JP4417192B2 - 接続治具の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、多針状に保持され、被検査基板の配線パターン上に設定された複数の検査点に、それぞれの先端部が同時に圧接される複数の検査用接触子の各基端部と、前記複数の検査点から前記検査用接触子を介して取得した検査用の信号に基づいて前記配線パターンの良否検査を行う検査処理部に配設された複数の入力端子とをそれぞれ通電可能に接続する接続治具の製造方法に関する。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。

基板上に形成された配線パターンの導通や、各配線パターン間の短絡不良の有無を検査する基板検査を行うために、配線パターン上に形成されたパッドやランド等の複数の検査点に、多針状に保持された複数の検査用接触子を同時に圧接させ、これら複数の検査用接触子に選択的に検査用信号を入出力する検査処理部を用いて基板検査を行う基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような基板検査装置において、各検査用接触子と検査処理部との間の接続にはエナメル等で絶縁被覆されたワイヤーケーブルが用いられている。

図１０は、このような基板検査装置における検査用接触子と検査処理部との接続方法の一例を示す構成図である。図１０において、被検査基板２の裏面を検査するための検査ユニットは、検査用接触子３１、複数の検査用接触子３１を多針状に保持する保持治具３２、保持治具３２を保持すると共に後述するワイヤーケーブル８２の一方端と検査用接触子３１の基端部とを通電可能に接続する接続部８１、複数の入力端子４１を有し、検査用信号を入出力する端子を順次選択する検査処理部であるスキャナ４、スキャナ４の入力端子４１とワイヤーケーブル８２の他方端とを通電可能に接続する接続部８３、及び、接続部８１、８３を介して検査用接触子３１とスキャナ４（入力端子４１）とを接続するワイヤーケーブル８２を備えている。

また、保持治具３２は、検査用接触子３１の先端部を、保持治具３２の上面から突出した状態で被検査基板２に設定された検査点の配列に対応し、下端部は接続部８１の端子８２１の配列に対応するように保持している。ここで、検査用接触子３１は、ニードルピン等の弾性材料からなり、保持治具３２に保持された状態で被検査基板２に設定された検査点に圧接される。そして、各検査点に検査用接触子３１がそれぞれ圧接され、スキャナ４によって、ワイヤーケーブル８２、検査用接触子３１等を介して所定の検査点との間で検査用信号が入出力され、配線パターンの検査が行われる。
特開２００２−１３１３５９号公報

近年、被検査基板の検査点のピッチは非常に微細になっており、又、検査点の数も多く、上述のような基板検査装置においては、検査用接触子３１は、例えば数千本程度用いられている。また、これに対応して、ワイヤーケーブル８２も例えば数千本程度用いられ、ワイヤーケーブル８２と接続部８１及び接続部８３にそれぞれ形成された電極とを接続する作業は、手作業で行われているため、膨大な作業時間を要し、検査効率低下の要因となっている。

特に、異なる種類の基板を検査する場合、配線パターン上の検査点の配置も異なるため、検査点の配置に対応して検査用接触子３１を保持する保持治具３２を変更し、新たに検査用接触子３１とスキャナ４とを接続部８１及び接続部８３を介してワイヤーケーブル８２によって接続し直さなければならないため、ワイヤーケーブル８２の接続作業に要する作業時間の増大が顕著となる。

本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、検査用接触子と検査処理部とを容易に接続することができる接続治具を効率的に製造することの可能な製造方法を提供することを目的としている。

請求項１に記載の接続治具の製造方法は、多針状に保持され、被検査基板の配線パターン上に設定された複数の検査点に、それぞれの先端部が同時に圧接される複数の検査用接触子の各基端部と、前記複数の検査点から前記検査用接触子を介して取得した検査用の信号に基づいて前記配線パターンの良否検査を行う検査処理部に配設された複数の入力端子とをそれぞれ通電可能に接続する接続治具の製造方法であって、絶縁被覆された導電性材料からなる導線の一方端を、第１基板の一方面上の前記検査用接触子の基端部に対応する位置に接続すると共に、前記導線の他方端を第２基板の一方面上の前記検査処理部の入力端子に対応する位置に接続する接続工程と、前記第１基板の一方面における前記導線の接続部を樹脂モールドするモールド工程と、樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記導線の一方端側を露出させる露出工程とを有し、前記第２基板は、前記検査処理部の入力端子に対応する位置であって、且つ、両面の対向位置に電気的に連通された電極が形成されており、前記接続工程は、前記導線の他方端を前記一方面上に配設された電極に接続するものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、接続工程において、絶縁被覆された導電性材料からなる導線の一方端が、第１基板の一方面上の前記検査用接触子の基端部に対応する位置に接続されると共に、導線の他方端が第２基板の一方面上での検査処理部の入力端子に対応する位置に接続される。そして、モールド工程において、前記第１基板の一方面における前記導線の接続部が樹脂モールドされる。更に、露出工程において、樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記導線の一方端側が露出される。

このようにして、絶縁被覆された導電性材料からなる導線の一方端が、接続工程において、第１基板の一方面上の検査用接触子の基端部に対応する位置に接続され、モールド工程において、その接続部が樹脂モールドされ、更に、露出工程において、樹脂モールドされた接続部から導線の一方端側が露出される。そこで、導線の一方端側は、検査用接触子の基端部に対応する位置にモールドされた樹脂内に固定された状態で露出されるため、樹脂から露出した導線の一方端側は検査用接触子の基端部と電気的に導通する電極として機能する。また、絶縁被覆された導電性材料からなる導線の他方端が、接続工程において、第２基板の一方面上での検査処理部の入力端子に対応する位置に接続されるため、検査処理部の入力端子と電気的に導通する電極として機能する。

従って、樹脂から露出した導線の一方端側が検査用接触子の基端部と電気的に導通する電極として機能し、導線の他方端が、検査処理部の入力端子と電気的に導通する電極として機能するため、検査用接触子と検査処理部とを容易に接続することが可能となる。また、接続工程において導線の両端は第１基板及び第２基板上に接続すればよいため、従来のように手作業によって接続する必要はなく、接続作業の自動化（機械化：例えば、後述するボンディングマシンの適用）が可能となり、上述のように機能する接続治具が効率的に製造される。

一方、被検査基板の検査点のピッチが微細である場合には、検査用接触子の基端部のピッチも微細となるため、従来のように、ワイヤーケーブル８２を接続部８１に接続する場
合には接続強度の確保が困難となる。これに対して、上述の接続治具においては、導線の一方端側が検査用接触子の基端部に対応する位置にモールドされた樹脂内に固定された状態で露出されて電極として機能するため、導線の一方端側の第１基板への接続強度が小さい場合にも、モールド工程で外れることがない程度の接続強度を確保すれば充分であるため、接続作業の自動化（機械化：例えば、後述するボンディングマシンの適用）が容易となる。

また、第２基板が、検査処理部の入力端子に対応する位置であって、且つ、両面の対向位置に電気的に連通された電極が形成されており、接続工程において、導線の他方端が一方面上に配設された電極に接続される。

従って、第２基板が、検査処理部の入力端子に対応する位置であって、且つ、両面の対向位置に電気的に連通された電極が形成されているため、接続工程において、導線の他方端を一方面上に配設された電極に接続する作業が容易となる。また、このようにして製造された接続治具は、第２基板の他方面上に配設された電極を検査処理部の入力端子に接続することによって、導線の他方端を検査処理部の入力端子に接続することができるため、更に、検査用接触子と検査処理部とを容易に接続することが可能となる。

請求項２に記載の接続治具の製造方法は、前記露出工程が、樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記第１基板を分離して前記導線の一方端側を露出させるものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、露出工程において、樹脂モールドされた導線の接続部から第１基板が分離されて導線の一方端側が露出されるため、露出工程が効率的に実行される。例えば、モールドした樹脂から第１基板を剥離して（または、研削して）除去すればよい。

請求項３に記載の接続治具の製造方法は、前記モールド工程が、前記第２基板の一方面における前記導線の接続部を樹脂モールドするものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、モールド工程において、第２基板の一方面における導線の接続部が樹脂モールドされるため、第２基板の一方面における導線の接続部の接続強度が向上される。

請求項４に記載の接続治具の製造方法は、前記モールド工程が、前記第１基板及び第２基板の表面における前記導線の接続部を一体として樹脂モールドするものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、モールド工程において、第１基板及び第２基板の表面における導線の接続部が一体として樹脂モールドされるため、モールド工程を実行するために必要な作業時間が短縮される。

請求項５に記載の接続治具の製造方法は、前記モールド工程が、前記第１基板の一方面と第２基板の一方面とを同一方向に向けた状態で樹脂モールドするものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、モールド工程において、第１基板の一方面と第２基板の一方面とが同一方向に向けられた状態で樹脂モールドされるため、接続工程における第１基板及び第２基板の相対位置を固定したままの状態で（または、第１基板及び第２基板の相対位置の変更量を低減して）樹脂モールドを行うことが可能となり、更に効率的に製造することが可能となる。

請求項６に記載の接続治具の製造方法は、多針状に保持され、被検査基板の配線パターン上に設定された複数の検査点に、それぞれの先端部が同時に圧接される複数の検査用接触子の各基端部と、前記複数の検査点から前記検査用接触子を介して取得した検査用の信号に基づいて前記配線パターンの良否検査を行う検査処理部に配設された複数の入力端子とをそれぞれ通電可能に接続する接続治具の製造方法であって、絶縁被覆された導電性材料からなる導線の一方端を、第１基板の一方面上の前記検査用接触子の基端部に対応する位置に接続すると共に、前記導線の他方端を第２基板の一方面上の前記検査処理部の入力端子に対応する位置に接続する接続工程と、前記第１基板の一方面における前記導線の接続部を樹脂モールドするモールド工程と、樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記導線の一方端側を露出させる露出工程とを有し、前記モールド工程は、前記第１基板の一方面と第２基板の一方面とを対向させた状態で、前記第１基板及び第２基板の表面における前記導線の接続部を一体として樹脂モールドするものであり、前記露出工程は、樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記第１基板を分離して前記導線の一方端側を露出させるものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、モールド工程において、第１基板の一方面と第２基板の一方面とが対向された状態で樹脂モールドされるため、モールドに必要な樹脂の量が低減され、接続治具の製造コストが削減される。

請求項７に記載の接続治具の製造方法は、前記露出工程が、樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記導線の他方端側を露出させるものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、モールド工程において、第２基板の一方面における導線の接続部が樹脂モールドされ、露出工程において、樹脂モールドされた導線の接続部から導線の他方端側が露出される。

従って、樹脂から露出した導線の他方端側は、一方端側と同様に、検査処理部の入力端子と電気的に導通する電極として機能するため、検査用接触子と検査処理部とを更に容易に接続することができる接続治具が得られる。また、導線の他方端側の第２基板への接続強度が小さい場合にも、モールド工程で外れることがない程度の接続強度を確保すれば充分であるため、接続作業の自動化（機械化：例えば、後述するボンディングマシンの適用）が容易となる。

請求項８に記載の接続治具の製造方法は、前記接続工程が、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、金属接合によって行うものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、接続工程において、導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続が、金属接合によって行われる。

請求項９に記載の接続治具の製造方法は、前記接続工程が、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、溶接によって行うものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、接続工程において、導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続が、溶接によって行われる。

請求項１０に記載の接続治具の製造方法は、前記接続工程が、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、超音波接合によって行うものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、接続工程において、導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続が、超音波接合によって行われる。

請求項１１に記載の接続治具の製造方法は、前記接続工程が、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、ワイヤボンディングによって行うものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、接続工程において、導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続が、ワイヤボンディングによって行われる。

従って、導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続が、金属接合（または、溶接、超音波接合、ワイヤボンディング）によって行われるため、金属接合（または、溶接、超音波接合、ワイヤボンディング）を用いる場合には、接続点を１点接続するのに要する時間が短く、接続作業が更に効率的に行われると共に、強い接続強度が得られる。

請求項１２に記載の接続治具の製造方法は、前記接続工程が、前記導線の他方端と第２基板との接続を、ワイヤボンディングによって前記導線の他方端部に前記導線の線径より径大のボールを形成するべく行うものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、接続工程において、導線の他方端と第２基板との接続が、ワイヤボンディングによって導線の他方端部に導線の線径より径大のボールを形成するべく行われる。

従って、導線の他方端部に導線の線径より径大のボールが形成されるため、接続部の接続強度が向上する。また、導線の他方端部を樹脂から露出させて電極として機能させる場合（請求項７に記載の発明の場合）には、導線の他方端部と検査処理部に配設された複数の入力端子との位置合わせの要求精度を低減することが可能となるため、導線の他方端部と検査処理部の入力端子との接続作業が更に容易となる。

請求項１３に記載の接続治具の製造方法は、前記接続工程が、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、有機接着剤を用いた接着によって行うものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、接続工程において、導線の端部と第１基板及び第２基板の少な
くとも一方との接続が、有機接着剤を用いた接着によってわれるため、接続作業が効率的に行われる。

請求項１４に記載の接続治具の製造方法は、前記露出工程が、前記露出された導線の表面に酸化防止処理を施すものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、露出工程において、露出された導線の表面に酸化防止処理が施されるため、露出された導線の表面が酸化することに伴う電気的な接触状態の悪化が抑制される。

請求項１５に記載の接続治具の製造方法は、前記露出工程が、前記酸化防止処理としてメッキ処理を施すものであることを特徴としている。

この製造方法によれば、露出工程において、酸化防止処理としてメッキ処理が施されるため、酸化防止処理が効率的に行われる。

請求項１に記載の接続治具の製造方法によれば、樹脂から露出した導線の一方端側が検査用接触子の基端部と電気的に導通する電極として機能し、導線の他方端が、検査処理部の入力端子と電気的に導通する電極として機能するため、検査用接触子と検査処理部とを容易に接続することができる。また、接続工程において導線の両端は第１基板及び第２基板上に接続すればよいため、従来のように手作業によって接続する必要はなく、接続作業
の自動化（機械化：例えば、後述するボンディングマシンの適用）が可能となり、上述のように機能する接続治具を効率的に製造できる。

また、第２基板が、検査処理部の入力端子に対応する位置であって、且つ、両面の対向位置に電気的に連通された電極が形成されているため、接続工程において、導線の他方端を一方面上に配設された電極に接続する作業を容易に行うことができる。また、このようにして製造された接続治具は、第２基板の他方面上に配設された電極を検査処理部の入力端子に接続することによって、導線の他方端を検査処理部の入力端子に接続することができるため、更に、検査用接触子と検査処理部とを容易に接続することができる。

請求項２に記載の接続治具の製造方法によれば、露出工程において、樹脂モールドされた導線の接続部から第１基板が分離されて導線の一方端側が露出されるため、露出工程を効率的に実行できる。例えば、モールドした樹脂から第１基板を剥離して（または、研削して）除去すればよい。

請求項３に記載の接続治具の製造方法によれば、モールド工程において、第２基板の一方面における導線の接続部が樹脂モールドされるため、第２基板の一方面における導線の接続部の接続強度を向上できる。

請求項４に記載の接続治具の製造方法によれば、モールド工程において、第１基板及び第２基板の表面における導線の接続部が一体として樹脂モールドされるため、モールド工程を実行するために必要な作業時間を短縮できる。

請求項５に記載の接続治具の製造方法によれば、モールド工程において、第１基板の一方面と第２基板の一方面とが同一方向に向けられた状態で樹脂モールドされるため、接続工程における第１基板及び第２基板の相対位置を固定したままの状態で（または、第１基板及び第２基板の相対位置の変更量を低減して）樹脂モールドを行うことが可能となり、更に効率的に製造することができる。

請求項６に記載の接続治具の製造方法によれば、モールド工程において、第１基板の一方面と第２基板の一方面とが対向された状態で樹脂モールドされるため、モールドに必要な樹脂の量が低減され、接続治具の製造コストを削減できる。

請求項７に記載の接続治具の製造方法によれば、樹脂から露出した導線の他方端側は、一方端側と同様に、検査処理部の入力端子と電気的に導通する電極として機能するため、検査用接触子と検査処理部とを更に容易に接続することができる接続治具を製造できる。また、導線の他方端側の第２基板への接続強度が小さい場合にも、モールド工程で外れることがない程度の接続強度を確保すれば充分であるため、接続作業の自動化（機械化：例えば、後述するボンディングマシンの適用）が容易にできる。

請求項８〜１１のいずれかに記載の接続治具の製造方法によれば、導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続が、金属接合（または、溶接、超音波接合、ワイヤボンディング）によって行われるため、金属接合（または、溶接、超音波接合、ワイヤボンディング）を用いる場合には、接続点を１点接続するのに要する時間が短く、接続作業を更に効率的に行い得ると共に、強い接続強度が得ることができる。

請求項１２に記載の接続治具の製造方法によれば、導線の他方端部に導線の線径より径大のボールが形成されるため、接続部の接続強度を向上できる。また、導線の他方端部を樹脂から露出させて電極として機能させる場合（請求項７に記載の発明の場合）には、導線の他方端部と検査処理部に配設された複数の入力端子との位置合わせの要求精度が低下するため、導線の他方端部と検査処理部の入力端子との接続作業を更に容易化できる。

請求項１３に記載の接続治具の製造方法によれば、接続工程において、導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続が、有機接着剤を用いた接着によってわれるため、接続作業を効率的に行うことができる。

請求項１４に記載の接続治具の製造方法によれば、露出工程において、露出された導線の表面に酸化防止処理が施されるため、露出された導線の表面が酸化することに伴う電気的な接触状態の悪化を抑制できる。

請求項１５に記載の接続治具の製造方法によれば、露出工程において、酸化防止処理としてメッキ処理が施されるため、酸化防止処理を効率的に行い得る。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明の重複を避ける。図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成の一例を示す模式図である。図１に示す基板検査装置１は、図略の保持機構により検査位置に保持された検査対象の基板２における上面及び下面にそれぞれ形成された配線パターンの検査を行うための検査ユニット３（一部が接続治具に相当する）、スキャナ４（検査処理部の一部に相当する）、テスターコントローラ５（検査処理部の一部に相当する）、制御部６、及び、操作パネル７を備えている。

また、上側及び下側の検査ユニット３は、それぞれ多針状に保持された複数（例えば、２０００本）の接触子３１（検査用接触子に相当する）を備えている。上側及び下側の検査ユニット３がそれぞれ備える接触子３１の先端部は、基板２の上面及び下面にそれぞれ形成された配線パターン上における例えばランドやパッド等からなる検査点の位置に対応して配列され、保持されている。

そして、図略の昇降機構により、上側の検査ユニット３が下降され、検査ユニット３における複数の接触子３１の先端部が検査位置に保持された基板２の上面に形成された配線パターン上の検査点に、それぞれ接触する。また、図略の昇降機構により、下側の検査ユニット３が上昇され、検査ユニット３における複数の接触子３１の先端部が検査位置に保持された基板２の下面に形成された配線パターン上の検査点に、それぞれ接触する。一方、上側及び下側の検査ユニット３の接触子３１の基端部は、それぞれスキャナ４と通電可能に接続されている。

なお、上側の検査ユニット３と下側の検査ユニット３とは、概ね上下対称に配設されている他、略同一の構成であるので、以下、下側の検査ユニット３について説明し、上側の検査ユニット３についての説明を省略する。

次に、上述のように構成された基板検査装置１の動作について説明する。オペレータ等によって操作パネル７が外部から操作されて検査開始指示が入力されると、制御部６からの制御信号に応じて図略の昇降機構により下側の検査ユニット３が上昇され、上側の検査ユニット３が下降され、接触子３１が基板２に圧接される。そして、制御部６から検査指示信号がテスターコントローラ５へ出力され、テスターコントローラ５からスキャナ４へ制御信号が出力される。更に、テスターコントローラ５からの制御信号に応じて、スキャナ４によって、接触子３１を介して基板２の配線パターン上の検査点に検査用の信号が順次出力され、それに応じて配線パターン上の検査点から検査用の信号が取得される。そして、この検査用の信号に基づいて、制御部６によって、検査点間の導通の有無などが検出され、基板２の配線における断線や短絡の有無等の基板の検査が行われる。

＜第１実施形態の接続治具及びその製造方法＞
以下、図２〜図４を参照して、第１実施形態に係る接続治具及びその製造方法を説明する。図２は、第１実施形態の接続治具を備える検査ユニット３の構成の一例を説明するための断面図である。（ａ）は、下側の検査ユニット３の全体の断面図であり、（ｂ）は、接触子３１を保持する保持治具３２の断面図である。検査ユニット３は、接触子３１を多針状に保持する保持治具３２と、保持治具３２を支持すると共に保持治具３２の接触子３１の基端部をスキャナ４の入力端子４１と電気的に接続する接続治具３３とを備えている。接続治具３３は、上面電極３３２と、下面電極３３３と、上面電極３３２及び下面電極３３３を通電可能に接続するエナメル等で絶縁被覆された導電性材料（例えば、Ｃｕ（銅）等）からなる導線３３１とを備えている。また、スキャナ４の上面に、入力端子４１が設けられている。

（ｂ）に示すように、保持治具３２は、接触子３１と、接触子３１を拘束して保持する板状のガイドプレート３２１，３２２，３２３と、ガイドプレート３２１，３２２，３２３を平行に支持する支柱３２４とを備えている。ガイドプレート３２１，３２２，３２３には、それぞれ略円形状の挿通孔３２５，３２６，３２７が形成されている。また、ガイドプレート３２１の挿通孔３２５は、基板２の検査点と対応する位置に形成されている。この場合、挿通孔３２５は、基板２の検査点位置間隔に合わせて例えば１００μｍ間隔にされており、挿通孔３２５の直径は、例えば７０μｍにされている。一方、ガイドプレート３２３の挿通孔３２７は、接続治具３３上面の上面電極３３２の位置と対応する位置に形成されている。この場合、挿通孔３２７の間隔は、挿通孔３２５と同程度であり、例えば１００μｍ程度の間隔にされている。

そして、挿通孔３２５，３２６，３２７に接触子３１が挿通されることにより、挿通孔３２５，３２６，３２７によって接触子３１が拘束されると共に、接触子３１の先端部が基板２の検査点と対応する位置に導かれ、接触子３１の基端部が上面電極３３２と対応する位置に導かれている。また、ガイドプレート３２３を接続治具３３側にして、保持治具３２と接続治具３３とが連結され、接触子３１の基端部がそれぞれ上面電極３３２と通電可能に接触すると共に、接触子３１の先端部は保持治具３２の上面からわずかに突出しており、保持治具３２が基板２の方向に圧接されることに伴って、接触子３１の先端部が基板２の検査点に通電可能に圧接される。

接続治具３３の上面には接触子３１の基端部とそれぞれ接触する上面電極３３２が設けられており、この上面電極３３２は接続治具３３を上下に貫通する導線３３１を介して接続治具３３の下面に設けられた下面電極３３３と通電可能に接続され、上面電極３３２、下面電極３３３、及び、導線３３１が、絶縁材料（例えば樹脂）３３４によって一体に固結されている。

上記の第１実施形態の接続治具３３によれば、接続治具３３と保持治具３２とを所定の位置に取り付けることにより、接触子３１とスキャナ４とをワイヤーケーブルを用いずに通電可能に接続することができるので、接触子３１とスキャナ４との接続に要する作業時間を低減することができる。また、手作業で接触子３１とスキャナ４との間を一本ずつワイヤーケーブルによって接続する必要がないので、人為的ミスによる誤配線を回避することができ、基板検査装置１の信頼性を向上させることができる。また、接続治具３３は、上面電極３３２、下面電極３３３、及び、導線３３１が樹脂３３４によって一体に固結されているので、例えば異なる基板を検査するために検査点の配置や接触子３１の基端部の位置の配置が変わった場合であっても、その配置に合わせた接続治具３３に交換することによって新たな基板の検査を行うことができるので、新たにワイヤーケーブルによる配線作業を行う必要がなく、配線作業の作業時間を低減することができる。

なお、上面電極３３２及び下面電極３３３の配列は、それぞれ接触子３１の基端部の配列及び入力端子４１の配列に合わせて接続治具３３を構成し、保持治具３２の種類やスキャナ４の種類に応じて接続治具３３を作成しても良いが、被検査基板２における検査点の配列との関係で事情が許せば、例えば上面電極３３２及び下面電極３３３の配列を格子状に配列した接続治具３３を用いて、接触子３１の基端部の配列及び入力端子４１の配列を接続治具３３の上面電極３３２及び下面電極３３３の配列に合わせて格子状にするようにし、保持治具３２によって、基板２の検査点の配置と上面電極３３２の配置との位置の調整を行っても良い。これにより、接続治具３３を複数種類の基板２の検査において共通に使用することができ、異なる種類の基板を検査する場合であっても、新たに接続治具３３を作成する必要がなくなる。

次に、第１実施形態に係る接続治具３３の製造方法について説明する。図３は、第１実施形態に係る接続治具３３の製造方法の一例を説明するための断面図である。（ａ）は、第１の工程である接続工程を示す断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、第２の工程であるモールド工程を示す断面図であり、（ｄ）は、第３の工程である露出工程を示す断面図である。

（ａ）に示すように、接続工程において、導線３３１の一方端３３２（上述の上面電極３３２として機能するため同一の参照符号を用いている）を、第１基板９１の一方面上の接触子３１の基端部に対応する位置（例えば、１００μｍ間隔）に接続すると共に、導線３３１の他方端３３３（上述の下面電極３３３として機能するため同一の参照符号を用いている）を第２基板の一方面上のスキャナ４の入力端子４１に対応する位置（例えば、１ｍｍ間隔）に接続する。第１基板９１及び第２基板９２は、例えば、平板状の銅（Ｃｕ）等の金属からなり、第１基板９１及び第２基板９２の一方面上への導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３の接続は、例えば、いわゆるボンディングマシン（ボンダともいう）を用いた超音波接合法の１種であるワイヤボンディング法（接合母材表面に超音波振動を付与することによって、接触面に摩擦を起こさせ、その摩擦熱で接合する超音波溶接法であって、ここでは、金（Ａｕ）からなるワイヤの先端に形成された融滴に加熱されたツールを押し付けて接合する接合方法）によって行われる。

なお、ワイヤボンディング法によって第１基板９１及び第２基板９２の一方面上への導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３の接続を行うことにより、短時間で効率的に接続することが可能となると共に、強い接続強度が実現されるため接続工程の後の製造工程において接続が外れる等のトラブルの発生が抑制される。また、ボンディングマシンを用いることにより、導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３を、それぞれ、接触子３１の基端部に対応する位置及びスキャナ４の入力端子４１に対応する位置に正確に且つ効率的に接続することが可能となる。

更に、導線３３１の他方端３３３と第２基板９２との接続が、ワイヤボンディング法によって導線３３１の他方端部３３３に導線の線径より径大のボールを形成するべく行われる場合には、導線３３１の他方端部３３３に導線３３１の線径（例えば、直径７０μｍ）より径大（例えば、直径１００μｍ）のボールが形成されるため、接続部の接続強度が向上する。また、導線３３１の他方端部３３３と入力端子４１との位置合わせの要求精度を低減することが可能となるため、導線３３１の他方端部３３３と入力端子４１との接続作業が更に容易となる。

つぎに、（ｂ）に示すように、導線３３１の一方端３３２が接続されている第１基板９１の一方面と導線３３１の他方端３３３が接続されている第２基板９２の一方面とを対向させて配置した状態で、（ｃ）に示すように、絶縁性の樹脂９３を所定の金型に充填することによってモールドされる。

そして、（ｄ）に示すように、導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３が露出させるべく、樹脂９４の一部及び第１基板９１及び第２基板９２が、例えば研磨等の方法で除去される。樹脂モールドされた導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３と、第１基板９１及び第２基板９２との接続部から、第１基板９１及び第２基板９２をそれぞれ分離可能な場合には、露出工程が効率的に実行される。例えば、モールドした樹脂９４から第１基板９１及び第２基板９２を剥離して（または、研削して）除去すればよい。

露出した導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３は、それぞれ、上面電極３３２及び下面電極３３３として機能する。さらに、上面電極３３２及び下面電極３３３の表面に、例えばニッケル（Ｎｉ）や、金（Ａｕ）によるメッキ処理を施すことにより、上面電極３３２及び下面電極３３３に酸化防止処理が施される。このように、露出された導線３３１の表面に酸化防止処理が施されるため、露出された導線３３１の表面が酸化することに伴う電気的な接触状態の悪化が抑制される。

上述の接続治具３３の製造方法によれば、導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３がモールドされた樹脂３３４内に固定された状態で露出されて、それぞれ上面電極３３２及び下面電極３３３として機能するため、導線３３１の一方端３３２及び他方端３３３の第１基板９１及び第２基板９２へのそれぞれの接続強度が小さい場合にも、モールド工程で外れることがない程度の接続強度を確保すれば充分であるため、接続作業の自動化（機械化：例えば、上述のボンディングマシンの適用）が容易となる。

また、露出工程において、樹脂モールドされた導線３３１の接続部から、第１基板９１が分離されて導線の一方端側３３２が露出され、第２基板９２が分離されて導線の他方端側３３３が露出されるため、露出工程が効率的に実行される。

更に、モールド工程において、第１基板９１及び第２基板９２の表面における導線３３１の接続部が一体として樹脂モールドされるため、モールド工程を実行するために必要な作業時間が短縮される。加えて、モールド工程において、第１基板９１の一方面と第２基板９２の一方面とが対向された状態で樹脂モールドされるため、モールドに必要な樹脂９３の量が低減され、接続治具３３の製造コストが削減される。

図４は、導線３３１と第１基板９１との接続方法を説明する断面図である。ここでは、便宜上、導線３３１の一方端３３２と第１基板９１との接続方法について説明するが、導線３３１他方端３３３と第２基板９２のとの接続方法も同様である。（ａ）は、（ｂ）〜（ｄ）と比較するために図３を用いて説明したワイヤボンディングを用いる場合を再掲したものであり、（ｂ）は、溶接（溶接：金属と金属と局部的に融着させる接合方法であって、融接、圧接、ろう接に大別される）を用いる場合であり、（ｃ）は接着（接着：固体間の結合を有機接着剤を介して果たす接合方法である）を用いる場合であり、（ｄ）は貫通口への挿通を用いる場合である。（ａ）〜（ｄ）において、左端の図（ａ−１）〜（ｄ−１）は、接合工程を説明する図であり、中央位置の図（ａ−２）〜（ｄ−２）は、モールド工程を説明する図であり、右端の図（ａ−３）〜（ｄ−３）は、露出工程を説明する図である。

（ｂ−１）において、第１基板９１ａは、（ａ）の場合と同様に、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、第１基板９１ａの表面に導線３３１の一方端３３２が溶接によって接合される。溶接によって接合されるため、ワイヤボンディングと同等に（あるいはそれ以上に）接続点を１点接続するのに要する時間が短く、接続作業が更に効率的に行われると共に、強い接続強度が得られる。（ｂ−２）に示すモールド工程及び（ｂ−３）に示す露出工程は、ワイヤボンディングの場合と同様であるので説明を省略する。

（ｃ−１）において、第１基板９１ｂは、銅（Ｃｕ）等の金属または樹脂、ガラス等からなり、第１基板９１ｂの表面に導線３３１の一方端３３２が接着によって接合される。接着によって接合されるため、有機接着剤の固結時間（固まるまでに要する時間）によって接続点を１点接続するのに要する時間が大きく変化すると共に、有機接着剤の接着強度によって接続強度が大きく変化する。固結時間が短く且つ接着強度の強い有機接着剤を選定することによって、ワイヤボンディングと同等に接続作業が効率的に行われる得る。（ｃ−２）に示すモールド工程及び（ｃ−３）に示す露出工程は、ワイヤボンディングの場合と同様であるので説明を省略する。

（ｄ−１）において、第１基板９１ｃは、銅（Ｃｕ）等の金属または樹脂、ガラス等からなり、第１基板９１ｂに予め形成された導線３３１の線径（例えば、７０μｍ）より径大（例えば、８０μｍ）の貫通孔に導線３３１の一方端３３２を挿通することによって接合される。接合作業は、予め形成された貫通口に導線３３１の一方端３３２を挿通するだけであるので接続作業が効率的に行われる。（ｄ−２）に示すモールド工程では、貫通口に挿通された導線３３１の一方端３３２の先端を含むようにモールドされ、（ｄ−３）に示す露出工程では、全ての導線３３１の一方端３３２の先端が露出するまで（ここでは、第１基板９１ｃの下面位置）まで研磨等によって樹脂が除去される。この方法では、導線３３１の線径と貫通孔との径との差によって決定するクリアランスの大きさによって、接合強度が大きく変化する。接合強度を確保する観点からは、貫通口への導線３３１の一方端３３２の挿通作業が可能な範囲で、クリアランスを小さくすることが好ましい。

なお、（ｂ）〜（ｄ）に示す方法で形成された上面電極３３２の表面には、（ａ）と同様に、例えばニッケル（Ｎｉ）や、金（Ａｕ）によるメッキ処理を施すことにより、上面電極３３２に酸化防止処理が施される。このように、露出された導線３３１の表面に酸化防止処理が施されるため、露出された導線３３１の表面が酸化することに伴う電気的な接触状態の悪化が抑制される。

＜第２実施形態の接続治具及びその製造方法＞
以下、図５、６を参照して、第２実施形態に係る接続治具及びその製造方法を説明する。図５は、第２実施形態の接続治具を備える検査ユニット３の構成の一例を説明するための断面図である。検査ユニット３は、接触子３１を多針状に保持する保持治具３２と、保持治具３２を支持すると共に保持治具３２の接触子３１の基端部をスキャナ４の入力端子４１と電気的に接続する接続治具３４とを備えている。接触子３１、保持治具３２及びスキャナ４は、図２に示す第１実施形態と同一の構成であるので説明を省略する。

図５に示すように、接続治具３４は、上面に接触子３１の基端部とそれぞれ接触する上面電極３４２が設けられており、この上面電極３４２は接続治具３４を上下に貫通する導線３３１を介して接続治具３４の下面に設けられた第２基板３５の上面電極３５１の適所に接続されている。ここで、第２基板３５は、スキャナ４の入力端子４１に対応する位置であって、且つ、両面の対向位置に導線３５３を介して電気的に連通された上面電極３５１及び下面電極３５２が形成されたものである。また、第２基板３５は、樹脂、ガラス等の絶縁材料からなる基台に、銅（Ｃｕ）等の導電性材料からなる上面電極３５１、下面電極３５２、及び、導線３５３がスキャナ４の入力端子４１に対応する位置に配設されたものである。そして、上面電極３４２、導線３４１、及び、第２基板３５の上面電極３５１が、絶縁材料（例えば樹脂）３３４によって一体に固結されている。

上記の第２実施形態の接続治具３４によれば、接続治具３４と保持治具３２とを所定の位置に取り付けることにより、接触子３１とスキャナ４とをワイヤーケーブルを用いずに通電可能に接続することができるので、接触子３１とスキャナ４との接続に要する作業時間を低減することができる。また、手作業で接触子３１とスキャナ４との間を一本ずつワイヤーケーブルによって接続する必要がないので、人為的ミスによる誤配線を回避することができ、基板検査装置１の信頼性を向上させることができる。また、接続治具３４は、上面電極３４２、導線３４１、及び、第２基板３５の上面電極３５１が樹脂３４４によって一体に固結されているので、例えば異なる基板を検査するために検査点の配置や接触子３１の基端部の位置の配置が変わった場合であっても、その配置に合わせた接続治具３４に交換することによって新たな基板の検査を行うことができるので、新たにワイヤーケーブルによる配線作業を行う必要がなく、配線作業の作業時間を低減することができる。

なお、上面電極３４２及び下面電極３５２の配列は、それぞれ接触子３１の基端部の配列及び入力端子４１の配列に合わせて接続治具３４を構成し、保持治具３２の種類やスキャナ４の種類に応じて接続治具３４を作成しても良いが、被検査基板２における検査点の配列との関係で事情が許せば、例えば上面電極３４２及び下面電極３５２の配列を格子状に配列した接続治具３４を用いて、接触子３１の基端部の配列及び入力端子４１の配列を接続治具３４の上面電極３４２及び下面電極３５２の配列に合わせて格子状にするようにし、保持治具３２によって、基板２の検査点の配置と上面電極３４２の配置との位置の調整を行っても良い。これにより、接続治具３４を複数種類の基板２の検査において共通に使用することができ、異なる種類の基板を検査する場合であっても、新たに接続治具３４を作成する必要がなくなる。

次に、第２実施形態に係る接続治具３４の製造方法について説明する。図６は、第２実施形態に係る接続治具３４の製造方法の一例を説明するための断面図である。（ａ）は、第１の工程である接続工程を示す断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、第２の工程であるモールド工程を示す断面図であり、（ｄ）は、第３の工程である露出工程を示す断面図である。

（ａ）に示すように、接続工程において、導線３４１の一方端３４２（上述の上面電極３４２として機能するため同一の参照符号を用いている）を、第１基板９４の一方面上の接触子３１の基端部に対応する位置（例えば、１００μｍ間隔）に接続すると共に、導線３４１の他方端３４３を第２基板３５の上面電極３５１のスキャナ４の適正な入力端子４１に対応する位置（例えば、１ｍｍ間隔）に接続する。第１基板９４は、例えば、平板状の銅（Ｃｕ）等の金属からなり、第１基板９４の一方面上及び第２基板３５の上面電極３５１への導線３３１の一方端３４２及び他方端３４３の接続は、例えば、いわゆるボンディングマシン（ボンダともいう）を用いた超音波接合法の１種であるワイヤボンディング法（接合母材表面に超音波振動を付与することによって、接触面に摩擦を起こさせ、その摩擦熱で接合する超音波溶接法であって、ここでは、銅（Ｃｕ）からなるワイヤの先端に形成された融滴に加熱されたツールを押し付けて接合する接合方法）によって行われる。

なお、ワイヤボンディング法によって第１基板９４の一方面上及び第２基板３５の上面電極３５１への導線３４１の一方端３４２及び他方端３４３の接続を行うことにより、短時間で効率的に接続することが可能となると共に、強い接続強度が実現されるため接続工程の後の製造工程において接続が外れる等のトラブルの発生が抑制される。また、ボンディングマシンを用いることにより、導線３４１の一方端３４２及び他方端３４３を、それぞれ、接触子３１の基端部に対応する位置及びスキャナ４の適正な入力端子４１に対応する位置に正確に且つ効率的に接続することが可能となる。

なお、導線３４１の他方端３４３は、第２基板３５に予め形成されている上面電極３５１の適所と接続されるため、接続部の接続強度が向上すると共に、必要な位置合わせの要求精度を低減されるため接続作業が効率化される。

つぎに、（ｂ）に示すように、導線３４１の一方端３４２が接続されている第１基板９４の一方面と、導線３３１の他方端３４３が接続されていている上面電極３５１の配設されている第２基板３５の一方面とを対向させて配置した状態で、（ｃ）に示すように、絶縁性の樹脂９５を用いてモールドされる。

そして、（ｄ）に示すように、導線３４１の一方端３４２を露出させるべく、樹脂９５の一部及び第１基板９４が、例えば研磨等の方法で除去される。樹脂モールドされた導線３４１の一方端３４２と第１基板９４との接続部から、第１基板９４を分離可能な場合には、露出工程が効率的に実行される。例えば、モールドした樹脂９５から第１基板９１を剥離して（または、研削して）除去すればよい。

露出した導線３４１の一方端３４２は、上面電極３３２として機能する。さらに、上面電極３４２の表面に、例えばニッケル（Ｎｉ）や、金（Ａｕ）によるメッキ処理を施すことにより、上面電極３４２に酸化防止処理が施される。このように、露出された導線３４１の表面に酸化防止処理が施されるため、露出された導線３４１の表面が酸化することに伴う電気的な接触状態の悪化が抑制される。

上述の接続治具３４の製造方法によれば、導線３４１の一方端３４２がモールドされた樹脂３４４内に固定された状態で露出されて、上面電極３３２として機能し、導線３４１の他方端３４３と第２基板３５の上面電極３５１とがモールドされた樹脂３４４内に固定されているため、導線３４１の一方端３４２及び他方端３４３の第１基板９４及び第２基板３５の上面電極３５１へのそれぞれの接続強度が小さい場合にも、モールド工程で外れることがない程度の接続強度を確保すれば充分であるため、接続作業の自動化（機械化：例えば、上述のボンディングマシンの適用）が容易となる。

また、露出工程において、樹脂モールドされた導線３４１の接続部から、第１基板９４が分離されて導線の一方端側３４２が露出されるため、露出工程が効率的に実行される。

更に、モールド工程において、第１基板９４の表面における導線３４１の接続部、及び、第２基板３５の上面電極３５１と導線３４１との接続部が一体として樹脂モールドされるため、モールド工程を実行するために必要な作業時間が短縮される。加えて、モールド工程において、第１基板９４の一方面と第２基板３５の上面電極３５１側の一方面とが対向された状態で樹脂モールドされるため、モールドに必要な樹脂９５の量が低減され、接続治具３４の製造コストが削減される。

なお、導線３４１の一方端３４２と第１基板９４との接続は、ワイヤボンディングに替えて、図４で説明した（ｂ）〜（ｄ）の方法が適用可能であり、導線３４１の他方端３４３と第２基板３５の上面電極３５１との接続は、ワイヤボンディングに替えて、図４で説明した（ｂ）及び（ｃ）の方法が適用可能である。

＜第３実施形態の接続治具及びその製造方法＞
以下、図７を参照して、第３実施形態に係る接続治具及びその製造方法を説明する。図７は、第３実施形態の接続治具を備える検査ユニット３の構成の一例を説明するための断面図である。検査ユニット３は、接触子３１を多針状に保持する保持治具３２と、保持治具３２を支持すると共に保持治具３２の接触子３１の基端部をスキャナ４の入力端子４１と電気的に接続する接続治具３６とを備えている。接触子３１、保持治具３２及びスキャナ４は、図２に示す第１実施形態と同一の構成であるので説明を省略する。

図７に示すように、接続治具３６は、上面に接触子３１の基端部とそれぞれ接触する上面電極３６２が設けられており、この上面電極３６２は接続治具３６を貫通する導線３６１を介して接続治具３６の上面に設けられた第２基板３７の下面電極３７１の適所に接続されている。ここで、第２基板３７は、スキャナ４の入力端子４１に対応する位置であって、且つ、両面の対向位置に導線３７３を介して電気的に連通された上面電極３７２及び下面電極３７１が形成されたものである。また、第２基板３７は、樹脂、ガラス等の絶縁材料からなる基台に、銅（Ｃｕ）等の導電性材料からなる上面電極３７２、下面電極３７１、及び、導線３７３がスキャナ４の入力端子４１に対応する位置に配設されたものである。そして、上面電極３６２、導線３６１、及び、第２基板３７の下面電極３７１が、絶縁材料（例えば樹脂）３６４によって一体に固結されている。

上記の第３実施形態の接続治具３６によれば、接続治具３６と保持治具３２とを所定の位置に取り付けることにより、接触子３１とスキャナ４とをワイヤーケーブルを用いずに通電可能に接続することができるので、接触子３１とスキャナ４との接続に要する作業時間を低減することができる。また、手作業で接触子３１とスキャナ４との間を一本ずつワイヤーケーブルによって接続する必要がないので、人為的ミスによる誤配線を回避することができ、基板検査装置１の信頼性を向上させることができる。また、接続治具３６は、上面電極３６２、導線３６１、及び、第２基板３７の下面電極３７１が樹脂３６４によって一体に固結されているので、例えば異なる基板を検査するために検査点の配置や接触子３１の基端部の位置の配置が変わった場合であっても、その配置に合わせた接続治具３６に交換することによって新たな基板の検査を行うことができるので、新たにワイヤーケーブルによる配線作業を行う必要がなく、配線作業の作業時間を低減することができる。

なお、上面電極３６２及び下面電極３７１の配列は、それぞれ接触子３１の基端部の配列及び入力端子４１の配列に合わせて接続治具３６を構成し、保持治具３２の種類やスキャナ４の種類に応じて接続治具３６を作成しても良いが、被検査基板２における検査点の配列との関係で事情が許せば、例えば上面電極３６２及び下面電極３７１の配列を格子状に配列した接続治具３６を用いて、接触子３１の基端部の配列及び入力端子４１の配列を接続治具３６の上面電極３６２及び下面電極３７１の配列に合わせて格子状にするようにし、保持治具３２によって、基板２の検査点の配置と上面電極３６２の配置との位置の調整を行っても良い。これにより、接続治具３６を複数種類の基板２の検査において共通に使用することができ、異なる種類の基板を検査する場合であっても、新たに接続治具３６を作成する必要がなくなる。

第３実施形態に係る接続治具３６の製造方法は、第２実施形態に係る接続治具３４の製造方法と同様であるので、その説明を省略する。ただし、接続治具３４のモールド工程は、上面電極３４２が形成される第１基板９４の一方面と第２基板３５の上面電極３５１が配設されている一方面とを対向させた状態で樹脂モールドするのに対して、接続治具３６のモールド工程は、上面電極３６２が形成される第１基板の一方面と第２基板３７の下面電極３７１が配設されている一方面とを同一方向に向けた状態で樹脂モールドするものである。

このように、モールド工程において、上面電極３６２が形成される第１基板の一方面と第２基板３７の下面電極３７１が配設されている一方面とが同一方向（図７では、下方向）に向けられた状態で樹脂モールドされるため、接続工程における第１基板及び第２基板３７の相対位置を固定したままの状態で（または、第１基板及び第２基板３７の相対位置の変更量を低減して）樹脂モールドを行うことが可能となり（すなわち、図６（ｂ）に示すように、第１基板及び第２基板３７の相対位置を変更する必要がなくなり）、接続治具３６を効率的に製造することが可能となる。

なお、導線３６１の一方端３６２と第１基板との接続は、ワイヤボンディングに替えて、図４で説明した（ｂ）〜（ｄ）の方法が適用可能であり、導線３６１の他方端３６３と第２基板３７の下面電極３７１との接続は、ワイヤボンディングに替えて、図４で説明した（ｂ）及び（ｃ）の方法が適用可能である。

＜第４実施形態の接続治具及びその製造方法＞
以下、図８、９を参照して、第４実施形態に係る接続治具及びその製造方法を説明する。図８は、第４実施形態の接続治具を備える検査ユニット３の構成の一例を説明するための断面図である。検査ユニット３は、接触子３１を多針状に保持する保持治具３２と、保持治具３２を支持すると共に保持治具３２の接触子３１の基端部をスキャナ４の入力端子４１と電気的に接続する接続治具３８とを備えている。接触子３１、保持治具３２及びスキャナ４は、図２に示す第１実施形態と同一の構成であるので説明を省略する。

図８に示すように、接続治具３８は、上面に接触子３１の基端部とそれぞれ接触する上面電極３８２が設けられており、この上面電極３８２は接続治具３８を上下に貫通する導線３３１を介して接続治具３８の下面側に設けられた第２基板３９の上面電極３９１の適所に接続されている。ここで、第２基板３９は、スキャナ４の入力端子４１に対応する位置であって、且つ、両面の対向位置に導線３９３を介して電気的に連通された上面電極３９１及び下面電極３９２が形成されたものである。また、第２基板３９は、樹脂、ガラス等の絶縁材料からなる基台に、銅（Ｃｕ）等の導電性材料からなる上面電極３９１、下面電極３９２、及び、導線３９３がスキャナ４の入力端子４１に対応する位置に配設されたものである。そして、導線３８１の一部及び上面電極３８２が、絶縁材料（例えば樹脂）３３４によって一体に固結されている。

上記の第４実施形態の接続治具３８によれば、接続治具３８と保持治具３２とを所定の位置に取り付けることにより、接触子３１とスキャナ４とをワイヤーケーブルを用いずに通電可能に接続することができるので、接触子３１とスキャナ４との接続に要する作業時間を低減することができる。また、手作業で接触子３１とスキャナ４との間を一本ずつワイヤーケーブルによって接続する必要がないので、人為的ミスによる誤配線を回避することができ、基板検査装置１の信頼性を向上させることができる。また、接続治具３８は、上面電極３８２、導線３８１、及び、第２基板３９の上面電極３９１が接続されて構成されているので、例えば異なる基板を検査するために検査点の配置や接触子３１の基端部の位置の配置が変わった場合であっても、その配置に合わせた接続治具３８に交換することによって新たな基板の検査を行うことができるので、新たにワイヤーケーブルによる配線作業を行う必要がなく、配線作業の作業時間を低減することができる。

なお、上面電極３８２及び下面電極３９２の配列は、それぞれ接触子３１の基端部の配列及び入力端子４１の配列に合わせて接続治具３８を構成し、保持治具３２の種類やスキャナ４の種類に応じて接続治具３８を作成しても良いが、被検査基板２における検査点の配列との関係で事情が許せば、例えば上面電極３８２及び下面電極３９２の配列を格子状に配列した接続治具３８を用いて、接触子３１の基端部の配列及び入力端子４１の配列を接続治具３８の上面電極３８２及び下面電極３９２の配列に合わせて格子状にするようにし、保持治具３２によって、基板２の検査点の配置と上面電極３８２の配置との位置の調整を行っても良い。これにより、接続治具３８を複数種類の基板２の検査において共通に使用することができ、異なる種類の基板を検査する場合であっても、新たに接続治具３８を作成する必要がなくなる。

次に、第４実施形態に係る接続治具３８の製造方法について説明する。図９は、第４実施形態に係る接続治具３８の製造方法の一例を説明するための断面図である。（ａ）は、第１の工程である接続工程及び第２の工程であるモールド工程を示す断面図であり、（ｂ）は、第３の工程である露出工程を示す断面図である。

（ａ）に示すように、接続工程において、導線３８１の一方端３８２（上述の上面電極３８２として機能するため同一の参照符号を用いている）を、第１基板９６の一方面上の接触子３１の基端部に対応する位置（例えば、１００μｍ間隔）に接続すると共に、導線３８１の他方端３８３を第２基板３９の上面電極３９１のスキャナ４の適正な入力端子４１に対応する位置（例えば、１ｍｍ間隔）に接続する。第１基板９６は、例えば、平板状の銅（Ｃｕ）等の金属からなり、第１基板９６の一方面上及び第２基板３９の上面電極３９１への導線３８１の一方端３８２及び他方端３８３の接続は、例えば、いわゆるボンディングマシン（ボンダともいう）を用いた超音波接合法の１種であるワイヤボンディング法（接合母材表面に超音波振動を付与することによって、接触面に摩擦を起こさせ、その摩擦熱で接合する超音波溶接法であって、ここでは、銅（Ｃｕ）からなるワイヤの先端に形成された融滴に加熱されたツールを押し付けて接合する接合方法）によって行われる。

なお、ワイヤボンディング法によって第１基板９６の一方面上及び第２基板３９の上面電極３９１への導線３８１の一方端３８２及び他方端３８３の接続を行うことにより、短時間で効率的に接続することが可能となると共に、強い接続強度が実現されるため接続工程の後の製造工程において接続が外れる等のトラブルの発生が抑制される。また、ボンディングマシンを用いることにより、導線３８１の一方端３８２及び他方端３８３を、それぞれ、接触子３１の基端部に対応する位置及びスキャナ４の適正な入力端子４１に対応する位置に正確に且つ効率的に接続することが可能となる。

なお、導線３８１の他方端３８３は、第２基板３９に予め形成されている上面電極３９１の適所と接続されるため、接続部の接続強度が向上すると共に、必要な位置合わせの要求精度を低減されるため接続作業が効率化される。つぎに、導線３８１の一方端３８２が接続されている第１基板９６の一方面を含む所定の範囲が絶縁性の樹脂９７を用いてモールドされる。

そして、（ｂ）に示すように、導線３８１の一方端３８２を露出させるべく、樹脂９７の一部及び第１基板９６が、例えば研磨等の方法で除去される。樹脂モールドされた導線３８１の一方端３８２と第１基板９６との接続部から、第１基板９６を分離可能な場合には、露出工程が効率的に実行される。例えば、モールドした樹脂９７から第１基板９６を剥離して（または、研削して）除去すればよい。

露出した導線３８１の一方端３８２は、上面電極３８２として機能する。さらに、上面電極３８２の表面に、例えばニッケル（Ｎｉ）や、金（Ａｕ）によるメッキ処理を施すことにより、上面電極３８２に酸化防止処理が施される。このように、露出された導線３８１の表面に酸化防止処理が施されるため、露出された導線３８１の表面が酸化することに伴う電気的な接触状態の悪化が抑制される。

上述の接続治具３８の製造方法によれば、導線３８１の一方端３８２がモールドされた樹脂３８４内に固定された状態で露出されて、上面電極３８２として機能するため、導線３４１の一方端３４２の第１基板９４への接続強度が小さい場合にも、モールド工程で外れることがない程度の接続強度を確保すれば充分であるため、接続作業の自動化（機械化：例えば、上述のボンディングマシンの適用）が容易となる。

上述の接続治具３８の製造方法によれば、モールド工程において、接続治具３８として機能するために、必要最小限の領域（上面電極３８２として機能させる導線３８１の一方端３８２と第１基板９６との接続部を含む領域）をモールドするため、製造コストが削減される。また、露出工程において、樹脂モールドされた導線３８１の接続部から、第１基板９６が分離されて導線の一方端側３８２が露出されるため、露出工程が効率的に実行される。

なお、導線３８１の一方端３８２と第１基板９６との接続は、ワイヤボンディングに替えて、図４で説明した（ｂ）〜（ｄ）の方法が適用可能であり、導線３８１の他方端３８３と第２基板３９の上面電極３９１との接続は、ワイヤボンディングに替えて、図４で説明した（ｂ）及び（ｃ）の方法が適用可能である。

本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成の一例を示す模式図である。 第１実施形態の接続治具を備える検査ユニットの構成の一例を説明するための断面図である。 第１実施形態に係る接続治具の製造方法の一例を説明するための断面図である。 導線と第１基板との接続方法を説明する断面図である。 第２実施形態の接続治具を備える検査ユニットの構成の一例を説明するための断面図である。 第２実施形態に係る接続治具の製造方法の一例を説明するための断面図である。 第３実施形態の接続治具を備える検査ユニットの構成の一例を説明するための断面図である。 第４実施形態の接続治具を備える検査ユニットの構成の一例を説明するための断面図である。 第４実施形態に係る接続治具の製造方法の一例を説明するための断面図である。 従来の基板検査装置における検査用接触子と検査処理部との接続方法の一例を示す構成図である。

１ 基板検査装置
２ 被検査基板
３ 検査ユニット
３１ 検査用接触子
３２ 保持治具
３３、３４、３６、３８ 接続治具
３３１、３４１、３６１、３８１ 導線
３３２、３４２、３６２、３７２、３８２ 上面電極
３３３、３５２、３９２ 下面電極
３３４、３４４、３６４、３８４ 樹脂
３５、３７、３９ 基板
４ スキャナ
４１ 入力端子
５ テスターコントローラ
６ 制御部
７ 操作パネル

Claims (15)

1. 多針状に保持され、被検査基板の配線パターン上に設定された複数の検査点に、それぞれの先端部が同時に圧接される複数の検査用接触子の各基端部と、
   前記複数の検査点から前記検査用接触子を介して取得した検査用の信号に基づいて前記配線パターンの良否検査を行う検査処理部に配設された複数の入力端子とをそれぞれ通電可能に接続する接続治具の製造方法であって、
   絶縁被覆された導電性材料からなる導線の一方端を、第１基板の一方面上の前記検査用接触子の基端部に対応する位置に接続すると共に、前記導線の他方端を第２基板の一方面上の前記検査処理部の入力端子に対応する位置に接続する接続工程と、
   前記第１基板の一方面における前記導線の接続部を樹脂モールドするモールド工程と、
   樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記導線の一方端側を露出させる露出工程とを有し、
   前記第２基板は、前記検査処理部の入力端子に対応する位置であって、且つ、両面の対向位置に電気的に連通された電極が形成されており、
   前記接続工程は、前記導線の他方端を前記一方面上に配設された電極に接続するものであることを特徴とする接続治具の製造方法。
2. 前記露出工程は、樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記第１基板を分離して前記導線の一方端側を露出させるものであることを特徴とする請求項１に記載の接続治具の製造方法。
3. 前記モールド工程は、前記第２基板の一方面における前記導線の接続部を樹脂モールドするものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続治具の製造方法。
4. 前記モールド工程は、前記第１基板及び第２基板の表面における前記導線の接続部を一体として樹脂モールドするものであることを特徴とする請求項３記載の接続治具の製造方法。
5. 前記モールド工程は、前記第１基板の一方面と第２基板の一方面とを同一方向に向けた状態で樹脂モールドするものであることを特徴とする請求項４に記載の接続治具の製造方法。
6. 多針状に保持され、被検査基板の配線パターン上に設定された複数の検査点に、それぞれの先端部が同時に圧接される複数の検査用接触子の各基端部と、
   前記複数の検査点から前記検査用接触子を介して取得した検査用の信号に基づいて前記配線パターンの良否検査を行う検査処理部に配設された複数の入力端子とをそれぞれ通電可能に接続する接続治具の製造方法であって、
   絶縁被覆された導電性材料からなる導線の一方端を、第１基板の一方面上の前記検査用接触子の基端部に対応する位置に接続すると共に、前記導線の他方端を第２基板の一方面上の前記検査処理部の入力端子に対応する位置に接続する接続工程と、
   前記第１基板の一方面における前記導線の接続部を樹脂モールドするモールド工程と、
   樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記導線の一方端側を露出させる露出工程とを有し、
   前記モールド工程は、前記第１基板の一方面と第２基板の一方面とを対向させた状態で、前記第１基板及び第２基板の表面における前記導線の接続部を一体として樹脂モールドするものであり、
   前記露出工程は、樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記第１基板を分離して前記導線の一方端側を露出させるものであること
   を特徴とする接続治具の製造方法。
7. 前記露出工程は、樹脂モールドされた前記導線の接続部から前記導線の他方端側を露出させるものであることを特徴とする請求項６記載の接続治具の製造方法。
8. 前記接続工程は、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、金属接合によって行うものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続治具の製造方法。
9. 前記接続工程は、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、溶接によって行うものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続治具の製造方法。
10. 前記接続工程は、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、超音波接合によって行うものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続治具の製造方法。
11. 前記接続工程は、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、ワイヤボンディングによって行うものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続治具の製造方法。
12. 前記接続工程は、前記導線の他方端と第２基板との接続を、ワイヤボンディングによって前記導線の他方端部に前記導線の線径より径大のボールを形成するべく行うものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続治具の製造方法。
13. 前記接続工程は、前記導線の端部と第１基板及び第２基板の少なくとも一方との接続を、有機接着剤を用いた接着によって行うものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続治具の製造方法。
14. 前記露出工程は、前記露出された導線の表面に酸化防止処理を施すものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続治具の製造方法。
15. 前記露出工程は、前記酸化防止処理としてメッキ処理を施すものであることを特徴とする請求項１４に記載の接続治具の製造方法。

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