TWI713807B - 具有增進的頻率性質的測試頭 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種測試頭(20)，用於測試整合於半導體晶圓上待測之裝置之操作，包括：具有複數個導孔(40h,41h,42h)之至少一導板(40,41,42)，用於容置複數個接觸元件(21’,21”,21''')，該些接觸元件(21’,21”,21''')各自包括：延伸於一第一端(24)和一第二端(25)之間之本體(21pr,21pp)。該至少一導板(40,41,42)簡易地包括至少一導電部(30’,30”,30''')，該導電部(30’,30”,30''')包括該些導孔(40h,41h,42h)之至少一群組(40’,40”,40''',41’,41”,41''',42’,42”,42''')以及使其彼此電性連接，並且易於接觸該些接觸元件(21’,21”,21''')之對應群組，該些接觸元件(21’,21”,21''')之對應群組適用於傳送相同類型之訊號。

Description

具有增進的頻率性質的測試頭
本發明係關於一種測試頭，用於測試整合於半導體基板上之電子裝置。特定而言，本發明係關於一種測試頭，包括具有複數個導孔之至少一導板，用於容置複數個接觸元件；且以下描述係參照此領域的應用，並且主要目標在於簡化其描述。
測試頭(探針頭)基本上為一種裝置，用於將多個微結構的接觸墊，例如整合於晶片上的電子裝置，電性連接於對應的執行測試(特定而言，電性檢查，即測試)之測試設備的通道。
執行於整合裝置上的測試，特別用於在製程中偵測及分離瑕疵品。一般而言，測試頭因此可用於在切割和組合於晶片包覆封裝之前，電性測試整合於晶圓上的裝置。
一般而言，測試頭包括複數個接觸元件或接觸探針，藉由大致為板狀的至少一面導板或至少一對平行的導板或導柱來保持。該些導板具有適當導孔，設置為彼此之間具有特定距離，以預留自由空間或間隔使接觸探針可移動或產生可能的變形，並可於導孔中滑動。特定而言，成對的導板包括上導板 和下導板，各自設置有可使接觸探針沿軸向滑動的導孔；通常以特定合金之導線製備探針，並且具有良好電性以及機械性。
藉由按壓測試頭於裝置上，可確保受試裝置的接觸探針和接觸墊之間良好連接，接觸探針於導板之間的空間彎曲，並於按壓接觸時於各導孔之間滑動。此類測試頭一般稱之為「垂直探針頭」。
垂直探針頭實質上具有可使接觸探針彎曲的間隔，接觸探針的彎曲可進一步地通過探針或導板本身適當之配置來輔助，如圖1所示。
特定而言，圖1示意地顯示測試頭1包括至少一上導板2，通常稱為「上模」；以及一下導板3，通常稱為「下模」；分隔該些導板之一間隔13，分別具有導孔4,5，複數個接觸探針6可於該些導孔4,5中滑動；圖1為簡化示意圖，僅顯示複數個接觸探針其中之一。
各接觸探針6的末端具有接觸端點，鄰接設置於晶圓9上待測裝置之接觸墊8，以達成待測裝置和末端具有測試頭的測試裝置(圖未顯示)之間的機械及電性接觸。
本說明書中，用語「接觸端點」指稱接觸探針之末端區域或範圍，用於接觸待測裝置的接觸墊，前述區域或範圍不必為尖銳狀。
在一些狀況下，接觸探針固定於測試頭之上導板；若如此，該測試頭則稱為「阻式探針測試頭」。
測試頭經常具有非固定的探針，該探針連接至一板，可能為微接觸板，如此該探針則稱為「非阻式探針測試頭」。由於除了接觸探針之外，還可使其上接觸墊相對於待測裝置之接觸墊在空間上重新分布，微接觸板通常稱為「空間轉換器」；特定而言，可緩衝接觸墊中心之間距之限制。
在此情況下，如圖1所示，各接觸探針6進一步具有末端區域或範圍，於末端具有接觸頭，朝向該空間轉換器12之複數個接觸墊之一。可藉由按壓接觸探針6測試頭10於該空間轉換器12之該接觸墊11，確保探針6和空間轉換器12之間良好電性接觸，如同該接觸端點7和整合於晶圓9上待測裝置之接觸墊8。
先前技術已揭露彈簧針外觀之接觸元件，彈簧針基本上包括一彈性體，連接二端點部；該彈性體按壓端點部，使其接觸空間轉換器和待測裝置之接觸墊。
一般而言，測試頭中，接觸元件區分為用於傳遞電力和接地訊號至待測裝置，以及用於傳遞介於待測裝置和測試裝置之操作訊號；特定而言，輸出/輸入訊號。
已知若測試頭為上述種類，設置多個傳遞接地訊號之接觸元件以及傳遞電力訊號之接觸元件會造成干擾，因此導致用於測試待測裝置的輸出/輸入訊號的噪音，並限制測試頭的頻率性能。若接觸元件傳遞接地訊號，可能產生不良的地面環路。
待測裝置之二或多接觸墊之間短路之可能性亦屬已知。根據目前已知的解決方法，本發明領域中稱為「迴歸(loop-back)」，可藉由測試頭之接觸探針使待測裝置之二接觸墊短路，其中第一探針自待測裝置之第一墊傳遞訊號至測試裝置，並且藉由接觸第二墊之第二接觸探針使該訊號關閉於待測裝置之第二墊。然而，在此情況，由待測裝置至測試裝置或反之由測試裝置至待測裝置的訊號路徑過長，降低測試頭之頻率性能。
考量本技術領域之需求，因此有必要改良測試頭之頻率性能。
本發明所解決的問題，係提供一種測試頭，具有之結構以及功能特徵包括可克服目前已知方法之限制以及缺點；特定而言，可簡單降低或除去干擾、以及由於接地或電力接觸元件造成的噪音，同時可使待測裝置之接觸墊之間具有電性連接且不降低測試頭之頻率性能。
作為本發明之基礎之概念係提供一種測試頭，其中至少提供一導板，該導板具有用於容置接觸元件之導孔，用於傳遞操作訊號，例如介於測試裝置和待測裝置之間之輸入/輸出訊號；另，接觸元件係用於傳遞接地和電力訊號；該接地接觸元件容置於該導孔之至少一群組；及/或該電力接觸元件容置於該導孔之至少一群組；及/或該輸出/輸入接觸元件容置於該導孔之至少一群組；前述群組藉由位於該導板之一導電部形成電性連接；該導電部形成一共用導電平面。
基於前述概念而解決前述技術問題，該測試頭係用於測試整合於半導體晶圓上待測裝置之操作，該測試頭包括：具有複數個導孔之至少一導板，用於容置複數個接觸元件，該些接觸元件各自包括：延伸於一第一端和一第二端之間之本體。該測試頭之特徵在於，至少一導板包括至少一導電部，該導電部包括該些導孔之至少一群組以及使其彼此電性連接，並且可接觸該些接觸元件之對應群組，該些接觸元件之對應群組適用於傳送相同類型之訊號。
特定而言，本發明另包括以下特徵，可個別或組合使用。
依據本發明另一實施態樣，該測試頭另包括至少一第一導電部和至少一第二導電部，該第一導電部包括該導孔之第一群組並使其彼此電性連 接，該第一群組容置複數個第一接觸元件；該第二導電部包括該導孔之第二群組並使其彼此電性連接，該第二群組容置複數個第二接觸元件。
特定而言，容置於該導孔之第一群組之第一接觸元件傳遞接地訊號，以及容置於該導孔之第二群組之第二接觸元件傳遞電力訊號。
更特定而言，該第一和第二導電部其中一者形成於該至少一導板之一面，以及該第一和第二導電部其中另一者形成於該至少一導板之另一面。
依據本發明另一實施態樣，該至少一導電部與其他導電部分離，以及/或為至少一非導電區局部阻斷，以使用於傳遞不同類型訊號及/或不可短路之接觸元件之間不形成電性連接。
可觀察到該至少一導板可包括至少一塗層介電部，覆蓋該至少一非導電區。
進一步地，該測試頭另包括至少一下導板；至少一中導板(41)；以及至少一上導板；該下導板和該中導板藉由第一間隔彼此分離；該中導板和該上導板藉由第二間隔彼此分離；該些導板各自包括複數個導孔，用於容置該些接觸元件；以及該第一和第二導電部其中一者形成於該下導板之一面，該第一和第二導電部其中另一者形成於該中導板之一面。
可替代地，該測試頭可包括至少一下導板；至少一中導板；以及至少一上導板；該下導板和該中導板藉由第一間隔彼此分離；該中導板和該上導板藉由第二間隔彼此分離；該些導板各自包括複數個導孔，用於容置該些接觸元件；以及該下導板和該中導板均包括該第一導電部和該第二導電部，該第一導電部和該第二導電部藉由該導板之一非導電區彼此物理以及電性分離。
於前述實施態樣中，特定而言，容置於該導孔之第一群組之該第一接觸元件傳遞接地訊號，以及容置於該導孔之第二群組之該第二接觸元件傳遞電力訊號。
依據本發明另一實施態樣，該至少一導電部覆蓋該導孔之群組之各自導孔內側之至少一部分。
依據本發明另一實施態樣，該接觸元件係接觸探針，其中該本體可變形。
可替代地，該接觸元件係彈簧針，該本體包括一套管和設置於該套管中之一彈性元件，該套管定義一第一表面和一第二表面；該些表面至少一者適用於鄰接該至少一導板，藉由按壓接觸該第一及/或第二表面使該接觸元件和該至少一導電部之間形成電性連接。
依據本發明另一實施態樣，該至少一導板包括至少一共用墊，藉由一導電通道連接至該至少一導電部。
依據本發明另一實施態樣，該至少一導電部設置於該至少一導板之一面，並且相較於該至少一導板之一面具有較小面積。
可替代地，該至少一導電部覆蓋該至少一導板之表面，該至少一導電部使該導孔之該至少一群組之孔洞彼此電性連接；但非屬該至少一群組之導孔所形成之區域則無。
依據本發明另一實施態樣，該至少一導板包括至少另一導電部，該導電部包括該些導孔其中之一，用於容置單一接觸元件，該至少一導板包括另一共用墊，藉由另一導電通道連接至該至少另一導電部；及/或該至少一導板包括一導電通道，用於連接該至少另一導電部至其他導電部。
此外，該至少一導電部嵌入該至少一導板。
依據本發明另一實施態樣，該至少一導電部包括複數個導電部，該複數個導電部彼此重疊並電性絕緣。
依據本發明另一實施態樣，該測試頭另包括至少一導電通道，該導電通道電性連接至少二導電部；該至少二導電部包括該導孔之至少二群組之孔洞並使其彼此電性連接，以及可接觸該接觸元件之各自群組；包括各自群組之該接觸元件可傳遞相同類型之訊號。
最後，該測試頭另包括至少一電路組件，至少電性連接該至少一導板之至少一導電部；較佳地，該電路組件係一電容器。
本發明之測試頭之特徵以及優勢，配合圖式詳述於以下實施例，但非為本發明之限制。
20:測試頭
21’:第一接觸元件
21”:第二接觸元件
21''':第三接觸元件
21pp,21pr:本體
24:接觸端點
25:接觸頭
26:接觸墊
27:晶圓
28:接觸墊
29:空間轉換器
30’:第一導電部
30”:第二導電部
30''':第三導電部
30bis:導電部
30”1-30”n:導電層
31,31’,31”:非導電區
32’:第一間隔
32”:第二間隔
33:套管
35:間隔
36’:第一共用墊
36”:第二共用墊
36''':第三共用墊
36bis:共用墊
37’:第一導電通道
37”:第二導電通道
37''':第三導電通道
37bis:導電通道
38”:非導電層
39:導電通道
40:導板，下導板
40h:導孔
40’:第一群組
40”:第二群組
40''':第三群組
40’W,40”W,40'''W:導孔內側部份
41:中導板
41h:導孔
41’:第一群組
41”:第二群組
41''':第三群組
41’W,41”W,41'''W:導孔內側部分
42:上導板
42h:導孔
42’:第一群組
42”:第二群組
42''':第三群組
50:電路組件
50r:電極
50r1:第一電極
S1:第一表面
S2:第二表面
FA,FB,FC,FD,FE:導板之一面
圖1示意地顯示先前技術之測試頭。
圖2A-2C示意地顯示本發明不同實施例之測試頭。
圖3A-3C示意地顯示圖2A-2C之個別測試頭之俯視圖；圖3D示意地顯示本發明另一實施例之測試頭之俯視圖。
圖4A-4B示意地顯示本發明另一實施例之測試頭。
圖5A-5B示意地顯示本發明另一實施例之測試頭之部分。
圖6示意地顯示本發明另一實施例之測試頭之部分。
圖7示意地顯示本發明另一實施例之測試頭之部分，其中接觸元件為彈簧針。
圖8A-8C示意地顯示本發明另一實施例之測試頭之俯視圖。
圖9A-9B示意地顯示本發明另一實施例之測試頭之俯視圖。
圖10A-10B示意地顯示本發明另一實施例之測試頭之俯視圖。
配合圖式，特別是圖2A，本發明之用於測試整合於半導體晶圓上待測之裝置之操作之測試頭示意地以元件20顯示。
應注意本發明所顯示之示意圖並非以實際比例繪製，而是強調本發明之重要特徵。此外，於圖式中僅示意地顯示不同元件，但其外觀可依實際應用而改變。再者，圖式中相同元件符號指涉相同外觀和功能之元件。最後，一圖式中實施例之特定特徵亦可應用於其他圖式。
如圖2A所示，該測試頭20包括具有複數個導孔40h之至少一導板(圖式中為下導板)，用於容置複數個接觸元件。特定而言，該些導孔40h係用於容置：複數個第一接觸元件21’，用於傳遞第一類型之訊號；複數個第二接觸元件21”，用於傳遞第二類型之訊號；以及複數個第三接觸元件21'''，用於傳遞第三類型之訊號；前述特徵於下文詳述之。
該導板係非導電材料所製成，例如陶瓷材料如氮化矽，或玻璃、矽基材料，或聚醯胺材料，或其他任何適當之介電材料。
一般而言，該測試頭20係用於測試待測裝置之操作，包括至少一第一區，用於接收電力和接地訊號；以及二第二區，用於連接至測試頭20之自/ 往測試裝置(未顯示)接收/傳送輸入/輸出訊號。於第一區處理高電流電力訊號，通常為1安培(A)或更高，以及接地訊號；於第二區則處理操作訊號，即較低電流之輸出/輸入訊號，通常為0.5A或更低。因此，該測試頭20的某些接觸元件，用於傳遞電力和接地訊號，另些接觸元件則傳遞輸入/輸出訊號向/自待測裝置；前述接觸元件彼此相異，並且具有不同物理和機械特徵。
因此，應注意本發明之用語「第一接觸元件」指涉傳遞接地訊號之接觸元件(元件符號21’)；用語「第二接觸元件」指涉傳遞電力訊號之接觸元件(元件符號21”)；用語「第三接觸元件」指涉傳遞操作訊號之接觸元件(元件符號21''')，即介於測試裝置和待測裝置之間之輸入/輸出訊號；其中，前述差異並非本發明範圍之限制。
例如，若接觸元件為金屬導線所製備之探針，製備該第一和第二接觸元件21’,21”時可使用不同直徑之導線；例如較大直徑之導線，相較於第三接觸元件21'''使用較小直徑之導線。此外，亦可使用不同材料製備不同接觸元件。
圖2A之實施例顯示六接觸元件；特定而言，二第一接觸元件21’；二第二接觸元件21”；以及二第三接觸元件21'''；但該些接觸元件之數量可依實際需求及/或情況而改變，圖式所顯示僅為指示性目的而非限制本發明。
進一步地，同樣非本發明之限制，圖2A顯示一測試頭20，其中該接觸元件係接觸探針，較佳地係金屬導線，具有一本體21pr，該本體21pr具有預變形(pre-deformation)並且於按壓待測裝置之接觸墊時產生變形；該接觸探針容置於單一導板40上之導孔40h，但本發明不限於此，並且該測試頭可包括一下導板；一中導板；和一上導板；以及其他種類接觸元件；以上特徵詳述於下文。
因此，該測試頭20之各自接觸元件包括該本體21pr，於第一端部或接觸端點24和第二端部或接觸頭25之間沿長度軸H-H延伸。
特定而言，該接觸端點24係鄰接於整合於半導體晶圓27上待測裝置之對應之接觸墊26。
進一步地，如實施例所顯示，該測試頭20為非阻式探針測試頭，並且該接觸元件的末端具有接觸頭25，該接觸頭25鄰接於載板(interposer)或空間轉換器29之對應之接觸墊28。
特定而言，該空間轉換器29係執行相對面之接觸墊之間距(pitch)空間轉換，該空間轉換器29通常連接至印刷電路板(PCB)(未顯示)，其係介接於測試裝置(未顯示)。
依據本發明，較佳地該導板40包括至少一第一導電部30’，該第一導電部30’包括該導孔40h之第一群組40’。意即，該第一導電部30’覆蓋該導板40形成第一群組40’之導孔40h之區域。
特定而言，該第一群組40’之導孔藉由該第一導電部30’彼此電性連接，並容置接觸元件之對應群組；特定而言，該第一接觸元件21’之群組；因此，該接觸元件係用於傳遞接地訊號至待測裝置。如此，該第一導電部30’形成一共用導電平面；特定而言，形成一接地平面；用於使該第一接觸元件21’容置於該第一群組40’之導孔內，因而使該第一接觸元件21’藉由接觸該接地平面使彼此電性連接。
亦即，該測試頭20中，該第一接觸元件21’彼此形成短路並且容置於該導孔40h之第一群組40’中，用於傳遞相同接地訊號，可消除操作訊號之干擾，並且改善接觸頭20之頻率性能。
如圖2A所示，該第一導電部30’設置於該導板40之表面；特定而言，設置於該導板40之一面FA；該面FA為圖2A中局部參考系統之頂面。該第一導電部30’亦可設置於相對於該導板40之一面FA之另一面FB，該面FB為圖2A中局部參考系統之底面。該第一導電部30’亦可設置於二面FA,FB。
於圖2A之實施例，如前所述該測試頭20之第一接觸元件21’為接觸探針，該接觸探針之本體21pr可預變形，並可於接觸待測裝置和空間轉換器各自之接觸墊26,28時變形。若是如此，較佳地該第一導電部30’亦覆蓋該導孔40h之第一群組40’之各自導孔內側之至少一部份40’W。更佳地，該第一導電部30’覆蓋全部該第一群組40’之導孔內側，因此該部分40’W與導孔內側完全重疊。因此，可藉由該探針之本體21pr和該導孔之鍍金屬部分40’W之刷接觸達成該第一接觸探針21’和該第一導電部30’之間之電性連接，並且探針容置於該導孔中。
但同樣地，應注意若該第一導電部30’不覆蓋導孔表面，該第一導電部30’本身之厚度可確保前述刷接觸。
於圖式未顯示之實施例中，該第一導電部30’亦可嵌入於導板40中，形成一接地平面，並電性連接該導板40之第一群組40’之導孔。明顯地第一導電部30’形成於導孔之內側，並電性接觸該第一接觸探針21’。
藉由設置該第一導電部30’，使其電性連接傳遞接地訊號之該第一接觸元件21’之至少一群組，並且形成一共用導電(接地)平面，可消除測試頭20內第三接觸元件21'''傳遞的操作訊號之噪音。
因此，藉由使該導孔40h之第一群組40’之孔洞彼此電性連接，該第一導電部30’於該第一接觸元件21’對應之至少一群組形成短路，該對應之群組特定而言係接地接觸元件之群組。
為進一步降低噪音，傳遞電力訊號之該第二接觸元件21”較佳地亦可彼此電性連接；因此，於圖2B之實施例，該導板40包括至少一第二導電部30”，該第二導電部30”包括該導孔40h之第二群組40”之孔洞並使其彼此電性連接，其中該第二接觸元件21”之對應群組容置於該第二群組40”，該第二導電部30”與該第一導電部30’物理分離因此並無電性連接。因此，連接該第二導電部30”(即，容置於該導孔40h之第二群組40”中)之該第二接觸元件21”係傳遞電力訊號，該第二導電部30”亦形成共用導電平面；特定而言，形成電力平面。
如此，該測試頭20中，容置於該導孔40h之第二群組40”中該第二接觸元件21”彼此形成短路，並且傳遞相同電力訊號。
與該第一導電部30’之特徵相似，該第二導電部30”亦設置於導板40之表面；即，設置於該導板之一面FA及/或另一面FB。另，該第二導電部30”亦覆蓋該導孔40h之第二群組40”之各自導孔內側之至少一部份40”W(較佳地，覆蓋全部表面)，藉由該第二接觸元件21”之本體21pr和該導孔鍍有導電材料(鍍金屬)之部分40’W之刷接觸可確保該第二接觸元件21”和該第二導電部30”之間之電性連接。
可於較一般的實施方式中觀察到，該測試頭20包括接觸元件，用於傳遞接地和電力，並且該接觸元件亦用於傳遞操作訊號，依據任何種類之組合設置於導板上，該導電部具有適當外觀以使不鄰接之導孔亦可產生短路。
於圖2C所顯示之實施例中，該導板40進一步包括至少一第三導電部30'''，該第三導電部30'''包括該導孔40h之第三群組40'''之孔洞並使其彼此電性連接，其中該第三接觸元件21'''之對應群組容置於該第三群組40'''，該第三導電部30'''和該第一導電部30’以及該第二導電部30”物理分離，因此彼此無電 性連接。如此，該第三接觸元件21'''連接該第三導電部30'''，即容置於該導孔40h之第三群組40'''，可傳遞操作訊號，即介於待測裝置和測試裝置之間之輸入/輸出訊號；此外，該第三導電部30'''形成於一共用導電平面上，特定而言形成於訊號平面上。
因此於測試頭20中，該第三接觸元件21'''容置於該導孔40h之第三群組40'''並且彼此形成短路，以及可傳遞相同操作訊號，即介於待測裝置和測試裝置之間之輸入/輸出訊號。
圖2C之實施例較佳地用於必須使二或多接觸墊形成短路之待測裝置，可建立回送機制並且縮短訊號路徑，使向/自測試裝置之訊號不通過整個接觸元件而停留於該共用導電平面，可改善該測試頭20之頻率性能。
與該第一導電部30’和該第二導電部30”之特徵相似，該第三導電部30'''設置於導板40之表面，即設置於導板40之一面FA及/或另一面FB。另，該第三導電部30'''覆蓋該導孔40h之第三群組40'''之導孔內側表面之至少一部分40'''W(較佳地，全部表面)，藉由該第三接觸元件21'''之本體21pr和該導孔鍍有導電材料(鍍金屬)之部分40'''W之刷接觸可確保該第三接觸元件21'''和該第三導電部30'''之間之電性連接。
該些導電部30’,30”,30'''係以金屬材料製備，例如可選自銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鈀(Pd)、銠(Rh)、以及其合金。
雖無顯示於圖式，但明顯地可提供僅設置第一導電部30’之結構、僅設置第二導電部30”之結構、或僅設置第三導電部30”之結構，或其任意組合。
圖3顯示導板40之俯視圖，特定而言，導板之一面FA，其中該第一導電部30’電性連接該導孔40h之第一群組40’之孔洞，該第一群組40’係用於容 置傳遞接地訊號之該第一接觸元件21’之對應群組；相對地，圖3B顯示導板之俯視圖，且仍為該面FA，其中，除該第一導電部30’之外，亦形成該第二導電部30”並且電性連接該導孔40h之第二群組40”之孔洞，該第二群組40”係用於容置傳遞電力訊號之該第二接觸元件21”之對應群組，並且其藉由導板40之非導電區31與該第一導電部30’物理和電性分離。相似地，圖3C顯示導板40之俯視圖，且仍為該面FA，其中，除該第一導電部30’和該第二導電部30”之外，亦形成該第三導電部30'''並且電性連接該導孔40h之第三群組40'''之孔洞，該第三群組40'''係用於容置傳遞輸入/輸出訊號之該第三接觸元件21'''之對應群組，並且其藉由導板40之非導電區31與其他導電部30’,30”物理和電性分離。
可觀察到該第一導電部30’、該第二導電部30”、和該第三導電部30'''僅覆蓋導板40之部分表面，特定而言僅覆蓋該導板40之一面FA及/或另一面FB之部分；即，該第一、第二、第三導電部30’,30”,30'''不延伸於一面FA及/或另一面FB之全部，因此可防止無須形成短路之接觸元件與其他接觸元件形成短路。換言之，具有該些導電部30’,30”,30'''之區域小於其於導板表面上形成之區域。
因此該導板40並無全部為該些導電部30’,30”,30'''所覆蓋，並且至少存在與該導電部分離之非導電區31，該導孔於該非導電區31容置無須形成短路之接觸元件。
可替換地，於本發明圖3D所顯示之實施例，該第一導電部30’覆蓋該導板之一面(實施例之一面FA)，但不覆蓋容置無須形成短路之接觸元件之導孔區域。換言之，該第一導電部30’並非形成於非屬於該第一群組40’之導孔所形成之區域。於此，該非導電區31僅形成於非屬於該第一群組40’之導孔。應注 意的是，該非導電區31亦可為複數個非導電區，該些非導電區各自僅形成於必須電性絕緣之導孔。相同結構亦可應用於該第二導電部30”和該第三導電部30'''。
因此，該非導電區31可覆蓋有至少一部分介電材料或於導板40上塗佈介電部分，以避免導板40存在凹槽，例如介於不同導電部或無須鍍金屬之導孔，其中可留有接觸元件與導孔壁之刷接觸所產生之金屬殘留。換言之，塗佈介電部分之厚度較佳地與該導電部之厚度實質相同，並且塗佈於非導電區31，以防止金屬殘留，因此可避免漏電以及傳遞不同訊號之接觸元件之間不必要的電性連接。
所有傳遞相同訊號之接觸元件(例如，均為輸入/輸出接觸元件或均為接地或電力接觸元件)亦可藉由導電部30’,30”,30'''之一形成電性連接，或僅有部分接觸元件藉由導電部30’,30”,30'''之一形成電性連接。
進一步地，依據圖4A另一實施例，該測試頭20包括至少一下導板(元件符號同樣為40)；至少一中導板41；和至少一上導板42。該下導板40和該中導板41藉由適當之第一間隔32’彼此分離；該中導板41和該上導板42藉由適當之第二間隔32”彼此分離。
較佳地可於該測試頭20之下導板40及/或中導板41形成導電部30’,30”,30'''，因此該導電部30’,30”,30'''較靠近待測裝置。
於圖4A之實施例中，該中導板41設有複數個導孔41h，用於容置該些接觸元件21’,21”,21'''。
相似地，該上導板42設有複數個導孔42h，用於容置該些接觸元件21’,21”,21'''。
該中導板41亦可簡易地包括該第一導電部30’，該第一導電部30’包括該些導孔41h之第一群組41’之孔洞並使其彼此電性連接；該第一群組41’容置該第一接觸元件21’之對應群組，用於傳遞接地訊號。進一步地，該中導板41亦可包括該第二導電部30”，該第二導電部30”包括該些導孔41h之第二群組41”之孔洞並使其彼此電性連接；該第二群組41”容置該第二接觸元件21”之對應群組，用於傳遞電力訊號。
相似地，該中導板41亦可包括該第三導電部30'''，該第三導電部30'''包括該些導孔41h之第三群組41'''之孔洞並使其彼此電性連接；該第三群組41'''容置該第三接觸元件21'''之對應群組，用於傳遞輸入/輸出訊號。
於圖4之實施例，其中僅為例示且並非限制本發明，該第一導電部30’設置於該中導板41之表面；特定而言，設置於該中導板41之一面FD；該面FD為圖4A中局部參考系統之底面。該第一導電部30’亦可設置於該中導板41相對於該面FD之另一面FC，該面FC為圖4A中局部參考系統之頂面；或可設置於二面FC,FD。前述設置亦可應用於其他導電部30”,30'''。
如同可於下導板40所觀察之特徵，該些導電部30’,30”,30'''僅覆蓋該中導板41之表面；特定而言，僅覆蓋該面FC及/或該面FD之一部分；即，該些導電部30’,30”,30'''不延伸於該面FC及/或該面FD之全部，因此不延伸於該中導板之全部表面。
進一步地，於圖4A之實施例，該測試頭20係以「位移版技術」(shifted plate technology)製備，其中該接觸元件21’,21”,21'''為挫曲柱(buckling beam)接觸探針並且先形成筆直的探針，該些導板之相對位移造成該探針本體之變形；並且由於與導孔壁摩擦，探針可停留於滑入之導孔內。
於此，如可於下導板40所觀察之特徵，於中導板41中該第一導電部30’覆蓋該些導孔41h之第一群組41’之各導孔內側之至少一部分41’W，該第二導電部30”覆蓋該些導孔41h之第二群組41”之各導孔內側之至少一部分41”W，以及該第三導電部30'''覆蓋該些導孔41h之第三群組41'''之各導孔內側之至少一部分41'''W；該些接觸元件21’,21”,21'''和該些導電部30’,30”,30'''之間電性連接分別藉由該接觸探針之本體21pr和鍍金屬部41’W,41”W,41'''W之間刷接觸所形成。
另可提供一結構，其中該下導板40和該中導板41之中僅一者包括該第一導電部30’及/或該第二導電部30”；或，其中該下導板40和該中導板41均包括該第一導電部30’及/或該第二導電部30”。
圖4A顯示一實施例，其中該下導板40和該中導板41均包括該第一導電部30’和該第二導電部30”。本實施例亦增加接觸探針和導電部30’,30”之間刷接觸的可能，另可能與鍍金屬部41’W,41”W接觸。
同樣於圖4A，可提供一結構，其中該下導板40和該中導板41均包括該第三導電部30'''。可替代地，可提供一結構，其中該下導板40和該中導板41之中僅一者包括與傳遞輸入/輸出訊號之接觸元件形成短路之該第三導電部30'''，較佳地為下導板40。
於一較佳實施例，示意地顯示於圖4B，該第一導電部30’係形成於該下導板40和該中導板41其中之一，特定而言形成於該下導板40；該第二導電部30”係形成於該下導板40和該中導板41其中另一，特定而言形成於該中導板41；於本實施例中，形成於相對面，特定而言形成於下導板40之頂面FA和該中導板41之底面FD，依據圖4B局部參考系統。本實施例中，明顯地該二導板40,41 其中之一可包括該第三導電部30'''。本實施例簡化顯示該些導電部30’,30”,30'''形成於不同導板上。
圖4A之實施例和圖4B之實施例明顯地均可提供該上導板42，其中包括該第一導電部30’及/或該第二導電部30”及/或該第三導電部30'''；另可提供一結構，其中不設置該中導板41僅包括上導板42，該上導板42上可形成該第一導電部30’及/或該第二導電部30”及/或該第三導電部30'''。
於本發明特定較佳實施例如圖5A和5B所示，相同導板，特定而言為圖式中下導板40，包括形成於該面FA之該第一導電部30’，以及形成於該面FB之該第二導電部30”。相似設置可應用於該中導板41和該些面FC,FD，該第一及/或該第二導電部30’,30”可形成於其上；同樣地可應用於該上導板42。
可於本實施例觀察到本案優勢技術特徵，該第一導電部30’和該第二導電部30”形成於相同導板之二相對面，如圖5B所示，於許多實施方式中該第一接觸元件21’(傳遞接地訊號)和該第二接觸訊號21”(傳遞電力訊號)於該測試頭20中可彼此接近；例如，可交互設置，因此，於該測試頭20之導板之相同面上同時設置二導電部30’,30”很複雜。換言之，本實施例中第一和第二導電部30,30”其中之一係電性連接該第一接觸元件21’(用於傳遞接地訊號)，而形成於相同導板相對面之另一導電部係電性連接該第二接觸元件21”(傳遞電力訊號)，特定而言與該第一接觸元件21’交替；如此可簡化測試頭20之製備，並且避免導電部之間有複雜的交錯。若該第一接觸元件21’傳遞接地訊號、該第二接觸元件21”傳遞電力訊號、並且彼此交替，該些導電部30’,30”局部地被適當的非導電區31’,31”各自阻隔(相似於可於圖3A-3D觀察到的結構)，以避免接地接觸元件和電力 接觸元件之間形成電性連接。因此，該些非導電區31’,31”可局部地防止相鄰且傳遞不同訊號之接觸元件形成電性連接。
即便圖5A和圖5B未顯示，本實施例中明顯地可於該導板之一面或二面設置該第三導電部30'''，該第三導電部30'''若非常接近該第三接觸元件21'''，亦可被適當的非導電區阻隔；例如，與該第一接觸元件21’及/或該第二接觸元件21”交錯。
依據本發明圖6所示另一實施例，該些導電部30’,30”,30'''其中一或多(圖6中為該第二導電部30”)包括彼此重疊並且電性絕緣之複數個導電部，圖6中該些導電部之元件符號以30”1-30”n表示。於此實施例，一第一層30”1形成於導板40之一面FA，後續層則從該第一層30”1開始形成，並且連續的導電層藉由非導電層38”彼此分離。如此，不同導電層可形成共用導電平面，若有特定應用則可用於不同電力(或接地或訊號)域。
例如，若該測試頭傳遞複數個不同電力訊號(圖6中以Vcc1和Vcc2表示)，本實施例中該導板40之面FA包括對應數量之第二導電部30”之層30”1-30”n，各層電性連接對應之傳遞單一特定電力訊號之第二接觸元件21”。進一步地，該導板之另一面，例如該面FB，可被該第一導電部30”覆蓋，該第一導電部30”電性連接傳遞接地訊號之接觸元件21’。於此，各導電層可局部地被適當的非導電區31”阻斷，以防止電性連接不可彼此形成短路之接觸元件。特定而言，一層之非導電區31”形成於容置不可於該層形成短路之接觸元件之孔洞；並且該層覆蓋至少一部分之導孔之壁，該導孔係容置不可於該層形成短路之接觸元件。
由於可有至少一電力、接地、和訊號域(後者當待測裝置之接觸墊之不同群組需形成短路時設置)，因此該些導電部30’,30”,30'''的數量可多於一，並且若有需要可設置於不同水平。
如同可於圖2A-2C、4A-4B、5A-5B、及6中觀察到該些接觸元件21’,21”,21'''係挫曲柱接觸探針。
於本發明另一替代實施例如圖7所示，該測試頭20之接觸元件為彈簧針。本實施例中，該測試頭20包括下導板40和上導板42，並且不包括中導板41。
特定而言，該些接觸元件21’,21”,21'''各自包括一本體21pp，該本體21pp包括一套管33和設置於該套管33內側之一彈性元件34。該彈性元件34之第一端連接至該彈簧針之接觸端點24或第一端部；並且該彈性元件34相對於該第一端之第二端連接至該彈簧針之接觸頭25或第二端部。該接觸端點24嵌入形成於該下導板40之導孔40h，並且鄰接於晶圓27上待測裝置之接觸墊26；該接觸頭25嵌入形成於該上導板42之導孔42h，並且鄰接於空間轉換器29之接觸墊28；該下導板40和該上導板42以一間隔35分離。
各自彈簧針之套管33較佳地具有圓柱形外觀，但亦可為其他外型。
該下導板40及/或該上導板42簡易地包括該第一導電部30’，該第一導電部30’包括該些導孔40h之第一群組40’之孔洞並使其彼此電性連接；或，該第一導電部30’包括該些導孔42h之第一群組42’之孔洞並使其彼此電性連接。該下導板40及/或該上導板42明顯地亦可包括該第二導電部30”，該第二導電部30”包括該些導孔40h之第二群組40”之孔洞並使其彼此電性連接；及/或，該第 二導電部30’包括該些導孔42h之第二群組42”之孔洞並使其彼此電性連接。該下導板40及/或該上導板42可包括該第三導電部30'''，該第三導電部30'''包括該些導孔40h之第三群組40'''之孔洞並使其彼此電性連接；及/或，該第三導電部30'''包括該些導孔42h之第三群組42'''之孔洞並使其彼此電性連接；該第三導電部30'''較佳地形成於該下導板40之上。
該第一群組40’及/或該第一群組42’之導孔容置有第一接觸元件或彈簧針21’，用於傳遞接地訊號；該第二群組40”及/或該第二群組42’之導孔容置有第二觸元件或彈簧針21”，用於傳遞電力訊號；該第三群組40'''及/或該第三群組42'''之導孔容置有第三接觸元件或彈簧針21'''，用於傳遞待測裝置和測試裝置之間輸入/輸出訊號。
各彈簧針之本體21pp之套管33形成之外觀具有一第一表面S1和一第二表面S2，沿長度軸H-H設置於該套管33之相對端，該些表面S1,S2係各自鄰接於該下導板40和該上導板42，該彈簧針之套管33具有最大剖面長度(大約80μm)，大於該些導孔之直徑，前述直徑係指導孔之剖面長度，包括非圓形剖面。
該接觸端點24和該接觸頭25電性連接該彈簧針之套管33，該套管係以導電材料製備。
如此，該套管33和該第一導電部30’之間的按壓接觸；特定而言，該些表面S1,S2之間的按壓接觸；可確保分別容置於該下導板40和該上導板42之導孔之第一群組40’,42’之彈簧針21’之間電性連接；該彈簧針用於傳遞接地訊號。該套管33和該第二導電部30”之間的按壓接觸；特定而言，該些表面S1,S2之間的按壓接觸；可確保分別容置於該下導板40和該上導板42之導孔之第一群組40”,42”之彈簧針21”之間電性連接；該彈簧針用於傳遞電力訊號。相似地， 該套管33和該第三導電部30'''之間的按壓接觸；特定而言，該些表面S1,S2之間的按壓接觸；可確保分別容置於該下導板40和該上導板42之導孔之第一群組40''',42'''之彈簧針21'''之間電性連接；該彈簧針用於傳遞輸入/輸出訊號。
換言之，該些彈簧針21’,21”,21'''和該些導電部30’,30”,30'''之間分別的電性連接可分別藉由該下導板40和該上導板42之上之套管33之該第一表面S1和該第二表面S2之按壓接觸所達成；該些導電部形成於該下導板40之表面，特定而言形成於下導板40之一面FA，該面FA為圖7中局部參考系統之頂面，及/或形成於上導板42之一面FE，該面FE為圖7中局部參考系統之底面。
彈簧針作為接觸元件之使用特別具有優勢，因為不必確保接觸元件和導孔內側之刷接觸，僅需套管33，特定而言該些表面S1,S2之間，和導板之間之按壓接觸即可確保導電部和接觸元件之間適當之電性連接，其中該些接觸元件之適當群組因此可彼此電性連接(形成短路)。
依據本發明另一實施例如圖8A所示，具有該第一導電部30’之該下導板包括至少一第一共用墊36’藉由一第一導電通道37’連接至該第一導電部30’。如此，傳遞接地訊號之該第一接觸元件21’藉由該第一導電通道37’連接該第一共用墊36’，因此該第一共用墊36’為共用接地墊。雖圖8A僅揭露該下導板40，但該中導板41及/或該上導板42亦可包括第一共用墊和各自之第一導電通道。
該共用墊36’可藉由一第一連接導線連接測試頭20之外殼(圖未示)。
此外如圖8B所示，該下導板40及/或該中導板41及/或該上導板42(圖中為下導板40)可包括至少一第二共用墊36”，藉由一第二導電通道37”連 接該第二導電部30”。如此，傳遞電力訊號之該第二接觸元件21”藉由該第二導電通道37”連接該第二共用墊36”，因此該第二共用墊36”為共用電力墊。
如圖8C所示，該下導板40及/或該中導板41及/或該上導板42(圖中為下導板40)亦可包括至少一第三共用墊36'''藉由一第三導電通道37'''連接該第三導電部30'''。如此，傳遞輸入/輸出操作訊號之該第三接觸元件21'''藉由該第三導電通道37'''連接該第三共用墊36'''，故為共用訊號墊。
共用墊36’,36”,36'''和導電部30’,30”,30'''之間各別連接可自測試頭20提取各別訊號，並使其連接至，例如，與測試頭20連接之印刷電路板(PCB)。因此該共用墊可傳遞監測訊號，例如監測對應導板之電壓大小。
如圖9A所示，除了該些導電部30’,30”,30'''之外，導板上亦可設置另一導電部30bis，另設之該導電部30bis包括一單導孔40h並使其鍍金屬，較佳地設有傳遞輸入/輸出訊號之一第三接觸元件21'''。於此，該導板亦包括另一共用墊36bis藉由一導電通道37bis連接至該導電部30bis。因此，容置於前述鍍金屬導孔之該第三接觸元件21'''藉由該導電通道37bis電性連接該共用墊36bis，故可例如自該共用墊36bis傳輸輸入/輸出訊號至PCB。亦可提供彼此分離之複數個導電部，各自形成單一導孔40h之鍍金屬，該些導電部若有需要則可藉由導電通道或電路組件彼此連接。
再者，依據本發明圖9B所示另一實施例，另可提供該導板40之至少二導電部(圖9B中為二第一導電部30’，但不限於此)，藉由導板上之導電通道39彼此電性連接，因此可電性連接其他群組之接觸元件，該接觸元件傳遞相同類型之訊號但容置於導板上彼此遠離之導孔群組(圖9B中二群組40’，但不限於此)。
最後，依據圖10A和10B所示之實施例，具有至少一導電部(圖中為該導電部30’，但不限於此)之該導板40包括至少一電路組件50連接至該導電部，形成一共用導電平面。
特定而言，圖10A之實施例中，該導板40包括至少二導電部(圖中為二第一導電部30’，但不限於此)，電性連接該電路組件50。例如，該電路組件係一濾波電容器(仍為元件符號50)，其電極(rheophores)50r連接至各自導電部。該電容器50可電性連接其他各導電部，該導電部與傳遞接地、電力、或輸入/輸出訊號之接觸元件形成短路。本實施例之優勢在於，可最大化該電容器50之濾波功效，因此可降低傳遞接地和電力訊號之接觸元件所造成的干擾，亦可最佳化迴歸技術，由於該電容器50設置於接近接觸元件之接觸端點(即下導板40上)之位置，即接近晶圓27。
另如圖10B所示，亦可提供一結構，其中該電容器50具有一第一電極50r1連接至具有複數個導孔之一導電部(圖中為導電部30’，但不限於此)，以及其他電極50r2連接至具有鍍金屬之單一導孔之導電部。
該電路組件50，較佳地為濾波電容器，亦可為其他適用特定需求之組件，例如為電感器、電阻器、或繼電器，可容置於導板上適合之容置座。例如，於二導電部(例如圖中該二第一導電部30’，但不限於此)可連接一對電感器，用於在回歸結構中形成短路，並且監測該些導電部之訊號。
總而言之，本發明提供一種測試頭，其中至少一導板包括至少一導電部，該導電部包括用於設置傳遞相同類型訊號之接觸元件並使其彼此電性連接。
較佳地依據本發明，該測試頭中傳遞接地訊號之接觸元件因此形成電性連接，較佳地於下導板形成電性連接，可顯著地降低(或甚至完全消除)不同接地所形成之訊號噪音，由於該導板之導電部形成所有接地接觸元件所共用之接地平面。
相似地，傳遞電力訊號之接觸元件之間之電性連接可降低干擾，故可降低測試頭之噪音。因此，本發明較佳地可降低共同模式噪音。
因此，本發明可整體改良測試頭之頻率性能。
進一步地，若有需電性連接待測裝置之二或多接觸墊，傳遞操作訊號(例如輸入/輸出訊號)之接觸元件之間之電性連接，較佳地位於下導板，可增加測試頭之頻率性能。
本發明較佳地可使探針群組彼此形成短路(因此裝置對應接墊亦同)，但不傳輸測試裝置的相對訊號，前述短路係形成於下導板及/或中導板，即接近待測裝置之位置，如此可改善短路的電器性能。
接地和電力接觸元件之間可能形成之短路亦可改善本發明之測試頭之電流性能，避免接觸元件燃燒。
由於設置適當電路組件，特定而言電性連接導電部之電容器，本發明提供之測試頭可因過濾訊號而改善其性能。
最後，共用墊之設置可使測試頭之外殼直接連接接觸元件，因此共用墊可取代複數個接觸墊並監測個別訊號。
明顯地，本發明所屬領域習知技術者可依據實際需求和規格而針對前述測試頭進行不同變換以及修改，並且可為本發明之申請專利範圍所涵蓋和保護。
20:測試頭
21’:第一接觸元件
21”:第二接觸元件
21''':第三接觸元件
21:pr本體
24:接觸端點
25:接觸頭
26:接觸墊
27:晶圓
28:接觸墊
29:空間轉換器
30’:第一導電部
40:導板，下導板
40’:第一群組
40’:W導孔內側部份
40h:導孔
FA,FB:導板之一面

Claims (21)

  1. 一種測試頭(20)，用於測試整合於半導體晶圓上待測之裝置之操作，包括：具有複數個導孔(40h,41h,42h)之至少一導板(40,41,42)，用於容置複數個接觸元件(21’,21”,21''')；該些接觸元件(21’,21”,21''')各自包括：延伸於一第一端(24)和一第二端(25)之間之本體(21pr,21pp)；該測試頭(20)之特徵在於，該些導板(40,41,42)至少一者包括至少一第一導電部(30’)及至少一第二導電部(30”)，該第一導電部(30’)包括該些導孔(40h,41h,42h)之至少一第一群組(40’,41’,42’)，並且電性連接容置該些導孔(40h,41h,42h)之該至少一第一群組(40’,41’,42’)之該些接觸元件(21’)之對應第一群組，該第二導電部(30”)包括該些導孔(40h,41h,42h)之至少一第二群組(40”,41”,42”)，並且電性連接容置該些導孔(40h,41h,42h)之該至少一第二群組(40”,41”,42”)之該些接觸元件(21”)之對應第二群組；其中該些接觸元件之相同群組適用於傳遞相同類型之訊號；其中該些接觸元件之不同群組適用於傳遞不同類型之各自訊號。
  2. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中容置於該導孔(40h,41h,42h)之第一群組(40’,41’,42’)之第一接觸元件(21’)傳遞接地訊號，以及容置於該導孔(40h,41h,42h)之第二群組(40”,41”,42”)之第二接觸元件(21”)傳遞電力訊號。
  3. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該第一和第二導電部(30’,30”)其中一者形成於該至少一導板(40,41,42)之一面(FA,FB；FC,FD)，以及該第一和第二導電部(30’,30”)其中另一者形成於該至少一導板(40,41,42)之另一面(FA,FB；FC,FD)。
  4. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該至少一導電部(30’,30”,30''')與其他導電部分離，及/或為至少一非導電區(31,31’,31”)局部阻斷，以使用於傳遞不同類型訊號及/或不可短路之接觸元件之間不形成電性連接。
  5. 如請求項4所述之測試頭(20)，其中該至少一導板(40,41,42)包括至少一塗層介電部，覆蓋該至少一非導電區(31,31’,31”)。
  6. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該測試頭(20)另包括至少一下導板(40)；至少一中導板(41)；以及至少一上導板(42)；該下導板(40)和該中導板(41)藉由第一間隔(32’)彼此分離；該中導板(41)和該上導板(42)藉由第二間隔(32”)彼此分離；該些導板(40,41,42)各自包括複數個導孔(40h,41h,42h)，用於設置該些接觸元件(21’,21”,21''')；以及該第一和第二導電部(30’,30”)其中一者形成於該下導板(40)之一面(FA,FB)，該第一和第二導電部(30’,30”)其中另一者形成於該中導板(41)之一面(FC,FD)。
  7. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該測試頭(20)另包括至少一下導板(40)；至少一中導板(41)；以及至少一上導板(42)；該下導板(40)和該中導板(41)藉由第一間隔(32’)彼此分離；該中導板(41)和該上導板(42)藉由第二間隔(32”)彼此分離；該些導板(40,41,42)各自包括複數個導孔(40h,41h,42h)，用於容置該些接觸元件(21’,21”,21''')；以及該下導板(40)和該中導板(41)均包括該第一導電部(30’)和該第二導電部(30”)，該第一導電部(30’)和該第二導電部(30”)藉由該導板(40,41)之一非導電區(31,31’,31”)彼此物理以及電性分離。
  8. 如請求項7所述之測試頭(20)，其中設置於該導孔(40h,41h,42h)之第一群組(40’,41’,42’)之該第一接觸元件(21’)傳遞接地訊號，以及設置於該導孔 (40h,41h,42h)之第二群組(40”,41”,42”)之該第二接觸元件(21”)傳遞電力訊號。
  9. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該測試頭(20)另包括至少一第三導電部(30''')，該第三導電部(30''')包括該導孔(40h,41h,42h)之第三群組(40''',41''',42''')並使其彼此電性連接，該第三群組(40''',41''',42''')係用於設置複數個第三接觸元件(21''')。
  10. 如請求項9所述之測試頭(20)，其中容置於該導孔(40h,41h,42h)之第三群組(40''',41''',42''')之該第三接觸元件(21''')傳遞介於待測裝置以及測試裝置之間之輸出/輸入訊號。
  11. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該至少一導電部(30’,30”,30''')覆蓋該導孔(40h,41h)之群組(40’,40”,40'''；41’,41”,41''')之各自導孔內側之至少一部分(40’W,40”W,40'''W；41’W,41”W,41'''W)。
  12. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該接觸元件(21’,21”,21''')係接觸探針，其中該本體(21pr)可變形。
  13. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該接觸元件(21’,21”,21''')係彈簧針，該本體(21pp)包括一套管(33)和設置於該套管(33)中之一彈性元件(34)，該套管(33)定義一第一表面(S1)和一第二表面(S2)；該些表面至少一者適用於鄰接該至少一導板(40,42)，藉由按壓接觸該第一及/或第二表面(S1,S2)使該接觸元件(21’,21”,21''')和該至少一導電部(30’,30”,30''')之間形成電性連接。
  14. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該至少一導板(40,41,42)包括至少一共用墊(36’,36”,36''')，藉由一導電通道(37’,37”,37''')連接至該至少一導電部(30’,30”,30''')。
  15. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該至少一導電部(30’,30”,30''')設置於該至少一導板(40,41,42)之一面(FA,FB,FC,FD,FE)，並且相較於該至少一導板(40,41,42)之一面(FA,FB,FC,FD,FE)具有較小面積。
  16. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該至少一導電部(30’,30”,30''')覆蓋該至少一導板(40,41,42)之表面，該至少一導電部(30’,30”,30''')使該導孔(40h,41h,42h)之該至少一群組(40’,41’,42’；40”,41”,42”；40''',41''',42''')之孔洞彼此電性連接；但非屬該至少一群組(40’,41’,42’；40”,41”,42”；40''',41''',42''')之導孔所形成之區域則無。
  17. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該至少一導板(40,41,42)包括至少另一導電部(30bis)，該導電部(30bis)包括該些導孔(40h,41h,42h)其中之一，用於容置單一接觸元件，該至少一導板(40,41,42)包括另一共用墊(36bis)，藉由另一導電通道(37bis)連接至該至少另一導電部(30bis)；及/或該至少一導板(40,41,42)包括一導電通道，用於連接該至少另一導電部(30bis)至其他導電部。
  18. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該至少一導電部(30’,30”,30''')嵌入該至少一導板(40,41,42)。
  19. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該至少一導電部(30’,30”,30''')包括複數個導電部，該複數個導電部彼此重疊並電性絕緣。
  20. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該測試頭(20)另包括至少一導電通道(39)，該導電通道(39)電性連接至少二導電部；該至少二導電部包括該導孔(40h,41h,42h)之至少二群組之孔洞並使其彼此電性連接，以及可接觸該接觸元件(21’,21”,21''')之各自群組；包括各自群組之該接觸元件可傳遞相同類型之訊號。
  21. 如請求項1所述之測試頭(20)，其中該測試頭(20)另包括至少一電路組件(50)，至少電性連接該至少一導板(40,41,42)之至少一導電部；較佳地，該電路組件(50)係一電容器。
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