KR101706205B1 - 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

제조원가를 절감할 수 있는 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 개시한다. 개시된 콘택트는, 반도체 디바이스와 상기 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 테스트 신호를 인가하는 테스트 보드 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 반도체 디바이스를 향해 절곡된 디바이스 절곡부와; 상기 디바이스 절곡부의 양단에서 각각 횡방향으로 연결되며 상기 디바이스 절곡부를 사이에 두고 양측에 상기 테스트 보드를 향해 절곡된 보드 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓{CONTACTOR FOR TESTING A SEMICONDUCTOR DEVICE AND TEST SOCKET INCLUDING THE SAME}

본 발명은 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조원가를 절감할 수 있는 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다.

반도체 칩 또는 웨이퍼와 같은 반도체 디바이스는 양품여부를 판별하기 위한 소정의 테스트 과정을 거치게 된다.

그러한 반도체 테스트를 수행하기 위해서는 테스트 소켓이 사용된다. 상기 테스트 소켓은, 하우징과, 하우징 내부에 수용된 복수의 프로브로 구성된다. 복수의 프로브는, 테스트 대상이 되는 반도체 디바이스의 패드에 접촉 가능한 상부플런저, 상기 반도체 디바이스에 소정의 신호를 인가하기 위한 로드보드의 단자와 접촉 가능한 하부플런저, 상기 상하부 플런저 사이에 개재되어 상하부플런저를 각각 상방향 및 하방향으로 탄성바이어스 시키는 탄성부재 및 상하부플런저의 이탈을 방지하면서 상하부플런저와 탄성부재를 수용하는 배럴을 포함한다. 이러한 구조의 프로브는 통상 포고(POGO) 타입이라고 불린다.

이러한 포고 타입의 프로브는 상부플런저-> 배럴(또는 탄성부재) ->하부플런저를 통해서 전기적 신호가 전달되며, 신호전달을 위해서는 상부플런저와 배럴의 접촉, 하부플런저와 배럴의 접촉이 수반되어야 한다. 따라서, 이들 접촉이 불안정하거나 접촉력이 약할 경우 신호가 제대로 전달되지 않을 수 있다.

또한, 포고 타입의 경우 그 구성요소가 많아서 구조가 복잡하여 생산성이 떨어진다.

또한, 포고 타입의 경우 배럴과 플런저간의 접촉 시 발생하는 발열현상으로 인해 대전류를 통전시키기가 어렵다.

따라서, 본 발명의 목적은, 대전류가 통전 가능한 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 제조원가를 절감시킬 수 있는 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 신뢰성있게 신호전달이 가능한 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 반도체 디바이스와 상기 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 테스트 신호를 인가하는 테스트 보드 사이를 전기적으로 연결하는 반도체 디바이스 테스트용 콘택트에 있어서, 상기 반도체 디바이스를 향해 절곡된 디바이스 절곡부와; 상기 디바이스 절곡부의 양단에서 각각 횡방향으로 연결되며 상기 디바이스 절곡부를 사이에 두고 양측에 상기 테스트 보드를 향해 절곡된 보드 절곡부를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 콘택트에 의해서 달성될 수 있다.

또한, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상술한 반도체 디바이스 테스트용 콘택트와; 상기 디바이스 절곡부 하부에 배치되어 상기 디바이스 절곡부를 상기 반도체 디바이스를 향해 탄성바이어스 시키는 탄성부재와; 상기 콘택트와 상기 탄성부재를 수용하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓에 의해서 달성될 수 있다.

상기한 바와 같이 구성된 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 대전류가 통전 가능다.

둘째, 구성이 비교적 단순하여 제조원가를 절감할 수 있다.

셋째, 신호전달 경로 상에 기존 포고 타입의 배럴과 플런저간의 접촉처럼 콘택트 (프로브) 내부 구성요소 간의 접촉이 필요하지 않으므로 신뢰성있게 신호를 전달할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 따른 테스트 소켓의 개략 단면도,
도 2는, 도 1의 테스트 소켓에서 반도체 디바이스와 접촉된 상태에서의 테스트 소켓의 개략 단면도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 상세히 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓(100)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 디바이스(D)와 상기 반도체 디바이스(D)를 테스트 하기 위한 테스트 신호를 인가하는 테스트 보드(T) 사이를 전기적으로 연결하는반도체 디바이스 테스트용 콘택트(110)와; 콘택트(110) 하부에 배치된 탄성부재(120)와; 상기 콘택트(110)와 상기 탄성부재(120)를 수용하는 하우징(130)을 포함한다.

상기 콘택트(110)는 상기 반도체 디바이스(D)를 향해 절곡된 디바이스 절곡부(111)와; 상기 디바이스 절곡부(111)의 양단에서 각각 횡방향으로 연결되며 상기 디바이스 절곡부(111)를 사이에 두고 양측에 상기 테스트 보드(T)를 향해 절곡된 보드 절곡부(113, 115)를 포함한다.

상기 디바이스 절곡부(111)는 상기 반도체 디바이스(D)의 패드(D1)와 접촉 가능하다. 상기 패드(D1)는 패키지 타입에 따라서 솔더볼이 될 수도 있다.

상기 복수의 보드 절곡부(113, 115) 중 적어도 어느 하나는 상기 테스트 보드(T)의 단자(T1)와 접촉 가능하다.

상기 디바이스 절곡부(111)와 상기 보드 절곡부(113, 115)는 일체로 형성될 수 있다. 경우에 따라서, 일체로 형성되는 대신에, 상기 보드 절곡부(113, 115)는 각각 상기 디바이스 절곡부(111)의 일단 및 타단에 결합될 수도 있다.

여기서, 상기 보드 절곡부(113, 115)는 경우에 따라서 절곡되지 않고 일직선 형태로 상기 디바이스 절곡부(111)로부터 횡방향으로 연장될 수 있다. 가령, 상기 콘택트(110)가 "

"와 같은 형상으로 마련되는 경우, 상기 보드 절곡부(113, 115)는 절곡되지 않은 형태일 수도 있다.

상기 콘택트(110)는 봉재 또는 판재로 형성될 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 봉재를 절곡하거나, 판재를 절곡함으로써 상기 콘택트(110)를 형성할 수 있다. 경우에 따라서, 상기 콘택트(110)는 판재를 프레싱함으로써 제조될 수도 있다.

상기 콘택트(110)는 BeCu 재질로 마련될 수 있다. 물론, 이 이외에도 다양한 금속으로 마련될 수도 있다. 상기 콘택트(110)의 외면에는 금, 은, 니켈 및 알루미늄의 단일금속 또는 합금의 코팅층이 형성될 수 있다.

상기 탄성부재(120)는 상기 콘택트(110)의 상기 디바이스 절곡부(111)의 하부에 배치될 수 있다.

상기 탄성부재(120)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 디바이스(D)의 패드(D1)와 상기 콘택트(110)의 상기 디바이스 절곡부(111)가 서로 접촉되는 경우, 탄성변형된다. 반대로, 상기 반도체 디바이스(D)와 상기 콘택트(110) 간의 접촉이 해제되는 경우 탄성복원됨으로써 상기 콘택트(110)를 본래의 초기위치로 복원시킨다.

상기 탄성부재(120)는 탄성변형 및 복원이 가능한 러버를 비롯한 고분자 합성수지로 마련될 수 있다. 보다 상세하게는, 상기 탄성부재(120)는 엘라스토머를 포함할 수 있다.

경우에 따라서, 상기 탄성부재(120)는 판스프링, 코일스프링과 같은 스프링으로 마련될 수도 있다.

상기 탄성부재(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 지면(紙面)에 수직한 방향으로 연장된 종방향 부재로 마련될 수 있다. 이러한 종방향의 탄성부재(120)의 양단이 상기 하우징(130)에 걸림결합될 수 있다.

상기 하우징(130)에는 상기 콘택트(110)가 수용 가능한 슬릿(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 반도체 디바이스(D)의 패드(D1)가 다수 인 경우, 콘택트(110)는 상기 패드(D1)의 개수에 대응하여 다수로 마련된다. 이에, 상기 하우징(130)의 상기 슬릿(미도시)도, 상기 다수의 콘택트(110)를 각각 수용 가능한 다수의 슬릿으로 마련될 수 있다.

또한, 상기 하우징(130)에는 상기 콘택트(110)의 상기 보드 절곡부(131, 133)의 일부 또는 전부를 수용 가능한 수용공간(131, 133)이 형성될 수 있다.

상기 수용공간(131, 133)은 상기 탄성부재(120)의 변형 및 복원 시 그에 대응하여 상기 보드 절곡부(131, 133)가 요동하더라도 상기 보드 절곡부(131, 133)의 이동을 허용하도록 적절하게 형성된다.

한편, 상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.

100: 반도체 테스트 소켓 110: 콘택트
111: 디바이스 절곡부 113, 115: 보드 절곡부
120: 탄성부재 130: 하우징

Claims (2)

1. 반도체 디바이스와 상기 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 테스트 신호를 인가하는 테스트 보드 사이를 전기적으로 연결하는 반도체 디바이스 소켓에 있어서,
   상기 반도체 디바이스를 향해 볼록하게 절곡된 디바이스 절곡부 및 상기 디바이스 절곡부의 양단에서 각각 횡방향으로 연결되며 상기 디바이스 절곡부를 사이에 두고 양측에 상기 테스트 보드를 향해 볼록하게 절곡된 보드 절곡부를 포함하는 도전성 콘택트와;
   상기 디바이스 절곡부 하부에 배치되어 상기 디바이스 절곡부를 상기 반도체 디바이스를 향해 탄성바이어스 시키는 탄성부재와;
   상기 도전성 콘택트를 수용하는 하우징을 포함하며,
   테스트 시에 반도체 디바이스가 상기 볼록한 디바이스 절곡부를 가압함에 따라 상기 탄성부재가 압축되면서 상기 디바이스 절곡부에 양측에 연결된 보드 절곡부가 상기 테스트 보드를 향하도록 힘을 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 소켓.
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