KR20170024650A - 카메라 모듈용 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈용 테스트 소켓을 개시한다. 본 발명은 카메라 모듈 안착홈을 갖는 모듈 지지부재와, 카메라 모듈 커넥터의 다수의 리드에 각각 접속되는 다수의 프로브핀을 가지고 전원이 연결되는 테스트핀블록을 포함하여 카메라 모듈의 성능을 검사하는 카메라 모듈용 테스트 소켓에 있어서, 카메라 모듈 커넥터의 각 리드에 접속되는 테스트핀블록의 프로브핀이 적어도 2개로 구성되어서, 카메라 모듈 커넥터의 1개의 리드에 적어도 2개의 프로브핀이 함께 접속된다. 카메라 모듈 커넥터의 각 리드에 접속되는 적어도 2개의 프로브핀이 갖는 저항값의 합이 소정의 저항값 이하로 설정된다.
본 발명은, 카메라 모듈 커넥터의 1개의 리드에 적어도 2개의 테스트핀이 낮은 저항값을 가지고 함께 접속되어 데이터를 분산 전송하게 되므로 고화소 카메라 모듈의 많은 데이터를 노이즈 없이 신속하고 안정되게 전송할 수 있게 된다.

Description

카메라 모듈용 테스트 소켓{Test socket for camera module}

본 발명은 카메라 모듈(Camera Module)의 불량 여부를 검사하기 위한 테스트 소켓(test socket)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰이나 디지털카메라 및 노트북 컴퓨터 등에 내장되는 고화소의 CCD 카메라가 장착된 소형 카메라 모듈에서 그 동작 회로기판(PCB)의 작동유무를 화소 수에 구애받지 않고 정확하게 검사할 수 있도록 된 카메라 모듈용 테스트 소켓에 관한 것이다.

근래 전자통신기술의 급속한 발전으로 휴대폰이나 노트북 컴퓨터 및 디지털 카메라 등의 각종 전자통신기기들은 다양한 멀티미디어 기능을 탑재하고 있는데, 이러한 멀티미디어 기능의 실현을 위한 핵심 부품으로써 화상입력수단인 소형 카메라 모듈의 중요성이 더욱 높아지고 있다. 특히, 스마트 폰은 휴대가 용이하도록 작은 사이즈를 가지면서도 다양한 컨텐츠의 선명한 멀티미디어를 즐기고자 하는 소비자의 욕구에 따라 고화질 카메라 모듈의 요구가 더욱 증가하고 있다.

이와 같은 소형 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩을 이용하여 제작하며, 이미지 센서 칩에 렌즈를 통해 사물을 집광한 후 광 신호를 전기신호로 변환하여 LCD 등의 디스플레이 매체에 사물이 표시되도록 영상신호를 전달한다.

한편, 이러한 카메라 모듈은 각 부품의 조립이 완료된 후 OS(Open-Short)테스트, 칼라테스트 및 픽셀테스트 등 모듈의 이상 유무에 대한 검사과정을 거치게 된다. 모듈의 성능 평가 시에는 이미지 센서로부터의 신호를 받아 그 특성을 평가하기 때문에, 실제로 카메라 모듈이 장착되는 전자기기와 동일간 작동신호 및 전원을 공급하여 카메라 모듈의 이상유무를 체크하게 된다.

그런데, 이러한 소형 카메라 모듈은 그것이 장착되는 기기, 예컨대 휴대폰 내의 비교적 좁은 제한된 공간 내부에 장착되는 관계로 렌즈와 PCB의 크기가 매우 작게 구성됨은 물론 PCB에 인쇄되는 커넥터 역시 상당히 세밀하게 형성되기 때문에 검사를 위한 전기적 접속상태를 측정하기가 대단히 어렵다.

이에 따라 소형 카메라 모듈의 검사는 카메라 모듈이 안착될 수 있는 소켓을 마련하여 이 소켓 내부에 카메라 모듈을 안착시킨 후, 카메라 모듈의 전원 및 제어신호를 전달 받기 위한 핀들을 소켓의 단자들과 연결하여 제반 테스트를 진행하는 것이 일반적이다.

이와 같은 카메라 모듈용 테스트 소켓의 일례로 한국 등록특허 10-1415193호를 들 수 있는데, 이 기술은 본 출원인의 선등록 특허로서, 접속핀블럭을 갖는 베이스프레임과 테스트핀블럭을 갖는 커버프레임 및 이들간에 개재되는 중간프레임의 일단을 힌지(hinge) 연결하고, 중간프레임의 윗면에 카메라 모듈이 안착되는 안착홈을 형성함과 함께 중간프레임을 베이스 프레임에 대해 상방으로 탄성바이어스(elestic bias) 시킴으로써 측정핀과 카메라 모듈의 콘넥터와의 접속이 안전하게 이루어질 수 있도록 되어 있다.

그렇지만, 이 기술은 테스트핀블록과 카메라 모듈의 커넥터가 단일 포지션 접촉방식을 취하고 있기 때문에 일반적인 카메라 모듈의 테스트에는 지장이 없으나, 고화질 구현을 위해 높은 화소를 갖는 고화소 카메라 모듈의 테스트 시에는 원활한 데이터 통신이 이루어지지 않아 정확한 검사를 담보할 수 없는 문제가 있었다.

즉, 일반적인 테스트 소켓의 경우 테스트핀블록의 각 프로브핀(probe pin)은 통상 100mΩ 이하의 저항을 가지고 커넥터의 대응하는 리드(lead)의 한 지점에 접촉하게 되는데, 카메라 모듈의 화소 수가 증가할수록 데이터의 양과 통신속도도 빨라져야 하지만 종래의 테스트 소켓은 프로브핀이 갖는 높은 저항으로 인해서 늘어난 데이터와 통신속도에 방해를 주게 되고, 이로 인해 성능검사에서 불량 발생률이 증가하게 되는 것이다.

본 발명자의 실험에 의하면, 8메가 화소의 카메라까지는 일반적인 테스트 소켓으로도 원활한 검사가 가능하였지만, 13메가 화소의 카메라부터는 프로브핀의 높은 저항의 영향으로 원활한 데이터 양과 통신이 되지 않아 영상테스트 시 노이즈가 발생되고, 심한 경우 영상이 표시되지 않는 현상도 발생되는 등 정상적인 카메라 모듈이 불량처리되는 불합리한 문제를 안고 있어 고화소 카메라 모듈의 정확한 검사와 신뢰성을 담보할 수 없었다.

한국 등록특허 10-1415193

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 카메라 모듈을 테스트 함에 있어서 카메라 모듈의 화소 수에 구애받지 않고 원활한 데이터 양과 통신속도를 보장할 수 있어 안정되고 정확한 성능검사를 담보할 수 있는 카메라 모듈용 테스트 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓은, 카메라 모듈 안착홈을 갖는 모듈 지지부재와, 카메라 모듈 커넥터의 다수의 리드에 각각 접속되는 다수의 프로브핀을 가지고 전원이 연결되는 테스트핀블록을 포함하여 카메라 모듈의 성능을 검사하는 카메라 모듈용 테스트 소켓에 있어서,

카메라 모듈 커넥터의 각 리드에 접속되는 테스트핀블록의 프로브핀이 적어도 2개로 구성되어서, 카메라 모듈 커넥터의 1개의 리드에 적어도 2개의 프로브핀이 함께 접속되는 것을 특징으로 한다.

이러한 본 발명의 한 바람직한 특징에 의하면, 카메라 모듈 커넥터의 각 리드에 접속되는 적어도 2개의 프로브핀이 갖는 저항값의 합이 소정의 저항값 이하로 설정된다. 여기서, 소정의 저항값이란 일반적인 테스트 소켓의 각 프로브핀이 갖는 저항값으로 100mΩ을 말한다.

그리고, 1개의 리드에 동시에 접속되는 복수의 프로브핀들이 각각 갖는 저항값은 소정의 저항값을 1개의 리드에 동시에 접속되는 복수의 프로브핀 수로 나눈값으로 설정하는 것이 바람직하다.

이와 같은 본 발명에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓에 의하면, 검사 대상 카메라 모듈 커넥터의 1개의 리드에 테스트핀블록의 적어도 2개의 프로브핀이 동시에 접속되면서 이들 프로브핀의 저항값이 기존 테스트 소켓의 각 프로브핀이 갖는 소정의 저항값을 1개의 리드에 동시 접속되는 복수의 프로브핀의 수로 나눈값을 가지므로 종래에 비해 통신속도가 크게 증가되게 된다.

이에 따라 16메가 등의 고화소 카메라 모듈의 많은 데이터도 노이즈 발생없이 신속하게 안정적으로 전달할 수 있으며, 이는 결국 카메라 모듈의 화소 수에 구애받지 않고 그 성능검사의 불량률을 크게 저감시킬 수 있게 된다.

그러므로 본 발명은 카메라 모듈용 테스트 소켓의 정확성과 신뢰성 담보에 큰 효과를 발휘하게 된다.

도 1은 본 발명에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓을 개략적으로 도시한 측면도,
도 2는 도 1의 Ⅱ를 따라 취한 중요부분 발췌 사시도,
도 3은 본 발명에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓의 테스트핀블록을 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 테스트핀블록이 카메라 모듈의 커넥터에 접속하는 구조를 설명하기 위한 카메라 모듈 커넥터의 발췌 평면도,
도 5는 본 발명에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓의 요부 발췌 단면도이다.

이와 같은 본 발명 카메라 모듈용 테스트 소켓의 구체적 특징과 다른 이점들은 첨부된 도면을 참조한 이하의 바람직한 실시 예의 설명으로 더욱 명확해질 것이다.

도 1 내지 도 5에서, 본 발명에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓을 보편적인 폴더형 테스트 소켓에 적용한 상태를 예로 들어 설명하기로 하며, 이는 본 발명을 설명하기 위한 하나의 예시 일 뿐, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다.

이들에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓(S)은, 기본적으로 검사 대상 카메라 모듈(1)이 안착되는 모듈 지지부재로서의 베이스 프레임(10)과, 테스트핀블록(30)을 지지하여 베이스 프레임(10)에 대해 개폐 가능하도록 결합되는 핀블록 지지부재로서의 커버 프레임(20) 및 베이스 프레임(10)에 안착된 카메라 모듈(1)의 커넥터(3)에 접속되어 카메라 모듈(1)에 전원을 인가함과 동시에 데이터 신호를 전송하기 위한 테스트핀블록(30)을 포함하여 구성된다.

베이스 프레임(10)의 상면에는 카메라 모듈(1)이 안착되는 모듈 안착홈(11)이 커넥터(3)를 포함한 카메라 모듈(1)의 외형에 대응되게 형성된다. 그리고 베이스 프레임(10)의 일단에는 커버 프레임(20)과 결합하기 위한 힌지브래킷(12)이 구비되고, 타단에는 커버 프레임(20)의 후술한 걸림턱(23)에 탄성적으로 걸림으로써 커버 프레임(20)을 크로즈 상태로 위치 고정시키는 로킹레버(locking lever:13)가 설치된다.

로킹레버(13)는 예컨대 토션스프링(도시하지 않음)에 의해 소정방향(커버 프레임을 고정시키는 방향)으로 탄성바이어스 된다.

그리고 별도로 도시하지는 않았으나, 베이스 프레임(10)의 한쪽에는 테스트 소켓(S)이 놓여지는 메인기판(M)에 전기적으로 접속되어 테스트핀블록(30)에 전원을 인가하기 위한 접속핀블록이 설치될 수 있다.

커버 프레임(120)은 테스트핀블록(30)이 설치되는 장착슬롯(21)을 베이스 프레임(10)에 안착된 카메라 모듈(1)의 커넥터(3)와 대향하도록 가지며, 일단에 베이스 프레임(10)과 회동 가능하게 연결하기 위한 힌지브래킷(22)을 갖는다. 이러한 커버 프레임(20)은 도시하지 않은 토션스프링 등의 탄성수단에 의해 항상 베이스 프레임(10)에 대해서 개방된 상태를 유지하려고 한다.

그리고 커버 프레임(20)의 타단에는 베이스 프레임(10)의 로킹레버(13)가 탄성적으로 걸리는 걸림턱(23)이 마련된다.

테스트핀블록(30)은 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 커버 프레임(20)의 장착슬롯(21)에 결합되어 커버 프레임(20)에 일체적으로 고정됨으로써 커버 프레임(20)과 함께 회동된다. 테스트핀블록(30)은 카메라 모듈(1)의 PCB(2)에 구비된 커넥터(3)에 접속되는 바, 커넥터(3)의 양측으로 연장되는 다수의 리드(3a)에 각각 대응하도록 다수의 프로브핀(31)을 돌출되게 갖는다.

이 프로브핀(31)은 본 발명의 특징에 따라 카메라 모듈(1) 커넥터(3)의 1개의 리드(3a)에 복수개가 함께 접속되도록 각 리드(3a)에 대응하여 여러 개의 브로브핀(31a)(31b)이 각 리드(3a)의 길이방향으로 간격을 두고 구비되는데, 도시된 실시예에서는 예를 들어 각 리드(3a) 당 2개씩의 프로브핀(31a)(31b)이 구비되어 도 4에 도시한 바와 같이 1개의 리드(3a)에 2곳의 접점(C)을 갖는 것으로 기술하였다.

예컨대, 카메라 모듈(1)이 34핀 커넥터(3)를 갖는다면, 본 발명 테스트 소켓(S)의 테스트핀블록(30)은 적어도 68개의 프로브핀(31)을 갖는 것이다.

이러한 프로브핀(31)은 동일한 길이를 가질 수도 있고, 도시된 바와 같이 1개의 리드(3a)에 동시에 접속되는 2개의 제1 및 제2 프로브핀(31a, 31b)이 서로 다른 길이를 갖도록 구성될 수도 있는데, 이는 카메라 모듈(1)의 커넥터(3)의 형상에 따라 결정되는 것으로 본 발명의 작용효과에는 아무런 지장을 주지 않는다.

한편, 카메라 모듈(1) 커넥터(3)의 1개의 리드(3a)에 1개의 프로브핀이 접속되는 통상의 테스트 소켓의 경우 각 프로브핀이 갖는 저항값이 100mΩ 이하인 바, 본 발명 테스트 소켓(S)의 프로브핀(31)이 갖는 저항값 역시 100mΩ 이하로 설정된다.

이를 위해 본 발명의 제1 및 제2 프로브핀(31a)(31b)은 각각 50mΩ 이하의 저항값을 갖도록 설정되어, 커넥터(3)의 각 리드(3a)에 대응하는 전체적인 저항값은 기존 테스트 소켓의 각 프로브핀이 갖는 저항값과 동일하지만 각각의 저항값은 그 절반 수준을 갖도록 함으로써 데이터 전송속도를 크게 증가시키게 된다.

즉, 본 발명의 제1 및 제2 프로브핀(31a)(31b)이 갖는 저항값은 통상의 프로브핀이 갖는 소정의 저항값을 1개의 리드(3a)에 함께 접속되는 복수개의 프로브핀(31) 수로 나눈값을 가짐으로써 전류와 데이터를 여러 개의 프로브핀(31a)(31b)을 통해 분산 전송하는 방식을 취해 고화소의 카메라 모듈(1)이 갖는 다량의 데이터를 안정적으로 빠르게 전송할 수 있게 하는 것이다.

이와 같은 구조적 특징을 가지는 본 발명에 의한 카메라 모듈용 테스트 소켓(S)은, 검사 대상 카메라 모듈 커넥터(3)의 1개의 리드(3a)에 테스트핀블록(30)의 적어도 2개의 프로브핀(31a)(31b)이 동시에 접속되어 데이터를 분산 전송할 수 있을 뿐 아니라 각 프로브핀(31a)(31b)의 저항값이 기존 테스트 소켓의 각 프로브핀이 갖는 소정의 저항값의 절반 수준에 불과하므로 종래에 비해 통신속도가 크게 증가되게 된다.

따라서 보편적인 8메가 카메라 모듈(1)은 물론이고 13메가, 16메가 등의 고화소 카메라 모듈(1)의 많은 데이터도 노이즈 발생없이 신속하고 안정적으로 전송할 수 있어 카메라 모듈(1)의 화소 수에 구애받지 않고 그 성능검사를 정확하게 수행할 수 있게 된다.

이는 결국 성능에 하자가 없음에도 테스트 소켓(S)의 역량 부족으로 야기될 수 있는 테스트상 불량처리 되는 카메라 모듈(1)을 확실하게 걸러낼 수 있게 하는 등 성능검사의 불량률을 크게 저감시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.

1 : 카메라 모듈 2 : PCB
3 : 커넥터 3a : 리드
10 : 베이스 프레임 11 : 모듈 안착홈
12, 22 : 힌지브래킷 13 ; 로킹레버
20 : 커버 프레임 23 : 걸림턱
30 : 테스트핀블록 31 : 프로브핀
31a, 31b : 제1 및 제2 프로브핀 S ; 테스트 소켓
M : 메인기판 C ; 접점

Claims (3)

1. 카메라 모듈 안착홈을 갖는 모듈 지지부재와, 상기 카메라 모듈의 커넥터 리드에 각각 접속되는 다수의 프로브핀이 구비된 테스트핀블록을 포함하여, 전기적인 접속에 의해 카메라 모듈의 성능을 검사하는 카메라 모듈용 테스트 소켓에 있어서,
   상기 카메라 모듈 커넥터의 각 리드에 접속되는 상기 테스트핀블록의 프로브핀이 적어도 2개로 구성되어서, 상기 카메라 모듈 커넥터의 1개의 리드에 적어도 2개의 프로브핀이 함께 접속되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 카메라 모듈 커넥터의 각 리드에 접속되는 적어도 2개의 프로브핀이 갖는 저항값의 합이 소정의 저항값 이하로 설정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 1개의 리드에 동시에 접속되는 복수의 프로브핀들이 각각 갖는 저항값은 상기 소정의 저항값을 1개의 리드에 동시에 접속되는 복수의 프로브핀 수로 나눈값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.
   

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