JP2015504164A - プログラム可能な動作を有するプローブ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (23)
- 電子接触器装置であって、
ガイド穴を有するガイドと、
前記ガイド穴に配設された細長い本体の端に先端を備えるプローブと、を備え、
前記細長い本体は、前記先端部にかかる力に応答して前記ガイド穴内で前記細長い本体が動くのに従って、前記ガイド穴の第1内側側壁の第1接触領域上に接触しかつ乗る第1パターン形成された領域を有し、
前記先端部は、前記第1パターン形成された領域が前記第1接触領域上に乗るのに従って、前記第1パターン形成された領域の一つ以上の表面の関数である横方向のパターンを有するパターンで動く、電子接触器装置。 - 前記第1パターン形成された領域は、前記細長い本体の側面内に延在するか又は前記側面から延在する一つ以上の表面を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記細長い本体は、前記力に応答して前記ガイド穴内で前記細長い本体が動くのに従って、前記ガイド穴の第2内側側壁の第2接触領域上に接触しかつ乗り、前記細長い本体の側面内に延在するか又は前記側面から延在する一つ以上の表面を備える第2パターン形成された領域を有し、
前記横方向のパターンは、前記第1パターン形成された領域の一つ以上の第1表面の関数でありかつ前記第2パターン形成された領域の一つ以上の表面の関数である、請求項2に記載の装置。 - 前記第1接触領域は、前記ガイドの第1表面における前記ガイド穴の第1開口部に近接する前記ガイド穴の前記第1内側側壁の一部であり、
前記第2接触領域は、前記ガイドの前記第2表面における前記ガイド穴の第2開口部に近接する前記ガイド穴の前記第2内側側壁の一部であり、
前記第1表面は、前記第2表面の反対側にある、請求項3に記載の装置。 - 前記細長い本体と前記ガイド穴の前記第1内側側壁の一つの少なくとも一部との間、又は、前記細長い本体と前記ガイド穴の前記第2内側側壁の少なくとも一部との間、に隙間がある、請求項4に記載の装置。
- 前記第1パターン形成された領域の前記一つ以上の表面は、少なくとも二つの隣接する湾曲した表面を有する、請求項2に記載の装置。
- 前記第1パターン形成された領域の前記一つ以上の表面は、前記細長い本体の一つ以上の側面から分岐する、請求項2に記載の装置。
- 前記第1パターン形成された領域の前記表面の少なくとも一つは湾曲している、請求項2に記載の装置。
- 前記第1パターン形成された領域の前記一つ以上の表面は、前記細長い本体の前記側面から異なる方向に分岐する直列の表面を有する、請求項2に記載の装置。
- 前記横方向のパターンは、第1方向に向かう前記先端部の動作と、続いて前記第1方向とは実質的に反対の第2方向に向かう前記先端部の動作と、を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記プローブは、前記細長い本体の反対側の端に第2先端部をさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記細長い本体の長さ及び前記力の方向は、実質的に垂直な軸に沿って方向付けられ、
前記横方向のパターンは、実質的に水平である、請求項1に記載の装置。 - プローブカードアセンブリであって、
テスト中の電子デバイス(DUT)のテストを制御するためのテスタの電気的インターフェースを有する配線基板と、
ガイド穴を有するガイドと、
前記DUTの接触端子に配設されかつ前記電気的インターフェースに電気的に接続される導電性プローブと、を備え、
前記各プローブは、前記ガイド穴のうち対応するガイド穴の一つに配設される細長い本体の端に先端部を有し、
前記細長い本体は、前記先端部に対する前記DUTの前記端子のうち一つの力に応答して前記細長い本体が前記対応するガイド穴内で動くのに従って、前記対応するガイド穴の第1内側側壁の第1接触領域上に接触しかつ乗る第1パターン形成された領域を有し、
前記先端部は、前記第1接触領域上に前記第1パターン形成された領域が乗るのに従って、前記端子上を前記第1パターン形成された領域の一つ以上の表面の関数である横方向のパターンを有するパターンで動く、プローブカードアセンブリ。 - 前記第1パターン形成された領域は、前記細長い本体の側面内に延在するか又は前記側面から延在する一つ以上の表面を有する、請求項13に記載のプローブカードアセンブリ。
- 各前記プローブについて、前記細長い本体は、前記力に応答して前記対応するガイド穴内で前記細長い本体が動くのに従って、前記対応するガイド穴の第2内側側壁の第2接触領域上に接触しかつ乗り、前記細長い本体の側面内に延在するか又は前記側面から延在する一つ以上の表面を含む第2パターン形成された領域を有し、
各前記プローブについて、前記横方向のパターンは、前記第1パターン形成された領域の一つ以上の表面の関数でありかつ前記第2パターン形成された領域の一つ以上の表面の関数である、請求項14に記載のプローブカードアセンブリ。 - 各前記プローブについて、前記第1接触領域は、前記ガイドの第1表面における前記対応するガイド穴の第1開口部に近接する前記対応するガイド穴の前記第1内側側壁の一部であり、
各前記プローブについて、前記第2接触領域は、前記ガイドの第2表面における前記対応するガイド穴の第2開口部に近接する前記対応するガイド穴の前記第2内側側壁の一部であり、
前記第1表面は、前記第2表面の反対側になる、請求項15に記載のプローブカードアセンブリ。 - 前記細長い本体と前記ガイド穴の前記第1内側側壁の一つの少なくとも一部との間、又は、前記細長い本体と前記ガイド穴の前記第2内側側壁の少なくとも一部との間、に隙間がある、請求項16に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記第1パターン形成された領域の前記一つ以上の表面は、少なくとも二つの隣接する湾曲した表面を有する、請求項14に記載のプローブカードアセンブリ。
- 各前記プローブについて、前記第1パターン形成された領域の前記一つ以上の表面は、前記プローブの前記細長い本体の一つ以上の側面から分岐する、請求項14に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記第1パターン形成された領域の前記表面の少なくとも一つは湾曲している、請求項19に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記第1パターン形成された領域の前記一つ以上の表面は、前記細長い本体の前記側面から異なる方向に分岐する直列の表面を有する、請求項14に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記横方向のパターンは、第1方向に向かう前記先端部の動作と、続いて前記第1方向とは実質的に反対の第2方向に向かう前記先端部の動作と、を含む、請求項14に記載のプローブカードアセンブリ。
- 各前記プローブに対して、前記細長い本体の長さ及び前記力の方向は実質的に垂直な軸に沿い、
各前記プローブに対して、前記横方向のパターンは実質的に水平である、請求項13に記載のプローブカードアセンブリ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261583154P | 2012-01-04 | 2012-01-04 | |
US61/583,154 | 2012-01-04 | ||
US13/732,922 US10006938B2 (en) | 2012-01-04 | 2013-01-02 | Probes with programmable motion |
US13/732,922 | 2013-01-02 | ||
PCT/US2013/020093 WO2013103681A1 (en) | 2012-01-04 | 2013-01-03 | Probes with programmable motion |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015504164A true JP2015504164A (ja) | 2015-02-05 |
JP2015504164A5 JP2015504164A5 (ja) | 2018-04-12 |
JP6387305B2 JP6387305B2 (ja) | 2018-09-05 |
Family
ID=48694336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014551307A Expired - Fee Related JP6387305B2 (ja) | 2012-01-04 | 2013-01-03 | プログラム可能な動作を有するプローブ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10006938B2 (ja) |
JP (1) | JP6387305B2 (ja) |
KR (1) | KR20160004893A (ja) |
TW (1) | TWI586965B (ja) |
WO (1) | WO2013103681A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018193832A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
WO2020012799A1 (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-16 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、及び検査装置 |
KR20210121555A (ko) * | 2020-03-30 | 2021-10-08 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드 |
KR20220025657A (ko) * | 2020-08-24 | 2022-03-03 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6337633B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2018-06-06 | オムロン株式会社 | プローブピン |
CN105353260B (zh) * | 2015-12-25 | 2019-01-08 | 东莞市海轮电子科技有限公司 | 一种连接端子的测试装置及测试方法 |
IT201600084921A1 (it) * | 2016-08-11 | 2018-02-11 | Technoprobe Spa | Sonda di contatto e relativa testa di misura di un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
IT201700017061A1 (it) * | 2017-02-15 | 2018-08-15 | Technoprobe Spa | Scheda di misura perfezionata per applicazioni ad alta frequenza |
IT201800007898A1 (it) * | 2018-08-06 | 2020-02-06 | Technoprobe Spa | Sonda di contatto con prestazioni migliorate e relativa testa di misura |
KR102145719B1 (ko) * | 2019-04-12 | 2020-08-19 | 윌테크놀러지(주) | 벤딩방향 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 니들유닛 |
JP2024516083A (ja) * | 2021-03-23 | 2024-04-12 | ニールソン サイエンティフィック,エルエルシー | 極低温プローブカード |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10501895A (ja) * | 1995-08-17 | 1998-02-17 | ジャエ ウー ナム. | 垂直型の針を有するプローブカードおよびプローブカードの製造法 |
JP2000035443A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-02-02 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
US6051982A (en) * | 1996-08-02 | 2000-04-18 | International Business Machines Corporation | Electronic component test apparatus with rotational probe and conductive spaced apart means |
US20020024347A1 (en) * | 2000-05-11 | 2002-02-28 | Stefano Felici | Microstructure testing head |
JP2004235591A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
US20070007974A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | Jinn-Tong Chiu | Method for reducing integral stress of a vertical probe with specific structure |
JP2007303826A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブ |
JP2008545242A (ja) * | 2005-07-02 | 2008-12-11 | テラダイン、 インコーポレイテッド | コネクタ・パッドプリント回路基板変換器および製造方法 |
JP2009008516A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査治具及び基板検査方法 |
JP2010091349A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Japan Electronic Materials Corp | 垂直型プローブカード |
US20100231249A1 (en) * | 2009-03-12 | 2010-09-16 | Dang Son N | Probe Head Structure For Probe Test Cards |
JP5995953B2 (ja) * | 2011-03-21 | 2016-09-21 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 非線形垂直板バネ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2002084306A1 (ja) * | 2001-04-13 | 2004-08-05 | 住友電気工業株式会社 | コンタクトプローブ |
JP4017004B2 (ja) | 2004-04-27 | 2007-12-05 | Jsr株式会社 | シート状プローブおよびその応用 |
JP5005195B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2012-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード製造方法 |
JP4884753B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2012-02-29 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ユニットおよび導電性接触子 |
TW200900703A (en) | 2007-06-15 | 2009-01-01 | Nictech Co Ltd | Probe, probe assembly and probe card having the same |
US7775804B2 (en) * | 2008-04-15 | 2010-08-17 | Amphenol Corporation | Interposer assembly with flat contacts |
DE102008023761B9 (de) * | 2008-05-09 | 2012-11-08 | Feinmetall Gmbh | Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung |
US7960989B2 (en) | 2008-12-03 | 2011-06-14 | Formfactor, Inc. | Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response |
KR101168147B1 (ko) | 2010-04-26 | 2012-07-24 | 화인인스트루먼트 (주) | 프로브 카드용 프로브 핀 및 그의 제조 방법 |
-
2013
- 2013-01-02 US US13/732,922 patent/US10006938B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-01-03 KR KR1020147021782A patent/KR20160004893A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-01-03 WO PCT/US2013/020093 patent/WO2013103681A1/en active Application Filing
- 2013-01-03 JP JP2014551307A patent/JP6387305B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-01-03 TW TW102100115A patent/TWI586965B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10501895A (ja) * | 1995-08-17 | 1998-02-17 | ジャエ ウー ナム. | 垂直型の針を有するプローブカードおよびプローブカードの製造法 |
US6051982A (en) * | 1996-08-02 | 2000-04-18 | International Business Machines Corporation | Electronic component test apparatus with rotational probe and conductive spaced apart means |
JP2000035443A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-02-02 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
US20020024347A1 (en) * | 2000-05-11 | 2002-02-28 | Stefano Felici | Microstructure testing head |
JP2004235591A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP2008545242A (ja) * | 2005-07-02 | 2008-12-11 | テラダイン、 インコーポレイテッド | コネクタ・パッドプリント回路基板変換器および製造方法 |
US20070007974A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | Jinn-Tong Chiu | Method for reducing integral stress of a vertical probe with specific structure |
JP2007303826A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブ |
JP2009008516A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査治具及び基板検査方法 |
JP2010091349A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Japan Electronic Materials Corp | 垂直型プローブカード |
US20100231249A1 (en) * | 2009-03-12 | 2010-09-16 | Dang Son N | Probe Head Structure For Probe Test Cards |
JP5995953B2 (ja) * | 2011-03-21 | 2016-09-21 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 非線形垂直板バネ |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018193832A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2018179934A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
KR20190134680A (ko) * | 2017-04-21 | 2019-12-04 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접속 장치 |
CN110546518A (zh) * | 2017-04-21 | 2019-12-06 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
US10768207B2 (en) | 2017-04-21 | 2020-09-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connection device |
KR102156363B1 (ko) | 2017-04-21 | 2020-09-15 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접속 장치 |
WO2020012799A1 (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-16 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、及び検査装置 |
KR20210121555A (ko) * | 2020-03-30 | 2021-10-08 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드 |
KR102342806B1 (ko) * | 2020-03-30 | 2021-12-23 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드 |
KR20220025657A (ko) * | 2020-08-24 | 2022-03-03 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치 |
KR102534435B1 (ko) | 2020-08-24 | 2023-05-26 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160004893A (ko) | 2016-01-13 |
US10006938B2 (en) | 2018-06-26 |
US20130169301A1 (en) | 2013-07-04 |
TWI586965B (zh) | 2017-06-11 |
WO2013103681A1 (en) | 2013-07-11 |
JP6387305B2 (ja) | 2018-09-05 |
TW201344200A (zh) | 2013-11-01 |
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KR101906626B1 (ko) | 비선형 수직 리프 스프링 | |
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Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20171218 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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