KR20140020627A

KR20140020627A - 전기 검사용 지그의 제조방법

Info

Publication number: KR20140020627A
Application number: KR1020120087744A
Authority: KR
Inventors: 김현준; 김명규; 봉강욱; 조한서
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-08-10
Filing date: 2012-08-10
Publication date: 2014-02-19
Also published as: TW201415040A; JP2014038091A

Abstract

본 발명의 실시예는 전기 검사용 지그의 제조방법에 관한 것으로서, 일면 및 타면을 갖고 타면에 전기검사 대상의 높이를 기초로 단차 구조를 가공하여 전극 플레이트를 형성하는 단계; 전극 플레이트에 두께방향을 기준으로 전기도선 삽입용 홀을 형성하는 단계; 전기도선 삽입용 홀에 전기도선을 삽입하는 단계; 전극 플레이트의 단차 구조에 대응되는 영역에 대칭되는 단차 구조를 형성하여 제1 지그 플레이트를 형성하는 단계; 제1 지그 플레이트에 전기도선 삽입용 홀에 대응되는 영역에 프로브 핀 삽입용 홀을 형성하는 단계; 및 전극 플레이트와 제1 지그 플레이트를 각각의 단차 구조 형성면이 접촉되도록 결합하는 단계;를 포함할 수 있다.

Description

전기 검사용 지그의 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FOR ELECTRIC INSPECTION JIG}

본 발명은 전기 검사용 지그의 제조방법에 관한 것이다.

전자기기가 다기능화 됨에 따라 POP(Package On Package), MCP(Multi-Chip Package) 기술이 개발되고 보편화되고 있다.

이러한 기술로 인해 특허문헌 1을 비롯한 패키지 기판(예를 들어, 인쇄회로기판)의 경우 반도체 칩, 또 다른 패키지 기판, 수동소자 등이 접촉되는 입출력 단자의 형태가 다양해 지고 있다.

예를 들어, 입출력 단자는 라운드 범프(Round Bump), 플랫 범프(Flat Bump), 베어 패드(Bare Pad), 솔더볼(Solder Ball) 등의 형태일 수 있으며, 각각의 형태 및 돌출 높이가 모두 상이하다.

한편, 전기검사에서는 모든 입출력 단자와 일대일 매칭되는 프로브 핀을 이용하여 입출력 단자의 불량 여부를 판정하는 데, 이때, 입출력 단자의 돌출 높이가 서로 다르기 때문에 전기검사가 용이하지 않다는 문제점이 발생하고 있다.

US 2008-0216314 A

본원 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 전기 검사 대상의 다양한 돌출 높이에 적용 가능한 전기 검사용 지그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 일면 및 타면을 갖고 상기 타면에 전기검사 대상의 높이를 기초로 단차 구조를 가공하여 전극 플레이트를 형성하는 단계;

상기 전극 플레이트에 두께방향을 기준으로 전기도선 삽입용 홀을 형성하는 단계;

상기 전기도선 삽입용 홀에 전기도선을 삽입하는 단계;

상기 전극 플레이트의 단차 구조에 대응되는 영역에 상기 전극 플레이트의 단차에 대칭되는 단차 구조를 형성하여 제1 지그 플레이트를 형성하는 단계;

상기 제1 지그 플레이트에 상기 전기도선 삽입용 홀에 대응되는 영역에 프로브 핀 삽입용 홀을 형성하는 단계; 및

상기 전극 플레이트와 상기 제1 지그 플레이트를 각각의 단차 구조 형성면이 접촉되도록 결합하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 전기도선을 삽입하는 단계 이후에,

상기 전극 플레이트의 타면 상에 돌출된 전기도선을 제거하여 평탄화하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 결합하는 단계 이후에,

상기 제1 지그 플레이트의 하부에 제1 지그 플레이트의 프로브 핀 삽입용 홀에 대응되는 프로브 핀 삽입용 홀이 각각 형성된 프로브 핀 삽입 가이드용 제2, 제3 및 제4 지그 플레이트를 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 상기 제2, 제3 및 제4 지그 플레이트를 형성하는 단계 이후에,

상기 제4 지그 플레이트와 이격되게 형성되되, 상기 제4 지그 플레이트의 프로브 핀 삽입용 홀에 대응되는 프로브 핀 삽입용 홀이 형성된 프로브 핀 고정용 제5 지그 플레이트를 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 상기 제5 지그 플레이트를 형성하는 단계 이전에,

상기 제4 지그 플레이트와 상기 제5 지그 플레이트 사이를 이격되게 지지하는 지지부를 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 상기 제5 지그 플레이트를 형성하는 단계 이후,

상기 제5 지그 플레이트 하부에 상기 제5 지그 플레이트의 프로브 핀 삽입용 홀에 대응되는 프로브 핀 삽입용 홀이 형성된 프로브 핀의 접촉 가이드용 제6 지그 플레이트를 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 상기 제6 지그 플레이트를 형성하는 단계 이후에,

상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5 및 제6 지그 플레이트의 프로브 핀 삽입용 홀에 프로브 핀을 삽입하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 전극 플레이트를 형성하는 단계에서,

상기 전극 플레이트의 타면에 단차 구조를 가공할 때, 역 계단형의 단차 구조를 형성할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 상기 전극 플레이트를 형성하는 단계에서,

상기 전기검사 대상의 높이는 기판 두께 방향을 기준으로 인쇄회로기판의 입출력 단자의 돌출 높이일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조방법은, 상기 제1 지그 플레이트를 형성하는 단계에서,

상기 제1 지그 플레이트의 단차 구조를 가공할 때, 상기 전극 플레이트의 단차 구조에 대응되도록 계단형의 단차 구조를 형성할 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 실시예에 의한 전기 검사용 지그의 제조방법은 전극 플레이트에 단차 구조를 적용하여 전기 검사용 지그를 제조하기 때문에, 전기 검사 대상의 입출력 단자의 높이가 서로 상이하더라도 서로 동일한 프로브 핀을 적용하여 전기 검사를 수행할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예는 전기 검사 대상의 입출력 단자 높이가 서로 다르더라도 프로브 핀과 입출력 단자 간의 접촉 불량을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 입출력 단자의 프로브 핀으로 인한 손상을 예방할 수 있다는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예는 전극 플레이트에 단차 구조를 적용하기 때문에, 프로브 핀의 교체 및 관리가 용이하다는 것이다.

도 1 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 의한 전기 검사용 지그의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

전기 검사용 지그의 제조방법

도 1 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 의한 전기 검사용 지그의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

이하에서, 전기 검사용 지그(도 10의 100)는 인쇄회로기판에서 복수의 회로 패턴이 디자인 설계에 따라 정상적으로 형성되었는지 여부를 확인하기 위해 수행하는 전기 검사 장치의 지그를 의미하는 것이다.

도 1 및 도 2에서 도시하는 바와 같이, 전기 검사용 지그(도 10의 100)는 일면(110a) 및 타면(110b)을 갖고 타면(110b)에 전기검사 대상(도 10의 200)의 높이를 기초로 단차(111) 구조를 가공하여 전극 플레이트(110)를 형성할 수 있다.

또한, 전극 플레이트(110)에 단차 구조를 형성할 때, 전기검사 대상(특히, 입출력 단자(도 10의 210a, 210b, 210c, 210d, 210e))의 돌출 높이를 고려하여 단차(111) 각각의 높이를 결정할 수 있다.

도 10을 참조하여 설명하면, 전극 플레이트(110)에 단차 구조를 형성하기 때문에, 동일한 길이(A)의 프로브 핀(150)을 장착하더라도 전기검사 대상(200)의 서로 다른 높이에 적용할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.

상기 전극 플레이트(110)를 형성하는 단계에서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 전극 플레이트(110)의 타면(110b)에 단차 구조를 가공할 때, 역 계단형의 단차 구조를 형성할 수 있다.

한편, 전극 플레이트(110)의 단차(111) 구조는 운용자의 필요에 따라 계단형 또는 랜덤형 모두 가능하다.

이때, 랜덤형은 단차(111) 구조가 순차적으로 높아지거나, 또는 낮아지는 형태가 아니라 운용자의 필요에 따라 특정 영역의 단차가 다른 단차와 비교하여 상대적으로 높거나 또는 낮게 가공한 구조를 의미하는 것으로 정의하기로 한다.

또한, 상기 전기검사 대상(도 10의 100)의 높이는 기판 두께 방향을 기준으로 인쇄회로기판의 입출력 단자(도 10의 210a, 210b, 210c, 210d, 210e)의 돌출 높이일 수 있다.

다음, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 전극 플레이트(110)에 두께방향을 기준으로 전기도선 삽입용 홀(113)을 형성할 수 있다.

이때, 전기도선 삽입용 홀(113)은 CNC(Computerized Numerical Control) 드릴 등의 기계 드릴을 이용하여 가공할 수 있다.

다음, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 전기도선 삽입용 홀(113)에 전기도선(130)을 삽입할 수 있다.

다음, 도 5 및 도 6에서 도시하는 바와 같이, 전극 플레이트(110)의 타면(110b) 상에 돌출된 전기도선(130)을 제거하여 평탄화할 수 있다.

다음, 도 7 및 도 8에서 도시하는 바와 같이, 전극 플레이트(110)의 단차(111) 구조에 대응되는 영역에 전극 플레이트의 단차에 대칭되는 단차(160) 구조를 형성하여 제1 지그 플레이트(121)를 형성할 수 있다.

이때, 제1 지그 플레이트(121)를 형성하는 단계에서, 상기 제1 지그 플레이트(121)의 단차 구조를 가공할 때, 전극 플레이트(110)의 단차(111) 구조에 대응되도록 계단형의 단차(160) 구조를 형성할 수 있다.

한편, 전극 플레이트(110)의 단차(111) 구조가 운용자의 필요에 따라 계단형 또는 랜덤형 모두 가능한 데, 이러한 경우, 제1 지그 플레이트(121)의 단차 구조 역시 대응되도록 변경 가능하다.

다음, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 제1 지그 플레이트(121)에 전기도선 삽입용 홀(113)에 대응되는 영역에 프로브 핀 삽입용 홀(170)을 형성할 수 있다.

다음, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 전극 플레이트(110)와 제1 지그 플레이트(121)를 각각의 단차 구조 형성면이 접촉되도록 결합할 수 있다.

다음, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 제1 지그 플레이트(121)의 하부에 제1 지그 플레이트(121)의 프로브 핀 삽입용 홀(170)에 대응되는 프로브 핀 삽입용 홀이 각각 형성된 프로브 핀 삽입 가이드용 제2, 제3 및 제4 지그 플레이트(122, 123, 124)를 형성할 수 있다.

상기 제2, 제3 및 제4 지그 플레이트(122, 123, 124)는 프로브 핀 삽입 가이드용으로, 제1 지그 플레이트(121)의 하부에 결합되어 삽입된 프로브 핀(150)이 전극 플레이트(110)의 전극부(미도시)와 접촉될 수 있도록 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.

다음, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 제4 지그 플레이트(124)와 제5 지그 플레이트(125) 사이를 이격되게 지지하는 지지부(140)를 형성할 수 있다.

다음, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 제4 지그 플레이트(124)와 이격되게 형성되되, 제4 지그 플레이트(124)의 프로브 핀 삽입용 홀(미도시)에 대응되는 프로브 핀 삽입용 홀이 형성된 프로브 핀 고정용 제5 지그 플레이트(125)를 형성할 수 있다.

다음, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 제5 지그 플레이트(125) 하부에 제5 지그 플레이트(125)의 프로브 핀 삽입용 홀에 대응되는 프로브 핀 삽입용 홀이 형성된 프로브 핀의 접촉 가이드용 제6 지그 플레이트(126)를 형성할 수 있다.

다음, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 제1, 제2, 제3, 제4, 제5 및 제6 지그 플레이트(121, 122, 123, 124, 125, 126)의 프로브 핀 삽입용 홀에 프로브 핀(150)을 삽입할 수 있다.

이때, 프로브 핀(150)은 전기검사 대상(예를 들어, 인쇄회로기판)의 검사 위치(예를 들어, 도 10의 입출력 단자(210a, 210b, 210c, 210d, 210e))에 도전 접촉함과 함께, 전극 플레이트(110)의 전극부(미도시)에 도전 접촉한다.

또한, 전극 플레이트(110)는 검사 장치(미도시)로 전기 검사 시 검출된 신호를 전달한다.

상기 프로브 핀(150)은 검사 영역과 전극 플레이트의 전극부에 접촉되는 부분이 전기 연결이 가능한 금속 재질로 형성되며, 이외 부분은 절연재질로 피복되는 형태로 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예는 전극 플레이트가 단차 구조이기 때문에, 전기검사 대상의 접촉 영역의 높이가 서로 차이가 있더라도 프로브 핀과 전기검사 대상의 접촉 영역 간의 미접촉 또는 접촉으로 인한 접촉 영역의 손상을 방지할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예는 전극 플레이트의 단차 구조로 인해 표준화된 동일 길이의 프로브 핀을 적용하는 것이 가능하다는 것이다.

보다 상세히 설명하면, 프로브 핀의 길이 차이는 예를 들어, 10㎛ 내지 100㎛ 정도로 육안으로 확인할 수 없는 정도이기 때문에, 전기검사 대상의 접촉 영역의 높이 차이에 따라 프로브 핀을 교체하는 작업이 실질적으로 어렵다. 이에, 본 발명의 실시예는 상술한 프로브 핀의 교체 작업을 생략할 수 있기 때문에, 전기검사 대상의 전기 검사 효율을 향상시킬 수 있으며, 이에 더해, 인쇄회로기판의 생산성을 향상시킬 수 있다는 것이다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100 : 전기 검사용 지그
110 : 전극 플레이트
110a : 전극 플레이트의 일면
110b : 전극 플레이트의 타면
111 : 전극 플레이트의 단차
120 : 지그 플레이트
121 : 제1 지그 플레이트
122 : 제2 지그 플레이트
123 : 제3 지그 플레이트
124 : 제4 지그 플레이트
125 : 제5 지그 플레이트
126 : 제6 지그 플레이트
130 : 전기도선
140 : 지지부
150 : 프로브 핀
160 : 제1 지그 플레이트의 단차
170 : 프로브 핀 삽입용 홀
200 : 전기검사 대상
210a, 210b, 210c, 210d, 210e : 입출력 단자

Claims

일면 및 타면을 갖고 상기 타면에 전기검사 대상의 높이를 기초로 단차 구조를 가공하여 전극 플레이트를 형성하는 단계;
상기 전극 플레이트에 두께방향을 기준으로 전기도선 삽입용 홀을 형성하는 단계;
상기 전기도선 삽입용 홀에 전기도선을 삽입하는 단계;
상기 전극 플레이트의 단차 구조에 대응되는 영역에 상기 전극 플레이트의 단차에 대칭되는 단차 구조를 형성하여 제1 지그 플레이트를 형성하는 단계;
상기 제1 지그 플레이트에 상기 전기도선 삽입용 홀에 대응되는 영역에 프로브 핀 삽입용 홀을 형성하는 단계; 및
상기 전극 플레이트와 상기 제1 지그 플레이트를 각각의 단차 구조 형성면이 접촉되도록 결합하는 단계;
를 포함하는 전기 검사용 지그의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 전기도선을 삽입하는 단계 이후에,
상기 전극 플레이트의 타면 상에 돌출된 전기도선을 제거하여 평탄화하는 단계;
를 더 포함하는 전기 검사용 지그의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 결합하는 단계 이후에,
상기 제1 지그 플레이트의 하부에 제1 지그 플레이트의 프로브 핀 삽입용 홀에 대응되는 프로브 핀 삽입용 홀이 각각 형성된 프로브 핀 삽입 가이드용 제2, 제3 및 제4 지그 플레이트를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 전기 검사용 지그의 제조방법.
청구항 3에 있어서,
상기 제2, 제3 및 제4 지그 플레이트를 형성하는 단계 이후에,
상기 제4 지그 플레이트와 이격되게 형성되되, 상기 제4 지그 플레이트의 프로브 핀 삽입용 홀에 대응되는 프로브 핀 삽입용 홀이 형성된 프로브 핀 고정용 제5 지그 플레이트를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 전기 검사용 지그의 제조방법.
청구항 4에 있어서,
상기 제5 지그 플레이트를 형성하는 단계 이전에,
상기 제4 지그 플레이트와 상기 제5 지그 플레이트 사이를 이격되게 지지하는 지지부를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 전기 검사용 지그의 제조방법.
청구항 4에 있어서,
상기 제5 지그 플레이트를 형성하는 단계 이후,
상기 제5 지그 플레이트 하부에 상기 제5 지그 플레이트의 프로브 핀 삽입용 홀에 대응되는 프로브 핀 삽입용 홀이 형성된 프로브 핀의 접촉 가이드용 제6 지그 플레이트를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 전기 검사용 지그의 제조방법.
청구항 6에 있어서,
상기 제6 지그 플레이트를 형성하는 단계 이후에,
상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5 및 제6 지그 플레이트의 프로브 핀 삽입용 홀에 프로브 핀을 삽입하는 단계;
를 더 포함하는 전기 검사용 지그의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 플레이트를 형성하는 단계에서,
상기 전극 플레이트의 타면에 단차 구조를 가공할 때, 역 계단형의 단차 구조를 형성하는 전기 검사용 지그의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 플레이트를 형성하는 단계에서,
상기 전기검사 대상의 높이는 기판 두께 방향을 기준으로 인쇄회로기판의 입출력 단자의 돌출 높이인 전기 검사용 지그의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 지그 플레이트를 형성하는 단계에서,
상기 제1 지그 플레이트의 단차 구조를 가공할 때, 상기 전극 플레이트의 단차 구조에 대응되도록 계단형의 단차 구조를 형성하는 전기 검사용 지그의 제조방법.