖。

圖3為本發明一較佳實施例之載板的分解圖。

圖4為圖1A-A剖視處的放大圖。

圖5為不同頻率之測試訊號通過一較佳實施例檢測治具後之衰減關係圖。

為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖示詳細說明如後。請參圖1與圖2所示，為本發明一較佳實施例之檢測治具包含有一基座10、一基板20、二接頭30、三導接件40、複數個補償件50、一載板60、一定位座70以及一外殼80。

該基板20固定設置於該基座10上，且該基板20在本實施例中為剛性的多層印刷電路板，其上佈設有一訊號線路21與二接地線路22，該二接地線路22對稱設置，且該訊號線路21位於該二接地線路22之間。

各該接頭30具有以導體製成且相隔離的一訊號電極31與一殼體32，各該接頭30設於該基板20的側邊，且各該訊號電極31電性連接該訊號線路21，各該殼體32電性連接各該接地線路22。

該等導接件40具有彈性且以導體製成，於本實施例中為金屬製的彈簧針(Pogo Pin)，且具有一身部41以及二個分別位於該身部41相反兩端的抵部42，各該抵部42之外徑小於該身部41之外徑，且可相對該身部41位移。

該補償件50以導體製成。於本實施例中，該補償件50為金屬針，但不以此為限。

請參閱圖3與圖4，該載板60具有一基材61、一導接線路62以及二對位件63。該基材61以絕緣體製成，且設有一個訊號貫孔611、二個接地貫孔612以及複數個補償孔613，且該等補償孔613係環繞該訊號貫孔611設置，而使該訊號貫孔611位於該等補償孔613之間，且該等補償孔613較該接地貫孔612接近該訊號貫孔611。該導接線路62則以導體製成，且佈設於該基材61中。各該對位件63呈板狀且具有三對位孔631，且該等對位孔631的孔徑小於該訊號貫孔611與該接地貫孔612的孔徑，並略大於該導接 件40抵部42的外徑。該二對位件63用以當該等導接件40分別設置於該訊號貫孔611以及該二接地貫孔612中、以及該等補償件50設置於該等補償孔613中後，覆設於該基材61的頂面與底面，且該等對位孔631將分別正對訊號貫孔611與該二接地貫孔612，以使該等導接件40之抵部42穿過該對位孔631並凸伸至該載板60外，並使該等導接件40之身部41穩定地設置於該訊號貫孔611以及該二接地貫孔612中、以及使該等補償件50位於該等補償孔613中。

另外，請復參閱圖5，當該等補償件50設置於該等補償孔613中，該等補償件50將透過該導接線路62與位於該接地貫孔612中之導接件40電性連接。再者，該載板60係設置於該基板20上，且該基材61之該訊號貫孔611將正對該訊號線路21，該接地貫孔612正對該接地線路22，而使得該等導接件40底端的抵部42分別與對應之該訊號線路21以及該二接地線路22接抵而呈電性連接。

該定位座70設置於該載板60上，且該定位座70上具有一穿孔72，且該些導接件40凸出至該載板60外的抵部42位於該穿孔72的正投影範圍內。

該外殼80結合於該基座10上，使該定位座70、該載板60與該基板20位於該外殼內部。另外，該外殼80具有一孔徑漸縮之錐孔81連通該外殼80的內部與外部，且該錐孔81孔徑較小處較孔徑較大處接近該載板60，並連通該定位座70之穿孔72。

如此一來，檢測人員檢測時，便可將該些接頭30供與一檢測機(圖未示)相連接，並利用一夾具(圖未示)將該待測電子物件(圖未示)擺放至該容槽71中，且該錐孔81呈傾斜的壁面可供引導該夾具，讓該夾具順利地通過該錐孔81，而將該待測電子物件更快且穩定地放入該 定位座70的穿孔72中，並透過該穿孔72的孔壁限制該待測電子物件的位移，藉以使得該等導接件40凸出至該載板60外的抵部42與該待測電子物件上對應之接點接抵而呈電性連接，進而形成以訊號貫孔611中之導接件40、該訊號線路21以及該訊號電極31形成的訊號路徑、以及以該二接地貫孔612中之導接件40、該等補償件50、該接地線路22以及該殼體32形成的接地路徑，進而完成電氣迴路而達到檢測之目的。

如此一來，透過該等補償孔613與補償件50之設計，便可使得接地路徑更加地接近訊號路徑，而可有效地降低線路中的微量電感、並可增加線路中的微量電容，而可有效地降低高頻傳輸時之阻抗，進而有效地減少高頻衰減，且由圖5中可明顯地看出，10GHz的測試訊號在通過上述之訊號路徑與接地路徑後，測試訊號傳輸時的反射損耗S11仍能維持在-20dB左右，如此，可避免誤判高頻的測試訊號之情形產生。

以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

21‧‧‧訊號線路

22‧‧‧接地線路

41‧‧‧身部

42‧‧‧抵部

50‧‧‧補償件

61‧‧‧基材

611‧‧‧訊號貫孔

612‧‧‧接地貫孔

613‧‧‧補償孔

62‧‧‧導接線路

63‧‧‧對位件

631‧‧‧對位孔

Claims (8)

1. 一種檢測治具，用以接觸一待測電子物件，該待測電子物件具有複數個接點，該檢測治具包括：一基板，其上佈設有至少一訊號線路以及至少一接地線路；一載板，設置於該基板上，具有一基材以及一佈設於該基材的導接線路，該基材以絕緣體製成，而該導接線路則以導體製成，且該基材設有至少一訊號貫孔、至少一接地貫孔以及複數補償孔，而該訊號貫孔正對該訊號線路，該接地貫孔正對該接地線路；至少二導接件，以導體製成，分別設置於該訊號貫孔與該接地貫孔中，且該二導接件的其中一端分別與對應之該訊號線路以及該接地線路接抵而呈電性連接，而另一端分別凸出至該載板外以供接觸該待測電子物件的二該接點；以及至少一補償件，以導體製成，且設置於其中一該補償孔中，並透過該導接線路與位於該接地貫孔中之導接件電性連接。
2. 如請求項1所述檢測治具，其中該載板更具有一對位件，係呈板狀且設於該基材上，並具有至少二對位孔分別正對訊號貫孔與該接地貫孔。
3. 如請求項2所述檢測治具，其中該二對位孔的孔徑小於該訊號貫孔以及該接地貫孔的孔徑。
4. 如請求項1所述檢測治具，更包含有一定位座設置於該基板頂面上，該定位座具有一穿孔連通該定位座的頂面與底面，該二導接件凸出至該載板外的部位則位於該穿孔的正投影範圍內。
5. 如請求項4所述檢測治具，更包含有一外殼，具有一孔徑漸縮的錐孔連通該外殼的內部與外部，該錐孔孔徑較小處較孔徑較大處接近該載板，且連通該定位座之該穿孔。
6. 如請求項1所述檢測治具，更包含有至少一接頭，具有以導體製成且相隔離的一訊號電極與一殼體，且該訊號電極電性連接該訊號線路，該殼體電性連接該接地線路。
7. 如請求項1所述檢測治具，其中該等補償孔係環繞該訊號貫孔設置。
8. 如請求項1所述檢測治具，其中該訊號貫孔係位於其中二補償孔之間。