KR102534435B1 - 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치 - Google Patents

전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치 Download PDF

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가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
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Abstract

[과제] 전기적 접촉자를 흐르는 도통 경로 길이를 짧게 할 수 있어, 전기적 접촉자의 도통부와 전극부를 안정적으로 접촉시키도록 한다.
[해결수단] 본 발명에 관한 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조는, 지지 기판의 일방 면에 개구가 형성되는 지지구멍과, 지지구멍에 삽통되어, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 전기적 접촉자와, 지지구멍의 상기 개구 부근에 설치되는 전극부를 갖추고, 전기적 접촉자는, 굴곡부를 가지는 비도통부와, 비도통부의 일방 단부측에 설치된 도통부를 가지는 것이고, 굴곡부는, 도통부의 일방 단부가 피검사체와 전기적으로 접촉될 때에, 도통부의 타방 단부측이 전극부와 단락하도록 구부러지는 것을 특징으로 한다.

Description

전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치{ELECTRICAL CONTACT STRUCTURE OF ELECTRICAL CONTACTOR AND ELECTRICAL CONNECTING APPARATUS}
본 발명은, 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치에 관한 기술이다.
예를 들면, 반도체 웨이퍼에 형성되어 있는 복수의 반도체 집적 회로의 전기적 특성의 검사에는, 전기적 접속 장치로서의 프로브 카드가 이용된다.
일반적으로, 프로브 카드는, 절연 기판의 하면에 복수의 전기적 접촉자(이하에서는, 「접촉자」, 「프로브」 등으로 부른다.)를 배치해 구성되어 있고, 프로브 카드는 각 집적 회로(피검사체)를 검사하는 검사 장치에 장착된다. 검사 시에, 프로브 카드의 각 접촉자가 각 집적 회로의 각 전극에 강압되어, 각 집적 회로의 전기적 특성을 검사하고 있다.
전기적 접속 장치로서의 프로브 카드에는, 피검사체의 각 전극에 대하여 수직으로 각 접촉자를 전기적으로 접촉시키는 수직형 프로브 카드라고 불리는 것이 있다. 게다가, 수직형 프로브 카드에 이용되는 전기적 접촉자에는, 예를 들면, 스프링 타입과, 니들 타입이 있다.
스프링 타입의 접촉자는, 피검사체에 대하여 수직 방향으로 탄성을 가지기 때문에, 피검사체의 전극에 대하여 탄성적으로 확실하게 접촉할 수 있다.
니들 타입의 접촉자는, 선상(線狀)(봉상(棒狀))이기 때문에, 좁은 피치로 배치된 피검사체의 전극에 대하여 확실하게 전기적으로 접촉할 수 있지만, 수직 방향으로 탄성을 가지게 하는 것은 어렵다.
그 때문에, 복수의 접촉자(34)를 지지하는 구조는, 도 2에 예시하는 것처럼, 니들 타입의 각 접촉자(34)의 상부를 지지하는 상단판(톱판(Top plate))(43)과, 각 접촉자(34)의 하부를 지지하는 하단판(보텀판(Bottom plate))(41)을 이용해서 각 접촉자(34)를 지지하도록 하고 있다. 여기서, 수직 방향의 탄성을 갖게 하기 위해, 상단판(톱판)(43)의 지지구멍(43A)의 위치와, 하단판(보텀판)(41)의 지지구멍(41A)의 위치가, 면(面)방향에 있어서 상대적으로 엇갈리도록 배치시키고 있다. 이러한 구조로 함으로써, 각 접촉자(34)를 국부적으로 만곡시켜, 수직 방향으로 탄성을 가지도록 하고 있다.
최근, 반도체 집적 회로의 초미세화, 초고집적화에 수반하여, 프로브 카드에 설치하는 전기적 접촉자(프로브)에는, 반도체칩 상의 전극 면적의 축소화, 패드 간의 피치의 협소화에 대응시키는 것이 요구된다. 또, 반도체 집적 회로의 동작 속도의 고속화에 수반해, 입출력 핀의 신호 주파수가 증가하는 경향에 있고, 전기적 접촉자(프로브)에는, 고주파 특성에 대응시키는 것도 요구되고 있다.
특허문헌 1 및 2에는, 반도체 집적 회로를 검사하는 프로브 헤드(또는 테스트 헤드)가 공개되어 있다. 예를 들면, 프로브 헤드에는, 복수의 컨택트 프로브를 수용하는 복수의 가이드 구멍이 설치되어 있다. 게다가, 수직 방향으로 탄성을 갖게 하기 위해, 컨택트 프로브를 S자 형상으로 만곡시킨다. 컨택트 프로브는, 제1 단부와 제2 단부와의 사이의 길이 방향에 따라 연재(延在)하고, 제1 단부와, 피검사체의 전극과 접촉하는 제2 단부에 의해 구성되어 있다. 또, 컨택트 프로브는, 제1 단부와 제2 단부와의 사이에, 비도통성의 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 제2 단부까지의 제2 부분을 구성하고 있다. 게다가, 가이드 구멍에는 도전부가 설치되어 있고, 컨택트 프로브의 제2 부분과 도전부를 전기적으로 접속시켜서 단락(短絡)시키도록 하고 있다.
[특허문헌 1] 국제공개 제2018/108790호 [특허문헌 2] 국제공개 제2019/091946호
그렇지만, 특허문헌 1 및 2에 기재된 기술과 같이, 가이드 구멍의 도전부(전극부)에 대하여, 컨택트 프로브의 도전성의 접촉 부분을 전기적으로 접촉시키려고 하면, 그 접촉 개소가 접동 접점이 될 수 있으므로, 컨택트 프로브의 접촉 부분, 및 또는, 도전부가 마모될 우려가 생기고, 그 결과, 접촉 개소가 열화해, 고정밀도의 검사에도 영향이 생길 수 있다.
그 때문에, 전기적 접촉자를 흐르는 도통 경로 길이를 짧게 할 수 있어, 전기적 접촉자의 도통부와 전극부를 안정적으로 접촉시킬 수 있는 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치가 요구되고 있다.
이러한 과제를 해결하기 위해, 제1의 본 발명에 관한 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조는, (1)지지 기판의 일방 면에 개구가 형성되는 지지구멍과, (2)지지구멍에 삽통되어, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 전기적 접촉자와, (3)지지구멍의 상기 개구 부근에 설치되는 전극부를 갖추고, (4)전기적 접촉자는, 굴곡부를 가지는 비도통부와, 비도통부의 일방 단부측에 설치된 도통부를 가지는 것이고, (5)굴곡부는, 도통부의 일방 단부가 피검사체와 전기적으로 접촉될 때에, 도통부의 타방 단부측이 전극부와 단락하도록 구부러지는 것을 특징으로 한다.
제2의 본 발명에 관한 전기적 접속 장치는, 복수의 전기적 접촉자를 지지하는 지지 기판을 갖추고, 피검사체와 검사 장치와의 사이를 전기적으로 접속하는 전기적 접속 장치에 있어서, 제1의 본 발명의 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조를 가진다.
본 발명에 의하면, 전기적 접촉자를 흐르는 도통 경로 길이를 짧게 할 수 있어, 전기적 접촉자의 도통부와 전극부를 안정적으로 접촉시킬 수 있다.
[도 1] 실시 형태에 따른 전기적 접속 장치의 구성을 도시한 평면도이다.
[도 2] 종래의 접촉자의 전기적 접속 구조의 구성을 도시한 구성도이다.
[도 3] 실시 형태에 따른 전기적 접속 장치의 구성을 도시한 정면도이다.
[도 4] 실시 형태에 따른 접촉자의 전기적 접속 구조의 구성을 도시한 부분 단면도이다.
[도 5] 실시 형태에 따른 프로브의 구성을 도시한 구성도이다.
[도 6] 비컨택트 시와 컨택트 시의 프로브 상태를 도시한 도이다.
[도 7] 변형 실시 형태에 따른 접촉자의 전기적 접속 구조의 구성을 도시한 부분 단면도이다(그 1).
[도 8] 변형 실시 형태에 따른 접촉자의 전기적 접속 구조의 구성을 도시한 부분 단면도이다(그 2).
[도 9] 변형 실시 형태에 따른 접촉자의 전기적 접속 구조의 구성을 도시한 부분 단면도이다(그 3).
[도 10] 변형 실시 형태에 따른 프로브의 구성과 접촉자의 전기적 접속 구조의 구성을 도시한 구성도이다.
(A) 주된 실시 형태
이하에서는, 본 발명에 관한 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치의 실시 형태를, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
(A-1) 실시 형태의 구성
이 실시 형태에서는, 본 발명을 이용하여, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 복수의 반도체 집적 회로의 전기적 특성의 검사(예를 들면, 통전(通電) 검사 등)를 실시하는 검사 장치(이하에서는, 「테스터」라고도 부른다.)에 장착되는 전기적 접속 장치에 적용하는 경우를 예시한다.
이하의 설명에서 「피검사체」는, 검사 장치가 전기적 특성을 검사하는 대상물이며, 예를 들면, 집적 회로, 반도체 웨이퍼 등을 나타낸다. 「반도체 웨이퍼」는, 웨이퍼에 회로 패턴이 형성된 복수의 집적 회로를 가지고, 다우징 전의 상태를 상정한다.
「전기적 접속 장치」는, 피검사체의 각 전극과 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉자를 가지고, 피검사체와 검사 장치를 전기적으로 접속한다. 전기적 접속 장치는, 예를 들면, 프로브 카드 등이며, 이 실시 형태에서는, 수직형 프로브 카드일 경우를 예시한다.
「접촉자」는, 피검사체의 전극에 대하여 전기적으로 접촉하는 전기적 접촉자이다. 접촉자는, 예를 들면, 프로브를 적용할 수 있고, 선상 부재로 형성된 니들 타입의 프로브, 얇은 판의 세폭(細幅) 부재로 형성된 프로브 등을 적용할 수 있다. 이 실시 형태에서는, 접촉자가 전체적으로 선상 부재로 형성된 니들 타입의 프로브일 경우를 예시한다.
「지지 기판」은, 복수의 접촉자(전기적 접촉자)를 지지하는 판상 기판이다. 지지 기판은, 일방 면에 개구가 형성되는 복수의 지지구멍을 가지고 있고, 지지 기판의 각 지지구멍에 각 접촉자(전기적 접촉자)가 삽통되어 각 접촉자를 지지한다. 지지 기판은, 예를 들면, 후술하는 프로브 지지체(17), 배선 기판(2) 등으로 할 수 있다.
(A-1-1) 전기적 접속 장치(1)의 상세한 구성
도 1은, 실시 형태에 따른 전기적 접속 장치(1)의 구성을 도시한 평면도이다. 도 3은, 실시 형태에 따른 전기적 접속 장치(1)의 구성을 도시한 정면도이다. 도 4은, 실시 형태에 따른 접촉자(프로브)(21)의 전기적 접속 구조의 구성을 도시한 부분 단면도이다.
전기적 접속 장치(1)는, 배선 기판(2)과, 접속 기판(3)과, 복수의 배선(4)과, 프로브 조립체(5)를 가진다.
배선 기판(2)은, 원판상으로 형성된 기판이다. 배선 기판(2)의 일방 면(예를 들면, 상면(上面))측의 중앙부에는, 상기 배선 기판(2)의 두께 방향(Z방향, 판두께 방향)으로 기판을 관통하는 구형(矩形)의 개구(7)가 형성되어 있다. 배선 기판(2)의 일방 면(예를 들면, 상면)에는, 구형의 개구(7) 한 쌍의 대변(opposite side)에 따라, 접속부로서의 다수의 접속 랜드(9)가 정렬해서 형성되어 있다. 또, 배선 기판(2)의 일방 면(예를 들면, 상면)의 외연부(外緣部)에는, 검사 장치(테스터)의 전기 회로와 접속하는 복수의 테스터 랜드(테스터 접속부)가 형성되어 있다. 각 접속 랜드(9)와 대응하는 테스터 랜드(8)는, 종래의 전기적 접속 장치와 마찬가지로, 배선 기판(2)의 도전로(導電路)(도시하지 않는다)를 거쳐 전기적 접속되어 있다.
접속 기판(3)은, 전기 절연 재료에 의해 형성되고, 배선 기판의 일방 면(예를 들면, 상면)측의 대략 중앙부에 장착되는 부재이다. 접속 기판(3)은, 개구(7) 내에 수용되는 구형(矩形) 평면 형상의 구형부(11)와, 구형부(11)의 일방 면(예를 들면, 상면)에 있어서 구형부(11)의 외연(外緣)으로 내뻗은 구형의 환상 플랜지(Ring-shape flange)(12)를 가진다. 접속 기판(3)은, 구형부(11)가 배선 기판(2)의 개구(7) 내에 들어가, 개구(7)의 연부(緣部)에 환상 플랜지(12)가 재치된 상태에서, 복수의 나사 부재(13)에 의해 환상 플랜지(12)가 배선 기판(2)의 일방 면(예를 들면, 상면)에 장착된다.
접속 기판(3)의 구형부(11)에는, 도 1에 도시한 것처럼, 기판의 두께 방향(Z방향, 판두께 방향)으로 기판을 관통하는 복수의 관통구멍(14)이 형성되어 있다. 복수의 관통구멍(14)의 각각은, 피검사체(15)로서의 집적 회로의 전극(16)의 위치에 대응해서 형성되어 있다.
각 배선(4)의 일단부는, 접속 기판(3)의 각 관통구멍(14)에 삽입된다. 각 관통구멍(14)에 삽입된 각 배선(4)의 일단부의 선단면(先端面)은, 프로브 조립체(5)가 지지하고 있는 대응하는 각 프로브(21)와 전기적으로 접속된다. 각 배선(4)은, 대응하는 각 프로브(21)와 직접적으로 접속되어도 좋고, 도전로 및 단자를 통해서 간접적으로 각 프로브(21)와 접속되어도 무방하다. 한편, 각 배선(4)의 타단부는, 대응하는 각 접속 랜드(9)와 접속하고 있다. 각 프로브(21)는 각 배선(4)을 통해서 각 접속 랜드(9)와 접속한다. 따라서, 각 프로브(21)는, 각 접속 랜드(9)와 전기적으로 접속하고 있는 대응하는 테스터 랜드(8)를 거쳐, 검사 장치(테스터)의 전기 회로에 접속된다.
프로브 조립체(5)는, 접속 기판(3)의 타방 면(예를 들면, 하면(下面))측에 장착된다. 프로브 조립체(5)는, 복수의 프로브(21)를 지지하는 프로브 지지체(17)를 가진다.
프로브 지지체(17)는, 전기 절연성 부재로 형성된 판상 부재이다. 프로브 지지체(17)는, 상기 프로브 지지체(17)의 타방 면(예를 들면, 하면)(18)에 개구가 형성되고, 상방(즉, 판두께 방향, Z방향)을 향해서, 복수의 프로브(21)의 각각을 수용하는 복수의 지지구멍(19)을 가지고 있다. 바꿔 말하면, 각 지지구멍(19)은, 프로브 지지체(17)의 하면(18)에, 개구가 형성된 요부(凹部)라고도 할 수 있다.
프로브 지지체(17)의 각 지지구멍(19)은, 피검사체(15)의 각 전극(16)의 위치에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 프로브 지지체(17)의 지지구멍(19)은, 피검사체(15)의 전극(16)의 수와 같은 수만큼 형성되어 있다.
각 프로브(21)를 지지하는 각 지지구멍(19)의 천장부(192)는, 프로브(21)의 제1 단부(예를 들면, 상단부)에 있는 피지지부(51)를 지지한다. 예를 들면, 도 4에 예시하는 것처럼, 지지구멍(19)의 천장부(192)에는, 프로브(21)의 제1 단부를 지지하기 위한 구멍부가 설치되고, 그 구멍부에 프로브(21)의 제1 단부가 삽입됨으로써, 지지구멍(19)에 수용되는 프로브(21)를 지지할 수 있다. 즉, 천장부(192)에 지지된 프로브(21)는 지지구멍(19)의 내부에 하수(下垂)하여 상기 지지구멍(19)에 수용되는 것과 함께, 각 프로브(21)의 제2 단부측의 도통부(212)의 일부 또는 전부(도 5 참조)가 지지구멍(19)의 하면(18)보다도 하방으로 돌출해서 설치된다.
덧붙여, 지지구멍(19)에 프로브(21)를 지지하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 지지구멍(19)의 천장부(192)에 낸 구멍에, 프로브(21)의 피지지부(51)를 삽입한 다음에, 접착재(binding material) 등으로 고정해도 무방하다. 또, 각 지지구멍(19)은, 단면(斷面)이 원형 또는 타원형의 구멍이어도 좋고, 단면이 정방형 또는 장방형 또는 다각형의 구멍이어도 무방하다.
프로브 지지체(17)의 하면(18)에는, 각 지지구멍(19)의 근방에, 각 전극 단자(20)가 설치되어 있다. 여기서, 후술하는 바와 같이, 각 프로브(21)의 제1 단부측에는 굴곡부(54)를 가지는 비도통 가이드부(211)가 형성되어 있다(도 5 참조). 피검사체(15)의 검사 시에, 각 프로브(21)와 피검사체(15)의 전극(16)이 서로 접촉하면, 각 지지구멍(19)에 지지되어 있는 각 프로브(21)가 탄성 변형(예를 들면, 휘어짐 등)한다.
각 전극 단자(20)는, 컨택트 하중에 의해, 변형한 각 프로브(21)의 도통부(212)(도 5 참조)와 전기적으로 접촉한다. 바꿔 말하면, 각 전극 단자(20)는, 변형한 각 프로브(21)의 도통부(212)와 전기적으로 접속하는 단자이다.
또, 각 전극 단자(20)는, 프로브 지지체(17)에 형성된 각 도전로(22)와 접속한다. 각 도전로(22)는, 각 전극 단자(20)와, 대응하는 각 배선(4)과의 사이에서 전기 신호를 흐르게 하는 부분이다. 따라서, 각 프로브(21)의 도통부(212)는, 각 전극 단자(20) 및 도전로(22)를 거쳐, 대응하는 각 배선(4)과 전기적으로 접속한다.
덧붙여, 도전로(22)는, 프로브 지지체(17)의 기판 내부에 형성되어도 무방하다. 또, 예를 들면, 다층 구조 기판으로 형성된 프로브 지지체(17)로 하는 경우, 도전로(22)의 일부가 프로브 지지체(17)의 면 방향(즉, XY 평면 상)에 형성되어도 무방하다.
여기서, 실시 형태에서의 복수의 프로브(21)의 지지 구조와, 도 2에 예시하는 종래의 복수의 접촉자(프로브)(34)의 지지 구조를 비교하면서 설명한다.
도 2에서의 종래의 프로브 지지 구조는, 각 접촉자(34)의 상부를 지지하는 상단판(톱판)(43)과, 각 접촉자(34)의 하부를 지지하는 하단판(보텀판)(41)을 이용하여, 대략 S자 형상의 각 접촉자(34)를 지지하도록 하고 있다.
이에 대해, 실시 형태에서의 복수의 프로브 지지 구조는, 적어도 하단판(보텀판)(41)을 설치하지 않는다. 후술하는 것처럼, 실시 형태의 프로브(21)는, 비도통 가이드부(211)가 탄성 기능을 담당하고 있다.
따라서, 실시 형태에서는, 프로브 조립체(5)의 두께 방향(Z방향)의 길이를, 종래의 프로브 조립체의 두께 방향(Z방향) 보다도 짧게 할 수 있다. 바꿔 말하면, 피검사체(15)의 검사 시에, 프로브(21)를 거쳐, 피검사체(15)의 전극(16)과 배선(4)과의 사이에서 흐르는 전류의 도전로의 길이를 짧게 할 수 있다. 그 결과, 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또, 프로브 조립체(5)의 비용도 억제할 수 있다.
또, 도 2에서의 종래의 프로브 지지 구조는, 상단판(톱판)(43)의 지지구멍(43A)의 위치와, 하단판(보텀판)(41)의 지지구멍(41A)의 위치가, 면 방향에 있어서 상대적으로 엇갈리도록 배치된다.
이에 대해, 실시 형태에서의 프로브 지지 구조는, 프로브 지지체(17)의 지지구멍(19)에 지지되는 프로브(21)는, 지지점으로부터 수직 방향(Z방향)으로 연장되어 배치된다.
따라서, 실시 형태의 프로브 지지 구조로 함으로써, 피검사체(15)로서의 반도체 웨이퍼 상의 전극(16)에 접촉시키는 프로브(21)의 위치맞춤(alignment)을 제어하기 쉬워지고, 위치맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있다.
덧붙여, 이 실시 형태에서는, 프로브 조립체(5)의 프로브 지지체(17)에 복수의 프로브(21)를 지지하는 경우를 예시한다. 그러나, 이 예로 한정되지 않고, 배선 기판(2)의 하면에, 프로브 지지체(17)의 각 지지구멍(19)과 마찬가지의 구조를 설치하고, 배선 기판(2)에 설치한 각 지지구멍(19)에, 각 프로브(21)를 지지시키도록 해도 무방하다. 이 경우, 상단판(톱판)(43)도 설치할 필요가 없어진다.
(A-1-2) 프로브(21)의 구성
도 5(A)는, 실시 형태에 따른 프로브(21)의 구성을 나타내는 측면도이며, 도 5(B)는, 실시 형태에 따른 프로브(21)의 구성을 도시한 정면도이다. 덧붙여, 도 5(A) 및 도 5(B)에 예시하는 프로브(21)의 사이즈, 선지름(線徑), 길이, 및 굴곡 정도 등은 강조 표시를 하고 있다.
프로브(21)는, 굴곡부(54)를 가지는 비도통 가이드부(211)와, 비도통 가이드부(211)의 일방 단부측에 설치된 도통부(212)를 가지며 형성된다. 프로브(21)는, 상기 프로브(21) 전체적으로, 예를 들면, 절연 재료 및 도전성 금속의 세선(細線) 등으로 형성된 니들 타입의 접촉자로 할 수 있다. 덧붙여, 프로브(21)는, 선상 부재로 한정되지 않고, 예를 들면, 절연 재료 및 도전성 금속의 폭길이(幅長)가 작은 얇은 판상 부재로 형성되어도 무방하다. 이 실시 형태에서는, 프로브(21)가 선상 부재로 형성된 것을 예시한다.
프로브(21)의 선지름(프로브(21)의 직경(直徑))이나 전체길이(全長)는, 특별히 한정되지 않고, 검사 대상으로 하는 반도체 웨이퍼의 전극(16)의 사이즈 등에 따라서 적당히 정할 수 있다. 예를 들어, 프로브(21)의 선지름은 수십 μm 정도, 길이는 수 mm 정도로 할 수 있다.
프로브(21)의 비도통 가이드부(211)는, 절연성의 합성 수지 재료 등의 절연성 재료로 형성된 것이다. 비도통 가이드부(211)는, 프로브(21) 전체에 상하 방향(Z방향)으로 탄성을 가지게 하는 탄성 기능을 가진다. 또, 비도통 가이드부(211)는, 프로브(21)의 도통부(212)를 지지하는 도전부 지지 부재로서 기능한다. 바꿔 말하면, 비도통 가이드부(211)는, 탄성을 가지는 도전부 지지 부재로서의 기능을 가진다.
절연성 재료의 선상으로 형성된 비도통 가이드부(211)는, 상기 프로브(21)가 수용되는 지지구멍(19)에 지지되는 피지지부(51)와, 상기 프로브(21)의 길이 방향에 따라, 상기 피지지부(51)의 하방으로 연장되는 하방 부분을 가진다. 상기 하방 부분은, 피지지부(51)와 일체적으로 이어져 있다.
비도통 가이드부(211)의 하방 부분의 대략 중앙부에는, 예를 들면, 굽힘 가공에 의해, 상기 하방 부분을 굴곡시킨 굴곡부(54)가 형성되어 있다. 예를 들면, 피검사체(15)의 검사 시에, 피검사체(15)의 전극(16)에 대하여 프로브(21)의 하단부(도통부(212)의 하단부)가 접촉하고, 프로브(21)에 컨택트 하중이 작용한다. 이때, 상기 하방 부분에 굴곡부(54)가 형성되어 있음으로써, 굴곡부(54)를 기점(起点)으로, 프로브(21) 전체가 변형하여, 프로브(21)가 크게 만곡하고, 프로브(21) 전체가 상하 방향(Z방향)의 탄성을 가지게 된다.
덧붙여, 도 5(A)에서는, 크게 굴곡시킨 굴곡부(54)를 나타내고 있지만, 컨택트 시에, 굴곡부(54)를 기점으로 하여, 프로브(21)를 변형할 수 있는 정도의 굴곡이면 무방하다. 굴곡부(54)는, 굽힘 가공으로 형성해도 좋고, 굴곡하기 쉽도록, 굴곡부(54)의 선지름을, 비도통 가이드부(211)의 선지름 보다 작게 해도 무방하다.
여기서, 비도통 가이드부(211)의 하방 부분 중, 상기 피지지부(51)로부터 굴곡부(54)까지의 부분을 제1 가이드부(52)라고 부르고, 굴곡부(54)로부터 비도통 가이드부(211)의 하단부까지를 제2 가이드부(53)라고 부른다.
프로브(21)의 도통부(212)는, 비도통 가이드부(211)의 제2 가이드부(53)의 하단부에 설치되어 있다. 도통부(212)는, 도전성 재료로 형성된다. 도통부(212)는, 예를 들면, 구리, 구리합금, 베릴륨 구리합금 등의 금속, 예를 들어 일래스터머(elastomer) 등의 도전성을 가지는 고무 재료, 도전성을 가지는 합성 수지 재료 등으로 형성되도록 해도 무방하다. 또, 비도통 가이드부(211)의 하단부 표면에 도금 가공 등을 실시해, 도통부(212)를 형성해도 무방하다. 이 실시 형태에서는, 도통부(212)는, 대체로 도전성 금속 세선으로 형성되는 경우를 예시한다.
비도통 가이드부(211)에 설치되는 도통부(212)는, 예를 들어 접착재 등으로 비도통 가이드부(211)의 제2 가이드부(53)에 접착해 설치하도록 해도 무방하다.
도통부(212)는, 프로브 지지체(17)의 타방 면(예를 들면, 하면)의 전극 단자(20)와 접촉하는 제2 접촉부(56)와, 피검사체(15)의 전극(16)과 접촉하는 제1 접촉부(55)를 가진다. 바꿔 말하면, 도통부(212)는, 전극 단자(30) 및 도전로(22)를 거쳐서 배선(4)과 배선 접속하는 제2 접촉부(56)와, 피검사체(15)의 전극(16)에 대하여 전기적으로 접촉하는 제1 접촉부(55)를 가진다.
도통부(212)의 제2 접촉부(56)는, 컨택트 하중을 받은 상기 프로브(21)가 탄성 변형했을 때, 전극 단자(20)에 대하여 접촉한다. 제2 접촉부(56)의 형상은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 둥그스러움을 가진 역삼각기둥 또는 역삼각뿔 등의 형상으로 해도 무방하다. 그 경우, 제2 접촉부(56)의 상면부(561) 혹은 그 주변 부분과, 전극 단자(20)와의 접촉 면적이 넓어지고, 전기적 접촉성이 양호해진다.
도통부(212)의 제1 접촉부(55)는, 제2 접촉부(56)로부터 하방을 향해 연장된 선상 부분이다. 선상으로 형성된 제1 접촉부(55)의 하단부(551)가, 피검사체(15)의 전극(16)과 접촉한다. 덧붙여, 제1 접촉부(55)의 하단부(551)를, 전극(16)과 접촉하는 「접촉부」라고도 부른다.
제1 접촉부(55)는, 제2 접촉부(56)와 마찬가지로, 예를 들면, 구리, 구리합금, 베릴륨 구리합금 등의 도전성 재료로 형성되어 있다. 제2 접촉부(56)와 제1 접촉부(55)는, 동일 재료로, 일체적으로 형성되어도 무방하다. 동일 재료로, 일체적으로 형성함으로써, 도통 특성이 양호해지고, 고정밀도의 검사가 가능해진다.
프로브(21)는, 비도통 가이드부(211)의 하단부에 도통부(212)가 설치되어 있다. 후술하는 것처럼, 도통부(212)의 길이를 짧게 함으로써, 피검사체(15)의 검사 시의 도통 경로의 길이를 짧게 할 수 있다. 예를 들면, 제2 접촉부(56) 및 제2 접촉부를 가지는 도통부(212)의 길이를 짧게 함으로써, 도통 경로를 짧게 할 수 있다.
예를 들면, 절연성의 합성 수지 재료로 형성되는 비도통 가이드부(211)는, 상기 비도통 가이드부(211)의 형상, 길이, 선지름 등을 가공하기 쉽다. 따라서, 도통부(212)의 길이에 의존하지 않고, 비도통 가이드부(211)의 길이나 형상을 변형시키도록 해도 무방하다.
예를 들면, 프로브(21)의 도통부(212)의 길이를 소정 길이로 하고, 피검사체(15)의 전극(16)에 프로브(21)를 접촉시키는 침압(針壓)을 크게 하려고 할 때는, 비도통 가이드부(211)의 길이를 비교적 짧게 하고, 한편, 상기 침압을 작게 하려고 할 때에는, 비도통 가이드부(211)의 길이를 비교적 길게 해도 무방하다.
(A-1-3) 프로브(21)의 전기적 접촉 구조
도 6(A)는, 비컨택트 시에 있어서의 프로브(21)의 상태를 도시한 도이며, 도 6(B)는, 컨택트 시에 있어서의 프로브(21)의 상태를 도시한 도이다. 덧붙여, 도 6(A) 및 도 6(B)에 예시하는 프로브(21)의 사이즈, 선지름, 길이 및, 굴곡·만곡의 정도 등은 강조 표시를 하고 있다.
도 6(A)는, 프로브(21)의 비도통 가이드부(211) 중, 피지지부(51)가 지지구멍(19)의 천장부(192)에 지지되어 있는 상태를 나타내고 있다.
비컨택트 시의 프로브(21)는, 피지지부(51)의 위치로부터 수직 하방으로 연장되어 설치된다. 도통부(212)에 형성되는 제1 접촉부(55)의 하단부(551)는, 대체로, 프로브(21)의 지지점인 피지지부(51)의 위치로부터 수직 방향으로 내려간 선(C) 상 혹은 선(C) 부근에 위치한다.
종래는, 도 2, 특허문헌 1 및 2에 예시된 것처럼, S자 형상으로 형성한 프로브를 배치시키고 있다. 따라서, 프로브의 상부 위치와, 피검사체의 전극에 접촉시키는 프로브의 하단부의 위치가 엇갈리고 있다. 이에 대해, 이 실시 형태와 같이, 피지지부(51)의 위치를 지나는 수선(垂線)(C) 상에 하단부(551)를 위치시킴으로써, 피지지부(51)의 위치와 하단부(551)의 위치가 정합(整合)(일치 혹은 거의 일치)한다. 따라서, 이 실시 형태에 의하면, 피검사체(15)의 전극(16)에 대한, 프로브(21)의 위치맞춤을 제어하기 쉬워지고, 위치맞춤 정밀도도 향상된다.
또, 비컨택트 시의 프로브(21)는, 지지구멍(19)의 내벽에 접촉하지 않고 수용되는 것이 바람직하다. 비도통 가이드부(211)에는 굴곡부(54)가 형성되지만, 굴곡부(54)가 지지구멍(19)의 내벽에 접촉하지 않고, 프로브(21)가 지지구멍(19)에 수용되는 것이 바람직하다. 바꿔 말하면, 지지구멍(19)에 있어서, 지지되는 피지지부(51)의 위치는, 지지구멍(19)의 천장부(192)의 중심 위치일 필요는 없다. 굴곡부(54)가 지지구멍(19)의 내벽에 접촉하지 않도록, 피지지부(51)는 지지구멍(19)의 천장부(192)에 지지하도록 해도 무방하다.
덧붙여, 프로브(21)의 탄성이 약해질 가능성이 있지만, 변형 예로서, 비컨택트 시의 프로브(21)의 굴곡부(54) 등이 지지구멍(19)의 내벽에 접촉하고 있어도 무방하다.
게다가, 비컨택트 시의 프로브(21)는, 도통부(212)가 프로브 지지체(17)의 하면(18)으로부터 돌출하도록 지지구멍(19)에 수용된다. 예를 들면, 도통부(212)에서의 제2 접촉부(56)의 위치가, 프로브 지지체(17)의 하면(18) 보다도 하방으로 위치하도록, 프로브(21)는 지지구멍(19)에 지지된다. 이는, 프로브(21)의 컨택트 시에, 프로브(21)의 탄성 변형 시에, 제2 접촉부(56)와 전극 단자(20)가 전기적으로 접촉하도록 하기 위함이다.
도 6(B)는, 피검사체(15)의 전극(16)에 대하여 프로브(21)의 하단부(551)가 접촉하고, 프로브(21)에 컨택트 하중이 작용하고 있을 때의 프로브(21)의 상태를 나타내고 있다.
프로브(21)의 하단부(551)가 전극(16)에 접촉하여, 프로브(21)에 컨택트 하중이 작용하면, 프로브(21)는 변형한다. 즉, 비도통 가이드부(211)에 형성된 굴곡부(54)가 기점이 되어, 선상의 비도통 가이드부(211)가 만곡을 강화해, 굴곡부(54)가 지지구멍(19)의 내벽에 접촉한다. 굴곡부(54)와 지지구멍(19)의 내벽면과의 접촉에 의해, 지지구멍(19)의 축(예를 들면, 피지지부(51)로부터의 수선(C)으로 해도 무방하다)을 향해, 도통부(212)의 타방 단부에 있는 제2 접촉부(56)를 이동시킨다. 그리고 그와 거의 동시에, 프로브(21)의 도통부(212)에서, 전극(16)과 접촉하고 있는 하단부(551)가 기점이 되어, 컨택트 하중에 의해, 선상의 제1 접촉부(55)가 만곡한다. 이에 따라, 도통부(212)의 제2 접촉부(56)가 상방으로 이동하고, 도통부(212)의 제2 접촉부(56)와 전극 단자(20)가 접촉하게 된다.
즉, 굴곡부(54)는, 도통부(212)의 일방 단부에 있는 하단부(511)가, 피검사체(15)의 전극(16)에 전기적으로 접촉될 때에, 도통부(212)의 타방 단부측에 있는 제2 접촉부(56)가 전극 단자(20)와 단락하도록 구부러지는 기능을 한다.
또, 이때, 지지구멍(19)에 지지되어 있는 프로브(21)는, 전극(16)에 접촉하고 있는 접촉점과, 지지구멍(19)의 내벽에 접촉하고 있는 접촉점에 의해 지지되므로, 프로브(21)의 자세를 안정화시킬 수 있다. 프로브(21)의 자세가 안정되어 있는 상태에서, 전극 단자(20)에 대하여 제2 접촉부(56)가 접촉하므로, 전극 단자(20)에 대한 제2 접촉부(56)의 접동을 억제할 수 있다. 그 결과, 전극 단자(20)와 제2 접촉부(56)와의 마모를 억제할 수 있고, 접촉 개소의 열화를 억제할 수 있어, 검사 정밀도도 향상시킬 수 있다.
도 6(B)의 컨택트 시의 프로브(21)의 상태에서, 피검사체(15)의 검사를 실시하는 경우를 설명한다.
프로브(21)의 도통부(212)에 있어서, 제1 접촉부(55)의 하단부(551)가 피검사체(15)의 전극(16)과 전기적으로 접촉하는 것과 함께, 제2 접촉부(56)가 전극 단자(20)과 전기적으로 접촉하고 있다. 따라서, 전기 신호가 흐르는 도통 경로는, 제1 접촉부(55)의 하단부(551)가 전극(16)에 접촉하는 접촉점과, 제2 접촉부(56)가 전극 단자(20)에 접촉하는 접촉점과의 사이의 경로가 되고, 종래보다도 도통 경로를 짧게 할 수 있다.
예를 들면, 피검사체(15)로서의 집적 회로의 동작 속도의 고속화에 수반하여, 프로브 카드에는, 피검사체(15)의 고주파 특성에 대응시키는 것이 요구된다. 검사에 이용되는 프로브(21)의 길이가 길어지면, 그 만큼, 리액턴스(reactance) 성분이 커지고, 특히 고주파 특성의 검사 정밀도에 영향이 생길 수 있다.
이 실시 형태에 의하면, 비도통 가이드부(211)와, 길이가 짧은 도통부(212)로 형성되는 프로브(21)를 이용함으로써, 도통 경로가 짧아지므로, 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.
(A-2) 실시 형태의 변형 예
이하에, 상술한 실시 형태의 변형 예를, 도면을 참조하면서 설명한다.
(A-2-1) 도 7(A)는, 변형 실시 형태에서의 비컨택트 시의 프로브(21)의 상태를 도시한 도이며, 도 7(B)는, 변형 실시 형태에서의 컨택트 시의 프로브(21)의 상태를 도시한 도이다.
상술한 실시 형태에서는, 전극 단자(20)가, 프로브 지지체(17)의 하면(18)에 설치되어 있는 경우를 예시했지만, 도 7(A) 및 도 7(B)에서는, 도전로(22)와 접속하는 전극 단자(20)가, 프로브 지지체(17)의 지지구멍(19)의 내벽 표면에 설치하는 경우를 예시한다. 예를 들면, 이 경우, 컨택트 시에, 만곡을 강화한 프로브(21)의 제2 접촉부(56)가 지지구멍(19)의 내벽과 접촉하는 내벽 표면에, 전극 단자(20)를 설치하도록 해도 무방하다.
덧붙여, 도 7(A) 및 도 7(B)에서는, 프로브(21)를 수용하는 지지구멍(19)의 내벽 중, 컨택트 시에 프로브(21)의 제2 접촉부(56)가 접촉하는 지지구멍(19)의 내벽 일부분에 전극 단자(20)를 설치하는 경우를 예시하고 있다. 그러나, 예를 들면, Z방향에 소정 폭길이의 전극 단자(20)를, 지지구멍(19)의 내벽 전체둘레(全周)에 걸쳐서 설치해도 무방하다. 또, 예를 들면, 지지구멍(19)의 내벽 전 표면에 전극 단자(20)를 설치해도 무방하다.
이러한 구조로 함으로써, 프로브 지지체(17)의 하면(18)으로부터 하방을 향해 돌출하는 프로브(21) 부분(즉, 도통부(212)의 선상의 제1 접촉부(55))의 길이를 보다 짧게 할 수 있다. 또, 프로브(21)를 수용하는 지지구멍(19)의 지름(직경)을 보다 크게 할 수 있다. 따라서, 지지구멍(19)에 프로브(21)를 수용하기 쉬워진다.
(A-2-2) 별개의 변형 실시 형태를 도 8에 예시한다. 도 8(A)는, 변형 실시 형태에서의 비컨택트 시의 프로브(21)의 상태를 도시한 도이며, 도 8(B)는, 변형 실시 형태에서의 컨택트 시의 프로브(21)의 상태를 도시한 도이다.
도 8(A) 및 도 8(B)에서는, 프로브 지지체(17)에서, 지지구멍(19)의 개구단부의 일부를 절결(切缺; Notch Cut)하고, 이 절결부(사면(斜面))(191)의 일부 표면 또는 전 표면에, 도전로(22)와 접속하는 전극 단자(20)를 설치하도록 해도 무방하다.
예를 들면, 지지구멍(19)의 개구단부에 설치한 사면인 절결부(191)의 표면과, 절결부(191)와 이어지는 지지구멍(19)의 내벽 표면과의 양방 또는 어느 일방에, 전극 단자(20)를 설치하도록 해도 무방하다. 이 경우도, 지지구멍(19)의 내벽 전면(全面)에, 도전로(22)와 접속하는 전극 단자(20)를 설치하도록 해도 무방하다.
덧붙여, 절결부(191)는, 예를 들면, 지지구멍(19)의 대략 원형 개구단부의 전체둘레에 설치하도록 해도 무방하다. 바꿔 말하면, 지지구멍(19)의 개구단부에 대하여, Z방향 위를 향할수록 지름이 가늘어지는 테이퍼(taper) 형상으로 가공한 절결부(191)를 설치하도록 해도 무방하다.
이러한 구조로 함으로써, 컨택트 시에, 프로브(21)의 제2 접촉부(56)와 전극 단자(20)와의 접촉성이 양호해지고, 제2 접촉부(56)와 전극 단자(20)와의 접촉 면적도 보다 커진다. 그 결과, 검사 정밀도가 향상된다.
(A-2-3) 또, 별도의 변형 실시 형태를 도 9에 예시한다. 도 9(A)는, 변형 실시 형태에서의 비컨택트 시의 프로브(21)의 상태를 도시한 도이며, 도 9(B)는, 변형 실시 형태에서의 컨택트 시의 프로브(21)의 상태를 도시한 도이다.
도 9(A) 및 도 9(B)에서는, 프로브 지지체(17)의 지지구멍(19)을, 피검사체(15)인 반도체 웨이퍼에 대하여 경사 방향으로 설치한 경우를 예시한다. 즉, Z축의 수직 방향에 대하여 소정의 경사를 가지게 한 지지구멍(19)을 설치하고, 프로브(21)도 지지구멍(19)의 경사에 상응해 경사 방향으로 지지되고 있는 경우를 예시한다.
이 경우, 지지구멍(19)의 내벽면도 경사진다. 한편, 프로브 지지체(17) 내에는 수직 방향의 도전로(22)가 설치되어 있다. 따라서, 프로브 지지체(17) 내의 수직 방향의 도전로(22)가 지지구멍(19)과 교차하고, 지지구멍(19)의 내벽 표면에 나타나는 도전로(22) 부분을 전극 단자(20)로 해도 무방하다. 도 9(A) 및 도 9(B)에서는, 지지구멍(19)의 경사진 내벽면의 하단부로부터, 지지구멍(19)의 내벽 중앙부 부근까지의 넓은 범위에 걸쳐, 전극 단자(20)가 설치되는 경우를 예시하고 있다.
이러한 구조로 함으로써, 컨택트 시에, 프로브(21)의 제2 접촉부(56)와 전극 단자(20)와의 접촉성이 양호해지고, 제2 접촉부(56)와 전극 단자(20)와의 접촉 면적도 보다 커진다. 그 결과, 검사 정밀도가 향상된다.
(A-3) 실시 형태의 효과
이상과 같이, 실시 형태에 의하면, 프로브(21)가 비도통 가이드부(211)와 도통부(212)를 가지며 형성되고, 지지구멍(19)에 지지되는 프로브(21)가, 컨택트 하중에 의해 변형함으로써, 도통부(212)의 제2 접촉부(56)가 지지구멍(19) 부근의 전극 단자(20)에 접촉한다. 그 때문에, 프로브(21)를 거쳐, 피검사체(15)의 전극(16)과 전극 단자(20)와의 사이에서 흐르는 전류의 도통 경로를 짧게 할 수 있다. 그 결과, 피검사체(15)의 전기적 특성의 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또, 실시 형태에 의하면, 피검사체(15)의 전극(16)에 프로브(21)를 접촉시키는 컨택트 시에, 비도통 가이드부(211)에 형성한 굴곡부(54)를 기점으로 해서 프로브(21)가 변형한다. 굴곡부(54)가 지지구멍(19)의 내벽에 접촉하는 접촉점과, 하단부(551)가 전극(16)에 접촉하는 접촉점에 의해, 프로브(21)의 자세가 안정된다. 그 때문에, 전극 단자(20)에 대한 제2 접촉부(56)의 접동 및 마모를 억제할 수 있다.
(B) 다른 실시 형태
상술한 실시 형태에서도 다양한 변형 실시 형태를 언급했지만, 본 발명은, 이하의 변형 실시 형태에도 적용할 수 있다.
(B-1) 본 발명에 관한 전기적 접촉자(프로브)는, 상술한 실시 형태에 설명한 구성으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 10(A)에 예시하는 프로브(21A)의 구성에도 적용할 수 있다.
도 10(A)는, 변형 실시 형태에 따른 프로브(21A)의 구성을 도시한 구성도이며, 도 10(B)는, 변형 실시 형태의 컨택트 시의 프로브(21A)의 상태를 도시한 도이다.
도 10(A)에서, 프로브(21A)는, 세선(細線) 또는 세폭(細幅) 판상 부재의 비도통 가이드부(211A)와, 세선 또는 세폭 판상 부재의 도통부(212A)를 가지며 형성된다.
도통부(212A)는, 비도통 가이드부(211A)의 대략 중앙부로부터 비도통 가이드부(211A)의 하단부에 걸쳐 중첩되서 형성되어 있고, 도통부(212A)의 하단부가, 비도통 가이드부(211A)의 하단부 보다도 하방으로 돌출하고 있다.
예를 들면, 세폭 판상 부재로 한 비도통 가이드부(211A)의 일방 면(도 10(A)의 좌측면)에, 도통부(212A)가 형성되도록 해도 된다. 도통부(212A)는, 세폭 판상 부재여도 좋다. 그 경우, 세폭 판상의 도통부(212A)의 폭길이는, 비도통 가이드부(211A)의 폭길이와 같거나, 혹은, 조금 작게 해도 무방하다.
비도통 가이드부(211A)는, 위에서부터, 지지구멍(19)에 지지되는 피지지부(51A)와, 지지부(58), 제1 가이드부(52A), 제2 가이드부(53A), 굴곡부(54A)를 가진다. 한편, 도통부(212A)는, 위에서부터, 피가이드부(57), 제2 접촉부(56A), 제1 접촉부(55A)를 가진다. 제1 접촉부(55A)의 하단부(551A)가, 피검사체(15)의 전극(16)과 접촉한다.
비도통 가이드부(211A)의 제1 가이드부(52A), 굴곡부(54A) 및 제2 가이드부(53A)는, 도통부(212A)의 피가이드부(57), 제2 접촉부(56A) 및 제1 접촉부(55A)와 중첩되어 있다.
또, 굴곡부(54A)는, 비도통 가이드부(211A)와 도통부(212A)가 중첩되어 있는 부분에서 형성되어 있다. 굴곡부(54A)의 굴곡에 수반해, 도통부(212A)도 굴곡하여, 그 도통부(212A)의 굴곡 부분이 제2 접촉부(56A)로서 형성된다.
따라서, 도 10(B)에 도시한 것처럼, 컨택트 시에, 프로브(21A)의 하단부(551A)가 전극(16)에 접촉하여, 컨택트 하중이 작용하면, 비도통 가이드부(211A)의 굴곡부(54A)가 기점이 되어, 프로브(21A)는 변형한다.
이때, 굴곡부(54A)와 대응하는 위치에 있는 제2 접촉부(56A)가, 지지구멍(19)의 내벽에 있는 전극 단자(20)와 접촉하는 것과 함께, 비도통 가이드부(211A)의 지지부(58)가 만곡해서 지지구멍(19)의 내벽에 접촉한다.
이 경우도, 지지구멍(19)에 지지되어 있는 프로브(21A)는, 전극(16)에 접촉하고 있는 접촉점과, 지지구멍(19)의 내벽에 접촉하고 있는 접촉점(제2 접촉부(56A), 지지부(58)의 접촉점(58A))에 의해 지지되므로, 프로브(21A)의 자세를 안정화시킬 수 있다.
즉, 프로브(21A)의 자세가 안정되어 있는 상태에서, 전극 단자(20)에 대하여 제2 접촉부(56A)가 접촉하므로, 전극 단자(20)에 대한 제2 접촉부(56A)의 접동을 억제할 수 있다. 그 결과, 전극 단자(20)와 제2 접촉부(56A)와의 마모를 억제할 수 있고, 접촉 개소의 열화를 억제할 수 있어, 검사 정밀도도 향상시킬 수 있다.
덧붙여, 도 10(B)에서는, 전극 단자(20)가, 지지구멍(19)의 내벽 표면에 설치되어 있는 경우를 예시하고 있다. 그러나, 전극 단자(20)는, 도 6(A) 및 도 6(B)에 예시한 것처럼, 프로브 지지체(17)의 하면(18)에 설치되어도 되고, 또는, 도 8(A) 및 도 8(B)에 예시한 것처럼, 절결부(191) 및 또는 지지구멍(19)의 내벽면에 설치되어도 무방하다.
(B-2) 상술한 실시 형태에서는, 프로브(21)가 배선 접속하기 위한 전극 단자가, 지지구멍(19) 부근 또는 지지구멍(19)의 내벽에 설치되는 경우를 예시하였다. 전극 단자(20)의 위치는, 컨택트 하중에 의해 프로브(21)가 변형했을 때, 제2 접촉부(56)와 접촉 가능한 위치이면 무방하고, 상술한 실시 형태로 한정되는 것이 아니다.
(B-3) 상술한 실시 형태에서는, 프로브(21)의 비도통 가이드부(211)가, 굴곡부(54)를 가지는 경우를 예시했지만, 비도통 가이드부(211)에 설치하는 굴곡부(54)의 수는, 1개로 한정되지 않고, 복수 개(예를 들면, 2개 이상)여도 무방하다.
1 … 전기적 접속 장치,
5 … 프로브 조립체,
15 … 피검사체,
16 … 전극,
17 … 프로브 지지체,
18 … 프로브 지지체의 하면,
19 … 지지구멍,
191 … 절결부,
192 … 천장부,
20 … 전극 단자,
21 및 21A … 전기적 접촉자(프로브),
211 및 211A … 비도통 가이드부,
212 및 212A … 도통부,
51 및 51A … 피지지부,
52 및 52A … 제1 가이드부,
53 및 53A … 제2 가이드부,
54 및 54A … 굴곡부,
55 및 55A … 제1 접촉부,
551 … 하단부,
56 및 56A … 제2 접촉부,
57 … 피가이드부,
58 … 지지부.

Claims (9)

  1. 지지 기판의 일방 면에 개구가 형성되는 지지구멍과,
    상기 지지구멍에 삽통되어, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 전기적 접촉자와,
    상기 지지구멍의 상기 개구 부근에 설치되는 전극부
    를 갖추고,
    상기 전기적 접촉자는,
    굴곡부를 가지는 비도통부와,
    상기 비도통부의 일방 단부측에 설치된 도통부
    를 가지는 것이고,
    상기 굴곡부는,
    상기 도통부의 일방 단부가 상기 피검사체와 전기적으로 접촉될 때에, 상기 도통부의 타방 단부측이 상기 전극부와 단락하도록 구부러지는
    것을 특징으로 하는 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도통부의 타방 단부측에는, 상기 도통부의 축방향과 교차하는 방향으로 돌출하는 제2 접촉부가 설치되는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 접촉자의 변형에 의해, 상기 도통부의 제2 접촉부와 상기 전극부가 접촉하는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 접촉자의 변형에 의해, 상기 굴곡부와 상기 지지구멍의 내벽면이 접촉함으로써, 상기 지지구멍의 축과 교차하는 방향을 향해, 상기 도통부의 타방 단부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 접촉자의 상기 비도통부가, 선상 부재 또는 세폭 판상 부재로 형성되고,
    상기 도통부의 제2 접촉부가, 상기 비도통부의 상기 일방 단부에 있어서, 상기 전극부에 대하여 넓은 면적으로 접촉하는 부재로 형성되고,
    상기 도통부의 제1 접촉부가, 상기 제2 접촉부에 지지되는, 선상 부재 또는 세폭 판상 부재로 형성된 것인
    것을 특징으로 하는 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전극부가,
    상기 지지 기판의 저면(底面)이며, 상기 지지구멍의 개구 부근에 설치된 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전극부가,
    상기 지지구멍의 내벽의 일부 표면 또는 전면에 설치된 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전극부가,
    상기 지지구멍의 개구를 절결한 절결부의 사면 표면, 및 또는, 상기 지지구멍의 내벽면에 설치된 것을 특징으로 하는 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조.
  9. 복수의 전기적 접촉자를 지지하는 지지 기판을 갖추고, 피검사체와 검사 장치와의 사이를 전기적으로 접속하는 전기적 접속 장치에 있어서,
    제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조를 가지는 전기적 접속 장치.
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