KR20090103002A

KR20090103002A - 기판과 이를 포함하는 프로브 카드

Info

Publication number: KR20090103002A
Application number: KR1020080028316A
Authority: KR
Inventors: 전병일; 한정섭; 주영훈; 유정희
Original assignee: 윌테크놀러지(주)
Priority date: 2008-03-27
Filing date: 2008-03-27
Publication date: 2009-10-01

Abstract

검사 공정 시 전자파에 의한 검사 오류가 억제된 프로브 카드가 제공된다.

복수의 접촉 패드가 형성되어 있는 웨이퍼를 검사하는 프로브 카드에 사용되는 기판은 기판 본체부 및 상기 기판 본체부의 표면에 형성되어 있으며 단자 배열이 동일한 복수의 세트를 이루어 형성되어 있는 복수의 단자를 포함하며, 상기 복수의 세트 중 각각의 세트 내의 상기 복수의 단자는 상기 복수의 접촉 패드 중 제 1 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 1 대응 위치로부터 제 1 길이를 가지고 이격되어 있는 제 1 단자 및 상기 복수의 접촉 패드 중 상기 제 1 접촉 패드와 이웃한 제 2 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 2 대응 위치로부터 상기 제 1 길이보다 더 긴 제 2 길이를 가지고 이격되어 있는 제 2 단자를 포함한다.

Description

기판과 이를 포함하는 프로브 카드{SUBSTRATE AND PROBE CARD HAVING THE SAME}

본 발명은 웨이퍼의 검사 공정 시 사용되는 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 표면에 형성되어 있는 복수의 단자의 배치를 변형한 기판과 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.

패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.

검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브를 포함한다.

최근에, 고집적 반도체 칩의 수요가 증가함에 따라서, 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴이 고집적하게 되며, 이에 의해, 이웃하는 접촉 패드간의 간격, 즉 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있다.

이러한 미세 피치의 접촉 패드를 검사하기 위해, 프로브 카드의 프로브가 직접 연결되어 있는 인쇄 회로 기판 또는 공간 변환 기판(space transformer) 등의 기판의 표면에 형성되어 있는 단자 역시 미세 피치로 형성된다.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 종래의 프로브 카드를 설명한다.

도 1은 공간 변환 기판을 구비한 종래의 프로브 카드의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시되어 있는 공간 변환 기판의 저면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 인쇄 회로 기판(11), 인터포저(12), 공간 변환 기판(13) 및 프로브(14)를 포함한다.

인쇄 회로 기판(11)은 검사 공정을 위해 형성된 프로브 회로 패턴을 포함하며, 테스터(도시하지 않음)로부터 인가된 전기 신호를 수신하여 프로브(14)로 전달하는 기능을 수행한다.

인터포저(12)는 인쇄 회로 기판(11)의 프로브 회로 패턴과 연결되어 인쇄 회로 기판(11)과 프로브(14) 사이를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.

공간 변환 기판(13)는 하면에 형성되어 있으며 서로 마주하는 제 1 단자(13a)간 거리(피치)가 상면에 형성되어 있으며 서로 마주하는 제 2 단자(13b)간 거리(피치)보다 좁게 형성되어, 피치 변환의 기능을 수행한다.

또한, 공간 변환 기판(13)는 다층 세라믹(Multi-Layer Ceramic: MLC) 기판으로 이루어져 있으며, 그 내부에 형성된 도전층에 의해 인쇄 회로 기판(11)으로부터 받은 전기 신호를 프로브(14)측에 전달한다. 프로브(14)는 제 2 단자(13b)에 직접 연결되어 있다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 공간 변환 기판(13)의 하면에 형성된 복수의 제 1 단자(13a)는 동일한 연장선 상에 위치하고 있으며 제 2 단자(13b)로부터 피치 변환 기능을 수행하기 때문에, 이웃하는 제 1 단자(13a)간의 간격(W)이 미세하게 형성된다.

이와 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 각각의 프로브(14)가 직접 연결되어 있는 이웃하는 제 1 단자(13a)간의 간격(W)이 미세하게 형성되어 있기 때문에, 검사 공정 시 프로브(14)로 전달되는 전기 신호로 인해 제 1 단자(13a)에서 발생하는 전자파가 이웃하는 제 1 단자(13a)에 간섭을 발생시켜 검사의 오류가 발생하는 문제점이 있다.

본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 미세 피치의 접촉 패드를 가진 웨이퍼등의 반도체 장치를 검사할 때, 검사의 오류를 억제할 수 있는 기판과 이를 포함하는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명의 발명자들은 프로브가 장착되는 기판의 단자들이 나란히 배열될 때보다 상호 엇갈려 배열될 때, 전자파에 의한 단자간의 간섭이 억제된다는 사실을 발견하였다. 즉, 웨이퍼 등의 반도체 장치의 접촉 패드의 배열에 상관없이 프로브가 장착되는 기판의 단자들을 엇갈려 배열함과 동시에 프로브의 길이를 조절함으로써, 전자파에 의한 단자간의 간섭을 최소화한 것이다.

이를 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 복수의 접촉 패드가 형성되어 있는 웨이퍼를 검사하는 프로브 카드에 사용되는 기판에 있어서 기판 본체부 및 상기 기판 본체부의 표면에 형성되어 있으며, 단자 배열이 동일한 복수의 세트를 이루어 형성되어 있는 복수의 단자를 포함하며, 상기 복수의 세트 중 각각의 세트 내의 상기 복수의 단자는 상기 복수의 접촉 패드 중 제 1 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 1 대응 위치로부터 제 1 길이를 가지고 이격되어 있는 제 1 단자 및 상기 복수의 접촉 패드 중 상기 제 1 접촉 패드와 이웃한 제 2 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 2 대응 위치로부터 상기 제 1 길이보다 더 긴 제 2 길이를 가지고 이격되어 있는 제 2 단자를 포함하는 기판을 제공한다.

상기 복수의 세트 중 각각의 세트 내의 상기 복수의 단자는 상기 복수의 접촉 패드 중 상기 제 2 접촉 패드와 이웃한 제 3 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 3 대응 위치로부터 상기 제 2 길이보다 더 긴 제 3 길이를 가지고 이격되어 있는 제 3 단자를 더 포함할 수 있다.

상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자는 각각 전단부 및 후단부를 가지며, 상기 제 2 단자의 전단부로부터 상기 제 2 대응 위치까지의 길이는 상기 제 1 단자의 후단부로부터 상기 제 1 대응 위치까지의 길이와 동일하거나 더 길 수 있다.

상기 제 2 단자 및 상기 제 3 단자는 각각 전단부 및 후단부를 가지며, 상기 제 3 단자의 전단부로부터 상기 제 3 대응 위치까지의 길이는 상기 제 2 단자의 후단부로부터 상기 제 2 대응 위치까지의 길이와 동일하거나 더 길 수 있다.

상기 제 1 대응 위치, 상기 제 2 대응 위치 및 상기 제 3 대응 위치는 실질적으로 동일한 선 상에 위치할 수 있다.

상기 기판은 인쇄 회로 기판일 수 있다.

상기 기판은 공간 변환 기판일 수 있다.

또한, 본 발명의 제 2 측면은 복수의 접촉 패드가 형성되어 있는 웨이퍼를 검사하는 프로브 카드에 있어서, 기판 본체부 및 상기 기판 본체부의 표면에 형성되어 있으며 단자 배열이 동일한 복수의 세트를 이루어 형성되어 있는 복수의 단자를 포함하는 기판 및 상기 복수의 단자에 각각 연결되어 있는 복수의 프로브를 포함하며, 상기 복수의 세트 중 각각의 세트 내의 상기 복수의 단자는 상기 복수의 접촉 패드 중 제 1 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 1 대응 위치로부터 제 1 길이를 가지고 이격되어 있는 제 1 단자 및 상기 복수의 접촉 패드 중 상기 제 1 접촉 패드와 이웃한 제 2 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 2 대응 위치로부터 상기 제 1 길이보다 더 긴 제 2 길이를 가지고 이격되어 있는 제 2 단자를 포함하는 프로브 카드를 제공한다.

상기 복수의 프로브는 상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 1 단자와 연결되어 있는 제 1 프로브 및 상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 2 단자와 연결되어 있는 제 2 프로브를 포함할 수 있다.

상기 복수의 프로브는 상기 제 1 길이를 가지며 상기 제 1 단자와 연결되어 있는 제 1 프로브, 상기 제 2 길이를 가지며 상기 제 2 단자와 연결되어 있는 제 2 프로브 및 상기 제 3 길이를 가지며 상기 제 3 단자와 연결되어 있는 제 3 프로브를 포함할 수 있다.

상기 기판은 인쇄 회로 기판일 수 있다.

상기 기판은 공간 변환 기판일 수 있다.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 세트를 이루는 복수의 단자가 형성되어 있어 미세 피치의 접촉 패드를 가진 웨이퍼를 검사할 때, 검사의 오류를 억제할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 공간 변환 기판을 구비한 종래의 프로브 카드의 단면도이고,

도 2는 도 1에 도시되어 있는 공간 변환 기판의 저면도이고,

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 단면도이고,

도 4는 도 2에 도시된 공간 변환 기판 및 프로브의 저면도이고,

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 단면도이며,

도 6은 도 5에 도시된 공간 변환 기판 및 프로브의 저면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재와 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드(1000)를 설명한다.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 공간 변환 기판 및 프로브의 저면도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 이웃하는 접촉 패드(51)간의 간격이 미세한 복수의 접촉 패드(51)가 형성된 고집적 웨이퍼(50) 상에 위치하고 있다. 고집적 웨이퍼(50) 상에 형성된 복수의 접촉 패드(51)는 서로 마주보며 실질적으로 동일한 선 상에 위치하고 있다. 프로브 카드(1000)는 인쇄 회로 기판(100), 인터포저(200), 공간 변환 기판(300, 기판) 및 프로브(400)를 포함한다.

인쇄 회로 기판(100)은 대략 원판 형상으로 형성되며, 상면 및 상면과 대향하는 하면을 가지고 있다. 상면에는 검사 공정을 위한 프로브 회로 패턴(미도시)이 형성되어 있으며, 이웃하는 프로브 회로 패턴 사이에는 그루브(groove)가 형성되어 있다. 인쇄 회로 기판(100)의 하면에는 후술할 인터포저(200)가 장착될 수 있는 홀이 형성되어 있다.

프로브 카드(1000)는 고집적 웨이퍼를 검사할 수 있기 때문에, 인쇄 회로 기판(100)의 상면에 형성된 이웃하는 프로브 회로 패턴간의 간격은 매우 좁아질 수 있으며, 이웃하는 프로브 회로 패턴을 흐르는 전류에 의해 프로브 회로 패턴간에 간섭이 발생할 수 있다. 이웃하는 프로브 회로 패턴 사이에 형성되어 있는 그루브는 상기와 같은 전류에 의한 프로브 회로 패턴간의 간섭을 억제하는 역할을 한다.

또한, 인쇄 회로 기판(100)은 고집적 웨이퍼를 검사하기 위해 인쇄 회로 기판(100) 내에서 인쇄 회로 기판(100) 상면으로부터 하면까지 배선을 통해 피치 변환이 수행될 수 있다.

인쇄 회로 기판(100)은 검사 공정을 위한 테스터와 연결되어 있을 수 있으며, 인쇄 회로 기판(100)의 상측 및 하측에는 각각 보강판이 장착될 수 있다.

인쇄 회로 기판(100)의 상측에 위치할 수 있는 보강판은 외부의 충격 또는 검사 공정 시 인쇄 회로 기판(100)에 인가되는 압력으로부터 인쇄 회로 기판(100)을 보강하는 역할을 한다. 또한, 인쇄 회로 기판(100)의 하측에 위치할 수 있는 보강판은 외부의 충격 또는 후술할 공간 변환 기판(300)의 자체적인 유동을 억제하여, 공간 변환 기판(300) 상의 후술할 복수개의 프로브(400)가 웨이퍼(50)의 접촉 패드(51)에 균일하게 접촉하도록 한다.

인터포저(200)는 일 단부가 인쇄 회로 기판(100)의 프로브 회로 패턴과 연결되어 있으며, 타 단부가 공간 변환 기판(300)와 접촉하고 있다. 인터포저(200)는 검사 공정을 위해 인쇄 회로 기판(100)을 거친 전기 신호를 공간 변환 기판(300)로 전달하는 역할을 한다.

다른 실시예에서, 인터포저(200)는 공간 변환 기판(300) 또는 인쇄 회로 기판(100)에 탄성적으로 접하기 위해 탄성을 가지는 핀 부재일 수 있다.

공간 변환 기판(300)는 공간 변환 기판 본체부(310), 상부 단자(320) 및 하부 단자(330, 단자)를 포함한다.

공간 변환 기판 본체부(310)는 세라믹, 유리 및 실리콘 등으로 이루어진 절연층과 금, 은, 구리 등으로 이루어진 도전층이 교호적으로 중첩되어 있는 다층 세라믹(Multi-Layer Ceramic: MLC)으로 이루어져 있으며, 인쇄 회로 기판(100)과 프로브(400) 사이의 피치 변환을 수행한다. 공간 변환 기판 본체부(310)는 인쇄 회로 기판(100)과 대향하는 제 1 표면(310a) 및 제 1 표면(310a)과 대향하는 제 2 표면(310b)을 포함한다. 공간 변환 기판 본체부(310)는 연성 기판일 수 있다.

다른 실시예에서, 공간 변환 기판 본체부(310)는 전체적으로 세라믹, 유리 및 실리콘 등으로 이루어진 절연 기판에 스루홀(through hole)을 형성하고, 상기 스루홀에 도전성 물질을 채워 인쇄 회로 기판(100)과 프로브(400) 사이의 피치 변환을 수행할 수 있다.

공간 변환 기판 본체부(310)의 제 1 표면(310a)에는 상부 단자(320)가 형성되어 있다.

상부 단자(320)는 인터포저(200)와 접촉하고 있으며, 검사 공정 시 인쇄 회로 기판(100)으로부터 인터포저(200)로 전달된 전기 신호를 전달받아서 공간 변환 기판 본체부(310)를 통해 공간 변환 기판 본체부(310)의 제 2 표면(310b)에 형성되어 있는 하부 단자(330)로 전달하는 역할을 한다.

하부 단자(330)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 배열이 동일한 세트(S)가 복수개로 이루어져 있다.

세트(S)를 이루는 하부 단자(330)는 제 1 단자(331), 제 2 단자(332) 및 제 3 단자(333)를 포함한다.

제 1 단자(331)는 웨이퍼(50)에 형성된 복수의 접촉 패드(51) 중 제 1 접촉 패드와 대응하여 공간 변환 기판 본체부(310)의 제 2 표면(310b)에 위치한 제 1 대응 위치(A)로부터 제 1 길이(L₁)를 가지고 이격되어 있다. 제 1 단자(331)는 제 1 전단부(331a)와 제 1 후단부(331b)를 가진다.

제 2 단자(332)는 제 1 접촉 패드와 이웃한 제 2 접촉 패드와 대응하여 공간 변환 기판 본체부(310)의 제 2 표면(310b)에 위치한 제 2 대응 위치(B)로부터 제 1 길이(L₁)보다 더 긴 제 2 길이(L₂)를 가지고 이격되어 있다. 제 2 단자(332)는 제 2 전단부(332a)와 제 2 후단부(332b)를 가지며, 제 2 단자(332)의 제 2 전단부(332a)로부터 제 2 대응 위치(B)까지의 길이는 제 1 단자(331)의 제 1 후단부(331b)로부터 제 1 대응 위치(A)까지의 길이보다 더 길다. 즉, 제 2 단자(332)의 제 2 전단부(332a)의 연장선은 제 1 단자(331)의 제 1 후단부(331b)의 연장선과 이격되어 있다.

다른 실시예에서, 제 2 단자(332)의 제 2 전단부(332a)로부터 제 2 대응 위치(B)까지의 길이는 제 1 단자(331)의 제 1 후단부(331b)로부터 제 1 대응 위치(A)까지의 길이와 동일할 수 있다. 이 경우, 제 1 단자(331) 및 제 2 단자(332) 각각에 장착되어 있는 각 프로브간의 길이차를 줄일 수 있기 때문에, 검사 공정 시 각 프로브를 통해 접촉 패드로 인가되는 전기 신호의 손실을 최소화할 수 있다.

제 3 단자(333)는 제 2 접촉 패드와 이웃한 제 3 접촉 패드와 대응하여 공간 변환 기판 본체부(310)의 제 2 표면(310b)에 위치한 제 3 대응 위치(C)로부터 제 2 길이(L₂)보다 더 긴 제 3 길이(L₃)를 가지고 이격되어 있다. 제 3 단자(333)는 제 3 전단부(333a)와 제 3 후단부(333b)를 가지며, 제 3 단자(333)의 제 3 전단부(333a)로부터 제 3 대응 위치(C)까지의 길이는 제 2 단자(332)의 제 2 후단부(332b)로부터 제 2 대응 위치(B)까지의 길이보다 더 길다. 즉, 제 3 단자(333)의 제 3 전단부(333a)의 연장선은 제 2 단자(332)의 제 2 후단부(332b)의 연장선과 이격되어 있다.

다른 실시예에서, 제 3 단자(333)의 제 3 전단부(333a)로부터 제 3 대응 위치(C)까지의 길이는 제 2 단자(332)의 제 2 후단부(332b)로부터 제 2 대응 위치(B)까지의 길이와 동일할 수 있다. 이 경우, 제 2 단자(332) 및 제 3 단자(333) 각각에 장착되어 있는 각 프로브간의 길이차를 줄일 수 있기 때문에, 검사 공정 시 각 프로브를 통해 접촉 패드로 인가되는 전기 신호의 손실을 최소화할 수 있다.

한편, 웨이퍼(50) 상에 형성된 복수의 접촉 패드(51)가 실질적으로 동일한 선 상에 위치하기 때문에, 제 1 대응 위치(A), 제 2 대응 위치(B), 및 제 3 대응 위치(C)는 실질적으로 동일한 선 상에 위치한다.

하부 단자(330)에는 프로브(400)가 직접 연결되어 있다.

프로브(400)는 하부 단자(330)에 부착되어 있으며, 검사 공정 시 웨이퍼(50)의 접촉 패드(51)와 접촉한다. 프로브(400)는 멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical System) 기술을 이용해 제조할 수 있다.

예를 들어, 멤스 기술은 포토리소그래피(photolithography)를 이용해 희생 기판에 프로브(400) 형태의 개구부를 형성한 후, 상기 개구부에 니켈 등의 도전성 물질을 도금 방법 등을 이용해 채우고 희생 기판을 제거하여 개구부에 채워진 도전성 물질인 프로브(400)를 제조하는 기술 등을 말한다.

프로브(400)는 제 1 프로브(400), 제 2 프로브(400) 및 제 3 프로브(400)를 포함한다.

제 1 프로브(400)는 일 단부가 제 1 단자(331)에 연결되어 있으며, 타 단부가 제 1 대응 위치(A)에 대응하여 위치하고 있다. 제 1 대응 위치(A)에 위치하는 제 1 프로브(400)의 타 단부는 웨이퍼(50) 상에 형성된 접촉 패드(51) 상에 위치하여 접촉 패드(51) 방향으로 절곡되어 있다. 제 1 프로브(400)의 타 단부는 검사 공정 시 제 1 접촉 패드와 접촉한다. 제 1 프로브(400)는 제 1 길이(L₁)를 가지고 있다.

제 2 프로브(400)는 일 단부가 제 2 단자(332)에 연결되어 있으며, 타 단부가 제 2 대응 위치(B)에 대응하여 위치하고 있다. 제 2 대응 위치(B)에 위치하는 제 2 프로브(400)의 타 단부는 웨이퍼(50) 상에 형성된 접촉 패드(51) 상에 위치하여 접촉 패드(51) 방향으로 절곡되어 있다. 제 2 프로브(400)의 타 단부는 검사 공정 시 제 2 접촉 패드와 접촉한다. 제 2 프로브(400)는 제 2 길이(L₂)를 가지고 있다.

제 3 프로브(400)는 일 단부가 제 3 단자(333)에 연결되어 있으며, 타 단부가 제 3 대응 위치(C)에 대응하여 위치하고 있다. 제 3 대응 위치(C)에 위치하는 제 3 프로브(400)의 타 단부는 웨이퍼(50) 상에 형성된 접촉 패드(51) 상에 위치하여 접촉 패드(51) 방향으로 절곡되어 있다. 제 3 프로브(400)의 타 단부는 검사 공정 시 제 3 접촉 패드와 접촉한다. 제 3 프로브(400)는 제 3 길이(L₃)를 가지고 있다.

다른 실시예에서, 공간 변환 기판(300) 없이 프로브(400)가 직접 인쇄 회로 기판(100)에 연결될 수 있으며, 이 경우, 하부 단자(330)는 프로브(400)가 위치하는 인쇄 회로 기판(100)의 하부 표면에 형성될 수 있다. 즉, 하부 단자(330)에 포함되어 있는 제 1 단자(331), 제 2 단자(332) 및 제 3 단자(333)는 공간 변환 기판(300)에 형성되는 것에 한정되지 않으며, 인쇄 회로 기판(100) 또는 프로브(400)가 직접 연결되도록 마련된 프로브 기판 등의 다른 기판에 형성될 수 있다.

이상과 같이, 프로브(400)와 직접 연결되어 있는 하부 단자(330)가 웨이퍼(50) 상에 형성된 접촉 패드(51)와 대응하여 공간 변환 기판 본체부(310)의 제 2 표면(310b)에 위치하는 제 1 대응 위치(A), 제 2 대응 위치(B) 및 제 3 대응 위치(C) 각각과 서로 다른 길이를 가지는 제 1 단자(331), 제 2 단자(332) 및 제 3 단자(333)를 포함함으로써, 이웃하는 하부 단자(330)간의 거리가 동일한 연장선 상에 위치하는 하부 단자간의 거리보다 멀어진다. 즉, 공간 변환 기판 본체부(310)의 제 2 표면(310b)의 한정된 공간에서 이웃하는 하부 단자(330)간의 거리를 멀리할 수 있다.

이와 같이, 이웃하는 하부 단자(330)간의 거리를 멀리할 수 있기 때문에, 미세 피치의 접촉 패드(51)가 형성된 고집적 웨이퍼(50)에 대한 검사 공정 시 프로브 카드(1000)에 인가되는 전기 신호로 인해 각 하부 단자(330)에서 발생하는 전자파로 인한 검사의 오류를 억제할 수 있다.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드(2000)를 설명한다.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드를 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 공간 변환 기판 및 프로브의 저면도이다.

이하, 제 1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제 1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제 2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드(2000)는 이웃하는 접촉 패드(51)간의 간격이 미세한 복수의 접촉 패드(51)가 형성된 고집적 웨이퍼(50) 상에 위치하고 있다. 고집적 웨이퍼(50) 상에 형성된 복수의 접촉 패드(51)는 실질적으로 동일한 선 상에 위치하고 있다. 프로브 카드(2000)는 인쇄 회로 기판(100), 인터포저(200), 공간 변환 기판(300) 및 프로브(400)를 포함한다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 하부 단자(330)는 배열이 동일한 세트(S)가 복수개로 이루어져 있다.

제 1 단자(331)는 웨이퍼(50)에 형성된 복수의 접촉 패드(51) 중 제 1 접촉 패드와 대응하여 공간 변환 기판 본체부(310)의 제 2 표면(310b)에 위치한 제 1 대응 위치(A)로부터 제 1 길이(L₁)를 가지고 이격되어 있다. 제 1 단자(331)는 제 1 전단부(331a)와 제 1 후단부(331b)를 가진다. 제 1 접촉 패드는 서로 이웃한 2개이며, 그에 대응하는 제 1 대응 위치(A)도 서로 이웃한 2개이다.

제 2 단자(332)는 제 1 접촉 패드와 이웃한 제 2 접촉 패드와 대응하여 공간 변환 기판 본체부(310)의 제 2 표면(310b)에 위치한 제 2 대응 위치(B)로부터 제 1 길이(L₁)보다 더 긴 제 2 길이(L₂)를 가지고 이격되어 있다. 제 2 단자(332)는 제 2 전단부(332a)와 제 2 후단부(332b)를 가지며, 제 2 단자(332)의 제 2 전단부(332a)로부터 제 2 대응 위치(B)까지의 길이는 제 1 단자(331)의 제 1 후단부(331b)로부터 제 1 대응 위치(A)까지의 길이와 동일하다. 즉, 제 2 단자(332)의 제 2 전단부(332a)의 연장선은 제 1 단자(331)의 제 1 후단부(331b)의 연장선과 동일한 선 상에 위치한다. 제 2 접촉 패드는 서로 이웃한 2개이며, 그에 대응하는 제 2 대응 위치(B)도 서로 이웃한 2개이다.

다른 실시예에서, 제 2 단자(332)의 제 2 전단부(332a)로부터 제 2 대응 위치(B)까지의 길이는 제 1 단자(331)의 제 1 후단부(331b)로부터 제 1 대응 위치(A)까지의 길이보다 더 길 수 있다.

제 3 단자(333)는 제 2 접촉 패드와 이웃한 제 3 접촉 패드와 대응하여 공간 변환 기판 본체부(310)의 제 2 표면(310b)에 위치한 제 3 대응 위치(C)로부터 제 2 길이(L₂)보다 더 긴 제 3 길이(L₃)를 가지고 이격되어 있다. 제 3 단자(333)는 제 3 전단부(333a)와 제 3 후단부(333b)를 가지며, 제 3 단자(333)의 제 3 전단부(333a)로부터 제 3 대응 위치(C)까지의 길이는 제 2 단자(332)의 제 2 후단부(332b)로부터 제 2 대응 위치(B)까지의 길이와 동일하다. 즉, 제 3 단자(333)의 제 3 전단부(333a)의 연장선은 제 2 단자(332)의 제 2 후단부(332b)의 연장선과 동일한 선 상에 위치한다. 제 3 접촉 패드는 서로 이웃한 2개이며, 그에 대응하는 제 3 대응 위치(C)도 서로 이웃한 2개이다.

다른 실시예에서, 제 3 단자(333)의 제 3 전단부(333a)로부터 제 3 대응 위치(C)까지의 길이는 제 2 단자(332)의 제 2 후단부(332b)로부터 제 2 대응 위치(B)까지의 길이보다 더 길 수 있다.

한편, 웨이퍼(50) 상에 형성된 복수의 접촉 패드(51)가 실질적으로 동일한 선 상에 위치하기 때문에, 제 1 대응 위치(A), 제 2 대응 위치(B), 및 제 3 대응 위치(C)는 실질적으로 동일한 선 상에 위치한다. 또한, 일 측에 위치한 제 1 단자(331), 제 2 단자(332) 및 제 3 단자(333)는 각각 서로 이웃하여 2개인 제 1 대응 위치(A), 제 2 대응 위치(B) 및 제 3 대응 위치(C)를 사이에 두고 일 측과 대향하는 타 측에 위치한 제 1 단자(331), 제 2 단자(332) 및 제 3 단자(333)와 대향하고 있다.

이와 같이, 이웃하는 하부 단자(330)간의 거리를 멀리할 수 있기 때문에, 미세 피치의 접촉 패드(51)가 형성된 고집적 웨이퍼(50)에 대한 검사 공정 시 프로브 카드(2000)에 인가되는 전기 신호로 인해 각 하부 단자(330)에서 발생하는 전자파로 인한 검사의 오류를 억제할 수 있다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

복수의 접촉 패드가 형성되어 있는 웨이퍼 등의 반도체 장치를 검사하는 프로브 카드에 사용되는 기판에 있어서,

기판 본체부 및

상기 기판 본체부의 표면에 형성되어 있으며, 단자 배열이 동일한 복수의 세트를 이루어 형성되어 있는 복수의 단자를 포함하며,

상기 복수의 세트 중 각각의 세트 내의 상기 복수의 단자는,

상기 복수의 접촉 패드 중 제 1 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 1 대응 위치로부터 제 1 길이를 가지고 이격되어 있는 제 1 단자 및

상기 복수의 접촉 패드 중 상기 제 1 접촉 패드와 이웃한 제 2 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 2 대응 위치로부터 상기 제 1 길이보다 더 긴 제 2 길이를 가지고 이격되어 있는 제 2 단자

를 포함하는 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 복수의 세트 중 각각의 세트 내의 상기 복수의 단자는,

상기 복수의 접촉 패드 중 상기 제 2 접촉 패드와 이웃한 제 3 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 3 대응 위치로부터 상기 제 2 길이보다 더 긴 제 3 길이를 가지고 이격되어 있는 제 3 단자

를 더 포함하는 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자는 각각 전단부 및 후단부를 가지며,

상기 제 2 단자의 전단부로부터 상기 제 2 대응 위치까지의 길이는 상기 제 1 단자의 후단부로부터 상기 제 1 대응 위치까지의 길이와 동일하거나 더 긴 것인 기판.
제 2 항에 있어서,

상기 제 2 단자 및 상기 제 3 단자는 각각 전단부 및 후단부를 가지며,

상기 제 3 단자의 전단부로부터 상기 제 3 대응 위치까지의 길이는 상기 제 2 단자의 후단부로부터 상기 제 2 대응 위치까지의 길이와 동일하거나 더 긴 것인 기판.
제 2 항에 있어서,

상기 제 1 대응 위치, 상기 제 2 대응 위치 및 상기 제 3 대응 위치는 실질적으로 동일한 선 상에 위치하는 것인 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 기판은 인쇄 회로 기판인 것인 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 기판은 공간 변환 기판인 것인 기판.
복수의 접촉 패드가 형성되어 있는 웨이퍼 등의 반도체 장치를 검사하는 프로브 카드에 있어서,

기판 본체부 및 상기 기판 본체부의 표면에 형성되어 있으며 단자 배열이 동일한 복수의 세트를 이루어 형성되어 있는 복수의 단자를 포함하는 기판 및

상기 복수의 단자에 각각 연결되어 있는 복수의 프로브

를 포함하며,

상기 복수의 세트 중 각각의 세트 내의 상기 복수의 단자는,

상기 복수의 접촉 패드 중 제 1 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 1 대응 위치로부터 제 1 길이를 가지고 이격되어 있는 제 1 단자 및

상기 복수의 접촉 패드 중 상기 제 1 접촉 패드와 이웃한 제 2 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 2 대응 위치로부터 상기 제 1 길이보다 더 긴 제 2 길이를 가지고 이격되어 있는 제 2 단자

를 포함하는 프로브 카드.
제 8 항에 있어서,

상기 복수의 세트 중 각각의 세트 내의 상기 복수의 단자는,

상기 복수의 접촉 패드 중 상기 제 2 접촉 패드와 이웃한 제 3 접촉 패드와 대응하여 상기 기판 본체부의 상기 표면에 위치한 제 3 대응 위치로부터 상기 제 2 길이보다 더 긴 제 3 길이를 가지고 이격되어 있는 제 3 단자

를 더 포함하는 프로브 카드.
제 8 항에 있어서,

상기 복수의 프로브는,

상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 1 단자와 연결되어 있는 제 1 프로브 및

상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 2 단자와 연결되어 있는 제 2 프로브

를 포함하는 프로브 카드.
제 9 항에 있어서,

상기 복수의 프로브는,

상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 1 단자와 연결되어 있는 제 1 프로브,

상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 2 단자와 연결되어 있는 제 2 프로브 및

상기 제 3 길이를 가지며, 상기 제 3 단자와 연결되어 있는 제 3 프로브

를 포함하는 프로브 카드.
제 8 항에 있어서,

상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자는 각각 전단부 및 후단부를 가지며,

상기 제 2 단자의 전단부로부터 상기 제 2 대응 위치까지의 길이는 상기 제 1 단자의 후단부로부터 상기 제 1 대응 위치까지의 길이와 동일하거나 더 긴 것인 프로브 카드.
제 9 항에 있어서,

상기 제 2 단자 및 상기 제 3 단자는 각각 전단부 및 후단부를 가지며,

상기 제 3 단자의 전단부로부터 상기 제 3 대응 위치까지의 길이는 상기 제 2 단자의 후단부로부터 상기 제 2 대응 위치까지의 길이와 동일하거나 더 긴 것인 프로브 카드.
제 9 항에 있어서,

상기 제 1 대응 위치, 상기 제 2 대응 위치 및 상기 제 3 대응 위치는 실질적으로 동일한 선 상에 위치하는 것인 프로브 카드.
제 8 항에 있어서,

상기 기판은 인쇄 회로 기판인 것인 프로브 카드.
제 8 항에 있어서,

상기 기판은 공간 변환 기판인 것인 프로브 카드.