JP2005140678A - Arch-type probe and probe card using the same - Google Patents

Arch-type probe and probe card using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2005140678A
JP2005140678A JP2003378522A JP2003378522A JP2005140678A JP 2005140678 A JP2005140678 A JP 2005140678A JP 2003378522 A JP2003378522 A JP 2003378522A JP 2003378522 A JP2003378522 A JP 2003378522A JP 2005140678 A JP2005140678 A JP 2005140678A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
substrate
arc portion
arched
arch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003378522A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4008408B2 (en
Inventor
Atsushi Mitsune
敦 三根
Toranosuke Kosho
虎之助 古庄
Kazumichi Machida
一道 町田
Atsuo Urata
敦夫 浦田
Teppei Kimura
哲平 木村
Teruhisa Sakata
輝久 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Electronic Materials Corp
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Materials Corp filed Critical Japan Electronic Materials Corp
Priority to JP2003378522A priority Critical patent/JP4008408B2/en
Priority to TW093111877A priority patent/TWI234660B/en
Priority to US10/709,435 priority patent/US7208964B2/en
Priority to EP04252730A priority patent/EP1530050A3/en
Priority to KR1020040044336A priority patent/KR100606225B1/en
Priority to CNB2004100858659A priority patent/CN100387994C/en
Publication of JP2005140678A publication Critical patent/JP2005140678A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4008408B2 publication Critical patent/JP4008408B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an arch-type probe capable of endure the load of over driving, even if it is miniaturized, and to provide a probe card which uses it. <P>SOLUTION: An arch type probe 200 has a shape comprising a first quadrant arc part 210 whose one end is supported by a base plate 100, and a second quadrant arc part 220 which is continuous with the other end of the first quadrant arc part 210 and extends toward the base plate 100. The second quadrant arc part 220 is set slightly shorter than the first quadrant arc part 210. The top part of the arch-type probe 200 is a contact surface that comes into contacts with an electrode 10 of a semiconductor wafer B. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、測定対象の電気的諸特性を測定するのに使用するプローブ及びこれを用いたプローブカードに関する。   The present invention relates to a probe used for measuring electrical characteristics of a measurement object and a probe card using the probe.

この種のプローブカードとしては、測定対象の電極に接触する針状のプローブと、このプローブが設けられる基板とを有しており、前記プローブを電極に接触させた後、押圧( オーバードライブ) させ、これによりプローブの所定の接触圧を確保する一方、プローブを電極の面上で横方向に滑らせ( スクラブを発生させる) 、これによりプローブと電極との電気的導通を図っているものがある( 特許文献１参照) 。   This type of probe card includes a needle-like probe that contacts an electrode to be measured and a substrate on which the probe is provided. After the probe is brought into contact with the electrode, it is pressed (overdriven). In this case, while ensuring a predetermined contact pressure of the probe, the probe is slid laterally on the surface of the electrode (scrubbing is generated), thereby achieving electrical conduction between the probe and the electrode. (See Patent Document 1).

特開２００１−４１９７８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-41978

ところで、プローブカードにおいては、近年の測定対象の高集積化( 電極間のピッチ間隔が狭くなる) に伴い、プローブを微細化し、狭いピッチ間隔で基板に設けることが必要になっている。   By the way, in the probe card, as the measurement object is highly integrated in recent years (the pitch interval between the electrodes is narrowed), it is necessary to make the probe finer and to provide the substrate with a narrow pitch interval.

しかしながら、針状のプローブを微細化すると、オーバードライブによる負荷に耐えられず、プローブが破損してしまう。このため、測定対象の高集積化に対応することが困難になっている。   However, if the needle-like probe is miniaturized, it cannot withstand the load caused by overdrive, and the probe is damaged. For this reason, it is difficult to cope with high integration of measurement objects.

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、微細化したとしても、オーバードライブの負荷に耐え得るアーチ型プローブ及びこれを用いたプローブカードを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an arch-type probe that can withstand an overdrive load even when miniaturized, and a probe card using the arch-type probe. There is.

上記課題を解決するために、本発明のアーチ型プローブは、プローブカードの基板の面上に片持ち状に形成された半円弧状のプローブであって、一端が基板に支持される第１の１／４円弧部と、この第１の１／４円弧部の他端と連設されており且つ前記第１の１／４円弧部より若干短くされた第２の１／４円弧部とを有しており、当該プローブのほぼ中心位置の頂部が測定対象の電極に接触する接触面となっている。   In order to solve the above problems, an arched probe of the present invention is a semicircular arc probe formed in a cantilever shape on the surface of a substrate of a probe card, and one end of which is supported by the substrate. A 1/4 arc portion and a second 1/4 arc portion that is connected to the other end of the first 1/4 arc portion and is slightly shorter than the first 1/4 arc portion. The top of the probe at the substantially central position is a contact surface that comes into contact with the electrode to be measured.

このプローブの頂部には、突起状の接触端子が設けられていることが望ましい。また、前記プローブの第２の１／４円弧部の先端部を球状とすることができる。その代わりに、この第２の１／４円弧部の先端部の先端面に対してコーティングを施すようにしても良い。また、前記プローブにはヤング率を高くするために必要な素材を含ませることができる。   It is desirable that a protruding contact terminal is provided on the top of the probe. In addition, the tip of the second quarter arc portion of the probe can be spherical. Instead, a coating may be applied to the tip surface of the tip of the second 1/4 arc portion. The probe may contain a material necessary for increasing the Young's modulus.

本発明のプローブカードは、測定対象測定装置のセンシング部分であるプローブカードであって、同装置のプローバに装着される基板と、この基板の面上に形成される上記アーチ型プローブとを有している。   The probe card of the present invention is a probe card which is a sensing part of a measurement target measuring device, and includes a substrate mounted on a prober of the device and the arch probe formed on the surface of the substrate. ing.

前記基板の面上の第２の１／４円弧部の先端面の当接部分にはコーティングを施すことができる。   A coating can be applied to the contact portion of the tip surface of the second ¼ arc portion on the surface of the substrate.

また、前記プローブの前記基板との対向面には、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材を長さ方向に沿って一体的に設けることができる。若しくは、前記基板と前記アーチ型プローブの頂部の反対面との間に、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材を設けるようにしても良い。   Further, a reinforcing member having higher elasticity than the arched probe can be integrally provided on the surface of the probe facing the substrate along the length direction. Alternatively, a reinforcing member having higher elasticity than that of the arch probe may be provided between the substrate and the opposite surface of the top of the arch probe.

本発明の請求項１に係るアーチ型プローブによる場合、半円弧状に形成されたプローブの頂部を測定対象の電極に接触させ、その後、オーバードライブを行うと、当該プローブが弾性変形しつつ、第２の１／４円弧部の先端部が基板の面上に当接し、その状態で当該基板の面上を横方向に移動する( 即ち、滑る) ようになっているので、オーバードライブによる負荷を分散させることができる。従って、従来例の如くプローブが破損することがない。しかも、第２の１／４円弧部の先端部は基板に当接するようになっているので、プローブと電極との電気的導通を図るために必要な所定の接触圧を確保することもでき、且つ第２の１／４円弧部の先端部は基板に当接した状態で当該基板の面上を滑ることで、プローブの頂部が測定対象の電極上で滑るので、所定のスクラブ量を確保することもできる。その結果、プローブの微細化を図ることが可能になり、高集積化された測定対象に対応することができる。   In the case of the arched probe according to claim 1 of the present invention, when the top of the probe formed in a semicircular arc shape is brought into contact with the electrode to be measured, and then overdrive is performed, the probe is elastically deformed, Since the tip of the 1/4 arc portion of 2 is in contact with the surface of the substrate and moves laterally (ie, slides) on the surface of the substrate in that state, the load due to overdrive is reduced. Can be dispersed. Therefore, the probe is not damaged as in the conventional example. In addition, since the tip of the second ¼ arc portion comes into contact with the substrate, it is possible to ensure a predetermined contact pressure necessary for electrical connection between the probe and the electrode, In addition, the tip of the second ¼ arc portion is in contact with the substrate and slides on the surface of the substrate, so that the top of the probe slides on the electrode to be measured, thereby ensuring a predetermined scrub amount. You can also As a result, it is possible to miniaturize the probe and cope with a highly integrated measurement object.

本発明の請求項２に係るアーチ型プローブによる場合、プローブの頂部に測定対象の電極に接触する接触端子が設けられているので、電極との接触を確実に行うことができる。   In the case of the arched probe according to claim 2 of the present invention, since the contact terminal that contacts the electrode to be measured is provided at the top of the probe, the contact with the electrode can be reliably performed.

本発明の請求項３に係るアーチ型プローブによる場合、プローブの第２の１／４円弧部の先端部が球状にされているので、当該プローブの第２の１／４円弧部の先端部と基板との摩擦係数が低減する。その結果、前記第２の１／４円弧部の先端部が基板の面上に当接した状態で横方向に滑り易くなるので、オーバードライブによる負荷をより分散することが可能になる。   In the case of the arched probe according to claim 3 of the present invention, since the tip of the second quarter arc portion of the probe is spherical, the tip of the second quarter arc portion of the probe The coefficient of friction with the substrate is reduced. As a result, since the tip of the second ¼ arc portion is in contact with the surface of the substrate, it becomes easy to slide laterally, so that the load due to overdrive can be more dispersed.

本発明の請求項４に係るアーチ型プローブによる場合、前記第２の１／４円弧部の先端部の先端面がコーティングされているので、当該プローブの第２の１／４円弧部の先端部と基板との摩擦係数が低減し、その結果、請求項３と同様の効果を得ることができる。   In the case of the arch type probe according to claim 4 of the present invention, since the tip surface of the tip of the second ¼ arc portion is coated, the tip of the second ¼ arc portion of the probe is coated. As a result, the same effect as in claim 3 can be obtained.

本発明の請求項５に係るアーチ型プローブによる場合、プローブにヤング率を高くするために必要な素材を含むようにしたので、当該プローブの強度を向上させることができる。従って、プローブの微細化を図ることができる。   In the case of the arched probe according to claim 5 of the present invention, since the probe includes a material necessary for increasing the Young's modulus, the strength of the probe can be improved. Accordingly, the probe can be miniaturized.

本発明の請求項６に係るプローブカードによる場合、上記アーチ型プローブと同様の効果を得ることができる。   In the case of the probe card according to claim 6 of the present invention, the same effect as that of the arched probe can be obtained.

本発明の請求項７に係るプローブカードによる場合、前記基板の面上の第２の１／４円弧部の先端面の当接部分にはコーティングが施されているので、プローブとの摩擦係数の低減を図ることができる。その結果、前記第２の１／４円弧部の先端部が基板の面上に当接した状態で横方向に滑り易くなるので、オーバードライブによる負荷をより分散することが可能になる。   In the case of the probe card according to claim 7 of the present invention, since the contact portion of the tip surface of the second ¼ arc portion on the surface of the substrate is coated, the coefficient of friction with the probe is reduced. Reduction can be achieved. As a result, since the tip of the second ¼ arc portion is in contact with the surface of the substrate, it becomes easy to slide laterally, so that the load due to overdrive can be more dispersed.

本発明の請求項８に係るプローブカードによる場合、前記プローブの前記基板との対向面には、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材が長さ方向に沿って一体的に設けられているので、当該プローブを微細化したとしても従来例のごとく破損したりすることはない。   In the case of the probe card according to claim 8 of the present invention, a reinforcing member having higher elasticity than the arched probe is integrally provided along the length direction on the surface of the probe facing the substrate. Even if the probe is miniaturized, it is not damaged as in the conventional example.

本発明の請求項９に係るプローブカードによる場合、前記基板と前記アーチ型プローブの頂部の反対面との間に、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材を設けるようにしたので、オーバードライブによる負荷をより分散することができる。よって、当該プローブを微細化したとしても従来例のごとく破損したりすることはない。   In the case of the probe card according to claim 9 of the present invention, a reinforcing member having higher elasticity than that of the arched probe is provided between the substrate and the opposite surface of the top of the arched probe. The load can be more distributed. Therefore, even if the probe is miniaturized, it is not damaged as in the conventional example.

以下、本発明の実施の形態に係るアーチ型プローブを用いたプローブカードについて説明する。図１は本発明の実施の形態に係るアーチ型プローブを用いたプローブカードの模式的断面図、図２は同プローブカードの使用状態を示す模式的断面図、図３は同プローブカードのアーチ型プローブの第２の１／４円弧部の先端部を球状にした第２の１／４円弧部の模式図、図４は同プローブカードのアーチ型プローブの別の補強部材を説明するための模式図である。   Hereinafter, a probe card using an arched probe according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic sectional view of a probe card using an arched probe according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic sectional view showing a usage state of the probe card, and FIG. 3 is an arch type of the probe card. FIG. 4 is a schematic diagram for explaining another reinforcing member of the arched probe of the probe card, in which the tip of the second 1/4 arc portion of the probe is made spherical. FIG.

図１に示すプローブカードＡは、測定対象Ｂの図外の測定装置のセンシング部分であって、測定装置のプローバに保持され、これにより測定対象Ｂと対向配置される基板１００と、この基板１００の表面上に形成される複数のアーチ型プローブ２００とを有する構成となっている。以下、各部を詳しく説明する。   A probe card A shown in FIG. 1 is a sensing portion of a measuring device not shown for the measuring object B, and is held by a prober of the measuring device, and thereby is placed opposite to the measuring object B, and the substrate 100 And a plurality of arched probes 200 formed on the surface. Hereinafter, each part will be described in detail.

アーチ型プローブ２００は、図１及び２に示すように、基板１００の面上にレジストを塗布し、このレジストにパターンを形成し、このパターンにメッキを形成し、これを繰り返すことによって当該基板１００の面上に一体的に半円弧状に形成される。アーチ型プローブ２００のピッチ間隔は、測定対象Ｂの電極１０に接触し得るように当該測定対象Ｂの電極１０と同じピッチ間隔、ここでは２５μｍにされている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the arched probe 200 applies a resist on the surface of the substrate 100, forms a pattern on the resist, forms a plating on the pattern, and repeats this, thereby repeating the substrate 100. Are integrally formed in a semicircular shape on the surface. The pitch interval of the arched probe 200 is set to the same pitch interval as that of the electrode 10 of the measurement target B, in this case, 25 μm so as to be in contact with the electrode 10 of the measurement target B.

このアーチ型プローブ２００は、一端が基板１００に支持される第１の１／４円弧部２１０と、この第１の１／４円弧部２１０の他端と連設されており且つ基板１００に向かって伸びる第２の１／４円弧部２２０とを有する形状となっており、第２の１／４円弧部２２０は第１の１／４円弧部２１０より若干短く設定されている。即ち、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１は基板１００に対向しているのである。このアーチ型プローブ２００の頂部には、測定対象Ｂの電極１０に接触する突起状の接触端子２３０が設けられている。   The arched probe 200 is connected to the first quarter arc portion 210 whose one end is supported by the substrate 100 and the other end of the first quarter arc portion 210 and faces the substrate 100. The second ¼ arc portion 220 is set to be slightly shorter than the first ¼ arc portion 210. That is, the tip 221 of the second ¼ arc portion 220 faces the substrate 100. On the top of the arched probe 200, a projecting contact terminal 230 that contacts the electrode 10 of the measuring object B is provided.

基板１００については、例えばＰＣＢ等を用いる。この基板１００の面上には、図示しないプリント配線が形成されている。また、基板１００の縁部には図示しない外部電極が設けられている。この外部電極はプリント配線を介して第１の１／４円弧部２１０の一端と電気的に接続されている。   For the substrate 100, for example, a PCB or the like is used. On the surface of the substrate 100, printed wiring (not shown) is formed. Further, external electrodes (not shown) are provided on the edge of the substrate 100. The external electrode is electrically connected to one end of the first ¼ arc portion 210 via a printed wiring.

補強部材３００は、測定対象Ｂの電極１０に接触するアーチ型プローブ２００の頂部の反対面と基板１００との間にの隙間に設けられる当該アーチ型プローブ２００より高弾性の弾性樹脂であり、例えばエラストマ等である。この補強部材３００はアーチ型プローブ２００の製造過程において前記隙間に介在させることによって設けられる。   The reinforcing member 300 is an elastic resin that is more elastic than the arch probe 200 provided in a gap between the opposite surface of the top of the arch probe 200 that contacts the electrode 10 of the measurement target B and the substrate 100. For example, an elastomer. The reinforcing member 300 is provided by being interposed in the gap in the manufacturing process of the arched probe 200.

このように構成されたプローブカードＡは上述したように測定装置のプローバに装着され、測定対象Ｂの電気的諸特性を測定するのに使用される。以下、その使用方法について詳しく説明する。なお、測定装置のテスターとプローブカードＡとは前記外部電極を介して電気的に接続される。   The probe card A configured as described above is mounted on the prober of the measuring apparatus as described above, and is used to measure various electrical characteristics of the measuring object B. Hereinafter, the method of use will be described in detail. Note that the tester of the measuring apparatus and the probe card A are electrically connected via the external electrode.

まず、プローバの駆動装置を動作させ、基板１００と測定対象Ｂとを相対的に近接させる。これによりアーチ型プローブ２００の接触端子２３０と測定対象Ｂの電極１０が接触する。その後、さらに基板１００と測定対象Ｂとを相対的に近接させ、接触端子２３０を測定対象Ｂの電極１０に押圧させる( 即ち、オーバードライブを行う) 。   First, the prober drive device is operated to bring the substrate 100 and the measuring object B relatively close to each other. Thereby, the contact terminal 230 of the arched probe 200 and the electrode 10 of the measuring object B are in contact with each other. Thereafter, the substrate 100 and the measurement target B are further brought closer to each other, and the contact terminal 230 is pressed against the electrode 10 of the measurement target B (that is, overdrive is performed).

このとき、アーチ型プローブ２００は、弾性変形しつつ、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１が図２に示すように当該基板１００の面上に当接し、その後、基板１００の面上を( 図１の矢印方向に) 移動する。また、補強部材３００は弾性変形し、オーバードライブによりアーチ型プローブ２００にかかる負荷を受ける。   At this time, while the arched probe 200 is elastically deformed, the tip 221 of the second ¼ arc portion 220 abuts on the surface of the substrate 100 as shown in FIG. Move up (in the direction of the arrow in Figure 1). Further, the reinforcing member 300 is elastically deformed and receives a load applied to the arched probe 200 by overdrive.

このようなプローブカードＡによる場合、アーチ型プローブ２００を弾性変形させつつ、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１を基板１００の面上に当接させ、その後、当該面上を移動させるようにしたことにより、アーチ型プローブ２００にかかるオーバードライブによる負荷を分散させることができる。しかも、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１が基板１００に当接することにより、アーチ型プローブ２００と電極１０との電気的導通を図るために必要な所定の接触圧を確保することができ、且つアーチ型プローブ２００が弾性変形することにより接触端子２３０が電極１０上を滑るので、所定のスクラブ量( 即ち、第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１が測定対象Ｂの電極１０の面上を滑る量) を確保することもできる。   In the case of such a probe card A, while the arch probe 200 is elastically deformed, the tip 221 of the second ¼ arc portion 220 is brought into contact with the surface of the substrate 100 and then moved on the surface. By doing so, it is possible to distribute the load due to overdrive applied to the arched probe 200. In addition, when the tip 221 of the second ¼ arc portion 220 abuts against the substrate 100, a predetermined contact pressure necessary for electrical connection between the arched probe 200 and the electrode 10 is ensured. Since the contact terminal 230 slides on the electrode 10 due to the elastic deformation of the arched probe 200, a predetermined scrub amount (that is, the tip 221 of the second ¼ arc portion 220 becomes the measurement target B). The amount of sliding on the surface of the electrode 10 can also be ensured.

アーチ型プローブ２００については、プローブカードの基板１００の面上に片持ち状に形成された半円弧状のプローブであって、一端が基板１００に支持される第１の１／４円弧部２１０と、この第１の１／４円弧部２１０の他端と連設されており且つ第１の１／４円弧部２１０より若干短くされた第２の１／４円弧部２２０とを有しており、当該プローブ２００のほぼ中心位置の頂部が測定対象Ｂの電極１０に接触する接触面となっているものである限り、どのような設計変形を行ってもかまわない。   The arched probe 200 is a semicircular arc probe formed in a cantilever shape on the surface of the substrate 100 of the probe card, and has a first quarter arc portion 210 whose one end is supported by the substrate 100; The second quarter arc part 210 is connected to the other end of the first quarter arc part 210 and is slightly shorter than the first quarter arc part 210. As long as the top of the probe 200 at the substantially central position is a contact surface in contact with the electrode 10 of the measuring object B, any design deformation may be performed.

例えば、アーチ型プローブ２００の第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１を、図３に示すように、球状にし、基板１００の面上との間の摩擦係数の低減を図ることできる。このようにすれば、オーバードライブの際、先端部２２１が基板１００の面上を滑り易くなるので、オーバードライブによる負荷の分散を向上させることができる。   For example, the tip 221 of the second ¼ arc portion 220 of the arched probe 200 can be made spherical as shown in FIG. 3 to reduce the coefficient of friction with the surface of the substrate 100. In this way, the tip portion 221 easily slips on the surface of the substrate 100 during overdrive, so that the load distribution due to overdrive can be improved.

第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１を球状とする代わりに、先端部２２１の先端面を、基板の面上との間の摩擦係数の低減を図るのに必要な素材、例えばテフロン(登録商標）、ポリエチレン等でコーティングするようにしても良い。   Instead of making the tip 221 of the second ¼ arc portion 220 spherical, a material necessary for reducing the friction coefficient between the tip surface of the tip 221 and the surface of the substrate, for example, Teflon. (Registered trademark), polyethylene or the like may be used for coating.

また、アーチ型プローブ２００の強度を向上させるために、アーチ型プローブ２００にヤング率を高くするために必要な素材、例えばニッケルコバルト、マンガン、タングステン又はレニウムタングステン等を含むように構成することもできる。なお、アーチ型プローブ２００の頂部に接触端子２３０設けることは任意である。   Further, in order to improve the strength of the arched probe 200, the arched probe 200 may be configured to include a material necessary for increasing the Young's modulus, such as nickel cobalt, manganese, tungsten, or rhenium tungsten. . In addition, providing the contact terminal 230 on the top of the arched probe 200 is optional.

基板１００については、上述したようなアーチ型プローブ２００を形成可能な板状体であればどのようなものでも用いることが可能であり、且つ設計変形することも任意である。例えば、基板１００の表面上の第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１が対向する部分には、図１に点線で示すように、当該第２の１／４円弧部２２０の先端部２２１の先端面との間の摩擦係数の低減を図るために必要な素材、例えばテフロン（登録商標）、ポリエチレン等の樹脂でコーティングが施すことも可能である。なお、基板１００に代えて、例えば、シート状部材を使用することも可能である。   As the substrate 100, any plate-like body that can form the arched probe 200 as described above can be used, and the design can be arbitrarily changed. For example, the tip of the second ¼ arc portion 220 on the surface of the substrate 100 is opposed to the tip of the second ¼ arc portion 220 as shown by the dotted line in FIG. It is also possible to perform coating with a material necessary for reducing the coefficient of friction with the tip surface of 221 such as a resin such as Teflon (registered trademark) or polyethylene. For example, a sheet-like member can be used instead of the substrate 100.

補強部材３００については、図４に示すように、作成過程においてアーチ型プローブ２００の裏面の長さ方向に沿ってに当該プローブ２２０より高弾性のアルミナ等の補強部材を一体的に形成し、アーチ型プローブ２００を多層化することによってプローブを補強するようにしても良い。なお、補強部材３００は設けることは任意であることは言うまでもない。   With respect to the reinforcing member 300, as shown in FIG. 4, a reinforcing member made of alumina or the like having higher elasticity than the probe 220 is integrally formed along the length direction of the back surface of the arched probe 200 in the production process. The probe may be reinforced by multilayering the mold probe 200. Needless to say, it is optional to provide the reinforcing member 300.

本発明の実施の形態に係るアーチ型プローブを用いたプローブカードの模式的断面図である。It is a typical sectional view of a probe card using an arch type probe concerning an embodiment of the invention. 同プローブカードの使用状態を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the use condition of the probe card. 同プローブカードのアーチ型プローブの第２の１／４円弧部の先端部を球状にした第２の１／４円弧部の模式図である。It is a schematic diagram of the 2nd 1/4 circular arc part which made the front-end | tip part of the 2nd 1/4 circular arc part of the arch type probe of the probe card spherical. 同プローブカードのアーチ型プローブの別の補強部材を説明するための模式図Schematic diagram for explaining another reinforcing member of the arched probe of the probe card

符号の説明Explanation of symbols

Ａ プローブカード
１００ 基板
２００ プローブ
２１０ 第１の１／４円弧部
２２０ 第２の１／４円弧部
３００ 補強部材
Ｂ 測定対象
１０ 電極 A Probe card 100 Substrate 200 Probe 210 First 1/4 arc portion 220 Second 1/4 arc portion 300 Reinforcing member B Measurement object 10 Electrode

Claims (9)

プローブカードの基板の面上に片持ち状に形成された半円弧状のプローブであって、一端が基板に支持される第１の１／４円弧部と、この第１の１／４円弧部の他端と連設されており且つ前記第１の１／４円弧部より若干短くされた第２の１／４円弧部とを有しており、当該プローブのほぼ中心位置の頂部が測定対象の電極に接触する接触面となっていることを特徴とするアーチ型プローブ。   A semicircular arc probe formed in a cantilever shape on the surface of the substrate of the probe card, and a first 1/4 arc portion whose one end is supported by the substrate, and the first 1/4 arc portion And a second 1/4 arc portion that is slightly shorter than the first 1/4 arc portion, and the top of the probe at the substantially central position is the object to be measured. An arched probe characterized by having a contact surface in contact with the electrode. 請求項１記載のアーチ型プローブにおいて、前記頂部には、突起状の接触端子が設けられていることを特徴とするアーチ型プローブ。   2. The arch type probe according to claim 1, wherein a projecting contact terminal is provided on the top portion. 請求項１記載のアーチ型プローブにおいて、前記第２の１／４円弧部の先端部は、球状に形成されていることを特徴とするアーチ型プローブ。   2. The arch probe according to claim 1, wherein a tip end portion of the second ¼ arc portion is formed in a spherical shape. 請求項１記載のアーチ型プローブにおいて、前記第２の１／４円弧部の先端部の先端面にはコーティングが施されていることを特徴とするアーチ型プローブ。   2. The arch probe according to claim 1, wherein a coating is applied to a distal end surface of the distal end portion of the second ¼ arc portion. 請求項１記載のアーチ型プローブにおいて、プローブには、ヤング率を高くするために必要な素材が含まれていることを特徴とするアーチ型プローブ。   2. The arch probe according to claim 1, wherein the probe includes a material necessary for increasing the Young's modulus. 半導体ウエハ測定装置のセンシング部分であるプローブカードにおいて、同装置のプローバに装着される基板と、この基板の面上に形成される請求項１乃至５のアーチ型プローブとを有することを特徴とするプローブカード。   6. A probe card as a sensing part of a semiconductor wafer measuring apparatus, comprising: a substrate mounted on a prober of the apparatus; and the arched probe according to claim 1 formed on a surface of the substrate. Probe card. 請求項６記載のプローブカードにおいて、前記基板の面上の第２の１／４円弧部の先端面の当接部分には、コーティングが施されていることを特徴とするプローブカード。   The probe card according to claim 6, wherein a coating is applied to a contact portion of a tip surface of the second ¼ arc portion on the surface of the substrate. 請求項６記載のプローブカードにおいて、前記プローブの前記基板との対向面には、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材が長さ方向に沿って一体的に設けられていることを特徴とするプローブシート。   7. The probe card according to claim 6, wherein a reinforcing member having higher elasticity than that of the arched probe is integrally provided on a surface of the probe facing the substrate along the length direction. Probe sheet. 請求項６記載のプローブカードにおいて、前記基板と前記アーチ型プローブの頂部の反対面との間には、当該アーチ型プローブより高弾性の補強部材が設けられていることを特徴とするプローブカード。   7. The probe card according to claim 6, wherein a reinforcing member having higher elasticity than that of the arched probe is provided between the substrate and the opposite surface of the top of the arched probe.
JP2003378522A 2003-11-07 2003-11-07 Probe card Expired - Fee Related JP4008408B2 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003378522A JP4008408B2 (en) 2003-11-07 2003-11-07 Probe card
TW093111877A TWI234660B (en) 2003-11-07 2004-04-28 Arch type probe and probe card using same
US10/709,435 US7208964B2 (en) 2003-11-07 2004-05-05 Probe card
EP04252730A EP1530050A3 (en) 2003-11-07 2004-05-12 Arch type probe
KR1020040044336A KR100606225B1 (en) 2003-11-07 2004-06-16 Probe card
CNB2004100858659A CN100387994C (en) 2003-11-07 2004-11-03 Arch type probe and probe card using same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003378522A JP4008408B2 (en) 2003-11-07 2003-11-07 Probe card

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005140678A true JP2005140678A (en) 2005-06-02
JP4008408B2 JP4008408B2 (en) 2007-11-14

Family

ID=34431350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003378522A Expired - Fee Related JP4008408B2 (en) 2003-11-07 2003-11-07 Probe card

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7208964B2 (en)
EP (1) EP1530050A3 (en)
JP (1) JP4008408B2 (en)
KR (1) KR100606225B1 (en)
CN (1) CN100387994C (en)
TW (1) TWI234660B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101996790B1 (en) * 2018-04-02 2019-07-04 박석호 Probe contact unit with improving contact reliability of probe pin

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI286606B (en) * 2004-03-16 2007-09-11 Gunsei Kimoto Electric signal connecting device, and probe assembly and prober device using it
US7759776B2 (en) * 2006-03-28 2010-07-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Space transformer having multi-layer pad structures
JP5030060B2 (en) * 2007-08-01 2012-09-19 軍生 木本 Electrical signal connection device
KR20140148387A (en) 2012-03-23 2014-12-31 주식회사 아도반테스토 Laterally driven probes for semiconductor testing
KR101369496B1 (en) * 2012-09-14 2014-03-03 주식회사 파워로직스 Aging pcb for oled lighting module
US9678108B1 (en) 2014-02-06 2017-06-13 Advantest America, Inc. Methods to manufacture semiconductor probe tips
CN110785802A (en) * 2017-10-18 2020-02-11 深圳市柔宇科技有限公司 Electric connection device and test machine

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US5225037A (en) 1991-06-04 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices
JP2710544B2 (en) * 1993-09-30 1998-02-10 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション Probe structure, method of forming probe structure
JPH07209334A (en) 1994-01-12 1995-08-11 Masayuki Morizaki Micro contact with spring character
WO1996013728A1 (en) * 1994-10-28 1996-05-09 Nitto Denko Corporation Probe structure
JP3123483B2 (en) 1997-10-28 2001-01-09 日本電気株式会社 Probe card and probe card forming method
JPH11326381A (en) 1998-05-20 1999-11-26 Tokyo Electron Ltd Contactor
JP3279294B2 (en) * 1998-08-31 2002-04-30 三菱電機株式会社 Semiconductor device test method, semiconductor device test probe needle, method of manufacturing the same, and probe card provided with the probe needle
JP2001033487A (en) * 1999-07-22 2001-02-09 Mitsubishi Electric Corp Probe card for testing semiconductor integrated circuit and manufacture of this probe card
JP2001041978A (en) 1999-07-30 2001-02-16 Japan Electronic Materials Corp Probe and probe card to use the same
DE19951501A1 (en) * 1999-10-26 2001-05-23 Atg Test Systems Gmbh Test pin for a device for testing printed circuit boards
JP2002082130A (en) 2000-09-06 2002-03-22 Hitachi Ltd Apparatus and method for inspecting semiconductor device
JP2002286758A (en) * 2001-03-28 2002-10-03 Yamaha Corp Probe unit and its manufacturing method
JP3888197B2 (en) * 2001-06-13 2007-02-28 三菱電機株式会社 Member for removing foreign matter adhering to probe tip, cleaning method and probing device for foreign matter adhering to probe tip
JP4045084B2 (en) 2001-08-17 2008-02-13 株式会社神戸製鋼所 Electrical connection inspection device
GB2383474A (en) 2001-12-19 2003-06-25 Qualcomm A probe for a measuring instrument
CN1157103C (en) * 2002-04-19 2004-07-07 大连理工大学 Composite probe for plasma diagnosis

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101996790B1 (en) * 2018-04-02 2019-07-04 박석호 Probe contact unit with improving contact reliability of probe pin

Also Published As

Publication number Publication date
US7208964B2 (en) 2007-04-24
EP1530050A2 (en) 2005-05-11
TW200516258A (en) 2005-05-16
JP4008408B2 (en) 2007-11-14
KR20050043598A (en) 2005-05-11
CN1614428A (en) 2005-05-11
TWI234660B (en) 2005-06-21
CN100387994C (en) 2008-05-14
US20050099194A1 (en) 2005-05-12
EP1530050A3 (en) 2006-02-01
KR100606225B1 (en) 2006-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5374568B2 (en) Probe head with membrane suspension probe
JP2005233858A (en) Probe card
US20070018633A1 (en) Probe use in electric test
TWI737208B (en) Electrical connection device
JP4008408B2 (en) Probe card
JP5147227B2 (en) How to use the electrical connection device
KR20180013234A (en) Connector pin device for testing semi-conductor chip and manufacturing method thereof
JP2009139298A (en) Probe card
JP2005140677A (en) Probe sheet and probe sheet unit using the same
JP2001099863A (en) Probe and probe card using the same
JP2006337080A (en) Probe for current test
JP3908230B2 (en) probe
JP2009008516A (en) Tool and method for substrate inspection
JP2007113946A (en) Probe for burn-in test
JP4056983B2 (en) Probe card
JP4087378B2 (en) Probe card
JP2007248412A (en) Probe card
JP2016095255A (en) Probe and probe card
JP6770798B2 (en) Contact probe
JP2010181236A (en) Probe pin and probe unit
US20080007279A1 (en) Probe Cards
JP2010008132A (en) Two-probe kelvin probe
JP4220923B2 (en) Probe card
JPH0763785A (en) Probe pin having semispheric front end
JPH06216215A (en) Structure of contact in prove card

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070612

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070724

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070828

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070829

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100907

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees