KR101958351B1 - 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치 - Google Patents

검사프로브 및 이를 사용한 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101958351B1
KR101958351B1 KR1020170098919A KR20170098919A KR101958351B1 KR 101958351 B1 KR101958351 B1 KR 101958351B1 KR 1020170098919 A KR1020170098919 A KR 1020170098919A KR 20170098919 A KR20170098919 A KR 20170098919A KR 101958351 B1 KR101958351 B1 KR 101958351B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
contact portion
divided
probe
portions
Prior art date
Application number
KR1020170098919A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190014863A (ko
Inventor
박웅기
Original Assignee
리노공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업주식회사 filed Critical 리노공업주식회사
Priority to KR1020170098919A priority Critical patent/KR101958351B1/ko
Priority to TW107125563A priority patent/TWI694259B/zh
Priority to US16/047,356 priority patent/US10670628B2/en
Priority to CN201810876569.2A priority patent/CN109387673B/zh
Publication of KR20190014863A publication Critical patent/KR20190014863A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101958351B1 publication Critical patent/KR101958351B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

검사대상의 전기적 특성을 검사하는 검사프로브가 개시된다. 검사프로브는 제1접촉부와, 상기 제1접촉에 대해 접근 및 이격 가능한 제2접촉부와, 상기 제1접촉부 및 상기 제2접촉부를 연결하고 프로브축선 방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 탄성변형부를 포함하며, 상기 제1접촉부 및 상기 제2접촉부 중 적어도 하나는 길이방향을 따라 분리된 복수의 분할접촉부를 포함한다. 본 발명에 의하면, 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 복수의 분할접촉부가 독립적으로 접촉동작을 수행함으로써 접촉신뢰성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 어느 하나의 분할접촉수가 불량 또는 손상되더라도 다른 분할접촉부에 의해 접촉 신뢰성을 확보할 수 있다.

Description

검사프로브 및 이를 사용한 검사장치{A TEST PROBE AND TEST DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 반도체와 같은 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼와 같은 피검사체의 전기적 특성이나 적정성 여부를 검사하는 검사장치로서, 피검사체의 피검사접점(단자, 범프)와 검사회로의 검사접점(패드) 사이를 전기적으로 연결하는 다수의 프로브들과 이 프로브들을 지지하는 프로브지지부를 가진 프로브카드가 사용되고 있다.
기술이 발전할수록 반도체 웨이퍼의 크기는 커지고 반도체는 점점 작아지게 되었다. 그만큼 한 장의 웨이퍼에 담을 수 있는 패드 숫자가 늘어났고, 그에 따라 반도체 패드 간의 거리가 점점 좁아져야 한다. 이와 같이 패드 간 피치가 좁아지면 좁아질 수록 더욱더 고밀도 프로브 카드가 요구된다.
일반적으로 프로브카드는 매우 많은 수의 MEMS 프로브들이 적용되고 있다. 검사 시, MEMS 프로브는 일측 접촉부가 피검사체의 접촉 가압되어 타측 접촉부를 향해 접근함으로써, 중간의 탄성변형부가 일방향으로 좌굴변형된다. 이때, 타측 접촉부는 검사회로(인터포저)의 패드에서 탄성변형부의 변형방향에 반대방향으로 미끄러져 이동하기 때문에 확실한 접촉이 이루어지지 않는 문제가 발생한다. 또한, 종래의 MEMS 타입의 프로브카드는 검사를 반복함에 따라 다수의 MEMS 프로브들 중 어느 하나라도 접촉부 불량이나 손상이 발생하면 프로브카드 전체의 불량 또는 고장으로 처리된다. 또한, 피검사체의 피검사접점(단자, 범프, 패드)에 접촉하는 MEMS프로브의 접촉부는 반복적인 검사에 따른 팁의 마모나 오염에 의해 접촉저항이 높아져 검사신뢰성을 저하 시킬 수도 있다.
다수의 MEMS 프로브들은 간격을 두고 평행하게 배열된 상하 지지부재에 장착된다. 이때, MEMS 프로브의 일측 접촉부는 길이방향으로 슬라이딩 이동하기 때문에 지지부재에 영향을 주지 않는다. 그러나 타측 접촉부는 길이방향 압축력에 의해 좌굴변형되는 탄성변형부에 의해 지지부재에 악영향을 주기 때문에 MEMS 프로브의 접촉 정밀성 및 신뢰성에 악영형을 끼친다.
본 발명의 목적은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 접촉저항이 낮고 접촉에러의 발생을 줄여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치를 제공하는 것이다.
상술한 과제들을 해결하기 위한 검사프로브가 제공된다. 검사프로브는 제1접촉부와, 상기 제1접촉에 대해 접근 및 이격 가능한 제2접촉부와, 상기 제1접촉부 및 상기 제2접촉부를 연결하고 프로브축선 방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 탄성변형부를 포함하며, 상기 제1접촉부 및 상기 제2접촉부 중 적어도 하나는 길이방향을 따라 분리된 복수의 분할접촉부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 복수의 분할접촉부가 각각 독립적으로 접촉동작을 수행함으로써 접촉신뢰성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 어느 하나의 분할접촉수가 불량 또는 손상되더라도 다른 분할접촉부에 의해 접촉 신뢰성을 확보할 수 있다.
상기 탄성변형부는 길이방향을 따라 형성된 슬릿에 의해 분리된 복수의 분할변형부를 포함함으로써, 탄성변형부의 좌굴탄성변형을 특정 방향으로 한정할 수 있다.
상기 복수의 분할접촉부의 분리선은 상기 슬릿까지 연장되어 상기 분할접촉부와 상기 분할변형부가 연결된 상태로 분리됨으로써 슬릿에 의해 복수의 분할변형부의 변형력을 흡하도록 할 수 있다.
상기 복수의 분할접촉부는 상기 프로브축선 방향 또는 프로브축선의 가로방향으로 맞물리는 맞물림부를 포함함으로써 상기 복수의 분할접촉부가 적절한 일체감을 갖고 동작을 수행할 수 있다.
상기 복수의 분할변형부 중 하나는 길이방향을 따라 형성된 제2슬롯을 포함으로써 탄성변형을 보다 용이하게 함과 동시에 접촉저항을 낮출 수 있다.
전술한 검사프로브들을 사용한 검사장치가 제공된다. 검사장치는 다수의 단자공을 가진 제1지지부재와, 다수의 가이드공을 가지며 상기 제1지지부재에 평행하게 이격 배치되는 제2지지부재와, 및 상기 단자공에 삽입되어 지지되는 제1접촉부, 상기 가이드공에 삽입되어 상기 제1접촉부에 대해 접근 및 이격 가능한 제2접촉부, 및 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부를 연결하고 프로브축선 방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 탄성변형부를 포함하며, 상기 제1접촉부 및 상기 제2접촉부 중 적어도 하나가 길이방향을 따라 분리된 복수의 분할접촉부를 갖는 복수의 검사프로브를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치는 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 검사프로브의 접촉부를 구성하는 복수 분할접촉부의 멀티 접촉을 통해 접촉의 신뢰성이 향상된다.
둘째, 다수의 검사프로브를 사용하는 검사장치에서 접촉부의 불량이나 손상이 발생하여도 다른 분할접촉부에 의해 검사를 수행할 수 있어 검사의 신뢰성 및 내구성이 향상된다.
셋째, 복수의 분할접촉부에 의한 접촉으로 접촉저항이 낮아진다.
넷째, 분할변형부에 의해 변형이 용이하고 내구성이 향상된다.
다섯째, 검사프로브가 변형될 때, 검사프로브를 지지하는 지지부재에 영향을 줄일 수 있어 검사의 신뢰성이 향상된다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사프로브의 사시도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 검사프로브를 사용하는 검사장치의 단면도,
도 3은 도 2의 검사장치에서 검사 시의 동작하는 검사프로브의 상태를 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 검사프로브의 사시도,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사프로브의 사시도, 및
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 검사프로브를 나타내는 사시도이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사프로브(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 검사프로브(100)를 사용한 검사장치(1)를 나타내는 단면도이다. 도시한 바와 같이, 검사프로브(100)는 소정 두께의 판상 도전부재로서 2개의 접점, 예를 들면 검사대상(10)의 단자(12)와 인터포저(20)의 패드단자(22) 사이를 전기적으로 연결한다. 물론 검사프로브(100)는 검사대상(10)과 인터포저(20) 이외에도 임의의 2 접점을 전기적으로 연결하는 목적이라면 어디에든 적용될 수 있다. 검사프로브(100)는 한정되지 않는 Pd(팔라듐)합금, Ni(니켈)합금, Au(금), Pt(백금), Ag(은), Cu(구리), Al(알루미늄), Fe(철), Be(베릴륨), Rh(로듐) 등의 도전성 재질로 두께방향으로 도금 적층하여 제조할 수 있다. 이하, 검사프로브(100)는 검사대상(10)과 인터포저(20) 사이를 연결하는 것으로 예를 들어 설명하기로 한다.
검사프로브(100)는 일측의 접촉대상인 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제1접촉부(110), 타측의 접촉대상인 검사대상(10)의 단자(12)에 접촉하는 제2접촉부(130) 및 제1접촉부(110)와 제2접촉부(130) 사이에서 제2접촉부(130)의 압축력에 의해 좌굴변형되는 탄성변형부(120)를 포함한다.
제1접촉부(110)는 길이방향으로 따라 2개로 분리된 제1 및 제2분할접촉부(110-1,110-2)를 포함한다. 제1 및 제2분할접촉부(110-1,110-2)는 도 1과 같이 간격을 두고 떨어져 있다. 물론 제1 및 제2분할접촉부(110-1,110-2)는 서로 접촉할 수도 있다. 또한 제1접촉부(110)는 3개 이상으로 분할접촉부를 포함할 수도 있다. 제1분할접촉부(110-1)는 제1접촉본체(111), 제1접촉본체(111)의 단부에 형성되어 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제1접촉팁(112), 및 제1접촉본체(111)의 길이방향에 대해 가로방향으로 돌출된 제1돌기(113)를 포함한다. 제2분할접촉부(110-2)는 제2접촉본체(114), 및 제2접촉본체(114)의 단부에 형성되어 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제2접촉팁(115)을 포함한다. 물론 제2분할접촉부(110-2)는 제1분할접촉부(110-1)과 같이 선택적으로 제2접촉본체(114)의 길이방향에 대해 가로방향으로 돌출된 제2돌기(미도시)를 포함할 수 있다.
탄성변형부(120)는 길이방향을 따라 형성된 슬릿(122)에 의해 분리된 2개의 제1 및 제2분할변형부(120-1,120-2)를 포함한다. 도 1에 나타낸 바와 같이 슬릿(122)은 제1 및 제2분할접촉부(110-1,110-2)의 분리선과 연통되어 있다. 결과적으로, 일체의 제1분할접촉부(110-1)와 제1분할변형부(120-1) 및 일체의 제2분할접촉부(110-2)와 제2분할변형부(120-2)는 분리선과 슬릿(122)에 의해 분리된다. 물론 슬릿(122)과 제1 및 제2분할접촉부(110-1,110-2)의 분리선은 불연속으로 형성하는 것도 가능하다. 제1 및 제2분할변형부(120-1,120-2)는 각각 특정 방향, 예를 들면 제1접촉부(110)의 길이방향에 대해 가로방향으로 사전에 만곡되게 형성된다. 이와 같이 제1 및 제2분할변형부(120-1,120-2)는 사전 만곡된 형상을 가짐으로써 항상 일정한 방향으로 압축력에 대해 좌굴변형될 수 있다. 여기서, 제1 및 제2분할변형부(120-1,120-2)는 도시된 만곡형상으로만 한정되지 않고, 다른 형상, 예를 들면 선형상으로 이루어질 수도 있다.
제2접촉부(130)는 분리된 만곡형상의 제1 및 제2분할변형부(120-1,120-2)가 합쳐지고 프로브축선을 따라 선형적으로 연장한다.
도 1에 나타낸 검사프로브(100)는 제2접촉부(130)의 단부(132)에 검사대상(10)의 단자(12)를 가압하면서 접촉시키면, 탄성변형부(120)가 만곡방향으로 좌굴변형되면서 제1접촉부(110)를 인터포저(20)의 패드단자(22) 측으로 밀어 접촉시킴으로써 검사를 위한 통전을 수행한다.
도 2는 도 1의 검사프로브(100)를 사용한 검사장치(1)를 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 2에서 검사 시에 의해 압축되는 검사프로브(100)를 나타내는 단면도이다.
도시된 바와 같이, 검사장치(1)는 다수의 단자공(32)을 가진 제1지지부재(30), 다수의 가이드공(42)을 가지며 상기 제1지지부재(30)에 평행하게 이격 배치되는 제2지지부재(40), 및 상기 단자공(32)과 가이드공(42)에 양단부가 삽입되는 다수의 검사프로브(100)를 포함한다.
제1지지부재(30)는 절연성 판상부재로서 제1접촉부(110)의 제1 및 제2분할접촉부(110-1,110-2)가 삽입되는 다수의 단자공(32)이 형성되어 있다. 제1돌기(113)는 제1분할접촉부(110-1)의 제1접촉팁(112)이 단자공(32)으로부터 들어가는 것을 방지하도록 제1지지부재(30)의 일면에 걸린다.
제2지지부재(40)는 절연성 판상부재로서 제2접촉부(130)가 제1접촉부(110)를 향해 슬라이딩 이동하여 접근 및 이격가능하도록 삽입되는 다수의 가이드공(42)이 형성되어 있다.
검사프로브(100)는 도 1에 나타낸 검사프로브(100)와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
검사 시에, 도 2의 제2접촉부(130)의 단부(132)에 검사대상(10), 예를 들면 반도체의 단자패드(12)를 접촉한 상태에서 가압하면 제2접촉부(130)가 가이드공(42) 내에서 슬라이딩 이동하여 제1접촉부(110)를 향해 이동한다. 제1 및 제2 분할변형부(120-1,120-2)는 제2접촉부(130)의 이동에 의해 만곡방향으로 변형된다. 이때, 제1 및 제2 분할변형부(120-1,120-2)는 동일한 양으로 변형되지 않고 서로 다르게 정도로 변형이 이루어진다. 도 3에 나타낸 바와 같이 제1분할변형부(120-1)는 검사 시에 슬릿(122)의 폭이 제2접촉부(130)측에서 제1접촉부(110)으로 갈수록 좁아지도록 변형된다. 결과적으로 제1분할변형부(120-1) 및 제2 분할변형부(120-2)는 제1지지부재(30)에 근접한 위치에서는 서로 접촉할 수 있다. 이때, 제1분할접촉부(110-1)는 제2분할접촉부(110-2)를 향해 이동하여 서로 접촉한다. 이후 제1분할접촉부(110-1) 및 제2분할접촉부(110-2)는 접촉한 상태에서 다시 변형 방향의 반대방향으로 다시 이동한다. 제1분할접촉부(110-1)의 제1접촉팁(112) 및 제2분할접촉부(110-2)의 제2접촉팁(115)은 인터포저(20)의 패드단자(22) 표면을 가압하면서 접촉이동한다. 이와 같이, 제1분할접촉부(110-1)의 제1접촉팁(112) 및 제2분할접촉부(110-2)의 제2접촉팁(115)이 인터포저(20)의 패드단자(22) 표면에 접촉하므로써 접촉의 신뢰성이 높고 접촉저항이 낮아진다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 검사프로브(200)를 나타내는 사시도이다. 도시된 바와 같이, 검사프로브(200)는 소정 두께의 판상 도전부재로서 2개의 접점, 예를 들면 검사대상(10)의 단자(12)와 인터포저(20)의 패드단자(22) 사이를 전기적으로 연결한다. 검사프로브(200)는 한정되지 않는 Pd(팔라듐)합금, Ni(니켈)합금, Au(금), Pt(백금), Ag(은), Cu(구리), Al(알루미늄), Fe(철), Be(베릴륨), Rh(로듐) 등의 도전성 재질로 두께방향으로 도금 적층하여 제조할 수 있다. 이하, 검사프로브(200)는 검사대상(10)과 인터포저(20) 사이를 연결하는 것으로 예를 들어 설명하기로 한다.
검사프로브(200)는 일측의 접촉대상인 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제1접촉부(210), 타측의 접촉대상인 검사대상(10)의 단자(12)에 접촉하는 제2접촉부(230) 및 제1접촉부(210)와 제2접촉부(230) 사이에서 제2접촉부(230)의 압축력에 의해 좌굴변형되는 탄성변형부(220)를 포함한다.
제1접촉부(210)는 프로브축선을 따라 선형적으로 연장하는 제1접촉본체(211), 제1접촉본체(211)의 단부에 형성되어 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제1접촉팁(212), 및 제1접촉본체(211)의 길이방향에 대해 가로방향으로 돌출된 제1돌기(213)를 포함한다. 물론 제1접촉부(210)는 제1돌기(213)의 반대측에 제2돌기(미도시)를 선택적으로 포함할 수 있다.
탄성변형부(220)는 길이방향을 따라 형성된 슬릿(222)에 의해 분리된 2개의 제1 및 제2분할변형부(220-1,220-2)를 포함한다. 제1 및 제2분할변형부(220-1,220-2)는 각각 특정 방향, 예를 들면 제1접촉부(210)의 길이방향에 대해 가로방향으로 사전에 만곡되게 형성된다. 이와 같이 제1 및 제2분할변형부(220-1,220-2)는 사전 만곡된 형상을 가짐으로써 항상 일정한 방향으로 압축력에 대해 좌굴변형될 수 있다. 여기서, 제1 및 제2분할변형부(220-1,220-2)는 만곡형상으로만 한정되지 않고, 다른 형상, 예를 들면 선형상으로 이루어질 수도 있다.
제2접촉부(230)는 길이방향을 따라 2개로 분리된 제1 및 제2분할접촉부(230-1,230-2)를 포함한다. 제1 및 제2분할접촉부(230-1,230-2)는 도 4와 같이 간격을 두고 이격되어 있다. 물론 제1 및 제2분할접촉부(230-1,230-2)는 서로 접촉할 수도 있다. 또한, 제2접촉부(230)는 3개 이상의 분할접촉부를 포함할 수도 있다. 제1 및 제2분할접촉부(230-1,230-2)는 서로 분리된 상태로 이격되거나 서로 접촉할 수 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이 슬릿(222)은 제2접촉부(230)의 제1 및 제2분할접촉부(230-1,230-2)의 분리선과 연통된다. 결과적으로, 일체의 제1분할접촉부(230-1)와 제1분할변형부(220-1) 및 일체의 제2분할접촉부(230-2)와 제2분할변형부(220-2)는 연통하는 분리선과 슬릿(222)에 의해 분리된다. 물론 슬릿(222)과 제1 및 제2분할접촉부(230-1,230-2)의 분리선은 불연속으로 형성하는 것도 가능하다.
도 1에서는 제1접촉부(110)가 2개의 제1 및 제2접촉부(110-1,110-2)로 분리되고, 도 4에서는 제2접촉부(230)가 2개의 제1 및 제 2접촉부(230-1,230-2)로 분리된 것으로 도시되어 있지만, 제1접촉부(110,210) 및 제2접촉부(130,230) 모두가 2개 이상으로 분리될 수도 있다. 이때, 탄성변형부(120,220)의 슬릿(122,222)은 제1접촉부 및 제2접촉부의 각 분리선 중 적어도 하나는 슬릿(122,222)과 서로 연통되지 않도록 하여야 한다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사프로브(300)를 사용한 검사장치를 나타낸 단면도이다. 제1지지부재(30) 및 제2지지부재(40)의 구성은 도 2에 나타낸 바와 동일하므로 그 설명은 생략한다.
검사프로브(300)는 소정 두께의 판상 도전부재로서 2개의 접점, 예를 들면 검사대상(10)의 단자(12)와 인터포저(20)의 패드단자(22) 사이를 전기적으로 연결한다. 검사프로브(300)는 한정되지 않는 Pd(팔라듐)합금, Ni(니켈)합금, Au(금), Pt(백금), Ag(은), Cu(구리), Al(알루미늄), Fe(철), Be(베릴륨), Rh(로듐) 등의 도전성 재질의 단독 또는 합금으로 두께방향으로 도금 적층하여 제조할 수 있다. 이하, 검사프로브(300)는 검사대상(10)과 인터포저(20) 사이를 연결하는 것으로 예를 들어 설명하기로 한다.
검사프로브(300)는 일측의 접촉대상인 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제1접촉부(310), 타측의 접촉대상인 검사대상(10)의 단자(12)에 접촉하는 제2접촉부(330) 및 제1접촉부(310)와 제2접촉부(330) 사이에서 제2접촉부(330)의 압축력에 의해 좌굴변형되는 탄성변형부(320)를 포함한다.
제1접촉부(310)는 길이방향으로 따라 2개로 분리된 제1 및 제2분할접촉부(310-1,310-2)를 포함한다. 제1 및 제2분할접촉부(310-1,310-2)는 도 5와 같이 이격되어 있다. 제1 및 제2분할접촉부(310-1,310-2)는 서로 접촉할 수도 있다. 물론 제1접촉부(310)는 3개 이상의 분할접촉부를 포함할 수도 있다. 제1분할접촉부(310-1)는 제1접촉본체(311), 제1접촉본체(311)의 단부에 형성되어 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제1접촉팁(312), 및 제1접촉본체(311)의 길이방향에 대해 가로방향으로 돌출된 제1돌기(313)를 포함한다. 제2분할접촉부(310-2)는 제2접촉본체(314), 및 제2접촉본체(314)의 단부에 형성되어 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제2접촉팁(315)을 포함한다. 물론 제2분할접촉부(310-2)는 제1분할접촉부(310-1)과 같이 선택적으로 제2접촉본체(314)의 길이방향에 대해 가로방향으로 돌출된 제2돌기(미도시)를 포함할 수 있다. 제1접촉본체(311)과 제2접촉본체(314)는 서로 마주보는 면에 맞물림부(316,317)가 형성되어 있다. 즉, 도시된 바와 같이 제1접촉본체(311)는 요(凹)부(316)을 포함하고, 제2접촉본체(314)는 요(凹)부(316)에 삽입될 수 있는 철(凸)부(317)를 포함한다. 요(凹)부(316)는 철(凸)부(317)가 삽입된 상태에서도 프로브축 방향으로 이동 가능하게 충분한 여유가 갖도록 하는 것이 좋다. 여기서 제1접촉본체(311)는 철(凸)부(317)를 포함하고, 제2접촉본체(314)는 철(凸)부(317)를 수용할 수 있는 요(凹)부(316)을 포함한다.
탄성변형부(320)는 길이방향을 따라 형성된 슬릿(322)에 의해 분리된 3개의 제1 내지 제3분할변형부(320-1,320-2,320-3)를 포함한다. 도 5에 나타낸 바와 같이 슬릿(322)은 제1 및 제2분할접촉부(310-1,310-2)의 분리선과 연통되어 있다. 결과적으로, 일체의 제1분할접촉부(310-1)와 제1분할변형부(320-1) 및 일체의 제2분할접촉부(310-2)와 제2분할변형부(320-2)는 분리선과 슬릿(322)에 의해 분리된다. 물론 슬릿(322)과 제1 및 제2분할접촉부(310-1,310-2)의 분리선은 불연속으로 형성하는 것도 가능하다. 제1 내지 제3분할변형부(320-1,320-2,320-3)는 각각 특정 방향, 예를 들면 제1접촉부(310)의 길이방향에 대해 가로방향으로 사전에 만곡되게 형성된다. 제1 및 제2분할변형부(320-1,320-2) 사이에는 길이 방향을 따라 형성된 제2슬릿(324)를 포함한다. 선택적으로 제1슬릿(322)은 및 제2분할변형부(320-1,320-2) 사이에 형성되고, 제2슬릿(324)은 제2 및 제3분할변형부(320-2,320-3) 사이에 형성될 수도 있다. 또한, 탄성변형부(320)는 다수의 슬릿을 가진 4개 이상의 분할변형부(미도시)를 포함할 수도 있다.
제2접촉부(330)는 분리된 만곡형상의 제1 내지 제3분할변형부(320-1,320-2, 320-3)가 합쳐지고 프로브축선을 따라 선형적으로 연장한다.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 검사프로브(400)를 나타낸다. 전술한 검사프로브(100,200,300)는 제1접촉부(110,210,310) 및 탄성변형부(120,220,320)가 만곡면을 따라 분할되었지만, 검사프로브(400)는 도 6에 나타낸 바와 같이 만곡면에 대해 직각으로 분할된다.
검사프로브(400)는 일측의 접촉대상인 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제1접촉부(410), 타측의 접촉대상인 검사대상(10)의 단자(12)에 접촉하는 제2접촉부(430) 및 제1접촉부(410)와 제2접촉부(430) 사이에서 제2접촉부(430)의 압축력에 의해 좌굴변형되는 탄성변형부(420)를 포함한다.
제1접촉부(410)는 탄성변형부(420)의 만곡면에 수직인 평면에서 길이방향을 따라 2개로 분리된 제1 및 제2분할접촉부(410-1,410-2)를 포함한다. 제1 및 제2분할접촉부(410-1,410-2)는 도 6과 같이 간격을 두고 서로 이격되어 있다. 제1 및 제2분할접촉부(410-1,410-2)는 서로 접촉할 수도 있다. 물론 제1접촉부(410)는 3개 이상의 분할접촉부를 포함할 수도 있다. 제1분할접촉부(410-1)는 제1접촉본체(411), 제1접촉본체(411)의 단부에 형성되어 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제1접촉팁(412), 및 제1접촉본체(411)의 길이방향에 대해 가로방향으로 돌출된 제1돌기(413)를 포함한다. 제2분할접촉부(410-2)는 제2접촉본체(414), 제2접촉본체(414)의 단부에 형성되어 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 제2접촉팁(415), 및 제2접촉본체(414)의 길이방향에 대해 가로방향으로 돌출된 제2돌기(416)를 포함한다.
탄성변형부(420)는 길이방향을 따라 형성된 슬릿(422)에 의해 탄성변형부(420)의 만곡면에 수직인 평면에서 2개로 분리된 제1 및 제2분할변형부(420-1,420-2)를 포함한다. 도 6에 나타낸 바와 같이 슬릿(422)은 제1 및 제2분할접촉부(410-1,410-2)의 분리선과 연통되어 있다. 결과적으로, 일체의 제1분할접촉부(410-1)와 제1분할변형부(420-1) 및 일체의 제2분할접촉부(410-2)와 제2분할변형부(420-2)는 분리선과 슬릿(422)에 의해 분리된다. 물론 슬릿(422)과 제1 및 제2분할접촉부(410-1,410-2)의 분리선은 불연속으로 형성하는 것도 가능하다. 제1 및 제2분할변형부(420-1,420-2)는 각각 특정 방향, 예를 들면 제1접촉부(410)의 길이방향에 대해 가로방향으로 사전에 만곡되게 형성된다. 이와 같이 제1 및 제2분할변형부(420-1,420-2)는 사전 만곡된 형상을 가짐으로써 항상 일정한 방향으로 압축력에 대해 좌굴변형될 수 있다. 여기서, 제1 및 제2분할변형부(420-1,420-2)는 만곡형상으로만 한정되지 않고, 다른 형상, 예를 들면 선형상으로 이루어질 수도 있다.
제2접촉부(430)는 분리된 만곡형상의 제1 및 제2분할변형부(420-1,420-2)가 합쳐지고 프로브축선을 따라 선형적으로 연장한다.
이상과 같이 본 발명은 한정된 예시적 실시예와 도면을 통해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 예시적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 예시적 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 검사대상
20: 인터포저
30: 제1지지부재
40: 제2지지부재
100,200,300,400: 검사프로브
110,210,310,410: 제1접촉부
110-1,110-2,230-1,230-2,310-1,310-2,410-1,410-2: 분할접촉부
120,220,320,420: 탄성변형부
120-1,120-2,220-1,220-2,320-1,320-2,420-1,420-2: 분할변형부
122,222,322,324,422: 슬릿
130:230,330,430: 제2접촉부

Claims (6)

  1. 검사대상의 전기적 특성을 검사하는 검사프로브에 있어서,
    제1접촉부와;
    상기 제1접촉부에 대해 접근 및 이격 가능한 제2접촉부와;
    상기 제1접촉부 및 상기 제2접촉부를 연결하고 프로브축선 방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 탄성변형부를 포함하며,
    상기 제1접촉부 및 상기 제2접촉부 중 적어도 하나는 길이방향을 따라 분리된 복수의 분할접촉부를 포함하며,
    상기 탄성변형부는 길이방향을 따라 형성된 슬릿에 의해 분리된 복수의 분할변형부를 포함하며,
    상기 복수의 분할접촉부의 분리선은 상기 슬릿까지 연장되어 상기 분할접촉부와 상기 분할변형부가 연결된 상태로 분리되는 것을 특징으로 하는 검사프로브.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 분할접촉부는 상기 프로브축선 방향 또는 프로브축선의 가로방향으로 맞물리는 맞물림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사프로브.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 분할변형부 중 하나는 길이방향을 따라 형성된 제2슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사프로브.
  6. 검사대상의 전기적 특성을 검사하는 검사장치에 있어서,
    다수의 단자공을 가진 제1지지부재와;
    다수의 가이드공을 가지며 상기 제1지지부재에 평행하게 이격 배치되는 제2지지부재와;
    상기 단자공에 삽입되어 지지되는 제1접촉부, 상기 가이드공에 삽입되어 상기 제1접촉부에 대해 접근 및 이격 가능한 제2접촉부, 및 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부를 연결하고 프로브축선 방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 탄성변형부를 포함하며, 상기 제1접촉부 및 상기 제2접촉부 중 적어도 하나가 길이방향을 따라 분리된 복수의 분할접촉부를 갖는 복수의 검사프로브를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
KR1020170098919A 2017-08-04 2017-08-04 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치 KR101958351B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170098919A KR101958351B1 (ko) 2017-08-04 2017-08-04 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치
TW107125563A TWI694259B (zh) 2017-08-04 2018-07-24 測試探針和使用其的測試裝置
US16/047,356 US10670628B2 (en) 2017-08-04 2018-07-27 Test probe and test device using the same
CN201810876569.2A CN109387673B (zh) 2017-08-04 2018-08-03 测试探针和使用其的测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170098919A KR101958351B1 (ko) 2017-08-04 2017-08-04 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190014863A KR20190014863A (ko) 2019-02-13
KR101958351B1 true KR101958351B1 (ko) 2019-03-15

Family

ID=65229299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170098919A KR101958351B1 (ko) 2017-08-04 2017-08-04 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10670628B2 (ko)
KR (1) KR101958351B1 (ko)
CN (1) CN109387673B (ko)
TW (1) TWI694259B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102088205B1 (ko) * 2019-08-30 2020-03-16 주식회사 프로이천 디스플레이 패널 검사용 프로브 핀
KR102208381B1 (ko) * 2019-09-06 2021-01-28 리노공업주식회사 검사프로브 및 그의 제조방법, 그리고 그를 지지하는 검사소켓
CN113625019B (zh) * 2020-05-08 2023-12-05 台湾中华精测科技股份有限公司 垂直式测试装置及其片状探针
KR102145398B1 (ko) * 2020-07-09 2020-08-19 피엠피(주) 수직형 프로브 핀 및 이를 구비한 프로브 카드
JP7473810B2 (ja) 2020-08-05 2024-04-24 ダイトロン株式会社 プローブ及び検査装置
IT202000028364A1 (it) * 2020-11-25 2022-05-25 Technoprobe Spa Sonda di contatto per teste di misura di dispositivi elettronici
TWI756949B (zh) * 2020-11-30 2022-03-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及多臂式探針
TWI771214B (zh) * 2020-11-30 2022-07-11 中華精測科技股份有限公司 具有多臂式探針的探針卡裝置
KR102285752B1 (ko) * 2021-06-30 2021-08-04 윌테크놀러지(주) 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들
CN115684677A (zh) 2021-07-29 2023-02-03 迪科特测试科技(苏州)有限公司 探针及探针卡装置
WO2023175800A1 (ja) * 2022-03-16 2023-09-21 日本電子材料株式会社 複合プローブ、プローブの取り付け方法及びプローブカードの製造方法
KR102409029B1 (ko) * 2022-04-12 2022-06-14 이시훈 프로브 핀
KR20240008695A (ko) * 2022-07-12 2024-01-19 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀
CN115308456B (zh) * 2022-09-29 2023-03-10 深圳市道格特科技有限公司 一种垂直探针及探针卡

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6603297B1 (en) * 2000-08-21 2003-08-05 Tektronix, Inc. Probe tip adapter for a measurement probe
CN100432679C (zh) * 2005-08-10 2008-11-12 采钰科技股份有限公司 垂直式探针卡
KR20090030543A (ko) * 2007-09-20 2009-03-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 프로브 핀 및 이를 제조하는 방법
DE102008023761B9 (de) * 2008-05-09 2012-11-08 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung
KR100988814B1 (ko) * 2008-05-23 2010-10-20 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 카드용 프로브 및 그 제조 방법
US8089294B2 (en) * 2008-08-05 2012-01-03 WinMENS Technologies Co., Ltd. MEMS probe fabrication on a reusable substrate for probe card application
US8026734B2 (en) * 2009-06-24 2011-09-27 Sv Probe Pte. Ltd. Dual tip test probe assembly
KR101133407B1 (ko) * 2010-01-20 2012-04-09 양희성 프로브 및 프로브장치 제조방법
US9250264B2 (en) * 2011-08-30 2016-02-02 Leeno Industrial Inc. Coaxial probe
US9774121B2 (en) * 2012-12-04 2017-09-26 Japan Electronics Material Corporation Contact probe
KR101538937B1 (ko) * 2013-09-17 2015-07-27 주식회사 기가레인 프로브 핀 및 이를 갖는 프로브 카드
JP6484137B2 (ja) 2014-11-26 2019-03-13 株式会社日本マイクロニクス プローブ及び接触検査装置
CN107430151B (zh) * 2015-03-31 2021-06-15 泰克诺探头公司 特别适用于高频应用的竖向接触探针和包含其的测试头

Also Published As

Publication number Publication date
TW201910783A (zh) 2019-03-16
CN109387673A (zh) 2019-02-26
CN109387673B (zh) 2021-06-22
TWI694259B (zh) 2020-05-21
US10670628B2 (en) 2020-06-02
US20190041428A1 (en) 2019-02-07
KR20190014863A (ko) 2019-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101958351B1 (ko) 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치
KR101958353B1 (ko) 검사장치
JP5695637B2 (ja) 超小型回路試験器の導電ケルビン接点
KR101704188B1 (ko) 와이어 프로브를 구비한 프로브 카드
US6023171A (en) Dual-contact probe tip for flying probe tester
JP2012524905A5 (ko)
KR101366171B1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
KR100963498B1 (ko) 전기적 접속장치
KR20090094841A (ko) 강화 접촉 요소
US11821943B2 (en) Compliant ground block and testing system having compliant ground block
JP2003084047A (ja) 半導体装置の測定用治具
KR20070076539A (ko) 신호 및 전력 콘택트의 어레이를 갖는 패키지를 구비하는집적회로를 시험하는 테스트 콘택트 시스템
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
KR101446146B1 (ko) 검사장치
TWI806083B (zh) 電性接觸子的電性接觸構造及電性連接裝置
KR102424122B1 (ko) 전기적 접촉자 및 전기적 접속장치
JP7374037B2 (ja) ポゴブロック
KR20170009443A (ko) 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체
US11906576B1 (en) Contact assembly array and testing system having contact assembly array
KR101266927B1 (ko) 반도체 테스트용 마이크로 가이드
KR20170062815A (ko) 테스트 소켓
KR101706205B1 (ko) 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP2022190641A (ja) 半導体や電子部品の通電検査用ワイヤー積層コンタクトプローブ
KR20200113488A (ko) 검사용 컨택터
CN113039444A (zh) 对被测器件具有改进的接触性能的垂直探针头

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right