TWI755919B - 板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件 - Google Patents

板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件。所述板狀連接器包含彼此間隔地設置的多個雙環式串接件、及一絕緣層。每個雙環式串接件包含兩個承載環、自兩個所述承載環延伸且呈共平面設置的兩個懸臂、分別自兩個所述懸臂沿著相反方向延伸的兩個頂抵柱、及連接兩個所述承載環的一橋接段。所述絕緣層連接多個所述雙環式串接件的所述承載環，並且每個所述雙環式串接件的兩個所述頂抵柱分別突伸出所述絕緣層的相反兩側。每個所述雙環式串接件通過其兩個所述頂抵柱分別頂抵於兩個板件。

Description

板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件
本發明涉及一種測試組件，尤其涉及一種板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件。
現有晶圓測試裝置包含有電性耦接於測試機台的一測試電路板及設置於所述測試電路板的一信號傳輸板，並且所述信號傳輸板於現有晶圓測試裝置中都是焊接固定於所述測試電路板。然而，所述信號傳輸板與所述測試電路板在焊接固定的過程中，現有晶圓測試裝置易受到熱衝擊而有所損傷。並且，彼此焊接固定的所述信號傳輸板與所述測試電路板並不利於自身的後續檢測與維修。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件，其能有效地改善現有晶圓測試裝置所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種晶圓測試組件，其包括：一信號傳輸板，包含有多個連接墊，並且所述信號傳輸板用來連接於一探針頭；一測試電路 板，包含有間隔設置的多個金屬墊，並且所述測試電路板用來電性耦接於一測試機台；以及一板狀連接器，夾持於所述信號傳輸板與所述測試電路板之間；其中，所述板狀連接器包含有：多個雙環式串接件，彼此間隔地設置且各包含有：一第一抵接段，包含一第一承載環、自所述第一承載環內側壁延伸的一第一懸臂、及自所述第一懸臂沿一第一方向延伸所形成的一第一頂抵柱；一第二抵接段，包含一第二承載環、自所述第二承載環內側壁延伸的一第二懸臂、及自所述第二懸臂沿相反於所述第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二頂抵柱；及一橋接段，連接所述第一承載環與所述第二承載環；及一絕緣層，連接多個所述雙環式串接件的所述第一承載環與所述第二承載環，並且每個所述雙環式串接件的所述第一頂抵柱與所述第二頂抵柱分別突伸出所述絕緣層的相反兩側；其中，多個所述雙環式串接件的所述第一頂抵柱分別頂抵於所述信號傳輸板的多個所述連接墊，而多個所述雙環式串接件的所述第二頂抵柱分別頂抵於所述測試電路板的多個所述金屬墊；其中，所述信號傳輸板及所述測試電路板通過所述板狀連接器而能彼此電性耦接。
本發明實施例也公開一種板狀連接器，其用來夾持於兩個板件之間以使其能彼此電性耦接，所述板狀連接器包括：多個雙環式串接件，彼此間隔地設置且各包含有：一第一抵接段，包含一第一承載環、自所述第一承載環內側壁延伸的一第一懸臂、及自所述第一懸臂沿一第一方向延伸所形成的一第一頂抵柱；一第二抵接段，包含一第二承載環、自所述第二承載環內側壁延伸的一第二懸臂、及自所述第二懸臂沿相反於所述第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二頂抵柱；及一橋接段，連接所述第一承載環與所述第二承載環；以及一絕緣層，連接多個所述雙環式串接件的所述第一承載環與所述第二承載環，並且每個所述雙環式串接件的所述第一頂抵柱與所述第二頂抵柱分別突伸出所述絕緣層的相反兩側；其中，多個所述雙環式串接 件的所述第一頂抵柱頂抵於兩個所述板件的其中一個，而多個所述雙環式串接件的所述第二頂抵柱頂抵於兩個所述板件的其中另一個。
本發明實施例另公開一種板狀連接器的雙環式串接件，其用來夾持於兩個板件之間以使其能彼此電性耦接，所述雙環式串接件包括：一第一抵接段，包含一第一承載環、自所述第一承載環內側壁延伸的一第一懸臂、及自所述第一懸臂沿一第一方向延伸所形成的一第一頂抵柱；一第二抵接段，包含一第二承載環、自所述第二承載環內側壁延伸的一第二懸臂、及自所述第二懸臂沿相反於所述第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二頂抵柱；以及一橋接段，連接所述第一承載環與所述第二承載環；其中，所述雙環式串接件的所述第一頂抵柱頂抵於兩個所述板件的其中一個，而多個所述雙環式串接件的所述第二頂抵柱頂抵於兩個所述板件的其中另一個。
綜上所述，本發明實施例所公開的板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件，其是以所述第一頂抵柱與所述第二頂抵柱分別搭配於所述第一懸臂及所述第二懸臂來彈性地頂抵於兩個板件(如：所述信號傳輸板與所述測試電路板)，因而可以無需使用焊接方式。進一步地說，由於所述雙環式串接件是可分離地壓接於兩個板件，使得所述晶圓測試組件的構件能夠較為容易地彼此拆分，據以便於所述晶圓測試組件的後續檢測與維修。
進一步地說，於本發明實施例所公開的板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件之中，所述第一懸臂與所述第二懸臂通過分別共平面於所述第一承載環與所述第二承載環的結構設計，不但能夠利於提升生產製造良率，並且當所述第一懸臂(或所述第二懸臂)受力而彎折時，應力將平均分散在所述第一懸臂(或所述第二懸臂)，進而有效地降低所述第一懸臂或所述第二懸臂自所述第一承載環或所述第二承載環斷裂的機率。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關 本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100:晶圓測試組件
1:信號傳輸板
11:頂面
12:底面
13:連接墊
2:測試電路板
21:金屬墊
3:板狀連接器
31:雙環式串接件
31a:第一抵接段
31b:第二抵接段
31c:橋接段
311a:第一承載環
3111a:內側壁
311b:第二承載環
3111b:內側壁
312:第一懸臂
3121:第一力臂部
3122:第一自由端部
3123:第一調整孔
313:第二懸臂
3131:第二力臂部
3132:第二自由端部
3133:第二調整孔
314:第一頂抵柱
315:第二頂抵柱
316a:第一殘臂
316b:第二殘臂
32:絕緣層
321:截斷孔
4:探針頭
41:定位座體
42:導電探針
5:螺絲組
D1:第一方向
D2:第二方向
D314:距離
D315:距離
T1:第一厚度
T2:第二厚度
T3122:厚度
T3132:厚度
圖1為本發明實施例的晶圓測試組件的剖視示意圖。
圖2為圖1省略探針頭的分解示意圖。
圖3為圖1的部位III的放大示意圖。
圖4為圖3的另一態樣的放大示意圖。
圖5為本發明實施例的板狀連接器的立體示意圖。
圖6為圖5的上視示意圖。
圖7為圖5的局部立體示意圖。
圖8為本發明實施例的板狀連接器的另一實施態樣的立體示意圖。
圖9為本發明實施例的板狀連接器的又一實施態樣的上視示意圖。
圖10為本發明實施例的板狀連接器的再一實施態樣的立體示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附 圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1至圖10所示，其為本發明的實施例。其中，圖1至圖10中所示的各個元件尺寸僅為示意呈現，其可依據設計需求而加以調整變化(如：元件的長度向外延伸)，並不受限於圖式所載。
如圖1至圖4所示，本實施例公開一種晶圓測試組件100，其包含有一信號傳輸板(space transformer)1、與所述信號傳輸板1呈間隔設置的一測試電路板2、位於所述信號傳輸板1與所述測試電路板2之間的一板狀連接器3、連接於所述信號傳輸板1的一探針頭4、及一螺絲組5。
於本實施例中，所述信號傳輸板1、所述板狀連接器3、及所述測試電路板2通過所述螺絲組5的貫穿固定而維持彼此的相對位置，據以利於所述測試電路板2、所述板狀連接器3、及所述信號傳輸板1之間的任何電傳輸路徑可以不以任何焊接材料達成，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述晶圓測試組件100也可以省略所述螺絲組5或是以其他構件取代所述螺絲組5(如：所述晶圓測試組件100的各個元件之間以黏接方式固定)。
需先說明的是，所述板狀連接器3於本實施例中雖是以搭配於所述信號傳輸板1、所述測試電路板2、所述探針頭4、及所述螺絲組5來作一說 明，但本發明不受於此。舉例來說，在本發明的其他實施例中，所述板狀連接器3也可以單獨地被應用(如：販賣)或搭配其他構件使用(如：所述板狀連接器3用來夾持於兩個板件之間，以使兩個所述板件能彼此電性耦接)。以下將分別介紹本實施例中的所述晶圓測試組件100的各個元件構造及其連接關係。
如圖1和圖2所示，所述信號傳輸板1具有位於相反側的一頂面11與一底面12，並且所述信號傳輸板1的所述頂面11用來連接於所述探針頭4，而所述信號傳輸板1的所述底面12面向所述板狀連接器3。其中，所述信號傳輸板1於所述底面12設置有多個連接墊13，並且多個所述連接墊13能電性耦接於所述探針頭4。此外，在本發明未繪示的其他實施例中，所述信號傳輸板1也可以是多層式的構造，例如：所述信號傳輸板1可以進一步包含有具備阻抗匹配效果的功能板。
所述測試電路板2用來電性耦接於一測試機台(圖未繪示)，並且所述測試電路板2在其板面(如：圖2中的所述測試電路板2的頂面)上包含有間隔設置的多個金屬墊21，而所述測試電路板2的多個所述金屬墊21的排列佈置大致對應於所述信號傳輸板1的多個所述連接墊13排列佈置，但本發明不受限於此。據此，多個所述金屬墊21電性耦接於測試機台，以通過測試機台來分析所述測試電路板2所接收到的信號。需說明的是，所述測試電路板2與測試機台之間的電性耦接方式可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述測試電路板2也可以是直接整合於測試機台內。
所述板狀連接器3夾持於所述信號傳輸板1與所述測試電路板2之間，以使所述信號傳輸板1及所述測試電路板2通過所述板狀連接器3而能彼此電性耦接。其中，所述板狀連接器3受到所述信號傳輸板1與所述測試電路 板2夾持的力量可以通過所述螺絲組5來調整；也就是說，所述信號傳輸板1與所述測試電路板2之間的距離可以通過所述螺絲組5來調整，據以控制夾持所述板狀連接器3的力量。
更詳細地說，如圖2至圖4所示，所述板狀連接器3包含有彼此間隔地設置的多個雙環式串接件31以及固定多個所述雙環式串接件31的一絕緣層32。需說明的是，所述板狀連接器3於本實施例中是以多個所述雙環式串接件31搭配所述絕緣層32來作說明，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述雙環式串接件31也可以是單獨地應用(如：販賣)或搭配其他構件使用(如：所述雙環式串接件31可以搭配於不同構造的串接件；或者，所述雙環式串接件31可以用來夾持於兩個板件之間，以使兩個所述板件能彼此電性耦接)。
再者，由於多個所述雙環式串接件31的構造於本實施例中大致相同，所以為便於說明，下述僅介紹其中一個所述雙環式串接件31的構造，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述雙環式串接件31的構造也可以有所差異。以下將先說明所述雙環式串接件31未受到外力時的構造。
如圖5至圖7所示，所述雙環式串接件31於本實施例中為一體成形的單件式導電構件，並且所述雙環式串接件31的外表面較佳是鍍設有一鎳金層，但本發明不以此為限。其中，所述雙環式串接件31包含有一第一抵接段31a、一第二抵接段31b、及連接所述第一抵接段31a與所述第二抵接段31b的一橋接段31c。
所述第一抵接段31a包含有一第一承載環311a、自所述第一承載環311a內側壁3111a延伸的一第一懸臂312、自所述第一懸臂312延伸的一第一頂抵柱314、及自所述第一承載環311a(外側壁)延伸的至少一個第一殘臂 316a。再者，所述第二抵接段31b包含有一第二承載環311b、自所述第二承載環311b內側壁3111b延伸的一第二懸臂313、自所述第二懸臂313延伸的一第二頂抵柱315、及自所述第二承載環311b(外側壁)延伸的至少一個第二殘臂316b。另外，所述橋接段31c連接所述第一承載環311a與所述第二承載環311b(彼此相鄰的部位)，據以使所述第一抵接段31a與所述第二抵接段31b能夠通過所述橋接段31c而彼此電性耦接，但本發明不以上述為限。
舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述雙環式串接件31也可以省略至少一個所述第一殘臂316a及/或至少一個所述第二殘臂316b，並且所述第一承載環311a及/或所述第二承載環311b可以是非為方環狀的構造。或者，如圖8所示，所述第一懸臂312與所述第二懸臂313相連於所述內側壁3111a、3111b的部位可以是相同側(如：圖8中的所述第一承載環311a左側及所述第二承載環311b左側)。
需先說明的是，在不同於本發明且未繪示的一對應案例中，一承載環角度地相連有至少一個傾斜懸臂，當至少一個所述傾斜懸臂受力而彎折時，應力將集中在至少一個所述傾斜懸臂與所述承載環的相連處，因而易導致至少一個所述傾斜懸臂自上述相連處斷裂。
然而，於本實施例中，如圖5至圖7所示，所述第一懸臂312與所述第二懸臂313是限定分別共平面於所述第一承載環311a與所述第二承載環311b；也就是說，所述第一懸臂312的上表面與所述第二懸臂313的上表面分別共平面於所述第一承載環311a的上表面與所述第二承載環311b的上表面，而所述第一懸臂312的下表面與所述第二懸臂313的下表面分別共平面於所述第一承載環311a的下表面與所述第二承載環311b的下表面。
據此，所述第一懸臂312與所述第二懸臂313於本實施例中通過分別共平面於所述第一承載環311a與所述第二承載環311b的結構設計，不但 能夠利於提升生產製造良率，並且當所述第一懸臂312(或所述第二懸臂313)受力而彎折時，應力將平均分散在所述第一懸臂312(或所述第二懸臂313)，進而有效地降低所述第一懸臂312或所述第二懸臂313自所述第一承載環311a或所述第二承載環311b斷裂的機率。換個角度來說，非與所述承載環呈共平面設置的任何懸臂，其不同於本實施例所指的所述第一懸臂312或所述第二懸臂313。
更詳細地說，如圖5至圖7所示，所述第一懸臂312與所述第二懸臂313於本實施例中呈彼此反向設置(如：所述第一懸臂312與所述第二懸臂313分別相連於所述內側壁3111a、3111b的相反側部位)，並且所述第一懸臂312與所述第二懸臂313是沿一直線方向進行排列，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述第一懸臂312與所述第二懸臂313可以依據設計需求而具有不同的長度；或者，如圖9所示，所述第一懸臂312與所述第二懸臂313可以是非沿任何直線方向進行排列。
再者，如圖5至圖7所示，所述第一頂抵柱314是自所述第一懸臂312(的所述上表面)沿一第一方向D1延伸所形成，而所述第二頂抵柱315是自所述第二懸臂313(的所述下表面)沿相反於所述第一方向D1的一第二方向D2延伸所形成，並且所述第一頂抵柱314的外形與所述第二頂抵柱315的外形於本實施例中大致相等，但本發明不以此為限。
進一步地說，為了使所述雙環式串接件31能夠對應於所述信號傳輸板1與所述測試電路板2，具備有較佳的機械性能及電性傳輸效果，所述雙環式串接件31較佳是符合下列至少一個條件，但本發明不受限於此。也就是說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述雙環式串接件31可以不具有下列任一個條件。
所述第一懸臂312具有相等的厚度且包含有相連於相對應所述 內側壁3111a的一第一力臂部3121及自所述第一力臂部3121延伸的一第一自由端部3122，並且所述第一力臂部3121形成有自所述第一自由端部3122延伸至相對應所述內側壁3111a且呈貫穿狀的一第一調整孔3123，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述第一調整孔3123也可以是與所述第一自由端部3122(或相對應所述內側壁3111a相隔有一距離。
據此，所述第一力臂部3121被所述第一調整孔3123區分成兩個支臂，據以提供所述第一自由端部3122較佳的平衡性。再者，所述第一力臂部3121可以通過改變所述第一調整孔3123的尺寸與外型，進而有效地控制其所能提供的彈力效能，據以符合不同的設計需求。
所述第一頂抵柱314一體相連於所述第一自由端部3122，並且所述第一頂抵柱314與其所延伸的所述內側壁3111a部位間隔有介於100微米(μm)~600微米的距離D314；也就是說，所述第一力臂部3121的長度可以是大致介於100微米~600微米，但本發明不受限於此。再者，所述第一頂抵柱314相較於所述第一自由端部3122具有一第一厚度T1，並且所述第一厚度T1為所述第一自由端部3122的厚度T3122的100%~300%。
所述第二懸臂313具有相等的厚度且包含有相連於相對應所述內側壁3111b的一第二力臂部3131及自所述第二力臂部3131延伸的一第二自由端部3132，所述第二力臂部3131形成有自所述第二自由端部3132延伸至相對應所述內側壁3111b且呈貫穿狀的一第二調整孔3133，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述第二調整孔3133也可以是與所述第二自由端部3132(或相對應所述內側壁3111b)相隔有一距離。
據此，所述第二力臂部3131被所述第二調整孔3133區分成兩個支臂，據以提供所述第二自由端部3132較佳的平衡性。再者，所述第二力臂部3131可以通過改變所述第二調整孔3133的尺寸與外型，進而有效地控制其 所能提供的彈力效能，據以符合不同的設計需求。
所述第二頂抵柱315一體相連於所述第二自由端部3132，並且所述第二頂抵柱315與其所延伸的所述內側壁3111b部位間隔有介於100微米~600微米的距離D315；也就是說，所述第二力臂部3131的長度可以是大致介於100微米~600微米，但本發明不受限於此。所述第二頂抵柱315相較於所述第二自由端部3132具有一第二厚度T2，並且所述第二厚度T2為所述第二自由端部3132的厚度T3132的100%~300%。
此外，所述雙環式串接件31可以通過所述第一頂抵柱314與所述第二頂抵柱315分別頂抵於兩個板件(如：所述信號傳輸板1與所述測試電路板2)，而用來頂抵於上述兩個板件的所述第一頂抵柱314端緣與所述第二頂抵柱315端緣的構造於本實施例中是一圓弧面，但其可以依據設計需求而加以調整變化，並不以本實施例為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述第一頂抵柱314(或所述第二頂抵柱315)的端緣可以是一斜面；或者，如圖10所示，所述第一頂抵柱314(或所述第二頂抵柱315)的端緣可以包含有多個突起構造。
所述絕緣層32於本實施例中是採用耐高溫的材質所製成，例如：所述絕緣層32可以是以能夠承受攝氏300度以上的塑料所製成。其中，所述絕緣層32連接(或埋置有)每個所述雙環式串接件31的所述第一承載環311a、所述第二承載環311b、所述橋接段31c、至少一個所述第一殘臂316a、與至少一個所述第二殘臂316b。
於本實施例中，所述絕緣層32可以是通過模製成形或是黏貼的方式連接於每個所述雙環式串接件31，以使每個所述雙環式串接件31的所述第一承載環311a、所述第二承載環311b、所述橋接段31c、至少一個所述第一殘臂316a、與至少一個所述第二殘臂316b相當於埋置在所述絕緣層32內。再 者，每個所述雙環式串接件31的所述第一頂抵柱314與所述第二頂抵柱315分別突伸出所述絕緣層32的相反兩側。
更詳細地說，所述絕緣層32形成有貫穿狀的多個截斷孔321，並且相鄰的任兩個所述雙環式串接件31之間存在有一個所述截斷孔321，而每個所述雙環式串接件31的至少一個所述第一殘臂316a的自由端與至少一個所述第二殘臂316b的自由端裸露於一個所述截斷孔321。換個角度來說，在所述板狀連接器3的所述絕緣層32形成多個所述截斷孔321之前，相鄰的任兩個所述雙環式串接件31之中的至少兩個所述殘臂(如：相鄰的所述第一殘臂316a與所述第二殘臂316b)是彼此相連，據以利於多個所述雙環式串接件31的生產製造；而後通過在所述絕緣層32形成有多個所述截斷孔321，以使相鄰的任兩個所述雙環式串接件31之中的至少兩個所述殘臂(如：相鄰的所述第一殘臂316a與所述第二殘臂316b)彼此斷開而能彼此電性隔絕。
以上為所述信號傳輸板1、所述測試電路板2、及所述板狀連接器3的構造說明，以下接著介紹所述信號傳輸板1、所述測試電路板2、及所述板狀連接器3之間的連接關係。其中，多個所述雙環式串接件31的所述第一頂抵柱314分別頂抵於所述信號傳輸板1的多個所述連接墊13，而多個所述雙環式串接件31的所述第二頂抵柱315分別頂抵於所述測試電路板2的多個所述金屬墊21。換個角度來說，任一個所述雙環式串接件31的所述第一頂抵柱314頂抵於兩個所述板件的其中一個，而任一個所述雙環式串接件31的所述第二頂抵柱315頂抵於兩個所述板件的其中另一個。
再者，於本實施例的任一個所述雙環式串接件31中，所述信號傳輸板1與所述測試電路板2壓迫於所述板狀連接器3的所述第一頂抵柱314與所述第二頂抵柱315，以使所述第一懸臂312與所述第二懸臂313彈性地彎曲，而令所述第一頂抵柱314與所述第二頂抵柱315之中的任一個，其兩端分別突 伸出所述絕緣層32的所述相反兩側(如：圖4)，據以有效地降低所述板狀連接器3的整體厚度，但本發明不受限於此。舉例來說，所述板狀連接器3受到所述信號傳輸板1與所述測試電路板2壓迫的力道可依據設計需求而加以調整變化(如：圖3)。
如圖1所示，所述探針頭4設置於所述信號傳輸板1的所述頂面11，並且所述探針頭4能通過所述信號傳輸板1與所述板狀連接器3而電性耦接於所述測試電路板2。其中，所述探針頭4包含有一定位座體41及穿設定位於所述定位座體41的多個導電探針42，每個所述導電探針42的一端(如：圖1中的所述導電探針42底端)穿出所述定位座體41而抵接於所述信號傳輸板1的所述頂面11，並且每個所述導電探針42的另一端(如：圖1中的所述導電探針42頂端)穿出所述定位座體41而用來頂抵於一待測物(如：半導體晶圓)。
需說明的是，所述導電探針42於本實施例中為可導電且具有可撓性的長條狀構造，但本發明的導電探針42並不限制於矩形導電探針、圓形導電探針、或其他構造的導電探針。此外，所述探針頭4於本實施例中是以垂直式探針頭來說明，但所述探針頭4的具體構造可以依據設計需求來加以調整變化，本發明在此不加以限制。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，於本發明實施例所公開的板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件之中，是以所述第一頂抵柱與所述第二頂抵柱分別搭配於所述第一懸臂及所述第二懸臂來彈性地頂抵於兩個板件(如：所述信號傳輸板與所述測試電路板)，因而可以無需使用焊接方式。進一步地說，由於所述雙環式串接件是可分離地壓接於兩個板件，使得所述晶圓測試組件的構件能夠較為容易地彼此拆分，據以便於所述晶圓測試組件的後續檢測與維修。
進一步地說，於本發明實施例所公開的板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件之中，所述第一懸臂與所述第二懸臂通過分別共平面於所述第一承載環與所述第二承載環的結構設計，不但能夠利於提升生產製造良率，並且當所述第一懸臂(或所述第二懸臂)受力而彎折時，應力將平均分散在所述第一懸臂(或所述第二懸臂)，進而有效地降低所述第一懸臂或所述第二懸臂自所述第一承載環與所述第二承載環斷裂的機率。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。
3:板狀連接器
31:雙環式串接件
31a:第一抵接段
31b:第二抵接段
31c:橋接段
311a:第一承載環
3111a:內側壁
311b:第二承載環
3111b:內側壁
312:第一懸臂
3121:第一力臂部
3122:第一自由端部
3123:第一調整孔
313:第二懸臂
3131:第二力臂部
3132:第二自由端部
3133:第二調整孔
314:第一頂抵柱
315:第二頂抵柱
316a:第一殘臂
316b:第二殘臂
32:絕緣層
321:截斷孔
D1:第一方向
D2:第二方向

Claims (10)

  1. 一種晶圓測試組件，其包括：一信號傳輸板，包含有多個連接墊，並且所述信號傳輸板用來連接於一探針頭；一測試電路板，包含有間隔設置的多個金屬墊，並且所述測試電路板用來電性耦接於一測試機台；以及一板狀連接器，夾持於所述信號傳輸板與所述測試電路板之間；其中，所述板狀連接器包含有：多個雙環式串接件，彼此間隔地設置且各包含有：一第一抵接段，包含一第一承載環、自所述第一承載環內側壁延伸的一第一懸臂、及自所述第一懸臂沿一第一方向延伸所形成的一第一頂抵柱；一第二抵接段，包含一第二承載環、自所述第二承載環內側壁延伸的一第二懸臂、及自所述第二懸臂沿相反於所述第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二頂抵柱；及一橋接段，連接所述第一承載環與所述第二承載環，以使所述第一抵接段與所述第二抵接段能夠通過所述橋接段而彼此電性耦接；及一絕緣層，連接多個所述雙環式串接件的所述第一承載環與所述第二承載環，並且每個所述雙環式串接件的所述第一頂抵柱與所述第二頂抵柱分別突伸出所述絕緣層的相反兩側；其中，多個所述雙環式串接件的所述第一頂抵柱分別頂抵於所述信號傳輸板的多個所述連接墊，而多個所述雙環式串接件的所述第二頂抵柱分別頂抵於所述測試電路板的多個所述金屬墊； 其中，所述信號傳輸板及所述測試電路板通過所述板狀連接器而能彼此電性耦接。
  2. 如請求項1所述的晶圓測試組件，其中，於任一個所述雙環式串接件中，所述第一懸臂包含有相連於相對應所述內側壁的一第一力臂部及自所述第一力臂部延伸的一第一自由端部，所述第一頂抵柱一體相連於所述第一自由端部，並且所述第一頂抵柱與其所延伸的所述內側壁部位間隔有介於100微米(μm)~600微米的距離。
  3. 如請求項2所述的晶圓測試組件，其中，於任一個所述雙環式串接件中，所述第一力臂部形成有自所述第一自由端部延伸至相對應所述內側壁且呈貫穿狀的一第一調整孔。
  4. 如請求項2所述的晶圓測試組件，其中，於任一個所述雙環式串接件中，所述第一頂抵柱相較於所述第一自由端部具有一第一高度，並且所述第一高度為所述第一自由端部的厚度的100%~300%，所述第二頂抵柱相較於所述第二自由端部具有一第二高度，並且所述第二高度為所述第二自由端部的厚度的100%~300%。
  5. 如請求項1所述的晶圓測試組件，其中，所述晶圓測試組件進一步包括有一螺絲組，並且所述信號傳輸板、所述板狀連接器、及所述測試電路板通過所述螺絲組的貫穿固定而維持彼此的相對位置；所述測試電路板、所述板狀連接器、及所述信號傳輸板之間的任何電傳輸路徑未以任何焊接材料達成。
  6. 如請求項1所述的晶圓測試組件，其中，所述絕緣層形成有貫穿狀的多個截斷孔，每個所述雙環式串接件包含有自所述第一承載環的外側壁延伸的至少一個第一殘臂，並且每個所述雙環式串接件的至少一個所述第一殘臂的自由端裸露於一個所述截斷孔。
  7. 如請求項1所述的晶圓測試組件，其中，每個所述雙環式串接件的所述橋接段埋置於所述絕緣層內。
  8. 如請求項1所述的晶圓測試組件，其中，於任一個所述雙環式串接件中，所述信號傳輸板與所述測試電路板壓迫於所述板狀電路板的所述第一頂抵柱與所述第二頂抵柱，以使所述第一懸臂與所述第二懸臂彈性地彎曲，而令所述第一頂抵柱與所述第二頂抵柱之中的任一個，其兩端分別突伸出所述絕緣層的所述相反兩側。
  9. 一種板狀連接器，其用來夾持於兩個板件之間以使其能彼此電性耦接，所述板狀連接器包括：多個雙環式串接件，彼此間隔地設置且各包含有：一第一抵接段，包含一第一承載環、自所述第一承載環內側壁延伸的一第一懸臂、及自所述第一懸臂沿一第一方向延伸所形成的一第一頂抵柱；一第二抵接段，包含一第二承載環、自所述第二承載環內側壁延伸的一第二懸臂、及自所述第二懸臂沿相反於所述第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二頂抵柱；及 一橋接段，連接所述第一承載環與所述第二承載環，以使所述第一抵接段與所述第二抵接段能夠通過所述橋接段而彼此電性耦接；以及一絕緣層，連接多個所述雙環式串接件的所述第一承載環與所述第二承載環，並且每個所述雙環式串接件的所述第一頂抵柱與所述第二頂抵柱分別突伸出所述絕緣層的相反兩側；其中，多個所述雙環式串接件的所述第一頂抵柱頂抵於兩個所述板件的其中一個，而多個所述雙環式串接件的所述第二頂抵柱頂抵於兩個所述板件的其中另一個。
  10. 一種板狀連接器的雙環式串接件，其用來夾持於兩個板件之間以使其能彼此電性耦接，所述雙環式串接件包括：一第一抵接段，包含一第一承載環、自所述第一承載環內側壁延伸的一第一懸臂、及自所述第一懸臂沿一第一方向延伸所形成的一第一頂抵柱；一第二抵接段，包含一第二承載環、自所述第二承載環內側壁延伸的一第二懸臂、及自所述第二懸臂沿相反於所述第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二頂抵柱；以及一橋接段，連接所述第一承載環與所述第二承載環，以使所述第一抵接段與所述第二抵接段能夠通過所述橋接段而彼此電性耦接；其中，所述雙環式串接件的所述第一頂抵柱頂抵於兩個所述板件的其中一個，而多個所述雙環式串接件的所述第二頂抵柱頂抵於兩個所述板件的其中另一個。
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