KR20120104013A - 프로브카드 - Google Patents

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KR20120104013A
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Abstract

본 발명은 프로브카드에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 전도성 있는 고무재질의 접촉단자를 가지는 피씨알소켓 또는 포고핀소켓을 사용하여 니들과 중계기판 간에 전기적 신호를 연결하는 구성을 취함으로써 제조시간과 제조비용이 절감될 수 있고, 인접하는 니들 간의 거리를 좁혀 처리 용량을 향상시킬 수 있는 기술이 개시된다.

Description

프로브카드{PROBE CARD}
본 발명은 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브카드에 관한 것이다.
반도체소자는 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(Pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패브리케이션공정이 끝난 웨이퍼를 동일한 패턴을 가지는 다수의 소자별로 나눈 후 각각의 소자를 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.
그런데, 패브리케이션공정이 끝난 웨이퍼의 각 소자들 중에는 제조 불량으로 전기적 특성이 양호하지 못한 소자들이 있을 수 있기 때문에 어셈블리공정을 거치기 전에 웨이퍼 상태에서 각각의 소자들에 대해서 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting: 이하 'EDS'라 함)공정을 거치게 된다.
EDS공정에서는 웨이퍼 상의 각 소자로 전기적 신호를 인가시킨 후, 각 소자로부터 응답되는 전기적신호를 분석함으로써 각각의 소자들에 대한 불량 여부를 판정하는 프로브스테이션을 이용한다.
프로브스테이션에는 테스터로부터 오는 전기적신호를 소자의 패드로 전달하기 위한 프로브카드(Probe card)가 사용된다.
프로브카드는 지지플레이트, 다수의 회로기판 및 웨이퍼 상의 패드들과 전기적으로 접촉될 수 있는 니들(Needle)들을 갖추고 있다.
테스터로부터 오는 전기적신호는 다수의 회로기판과 니들을 순차적으로 거쳐 웨이퍼 상의 패드로 인가된 후 웨이퍼 상의 패드로부터 니들 및 다수의 회로기판을 역순으로 거치면서 테스터로 피이드백 된다.
다수의 회로기판은, 예를 들어 메인 회로기판, 서브 회로기판, 사이드 회로기판 및 니들이 탑재되는 인터페이스회로기판 등으로 구성되며, 인터페이스회로기판에는 니들들이 탑재되는 부분에 칩들을 가지고 있다. 이렇게 다수의 회로기판이 구성되는 경우에, 테스터로부터 오는 전기적신호는 메인 회로기판, 서브 회로기판, 사이드 회로기판 및 인터페이스회로기판을 거쳐 니들을 통해 웨이퍼 상의 패드로 인가된다. 여기서 인터페이스회로기판은 적어도 하나의 칩을 가지며, 해당 칩이 있는 부분에 니들들이 탑재되기 때문에 열에 의한 변형이 적고 경도가 좋은 세리믹과 같은 재질로 구성되는 것이 바람직하다.
대개의 경우, 인터페이스회로기판은 지지플레이트를 사이에 두고 서브 회로기판과 나뉘어 있다. 그런데 인터페이스회로기판과 서브 회로기판은 서로 전기적신호를 교환하여야 하기 때문에, 도1에서 참조되는 바와 같이, 지지플레이트(110)에 삽입구멍(111)을 형성하고, 해당 삽입구멍(111)에 인터페이스회로기판(120)과 서브 회로기판(130) 간의 전기적 신호를 교환시키기 위한 사이드 회로기판(141, 412)을 수직으로 세운 상태로 삽입 설치하는 구성을 가진다. 참고로 인터페이스회로기판(120)과 사이드 회로기판(141, 142)은 하나의 모듈(이하 '니들탑재모듈'이라 한다)로 조립된 후 지지플레이트(110)에 설치되는데, 하나의 지지플레이트(110)에는 무수히 많은 니들탑재모듈이 설치된다.
한편, 하나의 칩에는 테스터로부터 오는 약 70여개의 전기적신호가 인가되고 있으며, 그러한 전기적신호들은 당연히 서로 중첩되지 않아야만 한다. 따라서 다수의 회로기판들 각각에 형성되는 회로패턴은 매우 복잡할 수밖에는 없다(칩이 수 백 개일 경우를 고려해 보라).
따라서 본 발명의 출원인은 대한민국 특허 등록번호 10-0979502호(발명의 명칭 : 프로브카드용 기판, 이하 '선행기술'이라 함)에서 참조되는 바와 같이 테스터로부터 오는 하나의 전기적신호를 인터페이스회로기판에서 여러 개로 분기시켜 여러 칩들에 인가시키는 회로 구성 방식을 제안한바 있다. 선행기술에 의하면 메인 회로기판, 서브 회로기판 및 사이드 회로기판 등의 회로패턴이 비교적 단순해지기 때문에 제작비용 및 제작시간이 획기적으로 단축되는 이점이 있다.
그런데 선행기술에 의할 경우 인터페이스회로기판에 전기적 신호가 분기되는 복잡한 회로패턴을 형성시켜야 하기 때문에 인터페이스회로기판을 다층회로기판으로 구성시켜야 할 필요성이 있다.
앞서 설명한 바와 같이 인터페이스회로기판은 세라믹과 같은 단단한 재질로 구비되기 때문에 다층구조의 회로 패턴을 형성할 경우에는 한 층의 회로 패턴을 형성시킬 때마다 소결공정을 거쳐야만 하고, 다층 구조(하나의 인터페이스회로기판에는 약 20층 정도의 다층 구조를 가지는 회로 패턴이 형성 된다)의 회로 패턴이 모두 완성된 후에야 니들이 탑재될 수 있었기 때문에 제작시간 및 제작비용이 단축되는 선행기술의 이점을 적지 않게 희석시키게 된다.
한편 사이드 회로기판(141, 412)은 인터페이스회로기판(120)과 서브 회로기판(130) 간의 전기적 신호를 교환시키기 위해서 반드시 필요한 구성이다. 그런데, 도1에서와 같이 사이드 회로기판(141, 412)을 구비시키는 구조는, 사이드 회로기판(141, 412)과 서브 회로기판(141, 412)을 별도로 전기적으로 연결시키는 용접 등의 작업이 수반되어야만 한다.
또한, 도2에서 참조되는 바와 같이 사이드 회로기판(141a, 412b)의 존재로 인하여 인접하는 니들(N1, N2)간의 간격을 좁히는 것에 한계를 가지게 한다. 그리고 이러한 한계는 갈수록 집적도가 높아짐에 따라 웨이퍼에 형성된 인접하는 패드들 간의 좁은 간격에 맞게 니들을 설치하는 것에 한계로 작용하게 된다. 따라서 도3의 (a) 및 (b)에서 예시되는 바와 같이 하나의 웨이퍼(W)에 대한 테스트를 다수 회에 걸쳐 수행해야만 하는 요인이 된다.
따라서 본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 니들 간의 간격을 좁히면서도 제조가 용이한 프로브카드를 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 프로브카드는, 웨이퍼의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침, 상기 탐침을 지지하는 몸체 및 상기 몸체로부터 길게 연장된 다리를 가지는 니들; 상기 니들을 설치하기 위해 마련되며, 상기 니들의 다리가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 설치판; 상기 니들과 테스터 사이의 전기적 신호를 중계하기 위한 회로패턴이 형성된 중계기판; 상기 설치판과 상기 중계기판 사이에 구비되며, 상기 니들과 상기 중계기판 간을 전기적으로 연결시키기 위해 형성되는 연결구멍을 가지는 플레이트; 및 상기 플레이트의 연결구멍에 삽입되며, 상기 니들과 상기 중계기판의 전기적 접촉점을 전기적으로 연결시키기 위한 전도성 있는 고무재질의 접촉단자(이하 '고무접촉단자'라 함)를 가지는 피씨알소켓블록(PCR SOCKET BLOCK); 을 포함한다.
상기 피씨알소켓블록은, 상기한 고무접촉단자를 가지는 피씨알소켓; 및 상기 니들과 상기 피씨알소켓의 고무접촉단자를 전기적으로 연결시키기 위한 회로패턴이 형성되어 있고, 일면은 상기 설치판에 대면하고 타면은 상기 피씨알소켓에 대면하며, 상기 피씨알소켓에 대면하는 면에 상기 고무접촉단자와 전기적으로 접촉되는 전기적 접촉점을 구비하는 연결기판; 을 포함한다.
상기 연결기판에는 상기 니들의 다리가 통과될 수 있는 통과구멍이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 피씨알소켓은, 상기 연결기판의 전기적 접촉점에 전기적으로 접촉되는 제1 고무접촉단자를 가지는 제1층 소켓; 상기 중계기판의 전기적 접촉점에 전기적으로 접촉되는 제2 고무접촉단자를 가지는 제2층 소켓; 및 상기 제1층 소켓의 제1 고무접촉단자와 상기 제2층 소켓의 제2 고무접촉단자를 전기적으로 연결시키기 위해 상기 제1층 소켓과 상기 제2층 소켓 사이에 구비되는 사이판; 을 포함한다.
상기 중계기판에는 테스터 측으로부터 오는 전기적 신호를 분기시키기 위한 분기 회로패턴이 형성되어 있다.
상기 피씨알소켓블록은, 상기 설치판과 상기 피씨알소켓 사이에 두께를 보상하기 위한 보상판을 더 포함할 수 있다.
또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 태양에 따른 프로브카드는, 웨이퍼의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침, 상기 탐침을 지지하는 몸체 및 상기 몸체로부터 길게 연장된 다리를 가지는 니들; 상기 니들을 설치하기 위해 마련되며, 상기 니들의 다리가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 설치판; 상기 니들과 테스터 사이의 전기적 신호를 중계하기 위한 회로패턴이 형성된 중계기판; 상기 설치판과 상기 중계기판 사이에 구비되며, 상기 니들과 상기 중계기판 간을 전기적으로 연결시키기 위해 형성되는 연결구멍을 가지는 플레이트; 및 상기 플레이트의 연결구멍에 삽입되며, 상기 니들과 상기 중계기판의 전기적 접촉점을 전기적으로 연결시키기 위한 포고핀을 가지는 포고핀블록; 을 포함한다.
상기 포고핀블록은, 상기한 포고핀을 가지는 포고핀소켓; 및 상기 니들과 상기 포고핀소켓의 접촉단자를 전기적으로 연결시키기 위한 회로패턴이 형성되어 있고, 일면은 상기 설치판에 대면하고 타면은 상기 포고핀소켓에 대면하며, 상기 포고핀소켓에 대면하는 면에 상기한 접촉단자와 전기적으로 접촉되는 전기적 접촉점을 구비하는 연결기판; 을 포함한다.
상기한 플레이트의 연결구멍은 상기 설치판의 직하 방향에 위치하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 인접하는 니들 간의 간격을 좁힐 수 있어서 처리용량이 향상될 수 있게 된다.
둘째, 제조시간을 단축할 수 있게 된다.
셋째, 제조비용을 절감할 수 있게 된다.
도1 내지 3은 종래 기술을 설명하는데 참조하기 위한 참조도이다.
도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브카드에 대한 단면도이다.
도5는 도4의 프로브카드에 구성되는 피씨알소켓에 대한 단면도이다.
도6은 도4의 피씨알소켓에 구성되는 제1층 소켓에 대한 개략적인 사시도이다.
도7은 도4의 프로브카드의 제1 응용에 따른 프로브카드에 대한 단면도이다.
도8은 도4의 프로브카드의 제2 응용에 따른 프로브카드에 대한 단면도이다.
도9는 도4의 프로브카드의 제3 응용에 따른 프로브카드에 대한 단면도이다.
도10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브카드에 대한 단면도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.
<제1 실시예>
도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브카드(400)에 대한 개략적인 단면도이다.
본 실시예에 따른 프로브카드(400)는 니들(410), 설치판(420), 중계기판(430), 플레이트(440) 및 피씨알소켓블록(450, PCR SOCKET BLOCK) 등을 포함하여 구성된다. 참고로 도4에서는 설명의 간결함을 위해 플레이트(440)에 하나의 설치판(420)이 결합되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 플레이트(440)에는 복수의 설치판(420)이 결합되어 있고, 또한, 각각의 설치판(420)에는 수십개의 니들(410)이 설치되어 있음은 당연하다.
니들(410)은 탐침(411), 몸체(412), 다리(413) 및 가이더(414) 등을 포함하여 구성된다.
탐침(411)은 웨이퍼의 패드에 전기적으로 접촉된다.
몸체(412)는 탐침(411)을 지지한다.
다리(413)는 몸체(412)로부터 길게 연장된다.
가이더(414)는 니들(410)의 설치가 적절히 이루어지도록 안내한다.
설치판(420)은, 니들(410)을 설치하기 위해 마련되며, 니들(410)의 다리(413)가 삽입될 수 있는 삽입구멍(421)과 니들(410)의 가이더(414)가 삽입될 수 있는 안내구멍(422)이 형성되어 있다.
중계기판(430)에는 니들(410)과 테스터(미도시) 사이의 전기적 신호를 중계하는 한편 테스터 측으로부터 오는 전기적 신호를 분기시키기 위한 분기 회로패턴이 형성되어 있다.
플레이트(440)는, 설치판(420)과 중계기판(430)을 지지하며, 니들(410)과 중계기판(430) 간을 전기적으로 연결시키기 위한 연결구멍(441)이 형성되어 있다. 이러한 연결구멍(441)은 도4에서 알 수 있는 바와 같이 설치판(420)의 직하 방향에 위치한다.
피씨알소켓블록(450)은, 연결구멍(441)에 삽입되며, 니들(410)과 중계기판(430)의 전기적 접촉점을 전기적으로 연결시키기 위해 마련된다. 이러한 피씨알소켓블록(450)은 피씨알소켓(451) 및 연결기판(452)을 포함하여 구성된다.
피씨알소켓(451)은, 그 폭이 연결구멍(441)의 폭과 거의 동일하도록 구성되는 것이 바람직하며, 도5에서 더 자세히 참조되는 바와 같이 제1층 소켓(451a), 제2층 소켓(451b) 및 사이판(451c) 등을 포함하여 구성된다.
제1층 소켓(451a)은 연결기판(452)의 전기적 접촉점(P1)에 전기적으로 접촉되는 전도성 있는 고무재질의 제1 고무접촉단자(451a-1)를 가진다. 참고로 제1 층 소켓(451a)은 설치판(420)에 설치되는 니들(410)의 개수만큼의 제1 고무접촉단자(451a-1)를 가지며, 예를 들어 도6의 사시도에서 참조되는 바와 같이 제1 고무접촉단자(451-1)가 복수개로 배열되는 구조를 가진다.
제2층 소켓(451b)은 중계기판(430)의 전기적 접촉점(P2)에 전기적으로 접촉되는 제2 고무접촉단자(451b-1)를 가진다.
사이판(451c)은 제1층 소켓(451a)의 제1 고무접촉단자(451a-1)와 제2층 소켓(451b)의 제2 고무접촉단자(451b-1)를 전기적으로 연결시키기 위해 마련된다. 물론, 이러한 사이판(451c)은 가격이 상대적으로 저렴한 일반 회로기판 재질로 플레이트(440)의 두께를 보상하기 위해 마련된다.
연결기판(452)은, 일면은 설치판(420)에 대면하고 타면은 제1층 소켓(451a)에 대면하며, 니들(410)과 제1층 소켓(451a)의 제1 고무접촉단자(451a-1)를 전기적으로 연결시키기 위한 회로패턴이 제1층 소켓(451a)에 대면하는 타면에 형성되어 있다. 그리고 연결기판(452)의 전기적 접촉점(P1)은 제1층 소켓(451a)에 대면하는 면에 구비되며, 이를 위해 연결기판(452)에는 니들(410)의 다리(413)가 통과될 수 있는 통과구멍(452a)이 형성되어 있다.
위와 같은 구조를 가지는 프로브카드(400)는 중계기판(430)과 플레이트(440)를 고정한 후, 제2층 소켓(451b), 사이판(451c), 제1층 소켓(451a)을 단순히 연결구멍(441)에 삽입한 다음, 미리 모듈화된 니들(410), 설치판(420) 및 연결기판(452)을 플레이트(440)에 고정시킴으로써 제조된다. 이때, 제1 고무접촉단자(451a-1)와 제2 고무접촉단자(451b-1)는 약간의 탄성적인 눌림이 가능하기 때문에 플레이트(440)의 두께 방향(도면상으로는 상하 방향)으로의 제조상의 공차를 충분히 보상하면서 니들(410)과 중계기판(430) 간의 전기적인 연결을 가능하게 할 수 있다.
<제1 응용예>
도7에는, 도4의 실시예에서 연결기판이 제외된, 제1 응용에 따른 프로브카드(700)를 도시하고 있다.
본 응용예에 따른 프로브카드(700)는 니들(710)을 설치하기 위한 설치판(720)에 제1층 소켓(751a)의 제1 고무접촉단자(751a-1)와 접촉되는 전기적 접촉점(P3)이 구비되는 구조를 가진다.
즉 본 응예에서는, 별도의 연결기판이 구비되지 않고, 대신 제1층 소켓(751a)과 대면하는 설치판(720)의 일면에 제1 고무접촉단자(751a-1)와 접촉되는 전기적 접촉점(P3)을 가지는 회로패턴이 형성된다.
<제2 응용예>
도8에는, 도4의 실시예에서 피씨알소켓이 하나의 단일한 부품으로 구비되는, 제2 응용에 따른 프로브카드(800)를 도시하고 있다. 참고로 도8에는 니들(810)의 다리(813)가 실시예보다 더 길게 연장되어 끝부분이 피씨알소켓(851)에 형성된 가이드홈(451a)에 삽입되게 구성됨으로써 피씨알소켓(851)의 설치위치를 안내하도록 되어 있다. 따라서 피씨알소켓(851)의 폭이 연결구멍(841)의 폭보다 작아도 피씨알소켓(851)을 적절한 위치에 설치하는 것이 용이해짐을 알 수 있다.
참고로 도8에는 니들(810)의 다리(813)가 실시예보다 더 길게 연장되어 끝부분이 피씨알소켓(851)에 형성된 가이드홈(451a)에 삽입되게 구성됨으로써 피씨알소켓(851)의 설치위치를 안내하도록 되어 있다. 따라서 피씨알소켓(851)의 폭이 연결구멍(841)의 폭보다 작아도 피씨알소켓(851)을 적절한 위치에 설치하는 것이 용이해짐을 알 수 있다.
<제3 응용예>
도9에는, 도4의 실시예에 대한 제3 응용에 따른 프로브카드(900)를 도시하고 있다.
제3 응용에 따른 프로브카드(900)도 니들(910), 설치판(920), 중계기판(930), 플레이트(940) 및 피씨알소켓블록(950) 등을 포함하여 구성된다.
본 응용에서의 니들(910), 설치판(920), 중계기판(930) 및 플레이트(940)는 도4의 실시예에서의 것과 동일하므로 그 설명을 생략한다.
피씨알소켓블록(950)은 피씨알소켓(951), 연결기판(952) 및 보상판(953)을 포함하여 구성된다.
피씨알소켓(951)은, 일 측이 연결기판(952)의 전기적 접촉점(P1)과 전기적으로 접촉되고, 타 측이 중계기판(930)의 전기적 접촉점(P2)에 전기적으로 접촉되는 전도성 있는 고무재질의 고무접촉단자(951a-1)를 가진다.
연결기판(952)은, 일면은 보상판(953)에 접하고 타면은 피씨알소켓(951)에 대면하며, 니들(910)과 피씨알소켓(951)의 고무접촉단자(951a-1)를 전기적으로 연결시키기 위한 회로패턴이 피씨알소켓(951)에 대면하는 타면에 형성되어 있다. 그리고 니들(910)의 다리(913)가 통과될 수 있는 통과구멍A(952a)가 형성되어 있다.
저렴한 재질의 보상판(953)은, 플레이트(940)의 두께를 보상하기 위해 마련되며, 니들(910)의 다리(913)가 통과될 수 있는 통과구멍B(953a)가 형성되어 있다.
<제2 실시예>
도10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브카드(1000)에 대한 개략적인 단면도이다.
본 실시예에 따른 프로브카드(1000)는 니들(1010), 설치판(1020), 중계기판(1030), 플레이트(1040) 및 포고핀블록(1050) 등을 포함하여 구성된다.
니들(1010), 설치판(1020), 중계기판(1030) 및 플레이트(1040)는 제1 실시예에서와 동일하다.
포고핀블록(1050)은, 연결구멍(1041)에 삽입되며, 니들(1010)과 중계기판(1030)의 전기적 접촉점을 전기적으로 연결시키기 위해 마련된다. 이러한 포고핀블록(1050)은 포고핀소켓(1051) 및 연결기판(1052)을 포함하여 구성된다.
포고핀소켓(1051)은, 그 폭이 연결구멍(1041)의 폭과 거의 동일하도록 구성되는 것이 바람직하며, 다수의 포고핀(1051a)이 설치되어 있다.
연결기판(1052)은, 일면은 설치판(1020)에 대면하고 타면은 포고핀소켓(1051)에 대면하며, 니들(1010)과 포고핀소켓(1051)의 포고핀(1051a)을 전기적으로 연결시키기 위한 회로패턴이 포고핀소켓(1051)에 대면하는 타면에 형성되어 있다. 그리고 연결기판(1052)의 전기적 접촉점(P1)은 포고핀소켓(1051)에 대면하는 면에 구비되며, 이를 위해 연결기판(1052)에는 니들(1010)의 다리(1013)가 통과될 수 있는 통과구멍(1052a)이 형성되어 있다.
위와 같은 구조를 가지는 프로브카드(1000)는 중계기판(1030)과 플레이트(1040)를 고정한 후, 포고핀소켓(1051)을 단순히 연결구멍(1041)에 삽입한 다음, 미리 모듈화된 니들(1010), 설치판(1020) 및 연결기판(1052)을 플레이트(1040)에 고정시킴으로써 제조된다. 이때, 포고핀(1051a)의 양 끝단은 포고핀의 중앙(1051a)을 기점으로 약간의 탄성적인 진퇴가 가능하기 때문에 플레이트(12040)의 두께 방향으로의 제조상의 공차를 충분히 보상하면서 니들(1010)과 중계기판(1030) 간의 전기적인 연결을 가능하게 할 수 있다.
위에서 설명한 예들에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명은 제1 실시예, 제1 내지 제3 응용예, 제2 실시예들 뿐만 아니라 다양한 형태로 구현됨이 가능함을 알 수 있다.
따라서 상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
400 : 프로브카드 410 : 니들
420 : 설치판
430 : 중계기판
440 : 플레이트
441 : 연결구멍
450 : 피씨알소켓블록
451 : 피씨알소켓
451a : 제1층 소켓
451b : 제2층 소켓
451c : 사이판
452 : 연결기판

Claims (9)

  1. 웨이퍼의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침, 상기 탐침을 지지하는 몸체 및 상기 몸체로부터 길게 연장된 다리를 가지는 니들;
    상기 니들을 설치하기 위해 마련되며, 상기 니들의 다리가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 설치판;
    상기 니들과 테스터 사이의 전기적 신호를 중계하기 위한 회로패턴이 형성된 중계기판;
    상기 설치판과 상기 중계기판 사이에 구비되며, 상기 니들과 상기 중계기판 간을 전기적으로 연결시키기 위해 형성되는 연결구멍을 가지는 플레이트; 및
    상기 플레이트의 연결구멍에 삽입되며, 상기 니들과 상기 중계기판의 전기적 접촉점을 전기적으로 연결시키기 위한 전도성 있는 고무재질의 접촉단자(이하 '고무접촉단자'라 함)를 가지는 피씨알소켓블록(PCR SOCKET BLOCK); 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피씨알소켓블록은,
    상기한 고무접촉단자를 가지는 피씨알소켓; 및
    상기 니들과 상기 피씨알소켓의 고무접촉단자를 전기적으로 연결시키기 위한 회로패턴이 형성되어 있고, 일면은 상기 설치판에 대면하고 타면은 상기 피씨알소켓에 대면하며, 상기 피씨알소켓에 대면하는 면에 상기 고무접촉단자와 전기적으로 접촉되는 전기적 접촉점을 구비하는 연결기판; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연결기판에는 상기 니들의 다리가 통과될 수 있는 통과구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    프로브카드.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 피씨알소켓은,
    상기 연결기판의 전기적 접촉점에 전기적으로 접촉되는 제1 고무접촉단자를 가지는 제1층 소켓;
    상기 중계기판의 전기적 접촉점에 전기적으로 접촉되는 제2 고무접촉단자를 가지는 제2층 소켓; 및
    상기 제1층 소켓의 제1 고무접촉단자와 상기 제2층 소켓의 제2 고무접촉단자를 전기적으로 연결시키기 위해 상기 제1층 소켓과 상기 제2층 소켓 사이에 구비되는 사이판; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브카드.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 중계기판에는 테스터 측으로부터 오는 전기적 신호를 분기시키기 위한 분기 회로패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    프로브카드.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 피씨알소켓블록은, 상기 설치판과 상기 피씨알소켓 사이에 두께를 보상하기 위한 보상판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브카드.
  7. 웨이퍼의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침, 상기 탐침을 지지하는 몸체 및 상기 몸체로부터 길게 연장된 다리를 가지는 니들;
    상기 니들을 설치하기 위해 마련되며, 상기 니들의 다리가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 설치판;
    상기 니들과 테스터 사이의 전기적 신호를 중계하기 위한 회로패턴이 형성된 중계기판;
    상기 설치판과 상기 중계기판 사이에 구비되며, 상기 니들과 상기 중계기판 간을 전기적으로 연결시키기 위해 형성되는 연결구멍을 가지는 플레이트; 및
    상기 플레이트의 연결구멍에 삽입되며, 상기 니들과 상기 중계기판의 전기적 접촉점을 전기적으로 연결시키기 위한 포고핀을 가지는 포고핀블록; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브카드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 포고핀블록은,
    상기한 포고핀을 가지는 포고핀소켓; 및
    상기 니들과 상기 포고핀소켓의 접촉단자를 전기적으로 연결시키기 위한 회로패턴이 형성되어 있고, 일면은 상기 설치판에 대면하고 타면은 상기 포고핀소켓에 대면하며, 상기 포고핀소켓에 대면하는 면에 상기한 접촉단자와 전기적으로 접촉되는 전기적 접촉점을 구비하는 연결기판; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    프로브카드.
  9. 제1항 또는 제7항에 있어서,
    상기 연결구멍은 상기 설치판의 직하 방향에 위치하는 것을 특징으로 하는
    프로브카드.








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