JP2014038091A - 電気検査用治具の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電気検査対象の入出力端子の高さが互いに異なっていても互いに同一のプローブピンを適用して電気検査を行うことができ、入出力端子のプローブピンによる損傷を予防することができ、プローブピンの取り替えと管理が容易な電気検査用治具の製造方法を提供する。
【解決手段】一面および他面を有し、他面に電気検査対象２００の高さに基づき段差構造を加工して電極プレート１１０を形成し、電極プレートに厚さ方向を基準として電気導線挿入用孔を形成し、電気導線挿入用孔に電気導線１３０を挿入し、電極プレートの段差構造に対応する領域に電極プレートの段差と対称になる段差構造を形成して第１の治具プレート１２１を形成し、第１の治具プレートの電気導線挿入用孔に対応する領域にプローブピン１５０挿入用孔を形成し、電極プレートと第１の治具プレートとをそれぞれの段差構造の形成面が接触するように結合する。
【選択図】図１０
【解決手段】一面および他面を有し、他面に電気検査対象２００の高さに基づき段差構造を加工して電極プレート１１０を形成し、電極プレートに厚さ方向を基準として電気導線挿入用孔を形成し、電気導線挿入用孔に電気導線１３０を挿入し、電極プレートの段差構造に対応する領域に電極プレートの段差と対称になる段差構造を形成して第１の治具プレート１２１を形成し、第１の治具プレートの電気導線挿入用孔に対応する領域にプローブピン１５０挿入用孔を形成し、電極プレートと第１の治具プレートとをそれぞれの段差構造の形成面が接触するように結合する。
【選択図】図１０
Description
本発明は、電気検査用治具の製造方法に関する。
電子機器の多機能化に伴い、ＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ Ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ−Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）技術が開発され、普遍化しつつある。
このような技術により、特許文献１をはじめパッケージ基板（例えば、プリント回路基板）において、半導体チップ、他のパッケージ基板、受動素子などが接触する入出力端子の形態が多様化している。
例えば、入出力端子は、ラウンドバンプ（Ｒｏｕｎｄ Ｂｕｍｐ）、フラットバンプ（Ｆｌａｔ Ｂｕｍｐ）、ベアパッド（Ｂａｒｅ Ｐａｄ）、はんだボール（Ｓｏｌｄｅｒ Ｂａｌｌ）などの形態を有していてもよく、それぞれの形態および突出高さがすべて相違している。
一方、電気検査において、すべての入出力端子と一対一にマッチするプローブピンを用いて入出力端子の不良有無を判定するが、この際、入出力端子の突出高さが互いに異なるため、電気検査が容易でないという問題点が発生している。
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の目的は、電気検査対象の様々な突出高さに適用できる電気検査用治具の製造方法を提供することにある。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、一面および他面を有し、前記他面に電気検査対象の高さに基づき段差構造を加工して電極プレートを形成する段階と、前記電極プレートに厚さ方向を基準として電気導線挿入用孔を形成する段階と、前記電気導線挿入用孔に電気導線を挿入する段階と、前記電極プレートの段差構造に対応する領域に前記電極プレートの段差と対称になる段差構造を形成して第１の治具プレートを形成する段階と、前記第１の治具プレートの前記電気導線挿入用孔に対応する領域にプローブピン挿入用孔を形成する段階と、前記電極プレートと前記第１の治具プレートとをそれぞれの段差構造の形成面が接触するように結合する段階と、を含むものである。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、電気導線を挿入する段階の後に、前記電極プレートの他面上に突出した電気導線を除去して平坦化する段階をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、結合する段階の後に、前記第１の治具プレートの下部に、第１の治具プレートのプローブピン挿入用孔に対応するプローブピン挿入用孔がそれぞれ形成されたプローブピン挿入ガイド用の第２、第３、第４の治具プレートを形成する段階をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、前記第２、第３、第４の治具プレートを形成する段階の後に、前記第４の治具プレートと離隔しており、前記第４の治具プレートのプローブピン挿入用孔に対応するプローブピン挿入用孔が形成されたプローブピン固定用の第５の治具プレートを形成する段階をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、前記第５の治具プレートを形成する段階の前に、前記第４の治具プレートと前記第５の治具プレートとの間を離隔するように支持する支持部を形成する段階をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、前記第５の治具プレートを形成する段階の後に、前記第５の治具プレートの下部に、前記第５の治具プレートのプローブピン挿入用孔に対応するプローブピン挿入用孔が形成されたプローブピンの接触ガイド用の第６の治具プレートを形成する段階をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、前記第６の治具プレートを形成する段階の後に、前記第１、第２、第３、第４、第５、第６の治具プレートのプローブピン挿入用孔にプローブピンを挿入する段階をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、電極プレートを形成する段階において、前記電極プレートの他面に段差構造を加工するにあたり、逆階段状の段差構造を形成することができる。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、前記電極プレートを形成する段階において、前記電気検査対象の高さは、基板の厚さ方向を基準としたプリント回路基板の入出力端子の突出高さであることができる。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、前記第１の治具プレートを形成する段階において、前記第１の治具プレートの段差構造を加工するにあたり、前記電極プレートの段差構造に対応するように階段状の段差構造を形成することができる。
本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法は、電極プレートに段差構造を適用して電気検査用治具を製造することにより、電気検査対象の入出力端子の高さが互いに異なっていても互いに同一のプローブピンを適用して電気検査を行うことができる。
また、本発明の実施例によれば、電気検査対象の入出力端子の高さが互いに異なっていてもプローブピンと入出力端子との間の接触不良を防止することができ、これにより、入出力端子のプローブピンによる損傷を予防することができる。
更に、本発明の実施例によれば、電極プレートに段差構造を適用することにより、プローブピンの取り替えおよび管理が容易である。
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
（電気検査用治具の製造方法）
図１から図１０は、本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法を説明するための工程断面図である。
図１から図１０は、本発明の実施例に係る電気検査用治具の製造方法を説明するための工程断面図である。
以下、電気検査用治具（図１０の１００）とは、プリント回路基板において複数の回路パターンがデザイン設計によって正常に形成されたか否かを確認するために行う電気検査装置の治具を意味する。
図１および図２に示したように、電気検査用治具（図１０の１００）の製造方法において、一面１１０ａおよび他面１１０ｂを有し、他面１１０ｂに電気検査対象（図１０の２００）の高さに基づき、段差１１１構造を加工して電極プレート１１０を形成することができる。
また、電極プレート１１０に段差構造を形成するにあたり、電気検査対象（特に、入出力端子（図１０の２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ））の突出高さを考慮して、段差１１１それぞれの高さを決定することができる。
図１０を参照して説明すると、電極プレート１１０に段差構造を形成することにより、同一の長さＡのプローブピン１５０を装着しても、電気検査対象２００の互いに異なる高さに適用することができるという効果が期待できる。
前記電極プレート１１０を形成する段階において、図２に示したように、電極プレート１１０の他面１１０ｂに段差構造を加工するにあたり、逆階段状の段差構造を形成することができる。
一方、電極プレート１１０の段差１１１構造は、運用者の必要に応じて、階段状またはランダム状のいずれも可能である。
この際、ランダム状とは、段差１１１構造が順次に高くなるか低くなる形態ではなく、運用者の必要に応じて、特定領域の段差を他の段差より相対的に高くまたは低く加工した構造を意味すると定義する。
また、前記電気検査対象（図１０の１００）の高さは、基板の厚さ方向を基準としたプリント回路基板の入出力端子（図１０の２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ）の突出高さであってもよい。
次に、図３に示したように、電極プレート１１０に厚さ方向を基準として電気導線挿入用孔１１３を形成することができる。
この際、電気導線挿入用孔１１３は、ＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）ドリルなどの機械ドリルを用いて加工することができる。
次に、図４に示したように、電気導線挿入用孔１１３に電気導線１３０を挿入することができる。
次に、図５および図６に示したように、電極プレート１１０の他面１１０ｂ上に突出した電気導線１３０を除去して平坦化することができる。
次に、図７および図８に示したように、電極プレート１１０の段差１１１構造に対応する領域に電極プレートの段差と対称になる段差１６０構造を形成して第１の治具プレート１２１を形成することができる。
この際、第１の治具プレート１２１を形成する段階において、前記第１の治具プレート１２１の段差１６０構造を加工するにあたり、電極プレート１１０の段差１１１構造に対応するように階段状の段差１６０構造を形成することができる。
一方、電極プレート１１０の段差１１１構造は、運用者の必要に応じて、階段状またはランダム状のいずれも可能であるが、このような場合、第１の治具プレート１２１の段差構造もまた対応可能に変更することができる。
次に、図８に示したように、第１の治具プレート１２１の電気導線挿入用孔１１３に対応する領域にプローブピン挿入用孔１７０を形成することができる。
次に、図９に示したように、電極プレート１１０と第１の治具プレート１２１とをそれぞれの段差構造の形成面が接触するように結合することができる。
次に、図１０に示したように、第１の治具プレート１２１の下部に、第１の治具プレート１２１のプローブピン挿入用孔１７０に対応するプローブピン挿入用孔がそれぞれ形成されたプローブピン挿入ガイド用の第２、第３、第４の治具プレート１２２、１２３、１２４を形成することができる。
前記第２、第３、第４の治具プレート１２２、１２３、１２４は、プローブピン挿入ガイド用であり、第１の治具プレート１２１の下部に結合して挿入されたプローブピン１５０が電極プレート１１０の電極部（図示せず）と接触できるように固定する役割を果たすことができる。
次に、図１０に示したように、第４の治具プレート１２４と第５の治具プレート１２５との間を離隔するように支持する支持部１４０を形成することができる。
次に、図１０に示したように、第４の治具プレート１２４と離隔しており、第４の治具プレート１２４のプローブピン挿入用孔（図示せず）に対応するプローブピン挿入用孔が形成されたプローブピン固定用の第５の治具プレート１２５を形成することができる。
次に、図１０に示したように、第５の治具プレート１２５の下部に、第５の治具プレート１２５のプローブピン挿入用孔に対応するプローブピン挿入用孔が形成されたプローブピンの接触ガイド用の第６の治具プレート１２６を形成することができる。
次に、図１０に示したように、第１、第２、第３、第４、第５、第６の治具プレート１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６のプローブピン挿入用孔にプローブピン１５０を挿入することができる。
この際、プローブピン１５０は、電気検査対象（例えば、プリント回路基板）の検査位置（例えば、図１０の入出力端子２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ）に導電接触するとともに、電極プレート１１０の電極部（図示せず）に導電接触する。
また、電極プレート１１０は、検査装置（図示せず）に電気検査時に検出した信号を伝達する。
前記プローブピン１５０は、検査領域と電極プレートの電極部に接触する部分が電気連結可能な金属材質で形成され、その他の部分が絶縁材質で被覆される形態に形成されることができる。
上述したように、本発明の実施例において、電極プレートが段差構造を有することにより、電気検査対象の接触領域の高さが互いに異なっていてもプローブピンと電気検査対象の接触領域との間の非接触または接触による接触領域の損傷を防止することができる。
また、本発明の実施例によれば、電極プレートの段差構造により標準化した同じ長さのプローブピンを適用することができる。
より詳細に説明すると、プローブピンの長さの差は、例えば、１０μｍ〜１００μｍ程度の目視で確認できない程度であるため、電気検査対象の接触領域の高さの差に応じてプローブピンを取り替える作業が実質的に困難である。しかし、本発明の実施例によれば、上述したプローブピンの取り替え作業を省略することができるため電気検査対象の電気検査効率を向上させることができ、さらに、プリント回路基板の生産性を向上させることができる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明は、電気検査用治具の製造方法に適用可能である。
１００ 電気検査用治具
１１０ 電極プレート
１１０ａ 一面（電極プレートの一面）
１１０ｂ 他面（電極プレートの他面）
１１１ 段差（電極プレートの段差）
１１３ 電気導線挿入用孔
１２０ 治具プレート
１２１ 第１の治具プレート
１２２ 第２の治具プレート
１２３ 第３の治具プレート
１２４ 第４の治具プレート
１２５ 第５の治具プレート
１２６ 第６の治具プレート
１３０ 電気導線
１４０ 支持部
１５０ プローブピン
１６０ 段差（第１の治具プレートの段差）
１７０ プローブピン挿入用孔
２００ 電気検査対象
２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ 入出力端子
１１０ 電極プレート
１１０ａ 一面（電極プレートの一面）
１１０ｂ 他面（電極プレートの他面）
１１１ 段差（電極プレートの段差）
１１３ 電気導線挿入用孔
１２０ 治具プレート
１２１ 第１の治具プレート
１２２ 第２の治具プレート
１２３ 第３の治具プレート
１２４ 第４の治具プレート
１２５ 第５の治具プレート
１２６ 第６の治具プレート
１３０ 電気導線
１４０ 支持部
１５０ プローブピン
１６０ 段差（第１の治具プレートの段差）
１７０ プローブピン挿入用孔
２００ 電気検査対象
２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ 入出力端子
Claims (10)
- 一面および他面を有し、前記他面に電気検査対象の高さに基づき段差構造を加工して電極プレートを形成する段階と、
前記電極プレートに厚さ方向を基準として電気導線挿入用孔を形成する段階と、
前記電気導線挿入用孔に電気導線を挿入する段階と、
前記電極プレートの段差構造に対応する領域に前記電極プレートの段差と対称になる段差構造を形成して第１の治具プレートを形成する段階と、
前記第１の治具プレートの前記電気導線挿入用孔に対応する領域にプローブピン挿入用孔を形成する段階と、
前記電極プレートと前記第１の治具プレートとをそれぞれの段差構造の形成面が接触するように結合する段階と、を含む電気検査用治具の製造方法。 - 前記電気導線を挿入する段階の後に、
前記電極プレートの他面上に突出した電気導線を除去して平坦化する段階をさらに含む請求項１に記載の電気検査用治具の製造方法。 - 前記結合する段階の後に、
前記第１の治具プレートの下部に、第１の治具プレートのプローブピン挿入用孔に対応するプローブピン挿入用孔がそれぞれ形成されたプローブピン挿入ガイド用の第２、第３、第４の治具プレートを形成する段階をさらに含む請求項１に記載の電気検査用治具の製造方法。 - 前記第２、第３、第４の治具プレートを形成する段階の後に、
前記第４の治具プレートと離隔しており、前記第４の治具プレートのプローブピン挿入用孔に対応するプローブピン挿入用孔が形成されたプローブピン固定用の第５の治具プレートを形成する段階をさらに含む請求項３に記載の電気検査用治具の製造方法。 - 前記第５の治具プレートを形成する段階の前に、
前記第４の治具プレートと前記第５の治具プレートとの間を離隔するように支持する支持部を形成する段階をさらに含む請求項４に記載の電気検査用治具の製造方法。 - 前記第５の治具プレートを形成する段階の後に、
前記第５の治具プレートの下部に、前記第５の治具プレートのプローブピン挿入用孔に対応するプローブピン挿入用孔が形成されたプローブピンの接触ガイド用の第６の治具プレートを形成する段階をさらに含む請求項４に記載の電気検査用治具の製造方法。 - 前記第６の治具プレートを形成する段階の後に、
前記第１、第２、第３、第４、第５、第６の治具プレートのプローブピン挿入用孔にプローブピンを挿入する段階をさらに含む請求項６に記載の電気検査用治具の製造方法。 - 前記電極プレートを形成する段階において、
前記電極プレートの他面に段差構造を加工するにあたり、逆階段状の段差構造を形成する請求項１に記載の電気検査用治具の製造方法。 - 前記電極プレートを形成する段階において、
前記電気検査対象の高さは、基板の厚さ方向を基準としたプリント回路基板の入出力端子の突出高さである請求項１に記載の電気検査用治具の製造方法。 - 前記第１の治具プレートを形成する段階において、
前記第１の治具プレートの段差構造を加工するにあたり、前記電極プレートの段差構造に対応するように階段状の段差構造を形成する請求項１に記載の電気検査用治具の製造方法。
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| TW201415040A (zh) | 2014-04-16 |
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