JP2007127488A - Probe card - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、テスタにより被検査物の電気的試験を行うために、被検査物の電極とテスタの端子を接続するプローブカードに関し、特に間隔をおいて配置されたボードの複数のガイド孔に可撓性のプローブピンを挿通させたプローブカードに関する。 The present invention relates to a probe card for connecting an electrode of an object to be inspected and a terminal of the tester in order to perform an electrical test of the object to be inspected by a tester, and is particularly applicable to a plurality of guide holes of a board arranged at intervals. The present invention relates to a probe card through which a flexible probe pin is inserted.
半導体装置、例えば半導体集積回路(IC)は、ウエハ上に多数形成され、ウエハ上に形成された段階で動作試験が行われ、動作不良のものは後の組み立て工程から除かれる。また、ICモジュールに組み立てられた段階でも動作検査が行われる。 Many semiconductor devices, for example, semiconductor integrated circuits (ICs) are formed on a wafer, and an operation test is performed at the stage of formation on the wafer, and defective ones are excluded from the subsequent assembly process. The operation inspection is also performed at the stage where the IC module is assembled.
プローバは、被検査物であるウエハを保持し、ウエハ上に形成された各ICの電極パッドとテスタの端子を接続する役割を行う装置であり、被測定物の電極に接触するプローブ群を有するプローブカードを備える。プローブカードには、カンチレバー式のプローブを有するものや、スプリングプローブを有するものなどがあるが、低製造コストで狭ピッチ化が可能なものとして、間隔をおいて配置されたボードの複数のガイド孔に可撓性のプローブピンを挿通させたプローブカードが知られており、例えば、特許文献1及び2などに記載されている。
A prober is a device that holds a wafer that is an object to be inspected and connects the electrode pads of each IC formed on the wafer and the terminals of a tester, and has a probe group that contacts the electrodes of the object to be measured. A probe card is provided. Some probe cards have cantilever-type probes and some have spring probes. However, it is possible to narrow the pitch at a low manufacturing cost. A probe card in which a flexible probe pin is inserted is known, and is described in
特許文献1及び2に記載されたプローブカードでは、間隔をおいて配置されたボードの間でプローブピンを撓ませることにより、プローブピンの先端位置のバラツキを吸収して、プローブピンと被測定物(例えば、ウエハ上に形成されたチップ)の電極又はテスタの端子に接続される電極との接触圧のバラツキを低減している。
In the probe cards described in
特許文献1は、プローブボードから突出するプローブピンの方向が垂直方向である構成例を記載している。特許文献2に記載された構成例でも、プローブボードから突出するプローブピンの方向が垂直方向であるが、特許文献2は、プローブピンが挿通するボードのガイド孔の径とプローブピンの径の差(クリアランス)があるために、プローブピンが撓むとプローブピンと電極との接触部分において、プローブピンの軸方向とほぼ直交する方向にも力が印加され、接触状態が改善されて接触抵抗が低減されることを記載している。プローブピンと電極との接触部分において、プローブピンの軸方向とほぼ直交する方向にも力を印加すると、プローブピンが電極に対して滑り、接触状態が改善されると考えられる。これは、カンチレバー式のプローブなどではスクラブ効果として知られている。特許文献1は、スクラブ効果について記載していないが、プローブピンが撓んでいるので、クリアランスがある場合には、スクラブ効果が生じると考えられる。
しかし、特許文献1及び特許文献2が記載しているのは、プローブボードから突出するプローブピンの方向が略垂直方向である構成であり、プローブピンの傾き量はガイド孔の径とプローブピンの径の差(クリアランス)により生じる分だけであり、十分なスクラブ効果が得られない。
However,
また、特許文献1及び特許文献2が記載している構成では、プローブカードの両側のプローブピンの配列は同じである。言い換えれば、プローブピンが接触する被測定物の電極配列とテスタの端子に接続される電極の配列は同じであり、両側のプローブピンの配列ピッチは同一である。近年、半導体装置の微細化が一層進んでおり、それに伴って被測定物の電極配列も狭ピッチになっている。これに対して、テスタの端子に接続される電極は製作の容易さを考えると、あまり狭ピッチにするのは好ましくない。そこで、プローブカードの両側のプローブピンの配列を異ならせ、プローブカードが電極の配列を変換する機能を有することが望まれるが、特許文献1及び特許文献2が記載している構成ではこのような要望に答えられないという問題があった。
In the configurations described in
本発明は、このような問題を解決するもので、間隔をおいて配置されたボードの複数のガイド孔に可撓性のプローブピンを挿通させたプローブカードにおいて、より確実なスクラブ効果が得られるようにすることを第1の目的とし、プローブカードが電極配列変換機能を有するようにすることを目的とする。 The present invention solves such a problem, and a more reliable scrub effect can be obtained in a probe card in which flexible probe pins are inserted through a plurality of guide holes of a board arranged at intervals. A first object is to make the probe card have an electrode array conversion function.
上記目的を実現するため、本発明のプローブカードは、トップボードとボトムボードの少なくとも一方を、複数のガイド孔を有する2枚のボードで構成し、2枚のボードの対応するガイド孔の位置をずらして、2枚のボードの対応するガイド孔にプローブピンを挿通すると、プローブピンがプローブカードの表面に対して垂直方向から傾いて突出するようにする。 In order to achieve the above object, the probe card of the present invention is configured such that at least one of the top board and the bottom board is composed of two boards having a plurality of guide holes, and the positions of the corresponding guide holes of the two boards are determined. When the probe pins are inserted through the corresponding guide holes of the two boards, the probe pins are inclined and protrude from the vertical direction with respect to the surface of the probe card.
すなわち、本発明のプローブカードは、一方の端が被検査物の電極に接触し、他方の端がテスタの端子に接続される複数のプローブを、複数のガイド孔を有するボードで案内するプローブカードであって、複数のガイド孔を有するトップボード部と、複数のガイド孔を有するボトムボード部と、前記トップボード部と前記ボトムボード部の間隔を規制するスペーサと、前記トップボード部の前記複数のガイド孔と前記ボトムボード部の前記複数のガイド孔の対応するガイド孔に挿通するように配置された可撓性の複数のプローブピンとを備え、前記トップボード部と前記ボトムボード部の少なくとも一方は、複数のガイド孔を有する2枚のボードを備え、前記2枚のボードの対応するガイド孔の位置がずれており、前記2枚のボードの対応するガイド孔に挿通した前記プローブピンは、前記プローブカードの表面に対して垂直方向から傾いて突出していることを特徴とする。 That is, the probe card of the present invention guides a plurality of probes whose one end is in contact with the electrode of the object to be inspected and whose other end is connected to the terminal of the tester with a board having a plurality of guide holes. A top board portion having a plurality of guide holes, a bottom board portion having a plurality of guide holes, a spacer for regulating a distance between the top board portion and the bottom board portion, and the plurality of the top board portions. And a plurality of flexible probe pins arranged so as to be inserted into corresponding guide holes of the plurality of guide holes of the bottom board portion, and at least one of the top board portion and the bottom board portion Is provided with two boards having a plurality of guide holes, and the positions of the corresponding guide holes of the two boards are shifted. The probe pin is inserted into the guide hole, and wherein the protruding inclined from the vertical direction with respect to the surface of the probe card.
図1は、本発明のプローブカードの基本構成を示す図である。図1に示すように、本発明のプローブカードは、第1及び第2のトップボード1A及び1Bで構成されるトップボード部と、第1及び第2のボトムボード3A及び3Bで構成されるボトムボード部と、トップボード部とボトムボード部の間隔を規制するスペーサ2と、を有する。これらは、位置決めピン4により位置決めされて、図示していない締結手段(ネジなど)により固定されて組み立てられる。第1及び第2のトップボード1A及び1Bは、それぞれ複数のガイド孔51を有し、対応するガイド孔51の位置が一致している。また、第1及び第2のボトムボード3A及び3Bは、それぞれ複数のガイド孔52及び53を有し、対応するガイド孔52と53の位置がずれている。第1及び第2のトップボード1A及び1B、スペーサ2、第1及び第2のボトムボード3A及び3Bを組み立てた上で、可撓性のプローブピン6を対応するガイド孔に挿通する。挿通したプローブピンは、プローブカード(第2のボトムボード3B)の表面に対して垂直方向から傾いて突出することになる。挿通したプローブピン6は、ガイド孔との接触により係止され、抜け落ちることはない。
FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of a probe card of the present invention. As shown in FIG. 1, the probe card of the present invention includes a top board portion composed of first and second top boards 1A and 1B, and a bottom composed of first and
なお、図1では、トップボード部を第1及び第2のトップボード1A及び1Bで構成したが、1枚のボードで構成することも可能である。 In FIG. 1, the top board portion is composed of the first and second top boards 1A and 1B. However, the top board portion may be composed of a single board.
また、図1では、第1及び第2のトップボード1A及び1Bの複数のガイド孔の配列を一致させているので、プローブピン6は第1のトップボード1Aから略垂直に突出するが、第1及び第2のトップボード1A及び1Bのガイド孔径とプローブピン6の径の差(クリアランス)の関係で、ある程度のスクラブ効果は得られる。その場合、クリアランスを若干大きくしても、プローブピン6は第1及び第2のボトムボード3A及び3Bのずれたガイド孔で係止されるので、抜け落ちることはなく、スクラブ効果を大きくすることができる。もちろん、第1及び第2のトップボード1A及び1Bの対応するガイド孔の位置をずらして、挿通したプローブピンが第1のトップボード1Aの表面に対して垂直方向から傾いて突出するようにしてもよい。
In FIG. 1, since the arrangement of the plurality of guide holes of the first and second top boards 1A and 1B is matched, the
本発明によれば、プローブピンは、プローブカードの表面に対して垂直方向から確実に傾いて突出するので、より確実にスクラブ効果が得られ。 According to the present invention, since the probe pin protrudes with a certain inclination from the vertical direction with respect to the surface of the probe card, the scrub effect can be obtained more reliably.
また、本発明の構成であれば、プローブピンはトップボード部とボトムボード部の少なくとも一方に対して傾いているので、プローブピンが通るトップボード部とボトムボード部の複数のガイド孔の配列ピッチを容易に異ならせることができる。 In the configuration of the present invention, since the probe pins are inclined with respect to at least one of the top board portion and the bottom board portion, the arrangement pitch of the plurality of guide holes in the top board portion and the bottom board portion through which the probe pins pass Can be easily different.
複数のプローブピンは、トップボード部とボトムボード部の間での接触により導通するのを防止するため、中間部分が絶縁性材料により被覆されていることが望ましい。 In order to prevent the plurality of probe pins from conducting due to contact between the top board portion and the bottom board portion, it is desirable that the intermediate portion is covered with an insulating material.
なお、図1では、説明を容易にするために、トップボード部のガイド孔51と第1のボトムボード3Aのガイド孔52の位置が大きくずれているように示しているが、実際には図示したほど傾けなくてもよい。また、第1のボトムボード3Aのガイド孔52と第2のボトムボード3Bのガイド孔53の位置が大きくずれ、プローブピンが大きく傾いたように示しているが、実際にはこれほど大きく傾けなくても必要なスクラブ効果が得られる。
In FIG. 1, for ease of explanation, the positions of the
本発明によれば、間隔をおいて配置されたボードの複数のガイド孔に可撓性のプローブピンを挿通させたプローブカードにおいて、より確実なスクラブ効果が得られるようになる。更に、本発明によれば、間隔をおいて配置されたボードの複数のガイド孔に可撓性のプローブピンを挿通させたプローブカードにおいて、プローブカードが電極配列変換機能を有するようになる。 According to the present invention, a more reliable scrub effect can be obtained in a probe card in which flexible probe pins are inserted through a plurality of guide holes of a board arranged at intervals. Furthermore, according to the present invention, in the probe card in which the flexible probe pins are inserted into the plurality of guide holes of the board arranged at intervals, the probe card has an electrode array conversion function.
図2は、本発明の実施例のプローブカード10の外観を示す斜視図である。実際のプローブカードは、カードホルダなどに取り付けられるので、取り付けのための部材が設けられるが、本発明には直接関係しないので、図示は省略している。
FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the
図2に示すように、プローブカード10は、直方体の箱型形状であり、上下表面からプローブピン群21が突出している。参照番号21は組み立てのための位置決めピンであり、31は締結部材のネジが設けられる孔である。プローブピン群21は、例えば400から数千のプローブピンを有する。
As shown in FIG. 2, the
図3は、プローブカード10を構成するボード及びその組み立て方法を示す図である。図3に示すように、プローブカード10は、第1のトップボード11Aと、第2のトップボード11Bと、スペーサ12と、第1のボトムボード13Aと、第2のボトムボード13Bと、を有する。各ボード及びスペーサは、締結のためのネジが通過する孔31、33、35、38、40と、位置決めピン4が通過する孔32、34、36、39、41とを有する。スペーサ12は、更に中央に孔37を有する。なお、締結方法などについては、特許文献2などに記載されており、当業者には容易に理解されるので、細部の説明及び図示は省略している。
FIG. 3 is a diagram showing a board constituting the
図4の(A)は第1のトップボード11Aと第2のトップボード11Bのガイド孔51の配列を示し、図4の(B)は第1のボトムボード13Aのガイド孔52の配列を示し、図4の(C)は第2のボトムボード13Bのガイド孔53の配列を示す。ガイド孔51の径は、プローブピンの径に対応した径、すなわちプローブピンの径より若干大きい径である。ガイド孔52の第1の方向(図では横方向)の配列ピッチは、ガイド孔51の配列ピッチと異なっている。更に、ガイド孔53の位置は、対応するガイド孔52の位置に対して第1の方向に若干ずれている。プローブピンは、プローブカード10の内部で曲げられることにより、ガイド孔52及び53の縁に図1に示すように押し付けられて係止される。なお、ガイド孔52及び53の径は、ガイド孔51の径より若干大きいことが望ましい。
4A shows the arrangement of the guide holes 51 of the first
第1及び第2のトップボード11A及び11B、スペーサ12、及び第1及び第2のボトムボード13A及び13Bを組み立てることにより、図1に示した構造で、プローブピン6を除いた構造が得られる。しかし、前述のように、図1では、説明を容易にするために、トップボード部のガイド孔51と第1のボトムボード3Aのガイド孔52の位置が大きくずれているように示しているが、実際には約30mmの厚さのプローブカードに対して、トップボード部のガイド孔51と第1のボトムボード3Aのガイド孔52の位置ずれは最大でも1mm程度でよい。また、第1のボトムボード3Aのガイド孔52と第2のボトムボード3Bのガイド孔53の位置ずれによるプローブピンの垂直方向からの傾きは、10度以下でも十分なスクラブ効果が得られる。従って、第1のボトムボード3Aのガイド孔52と第2のボトムボード3Bのガイド孔53の位置ずれは、必要なスクラブ効果を得るための傾斜に応じて設定される。
By assembling the first and second
図5は、プローブピン6の形状を示す図である。プローブピン6は、直径70μm程度のタングステンなどで作られた導線61であり、両端の約10パーセントの部分を除く中央の部分にはテフロン(登録商標)の電着皮膜62が形成されている。上記のように、約30mmの厚さのプローブカードに対して、トップボード部のガイド孔51と第1のボトムボード3Aのガイド孔52の位置ずれは最大でも1mm程度であり、プローブピン6はすべて同じ長さのものが使用され、第2のトップボード11Bと第1のボトムボード13Aの対応するガイド孔の距離の差は、プローブピン6の撓み量の差により吸収される。
FIG. 5 is a diagram showing the shape of the
図6は、組み立てられた第1及び第2のトップボード11A及び11B、スペーサ12、及び第1及び第2のボトムボード13A及び13Bによる構造物に対して、プローブピン6を取り付ける様子を示す。図示のように、ガイド孔53にプローブピン6を、第2のボトムボード13B側から挿入して、第1のボトムボード13Aのガイド孔52を通した後、先端が第1及び第2のトップボード11A及び11Bのガイド孔52を通るように案内する。
FIG. 6 shows a state in which the
以上、本発明の実施例を説明したが、各種の変形例が可能であり、例えば、実施例では2枚のボトムボードのガイド孔をずらしてプローブピンが傾斜するようにしたが、トップボード部の2枚のトップボードのガイド孔をずらしてプローブピンが傾斜するようにしても、両方を傾斜するようにしてもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various modifications are possible. For example, in the embodiment, the guide pins of the two bottom boards are shifted so that the probe pins are inclined. The probe pins may be inclined by shifting the guide holes of the two top boards, or both may be inclined.
本発明は、間隔をおいて配置されたボードの複数のガイド孔に可撓性のプローブピンを挿通させたプローブカードであれば、どのようなものにも適用可能である。 The present invention can be applied to any probe card as long as a flexible probe pin is inserted into a plurality of guide holes of a board arranged at intervals.
1A、11A 第1トップボード
1B、11B 第2トップボード
2、12 スペーサ
3A、13A 第1ボトムボード
3B、13B 第2ボトムボード
4 位置決めピン
6 プローブピン
1A, 11A 1st
Claims (3)
複数のガイド孔を有するトップボード部と、
複数のガイド孔を有するボトムボード部と、
前記トップボード部と前記ボトムボード部の間隔を規制するスペーサと、
前記トップボード部の前記複数のガイド孔と前記ボトムボード部の前記複数のガイド孔の対応するガイド孔に挿通するように配置された可撓性の複数のプローブピンとを備え、
前記トップボード部と前記ボトムボード部の少なくとも一方は、複数のガイド孔を有する2枚のボードを備え、前記2枚のボードの対応するガイド孔の位置がずれており、前記2枚のボードの対応するガイド孔に挿通した前記プローブピンは、前記プローブカードの表面に対して垂直方向から傾いて突出していることを特徴とするプローブカード。 A probe card that guides a plurality of probes whose one end is in contact with an electrode of an object to be inspected and whose other end is connected to a terminal of a tester with a board having a plurality of guide holes,
A top board portion having a plurality of guide holes;
A bottom board portion having a plurality of guide holes;
A spacer for regulating an interval between the top board part and the bottom board part;
A plurality of flexible probe pins arranged so as to be inserted into the corresponding guide holes of the plurality of guide holes of the top board portion and the plurality of guide holes of the bottom board portion;
At least one of the top board part and the bottom board part includes two boards having a plurality of guide holes, and the positions of the corresponding guide holes of the two boards are shifted, The probe card, wherein the probe pin inserted through the corresponding guide hole protrudes from the vertical direction with respect to the surface of the probe card.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009008516A (en) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Nidec-Read Corp | Tool and method for substrate inspection |
WO2009028708A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe holder, and probe unit |
JP2011191063A (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Ngk Insulators Ltd | Electrical connector and method for manufacturing the same |
KR101366036B1 (en) | 2012-11-02 | 2014-02-28 | (주) 루켄테크놀러지스 | Vertical type probe card |
JP2018179758A (en) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | Electrical connection device |
US20210255218A1 (en) * | 2018-11-06 | 2021-08-19 | Technoprobe S.P.A. | Vertical probe head with improved contact properties towards a device under test |
JP7470114B2 (en) | 2018-11-06 | 2024-04-17 | テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ | Vertical probe head with improved contact characteristics to device under test - Patents.com |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6435382A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Tokyo Electron Ltd | Probe card |
JPH06289057A (en) * | 1993-04-01 | 1994-10-18 | Kirihara Mekki Kogyo Kk | Probe for testing electric circuit |
JP2002090410A (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | Checking fixture for board inspection and board inspection apparatus with checking fixture |
-
2005
- 2005-11-02 JP JP2005319558A patent/JP2007127488A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6435382A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Tokyo Electron Ltd | Probe card |
JPH06289057A (en) * | 1993-04-01 | 1994-10-18 | Kirihara Mekki Kogyo Kk | Probe for testing electric circuit |
JP2002090410A (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | Checking fixture for board inspection and board inspection apparatus with checking fixture |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009008516A (en) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Nidec-Read Corp | Tool and method for substrate inspection |
WO2009028708A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe holder, and probe unit |
TWI391666B (en) * | 2007-08-31 | 2013-04-01 | Nhk Spring Co Ltd | Probe holder and probe unit |
JP5490537B2 (en) * | 2007-08-31 | 2014-05-14 | 日本発條株式会社 | Probe holder |
JP2011191063A (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Ngk Insulators Ltd | Electrical connector and method for manufacturing the same |
KR101366036B1 (en) | 2012-11-02 | 2014-02-28 | (주) 루켄테크놀러지스 | Vertical type probe card |
JP2018179758A (en) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | Electrical connection device |
US11209460B2 (en) | 2017-04-13 | 2021-12-28 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connection device with a short-circuit wiring pattern that reduces connection wirings |
JP7101457B2 (en) | 2017-04-13 | 2022-07-15 | 株式会社日本マイクロニクス | Electrical connection device |
US20210255218A1 (en) * | 2018-11-06 | 2021-08-19 | Technoprobe S.P.A. | Vertical probe head with improved contact properties towards a device under test |
JP7470114B2 (en) | 2018-11-06 | 2024-04-17 | テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ | Vertical probe head with improved contact characteristics to device under test - Patents.com |
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