JP3908230B2 - probe - Google Patents

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Description

本発明は、測定対象の電気的諸特性を測定するのに使用するプローブに関する。   The present invention relates to a probe used for measuring electrical characteristics of a measurement object.

従来のプローブカードとしては、測定対象の電極に接触する針状のプローブと、このプローブが設けられる基板とを有しており、前記プローブを電極に接触させた後、押圧( オーバードライブ) させ、これによりプローブの所定の接触圧を確保する一方、プローブを電極の面上で横方向に滑らせ( スクラブを発生させる) 、これによりプローブと電極との電気的導通を図っているものがある( 特許文献1参照) 。   As a conventional probe card, it has a needle-like probe that comes into contact with the electrode to be measured and a substrate on which the probe is provided, and after making the probe contact the electrode, press (overdrive) it, While this ensures a predetermined contact pressure of the probe, the probe is slid laterally on the surface of the electrode (generates scrub), thereby achieving electrical conduction between the probe and the electrode ( Patent Document 1).

特開2001−41978号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-41978

ところで、プローブカードにおいては、近年の測定対象の高集積化( 電極間のピッチ間隔が狭くなる) に伴い、プローブを微細化し、狭いピッチ間隔で基板に設けることが必要になっている。   By the way, in the probe card, as the measurement object is highly integrated in recent years (the pitch interval between the electrodes is narrowed), it is necessary to make the probe finer and to provide the substrate with a narrow pitch interval.

しかしながら、針状のプローブを微細化すると、接触に必要なスクラブ長を得ることができず、測定対象の電極との接触性が悪くなる。即ち、プローブと測定対象の電極との接触抵抗が高くなることから、従来例のプローブでは測定対象の電極と安定した電気的導通を図ることができず、高集積化された測定対象に対応することができかった。   However, if the needle-like probe is miniaturized, the scrub length necessary for contact cannot be obtained, and the contact property with the electrode to be measured is deteriorated. That is, since the contact resistance between the probe and the measurement target electrode is high, the conventional probe cannot achieve stable electrical continuity with the measurement target electrode, and corresponds to a highly integrated measurement target. I couldn't do it.

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、微細化したとしても、測定対象の電極と安定した電気的導通を図ることができるプローブを提供することにある。   The present invention was devised in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a probe capable of achieving stable electrical conduction with an electrode to be measured even when miniaturized. It is in.

上記課題を解決するために、本発明のプローブは、プローブカードの基板の面上に片持ち状に形成されたプローブであって、一端が基板に支持される第1の1/4円弧部を有し、この第1の1/4円弧部の測定対象対向面には当該第1の1/4円弧部の頂部から位置ずれした箇所に測定対象の電極に接触可能な突起状の接触端子が設けられており、この接触端子の高さ寸法は当該接触端子の先端の位置が前記プローブの頂部の位置よりも高くなっていることを特徴としている。   In order to solve the above problems, a probe of the present invention is a probe formed in a cantilever shape on the surface of a substrate of a probe card, and has a first ¼ arc portion whose one end is supported by the substrate. And a projecting contact terminal capable of contacting the electrode to be measured at a position displaced from the top of the first 1/4 arc portion on the measurement object facing surface of the first 1/4 arc portion. The height dimension of the contact terminal is characterized in that the position of the tip of the contact terminal is higher than the position of the top of the probe.

このプローブが、前記第1の1/4円弧部と、この第1の1/4円弧部の他端と連設されており且つ前記第1の1/4円弧部より短くされた第2の1/4円弧部とを有した略半円弧状のプローブである場合、前記接触端子は前記第1の1/4円弧部又は第2の1/4円弧部の測定対象対向面のプローブの頂部から位置ずれした箇所に設けられている。   The probe is connected to the first ¼ arc portion and the other end of the first ¼ arc portion and is shorter than the first ¼ arc portion. In the case of a substantially semicircular arc-shaped probe having a 1/4 arc portion, the contact terminal is the top of the probe on the measurement object facing surface of the first 1/4 arc portion or the second 1/4 arc portion. It is provided in the position shifted from.

本発明の請求項1に係るプローブによる場合、このプローブの接触端子の先端を測定対象の電極に接触させ、この状態でオーバードライブを行うと、当該プローブが略1/4円弧状であるので、上下方向に弾性変形しつつその先端部がプローブカードの基板に向けて斜めに移動する。この過程で、接触端子の測定対象の電極に対する角度が接触時の角度に比べて小さくなる。即ち、接触端子は第1の1/4円弧部の設置箇所を支点として当該接触端子の先端面が測定対象の電極に接触した状態で円運動する。この回転運動により接触端子の先端面が測定対象の電極を擦る。これによりプローブの接触端子のスクラブ長を短くすることができると共に、接触端子と電極との間の接触抵抗を低く抑えることができる。よって、プローブの接触端子と測定対象の電極と安定した電気的導通を図ることができ、高集積化された測定対象に十分対応することが可能になる。   In the case of the probe according to claim 1 of the present invention, when the tip of the contact terminal of the probe is brought into contact with the electrode to be measured and overdrive is performed in this state, the probe has a substantially 1/4 arc shape. While elastically deforming in the vertical direction, the tip portion thereof moves obliquely toward the probe card substrate. In this process, the angle of the contact terminal with respect to the electrode to be measured becomes smaller than the angle at the time of contact. That is, the contact terminal makes a circular motion with the tip end surface of the contact terminal in contact with the electrode to be measured with the installation location of the first 1/4 arc portion as a fulcrum. By this rotational movement, the tip surface of the contact terminal rubs the electrode to be measured. Thereby, the scrub length of the contact terminal of the probe can be shortened, and the contact resistance between the contact terminal and the electrode can be kept low. Therefore, stable electrical conduction can be achieved between the contact terminal of the probe and the electrode to be measured, and it is possible to sufficiently cope with a highly integrated measurement object.

本発明の請求項2に係るプローブによる場合、このプローブの接触端子の先端を測定対象の電極に接触させ、この状態でオーバードライブを行うと、当該プローブが円弧状であるので、上下方向に弾性変形しつつ当該第2の1/4円弧部の先端部がプローブカードの基板に向けて斜めに移動する。この過程で、接触端子の測定対象の電極に対する角度が接触時の角度に比べて小さくなる。即ち、接触端子は第1の1/4円弧部又は第2の1/4円弧部の設置箇所を支点として当該接触端子の先端面が測定対象の電極に接触した状態で円運動する。この回転運動により接触端子の先端面が測定対象の電極を擦る。これによりプローブの接触端子のスクラブ長を短くすることができると共に、接触端子と電極との間の接触抵抗を低く抑えることができる。よって、プローブの接触端子と測定対象の電極との安定した電気的導通を図ることができ、高集積化された測定対象に十分対応することが可能になる。   In the case of the probe according to claim 2 of the present invention, when the tip of the contact terminal of the probe is brought into contact with the electrode to be measured and overdrive is performed in this state, the probe has an arc shape, so While being deformed, the tip of the second 1/4 arc portion moves obliquely toward the probe card substrate. In this process, the angle of the contact terminal with respect to the electrode to be measured becomes smaller than the angle at the time of contact. That is, the contact terminal moves circularly with the tip end surface of the contact terminal in contact with the electrode to be measured using the installation location of the first 1/4 arc portion or the second 1/4 arc portion as a fulcrum. By this rotational movement, the tip surface of the contact terminal rubs the electrode to be measured. Thereby, the scrub length of the contact terminal of the probe can be shortened, and the contact resistance between the contact terminal and the electrode can be kept low. Therefore, stable electrical continuity between the contact terminal of the probe and the electrode to be measured can be achieved, and it is possible to sufficiently cope with a highly integrated measurement object.

以下、本発明の実施の形態に係るプローブを用いたプローブカードについて説明する。図1は本発明の実施の形態に係るプローブを用いたプローブカードの模式的断面図、図2は同プローブカードの使用状態を示す模式的断面図であって、( a) はプローブの接触端子が測定対象の電極に接触した時の図、( b)はプローブの接触端子が測定対象の電極に押圧された時の図、図3は同プローブカードの設計変形例を示す模式的断面図、図4は同プローブカードの別の設計変形例を示す模式的断面図である。   Hereinafter, a probe card using the probe according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a probe card using a probe according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a use state of the probe card, and (a) is a contact terminal of the probe (B) is a diagram when the contact terminal of the probe is pressed against the electrode to be measured, FIG. 3 is a schematic sectional view showing a design variation of the probe card, FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another design variation of the probe card.

図1に示すプローブカードAは、測定対象Bの図外の測定装置のセンシング部分であって、測定装置のプローバに保持され、これにより測定対象Bと対向配置される基板100と、この基板100の表面上に形成される複数のプローブ200とを有する構成となっている。以下、各部を詳しく説明する。   A probe card A shown in FIG. 1 is a sensing part of a measurement device not shown in the figure of a measurement target B, and is held by a prober of the measurement device and thereby arranged to face the measurement target B, and the substrate 100 And a plurality of probes 200 formed on the surface. Hereinafter, each part will be described in detail.

プローブ200は、図1及び図2に示すように、基板100の面上にレジストを塗布し、このレジストにパターンを形成し、このパターンにメッキを形成し、これを繰り返すことによって当該基板100の面上に一体的に形成される。プローブ200のピッチ間隔は、測定対象Bの電極10に接触し得るように当該測定対象Bの電極10と同じピッチ間隔、ここでは25μmにされている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the probe 200 applies a resist on the surface of the substrate 100, forms a pattern on the resist, forms a plating on the pattern, and repeats this to repeat the process of the substrate 100. It is integrally formed on the surface. The pitch interval of the probe 200 is set to the same pitch interval as that of the electrode 10 of the measurement target B, in this case, 25 μm so as to be in contact with the electrode 10 of the measurement target B.

このプローブ200は半円弧状のプローブであって、一端が基板100に支持される第1の1/4円弧部210と、この第1の1/4円弧部210の他端と連設されており且つ基板100に向かって伸びる第2の1/4円弧部220とを有する形状となっている。第2の1/4円弧部220は第1の1/4円弧部210より若干短く設定されており、その先端部221は基板100に対向している。この第2の1/4円弧部220の測定対象対向面の中心位置には測定対象Bの電極10に接触可能な接触端子230が設けられている。   The probe 200 is a semicircular arc-shaped probe, and is connected to the first quarter arc portion 210 whose one end is supported by the substrate 100 and the other end of the first quarter arc portion 210. And a second quarter arc portion 220 extending toward the substrate 100. The second ¼ arc portion 220 is set slightly shorter than the first ¼ arc portion 210, and the tip 221 faces the substrate 100. A contact terminal 230 capable of contacting the electrode 10 of the measurement target B is provided at the center position of the measurement target facing surface of the second ¼ arc portion 220.

接触端子230は突起状の部材である。この接触端子230の高さ寸法は当該接触端子230の先端の位置がプローブ200の頂部の位置よりも高く且つ当該プローブ200の頂部が測定対象Bに接触しない程度の高さとされている。   The contact terminal 230 is a protruding member. The height of the contact terminal 230 is set such that the position of the tip of the contact terminal 230 is higher than the position of the top of the probe 200 and the top of the probe 200 does not contact the measuring object B.

基板100については、例えば測定対象Bと線膨張係数が近いシリコン基板等を用いる。この基板100の内部及び/又は面上には、図示しない配線パターンが形成されている。また、支持基板100の縁部には図示しない外部電極が設けられている。この外部電極は前記配線パターンを介して第1の1/4円弧部210の一端と電気的に接続されている。   For the substrate 100, for example, a silicon substrate having a linear expansion coefficient close to that of the measuring object B is used. A wiring pattern (not shown) is formed inside and / or on the surface of the substrate 100. Further, external electrodes (not shown) are provided on the edge of the support substrate 100. The external electrode is electrically connected to one end of the first ¼ arc portion 210 through the wiring pattern.

このように構成されたプローブカードAは上述したように測定装置のプローバに装着され、測定対象Bの電気的諸特性を測定するのに使用される。以下、その使用方法について詳しく説明する。なお、測定装置のテスターとプローブカードAとは前記外部電極を介して電気的に接続される。   The probe card A configured as described above is attached to the prober of the measuring apparatus as described above, and is used to measure various electrical characteristics of the measuring object B. Hereinafter, the method of use will be described in detail. Note that the tester of the measuring apparatus and the probe card A are electrically connected via the external electrode.

まず、プローバの駆動装置を動作させ、基板100と測定対象Bとを相対的に近接させる。これによりプローブ200の接触端子230と測定対象Bの電極10が接触する( 図2参照) 。その後、さらに基板100と測定対象Bとを相対的に近接させ、接触端子230を測定対象Bの電極10に押圧させる( 即ち、オーバードライブを行う) 。   First, the prober drive device is operated to bring the substrate 100 and the measuring object B relatively close to each other. As a result, the contact terminal 230 of the probe 200 comes into contact with the electrode 10 of the measuring object B (see FIG. 2). Thereafter, the substrate 100 and the measurement target B are further brought closer to each other, and the contact terminal 230 is pressed against the electrode 10 of the measurement target B (that is, overdrive is performed).

すると、プローブ200が上下方向に弾性変形しつつその先端部221が基板100に向けて斜めに移動する。この過程で接触端子230の測定対象Bの電極10に対する角度βが接触時の角度αに比べて小さくなる( 図2参照) 。即ち、接触端子230はプローブ200の第2の1/4円弧部220の設置箇所を支点として当該接触端子230の先端面が測定対象Bの電極10に接触した状態で図2の( b) の矢印方向に円運動する。この回転運動により接触端子230の先端面が測定対象Bの電極10を擦る。   Then, the probe 200 is elastically deformed in the vertical direction, and the tip 221 moves obliquely toward the substrate 100. In this process, the angle β of the contact terminal 230 with respect to the electrode 10 of the measuring object B is smaller than the angle α at the time of contact (see FIG. 2). That is, the contact terminal 230 is shown in FIG. 2B in a state where the tip surface of the contact terminal 230 is in contact with the electrode 10 of the measuring object B with the installation location of the second quarter arc portion 220 of the probe 200 as a fulcrum. Circular motion in the direction of the arrow. Due to this rotational movement, the tip surface of the contact terminal 230 rubs the electrode 10 of the measuring object B.

このようなプローブカードAによる場合、円弧状のプローブ200の弾性変形をうまく利用して接触端子230の先端面を円運動させ、これにより当該接触端子230の先端面が測定対象Bの電極10を擦るようになっている。よって、プローブ200の接触端子230のスクラブ長を短くすることができると共に、接触端子230と電極10との間の接触抵抗を低く抑えることができるので、微細化したプローブ200であっても、当該プローブ200の接触端子230と測定対象Bの電極10との安定した電気的導通を図ることができ、その結果、高集積化された測定対象Bに十分対応することが可能になる。   In the case of such a probe card A, the tip surface of the contact terminal 230 is circularly moved by making good use of the elastic deformation of the arc-shaped probe 200, whereby the tip surface of the contact terminal 230 causes the electrode 10 of the measuring object B to move. It is supposed to rub. Therefore, the scrub length of the contact terminal 230 of the probe 200 can be shortened, and the contact resistance between the contact terminal 230 and the electrode 10 can be kept low. Stable electrical continuity between the contact terminal 230 of the probe 200 and the electrode 10 of the measurement target B can be achieved, and as a result, it is possible to sufficiently cope with the highly integrated measurement target B.

プローブ200については、プローブカードの基板100の面上に片持ち状に形成された半円弧状のプローブであるとしたが、図3に示すように、少なくとも一端が基板に支持される第1の1/4円弧部210を有していれば良い。よって、第2の1/4円弧部220の長さ寸法は第1の1/4円弧部210の半分程度の長さ寸法であっても良い。接触端子230については、第1の1/4円弧部210の測定対象対向面の当該第1の1/4円弧部210の頂部から位置ずれした箇所に設けられているとしたが、第2の1/4円弧部220の測定対象対向面の当該第2の1/4円弧部220の頂部から位置ずれした箇所に設けることも可能である( 図4参照) 。接触端子230の高さ寸法については当該接触端子230の先端の位置がプローブ200の頂部の位置よりも高くなっていれば良い。   The probe 200 is a semi-circular probe formed in a cantilever shape on the surface of the substrate 100 of the probe card. However, as shown in FIG. 3, at least one end is supported by the substrate. What is necessary is just to have the 1/4 circular arc part 210. FIG. Therefore, the length dimension of the second 1/4 arc portion 220 may be about half the length of the first 1/4 arc portion 210. The contact terminal 230 is provided at a position shifted from the top of the first 1/4 arc portion 210 of the measurement target facing surface of the first 1/4 arc portion 210. It is also possible to provide it at a position shifted from the top of the second 1/4 arc portion 220 on the measurement object facing surface of the 1/4 arc portion 220 (see FIG. 4). Regarding the height dimension of the contact terminal 230, it is only necessary that the position of the tip of the contact terminal 230 is higher than the position of the top of the probe 200.

なお、基板100については、上述したようなプローブ200を形成可能な部材であればどのようなものでも用いることが可能であり、且つ設計変形することも任意である。また、基板100の上側に別の基板を間隔を空けて上下に並べて配置するようにしてもかわまない。この場合、基板100と別の基板とはフレキシブル基板等で電気接続するようにすれば良い。なお、基板100に代えて、例えば、シート状部材を使用することも可能であることは言うまでもない。   As the substrate 100, any member that can form the probe 200 as described above can be used, and the design can be arbitrarily changed. Further, another substrate may be arranged on the upper side of the substrate 100 so as to be arranged one above the other with a space therebetween. In this case, the substrate 100 and another substrate may be electrically connected by a flexible substrate or the like. It goes without saying that, for example, a sheet-like member can be used instead of the substrate 100.

本発明の実施の形態に係るプローブを用いたプローブカードの模式的断面図である。It is typical sectional drawing of the probe card using the probe which concerns on embodiment of this invention. 同プローブカードの使用状態を示す模式的断面図であって、( a) はプローブの接触端子が測定対象の電極に接触した時の図、( b)はプローブの接触端子が測定対象の電極に押圧された時の図である。It is typical sectional drawing which shows the use condition of the probe card, (a) is a figure when the contact terminal of a probe contacts the electrode of a measuring object, (b) is a contact terminal of a probe on the electrode of a measuring object. It is a figure when it is pressed. 同プローブカードの設計変形例を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the design modification of the probe card. 同プローブカードの別の設計変形例を示す模式的断面図である。It is a typical sectional view showing another design modification of the probe card.

符号の説明Explanation of symbols

A プローブカード
100 基板
200 プローブ
210 第1の1/4円弧部
220 第2の1/4円弧部
B 測定対象
10 電極
A Probe card 100 Substrate 200 Probe 210 First 1/4 arc portion 220 Second 1/4 arc portion B Measurement object 10 Electrode

Claims (2)

プローブカードの基板の面上に片持ち状に形成されたプローブにおいて、一端が基板に支持される第1の1/4円弧部を有し、この第1の1/4円弧部の測定対象対向面には当該第1の1/4円弧部の頂部から位置ずれした箇所に測定対象の電極に接触可能な突起状の接触端子が設けられており、この接触端子の高さ寸法は当該接触端子の先端の位置が前記プローブの頂部の位置よりも高くなっていることを特徴とするプローブ。   In the probe formed in a cantilever shape on the surface of the substrate of the probe card, one end has a first ¼ arc portion supported by the substrate, and the first ¼ arc portion faces the object to be measured. The surface is provided with a protruding contact terminal that can contact the electrode to be measured at a position displaced from the top of the first 1/4 arc portion. The height of the contact terminal is determined by the contact terminal. The probe is characterized in that the position of the tip of the probe is higher than the position of the top of the probe. 請求項1記載のプローブにおいて、前記第1の1/4円弧部と、この第1の1/4円弧部の他端と連設されており且つ前記第1の1/4円弧部より短くされた第2の1/4円弧部とを有した略半円弧状のプローブであり、前記接触端子は前記第1の1/4円弧部又は第2の1/4円弧部の測定対象対向面の当該第1の1/4円弧部又は第2の1/4円弧部の頂部から位置ずれした箇所に設けられていることを特徴とするプローブ。   2. The probe according to claim 1, wherein the first 1/4 arc portion and the other end of the first 1/4 arc portion are connected to each other and are shorter than the first 1/4 arc portion. A probe having a substantially semicircular arc shape having a second 1/4 arc portion, and the contact terminal is a surface of the measuring object facing surface of the first 1/4 arc portion or the second 1/4 arc portion. A probe provided at a position displaced from the top of the first 1/4 arc portion or the second 1/4 arc portion.
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