KR101024098B1 - 프로브 본딩 방법 - Google Patents

Abstract

피검사체와 접촉하는 접촉부를 포함하는 프로브를 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법은 (a) 프로브를 마련하는 단계, (b) 프로브의 접촉부가 삽입되는 삽입홀이 형성되어 있는 패턴 기판을 형성하는 단계, (c) 프로브의 접촉부가 삽입홀 내에 위치하도록 프로브를 패턴 기판의 삽입홀에 삽입하여 패턴 기판에 프로브를 고정하는 단계, (d) 기판의 회로 패턴 상에 도전성 페이스트를 형성하는 단계, (e) 프로브가 삽입 고정된 패턴 기판을 기판 상에 위치시켜 프로브의 접촉부와 대향하는 프로브의 일 단부를 도전성 페이스트와 접촉시키는 단계, (f) 도전성 페이스트에 열을 가해 기판의 회로 패턴에 프로브를 본딩하는 단계 및 (g) 패턴 기판을 프로브로부터 분리하는 단계를 포함한다.

프로브, 패턴 기판, 도전성 페이스트

Description

프로브 본딩 방법{METHOD FOR BONDING PROBE}

본 발명은 프로브 본딩 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판에 프로브를 본딩하는 프로브 본딩 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.

패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.

검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수의 프로브를 포함한다.

최근에, 고 집적 칩의 수요가 증가함에 따라서, 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴 및 회로 패턴과 연결된 접촉 패드가 고 집적으로 형성된다. 즉, 이웃하는 접촉 패드간의 간격이 매우 좁고, 접촉 패드 자체의 크기도 미세하게 형성된다. 이에 의해, 검사 공정 시 사용하는 프로브 카드의 프로브는 접촉 패드와 접촉해야 하기 때문에 접촉 패드에 대응하여 이웃하는 프로브간의 간격이 매우 좁게 형성되어야 하며, 프로브 자체의 크기도 미세하게 형성되어야 한다.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 종래의 프로브 카드의 제조 방법에 대하여 살펴본다.

도 1 내지 도 3은 종래의 프로브 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 희생 기판(10)에 포토리소그래피(photolithography) 기술을 이용해 개구(11)를 형성하고, 상기 개구(11)에 도전성 물질을 채워 프로브(20)를 형성한다.

다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 프로브(20)를 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31)에 레이저 등의 본딩용 툴을 이용하여 본딩함으로써 프로브 카드가 완성된다.

이상과 같은 종래의 프로브 카드의 제조 방법은 각각의 프로브(20)를 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31)에 각각 본딩하기 때문에, 각각의 프로브(20)를 본딩하는 시간이 증가하게 된다. 이는 제조 시간 및 제조 비용을 증가하는 요인으로 작용한다.

또한, 종래의 프로브 카드의 제조 방법은 프로브(20)를 기판(30)에 본딩할 때 사용하는 레이저 등의 본딩 툴에 의해 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31)에 손상이 발생할 우려가 있었다.

이하, 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 다른 종래의 프로브 카드의 제조 방법을 설명한다.

우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 희생 기판(10)에 포토리소그래피(photolithography) 기술을 이용해 개구(11)를 형성하고, 상기 개구(11)에 도전성 물질을 채워 프로브(20)를 형성한다.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 희생 기판(10)에 형성된 프로브(20)를 기판(30)에 형성되어 있는 회로 패턴(31)에 본딩한다.

다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 희생 기판(10)을 프로브(20)로부터 분리함으로써 프로브 카드가 완성된다.

이상과 같은, 다른 종래의 프로브 카드의 제조 방법은 반도체의 패턴 형성에 사용되는 포토리소그래피 기술을 이용하기 때문에 프로브(20) 자체의 크기를 미세하게 형성할 수 있으며, 이웃하는 프로브(20)간의 간격도 매우 좁게 인쇄 회로 기판(30)에 형성시킬 수 있다.

그러나, 다른 종래의 프로브 카드의 제조 방법에 따르면, 희생 기판(10)에 형성된 복수 개의 프로브(20)를 일괄하여 기판(30)에 본딩하므로, 희생 기판(10)에 형성된 복수 개의 프로브(20) 중 일부 프로브(20)에 이상이 있는 경우에도 프로 브(20)의 표면 상태를 확인할 수 없기 때문에, 이상이 있는 프로브(20)가 그대로 기판(30)에 본딩되는 문제점이 있다. 이로 인해, 추가적인 공정에 의해 이상이 있는 프로브(20)를 이상이 없는 다른 프로브로 일일이 교체하거나, 복수 개의 다른 프로브를 다시 기판(30)에 본딩해야 하는 번거로움이 있었다.

또한, 다른 종래의 프로브 카드의 제조 방법은 프로브(20)를 기판(30)에 본딩한 후, 희생 기판(10)을 제거하기 때문에 다음 번의 공정에서 다시 처음부터 프로브(20)가 형성된 희생 기판(10)을 제조해야 한다. 이는 제조 시간 및 제조 비용을 증가하는 요인으로 작용한다.

본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 프로브 본딩 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본딩 공정 시 기판에 형성된 회로 패턴에 손상이 발생하는 것을 억제할 수 있는 프로브 본딩 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본딩 공정 시 프로브의 상태를 확인할 수 있는 프로브 본딩 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 피검사체와 접촉하는 접촉부를 포함하는 프로브를 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법에 있어서, (a) 상기 프로브를 마련하는 단계, (b) 상기 프로브의 상기 접촉부가 삽입되는 삽입홀이 형성되어 있는 패턴 기판을 형성하는 단계, (c) 상기 프로브의 상기 접촉부가 상기 삽입홀 내에 위치하도록 상기 프로브를 상기 패턴 기판의 삽입홀에 삽입하여 상기 패턴 기판에 상기 프로브를 고정하는 단계, (d) 상기 기판의 상기 회로 패턴 상에 도전성 페이스트를 형성하는 단계, (e) 상기 프로브가 삽입 고정된 상기 패턴 기판을 상기 기판 상에 위치시켜 상기 프로브의 상기 접촉부와 대향하는 상기 프로브의 일 단부를 상기 도전성 페이스트와 접촉시키는 단계, (f) 상기 도전성 페이스트에 열을 가해 상기 기판의 상기 회로 패턴에 상기 프로브를 본딩하는 단계 및 (g) 상기 패턴 기판을 상기 프로브로부터 분리하는 단 계를 포함하는 프로브의 본딩 방법을 제공한다.

상기 패턴 기판은 실리콘 웨이퍼로부터 형성될 수 있다.

상기 (f)단계는 상기 패턴 기판의 무게에 의해 수행될 수 있다.

상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기일 수 있다.

또한, 본 발명의 제 2 측면은 피검사체와 접촉하는 접촉부를 포함하는 프로브를 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법에 있어서, (a) 상기 프로브를 마련하는 단계, (b) 상기 프로브의 상기 접촉부가 삽입되는 삽입홀이 형성되어 있는 패턴 기판을 형성하는 단계, (c) 상기 프로브의 상기 접촉부가 상기 삽입홀 내에 위치하도록 상기 프로브를 상기 패턴 기판의 삽입홀에 삽입하여 상기 패턴 기판에 상기 프로브를 고정하는 단계, (d) 상기 기판의 상기 회로 패턴 상에 상호 접속 요소를 형성하는 단계, (e) 상기 상호 접속 요소 상에 도전성 페이스트를 형성하는 단계, (f) 상기 프로브가 삽입 고정된 상기 패턴 기판을 상기 기판 상에 위치시켜 상기 프로브의 상기 접촉부와 대향하는 상기 프로브의 일 단부를 상기 도전성 페이스트와 접촉시키는 단계, (g) 상기 도전성 페이스트에 열을 가해 상기 상호 접속 요소에 상기 프로브를 본딩하는 단계 및 (h) 상기 패턴 기판을 상기 프로브로부터 분리하는 단계를 포함하는 프로브의 본딩 방법을 제공한다.

상기 패턴 기판은 실리콘 웨이퍼로부터 형성될 수 있다.

상기 (g)단계는 상기 패턴 기판의 무게에 의해 수행될 수 있다.

상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기일 수 있다.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 하나에 의하면, 패턴 기판을 이용함으로써, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 기술적 효과가 있다.

또한, 패턴 기판 및 도전성 페이스트를 이용함으로써, 본딩 공정 시 기판에 형성된 회로 패턴에 손상이 발생하는 것을 억제할 수 있는 기술적 효과가 있다.

또한, 패턴 기판을 이용함으로써, 본딩 공정 시 프로브의 상태를 확인할 수 있는 기술적 효과가 있다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분의 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부분이 다른 부분에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부분 사이에 또 다른 부분이 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하, 도 4 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법에 대하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법을 나타낸 순서도이며, 도 5 내지 도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법을 설명 하기 위한 단면도이다.

우선, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 프로브(100)를 마련한다(S110).

구체적으로, 프로브(100)는 반도체 웨이퍼 등의 피검사체와 접촉하는 접촉부(110)를 포함하며, 포토리소그래피(photolithography) 공정 등을 이용해 미세하게 제조될 수 있다. 프로브(100)는 희생 기판 상에 제조되거나 혹은, 도전성 물질 자체를 에칭하여 제조될 수 있다. 예컨대, 프로브(100)는 수직형(vertical type) 또는 캔틸레버형(cantilever type) 등으로 형성될 수 있다.

다음, 패턴 기판(200)을 형성한다(S120).

구체적으로, 실리콘 웨이퍼 등의 절연성 기판 또는 도전성 기판에 포토리소그래피 공정 또는 기계적 툴을 이용하여 적어도 프로브(100)의 접촉부(110)가 삽입될 수 있도록 프로브(100)의 형상에 대응하는 형상의 삽입홀(210)을 형성하여 삽입홀(210)을 포함하는 패턴 기판(200)을 형성한다. 삽입홀(210)은 복수개로 형성되며, 복수개의 삽입홀(210)은 후에 프로브(100)가 본딩되는 기판(30)의 회로 패턴(31)과 대응하는 위치로 형성된다. 패턴 기판(200)은 고온에서 변형을 일으키지 않는 재료로 형성하는 것이 바람직하다.

다음, 패턴 기판(200)에 프로브(100)를 고정한다(S130).

구체적으로, 프로브(100)의 접촉부(110)가 패턴 기판(200)의 삽입홀(210) 내에 위치하도록 패턴 기판(200)의 삽입홀(210)에 프로브(100)를 삽입하여 패턴 기판(200)에 프로브(100)를 고정한다. 패턴 기판(200)에 형성된 복수개의 삽입홀(210) 각각에 프로브(100)가 삽입되어 한 개의 패턴 기판(200)에 복수개의 프로 브(100)가 고정된다. 복수개의 프로브(100)는 프로브(100)의 접촉부(110)와 대응하는 프로브(100)의 일 단부가 패턴 기판(200)의 외부로 돌출되도록 패턴 기판(200)에 고정된다. 또한, 프로브(100)를 패턴 기판(200)에 고정할 때, 프로브(100)의 상태를 확인하는 것이 바람직하다. 예컨대, 프로브(100) 자체에 균열이 발생하였는지 또는 프로브(100)의 표면이 심하게 산화되었는지 등을 확인한다. 프로브(100)의 상태를 확인하여 확인된 프로브(100)가 손상되었을 경우, 손상된 프로브(100)를 패턴 기판(200)으로부터 분리하여 사전 설정된 위치로 이동시킨 후, 새로운 프로브를 손상된 프로브(100)가 분리된 패턴 기판(200)의 삽입홀(210)에 삽입한다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 회로 패턴(31) 상에 도전성 페이스트(300)를 형성한다(S140).

구체적으로, 공간 변환기(space transformer) 또는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 등의 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31) 상에 도금 공정 또는 스크린 프린팅 공정 등을 이용하여 주석(Sn) 또는 주석 합금(Au-Sn, Pb-Sn) 등으로 이루어진 도전성 페이스트(300)를 형성한다.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 프로브(100)를 도전성 페이스트(300)와 접촉한다(S150).

구체적으로, 복수개의 프로브(100)가 고정된 패턴 기판(200)을 기판(30) 상에 위치시킨 후, 복수개의 프로브(100)가 고정된 패턴 기판(200)을 기판(30) 방향으로 이동시켜 패턴 기판(200)에 고정된 복수개의 프로브(100)의 각 접촉부(110)와 대향하는 각 프로브(100)의 일 단부를 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 위치한 도전 성 페이스트(300)와 접촉시킨다. 이때, 프로브(100)의 일 단부는 도전성 페이스트(300)를 사이에 두고 기판(30)의 회로 패턴(31)과 대향하며, 패턴 기판(200)에 고정된 복수개의 프로브(100)는 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에서 정렬하게 된다.

다음, 회로 패턴(31)에 프로브(100)를 본딩한다(S160).

구체적으로, 패턴 기판(200)에 고정된 프로브(100)와 기판(30)의 회로 패턴(31) 사이에 위치하는 도전성 페이스트(300)에 레이저 또는 열 등의 에너지원을 가하여 도전성 페이스트(300)의 깁스 자유 에너지(Gibbs free energy)를 상승시킨다. 이 때, 기판(30)의 회로 패턴(31)에 손상이 발생하는 것을 방지하기 위해 에너지원으로서 열을 사용하는 것이 바람직하다. 도전성 페이스트(300)의 깁스 자유 에너지를 상승시키게 되면, 도전성 페이스트(300)를 구성하는 분자들의 엔탈피(enthalpy) 및 엔트로피(entropy)가 증가하게 되어 도전성 페이스트(300)는 불안정한 상태인 액체 상태로 변화하게 된다. 따라서, 도전성 페이스트(300)는 안정한 상태로 변화하기 위해 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에서 퍼지게 된다. 도전성 페이스트(300)가 회로 패턴(31) 상에서 퍼지는 동시에 패턴 기판(200)의 무게에 의해 패턴 기판(200)에 고정된 복수개의 프로브(100)에 기판(30)의 회로 패턴(31) 방향으로 실질적으로 동일한 압력이 가해지며, 이로 인해 도전성 페이스트(300)는 프로브(100) 및 기판(30)의 회로 패턴(31)과 접착하게 된다. 즉, 도전성 페이스트(300)를 사이에 두고 프로브(100)와 기판(30)의 회로 패턴(31)이 접착하게 된다. 이 후, 깁스 자유 에너지의 상승으로 인한 도전성 페이스트(300)의 급격한 가역 방향으로의 변화 후, 프로브(100)는 회로 패턴(31)에 본딩되어 진다. 여기서, 가역 방향으 로의 변화란 물질이 안정한 상태로 변화하는 것을 말하며, 도전성 페이스트(300)의 경우, 도전성 페이스트(300)를 구성하는 분자들의 엔탈피 및 엔트로피가 감소하여 도전성 페이스트(300)가 액체로부터 고체화되는 것을 말한다.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 패턴 기판(200)을 분리한다(S170).

구체적으로, 기판(30)의 회로 패턴(31)에 본딩된 복수개의 프로브(100)로부터 패턴 기판(200)이 기판(30)으로부터 이격되는 방향으로 패턴 기판(200)을 분리한다.

또한, 프로브(100)를 회로 패턴(31)에 본딩한 후, 이웃하는 프로브(100)간의 정렬 상태를 검사하는 것이 바람직하다.

이상과 같은 공정에 의해 프로브의 본딩이 수행되며, 프로브의 본딩에 의해 프로브 카드가 제조된다.

이상과 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법은 패턴 기판(200)을 이용하여 복수개의 프로브(100)을 일괄적으로 기판(30)에 본딩할 수 있기 때문에, 프로브 카드의 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 기술적 효과가 있다.

또한, 패턴 기판(200) 및 도전성 페이스트(300)를 이용하여 프로브(100)를 기판(30)에 본딩함으로써, 본딩 공정 시 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31)에 손상이 발생하는 것을 억제할 수 있는 기술적 효과가 있다.

또한, 패턴 기판(200)에 프로브(100)를 고정하여 프로브의 본딩 공정을 수행함으로써, 프로브(100) 자체의 상태를 확임함과 동시에 불량이 발생한 프로브(100) 를 새로운 프로브로 교체하여 프로브 본딩 공정을 이어서 수행할 수 있기 때문에, 프로브(100)를 기판(30)에 본딩하는 공정의 신뢰성이 향상된다.

이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법을 설명한다.

도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법을 나타낸 순서도이며, 도 10 내지 도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

이하, 제 1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제 1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제 2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 제 1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.

우선, 프로브(100)를 마련한다(S210).

다음, 패턴 기판(200)을 형성한다(S220).

다음, 패턴 기판(200)에 프로브(100)를 고정한다(S230).

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 회로 패턴(31) 상에 상호 접속 요소(400)를 형성한다(S240).

구체적으로, 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 도전성 페이스트(300)를 형성하고, 도전성 페이스트(300) 상에 상호 접속 요소(400)를 위치시킨후, 도전성 페이스트(300)에 열 또는 레이저 등의 에너지원을 가하여 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 상호 접속 요소(400)를 본딩한다.

다른 실시예에서는, 회로 패턴(31) 상에 포토리소그래피(photolithography) 공정을 이용하여 기판(30) 상에 회로 패턴(31)을 노출시키는 개구부를 가진 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 회로 패턴(31)을 이용한 도금 공정을 수행하여 포토레지스트 패턴의 개구부에 도전성 물질을 채워 회로 패턴(31) 상에 상호 접속 요소(400)를 형성할 수 있다.

다음, 상호 접속 요소 상에 도전성 페이스트(300)를 형성한다(S250).

다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 프로브(100)를 도전성 페이스트(300)와 접촉한다(S260).

구체적으로, 복수개의 프로브(100)가 고정된 패턴 기판(200)을 기판(30) 상에 위치시킨 후, 복수개의 프로브(100)가 고정된 패턴 기판(200)을 기판(30) 방향으로 이동시켜 패턴 기판(200)에 고정된 복수개의 프로브(100)의 각 접촉부(110)와 대향하는 각 프로브(100)의 일 단부를 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400) 상에 형성된 도전성 페이스트(300)와 접촉시킨다. 이때, 프로브(100)의 일 단부는 도전성 페이스트(300)를 사이에 두고 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400)와 대향하며, 패턴 기판(200)에 고정된 복수개의 프로브(100)는 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400) 상에서 정렬하게 된다.

다음, 상호 접속 요소(400)에 프로브(100)를 본딩한다(S270).

구체적으로, 패턴 기판(200)에 고정된 프로브(100)와 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400) 사이에 위치하는 도전성 페이스 트(300)에 레이저 또는 열 등의 에너지원을 가하여 도전성 페이스트(300)의 깁스 자유 에너지를 상승시킨다. 이 때, 상호 접속 요소(400)에 손상이 발생하는 것을 방지하기 위해 에너지원으로서 열을 사용하는 것이 바람직하다. 도전성 페이스트(300)의 깁스 자유 에너지를 상승시키게 되면, 도전성 페이스트(300)를 구성하는 분자들의 엔탈피 및 엔트로피가 증가하게 되어 도전성 페이스트(300)는 불안정한 상태인 액체 상태로 변화하게 된다. 따라서, 도전성 페이스트(300)는 안정한 상태로 변화하기 위해 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400) 상에서 퍼지게 된다. 도전성 페이스트(300)가 상호 접속 요소(400) 상에서 퍼지는 동시에 패턴 기판(200)의 무게에 의해 패턴 기판(200)에 고정된 복수개의 프로브(100)에 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400) 방향으로 실질적으로 동일한 압력이 가해지며, 이로 인해 도전성 페이스트(300)는 프로브(100) 및 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400)와 접착하게 된다. 즉, 도전성 페이스트(300)를 사이에 두고 프로브(100)와 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400)가 접착하게 된다. 이 후, 깁스 자유 에너지의 상승으로 인한 도전성 페이스트(300)의 급격한 가역 방향으로의 변화 후, 프로브(100)는 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400)에 본딩되어 진다.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 패턴 기판(200)을 분리한다(S280).

구체적으로, 기판(30)의 회로 패턴(31) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400)에 본딩된 복수개의 프로브(100)로부터 패턴 기판(200)이 기판(30)으로부터 이격되는 방향으로 패턴 기판(200)을 분리한다.

이상과 같은 공정에 의해 프로브의 본딩이 수행되며, 프로브의 본딩에 의해 프로브 카드가 제조된다.

이상과 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법은 패턴 기판(200)을 이용하여 복수개의 프로브(100)을 일괄적으로 기판(30) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400)에 본딩할 수 있기 때문에, 프로브 카드의 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 기술적 효과가 있다.

또한, 패턴 기판(200) 및 도전성 페이스트(300)를 이용하여 프로브(100)를 기판(30) 상에 형성되어 있는 상호 접속 요소(400)에 본딩함으로써, 본딩 공정 시 기판(30)에 형성된 회로 패턴(31) 및 회로 패턴(31) 상에 형성된 상호 접속 요소(400)에 손상이 발생하는 것을 억제할 수 있는 기술적 효과가 있다.

또한, 패턴 기판(200)에 프로브(100)를 고정하여 프로브의 본딩 공정을 수행함으로써, 프로브(100) 자체의 상태를 확임함과 동시에 불량이 발생한 프로브(100)를 새로운 프로브로 교체하여 프로브 본딩 공정을 이어서 수행할 수 있기 때문에, 프로브(100)를 기판(30)에 본딩하는 공정의 신뢰성이 향상된다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분 산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1 내지 도 3은 종래의 프로브 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이고,

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법을 나타낸 순서도이고,

도 5 내지 도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법을 설명하기 위한 단면도이고,

도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법을 나타낸 순서도이며,

도 10 내지 도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브의 본딩 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

Claims (8)

1. 피검사체와 접촉하는 접촉부를 포함하는 프로브를 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법에 있어서,

   (a) 상기 프로브를 마련하는 단계,

   (b) 상기 프로브의 상기 접촉부가 삽입되는 삽입홀이 형성되어 있는 패턴 기판을 형성하는 단계,

   (c) 상기 프로브의 상기 접촉부가 상기 삽입홀 내에 위치하도록 상기 프로브를 상기 패턴 기판의 삽입홀에 삽입하여 상기 패턴 기판에 상기 프로브를 고정하는 단계,

   (d) 상기 기판의 상기 회로 패턴 상에 도전성 페이스트를 형성하는 단계,

   (e) 상기 프로브가 삽입 고정된 상기 패턴 기판을 상기 기판 상에 위치시켜 상기 프로브의 상기 접촉부와 대향하는 상기 프로브의 일 단부를 상기 도전성 페이스트와 접촉시키는 단계,

   (f) 상기 도전성 페이스트에 열을 가해 상기 기판의 상기 회로 패턴에 상기 프로브를 본딩하는 단계 및

   (g) 상기 패턴 기판을 상기 기판으로부터 이격되는 방향으로 진행시켜 상기 프로브로부터 분리하는 단계

   를 포함하는 프로브의 본딩 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 패턴 기판 실리콘 웨이퍼로부터 형성되는 것인 프로브의 본딩 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 (f)단계는 상기 패턴 기판의 무게에 의해 수행되는 것인 프로브의 본딩 방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기인 것인 프로브의 본딩 방법.
5. 피검사체와 접촉하는 접촉부를 포함하는 프로브를 회로 패턴이 형성된 기판에 본딩하는 방법에 있어서,

   (a) 상기 프로브를 마련하는 단계,

   (b) 상기 프로브의 상기 접촉부가 삽입되는 삽입홀이 형성되어 있는 패턴 기판을 형성하는 단계,

   (c) 상기 프로브의 상기 접촉부가 상기 삽입홀 내에 위치하도록 상기 프로브를 상기 패턴 기판의 삽입홀에 삽입하여 상기 패턴 기판에 상기 프로브를 고정하는 단계,

   (d) 상기 기판의 상기 회로 패턴 상에 상호 접속 요소를 형성하는 단계,

   (e) 상기 상호 접속 요소 상에 도전성 페이스트를 형성하는 단계,

   (f) 상기 프로브가 삽입 고정된 상기 패턴 기판을 상기 기판 상에 위치시켜 상기 프로브의 상기 접촉부와 대향하는 상기 프로브의 일 단부를 상기 도전성 페이스트와 접촉시키는 단계,

   (g) 상기 도전성 페이스트에 열을 가해 상기 상호 접속 요소에 상기 프로브를 본딩하는 단계 및

   (h) 상기 패턴 기판을 상기 기판으로부터 이격되는 방향으로 진행시켜 상기 프로브로부터 분리하는 단계

   를 포함하는 프로브의 본딩 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 패턴 기판은 실리콘 웨이퍼로부터 형성되는 것인 프로브의 본딩 방법.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 (g)단계는 상기 패턴 기판의 무게에 의해 수행되는 것인 프로브의 본딩 방법.
8. 제 5 항에 있어서,

   상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환기인 것인 프로브의 본딩 방법.

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