CN101611486B - 包括多个连接器的探针卡和将连接器结合至探针卡的基板的方法 - Google Patents

Abstract

在一种用于检查半导体器件和平板显示装置的探针卡中，提供了第一基板结构和第二基板结构以及多个连接器。第一基板结构具有多个连接孔。导电层位于每个连接孔的内表面上并连接至第一基板中的信号线。第二基板结构在其上部具有接触焊盘，并在其下部具有与检查对象接触的多个探针。每个连接器包括第一接触部分和第二接触部分，第一接触部分固定至第二基板结构的接触焊盘，第二接触部分插入每个连接孔中并与导电层接触。因此，可防止第二基板结构由于连接器所施加的竖直外力而产生变形。

Description

包括多个连接器的探针卡和将连接器结合至探针卡的基板的方法

技术领域

本发明的示例实施方式涉及一种用于检测半导体器件和/或平板显示装置的探针卡(probe card)以及一种将连接器结合(bonding)在探针卡中的方法，且更具体地，涉及一种包括多个连接器的探针卡和一种将这些连接器结合至探针卡的基板的方法。

背景技术

半导体器件通常由一系列单元过程来制造，例如制造过程、芯片电特性拣选(EDS)过程和封装过程。在制造过程中，在半导体基板(例如硅片)上制造各种电路和器件，并且在EDS过程中，检查电路的电特性并在晶圆中检测出缺陷芯片。然后，在封装过程中，这些器件分别从晶圆分离，并且每个器件被密封在环氧树脂中并被封装成单独的半导体器件。

在修复过程中将可修复的缺陷芯片被修复，并且，在进行封装过程的装配过程之前，将不可修复的缺陷芯片从晶圆中去除。因此，EDS过程显著地降低了装配过程的成本，由此增加了半导体器件的成品率。众所周知的用于EDS过程的设备包括有其中安装了多个探针的探针卡。每个探针与检查对象(例如晶圆)的导电焊盘(conductive pad)接触，并检测来自检查对象的电信号。

图1是示出了传统探针卡的横截面图。

参照图1，传统的探针卡1包括：具有连接孔14的第一基板结构10、在其上部具有接触焊盘(contact pad)22并具有与检查对象直接接触的多个探针(未示出)的第二基板结构20、以及将第一基板结构10与第二基板结构20连接的连接器30。

连接器30包括能够弹性变形并与接触焊盘22进行点接触的弹性部分32以及插入连接孔14并固定至第一基板结构10的固定部分34。连接器30的弹性部分32在垂直于接触焊盘22的顶面的方向上与接触焊盘22接触。传统的探针卡包括多个连接器30，并且这些连接器30的高度根据第一结构10的水平位置(horizontal level)、第二结构20的水平位置以及探针与之接触的检查对象的表面轮廓而彼此不同。朝着接触焊盘22的方向对连接器30施加压缩力，从而连接器30被迫与接触焊盘22接触。

然而，存在的一个问题在于：施加至连接器30的压缩力对垂直于连接器30设置的第二结构20施加压力，并可能引起第二结构20的变形。由于第一结构10和第二结构20的尺寸增大和连接器30的数量增加，所以施加至第二结构20的压缩力增大，由此引起第二结构20的显著更大的变形。另外，在弹性部分32的端部处的杂质和/或污染物可能经常导致连接器30与接触焊盘22之间的接触不良。此外，连接器30的弹性变形需要延长弹性部分32，而弹性部分32的延长可能导致连接器30的电阻增加和电性能降低。

发明内容

因此，本发明提供一种探针卡，其中可防止下基板由于连接器引起的竖直外力而变形。

本发明还提供一种将连接器结合至探针卡的下基板的方法。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供了一种探针卡，其包括第一基板结构、第二基板结构和多个连接器。第一基板结构具有多个第一连接孔，并且第一导电层位于每个第一连接孔的内表面上并连接至第一基板结构中的信号线。第二基板结构在其上部具有接触焊盘，并在其下部具有与检查对象接触的多个探针。每个连接器包括第一接触部分和第二接触部分。第一接触部分固定至第二基板结构的接触焊盘，而第二接触部分插入每个第一连接孔中并与每个第一连接孔中的第一导电层接触。

在示例实施方式中，通过焊料将第一接触部分固定至接触焊盘。第二接触部分被制成环形，从而第一导电层与第二接触部分在其至少两个位置处进行点接触。特别地，第二接触部分被制成O形环形状。

在示例实施方式中，探针卡可进一步包括管座(socket)，该管座设置在第一基板结构的下表面处并具有第二连接孔，每个连接器插入第二连接孔中。第二导电层位于第二连接孔的内表面上，并连接至第一基板中的信号线。管座包括固定至第一基板结构的下表面的第一子管座，和接合至第一子管座并相对于第一子管座滑动的第二子管座，从而由于第二子管座相对于第一子管座的滑动，而将插入第一连接孔中的连接器固定至第一基板结构。

在示例实施方式中，每个第一连接孔被连接至第二连接孔。

在示例实施方式中，第二接触部分具有与第一和第二连接孔基本相同的尺寸。

在示例实施方式中，管座的第二连接孔的直径比每个连接器的直径小。

根据本发明的另一方面，提供了另一种探针卡，其包括具有多条信号线的第一基板结构、第二基板结构、多个连接器和管座。第二基板结构在其上部具有接触焊盘，并在其下部具有与检查对象接触的多个探针。连接器固定至第二基板结构的接触焊盘。管座设置在第一基板结构的下表面处，并具有多个连接孔，连接器对应插入连接孔中。导电层位于每个连接孔的内表面上，并连接至第一基板结构中的信号线。

在示例实施方式中，管座包括固定至第一基板结构的下表面的第一子管座，和接合至第一子管座并相对于第一子管座滑动的第二子管座，从而由于第二子管座相对于第一子管座的滑动而将每个插入连接孔中的连接器固定至第一基板结构。

在示例实施方式中，连接孔被制成杆状(bar)，连接孔的直径比连接器的直径大。

根据示例实施方式，连接器牢固地固定至第二基板，并可移动地固定至第一基板，通过这种方式使得连接器可沿着穿过第一基板的连接孔滑动，从而尽管第一基板结构和第二基板结构产生位移，但是连接器不会对第二基板结构施加外力，由此防止第二基板结构的变形。另外，通过焊料将连接器固定至接触焊盘，由此将连接器与接触焊盘之间的接触不良减到最小。此外，连接器可不需要弹性变形，因此连接器可具有更大的横截面积和更短的长度，以减小电阻。结果，可充分增强探针卡的电性能。

根据本发明的又一方面，提供了一种将连接器结合至探针卡的基板的方法。提供一导板，该导板包括多个被堆置的板。导板包括多个穿过每个板的通孔。将多个连接器对应插入通孔中。通过将其中的一个板相对于其他板滑动而使连接器接合至导板，并且将接合至导板的连接器固定至基板的上表面，基板在其下表面处包括多个探针。

在示例实施方式中，在将连接器固定至基板的上表面之后，导板与连接器脱开(uncoupled)，并且导板与连接器分离(separated)。

在示例实施方式中，通过以下步骤将连接器固定至基板的上表面。在基板的上表面上形成多个焊料，并且将与导板接合的连接器分别与焊料接触。加热焊料以使其回流，然后通过冷却过程使其冷却。

在示例实施方式中，焊料之间的间隙距离与通孔之间的间隙距离基本相等。

有益效果

根据本发明的示例实施方式，连接器牢固地固定至第二基板并可移动地固定至第一基板，通过这种方式使得连接器可沿着穿过第一基板的连接孔滑动。也就是说，可将连接器限制在第一基板的水平方向上，而连接器可在第一基板的竖直方向上不受任何限制地移动。因此，尽管第一基板结构和第二基板结构产生位移，但是连接器不会对第二基板结构施加外力，由此防止第二基板结构的变形。另外，用焊料将连接器固定至接触焊盘，由此将连接器与接触焊盘之间的接触不良减到最小。此外，连接器可不需要弹性变形，因此连接器可具有更大的横截面积和更短的长度，以减小电阻。结果，可充分增强探针卡的电性能。

此外，可将多个连接器同时结合至底基板上的接触焊盘上的准确位置，由此提高了连接器的结合过程的效率和可靠性。

根据本发明的示例实施方式，可用导板将连接器分别准确地结合至期望位置处。

附图说明

当同时考虑附图时，通过参考下列详细描述，本发明的上述和其他特征及优点将变得显而易见，在附图中：

图1是示出了传统探针卡的横截面图；

图2是示出了根据本发明示例实施方式的探针卡的横截面图；

图3是图2中的部分A的局部放大图；

图4是示出了根据本发明的另一示例实施方式的探针卡的横截面图；

图5是图4中的部分A′的局部放大图；

图6是示出了根据本发明的又一示例实施方式的探针卡的横截面图；

图7是图6中的部分A″的局部放大图；

图8至图13是示出了根据本发明示例实施方式的将连接器结合在探针卡中的方法的横截面图。

具体实施方式

将可理解的是，在不背离这里公开的发明原理的前提下，下面描述的本发明的示例实施方式可通过许多不同的方式进行修改，因此本发明的范围不限于以下这些具体的实施方式。相反地，提供这些实施方式，使得本公开将充分且完整，并将通过非限制性的实例把本发明的概念完全传达给本领域的技术人员。

在下文中，将参照附图详细描述本发明。

图2是示出了根据本发明示例实施方式的探针卡的横截面图，而图3是图2中的部分A的局部放大图。

参照图2和图3，根据本发明示例实施方式的探针卡100包括第一和第二基板结构110和120、连接器130、固定板140和水平位置控制构件150。

在示例实施方式中，第一基板结构110在其内部包括多条信号线(未示出)，并包括多个连接孔112。这些连接孔112连接至信号线，并穿过第一基板结构110。在这些连接孔的内表面上形成有导电层114。导电层114可包括诸如铜(Cu)的导电材料。信号线电连接至附加的测试器(未示出)。

第二基板结构120设置在第一基板结构110的下方，并包括底基板122、接触焊盘124、探针126和信号线128。

例如，底基板122可制成板形，并具有小于第一基板结构110的尺寸。

多个接触焊盘124布置在底基板122的顶面上，并包括导电材料。

多个探针126从底基板122的底面伸出。探针126可与底基板122分别形成，并可安装在底基板122的底面上。否则，探针126可在底基板122的底面上一体地形成。虽然本示例实施方式公开了一种悬臂式探针，但是也可使用竖直式探针或对于本领域普通技术人员来说已知的任何其他构造的探针来代替悬臂式探针，或者将其与悬臂式探针结合。

信号线128设置在底基板122的内部，并且探针126电连接至接触焊盘124。例如，信号线128可包括多层配线，每个配线通过接触插头或通路(via)彼此电连接。

电容器(未示出)可连接至信号线128。例如，电容器可设置在底基板122的顶面或底面上。否则，电容器也可设置在底基板122的内部。经过信号线128的电信号或失真信号中的噪声可由电容器接地，由此防止电信号的噪声和失真。另外，当检查对象没有被充分地施加有输入功率时，电容器也可补偿输入功率的不足。

连接器130将第一和第二基板结构110和120彼此电连接。在示例实施方式中，连接器130可电连接每个连接孔112的导电层114和接触焊盘124，并可包括诸如金属的导电材料。

在示例实施方式中，连接器130可包括：第一接触部分132，其固定至第二基板结构120的接触焊盘124；和第二接触部分134，其连接至第一接触部分132并插入第一基板结构110的每个连接孔112中。例如，如图2和图3所示，第一接触部分132可制成方块(square block)形，而第二接触部分134可制成钩形。可替代地，尽管未在图中示出，但第二接触部分134可制成O形环形状。

用焊料将第一接触部分132固定至接触焊盘124，因此连接器130固定至第二基板结构120。第二接触部分134被插入每个连接孔112中。在本实施方式中，用收缩配合方法将钩形第二接触部分134插入到每个连接孔112中，由此将其压缩在连接孔112中。一旦用收缩配合方法将第二接触部分134安装在每个连接孔112中，由于第二接触部分134的弹性而对其施加回复力，并且连接孔112的导电层114与连接器130的第二接触部分134接触。在本实施方式中，因为第二接触部分134被制成钩形，所以导电层114至少在两个点处与第二接触部分134接触。对于本领域普通技术人员来说将了解的是，第二接触部分134的形状的任何修改都可能导致第二接触部分134与导电层114的接触点数量的增加。

因此，连接器130固定至第二基板结构120，并可移动地连接至第一基板结构110，从而连接器130可在保持与第一基板结构110接触的同时上下移动。也就是说，尽管第一和第二基板结构110和120彼此不平行，或者第一和第二基板结构110和120中的一个上下移动，但是连接器130的第二接触部分134在上下移动的同时都保持与导电层114物理接触。结果，因为连接器130沿着导电层114滑动，所以连接器130不会对第二基板结构120施加垂直的外力，由此防止第二基板结构120的变形。另外，用焊料136将连接器130固定至接触焊盘124，由此将连接器130与接触焊盘124之间的接触不良减到最小。此外，连接器130可不需要弹性变形，从而减小了连接器130的长度。结果，可充分减小连接器130的电阻，由此提高探针卡100的电性能。

虽然上述示例实施方式讨论了钩形的第二接触部分134，但是对于本领域普通技术人员来说将了解的是，第二接触部分134在形状上可具有任何其他的修改，例如O形环，只要第二接触部分134与导电层114接触即可。

固定板140将第一和第二基板结构110和120彼此固定，并包括第一板141、第二板142、第三板143、板簧144和多个螺栓(未示出)。

第一板141被制成盘形，并设置在第一基板结构110的上表面上。第二板142被制成环形，并设置在第一基板结构110的下表面的周缘部分处。用第一螺栓145将第一板141、第一基板结构110和第二板142彼此固定。第三板143被制成比第二板142小的环形，并围绕第二基板结构120的侧壁。板簧144与第二板142和第三板143接触。用第二螺栓146将第二板142和板簧144彼此固定，并且用第三螺栓147将第三板143和板簧144彼此固定。

水平位置控制构件150穿过第一板141和第一基板结构110，并与第二基板结构120的上表面接触。当第二基板结构120的底基板122的厚度在纵向方向上变化时，即使第一和第二基板结构110和120位于同一水平面，也难以将探针126设置在同一水平面。水平位置控制构件150控制施加至第二基板结构120的上表面的外力的量，通过这种方式使得将探针126的尖端设置在同一水平面上，由此控制第二基板结构120的下表面的水平位置。

图4是示出了根据本发明的另一示例实施方式的探针卡的横截面图，而图5是图4中的部分A′的局部放大图。

参照图4和图5，根据本发明的另一示例实施方式的探针卡200包括第一和第二基板结构210和220、连接器230、固定板240、水平位置控制构件250和管座260。

除了连接器230和管座260以外，本实施方式的探针卡200具有与参照图2和图3所述的探针卡100基本相同的结构，因此在下文中省略了对第一和第二基板结构210和220、固定板240和水平位置控制构件250的任何进一步详细描述。

在示例实施方式中，连接器230将第一基板结构210和第二基板结构220彼此电连接。例如，连接器230可将第一连接孔212的第一导电层214与接触焊盘224电连接，并可包括诸如金属的导电材料。

在本实施方式中，连接器230可包括：第一接触部分232，其固定至第二基板结构220的接触焊盘224；和第二接触部分234，其插入第一基板结构210的第一连接孔212且插入管座260的第二连接孔262。例如，第一接触部分232可制成块状，并用焊料236固定至接触焊盘224，从而连接器230固定至第二基板结构230。第二接触部分234被制成杆状，其尺寸小于第一连接孔212和第二连接孔262的尺寸。

管座260设置在第一基板结构210的下表面，并具有与第一连接孔212相应的第二连接孔262。在本实施方式中，第二连接孔262连接至第一连接孔212，并具有与第一连接孔212的直径基本相同的直径。第二导电层264设置在第二连接孔262的内表面上，并电连接至第一基板结构210中的信号线。第二导电层264可包括诸如铜(Cu)的导电材料。

管座260包括第一子管座260a和第二子管座260b。第一子管座260a固定至第一基板结构210的底面，而第二子管座260b相对于第一子管座260a可移动地设置在第一子管座260a的下部。因此，连接器230的第二接触部分234插入第一连接孔212和第二连接孔262中，并且第二子管座260b相对于第一子管座260a滑动，由此将第二接触部分234固定至管座260，如图5所示。结果，第二接触部分234与第一和第二导电层214和264接触。

另外，管座260可减小第一基板结构210与第二基板结构220之间的间隙距离。

因此，当第一基板结构210与第二基板结构220彼此不平行时或者相对于彼此运动时，连接器230在保持与第一基板结构210和管座260电接触的同时，可沿着第一连接孔212和第二连接孔262移动。也就是说，尽管第一基板结构210和第二基板结构220产生位移，但是连接器230不会对第二基板结构220施加外力，由此防止第二基板结构220的变形。另外，用焊料将连接器230固定至接触焊盘224，由此将连接器230与接触焊盘224之间的接触不良减到最小。此外，连接器230可以不需要弹性变形，从而连接器230可具有更大的横截面积和更短的长度，以减小电阻。结果，可充分增强探针卡200的电性能。

虽然连接器230沿着第一连接孔212向下移动并且第二接触部分234离开第一连接孔212，但是第二接触部分234仍留在第二连接孔262中，因此连接器230仍与第二导电层264电接触。

图6是示出了根据本发明的又一示例实施方式的探针卡的横截面图，而图7是图6中的部分A″的局部放大图。

参照图6和图7，根据本发明的又一示例实施方式的探针卡300包括第一和第二基板结构310和320、连接器330、固定板340、水平位置控制构件350和管座360。

除了第一基板结构310以外，本实施方式的探针卡300具有与参照图4和图5所述的探针卡200基本相同的结构，因此在下文中省略了对第二基板结构320、连接器330、固定板340、水平位置控制构件350和管座360的任何进一步详细描述。

在示例实施方式中，与图4和图5中的包括第一连接孔和导电层的第一基板结构210相比，第一基板结构310中未安装连接孔和导电层。因此，连接器330的第二接触部分334插入管座360的连接孔362，并与导电层364接触。第二接触部分334的直径小于连接孔362的直径。

因此，当第一基板结构310与第二基板结构320彼此不平行时或者相对于彼此运动时，连接器330在保持与第一基板结构310和管座360电接触的同时，可沿着连接孔362移动。也就是说，尽管第一基板结构310和第二基板结构320产生位移，但是连接器330不会对第二基板结构320施加外力，由此防止第二基板结构320的变形。另外，用焊料将连接器330固定至接触焊盘324，由此将连接器330与接触焊盘324之间的接触不良减到最小。此外，连接器330可以不需要弹性变形，从而连接器330可具有更大的横截面积和更短的长度，以减小电阻。结果，可充分增强探针卡300的电性能。

图8至图13是示出了根据本发明示例实施方式的将连接器结合在探针卡中的方法的横截面图。

参照图8，将导板500制成多层结构，并且多个通孔510穿过导板500。在本实施方式中，在导板500中堆置有三个板，以将连接器稳固地结合在探针卡中。对于本领域普通技术人员来说将了解的是，也可在导板500中堆置两个板、或堆置四个或更多个板。相邻通孔之间的间隙距离与相邻连接器之间的间隙距离基本相等。通孔510位于导板500的每个板的相同位置处，从而通孔510穿过导板500的所有板而连接在一起。

参照图9，多个连接器130对应插入导板500的通孔510中。导板500的高度小于连接器130的高度，由此允许容易地检查连接器130在通孔510中的插入。也就是说，连接器130的第一接触部分132(被制成块状)从导板500的顶面伸出，而连接器130的第二接触部分134(被制成环形)从导板500的底面伸出。

参照图10，在导板500中，其中一个板相对于其他的板滑动。在本实施方式中，中心板相对于上板和下板滑动。然而，对于本领域普通技术人员来说将了解的是，上板或下板也可相对于其他的板滑动。当一个板滑动时，非滑动板保持静止。在下文中，非滑动板被称为静止板。滑动板与连接器130的第一侧壁接触，并且由滑动板在与滑动方向平行的第一方向上对连接器130施加外力。相反地，静止板与连接器130的第二侧壁(与连接器130的第一侧壁相对)接触，并且由静止板在与第一方向相对的第二方向上对连接器130施加反作用力。结果，由外力和反作用力的接合力将连接器130接合至导板500。

参照图11，多个接触焊盘124布置在底基板122的顶面上，并且在这些接触焊盘124上分别涂有多个焊料136。例如，焊膏(paste)可用作焊料136。多个探针126位于底基板122的底面。接触焊盘124的间隙距离与导板500的通孔510的间隙距离基本相等。在本实施方式中，可用掩模图案或自动分配器将焊料136涂在接触焊盘124上。

参照图12，底基板122和导板500彼此对准，通过这种方式使得导板500中的连接器130分别位于底基板122上的接触焊盘124之上。然后，导板500向下移动，从而连接器130分别与接触焊盘124上的焊料136接触。通过热传递来加热每个焊料136，由此通过热量使焊料回流，然后焊料被充分冷却。焊料136可通过被动冷却过程冷却，或被向其喷射的冷却气体冷却。结果，这些连接器分别被焊料136牢固地结合至接触焊盘124。

参照图13，导板500的滑动板返回原始位置，并且连接器130与导板500的通孔510的内表面隔开，从而连接器130与导板500脱开。然后，导板500向上移动，并且连接器130与导板500分离，由此完成连接器与底基板122的结合。通过上述结合过程将连接器130固定至底基板122。

虽然本示例实施方式讨论了将参照图2和图3所描述的连接器130结合至底基板122的方法，但是对于本领域普通技术人员来说将了解的是，参照图4至图7所描述的其他连接器230和330也可通过基本相同的方式结合至底基板222和322。

因此，可将多个连接器130同时结合至底基板122。此外，可将连接器130结合至底基板122上的准确接触焊盘124上，由此提高连接器130的结合过程的效率和可靠性。

工业实用性

根据本发明的示例实施方式，连接器被牢固地固定至第二基板并可移动地固定至第一基板，通过这种方式使得连接器可沿着穿过第一基板的连接孔滑动。也就是说，可将连接器限制在第一基板的水平方向上，而连接器可在第一基板的竖直方向上不受任何限制地移动。因此，尽管第一基板结构和第二基板结构产生位移，但是连接器不会对第二基板结构施加外力，由此防止第二基板结构的变形。另外，用焊料将连接器固定至接触焊盘，由此将连接器与接触焊盘之间的接触不良减到最小。此外，连接器可不需要弹性变形，因此连接器可具有更大的横截面积和更短的长度，以减小电阻。结果，可充分增强探针卡的电性能。

此外，可将多个连接器同时结合至底基板上的接触焊盘上的精确位置处，由此提高连接器的结合过程的效率和可靠性。

虽然已经描述了本发明的示例性实施方式，但是应该理解的是，本发明应不限于这些示例性实施方式，在如所附权利要求所述的本发明的实质和范围内，对于本领域的技术人员来说，可以对其进行各种变化和修改。

Claims (17)

1.一种探针卡，包括：

第一基板结构，具有多个第一连接孔，第一导电层位于每个所述第一连接孔的内表面上并且连接至所述第一基板结构中的信号线；

第二基板结构，在其上部具有接触焊盘，并在其下部具有与检查对象接触的多个探针；以及

多个连接器，每个所述连接器都包括第一接触部分和第二接触部分，所述第一接触部分固定至所述第二基板结构的所述接触焊盘，而所述第二接触部分插入每个所述第一连接孔中并与每个所述第一连接孔中的所述第一导电层接触。

2.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述第一接触部分通过焊料固定至所述接触焊盘。

3.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述第二接触部分被制成环形，从而所述第一导电层在其至少两个位置处与所述第二接触部分点接触。

4.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述第二接触部分被制成O形环形状，从而所述第一导电层在其至少两个位置处与所述第二接触部分点接触。

5.根据权利要求1所述的探针卡，进一步包括管座，所述管座设置在所述第一基板结构的下表面处并具有第二连接孔，每个所述连接器插入所述第二连接孔中，第二导电层位于所述第二连接孔的内表面上并连接至所述第一基板中的信号线。

6.根据权利要求5所述的探针卡，其中，所述管座包括：

固定至所述第一基板结构的下表面的第一子管座；和接合至所述第一子管座并相对于所述第一子管座滑动的第二子管座，从而由于所述第二子管座相对于所述第一子管座的滑动而使插入每个所述第一连接孔中的每个连接器固定至所述第一基板结构。

7.根据权利要求5所述的探针卡，其中，每个所述第一连接孔连接至所述第二连接孔。

8.根据权利要求7所述的探针卡，其中，所述第二接触部分具有与所述第一连接孔和所述第二连接孔相同的尺寸。

9.根据权利要求7所述的探针卡，其中，所述管座的所述第二连接孔的直径比所述连接器的直径小。

10.一种探针卡，包括：

第一基板结构，具有多条信号线；

第二基板结构，在其上部具有接触焊盘，并在其下部具有与检查对象接触的多个探针；

多个连接器，固定至所述第二基板结构的所述接触焊盘；以及

管座，设置在所述第一基板结构的下表面处并具有多个连接孔，所述连接器对应插入所述连接孔中，导电层位于每个所述连接孔的内表面上并连接至所述第一基板结构中的信号线。

11.根据权利要求10所述的探针卡，其中，所述管座包括：

固定至所述第一基板结构的下表面的第一子管座；和接合至所述第一子管座并相对于所述第一子管座滑动的第二子管座，从而由于所述第二子管座相对于所述第一子管座的滑动而使插入所述连接孔中的所述连接器固定至所述第一基板结构。

12.根据权利要求10所述的探针卡，其中，每个所述连接孔被制成杆状。

13.根据权利要求10所述的探针卡，其中，所述连接孔的直径比所述连接器的直径大。

14.一种将连接器结合至基板的方法，包括：

提供堆置有多个板的导板，所述导板包括多个穿过每个所述板的通孔；

将多个连接器对应插入所述通孔中；

通过将所述板中的一个板相对于其他板滑动而使所述连接器接合至所述导板；以及

将接合至所述导板的连接器固定至基板的上表面，所述基板在其下表面包括多个探针。

15.根据权利要求14所述的方法，在将所述连接器固定至所述基板的上表面之后，进一步包括：

将所述导板与所述连接器脱开；以及

将所述导板与所述连接器分离。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，将所述连接器固定至所述基板的上表面包括：

在所述基板的上表面上形成多个焊料；

将与所述导板接合的所述连接器分别与所述焊料接触；

加热所述焊料以使所述焊料回流；以及

通过冷却过程来冷却所述焊料。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述焊料之间的间隙距离与所述通孔之间的间隙距离相等。

Images