JP2005140678A - アーチ型プローブ及びこれを用いたプローブカード - Google Patents

アーチ型プローブ及びこれを用いたプローブカード Download PDF

Info

Publication number
JP2005140678A
JP2005140678A JP2003378522A JP2003378522A JP2005140678A JP 2005140678 A JP2005140678 A JP 2005140678A JP 2003378522 A JP2003378522 A JP 2003378522A JP 2003378522 A JP2003378522 A JP 2003378522A JP 2005140678 A JP2005140678 A JP 2005140678A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
substrate
arc portion
arched
arch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003378522A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4008408B2 (ja
Inventor
Atsushi Mitsune
敦 三根
Toranosuke Kosho
虎之助 古庄
Kazumichi Machida
一道 町田
Atsuo Urata
敦夫 浦田
Teppei Kimura
哲平 木村
Teruhisa Sakata
輝久 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Electronic Materials Corp
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Materials Corp filed Critical Japan Electronic Materials Corp
Priority to JP2003378522A priority Critical patent/JP4008408B2/ja
Priority to TW093111877A priority patent/TWI234660B/zh
Priority to US10/709,435 priority patent/US7208964B2/en
Priority to EP04252730A priority patent/EP1530050A3/en
Priority to KR1020040044336A priority patent/KR100606225B1/ko
Priority to CNB2004100858659A priority patent/CN100387994C/zh
Publication of JP2005140678A publication Critical patent/JP2005140678A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4008408B2 publication Critical patent/JP4008408B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】 本発明の目的は、微細化したとしても、オーバードライブの負荷に耐え得るアーチ型プローブ及びこれを用いたプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 アーチ型プローブ２００は、一端が基板１００に支持される第１の１／４円弧部２１０と、この第１の１／４円弧部２１０の他端と連設されており且つ基板１００に向かって伸びる第２の１／４円弧部２２０とを有する形状となっており、第２の１／４円弧部２２０は第１の１／４円弧部２１０より若干短く設定されている。このアーチ型プローブ２００の頂部が半導体ウエハＢの電極１０に接触する接触面となっている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、測定対象の電気的諸特性を測定するのに使用するプローブ及びこれを用いたプローブカードに関する。
この種のプローブカードとしては、測定対象の電極に接触する針状のプローブと、このプローブが設けられる基板とを有しており、前記プローブを電極に接触させた後、押圧( オーバードライブ) させ、これによりプローブの所定の接触圧を確保する一方、プローブを電極の面上で横方向に滑らせ( スクラブを発生させる) 、これによりプローブと電極との電気的導通を図っているものがある( 特許文献１参照) 。
特開２００１−４１９７８号公報
ところで、プローブカードにおいては、近年の測定対象の高集積化( 電極間のピッチ間隔が狭くなる) に伴い、プローブを微細化し、狭いピッチ間隔で基板に設けることが必要になっている。
しかしながら、針状のプローブを微細化すると、オーバードライブによる負荷に耐えられず、プローブが破損してしまう。このため、測定対象の高集積化に対応することが困難になっている。
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、微細化したとしても、オーバードライブの負荷に耐え得るアーチ型プローブ及びこれを用いたプローブカードを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のアーチ型プローブは、プローブカードの基板の面上に片持ち状に形成された半円弧状のプローブであって、一端が基板に支持される第１の１／４円弧部と、この第１の１／４円弧部の他端と連設されており且つ前記第１の１／４円弧部より若干短くされた第２の１／４円弧部とを有しており、当該プローブのほぼ中心位置の頂部が測定対象の電極に接触する接触面となっている。
このプローブの頂部には、突起状の接触端子が設けられていることが望ましい。また、前記プローブの第２の１／４円弧部の先端部を球状とすることができる。その代わりに、この第２の１／４円弧部の先端部の先端面に対してコーティングを施すようにしても良い。また、前記プローブにはヤング率を高くするために必要な素材を含ませることができる。
本発明のプローブカードは、測定対象測定装置のセンシング部分であるプローブカードであって、同装置のプローバに装着される基板と、この基板の面上に形成される上記アーチ型プローブとを有している。
前記基板の面上の第２の１／４円弧部の先端面の当接部分にはコーティングを施すことができる。
また、前記プローブの前記基板との対向面には、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材を長さ方向に沿って一体的に設けることができる。若しくは、前記基板と前記アーチ型プローブの頂部の反対面との間に、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材を設けるようにしても良い。
本発明の請求項１に係るアーチ型プローブによる場合、半円弧状に形成されたプローブの頂部を測定対象の電極に接触させ、その後、オーバードライブを行うと、当該プローブが弾性変形しつつ、第２の１／４円弧部の先端部が基板の面上に当接し、その状態で当該基板の面上を横方向に移動する( 即ち、滑る) ようになっているので、オーバードライブによる負荷を分散させることができる。従って、従来例の如くプローブが破損することがない。しかも、第２の１／４円弧部の先端部は基板に当接するようになっているので、プローブと電極との電気的導通を図るために必要な所定の接触圧を確保することもでき、且つ第２の１／４円弧部の先端部は基板に当接した状態で当該基板の面上を滑ることで、プローブの頂部が測定対象の電極上で滑るので、所定のスクラブ量を確保することもできる。その結果、プローブの微細化を図ることが可能になり、高集積化された測定対象に対応することができる。
本発明の請求項２に係るアーチ型プローブによる場合、プローブの頂部に測定対象の電極に接触する接触端子が設けられているので、電極との接触を確実に行うことができる。
本発明の請求項３に係るアーチ型プローブによる場合、プローブの第２の１／４円弧部の先端部が球状にされているので、当該プローブの第２の１／４円弧部の先端部と基板との摩擦係数が低減する。その結果、前記第２の１／４円弧部の先端部が基板の面上に当接した状態で横方向に滑り易くなるので、オーバードライブによる負荷をより分散することが可能になる。
本発明の請求項４に係るアーチ型プローブによる場合、前記第２の１／４円弧部の先端部の先端面がコーティングされているので、当該プローブの第２の１／４円弧部の先端部と基板との摩擦係数が低減し、その結果、請求項３と同様の効果を得ることができる。
本発明の請求項５に係るアーチ型プローブによる場合、プローブにヤング率を高くするために必要な素材を含むようにしたので、当該プローブの強度を向上させることができる。従って、プローブの微細化を図ることができる。
本発明の請求項６に係るプローブカードによる場合、上記アーチ型プローブと同様の効果を得ることができる。
本発明の請求項７に係るプローブカードによる場合、前記基板の面上の第２の１／４円弧部の先端面の当接部分にはコーティングが施されているので、プローブとの摩擦係数の低減を図ることができる。その結果、前記第２の１／４円弧部の先端部が基板の面上に当接した状態で横方向に滑り易くなるので、オーバードライブによる負荷をより分散することが可能になる。
本発明の請求項８に係るプローブカードによる場合、前記プローブの前記基板との対向面には、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材が長さ方向に沿って一体的に設けられているので、当該プローブを微細化したとしても従来例のごとく破損したりすることはない。
本発明の請求項９に係るプローブカードによる場合、前記基板と前記アーチ型プローブの頂部の反対面との間に、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材を設けるようにしたので、オーバードライブによる負荷をより分散することができる。よって、当該プローブを微細化したとしても従来例のごとく破損したりすることはない。
以下、本発明の実施の形態に係るアーチ型プローブを用いたプローブカードについて説明する。図１は本発明の実施の形態に係るアーチ型プローブを用いたプローブカードの模式的断面図、図２は同プローブカードの使用状態を示す模式的断面図、図３は同プローブカードのアーチ型プローブの第２の１／４円弧部の先端部を球状にした第２の１／４円弧部の模式図、図４は同プローブカードのアーチ型プローブの別の補強部材を説明するための模式図である。
図１に示すプローブカードＡは、測定対象Ｂの図外の測定装置のセンシング部分であって、測定装置のプローバに保持され、これにより測定対象Ｂと対向配置される基板１００と、この基板１００の表面上に形成される複数のアーチ型プローブ２００とを有する構成となっている。以下、各部を詳しく説明する。
アーチ型プローブ２００は、図１及び２に示すように、基板１００の面上にレジストを塗布し、このレジストにパターンを形成し、このパターンにメッキを形成し、これを繰り返すことによって当該基板１００の面上に一体的に半円弧状に形成される。アーチ型プローブ２００のピッチ間隔は、測定対象Ｂの電極１０に接触し得るように当該測定対象Ｂの電極１０と同じピッチ間隔、ここでは２５μｍにされている。
このアーチ型プローブ２００は、一端が基板１００に支持される第１の１／４円弧部２１０と、この第１の１／４円弧部２１０の他端と連設されており且つ基板１００に向かって伸びる第２の１／４円弧部２２０とを有する形状となっており、第２の１／４円弧部２２０は第１の１／４円弧部２１０より若干短く設定されている。即ち、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１は基板１００に対向しているのである。このアーチ型プローブ２００の頂部には、測定対象Ｂの電極１０に接触する突起状の接触端子２３０が設けられている。
基板１００については、例えばＰＣＢ等を用いる。この基板１００の面上には、図示しないプリント配線が形成されている。また、基板１００の縁部には図示しない外部電極が設けられている。この外部電極はプリント配線を介して第１の１／４円弧部２１０の一端と電気的に接続されている。
補強部材３００は、測定対象Ｂの電極１０に接触するアーチ型プローブ２００の頂部の反対面と基板１００との間にの隙間に設けられる当該アーチ型プローブ２００より高弾性の弾性樹脂であり、例えばエラストマ等である。この補強部材３００はアーチ型プローブ２００の製造過程において前記隙間に介在させることによって設けられる。
このように構成されたプローブカードＡは上述したように測定装置のプローバに装着され、測定対象Ｂの電気的諸特性を測定するのに使用される。以下、その使用方法について詳しく説明する。なお、測定装置のテスターとプローブカードＡとは前記外部電極を介して電気的に接続される。
まず、プローバの駆動装置を動作させ、基板１００と測定対象Ｂとを相対的に近接させる。これによりアーチ型プローブ２００の接触端子２３０と測定対象Ｂの電極１０が接触する。その後、さらに基板１００と測定対象Ｂとを相対的に近接させ、接触端子２３０を測定対象Ｂの電極１０に押圧させる( 即ち、オーバードライブを行う) 。
このとき、アーチ型プローブ２００は、弾性変形しつつ、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１が図２に示すように当該基板１００の面上に当接し、その後、基板１００の面上を( 図１の矢印方向に) 移動する。また、補強部材３００は弾性変形し、オーバードライブによりアーチ型プローブ２００にかかる負荷を受ける。
このようなプローブカードＡによる場合、アーチ型プローブ２００を弾性変形させつつ、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１を基板１００の面上に当接させ、その後、当該面上を移動させるようにしたことにより、アーチ型プローブ２００にかかるオーバードライブによる負荷を分散させることができる。しかも、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１が基板１００に当接することにより、アーチ型プローブ２００と電極１０との電気的導通を図るために必要な所定の接触圧を確保することができ、且つアーチ型プローブ２００が弾性変形することにより接触端子２３０が電極１０上を滑るので、所定のスクラブ量( 即ち、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１が測定対象Ｂの電極１０の面上を滑る量) を確保することもできる。
アーチ型プローブ２００については、プローブカードの基板１００の面上に片持ち状に形成された半円弧状のプローブであって、一端が基板１００に支持される第１の１／４円弧部２１０と、この第１の１／４円弧部２１０の他端と連設されており且つ第１の１／４円弧部２１０より若干短くされた第２の１／４円弧部２２０とを有しており、当該プローブ２００のほぼ中心位置の頂部が測定対象Ｂの電極１０に接触する接触面となっているものである限り、どのような設計変形を行ってもかまわない。
例えば、アーチ型プローブ２００の第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１を、図３に示すように、球状にし、基板１００の面上との間の摩擦係数の低減を図ることできる。このようにすれば、オーバードライブの際、先端部２２１が基板１００の面上を滑り易くなるので、オーバードライブによる負荷の分散を向上させることができる。
第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１を球状とする代わりに、先端部２２１の先端面を、基板の面上との間の摩擦係数の低減を図るのに必要な素材、例えばテフロン(登録商標）、ポリエチレン等でコーティングするようにしても良い。
また、アーチ型プローブ２００の強度を向上させるために、アーチ型プローブ２００にヤング率を高くするために必要な素材、例えばニッケルコバルト、マンガン、タングステン又はレニウムタングステン等を含むように構成することもできる。なお、アーチ型プローブ２００の頂部に接触端子２３０設けることは任意である。
基板１００については、上述したようなアーチ型プローブ２００を形成可能な板状体であればどのようなものでも用いることが可能であり、且つ設計変形することも任意である。例えば、基板１００の表面上の第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１が対向する部分には、図１に点線で示すように、当該第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１の先端面との間の摩擦係数の低減を図るために必要な素材、例えばテフロン（登録商標）、ポリエチレン等の樹脂でコーティングが施すことも可能である。なお、基板１００に代えて、例えば、シート状部材を使用することも可能である。
補強部材３００については、図４に示すように、作成過程においてアーチ型プローブ２００の裏面の長さ方向に沿ってに当該プローブ２２０より高弾性のアルミナ等の補強部材を一体的に形成し、アーチ型プローブ２００を多層化することによってプローブを補強するようにしても良い。なお、補強部材３００は設けることは任意であることは言うまでもない。
本発明の実施の形態に係るアーチ型プローブを用いたプローブカードの模式的断面図である。 同プローブカードの使用状態を示す模式的断面図である。 同プローブカードのアーチ型プローブの第２の１／４円弧部の先端部を球状にした第２の１／４円弧部の模式図である。 同プローブカードのアーチ型プローブの別の補強部材を説明するための模式図
符号の説明
Ａ プローブカード
１００ 基板
２００ プローブ
２１０ 第１の１／４円弧部
２２０ 第２の１／４円弧部
３００ 補強部材
Ｂ 測定対象
１０ 電極

Claims (9)

  1. プローブカードの基板の面上に片持ち状に形成された半円弧状のプローブであって、一端が基板に支持される第１の１／４円弧部と、この第１の１／４円弧部の他端と連設されており且つ前記第１の１／４円弧部より若干短くされた第２の１／４円弧部とを有しており、当該プローブのほぼ中心位置の頂部が測定対象の電極に接触する接触面となっていることを特徴とするアーチ型プローブ。
  2. 請求項１記載のアーチ型プローブにおいて、前記頂部には、突起状の接触端子が設けられていることを特徴とするアーチ型プローブ。
  3. 請求項１記載のアーチ型プローブにおいて、前記第２の１／４円弧部の先端部は、球状に形成されていることを特徴とするアーチ型プローブ。
  4. 請求項１記載のアーチ型プローブにおいて、前記第２の１／４円弧部の先端部の先端面にはコーティングが施されていることを特徴とするアーチ型プローブ。
  5. 請求項１記載のアーチ型プローブにおいて、プローブには、ヤング率を高くするために必要な素材が含まれていることを特徴とするアーチ型プローブ。
  6. 半導体ウエハ測定装置のセンシング部分であるプローブカードにおいて、同装置のプローバに装着される基板と、この基板の面上に形成される請求項１乃至５のアーチ型プローブとを有することを特徴とするプローブカード。
  7. 請求項６記載のプローブカードにおいて、前記基板の面上の第２の１／４円弧部の先端面の当接部分には、コーティングが施されていることを特徴とするプローブカード。
  8. 請求項６記載のプローブカードにおいて、前記プローブの前記基板との対向面には、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材が長さ方向に沿って一体的に設けられていることを特徴とするプローブシート。
  9. 請求項６記載のプローブカードにおいて、前記基板と前記アーチ型プローブの頂部の反対面との間には、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材が設けられていることを特徴とするプローブカード。
JP2003378522A 2003-11-07 2003-11-07 プローブカード Expired - Fee Related JP4008408B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003378522A JP4008408B2 (ja) 2003-11-07 2003-11-07 プローブカード
TW093111877A TWI234660B (en) 2003-11-07 2004-04-28 Arch type probe and probe card using same
US10/709,435 US7208964B2 (en) 2003-11-07 2004-05-05 Probe card
EP04252730A EP1530050A3 (en) 2003-11-07 2004-05-12 Arch type probe
KR1020040044336A KR100606225B1 (ko) 2003-11-07 2004-06-16 프로브 카드
CNB2004100858659A CN100387994C (zh) 2003-11-07 2004-11-03 探头卡

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003378522A JP4008408B2 (ja) 2003-11-07 2003-11-07 プローブカード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005140678A true JP2005140678A (ja) 2005-06-02
JP4008408B2 JP4008408B2 (ja) 2007-11-14

Family

ID=34431350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003378522A Expired - Fee Related JP4008408B2 (ja) 2003-11-07 2003-11-07 プローブカード

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7208964B2 (ja)
EP (1) EP1530050A3 (ja)
JP (1) JP4008408B2 (ja)
KR (1) KR100606225B1 (ja)
CN (1) CN100387994C (ja)
TW (1) TWI234660B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101996790B1 (ko) * 2018-04-02 2019-07-04 박석호 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI286606B (en) * 2004-03-16 2007-09-11 Gunsei Kimoto Electric signal connecting device, and probe assembly and prober device using it
US7759776B2 (en) * 2006-03-28 2010-07-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Space transformer having multi-layer pad structures
JP5030060B2 (ja) * 2007-08-01 2012-09-19 軍生 木本 電気信号接続装置
KR20140148387A (ko) 2012-03-23 2014-12-31 주식회사 아도반테스토 반도체 테스팅을 위한 측방향 구동식 프로브
KR101369496B1 (ko) * 2012-09-14 2014-03-03 주식회사 파워로직스 Ｏｌｅｄ 조광판 테스트용 기판
US9678108B1 (en) 2014-02-06 2017-06-13 Advantest America, Inc. Methods to manufacture semiconductor probe tips
WO2019075663A1 (zh) * 2017-10-18 2019-04-25 深圳市柔宇科技有限公司 电连接装置及测试机台

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5476211A (en) * 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US5225037A (en) * 1991-06-04 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices
JP2710544B2 (ja) * 1993-09-30 1998-02-10 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション プローブ構造、プローブ構造の形成方法
JPH07209334A (ja) 1994-01-12 1995-08-11 Masayuki Morizaki バネ性を具備したマイクロコンタクト
US5977783A (en) * 1994-10-28 1999-11-02 Nitto Denko Corporation Multilayer probe for measuring electrical characteristics
JP3123483B2 (ja) * 1997-10-28 2001-01-09 日本電気株式会社 プローブカード及びプローブカード形成方法
JPH11326381A (ja) 1998-05-20 1999-11-26 Tokyo Electron Ltd コンタクタ
JP3279294B2 (ja) * 1998-08-31 2002-04-30 三菱電機株式会社 半導体装置のテスト方法、半導体装置のテスト用プローブ針とその製造方法およびそのプローブ針を備えたプローブカード
JP2001033487A (ja) * 1999-07-22 2001-02-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路テスト用のプローブカードおよびこのプローブカードの製造方法
JP2001041978A (ja) 1999-07-30 2001-02-16 Japan Electronic Materials Corp プローブ及びこれを用いたプローブカード
DE19951501A1 (de) * 1999-10-26 2001-05-23 Atg Test Systems Gmbh Prüfstift für eine Vorrichtung zum Testen von Leiterplatten
JP2002082130A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Hitachi Ltd 半導体素子検査装置及びその製造方法
JP2002286758A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Yamaha Corp プローブユニットおよびその製造方法
JP3888197B2 (ja) * 2001-06-13 2007-02-28 三菱電機株式会社 プローブ先端付着異物の除去部材、プローブ先端付着異物のクリーニング方法およびプロービング装置
JP4045084B2 (ja) * 2001-08-17 2008-02-13 株式会社神戸製鋼所 電気的接続検査装置
GB2383474A (en) 2001-12-19 2003-06-25 Qualcomm A probe for a measuring instrument
CN1157103C (zh) * 2002-04-19 2004-07-07 大连理工大学 用于等离子体诊断的复合探针

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101996790B1 (ko) * 2018-04-02 2019-07-04 박석호 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛

Also Published As

Publication number Publication date
TWI234660B (en) 2005-06-21
CN100387994C (zh) 2008-05-14
KR20050043598A (ko) 2005-05-11
EP1530050A2 (en) 2005-05-11
JP4008408B2 (ja) 2007-11-14
KR100606225B1 (ko) 2006-07-31
EP1530050A3 (en) 2006-02-01
US7208964B2 (en) 2007-04-24
TW200516258A (en) 2005-05-16
CN1614428A (zh) 2005-05-11
US20050099194A1 (en) 2005-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5374568B2 (ja) 膜懸垂プローブを具えるプローブヘッド
JP2005233858A (ja) プローブカード
US20070018633A1 (en) Probe use in electric test
TWI737208B (zh) 電性連接裝置
JP4008408B2 (ja) プローブカード
JP2008151684A (ja) 電気的接続装置およびその使用方法
KR20180013234A (ko) 반도체 칩 검사용 커넥터 핀 장치 및 그의 제작 방법
JP2009139298A (ja) プローブカード
JP2005140677A (ja) プローブシート及びこれを用いたプローブシートユニット
JP2001099863A (ja) プローブ及びそれを用いたプローブカード
JP2006337080A (ja) 通電試験用プローブ
JP3908230B2 (ja) プローブ
JP2009008516A (ja) 基板検査治具及び基板検査方法
JP6505420B2 (ja) プローブ及びプローブカード
JP2007113946A (ja) 通電試験用プローブ
JP4056983B2 (ja) プローブカード
JP4087378B2 (ja) プローブカード
JP2007248412A (ja) プローブカード
JP6770798B2 (ja) コンタクトプローブ
JP2010181236A (ja) プローブピン及びプローブユニット
US20080007279A1 (en) Probe Cards
JP2010008132A (ja) ２探針ケルビンプローブ
JP4220923B6 (ja) プローブカード
JPH0763785A (ja) 先端半球付きプローブ・ピン
JPH06216215A (ja) プローブカードにおける接触子構造

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070612

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070724

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070828

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070829

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100907

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees