CN112203084A - 一种摄像头模组检测治具及检测方法 - Google Patents
一种摄像头模组检测治具及检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112203084A CN112203084A CN202011181567.5A CN202011181567A CN112203084A CN 112203084 A CN112203084 A CN 112203084A CN 202011181567 A CN202011181567 A CN 202011181567A CN 112203084 A CN112203084 A CN 112203084A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- probe
- connector
- camera module
- cover plate
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 110
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 4
- 238000013102 re-test Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
- H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
本发明属于摄像头模组检测技术领域，提供了一种摄像头模组检测治具及检测方法，包括底板、盖板、镜头盖板、压板和连接器固定机构；所述镜头盖板配合摄像头模组的镜头固定设置在底板上；所述盖板配合连接器固定机构将摄像头模组的连接器设置在底板上；所述盖板扣合在底板上；与现有技术相比，通过合理设置底板、盖板和连接器固定机构，提高了治具的密合性；通过设置两组探针组，每组探针组设置两行探针排，每行探针排包括多个探针，一行探针排接触连接器PAD点，一行探针排接触焊脚，当连接器PAD点氧化时，能够利用另一行探针刺穿焊脚表面焊点氧化层或杂质，从而实现导通。该检测方法降低了产线的复测，提高了效率。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头模组检测技术领域，具体公开了一种摄像头模组检测治具及检测方法。
背景技术
常见的摄像头模组(如图4、5所示)，包括镜头5和连接器6，以及连接镜头5和连接器6的线路板。连接器6两侧通过焊接连接线路板。连接器6常常因为产品镀金层氧化或治具密合性不佳等原因，导致接触性不良，进而导致测试出现开断路、掉帧等不良现象。目前，业界做的较好的也有2％左右的不良，一般为3％以上的不良率。
发明内容
针对现有技术的上述不足，本发明提供一种摄像头模组检测治具及检测方法，该检测治具通过设置两组探针组，每组探针组设置两行探针排，每行探针排包括多个探针，一行探针排接触连接器PAD点，一行探针排接触焊脚，当连接器PAD点氧化时，能够利用另一行探针排的探针刺穿焊脚表面焊点氧化层或杂质，从而实现导通，有效降低了产线的复测，提高了效率。并通过底板、盖板和连接器固定机构的合理设置，提高了治具的密合性。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
本发明所述的摄像头模组检测治具，包括底板、盖板、镜头盖板、压板和连接器固定机构；所述镜头盖板配合摄像头模组的镜头固定设置在底板上；所述盖板配合连接器固定机构将摄像头模组的连接器设置在底板上；所述盖板扣合在底板上；所述连接器固定机构包括探针块、基座和连接器固定块；所述探针块配合设置在基座底部；所述连接器固定块配合插接在基座上部；所述探针块上设置有两组探针组，每组所述探针组包括两行探针排，每行所述探针排包括多个探针。通过设置两组探针组，每组探针组设置两行探针排，每行探针排包括多个探针，一行探针排接触连接器PAD点，一行探针排接触焊脚，当连接器PAD点氧化时，能够利用另一行探针排的探针刺穿焊脚表面焊点氧化层或杂质，从而实现导通，有效降低了产线的复测，提高了效率。
优选地，所述基座底面中部设置有凹槽一；所述探针块配合设置在凹槽一内；所述基座顶面上设置有凸台一；所述凸台一上间隔一定距离平行设置有两个凸台二；所述连接器固定块配合设置在凸台一上；所述凸台一和凸台二上配合探针块的探针设置有贯通孔。凹槽一的设置，固定了探针块。凸台一的设置，固定了连接器固定块。凸台二的设置，配合连接器结构，压实了连接器。
优选地，所述连接器固定块底面配合凸台一和凸台二设置有凹槽二；所述连接器固定块顶面配合连接器设置有凹槽三，保证了连接器的稳定设置，配合压板将连接器固定。
优选地，所述基座上设置有导向块，保证了连接器固定块与基座的连接，保证了探针块的探针的准确接触。
优选地，所述底板中部设置配合镜头设置有凹槽四；所述底板上配合连接器固定机构设置有通孔一，能够漏出连接器固定机构，方便检测器的连接。
优选地，所述盖板上配合镜头设置有通孔二，方便检测。
本发明所述的摄像头模组检测治具的检测方法，将摄像头模组的连接器放置在连接器固定块的凹槽三内，然后将连接器固定块插接在基座的凸台一上，再将探针块设置在基座底部的凹槽一内；此时，探针块上的一组探针组设置在连接器一侧，另一组探针组设置在连接器的另一侧；同一组的一行探针排接触连接器的PAD点，另一行探针排接触焊脚；然后将连接器固定机构和摄像头模组一同放置在底板的凹槽四内；压板将连接器压紧并固定在底板上；镜头盖板将镜头压紧固定在底板的凹槽四内；再将盖板扣合在底板上，利用检测器连接探针对摄像头模组进行检测。
本发明的有益效果如下：
在上述方案中，本发明提供一种摄像头模组检测治具及检测方法，包括底板、盖板、镜头盖板、压板和连接器固定机构；所述镜头盖板配合摄像头模组的镜头固定设置在底板上；所述盖板配合连接器固定机构将摄像头模组的连接器设置在底板上；所述盖板扣合在底板上；所述连接器固定机构包括探针块、基座和连接器固定块；所述探针块配合设置在基座底部；所述连接器固定块配合插接在基座上部；所述探针块上设置有两组探针组，每组所述探针组包括两行探针排，每行所述探针排包括多个探针。与现有技术相比，通过合理设置底板、盖板和连接器固定机构，提高了治具的密合性；通过设置两组探针组，每组探针组设置两行探针排，每行探针排包括多个探针，一行探针排接触连接器PAD点，一行探针排接触焊脚，当连接器PAD点氧化时，能够利用另一行探针排的探针刺穿焊脚表面焊点氧化层或杂质，从而实现导通。该检测方法降低了产线的复测，提高了效率。
附图说明
图1为本发明实施例的爆炸结构示意图；
图2为本发明实施例的爆炸结构示意图；
图3为本发明实施例的连接器固定机构的爆炸结构示意图；
图4为本发明实施例的连接器固定机构的爆炸结构示意图；
图5为图4中A处的放大结构示意图；
附图标记说明：
1-底板，2-盖板，3-镜头盖板，4-压板，5-镜头，6-连接器，7-探针块，8-基座，9-连接器固定块，10-焊脚；
101-凹槽四，102-通孔一；
201-通孔二；
801-凹槽一，802-凸台一，803-凸台二，804-导向块；
901-凹槽二，902-凹槽三。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明做进一步描述。
实施例1
如图1、2所示，一种摄像头模组检测治具，包括底板1、盖板2、镜头盖板3、压板4和连接器固定机构；镜头盖板3配合摄像头模组的镜头5固定设置在底板1上；盖板2配合连接器固定机构将摄像头模组的连接器6设置在底板1上；盖板2扣合在底板1上；底板1中部设置配合镜头5设置有凹槽四101；底板1上配合连接器固定机构设置有通孔一102，能够漏出连接器固定机构，方便检测器的连接。盖板2上配合镜头5设置有通孔二201，方便检测。
如图3、4、5所示，连接器固定机构包括探针块7、基座8和连接器固定块9；探针块7配合设置在基座8底部；连接器固定块9配合插接在基座8上部；探针块7上设置有两组探针组，每组探针组包括两行探针排，每行探针排包括多个探针，位于外侧的探针排配合焊脚10设置，位于内侧的探针排配合连接器6的PAD点设置。通过设置两组探针组，每组探针组设置两行探针排，每行探针排包括多个探针，一行探针排接触连接器6的PAD点，一行探针排接触焊脚10，当连接器6的PAD点氧化时，能够利用另一行探针排的探针刺穿焊脚10表面焊点氧化层或杂质，从而实现导通，有效降低了产线的复测，提高了效率。
基座8底面中部设置有凹槽一801；探针块7配合设置在凹槽一801内；基座8顶面上设置有凸台一802；凸台一802上间隔一定距离平行设置有两个凸台二803；连接器固定块9配合设置在凸台一802上；凸台一802和凸台二803上配合探针块7的探针设置有贯通孔。凹槽一801的设置，固定了探针块7。凸台一802的设置，固定了连接器固定块9。凸台二803的设置，配合连接器6的结构，压实了连接器6。连接器固定块9底面配合凸台一802和凸台二803设置有凹槽二901；连接器固定块9顶面配合连接器6设置有凹槽三902，保证了连接器6的稳定设置，配合压板4将连接器6固定。基座8上设置有导向块804，保证了连接器固定块9与基座8的连接，保证了探针块7的探针的准确接触。
所述的摄像头模组检测治具的检测方法：使用时，将摄像头模组的连接器6放置在连接器固定块9的凹槽三902内，然后将连接器固定块9插接在基座8的凸台一802上，再将探针块7设置在基座8底部的凹槽一801内；此时，探针块7上的一组探针组设置在连接器6一侧，另一组探针组设置在连接器6的另一侧；同一组的一行探针排接触连接器6的PAD点，另一行探针排接触焊脚10；然后将连接器固定机构和摄像头模组一同放置在底板1的凹槽四101内；压板4将连接器6压紧并固定在底板1上；镜头盖板3将镜头5压紧固定在底板1的凹槽四101内；再将盖板2扣合在底板1上，利用检测器连接探针对摄像头模组进行检测。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种摄像头模组检测治具，其特征在于，包括底板(1)、盖板(2)、镜头盖板(3)、压板(4)和连接器固定机构；所述镜头盖板(3)配合摄像头模组的镜头(5)固定设置在底板(1)上；所述盖板(2)配合连接器固定机构将摄像头模组的连接器(6)设置在底板(1)上；所述盖板(2)扣合在底板(1)上；所述连接器固定机构包括探针块(7)、基座(8)和连接器固定块(9)；所述探针块(7)配合设置在基座(8)底部；所述连接器固定块(9)配合插接在基座(8)上部；所述探针块(7)上设置有两组探针组，每组所述探针组包括两行探针排，每行所述探针排包括多个探针。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组检测治具，其特征在于，所述基座(8)底面中部设置有凹槽一(801)；所述探针块(7)配合设置在凹槽一(801)内；所述基座(8)顶面上设置有凸台一(802)；所述凸台一(802)上间隔一定距离平行设置有两个凸台二(803)；所述连接器固定块(9)配合设置在凸台一(802)上；所述凸台一(802)和凸台二(803)上配合探针块(7)的探针设置有贯通孔。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组检测治具，其特征在于，所述连接器固定块(9)底面配合凸台一(802)和凸台二(803)设置有凹槽二(901)；所述连接器固定块(9)顶面配合连接器(6)设置有凹槽三(902)。
4.根据权利要求2所述的摄像头模组检测治具，其特征在于，所述基座(8)上设置有导向块(804)。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组检测治具，其特征在于，所述底板(1)中部设置配合镜头(5)设置有凹槽四(101)；所述底板(1)上配合连接器固定机构设置有通孔一(102)。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组检测治具，其特征在于，所述盖板(2)上配合镜头(5)设置有通孔二(201)。
7.一种采用权利要求1-6任一所述的摄像头模组检测治具的检测方法，其特征在于，将摄像头模组的连接器(6)放置在连接器固定块(9)的凹槽三(902)内，然后将连接器固定块(9)插接在基座(8)的凸台一(802)上，再将探针块(7)设置在基座(8)底部的凹槽一(801)内；此时，探针块(7)上的一组探针组设置在连接器(6)一侧，另一组探针组设置在连接器(6)的另一侧；同一组的一行探针排接触连接器(6)的PAD点，另一行探针排接触焊脚(10)；然后将连接器固定机构和摄像头模组一同放置在底板(1)的凹槽四(101)内；压板(4)将连接器(6)压紧并固定在底板(1)上；镜头盖板(3)将镜头(5)压紧固定在底板(1)的凹槽四(101)内；再将盖板(2)扣合在底板(1)上，利用检测器连接探针对摄像头模组进行检测。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011181567.5A CN112203084A (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 一种摄像头模组检测治具及检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011181567.5A CN112203084A (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 一种摄像头模组检测治具及检测方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112203084A true CN112203084A (zh) | 2021-01-08 |
Family
ID=74011084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011181567.5A Pending CN112203084A (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 一种摄像头模组检测治具及检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112203084A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202917182U (zh) * | 2012-10-15 | 2013-05-01 | 镇江艾科半导体有限公司 | 一种MicroSD卡测试座 |
| KR20170024650A (ko) * | 2015-08-25 | 2017-03-08 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 테스트 소켓 |
| KR20170078178A (ko) * | 2015-12-29 | 2017-07-07 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈 테스트소켓 |
| KR101963723B1 (ko) * | 2018-04-27 | 2019-08-01 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 테스트 소켓 |
| CN210690643U (zh) * | 2019-08-30 | 2020-06-05 | 深圳市涌固精密治具有限公司 | 一种摄像头模组探针测试治具结构 |
| CN210775685U (zh) * | 2019-08-05 | 2020-06-16 | 天津视哲金属结构有限公司 | 一种检测手机摄像头用的治具 |
| CN213213693U (zh) * | 2020-10-29 | 2021-05-14 | 山东合力泰电子科技有限公司 | 一种摄像头模组检测治具 |
-
2020
- 2020-10-29 CN CN202011181567.5A patent/CN112203084A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202917182U (zh) * | 2012-10-15 | 2013-05-01 | 镇江艾科半导体有限公司 | 一种MicroSD卡测试座 |
| KR20170024650A (ko) * | 2015-08-25 | 2017-03-08 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 테스트 소켓 |
| KR20170078178A (ko) * | 2015-12-29 | 2017-07-07 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈 테스트소켓 |
| KR101963723B1 (ko) * | 2018-04-27 | 2019-08-01 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 테스트 소켓 |
| CN210775685U (zh) * | 2019-08-05 | 2020-06-16 | 天津视哲金属结构有限公司 | 一种检测手机摄像头用的治具 |
| CN210690643U (zh) * | 2019-08-30 | 2020-06-05 | 深圳市涌固精密治具有限公司 | 一种摄像头模组探针测试治具结构 |
| CN213213693U (zh) * | 2020-10-29 | 2021-05-14 | 山东合力泰电子科技有限公司 | 一种摄像头模组检测治具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5444387A (en) | Test module hanger for test fixtures | |
| US7898276B2 (en) | Probe card with stacked substrate | |
| US5247246A (en) | Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit boards | |
| CN101611486B (zh) | 包括多个连接器的探针卡和将连接器结合至探针卡的基板的方法 | |
| CN100442068C (zh) | 测试被测体的电气特性的测试方法及测试装置 | |
| JP2006261566A (ja) | 電子部品用ホルダ及び電子部品用保持シート、これらを用いた電子モジュール、電子モジュールの積層体、電子モジュールの製造方法並びに検査方法 | |
| KR20130094100A (ko) | 반도체 디바이스를 검사하기 위한 프로브 및 그를 사용하는 테스트 소켓 | |
| TWI682475B (zh) | 晶圓測試組件 | |
| CN213213693U (zh) | 一种摄像头模组检测治具 | |
| US7523369B2 (en) | Substrate and testing method thereof | |
| CN212625492U (zh) | 一种led芯片检测装置 | |
| CN209878830U (zh) | 显示模组精密检测压接探针及其检测治具 | |
| CN201229228Y (zh) | 手机摄像模组测试连接器 | |
| KR20130047933A (ko) | 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드 | |
| CN112203084A (zh) | 一种摄像头模组检测治具及检测方法 | |
| CN100568639C (zh) | 手机摄像模组测试连接器 | |
| US20060121750A1 (en) | Contactor, frame comprising such a contactor, electrical measuring and testing apparatus and method of contacting by means of such a contactor | |
| KR102378294B1 (ko) | 보호회로 모듈 및 그 제조방법 | |
| CN1916643A (zh) | 集成电路测试装置 | |
| CN219831172U (zh) | 一种微型片式元器件测试及老化共用夹具 | |
| CN111880067B (zh) | 晶片测试组件及其电性连接模块 | |
| CN219285337U (zh) | 芯片测试系统和测试平台 | |
| US20190212368A1 (en) | Probe card | |
| CN2836018Y (zh) | 集成电路测试装置 | |
| CN219285340U (zh) | 测试治具和芯片测试系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |