KR101010672B1 - 인터포져 유닛 및 인터포져 유닛의 제조 방법 - Google Patents

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    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

Abstract

인터포져 유닛의 제조 방법은 기판을 마련하는 단계, 수지층을 형성하는 단계, 관통홀을 형성하는 단계, 도전성 수지 물질을 형성하는 단계, 도전성 수지 물질을 경화하는 단계, 도전성 수지 물질을 연마하는 단계 및 수지층을 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.
인터포져, 지지 기판, 수지층, 도전성 수지 물질

Description

인터포져 유닛 및 인터포져 유닛의 제조 방법{INTERPOSER UNIT AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 인터포져 유닛의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼 등의 피검사체를 검사할 수 있는 프로브 카드에 사용되는 인터포져 유닛 및 인터포져 유닛의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.
검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브를 포함한다.
최근에, 고집적 반도체 칩의 수요가 증가함에 따라서, 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴이 고집적하게 되며, 이에 의해, 이웃하는 접촉 패드간의 간격, 즉 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있다.
이러한 미세 피치의 접촉 패드를 검사하기 위해, 프로브 카드의 프로브와 인쇄 회로 기판 사이에 피치 변환의 기능을 수행하는 공간 변환기(space transformer)가 사용되고 있다.
이하, 도 1을 참조하여 종래의 프로브 카드를 설명한다.
도 1은 종래의 프로브 카드의 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 인쇄 회로 기판(11), 인터포져 핀(12), 지지 기판(13), 공간 변환기(14) 및 프로브(15)를 포함한다.
인쇄 회로 기판(11)은 검사 공정을 위해 형성된 회로 패턴(미도시) 및 기판 패드(11a)를 포함하며, 테스터(도시하지 않음)로부터 인가된 전기 신호를 수신하여 프로브(14)로 전달하는 기능을 수행한다.
인터포져 핀(12)은 인쇄 회로 기판(11)의 기판 패드(11a) 및 공간 변환기(13)의 제 2 단자(13b)와 접속되어 인쇄 회로 기판(11)과 공간 변환기(13) 사이를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.
지지 기판(13)은 인터포져 핀(12)이 관통하는 관통홀(13a)을 포함하고 있으 며, 관통홀(13a)을 관통하고 있는 인터포져 핀(12)을 인쇄 회로 기판(11) 및 공간 변환기(14)에 정렬하는 동시에 지지하는 역할을 한다.
공간 변환기(14)는 하면에 형성되어 있으며 서로 마주하는 제 1 단자(14a)간 거리(피치)가 상면에 형성되어 있으며 서로 마주하는 제 2 단자(14b)간 거리(피치)보다 좁게 형성되어, 피치 변환의 기능을 수행한다.
프로브(15)는 공간 변환기(14)의 제 1 단자(14a)에 직접 접속되어 있다.
이와 같이, 종래의 인터포져 핀(12)은 인쇄 회로 기판(11) 및 공간 변환기(14)에 대한 정렬 및 지지를 위해 지지 기판(13)이 필수적으로 필요하기 때문에, 프로브 카드(10)의 제조 비용이 상승하는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 지지 기판(13)은 인터포져 핀(12)의 관통을 위해 기판 자체에 관통홀(13a)을 형성해야 하기 때문에 관통홀(13a)을 형성하는 공정 시 발생하는 응력 및 기판의 취성에 의해 기판으로부터 형성된 지지 기판(13)에 손상이 발생되는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 인터포져 핀(12)은 포고핀(pogo pin) 등의 핀 형상으로 이루어져 있어 인쇄 회로 기판(11)의 기판 패드(11a) 및 공간 변환기(14)의 제 2 단자(14b)와 점 접촉을 하기 때문에 인쇄 회로 기판(11)과 공간 변환기(14) 사이의 연결의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 제조 비용을 절감할 수 있는 있는 인터포져 유닛 및 인터포져 유닛의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 관통홀을 형성하는 공정에 의한 지지 기판의 손상을 억제할 수 있는 인터포져 유닛 및 인터포져 유닛의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 인쇄 회로 기판과 공간 변환기 등의 보조 부재 사이의 연결의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인터포져 유닛 및 인터포져 유닛의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 인터포져 및 상기 인터포져가 위치하는 관통홀을 가지는 지지 기판을 포함하는 인터포져 유닛의 제조 방법에 있어서, (a) 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 포함하는 기판을 마련하는 단계, (b) 상기 제 1 면 상에 제 1 수지층을 형성하고 상기 제 2 면 상에 제 2 수지층을 형성하는 단계, (c) 상기 제 1 수지층, 상기 기판 및 상기 제 2 수지층을 관통하는 상기 관통홀을 형성하여 상기 지지 기판을 형성하는 단계, (d) 상기 관통홀, 상기 제 1 수지층 상 및 상기 제 2 수지층 상에 도전성 수지 물질을 형성하는 단계, (e) 상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층이 노출되도록 상기 제 1 수지층 상 및 상기 제 2 수지층 상에 위치한 상기 도전성 수지 물질을 연마하여 상기 인터포져를 형성하는 단계 및 (f) 상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층을 상기 지지 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 인터포져 유닛의 제조 방법을 제공한다.
상기 (c)단계는 드릴링(drilling) 공정을 이용해 수행할 수 있다.
상기 (d)단계는 페이스팅(pasting) 공정을 이용해 수행할 수 있다.
상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층은 포토레지스트(photoresist) 물질을 포함하며, 상기 (g)단계는 에슁(ashing) 공정 또는 리프트 오프(lift off) 공정을 이용해 수행할 수 있다.
상기 도전성 수지 물질을 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 측면은 인터포져 유닛에 있어서, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 포함하는 기판으로부터 형성된 관통홀을 포함하는 지지 기판 및 상기 관통홀에 위치하며 양 단부가 상기 지지 기판으로부터 돌출되어 있는 인터포져를 포함하며, 상기 관통홀은 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 제 1 수지층을 형성하고, 상기 제 2 면 상에 제 2 수지층을 형성한 후, 드릴링 공정을 이용하여 형성되며, 상기 인터포져는 상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층을 상기 기판으로부터 분리함으로써, 양 단부가 상기 지지 기판으로부터 돌출되는 것인 인터포져 유닛을 제공한다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 하나에 의하면, 기판의 관통홀에 형성되는 도전성 수지 물질의 형성에 의해 프로브 카드의 제조 비용이 절감되는 기술적 효과가 있다.
또한, 기판에 수지층을 형성하고 관통홀을 형성하기 때문에 관통홀을 형성하는 공정에 의한 지지 기판의 손상이 억제되는 기술적 효과가 있다.
또한, 도전성 수지 물질의 연마에 의해 도전성 수지 물질이 인쇄 회로 기판 및 공간 변환기 등의 보조 부재와 면 접촉을 수행하기 때문에 인쇄 회로 기판과 공간 변환기 등의 보조 부재 사이의 연결의 신뢰성을 향상되는 기술적 효과가 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재와 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포져 유닛의 제조 방법에 의해 제조된 인터포져 유닛을 포함하는 프로브 카드에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포져 유닛의 제조 방법에 따라 제조된 인터포져 유닛을 구비한 프로브 카드의 단면도이고,
도 2에 도시된 바와 같이, 프로브 카드(1000)는 인쇄 회로 기판(100), 인터포져 유닛(200), 공간 변환기(300) 및 프로브(400)를 포함한다.
인쇄 회로 기판(100)은 대략 원판 형상으로 형성되며, 검사 공정을 위한 프로브 회로 패턴(미도시)을 포함한다. 인쇄 회로 기판(100)은 검사 공정을 위한 컴퓨터와 연결되어 있을 수 있다. 프로브 회로 패턴(미도시)은 인쇄 회로 기판(100)의 하면에 형성된 기판 패드(110)와 연결되어 있다. 기판 패드(110)에는 인터포져 유닛(200)이 접속되어 있다.
인터포져 유닛(200)은 인쇄 회로 기판(100)과 공간 변환기(300) 사이에 위치하고 있으며, 지지 기판(210) 및 인터포져(220)를 포함한다.
지지 기판(210)은 절연성 기판으로부터 형성되며, 드릴링(drilling) 공정과 같은 기계적 가공에 의해 형성된 관통홀(211)을 포함한다. 관통홀(211)은 인쇄 회로 기판(100)의 기판 패드(110) 및 공간 변환기(300)의 제 2 단자(320)와 대응하여 위치한다.
인터포져(220)는 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS) 등의 가요성을 가진 수지 물질 및 금(Au), 은(Ag) 및 구리(Cu) 등의 도전성의 금속 파우더(powder)가 혼합된 도전성 수지 물질로 이루어져 있다. 인터포져(220)는 지지 기판(210)의 관통홀(211)에 위치하여 인쇄 회로 기판(100) 및 공간 변환기(300) 방향으로 연장되어 있으며, 각 단부가 각각 인쇄 회로 기판(100)의 기판 패드(110) 및 공간 변환기(300)의 제 2 단자(320)와 접속되어 있다. 인쇄 회로 기판(100)의 기판 패드(110) 및 공간 변환기(300)의 제 2 단자(320)와 접속되는 인터포져(220)의 각 단부는 평탄한 면 형태로써, 인쇄 회로 기판(100)의 기판 패드(110) 및 공간 변환기(300)의 제 2 단자(320)와 면 접촉을 수행한다. 인터포져(220)의 각 단부가 인쇄 회로 기판(100) 및 공간 변환기(300)와 면 접촉을 수행하기 때문에, 인터포져(220)에 의해 인쇄 회로 기판(100)과 공간 변환기(300) 사이의 연결의 신뢰성이 향상된다.
공간 변환기(300)는 인터포져 유닛(200)과 프로브(400) 사이에 위치하며, 제 1 단자(310) 및 제 2 단자(320)를 포함한다. 공간 변환기(300)의 제 1 단자(310)는 공간 변환기(300)의 하면에 형성되어 있고 제 2 단자(320)는 공간 변환기(300)의 상면에 형성되어 있다. 공간 변환기(300)는 서로 마주하는 제 1 단자(310)간 거리(피치)가 서로 마주하는 제 2 단자(320)간 거리(피치)보다 좁게 형성됨으로써 인터포져(220)가 접속되어 있는 제 2 단자(320)로부터 프로브(400)가 접속되어 있는 제 1 단자(310)까지 피치 변환의 기능을 수행한다. 공간 변환기(300)의 제 1 단자(310)에는 프로브(400)가 접속되어 있다.
프로브(400)는 검사 공정 시 반도체 웨이퍼 등의 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하여, 인쇄 회로 기판(100)으로부터 인터포져 유닛(200) 및 공간 변환기(300)를 거친 전기 신호를 피검사체의 접촉 패드에 전달하거나, 피검사체를 거친 상기 전기 신호를 전달받는 역할을 한다. 프로브(400)는 포토리소그래피(photolithography) 공정 등의 멤스(MEMS, micro electro mechanical systems) 기술을 이용하여 미세하게 형성될 수 있으며, 자체적으로 탄성을 가지고 피검사체의 접촉 패드에 탄성적으로 접촉할 수 있다.
이하, 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포져 유닛의 제조 방법을 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포져 유닛의 제조 방법을 나타낸 순서도이며, 도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포져 유닛의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
우선, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(500)을 마련한다(S100).
구체적으로, 실리콘 웨이퍼(Si wafer) 등의 판 형태이며, 제 1 면(510) 및 제 1 면(510)과 대향하는 제 2 면(520)을 포함하는 절연성 기판(500)을 마련한다.
다음, 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)을 형성한다(S200).
구체적으로, 기판(500)의 제 1 면(510) 및 제 2 면(520) 각각 상에 포토레지스트(photoresist) 물질 등의 절연성 수지 물질을 도포하거나, 또는 절연성 테이프(tape)를 부착하여 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)을 형성한다. 도포 방법에 의해 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)을 형성할 경우, 외부로 노출된 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)의 표면이 평탄하도록 스핀 코팅(spin coating) 공정을 이용하여 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)을 형성하는 것이 바람직하다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 관통홀(211)을 형성하여 지지 기판(210)을 형성한다(S300).
구체적으로, 드릴 장치를 이용한 드릴링(drilling) 공정을 이용하여 제 1 수지층(610), 기판(500) 및 제 2 수지층(620)을 관통하는 관통홀(211)을 포함하는 지 지 기판(210)을 형성한다. 기판(500)의 제 1 면(510) 및 제 2 면(520) 각각 상에 형성된 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)이 기판(500)의 취성을 보강해줌으로써, 드릴링 공정 시 드릴링 공정에 의해 기판(500)에 발생하는 응력에 의한 기판(500)의 손상을 억제한다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 도전성 수지 물질(C)을 형성한다(S400).
구체적으로, 관통홀(211) 내에 도전성 수지 물질(C)이 위치하도록 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620) 상에 폴리디메틸실록산 등의 가요성을 가진 수지 물질 및 도전성의 금속 파우더가 혼합된 도전성 수지 물질(C)을 페이스팅(pasting) 공정을 이용하여 형성한다.
다음, 도전성 수지 물질(C)을 경화한다(S500).
구체적으로, 도전성 수지 물질(C)이 열경화성 수지일 경우, 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620) 상에 형성된 도전성 수지 물질(C)에 열을 가하여 관통홀(211) 내에 위치하는 도전성 수지 물질(C)을 경화한다. 도전성 수지 물질(C)의 경화 조건에 따라서 도전성 수지 물질(C)을 경화한다.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 도전성 수지 물질(C)을 연마하여 인터포져(220)를 형성한다(S600).
구체적으로, 도전성 수지 물질(C)에 의해 덮힌 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)이 노출되도록 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620) 상에 위치하는 도전성 수지 물질(C)을 화학적 또는 기계적 연마 공정을 이용하여 제거한다. 연마 공정에 의해 도전성 수지 물질(C)로부터 각 단부가 평탄한 면 형태인 인터포져(220) 가 형성된다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)을 지지 기판(210)으로부터 분리한다(S700).
구체적으로, 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)이 포토레지스트 물질일 경우, 에슁(ashing) 공정 또는 리프트 오프(lift off) 공정을 이용하여 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)을 지지 기판(210)으로부터 분리한다. 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)을 지지 기판(210)으로부터 분리함으로써, 일부가 지지 기판(210)의 관통홀(211)에 위치하는 동시에 다른 일부인 각 단부가 지지 기판(210)의 판면보다 외부로 돌출되어 있는 인터포져(220)가 형성된다.
이상과 같은 공정에 의해, 인터포져 유닛(200)이 제조된다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포져 유닛의 제조 방법은 관통홀(211)을 단순한 드릴링 공정을 이용해 형성하고, 형성된 관통홀(211)에 단순한 페이스팅 공정을 이용해 도전성 수지 물질을 채우기 때문에 포토리소그래피 공정 등의 멤스 공정을 이용해 인터포져 또는 지지 기판을 제조하는 방법에 비해 제조 시간 및 제조 비용이 절감된다.
또한, 인터포져 유닛(200)이 지지 기판(210) 및 인터포져(220)를 포함하고 있기 때문에, 인터 포져 핀 및 지지 기판을 서로 다른 공정에 의해 제조한 프로브 카드에 비해 프로브 카드(1000)의 제조 시간 및 제조 비용이 절감된다.
또한, 인터포져(220)가 위치하는 관통홀(211)을 형성할 시 기판(500)의 제 1 면(510) 및 제 2 면(520) 각각 상에 제 1 수지층(610) 및 제 2 수지층(620)이 위치 하여 기판(500)의 취성을 보강해줌으로써, 관통홀(211)을 형성하는 공정에 의한 지지 기판(210)의 손상을 억제한다.
또한, 연마 공정에 의해 인터포져(220)의 각 단부가 평탄한 면 형태로 형성되어 인쇄 회로 기판(100)의 기판 패드(110) 및 공간 변환기(300)의 제 2 단자(320)와 면 접촉을 수행함으로써, 인쇄 회로 기판(100)과 공간 변환기(300) 사이의 전기적인 연결의 신뢰성이 향상된다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래의 프로브 카드의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포져의 제조 방법에 따라 제조된 인터포져를 구비한 프로브 카드의 단면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포져의 제조 방법을 나타낸 순서도이며,
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포져의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

Claims (6)

  1. 인터포져 및 상기 인터포져가 위치하는 관통홀을 가지는 지지 기판을 포함하는 인터포져 유닛의 제조 방법에 있어서,
    (a) 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 포함하는 기판을 마련하는 단계,
    (b) 상기 제 1 면 상에 제 1 수지층을 형성하고 상기 제 2 면 상에 제 2 수지층을 형성하는 단계,
    (c) 상기 제 1 수지층, 상기 기판 및 상기 제 2 수지층을 관통하는 상기 관통홀을 형성하여 상기 지지 기판을 형성하는 단계,
    (d) 상기 관통홀, 상기 제 1 수지층 상 및 상기 제 2 수지층 상에 도전성 수지 물질을 형성하는 단계,
    (e) 상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층이 노출되도록 상기 제 1 수지층 상 및 상기 제 2 수지층 상에 위치한 상기 도전성 수지 물질을 연마하여 상기 인터포져를 형성하는 단계 및
    (f) 상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층을 상기 지지 기판으로부터 분리하는 단계
    를 포함하는 인터포져 유닛의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (c)단계는,
    드릴링(drilling) 공정을 이용해 수행하는 것인 인터포져 유닛의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (d)단계는,
    페이스팅(pasting) 공정을 이용해 수행하는 것인 인터포져 유닛의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층은 포토레지스트(photoresist) 물질을 포함하며,
    상기 (f)단계는,
    에슁(ashing) 공정 또는 리프트 오프(lift off) 공정을 이용해 수행하는 것인 인터포져 유닛의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 (d)단계 이후, 상기 (e)단계 이전에,
    상기 도전성 수지 물질을 경화하는 단계를 더 포함하는 인터포져 유닛의 제조 방법.
  6. 인터포져 유닛에 있어서,
    제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 포함하는 기판으로부터 형성된 관통홀을 포함하는 지지 기판 및
    상기 관통홀에 위치하며 양 단부가 상기 지지 기판으로부터 돌출되어 있는 인터포져
    를 포함하며,
    상기 관통홀은 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 제 1 수지층을 형성하고, 상기 제 2 면 상에 제 2 수지층을 형성한 후, 드릴링 공정을 이용하여 형성되며,
    상기 인터포져는 상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층을 상기 기판으로부터 분리함으로써, 양 단부가 상기 지지 기판으로부터 돌출되는 것인 인터포져 유닛.
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