KR101926672B1 - 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 - Google Patents

클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR101926672B1
KR101926672B1 KR1020170036771A KR20170036771A KR101926672B1 KR 101926672 B1 KR101926672 B1 KR 101926672B1 KR 1020170036771 A KR1020170036771 A KR 1020170036771A KR 20170036771 A KR20170036771 A KR 20170036771A KR 101926672 B1 KR101926672 B1 KR 101926672B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
connection
contact
clip spring
spring pin
Prior art date
Application number
KR1020170036771A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180107891A (ko
Inventor
정우열
장태영
Original Assignee
주식회사 엔티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엔티에스 filed Critical 주식회사 엔티에스
Priority to KR1020170036771A priority Critical patent/KR101926672B1/ko
Priority to JP2018052426A priority patent/JP6570687B2/ja
Priority to CN201810245709.6A priority patent/CN108627677B/zh
Publication of KR20180107891A publication Critical patent/KR20180107891A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101926672B1 publication Critical patent/KR101926672B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓이 개시된다. 본 발명의 클립 스프링 핀은, 접속핀의 단부와 물리적으로 접촉하여 전자 회로의 접점을 형성하고, 접속핀이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽에서 접속핀과 제1 접점을 형성하는 한 쌍의 접속부; 및 한 쌍의 접속부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면,타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.

Description

클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓{CLIP SPRING PIN AND TEST SOCKET HAVING THE SAME}
본 발명은 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체, LCD 모듈, 이미지센서 및 카메라 모듈 등은 각 부품의 조립이 완료된 후 실제 장착되는 전자부품과 동일한 작동신호 및 전원을 공급하여 정상 동작 여부 등을 확인하는 품질검사를 받는다.
제품의 불량 판정은 제품 자체의 문제이기도 하지만 간혹 검사기 및 관련 장비들의 문제로 인해서 검사가 잘못되어 양품의 제품이 불량으로 판정되기도 한다. 양품이 불량으로 판정된 제품을 다시 품질검사를 하면 양품으로 판정되겠지만 추가 품질검사로 인한 시간 손실이 발생한다.
이와 같은 문제를 방지하기 위해서는 검사기의 문제를 제때 확인하고 정비하여 검사기 불량으로 양품인 제품이 불량으로 판정되지 않도록 해야 한다.
테스트 소켓은 검사기의 신호가 반도체나 카메라 모듈 등에 전달될 수 있도록 반도체나 카메라 모듈 등을 검사기와 연결하는 장치이다. 테스트 소켓이 검사기와 카메라 모듈(또는 반도체)을 연결하기 때문에 테스트 소켓은 신호를 전달할 때 왜곡 없이 전달할 수 있는 전기적 접촉 특성이 요구된다.
이러한 요구 사항을 만족시키기 위한 종래 테스트 소켓으로는 기계적 강도와 전기전도성이 우수한 포고 핀(Pogo Pin) 소켓이나 러버(Rubber) 소켓 등이 있다. 최근에는 러버 소켓보다 전기적 접촉 안정성이 높은 포고 핀 소켓이 테스트 소켓으로 많이 사용된다.
대한민국 등록특허공보 제1577396호에는 전기 단자 테스트용 컨택 핀이 개시되어 있다. 등록특허공보 제1577396호의 배경기술에 개시된 바와 같이, 반도체 패키지 검사용 소켓은 다수의 포고 핀과, 다수의 포고 핀을 소정 간격으로 수용하는 절연성 본체를 포함한다. 다수의 포고 핀은 상부 탐침이 절연성 본체의 상면에 돌출되고 하부 탐침이 절연성 본체의 저면에 돌출되도록 하고, 상기 포고 핀 간의 간격은 상부 탐침에 접촉되는 반도체 패키지의 외부 단자의 간격과 동일하고, 하부 탐침에 접촉되는 테스트 보드의 컨택트 패드와 동일한 간격이 되도록 절연성 본체에 수용된다.
그리고 대한민국 공개특허공보 제2016-0078698호에는 도전성 필름이 코팅된 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치가 개시되어 있다. 공개특허공보 제2016-0078698호에 개시된 바와 같이, 포고 핀은 보드 상에 제공된 배럴과 배럴에 삽입되는 플런저를 포함한다. 배럴은 가령 속이 빈 원통형일 수 있다. 배럴은 보드에 고정 설치될 수 있다. 배럴의 내부엔 플런저와 연결되는 스프링이 내장될 수 있다.
플런저는 크라운(crown) 형태의 접촉 팁을 갖는 속이 차 있는 혹은 속이 비어 있는 원통형일 수 있다. 접촉 팁은 크라운 형태로 복수의 팁을 형성하여 타측 핀과 복수의 접촉점을 형성하게 된다. 그러나 접촉 팁이 복수로 형성되어 있다고 하더라도 날카로운 팁의 끝단과 타측 핀과의 접점은 극히 작은 면적을 형성하며, 집중 응력에 의한 접점 부위의 빠른 마모를 초래하게 된다.
포고 핀 소켓이 전기적 접촉 안정성이 우수하지만 오랜 사용으로 파손이나 오염이 발생할 경우 타측 핀과의 접촉이 불안정하여 양쪽 핀 사이의 접촉저항(contact resistance)이 상승한다. 접촉저항이 상승하면 품질검사에 악영향을 주어서 양품이 불량품으로 판정되는 가성 불량 판정이 발생하고, 이 때문에 수율(Yield)이 떨어지게 된다.
대한민국 등록특허공보 제1577396호 (등록일: 2015.12.08) 대한민국 공개특허공보 제2016-0078698호 (공개일: 2016.07.05)
본 발명의 목적은, 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 접속핀의 단부와 물리적으로 접촉하여 전자 회로의 접점을 형성하고, 상기 접속핀이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽에서 상기 접속핀과 제1 접점을 형성하는 한 쌍의 접속부; 및 상기 한 쌍의 접속부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 클립 스프링 핀에 의하여 달성된다.
상기 한 쌍의 접속부는, 상기 접속핀이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽으로 휨 변형하는 휨변형부; 및 상기 접속핀을 상기 휨변형부 사이로 안내하는 경사단부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 접속부로부터 서로 마주하는 방향으로 연장되고, 상기 접속핀의 삽입방향 끝단과 제2 접점을 형성하는 가압부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 한 쌍의 접속부는 상기 접속핀과의 물리적 접촉에 의해 서로 벌어지는 방향으로 휨 변형하고, 상기 가압부는, 상기 접속핀의 삽입방향 끝단에 의해 가압되어 상기 제1 접점이 밀착되도록 상기 접속부를 서로 오므려지는 방향으로 휨 변형시키도록 이루어질 수 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 클립 스프링 핀; 상기 클립 스프링 핀이 삽입되는 삽입홈이 형성된 인서트블록; 상기 인서트블록이 삽입되는 장착홈이 형성된 인터페이스블록; 상기 인터페이스블록이 결합되고, 회로기판 위에 배치되는 보텀플레이트; 및 상기 보텀플레이트의 상부를 열거나 닫고, 상기 접속핀이 구비된 커버플레이트를 포함하고, 상기 연결부는, 상기 접속핀이 삽입되는 방향과 반대방향으로 상기 삽입홈의 가장자리에 걸리고, 상기 회로기판과 상기 클립 스프링 핀 사이에는, 상기 접속핀이 삽입되는 방향과 반대쪽으로 상기 연결부를 가압하면서 전자 회로의 접점을 형성하는 가압핀이 개재된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓에 의하여 달성된다.
본 발명에 의하면, 한 쌍의 접속부가 서로 반대쪽에서 사이로 삽입된 접속핀과 제1 접점을 형성함으로써, 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.
또한, 가압부가 접속부를 서로 오므려지는 방향으로 휨 변형시켜 제1 접점을 밀착시킴으로써, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 스프링 핀의 사시도.
도 2 및 도 3은 도 1의 클립 스프링 핀이 장착되는 인서트블록 및 인터페이스블록을 나타내는 사시도.
도 4는 도 1의 클립 스프링 핀이 설치된 테스트 소켓을 나타내는 사시도.
도 5 및 도 6은 도 4의 테스트 소켓의 사용상태를 나타내는 부분단면도.
도 7 및 도 8은 도 1의 클립 스프링 핀의 사용상태를 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 클립 스프링 핀을 나타내는 도면.
도 10은 도 9의 클립 스프링 핀의 사용상태를 나타내는 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 발명의 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓은, 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 스프링 핀의 사시도, 도 2 및 도 3은 도 1의 클립 스프링 핀이 장착되는 인서트블록 및 인터페이스블록을 나타내는 사시도, 도 4는 도 1의 클립 스프링 핀이 설치된 테스트 소켓을 나타내는 사시도, 도 5 및 도 6은 도 4의 테스트 소켓의 사용상태를 나타내는 부분단면도, 도 7 및 도 8은 도 1의 클립 스프링 핀의 사용상태를 나타내는 도면, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 클립 스프링 핀을 나타내는 도면, 도 10은 도 9의 클립 스프링 핀의 사용상태를 나타내는 도면.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 클립 스프링 핀(10)은 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지며, 테스트 소켓(1)에 설치되어 접속핀(P1)의 단부와 물리적으로 접촉하여 전자 회로의 접점을 형성하게 된다.
테스트 소켓(1)은 검사기의 신호가 반도체나 카메라모듈(2) 등에 전달될 수 있도록 반도체나 카메라모듈(2) 등을 검사기와 연결하는 장치이다. 도 3에는 카메라모듈(2)을 검사기와 연결하는 테스트 소켓(1)이 도시되었다. 이하에서는 본 발명의 클립 스프링 핀(10)이 카메라모듈 검사용 테스트 소켓(1)에 설치된 것으로 설명하기로 한다.
휴대폰의 카메라모듈(2)은 각 부품의 조립이 완료된 후 OS(Open-Short) 테스트, 칼라 테스트 및 픽셀 테스트 등 모듈의 이상 유무에 대한 검사과정을 거치게 된다. 카메라모듈(2)의 성능평가시 이미지 센서로부터의 신호를 받아 그 특성을 평가하며, 실제로 카메라모듈(2)이 장착되는 전자부품과 동일한 작동신호 및 전원을 공급하여 카메라모듈(2)의 이상 유무를 체크한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 이와 같은 검사는 테스트 소켓(1) 내부에 카메라모듈(2)을 안착시킨 후, 카메라모듈(2)의 커넥터(2a)에 형성된 핀들을 테스트 소켓(1)의 핀블록(51)의 단자들과 연결한 후 테스트를 진행한다.
테스트 소켓(1)은 개폐 가능한 구조로 구성된다. 카메라모듈(2)을 테스트할 때 테스트 소켓(1)을 열어 내부에 마련된 모듈가이드부(41)에 카메라모듈(2)을 안착시킨 후 테스트 소켓(1)을 닫아 커넥터(2a)의 핀과 핀블록(51)의 단자들을 연결한다.
테스트 소켓(1)은, 서브회로기판(SB)이 장착된 커버플레이트(50)가 회로기판(MP, 이하 '메인회로기판') 위에 배치된 보텀플레이트(40)의 상부를 열거나 닫는 구조로 제작된다. 테스트 소켓(1)은 메인회로기판(MP)과 서브회로기판(SB)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서 카메라모듈(2)의 테스트가 실시된다.
메인회로기판(MP)과 서브회로기판(SB)은 커버플레이트(50)가 회전하여 테스트 소켓(1)이 닫힐 때 클립 스프링 핀(10)과 접속핀(P1)이 물리적으로 접촉하여 서로 전기적으로 연결된다.
커버플레이트(50)에는 서브회로기판(SB)과 전기 접점을 형성하는 접속핀(P1)이 구비되고, 보텀플레이트(40)에는 메인회로기판(MP)과 전기 접점을 형성하는 클립 스프링 핀(10)이 구비된다. 도 4에서 미설명된 도면부호 52는 다수의 접속핀(P1)이 장착된 접속핀블록을 의미한다.
도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 클립 스프링 핀(10)은 접속부(100), 연결부(200) 및 가압부(300)를 포함하여 구성된다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 접속부(100)는 접속핀(P1)이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽에서 접속핀(P1)과 제1 접점(C1)을 형성하는 구성으로서, 한 쌍으로 구비되어 연결부(200)에 의해 전기적으로 연결된다. 접속부(100)는 휨변형부(110) 및 경사단부(120)를 포함하여 구성된다.
휨변형부(110)는 접속핀(P1)이 사이로 삽입되면 접속핀(P1)과의 물리적 접촉에 의해 서로 반대쪽으로 휨 변형하는 구성으로서, 접속핀(P1)이 삽입되는 방향으로 긴 바(bar) 형태로 형성된다. 도 8은 사이로 삽입된 접속핀(P1)에 의해 서로 반대쪽으로 휨 변형된 휨변형부(110)의 일부를 도시하고 있다.
한 쌍의 휨변형부(110)는 사이로 삽입된 접속핀(P1)에 의해 서로 반대쪽으로 휨 변형한 후 휨 변형에 의한 탄성 회복에 의해 제1 접점(C1)에서 접속핀(P1)의 양쪽 측면을 가압하며 밀착된다.
접속핀(P1)이 완전히 삽입된 상태에서 제1 접점(C1) 간 거리는 접속핀(P1)의 지름(또는 폭)보다 짧다. 도 8(b)에서 F1은 휨변형부(110)의 탄성 회복에 의해 제1 접점(C1)에서 접속핀(P1)의 양쪽 측면을 가압하는 휨변형부(110)의 가압력(이하 '제1 가압력(F1)')을 나타낸다.
경사단부(120)는 접속핀(P1)을 휨변형부(110) 사이로 안내하는 구성으로서, 접속핀(P1)이 삽입되는 쪽 휨변형부(110)의 단부에 형성된다. 경사단부(120)는 휨변형부(110)의 단부에서 접속핀(P1)을 향할수록 서로 벌어진 경사면(121)을 형성한다.
접속핀(P1)은 한 쌍의 휨변형부(110) 사이로 삽입되기 직전에 경사단부(120)의 경사면(121)에 접촉된 후 경사면(121)을 미끄러지며 한 쌍의 휨변형부(110) 사이로 진입하게 된다.
도 8(a)는 커버플레이트(50)가 보텀플레이트(40)의 상부를 완전히 닫기 직전 상태를 나타내고, 도 8(b)는 커버플레이트(50)가 보텀플레이트(40)의 상부를 완전히 닫은 상태를 나타낸다.(도 6 참조)
도 8(b)에 도시된 바와 같이, 가압부(300)는 접속핀(P1)의 삽입방향 끝단과 제2 접점(C2)을 형성하는 구성으로서, 휨변형부(110)로부터 서로 마주하는 방향으로 연장된 형태로 형성된다.
한 쌍의 가압부(300)는 (휨변형부(110)가 제1 접점(C1)을 형성한 상태에서) 접속핀(P1)의 삽입방향 끝단에 의해 각각 가압되어 접속핀(P1)의 끝단에 밀착된다. 도 8(b)에서 F2는 접속핀(P1)의 삽입방향 끝단으로부터 가압부(300)에 가해지는 가압력(이하 '제2 가압력(F2)')을 나타낸다.
제2 가압력(F2)에 의해 가압부(300)와 휨변형부(110)의 연결부분(A)에는 서로 반대방향의 모멘트(M)가 형성된다. 모멘트(M)의 크기는 대략 아래 수식과 같다.
Figure 112017028768722-pat00001
도 8(b)에 도시된 바와 같이, 휨변형부(110)의 연결부분(A)에 모멘트(M)가 형성되면, 한 쌍의 접속부(100)는 모멘트(M)에 의해 서로 오므려지는 방향으로 휨 변형하게 된다. 보다 자세하게는, '제1 접점(C1)과 연결부분(A) 사이를 제외한 휨변형부(110)'는 모멘트(M)에 의해 서로 오므려지는 방향으로 휨변형하게 되며, 따라서 제1 접점(C1)에는 '제1 접점(C1)과 연결부분(A) 사이를 제외한 휨변형부(110)'의 휨변형에 의한 가압력(이하 '제3 가압력(F3)')이 제1 가압력(F1)과 동일한 방향으로 형성된다. 결과적으로, 제1 접점(C1)은 제1 가압력(F1)과 제3 가압력(F3)의 합력에 의해 더욱 밀착된다.
공개특허공보 제2016-0078698호에 개시된 바와 같이, 종래 테스트 소켓(1)에서 타측 핀과 접점을 형성하는 포고 핀은 크라운(crown) 형태의 접촉 팁을 통해 타측 핀과 접촉점을 형성한다. 그러나 접촉 팁이 복수로 형성되어 있다고 하더라도 날카로운 팁의 끝단과 타측 핀과의 접점은 극히 작은 면적을 형성하며, 집중 응력에 의한 접점 부위의 빠른 마모를 초래하게 된다.
포고 핀 소켓이 전기적 접촉 안정성이 우수하지만 오랜 사용으로 파손이나 오염이 발생할 경우 타측 핀과의 접촉이 불안정하여 양쪽 핀 사이의 접촉저항(contact resistance)이 상승한다. 접촉저항이 상승하면 품질검사에 악영향을 주어서 양품이 불량품으로 판정되는 가성 불량 판정이 발생하고, 이 때문에 수율(Yield)이 떨어지게 된다.
본 발명의 클립 스프링 핀(10)은, 휨변형부(110)의 휨변형에 의해 접촉핀의 양쪽 측면에 한 쌍의 제1 접점(C1)을 형성하면서, 동시에 접속핀(P1)의 삽입방향 가압에 의해 접속핀(P1)의 끝단과 한 쌍의 제2 접점(C2)을 형성하여, 접점 분산을 통한 집중 응력을 방지함으로써, 접점 부위의 빠른 마모를 방지하게 된다.
아울러, 클립 스프링 핀(10)과 접속핀(P1)이 제1 접점(C1)에서 제1 가압력(F1)과 제3 가압력(F3)의 합력에 의해 더욱 밀착됨으로써, 종래 기술보다 전기 접점의 밀착력이 향상되는 이점이 있다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 클립 스프링 핀(10)은 인서트블록(20) 및 인터페이스블록(30)에 의해 보텀플레이트(40)의 특정 위치에 배치된다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 인서트블록(20)에는 클립 스프링 핀(10)이 삽입되는 다수의 삽입홈(H1)이 형성되며, 인터페이스블록(30)에는 인서트블록(20)이 삽입되는 장착홈(H2)이 형성된다. 인터페이스블록(30)은 볼트 등에 의해 보텀플레이트(40)에 결합된다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 연결부(200)는, 접속부(100)와 단차를 형성하며, 이에 따라 접속핀(P1)이 삽입되는 방향과 반대방향으로 삽입홈(H1)의 가장자리에 걸리게 된다.
테스트 소켓(1)의 유지보수시 작업자는 보텀플레이트(40)로부터 인터페이스블록(30)을 분리한 후 인서트블록(20)을 새것(새 클립 스프링 핀(10)이 장착된 인서트블록(20))으로 교체하는 간단한 과정에 의해 다수의 클립 스프링 핀(10)을 동시에 교체할 수 있다.
메인회로기판(MP)과 클립 스프링 핀(10) 사이에는, 접속핀(P1)이 삽입되는 방향과 반대쪽으로 연결부(200)를 가압하면서 전자 회로의 접점을 형성하는 가압핀(P2)이 개재된다. 가압핀(P2)은 일반 포고 핀(Pogo Pin)으로 구비될 수 있다.
가압핀(P2)은 플런저를 통해 접속핀(P1)이 삽입되는 방향과 반대쪽으로 연결부(200)를 가압하는 상태를 유지한다. 이에 따라 클립 스프링 핀(10)이 접속핀(P1)의 가압력에 의해 삽입홈(H1)으로부터 이탈하는(아래쪽으로 빠지는) 현상이 방지된다.
도 9 및 도 10은 클립 스프링 핀(10')의 다른 실시예를 나타내고 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 클립 스프링 핀(10')은, 가압부(300)가 접속부(100)의 길이방향 전체에 걸쳐 형성되어 휨 변형에 저항하는 접속부(100)의 강성을 강화하는 기능을 하게 된다.
본 발명에 의하면, 한 쌍의 접속부가 서로 반대쪽에서 사이로 삽입된 접속핀과 제1 접점을 형성함으로써, 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.
또한, 가압부가 접속부를 서로 오므려지는 방향으로 휨 변형시켜 제1 접점을 밀착시킴으로써, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10,10' : 클립 스프링 핀
100 : 접속부 200 : 연결부
110 : 휨변형부 300 : 가압부
120 : 경사단부 F1 : 제1 가압력
C1 : 제1 접점 F2 : 제2 가압력
C2 : 제2 접점 F3 : 제3 가압력
A : 연결부분
1 : 테스트 소켓
20 : 인서트블록 50 : 커버플레이트
H1 : 삽입홈 P1 : 가압핀
30 : 인터페이스블록 SB : 서브회로기판
H2 : 장착홈
40 : 보텀플레이트
MP : 회로기판
P2 : 가압핀

Claims (5)

  1. 접속핀의 단부와 물리적으로 접촉하여 전자 회로의 접점을 형성하고,
    상기 접속핀이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽에서 상기 접속핀과 제1 접점을 형성하는 한 쌍의 접속부; 및
    상기 한 쌍의 접속부를 연결하는 연결부를 포함하며,
    상기 접속부로부터 서로 마주하는 방향으로 연장되고, 상기 접속핀의 삽입방향 끝단과 제2 접점을 형성하는 가압부를 포함하며,
    상기 한 쌍의 접속부는 상기 접속핀과의 물리적 접촉에 의해 서로 벌어지는 방향으로 휨 변형하고,
    상기 가압부는, 상기 접속핀의 삽입방향 끝단에 의해 가압되어 상기 제1 접점이 밀착되도록 상기 접속부를 서로 오므려지는 방향으로 휨 변형시키는 것을 특징으로 하는 클립 스프링 핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 접속부는,
    상기 접속핀이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽으로 휨 변형하는 휨변형부; 및
    상기 접속핀을 상기 휨변형부 사이로 안내하는 경사단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 클립 스프링 핀.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항의 클립 스프링 핀;
    상기 클립 스프링 핀이 삽입되는 삽입홈이 형성된 인서트블록;
    상기 인서트블록이 삽입되는 장착홈이 형성된 인터페이스블록;
    상기 인터페이스블록이 결합되고, 회로기판 위에 배치되는 보텀플레이트; 및
    상기 보텀플레이트의 상부를 열거나 닫고, 상기 접속핀이 구비된 커버플레이트를 포함하고,
    상기 연결부는, 상기 접속핀이 삽입되는 방향과 반대방향으로 상기 삽입홈의 가장자리에 걸리고,
    상기 회로기판과 상기 클립 스프링 핀 사이에는, 상기 접속핀이 삽입되는 방향과 반대쪽으로 상기 연결부를 가압하면서 전자 회로의 접점을 형성하는 가압핀이 개재된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
KR1020170036771A 2017-03-23 2017-03-23 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 KR101926672B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170036771A KR101926672B1 (ko) 2017-03-23 2017-03-23 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP2018052426A JP6570687B2 (ja) 2017-03-23 2018-03-20 クリップスプリングピン及びこれを含むテストソケット
CN201810245709.6A CN108627677B (zh) 2017-03-23 2018-03-23 弹性卡销以及具有其的测试插座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170036771A KR101926672B1 (ko) 2017-03-23 2017-03-23 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180107891A KR20180107891A (ko) 2018-10-04
KR101926672B1 true KR101926672B1 (ko) 2018-12-11

Family

ID=63696301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170036771A KR101926672B1 (ko) 2017-03-23 2017-03-23 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6570687B2 (ko)
KR (1) KR101926672B1 (ko)
CN (1) CN108627677B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7306082B2 (ja) * 2019-06-10 2023-07-11 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR102174641B1 (ko) * 2019-10-11 2020-11-05 정인권 Ｉｃ 테스트 모듈
CN115308456B (zh) * 2022-09-29 2023-03-10 深圳市道格特科技有限公司 一种垂直探针及探针卡

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000338175A (ja) * 1999-05-25 2000-12-08 Molex Inc Ｉｃソケット
KR200396613Y1 (ko) * 2005-06-30 2005-09-27 송광석 프로브카드의 프로브핀과 프로브핀 소켓의 조립체
KR101669256B1 (ko) * 2015-07-23 2016-10-26 주식회사 오킨스전자 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58113284U (ja) * 1982-01-26 1983-08-02 富士通株式会社 コネクタ構造
JPS6173074A (ja) * 1984-09-17 1986-04-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の測定用具
FR2586857B1 (fr) * 1985-08-27 1988-07-01 Commissariat Energie Atomique Sectionneur accelerometrique bidirectionnel
JPH04112469A (ja) * 1990-08-31 1992-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板用コネクタ
US5399108A (en) * 1993-09-08 1995-03-21 Tongrand Limited LIF PGA socket and contact therein and method making the same
JPH07128366A (ja) * 1993-11-04 1995-05-19 Nec Corp プローブコネクタ
JP3046015B1 (ja) * 1998-12-28 2000-05-29 株式会社メルコ 集積回路素子用ソケット、集積回路素子用アダプタ、および集積回路素子アッセンブリ
JP4628291B2 (ja) * 2006-03-17 2011-02-09 エスペック株式会社 Ｉｃソケット
US8272882B2 (en) * 2007-12-27 2012-09-25 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Semiconductor device socket
CN102347543B (zh) * 2010-07-28 2015-07-22 北京固融科技有限公司 旋转式电连接装置及其插头、插座、插线板
KR20170024650A (ko) * 2015-08-25 2017-03-08 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 테스트 소켓

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000338175A (ja) * 1999-05-25 2000-12-08 Molex Inc Ｉｃソケット
KR200396613Y1 (ko) * 2005-06-30 2005-09-27 송광석 프로브카드의 프로브핀과 프로브핀 소켓의 조립체
KR101669256B1 (ko) * 2015-07-23 2016-10-26 주식회사 오킨스전자 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀

Also Published As

Publication number Publication date
JP6570687B2 (ja) 2019-09-04
KR20180107891A (ko) 2018-10-04
JP2018159707A (ja) 2018-10-11
CN108627677A (zh) 2018-10-09
CN108627677B (zh) 2020-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160092366A (ko) 핀블록 및 이를 구비하는 검사 장치
KR102151695B1 (ko) 테스트용 접촉식 단자접속구
CN110249229B (zh) 测试探针以及支撑该测试探针的测试插座
KR101620541B1 (ko) 전기접속용 커넥터
WO2011096067A1 (ja) 接触子及び電気的接続装置
KR101926672B1 (ko) 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR101874325B1 (ko) 검사장치용 소켓
JP2007017234A (ja) 検査装置用ソケット
KR20160117049A (ko) 실리콘 러버 소켓
KR20080042732A (ko) 중계 커넥터
KR102119862B1 (ko) 테스트 소켓
KR102208381B1 (ko) 검사프로브 및 그의 제조방법, 그리고 그를 지지하는 검사소켓
US11162979B2 (en) Plate spring-type connecting pin
KR20160109587A (ko) 프로브 핀
KR102075484B1 (ko) 반도체 테스트용 소켓
KR101323293B1 (ko) 반도체(ｉｃ)용 테스트 기기
KR101668270B1 (ko) 전자부품 실장 테스트를 위한 접속장치 및 이를 이용한 테스트 장치
CN111952761B (zh) 连接器装置
KR102193447B1 (ko) 테스트 소켓
KR101557150B1 (ko) 반도체 디바이스 테스트 장치
KR101739349B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록
KR20170082683A (ko) 카메라 모듈 검사용 소켓
KR101897101B1 (ko) 자가 얼라인먼트형 접속핀
KR102693799B1 (ko) 컨택터 및 그를 갖는 테스트용 소켓
KR102312971B1 (ko) 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant