KR101996790B1 - 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛 - Google Patents

프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛 Download PDF

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Abstract

프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛이 게시된다. 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛은 프로브 기판; 및 상기 프로브 기판의 일면상에 형성되는 프로브 핀을 구비한다. 상기 프로브 핀은 도전성의 물질로 형성되는 탐침 수단으로서, 중심 영역의 중앙 부분이 뾰족한 침 형상의 접촉 단부를 포함하는 돔(dome)의 형상을 가지는 탐침 수단; 및 탄성을 가지는 물질로서 상기 프로브 기판의 일면과 상기 탐침 수단의 중심 영역 사이에 형성되는 탄성 수단으로서, 상기 탐침 수단의 상기 접촉 단부가 중심축의 방향으로 상기 피검체에 접촉될 때, 상기 피검체에 작용되는 압력에 대응하여 상하 방향으로 압축되는 상기 탄성수단을 포함한다. 상기와 같은 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛에서는, 상기 탐침 수단의 접촉 수단이 피검체의 패드에 접촉되는 동안에서, 가해지는 압력에 대응하여 제1 폴리머층 및 제2 폴리머층이 탄성 변형된다. 그러므로, 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛에 의하면, 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상된다.

Description

프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛{PROBE CONTACT UNIT WITH IMPROVING CONTACT RELIABILITY OF PROBE PIN}
본 발명은 프로브 콘텍트 유닛에 관한 것으로, 특히, 피검체의 전극 패드에 대한 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛에 관한 것이다.
통상적으로, 반도체 기판 즉, 웨이퍼 상에 산화공정, 확산공정, 이온주입공정, 사진식각공정 및 금속공정 등의 웨이퍼 가공공정에 의해서 반도체 소자가 구현된다. 그리고, 이와 같은 반도체 소자 제조공정을 수행한 후, 반도체 기판 상에 구현된 각 칩(Chip)에 대해서 프로빙 테스트(probing test)를 수행함으로써 정상 칩(good chip) 및 비정상 칩(bad chip)이 선별되며, 선별된 정상 칩만이 패키징(Packaging)된다.
또한, LCD, OLED 등의 디스플레이 패널의 경우에도, 글라스 패널 상에 반도체 소자와 유사한 제조 공정을 진행한 후, 패널에 대해서 프로빙 테스트(probing test)를 수행함으로써 정상 패널(Good panel) 및 비정상 패널(bad panel)이 선별되고, 선별된 정상 패널만에 대해서 제품화 수행된다.
이와 같은 프로빙 테스트는, 피검체의 전극 패드에 접촉되는 프로브 콘텍트 유닛의 프로브 핀을 통해서 테스트 장치가 소정의 전기신호를 인가한 후, 이에 대응하는 전기 신호를 다시 테스트 장치가 수신하여, 피검체의 정상 및 비정상 유무를 테스트(Test)하게 된다.
한편, 피검체인 반도체 칩들, 디스플레이 패널들의 전극 패드의 표면과 프로브 핀의 거리는, 공정 조건 및 프로브 핀의 절곡 정도에 의하여, 균일하지 않을 수 있다. 이때, 상기 프로브 콘텍트 유닛의 프로브 핀이 피검체의 전극 패드에 지나치게 가압되거나 혹은 불완전한 접촉이 발생될 수 있다. 이 경우, 상기 피검체의 전극 패드의 하부에 형성되는 구조물이 파손되거나, 테스트를 위한 전기 신호가 인가되지 않을 수 있다.
따라서, 피검체인 반도체 칩들의 전극 패드의 표면과 프로브 핀의 거리는 균일하지 않는 경우에도, 프로빙 테스트시에 피검체의 전극 패드에 대한 프로브 핀이 안정적으로 접촉될 수 있는 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛이 요구된다.
등록특허공보 제10-1250306호, 공고일 2013년 04월 04일
본 발명의 목적은 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛을 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면은 테스트 장치와 피검체 사이의 전기 신호를 전송할 수 있는 프로브 콘텍트 유닛에 관한 것이다. 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛은 프로브 기판; 및 상기 프로브 기판의 일면상에 형성되는 프로브 핀을 구비한다. 상기 프로브 핀은 도전성의 물질로 형성되는 탐침 수단으로서, 중심 영역의 중앙 부분이 뾰족한 침 형상의 접촉 단부를 포함하는 돔(dome)의 형상을 가지는 탐침 수단; 및 탄성을 가지는 물질로서 상기 프로브 기판의 일면과 상기 탐침 수단의 중심 영역 사이에 형성되는 탄성 수단으로서, 상기 탐침 수단의 상기 접촉 단부가 중심축의 방향으로 상기 피검체에 접촉될 때, 상기 피검체에 작용되는 압력에 대응하여 상하 방향으로 압축되는 상기 탄성수단을 포함한다.
상기와 같은 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛에서는, 상기 탐침 수단의 접촉 수단이 피검체의 패드에 접촉되는 동안에서, 가해지는 압력에 대응하여 제1 폴리머층 및 제2 폴리머층이 탄성 변형된다. 그러므로, 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛에 의하면, 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상된다.
본 발명에서 사용되는 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 콘텍트 유닛의 일부분의 평면을 나타내는 도면이다.
도 2a는 도 1의 A-A'선의 단면을 나타내는 도면이며, 도 2b는 도 1의 B-B'선의 단면을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛에서 중심축이 조절되는 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛의 제조 공정을 나타내는 플로우챠트이다.
도 5 내지 도 7은상기 제조 공정의 각 단계의 도 1의 B-B' 선의 단면을 나타내는 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 잇점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다.
그리고, 각 도면을 이해함에 있어서, 동일한 부재는 가능한 한 동일한 참조부호로 도시하고자 함에 유의해야 한다. 또한, 하기의 설명에서, 구체적인 처리흐름과 같은 많은 특정 상세들은 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 기술된다. 그러나, 이들 특정 상세들 없이도, 본 발명의 실시될 수 있다는 것은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다. 그리고, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
한편, 도면에서 여러 층(또는 막) 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 관점에서 설명하였고, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 의미한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 콘텍트 유닛의 일부분의 평면을 나타내는 도면이다. 그리고, 도 2a는 도 1의 A-A'선의 단면을 나타내는 도면이며, 도 2b는 도 1의 B-B'선의 단면을 나타내는 도면이다. 참고로, 도 1 내지 도 2b에서는, 보호층, 절연층 등의 일부 구성요소가 생략되어 도시될 수 있다. 그러나, 이는 이해의 편의를 위한 것이며, 이로 인하여 본 발명의 보호 범위가 제한되지 않는다.
도 1 내지 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 콘텍트 유닛은 프로브 기판(100) 및 적어도 하나의 프로브 핀(200)을 구비한다.
상기 프로브 기판(100)은 세라믹, 실리콘 등의 재료로 구성될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 프로브 핀(200)의 각 구성요소들을 지지하는 지지판으로서의 역활도 수행한다.
상기 적어도 하나의 프로브 핀(200)은 상기 프로브 기판(100)의 일면 상에 형성된다. 상기 프로브 핀(200)은 구체적으로 탐침 수단(210) 및 탄성 수단(220)을 구비한다.
상기 탐침 수단(210)은 도전성의 물질로 형성되며, 중심 영역(RCN)의 중앙 부분이 뾰족한 침 형상의 접촉 단부(215)를 포함하는 돔(dome)의 형상을 가진다.
바람직하기로는, 상기 접촉 단부(215)는 중앙 부분이 뾰족한 침 형상으로 구현된다. 하지만, 본 발명의 기술적 사상은 상기 접촉 단부(215)가 원기둥인 실시예, 상기 돔(dome)의 형상의 일부인 실시예 또는 상기 돔(dome)의 형상으로 부가하여 형성되는 실시예에 의해서도 구현될 수 있다.
또한, 상기 탐침 수단(210)은 접속 영역(RCT)을 가진다. 상기 탐침 수단(210)의 접속 영역(RCT)은 상기 중심 영역(RCN)의 측면으로부터 뻗어 나온다. 그리고, 상기 탐침 수단(210)의 접속 영역(RCT)은 상기 프로브 기판(100)의 관통홀(110)에 형성되는 관통 전극(120)을 통하여 상기 프로브 기판(100)의 다른 일면으로 확장된다.
참고로, 상기 프로브 기판(100)의 다른 일면에는 테스트 장비(미도시)와 연결되는 전기 배선이 배열되거나, 테스트 장비와 연결되는 전기 배선이 배열된 인쇄회로 기판이 부착될 수 있다.
이 경우, 상기 프로브 핀(200)의 탐침 수단(210)에서 확장되는 접속 영역(RCN)을 통하여 프로브 기판(100)의 다른 일면에 배열되는 전기 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 탄성 수단(220)은 탄성을 가지는 물질로서, 상기 프로브 기판(100)의 상기 일면과 상기 탐침 수단(210)의 사이에 형성된다.
또한, 상기 탄성 수단(220)은, 상기 탐침 수단(210)의 상기 접촉 단부(215)가 피검체의 전극 패드(20)에 접촉될 때, 상기 피검체에 작용되는 압력에 대응하여 상하 방향으로 압축되는 탄성 변형이 수행된다.
이러한 상기 탄성 수단(220)의 탄성 변형에 의하여, 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛에 의하면, 상기 탐침 수단(210)이 상기 피검체의 전극 패드(20)에 접촉되는 동안에 전극 패드(20) 하부의 구조물을 파손하지 않으며, 또한, 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상된다.
실험적으로, 상기 탄성 수단(220)이 다층 구조의 폴리머층으로 구현되는 경우, 상기 탐침 수단(210)의 상하 운동이 원할히 수행되며, 그 결과, 상기 피검체의 전극 패드(20)에 지나지게 높은 압력이 가해지는 것이 방지되며, 또한, 탑침 수단(210)의 접촉 불량이 방지된다.
상기 탄성 수단(220)은 구체적으로 서로 상이한 탄성 계수(moduli of elasticity)를 가지는 다층의 제1 폴리머층(221) 및 제2 폴리머층(223)을 구비한다.
이때, 상기 제1 폴리머층(221)과 상기 제2 폴리머층(223)은 상기 프로브 기판(100)의 일면으로부터 차례로 적층되어 형성된다. 여기서, 상기 제2 폴리머층(223)은 상기 제1 폴리머층(221)의 노출면 전체를 덮도록 형성되므로써, 상기 탐침 수단(210)의 접촉 단부(215)가 피검체의 전극 패드(20)에 접촉될 때 압력을 효과적으로 흡수할 수 있도록 한다.
그리고, 상기 제2 폴리머층(223)의 탄성 계수(moduli of elasticity)는 상기 제1 폴리머층(221)의 탄성 계수(moduli of elasticity)보다 작은 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 제1 폴리머층(221)은 탄성 계수가 1 내지 20GPa인 재료로 형성되고, 상기 제2 폴리머층(223)은 탄성 계수가 5 내지 200MPa인 재료인 폴리실록산(polysiloxane) 또는 그 균등물이다.
이러한 상기 탄성 수단(220)은, 상기 탐침 수단(210)의 상기 접촉 단부(215)가 피검체의 전극 패드(20)에 접촉되는 동안에, 테두리의 일측이 수축될 때, 반대편의 다른 일측은 팽창된다.
그 결과, 상기 탐침 수단(210)의 상기 접촉 단부(215)가 피검체의 전극 패드(20)에 접촉되는 동안에, 상기 탐침 수단(211)의 제1 길이형 단부(211)가 상승할 때 상기 제2 길이형 단부(213)가 하강하며, 반대로 상기 제2 길이형 단부(213)가 상승할 때 상기 제1 길이형 단부(211)가 하강한다.
정리하면, 상기와 같은 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛에서는, 상기 탐침 수단(210)의 접촉 수단(215)이 피검체의 패드에 접촉되는 동안에서, 가해지는 압력에 대응하여 상기 제1 폴리머층(221) 및 상기 제2 폴리머층(223)이 탄성 변형된다.
그러므로, 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛에 의하면, 피검체의 표면이 균일하지 않는 경우라 하더라도, 상기 탐침 수단(210)이 상기 피검체의 전극 패드에 접촉되는 동안에 전극 패드 하부의 구조물을 파손하지 않고 안정적으로 전기 신호가 송수신될 수 있으며, 결과적으로 효과적인 테스트가 가능하다.
한편, 프로브 콘텍트 유닛에서 프로브 핀(200)의 접촉 단부(215)가 피검체의 전극 패드(20)에 수직으로 가압되는 경우, 접촉의 신뢰성이 높다는 점은 경험적으로 알려져 있다.
그런데, 상기 프로브 핀의 절곡 또는 공정 조건의 차이에 따라, 초기 상태의 상기 프로브 핀(200)의 탐침 수단(210)의 중심축(LCN)이 상기 피검체(20)의 표면에 대하여 수직으로 배치되지 못하는 경우가 발생될 수도 있다.
본 발명의 프로브 콘텍트 유닛에 의하면, 초기 상태의 상기 프로브 핀(200)의 탐침 수단(210)의 중심축(LCN)이 상기 피검체(20)의 표면에 대하여 수직으로 배치되지 못하는 경우에도, 조절 상태에서의 상기 프로브 핀(200)의 탐침 수단(210)의 중심축(LCN')은 상기 피검체(20)의 표면에 대하여 수직에 가까와지는 중심축 조절 효과가 발생되어, 접촉의 접촉의 신뢰성이 향상된다.
이러한 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛의 중심축 조절 효과가, 도 3을 참조하여, 구체적으로 기술된다. 참고로, 도 3에서는, 이해의 명확화를 위하여, 각 구성요소의 작용이 다소 과장되게 도시될 수 있다.
먼저, CASE1은 초기 상태에서, 초기 상태의 상기 프로브 핀(200)의 탐침 수단(210)의 중심축(LCN)이 상기 피검체(20)의 표면에 대하여 수직으로 배치되는 경우이다. 이때, 상기 탐침 수단(210)에서 접촉 단부(215)가 상기 피검체의 전극 패드(20)의 표면에 대하여 수직으로 된다.
이 경우, 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛이 아래로 내려오면, 상기 탐침 수단(210)의 접촉 단부(215)는 상기 피검체의 전극 패드(20)의 표면에 수직으로 가압되어 접촉된다. 이에 따라, 상기 탐침 수단(210)의 접촉 단부(215)는 상기 피검체의 전극 패드(20)의 표면에 수직으로 가압되어 접촉된다.
CASE2 및 CSAE3은 상기 탐침 수단(210)에서 초기 상태의 접촉 단부(215)의 중심축(LCN)이 상기 피검체의 전극 패드(20)의 표면에 대하여 수직으로 배치되지 못한 경우를 나타낸다.
CASE2의 경우, 상대적으로 가해지는 압력이 높은 상기 탄성 수단(220)의 테두리의 일측(왼쪽 부분)이 수축될 때, 상기 테두리의 일측과 반대편의 다른 일측(오른쪽 부분)이 팽창된다. 이에 따라, 상기 탐침 수단(210)의 상기 제1 길이형 단부(211)가 상기 프로브 콘텍트 유닛(100)의 표면에 대하여 상승하고, 상기 제2 길이형 단부(213)가 하강한다.
그리고, CASE3의 경우에서도, 상대적으로 가해지는 압력이 높은 상기 탄성 수단(220)의 테두리의 일측(오른쪽 부분)이 수축될 때, 상기 테두리의 일측과 반대편의 다른 일측(왼쪽 부분)이 팽창된다. 이에 따라, 상기 탐침 수단(210)의 상기 제2 길이형 단부(213)가 상기 프로브 콘텍트 유닛(100)의 표면에 대하여 상승하고, 상기 제1 길이형 단부(211)가 하강한다.
즉, 상기 CASE2 및 상기 CASE3의 경우에도, 조절 상태의 상기 탐침 수단(210)의 중심축(LCN')는 상기 피검체의 전극 패드(20)의 표면에 수직에 가까도록 가압된다. 그 결과, 상기 탐침 수단(210)의 접촉 단부(215)의 상기 피검체의 전극 패드(20)의 표면에 대한 접촉의 신뢰성이 향상된다.
계속하여, 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛의 제조 공정이 간단히 기술된다. 도 4는 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛의 제조 공정을 나타내는 플로우챠트이며, 도 5 내지 도 7은상기 제조 공정의 각 단계의 도 1의 B-B' 선의 단면을 나타내는 도면이다. 이때, 본 명세서에서는, 이해의 명확화를 위하여, 보호층 및 절연층의 형성에 대한 도시 및 기술은 생략될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 프로브 콘텍트 유닛의 제조 방법은 순서적으로 진행되는 관통 전극 형성 단계(S100), 탄성 수단 형성 단계(S200) 및 탐침 수단 형성 단계(S300)을 구비한다.
먼저, 관통 전극 형성 단계(S10))에서는, 도 5에 도시되는 바와 같이, 준비된 프로브 기판(100)에 관통홀(110)이 형성되고, 상기 관통홀(110)에 도전성의 물질로 관통 전극(120)이 형성된다. 이러한 상기 관통홀(110) 및 상기 관통 전극(120)의 형성은 당업자라면 용이하게 구현할 수 있으므로, 본 명세서에서는, 그에 대한 구체적인 기술은 생략된다.
참고로, 상기 관통 전극(120)에 의하여, 이후 상기 프로브 기판(100)의 일면(도 5 내지 도7에서는, 상면)에 형성되는 상기 탐침 수단(210)과 상기 프로브 기판(100)의 다른 일면(도 5 내지 도7에서는, 하면)에 형성되는 전기배선(미도시)은 전기적으로 연결될 수 있다.
참고로, 상기 프로브 기판(100)의 다른 일면(도 5 내지 도7에서는, 하면)에 형성되는 전기배선은 피검체를 테스트하는 테스트 장치와 전기적으로 연결될 수 있다.
이어서, 상기 탄성 수단 형성 단계(S200)에서는, 도 6에 도시되는 바와 같이, 탄성의 물질로 상기 탄성 수단(220)이 형성된다. 상기 탄성 수단(220)을 형성을 위하여, 먼저, 상기 제1 폴리머층(221)이 증착 및 식각의 공정을 통하여 형성된다. 이때, 상기 제1 폴리머층(221)은 위에서 보았을 때 거의 타원 형상으로 형성된다. 이후, 상기 제2 폴리머층(223)이 제1 폴리머층(221)을 덮도록 형성된다.
이러한 상기 제1 폴리머층(221) 및 상기 폴리머층(223)의 형성은 당업자라면 용이하게 구현할 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 기술은 생략된다.
상기 탐침 수단 형성 단계(S300)에서는, 도 7에 도시되는 바와 같이, 도전성의 물질로 탐침 수단(210)이 형성된다. 이때, 상기 탐침 수단(210)은 상기 제1 폴리머층(221)의 전체를 덮은 상태에서, 중심 영역(RCN)이 상기 제2 폴리머층(223) 안쪽에 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 탐침 수단(210)의 접속 영역(RCT)은 상기 관통 전극(120)과 연결되어, 결과적으로, 상기 탐침 수단(210)의 전기 신호는 상기 관통 전극(120)을 통하여 상기 프로브 기판(100)의 다른 일면에 배열되는 전기 배선(미도시)과 전기적으로 연결된다.
이때, 상기 탐침 수단(210)은 중앙 부분이 뾰족한 침 형상의 접촉 단부(215)를 포함하는 돔(dome)의 형상을 가지도록 형성된다. 이러한, 상기 탐침 수단(210)의 형성은 당업자라면 용이하게 구현할 수 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 구체적인 기술은 생략된다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (5)

  1. 테스트 장치와 피검체 사이의 전기 신호를 전송할 수 있는 프로브 콘텍트 유닛에 있어서,
    프로브 기판; 및
    상기 프로브 기판의 일면상에 형성되는 프로브 핀을 구비하며,
    상기 프로브 핀은
    도전성의 물질로 형성되는 탐침 수단으로서, 중심 영역의 접촉 단부를 포함하는 돔(dome)의 형상을 가지는 탐침 수단; 및
    탄성을 가지는 물질로서 상기 프로브 기판의 일면과 상기 탐침 수단의 중심 영역 사이에 형성되는 탄성 수단으로서, 상기 탐침 수단의 상기 접촉 단부가 중심축의 방향으로 상기 피검체에 접촉될 때, 상기 피검체에 작용되는 압력에 대응하여 상하 방향으로 압축되는 상기 탄성수단을 포함하며
    상기 탄성 수단은
    서로 상이한 탄성 계수의 탄성을 가지며, 상기 프로브 기판의 일면으로부터 차례로 적층되어 형성되는 제1 폴리머층 및 제2 폴리머층을 구비하며,
    상기 제2 폴리머층의 탄성계수는
    상기 제1 폴리머층의 탄성계수보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브 콘텍트 유닛.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 폴리머층은
    상기 제1 폴리머층을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 콘텍트 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 탐침 수단은
    상기 중심 영역의 측면으로부터 뻗어 나오며, 상기 프로브 기판의 관통홀을 통하여 상기 프로브 기판의 다른 일면의 전기 배선과 전기적으로 연결되는 접속 영역을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 콘텍트 유닛.
  5. 테스트 장치와 피검체 사이의 전기 신호를 전송할 수 있는 프로브 콘텍트 유닛에 있어서,
    프로브 기판; 및
    상기 프로브 기판의 일면상에 형성되는 프로브 핀을 구비하며,
    상기 프로브 핀은
    도전성의 물질로 형성되는 탐침 수단으로서, 중심 영역의 접촉 단부를 포함하는 돔(dome)의 형상을 가지는 탐침 수단; 및
    탄성을 가지는 물질로서 상기 프로브 기판의 일면과 상기 탐침 수단의 중심 영역 사이에 형성되는 탄성 수단으로서, 상기 탐침 수단의 상기 접촉 단부가 중심축의 방향으로 상기 피검체에 접촉될 때, 상기 피검체에 작용되는 압력에 대응하여 상하 방향으로 압축되는 상기 탄성수단을 포함하며
    상기 탄성 수단은
    상기 탐침 수단의 상기 접촉 단부가 상기 피검체에 접촉되는 동안에, 테두리 의 일측이 수축될 때, 상기 테두리의 일측과 반대편의 다른 일측이 팽창되는 것을 특징으로 하는 프로브 콘텍트 유닛.
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