KR20160109587A

KR20160109587A - 프로브 핀

Info

Publication number: KR20160109587A
Application number: KR1020150034302A
Authority: KR
Inventors: 임종인; 한상훈; 조정현; 손민구
Original assignee: 협진커넥터(주)
Priority date: 2015-03-12
Filing date: 2015-03-12
Publication date: 2016-09-21

Abstract

본 발명은 프로브 핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스프링을 사이에 두고 조합되는 두 개의 접촉핀 간의 결합구조를 개선한 프로브 핀에 관한 것이다.
본 발명은 중공의 원통 형상으로 이루어진 제1접촉핀과, 봉 형상으로 이루어지며 제1접촉핀의 내측으로 끼워진 상태로 슬라이드 가능한 구조로 결합되는 제2접촉핀 그리고 제1접촉핀과 제2접촉핀 사이에 개재되어 제1접촉핀과 제2접촉핀을 탄력적으로 지지하는 스프링을 포함하며, 제1접촉핀에는 핀 길이방향을 따라 나란하게 절개된 형태의 슬롯이 형성되어, 제2접촉핀과의 결합 시 슬롯이 벌어지면서 제1접촉핀의 내측으로 제2접촉핀의 삽입이 가능하게 조립되어, 전기적 신호의 양호한 전달은 물론, 조립성, 내구성 및 작동성 향상을 도모할 수 있는 반도체 소자 테스트용 프로브 핀을 제공한다.

Description

프로브 핀{Probe pin}

본 발명은 프로브 핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스프링을 사이에 두고 조합되는 두 개의 접촉핀 간의 결합구조를 개선한 프로브 핀에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정을 통해 완성된 반도체 제품은 정상동작의 유무, 신뢰성 평가 등을 위해 여러가지 형태의 테스트를 거치게 된다.

예를 들면, 반도체 제품의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 테스트, 반도체 제품의 전원 입력 단자 등 일부 입출력 단자들을 검사 신호 발생회로와 연결하여 스트레스를 인가함으로써 반도체 제품의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn-in test) 등을 거치게 된다.

보통 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위해서는 반도체 소자와 테스트 장비 간에 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 하며, 이러한 반도체 소자와 테스트 장비의 연결을 위한 검사장치로는 소켓 보드, 프로브 카드, 커넥터 등이 있다.

여기서, 상기 소켓 보드는 반도체 제품이 반도체 패키지 형태인 경우에 사용되고, 상기 프로브 카드는 반도체 제품이 반도체 칩 형태인 경우에 사용된다.

그리고, 일부 개별 소자(Discrete device)에서는 커넥터를 반도체 소자와 테스트 장비를 연결하는 검사장치로 사용되기도 한다.

이러한 검사장치는 반도체 소자측과 테스트 장비측을 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환될 수 있도록 해주는 역할을 하는 것으로서, 이를 위해 검사장치에는 반도체 소자측과의 접촉을 위한 수단으로 프로브 핀이 갖추어져 있다.

일 예로서, 별도의 테스트 소켓에 PCB 기판 등과 같은 테스트 기판이나 반도체 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행되며, 이러한 테스트 소켓은 기본적으로 테스트 기판이나 반도체 패키지의 형태에 따라 그 모양이 결정됨과 더불어 테스트 기판측 또는 반도체 패키지측의 패드와 테스트 소켓측의 접속단자를 기계적으로 접촉시킴으로써, 테스트 기판이나 반도체 패키지와 테스트 장비를 연결하는 역할을 하게 된다.

즉, 상기 테스트 소켓은 테스트 기판이나 반도체 패키지와 연결됨과 동시에 테스트 장비와 연결되면서 이들을 서로 연결시킴으로써, 테스트 장비의 신호가 테스트 기판이나 반도체 패키지에 전달되어 테스트가 이루어지도록 하는 역할을 하게 되며, 이때의 테스트 소켓에 내장된 IC의 복수 개의 접속단자와 테스트 기판 또는 반도체 패키지의 복수 개의 패드를 일대일로 전기적으로 연결시켜주는 수단으로 프로브 핀이 사용된다.

보통 프로브 핀은 2개의 접촉 핀과 그 사이의 스프링이 조합된 형태로서, 이러한 형태의 프로브 핀은 반도체 소자와 테스트 장비의 연결을 원활하게 하고, 연결 시 발생하는 기계적인 충격을 완충할 수 있는 장점 때문에 대부분의 소켓 보드에 많이 채택되고 있는 추세이다.

이와 같은 프로브 핀은 한국 공개특허 10-2011-0024267호, 한국 공개특허 10-2011-0127010호 등에 다양한 형태의 것들이 개시되어 있다.

그러나 이러한 종래의 프로브 핀은 테스트 장비에서 서로 분리된 부품들을 조립하는 고정을 거쳐야하기 때문에 테스트를 위한 시간이 오래 걸리는 단점이 있다. 구체적으로 종래의 프로브 핀은 서로 분리된 상부 접촉 핀과 하부 접촉핀 그리고 스프링을 테스트 소켓에서 일일이 조립하여 사용하기 하기 때문에 일체로 이루어진 프로브 핀에 비하여 테스트 소켓에 프로브 핀을 결합하느 조립 시간 크게 증가하는 문제점이 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해 상부 접촉 핀과 하부 접촉핀 그리고 스프링이 일체로 이루어진 프로브 핀도 개발되고 있는 실정이나, 이러한 프로브 핀은 조립 후에 부품 사이의 분리가 어려워 프로브 핀의 분해 및 유지 보수가 쉽지 않은 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위해 반도체 소자와 테스트 장비를 연결할 때 사용하는 것으로, 스프링을 사이에 두고 조합되는 두 개의 접촉핀 간의 결합구조를 개선한 새로운 형태의 프로브 핀을 구현함으로써, 전기적 신호의 양호한 전달은 물론, 내구성 및 작동성 향상을 도모할 수 있는 반도체 소자 테스트용 프로브 핀을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 반도체 소자 테스트용 프로브 핀은 다음과 같은 특징이 있다.

상기 반도체 소자 테스트용 프로브 핀은 반도체 소자의 테스트를 위하여 반도체 소자와 테스트 기판을 전기적으로 연결하는 것으로서, 반도체 소자측 패드와 연결되는 제1접촉핀과, 테스트 기판측 접속단자와 연결되는 제2접촉핀과, 상기 제1접촉핀과 제2접촉핀 사이에 개재되어 이들을 탄력적으로 지지하는 스프링을 포함하는 구조로 이루어진다.

특히, 상기 반도체 소자 테스트용 프로브 핀의 제1접촉핀은 중공의 원통 형상으로 이루어짐과 더불어 제2접촉핀은 봉 형상으로 이루어지고, 상기 제1접촉핀과 제2접촉핀은 서로가 내외측으로 끼워진 상태로 슬라이드 가능한 구조로 결합됨으로써, 전기적인 신호를 양호하게 전달함과 아울러 우수한 슬라이드 작동성 확보 및 안정적인 결합상태를 유지할 수 있는 특징이 있다.

이때, 또한, 상기 제1접촉핀에는 핀 길이방향을 따라 나란하게 절개된 형태의 슬롯을 형성하여, 제2접촉핀과의 결합 시 슬롯이 벌어지면서 제1접촉핀의 내측으로 제2접촉핀이 원활하게 삽입되도록 할 수 있다.

여기서, 상기 제1접촉핀의 하단부에는 훅이 형성되고, 상기 제1접촉핀의 내측으로 삽입되는 제2접촉핀의 상단부에는 걸림단이 돌출 형성되어, 상기 훅과 걸림단 간의 걸림구조에 의해 제1접촉핀과 제2접촉핀이 서로 빠지지 않도록 결합될 수 있다.

이때의 제1접촉핀의 훅과 제2접촉핀의 걸림단을 원형으로 형성하여, 서로 간에 안정적인 걸림상태가 유지될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제1접촉핀과 제2접촉핀은 원형 단면을 가지면서 서로 동심원으로 결합되도록 함으로써, 슬라이드 직선 운동 시 흔들림을 최소화할 수 있도록 할 수 있다.

본 발명에서 제공하는 반도체 소자 테스트용 프로브 핀은 다음과 같은 장점이 있다.

첫째, 원통 형상의 제1접촉핀과 봉 형상의 제2접촉핀을 슬라이드 결합시킨 구조의 프로브 핀을 채택함으로써, 조립성, 작동성과 내구성 확보는 물론 안정적인 접속상태 확보에 따라 정확하게 측정할 수 있는 등 테스트 신뢰성을 높일 수 있다.

둘째, 제1접촉핀과 제2접촉핀을 원형으로 된 훅으로 결합시킨 구조를 적용함으로써, 내구성 및 분리력을 높일 수 있다.

셋째, 제1접촉핀과 제2접촉핀이 원형으로 되어 있어 직선 운동 시 흔들림을 최소화할 수 있고, 이에 따라 단자가 이탈되는 문제나 작동 불량 등을 방지할 수 있는 등 제품의 품질을 확보할 수 있다.

넷째, 프로브 카드, 소켓 보드, 커넥터 등 다양한 검사장치에 폭넓게 사용할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀을 나타내는 분해 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀을 나타내는 결합 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀을 나타내는 단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀이 반도체 소자 테스트에 사용되는 사용상태를 나타내는 단면도

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀을 나타내는 분해 사시도, 결합 사시도 및 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 프로브 핀은 일반적으로 반도체 소자의 전기적 특성 등을 테스트 하기 위하여 반도체 소자와 테스트 기판을 전기적으로 연결하는 역할을 하는 것으로서, 반도체 소자측과 테스트 기판측에 각각 접속되는 두 개의 접촉핀 간의 결합관계를 개선하여, 슬라이드 작동성 및 내구성, 안정적인 기능성을 확보할 수 있는 구조로 이루어진다.

이를 위하여, 상기 반도체 소자 테스트용 프로브 핀은 반도체 소자측 패드와 연결되는 제1접촉핀(10), 테스트 기판측 접속단자와 연결되는 제2접촉핀(11), 상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11) 사이에 개재되는 스프링(12)을 포함한다.

상기 제1접촉핀(10)은 속이 비어 있는 원통 형상으로 이루어지게 되며, 반도체 소자측 패드와 접촉되는 상단부분의 소직경부(10a)와 제2접촉핀(11)을 수용하기 위해 상대적으로 큰 직경으로 된 하단부분의 대직경부(10b)로 구성된다.

이때, 상기 소직경부(10a)와 대직경부(10b)은 서로 일정간격 이격되어 있는 동시에 일렬로 나란히 배치되면서 연결편(16)에 의해 이어져 일체형을 이룰 수 있게 된다.

이렇게 소직경부(10a)와 대직경부(10b)의 일체형으로 이루어지는 제1접촉핀(10)은 프레스 금형을 이용한 프레스 가공을 통해 성형될 수 있게 된다.

그리고, 상기 제1접촉핀(10)의 대직경부(10b)에는 소직경부(10a)와의 경계부위에 스프링 지지단(17a)이 원주둘레를 따라 돌출 형성되어 있으며, 이때의 스프링 지지단(17a)에는 스프링(12)의 한쪽 끝이 안착되면서 지지될 수 있게 된다.

특히, 상기 제1접촉핀(10)의 하단부, 즉 대직경부(10b)의 하단 끝부분에는 내주면 둘레를 따라가면서 안쪽(핀 중심쪽)을 향해 돌출된 형태의 훅(13)이 형성되며, 이때의 훅(13)은 제2접촉핀(11)에 있는 후술하는 걸림단(14)을 걸어주는 역할을 하게 된다.

여기서, 상기 제1접촉핀(10)의 훅(13)과 제2접촉핀(11)의 걸림단(14)이 원형으로 이루어져 있어서, 서로 간에 안정적인 걸림상태가 유지될 수 있게 된다.

즉, 상기 훅(13)의 경우 핀 내주면 전체 둘레(절개부분을 제외하고)를 따라가면서 형성되는 원형으로 되어 있어서, 역시 원형으로 되어 있는 제2접촉핀(11)의 걸림단(14)을 긴밀하게 걸어줄 수 있게 되고, 결국 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11) 간의 결속력이 강화되면서 두 개의 접촉핀이 서로 빠지지 않게 일체식으로 체결될 수 있게 된다.

또한, 상기 제1접촉핀(10)에는 핀 길이방향을 따라 일직선 상으로 나란하게 절개된 형태의 슬롯(15)이 형성되며, 이때의 슬롯(15)은 소직경부(10a)와 대직경부(10b)의 전 길이에 걸쳐 형성될 수 있게 된다.

여기서, 상기 슬롯(15)은 기본적으로 대직경부(10b)에서부터 소직경부(10a)까지 이어지는 1열로 이루어질 수 있으며, 다른 예로서 대직경부(10b)에 1열의 슬롯(15)에 대해 180°정도의 마주보는 위치에 다른 1열의 슬롯(15)을 형성하여, 모두 2열의 슬롯(15)이 구비되도록 함으로써, 제2접촉핀(11)과의 체결 시 제1접촉핀(10)의 후단부가 좀더 용이하게 벌어질 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

이러한 슬롯(15)은 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11) 간의 결합이 용이하게 이루어질 수 있도록 해주는 역할을 하게 된다.

예를 들면, 상기 제1접촉핀(10)의 하단부를 통해 그 내측으로 제2접촉핀(11)의 상단부, 즉 제2접촉핀(11)의 걸림단(14)을 삽입할 때, 제1접촉핀(10)의 하단부가 슬롯(15)에 의해 쉽게 벌어질 수 있게 되고, 결국 제2접촉핀(11)의 걸림단(14)이 용이하게 제1접촉핀(10)의 하단부를 벌리면서, 다시 말해 상대적으로 큰 직경의 걸림단(14)이 상대적으로 작은 내경의 훅(13)을 손쉽게 벌리면서 그 내측으로 삽입됨과 더불어 체결될 수 있게 된다.

계속해서, 상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11) 간의 체결 후, 제1접촉핀(10)의 하단부인 훅 부분은 재차 복원력을 발휘하여 오므라들 수 있게 되고, 이에 따라 훅(13)의 안쪽으로 걸림단(14)이 걸려질 수 있게 되면서 제1접촉핀(10)으로부터 제2접촉핀(11)이 빠지지 않게 된다.

이와 같이, 슬롯 구조를 이용하여 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11)을 체결하는 방식을 적용함으로써, 두 개의 접촉핀이 쉽게 결합이 이루어지면서도 쉽게 빠지지도 않게 되는 등 조립성 향상과 더불어 내구성 및 분리력을 높일 수 있게 된다.

상기 제2접촉핀(11)은 원형의 봉 형상으로 이루어지게 되며, 상단부분을 통해 제1접촉핀(10)의 내측으로 삽입되는 동시에 하단부분을 통해 테스트 기판측 접속단자와 접촉하게 된다.

이러한 제2접촉핀(11)은 제1접촉핀(10)의 내측으로 끼워져 결합된 상태에서 핀 축선방향을 따라 슬라이드 가능하게 된다.

또한, 상기 제2접촉핀(11)의 상단부, 즉 제1접촉핀(10)의 내측으로 삽입되는 상단부에는 핀 둘레를 따라 상대적으로 큰 직경으로 된 걸림단(14)이 형성되며, 이때의 걸림단(14)이 제1접촉핀(10)의 하단부를 통해 그 내측으로 끼워지게 됨과 더불어 제1접촉핀(10)의 훅(13)과 상호 걸려지게 되므로서, 제2접촉핀(11)은 제1접촉핀(10)으로부터 빠지지 않게 된다.

그리고, 상기 제2접촉핀(11)의 길이 중간부분에는 스프링 지지단(17b)이 원주둘레를 따라 돌출 형성되어 있으며, 이때의 스프링 지지단(17b)에는 제1접촉핀(10)에 있는 스프링 걸림단(17a)에 한쪽 끝이 안착되면서 지지되는 스프링(12)의 다른 한쪽 끝이 안착되면서 지지될 수 있게 된다.

이렇게 걸림단(14)과 스프링 지지단(17b)을 가지는 제2접촉핀(11)은 CNC 절삭 및 포밍 가공을 통해 성형될 수 있게 된다.

특히, 상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11)은 서로 간의 슬라이드 시 정확한 직선 상의 스트로크로 동작하는 특성을 갖는다.

이를 위하여, 상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11)은 원형의 단면을 가지면서 서로 동심원을 이루며 동축으로 결합됨과 더불어 제1접촉핀(10)의 하단부 직경, 즉 훅(13)의 내경과 제2접촉핀(10)의 상단부분 외경은 꼭맞게(슬라이드 가능한 약간의 갭을 가지면서) 결합된다.

이에 따라, 상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11)의 슬라이드 직선 운동 시 흔들림을 최소화하여 단자가 이탈되거나 작동이 안되는 불량을 방지할 수 있는 등 안정적인 접속상태 및 동작상태를 확보할 수 있게 된다.

한편, 상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11)은 전기가 잘 통하는 도전성 재질로 이루어질 수 있는데, 예를 들면 알루미늄, 카드륨, 수은, 철, 구리, 아연, 은, 텅스텐, 백금 등의 재질로 이루어질 수 있게 된다.

상기 스프링(12)은 일종의 코일 스프링으로서, 제1접촉핀(10)의 하단부분과 제2접촉핀(11)의 상단부분 둘레를 감싸는 형태로 배치됨과 더불어 제1접촉핀측 스프링 지지단(17a)과 제2접촉핀측 스프링 지지단(17b) 사이에 양단 지지되면서 이들을 탄성적으로 지지할 수 있게 된다.

즉, 상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11)이 반도체 소자측과 테스트 기판측 사이에 연결될 때 스프링(12)이 약간 눌려지게 되므로서, 완충 효과는 물론 스프링(12)이 발휘하는 복원력에 의해 반도체 소자측 및 테스트 기판측과의 접촉성을 높여주는 효과를 도모할 수 있게 된다.

이러한 스프링(12)의 경우에도 전기가 잘 통하는 도전성 재질의 코일 스프링을 적용할 수 있게 된다.

따라서, 이와 같이 구성되는 반도체 소자 테스트용 프로브 핀의 사용상태를 살펴보면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 핀의 사용상태를 나타내는 단면도이다.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 프로브 핀(23)은 검사장치(100)에 있는 프로브 홀(22)의 내부에 삽입되어 고정되고, 이때의 프로브 핀(23)의 제2접촉핀(11)은 테스트 기판(20)의 접속단자(21)와 접촉된다.

그리고, 반도체 소자(18)가 검사장치(100)에 안착되면, 이때의 반도체 소자(18)의 패드(19)는 프로브 핀(23)의 제1접촉핀(10)과 접촉되고, 이와 동시에 제1접촉핀(10)은 스프링(12)의 탄력지지를 받으면서 하부 방향으로 가압된다.

이렇게 제1접촉핀(10)이 하부 방향으로 가압됨에 따라 제2접촉핀(11)은 제1접촉핀(10)과의 접촉을 유지하면서 상대적으로 상부 방향으로 이동하면서 제1접촉핀(10)의 내부로 삽입된다.

이때, 상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11) 간의 상호 간의 슬라이드 이동 시 접촉핀이 원형으로 되어 있어 흔들림이 최소화될 수 있게 되고, 결국 단자 이탈 등 작동불량없이 정확한 작동이 이루어지면서 전기적인 접촉상태의 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.

따라서, 상기 반도체 소자(18)와 테스트 기판(20)은 프로브 핀(23)을 매개체로 하여 상호 간에 전기 신호를 양방향으로 주고 받을 수 있는 상태가 되고, 이 상태에서 반도체 소자(18)에 대한 정상동작의 유무, 신뢰성 평가 등과 같은 다양한 형태의 테스트가 진행될 수 있게 된다.

한편, 본 발명에서 제공하는 프로브 핀은 반도체 소자와 테스트 장비를 서로 전기적으로 연결하는 어떠한 검사장치에도 적용할 수 있는 호환성을 가질 수 있다.

예를 들면, 본 발명의 프로브 핀은 웨이퍼의 전기적 검사에 사용되는 프로브 카드, 반도체 패키지의 전기적 검사에 사용되는 소켓 보드, 개별 소자와 같은 반도체 소자의 전기적 검사에 사용되는 커넥터 등과 같은 검사장치에 적용될 수 있다.

이와 같이, 본 발명에서는 원형으로 되어 있는 제1,2접촉핀의 조합구조, 슬롯을 이용한 제1,2접촉핀의 체결구조, 원형의 훅과 걸림단 간의 결속구조 등을 포함하는 새로운 프로브 핀을 제공함으로써, 반도체 소자의 전기적 특성 등을 검사하기 위한 테스트 시 전기적 신호의 양호한 전달에 따른 테스트 신뢰성을 확보할 수 있고, 쉽게 체결할 수 있으면서도 쉽게 빠지지 않도록 할 수 있으며, 프로브 핀의 전체적인 구조를 단순화할 수 있음과 더불어 내구성 및 작동성을 향상시킬 수 있다.

10 : 제1접촉핀
10a : 소직경부
10b : 대직경부
11 : 제2접촉핀
12 : 스프링
13 : 훅
14 : 걸림단
15 : 슬롯
16 : 연결편
17a,17b : 스프링 지지단
18 : 반도체 소자
19 : 패드
20 : 테스트 기판
21 : 접속단자
22 : 프로브 홀
23 : 프로브 핀

Claims

전기적 신호를 전달하는 프로브 핀에 있어서,
중공의 원통 형상으로 이루어진 제1접촉핀(10);
봉 형상으로 이루어지며, 상기 제1접촉핀(10)의 내측으로 끼워진 상태로 슬라이드 가능한 구조로 결합되는 제2접촉핀(11);
상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11) 사이에 개재되어 상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11)을 탄력적으로 지지하는 스프링(12);을 포함하며,
상기 제1접촉핀(10)에는 핀 길이방향을 따라 나란하게 절개된 형태의 슬롯(15)이 형성되어, 제2접촉핀(11)과의 결합 시 슬롯(15)이 벌어지면서 제1접촉핀(10)의 내측으로 제2접촉핀(11)의 삽입이 가능하게 되는 것을 특징으로 프로브 핀.
청구항 1에 있어서,
상기 제1접촉핀(10)의 하단부에는 훅(13)이 형성되고, 상기 제1접촉핀(10)의 내측으로 삽입되는 제2접촉핀(11)의 상단부에는 걸림단(14)이 돌출 형성되어, 상기 훅(13)과 걸림단(14) 간의 걸림구조에 의해 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11)이 서로 빠지지 않도록 된 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
청구항 2에 있어서,
상기 제1접촉핀(10)의 훅(13)과 상기 제2접촉핀(11)의 걸림단(14)은 원형으로 이루어져, 서로 간에 안정적인 걸림상태가 유지될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
청구항 1에 있어서,
상기 제1접촉핀(10)에는 핀 길이방향을 따라 나란하게 절개된 형태의 슬롯(15)이 형성되어, 제2접촉핀(11)과의 결합 시 슬롯(15)이 벌어지면서 제1접촉핀(10)의 내측으로 제2접촉핀(11)의 삽입이 가능하게 되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
청구항 1에 있어서,
상기 제1접촉핀(10)과 제2접촉핀(11)은 원형 단면을 가지면서 서로 동심원으로 결합되어, 슬라이드 직선 운동 시 흔들림을 최소화할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 프로브 핀.