JPH10260222A - 電極接触部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣ端子の配列及びピッチに対応して検査用
電極を良好に接触させることができるとともに、接触不
良の発生を抑制して不良判定を防止することができる電
極接触部材を提供することを課題とする。 【解決手段】 電極接触部材１０は、ＢＧＡやＦＢＧＡ
等のパッケージ形態を有するＩＣの端子の形状、大き
さ、端子群の配列及びピッチに対応して、複数の開口部
１２が設けられたポリイミド等の膜状の絶縁層１１と、
絶縁層１１の下層に形成され、絶縁層１１に設けられた
開口部１２内に一部が露出する金や銅等からなる検査用
電極１３、及び検査用電極１３に所定の電圧を印加する
ための配線パターン（図示を省略）から構成される配線
層１４と、配線層１４と外部（図面下方）とを電気的に
絶縁保護する絶縁層１５とが、順次積層されて構成され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路が
収納されたパッケージから突出する電極に均等に電極パ
ッドを接触させ、半導体集積回路に所定の電位を印加す
る電極接触部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、携帯電
話やＰＨＳ（Personal Handyphon System）、携帯情報
端末（ＰＤＡ：Personal Digital Asistant）等に代表
される情報端末の普及が著しい。また、家電製品等の高
機能化に伴うマイクロコンピュータの搭載も著しく、こ
のようなあらゆる機器への電子部品の搭載、多機能化が
促進される環境下にあっては、電子部品の小形化、高機
能化及び高品質化が強く求められる。特にその核である
半導体集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit、以下、Ｉ
Ｃと記す）に対する信頼性の要望は極めて高く、そのた
めＩＣ本体への信頼性検査は重要な役割を担っている。

【０００３】ところで、一般にＩＣは、ＩＣチップを保
護するパッケージに封止、あるいは収納された形態で回
路基板へ実装される。このようなパッケージの形態とし
ては、例えば図６（ａ）に示したデュアルインラインパ
ッケージ（ＤＩＰ：Dual Inline Package）型のＩＣ３
０のように比較的低機能で、リードピン（ＩＣ端子）の
少ないものや、図６（ｂ）に示したクワッドフラットパ
ッケージ（ＱＦＰ：Quad Flat Package）型のＩＣ４０
のように高機能かつ多ピン構造のものが使用されてい
る。このようなパッケージの形態においては、高機能化
に伴う多ピン化と、回路基板上での実装面積の縮小化に
伴う小型化とは、相反する課題を有しており実現が困難
であった。そこで、近年においては、図６（ｃ）に示す
ようにパッケージ５１の実装面、すなわち底面に半田ボ
ールや電極ピン等のＩＣ端子５２をエリア・アレイ（２
次元マトリクス）状に配列し、回路基板上での実装面積
をより小さくできるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ba
ll Grid Array）やファインピッチＢＧＡ（ＦＢＧＡ：F
ine-pitch BGA）といった表面実装型パッケージのＩＣ
５０の形態が利用されるようになってきている。なお、
ＢＧＡとＦＢＧＡの区別は、一般的にはＩＣ端子５２の
ピッチ０．８ｍｍを境とするとともに、パッケージ外形
がＩＣチップの寸法に近いか否かにより判断されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述したＢＧＡやＦＢ
ＧＡのようなパッケージ形態を有するＩＣの検査は、Ｉ
Ｃ端子と検査側電極とを電気的に接続し、所定の検査電
圧を印加して行なわれるが、その検査サイクルは１分間
に数個から数十個と極めて高速であり、ＩＣ端子と検査
用電極の接続構造を相互の嵌合、あるいは摺接構造とす
ると、ＩＣ端子への押圧負荷がかかる上、検査側電極の
摩耗が激しくなり、ＩＣの品質の低下及び信頼性検査に
おける検査不良の増加を招く問題がある。一方、上述し
たようにＩＣの多ピン化及び小型化により、ＩＣ端子の
配列及びピッチが微細化されるのに伴い、検査用電極の
ピッチも例えば１．０ｍｍ以下に対応させる必要が生じ
ている。

【０００５】このような問題を解決する手段として、絶
縁性弾性シートの一面に導電性の突起部がＩＣ端子の配
列及びピッチに対応して設けられたコンタクトシートが
開発されており、ＩＣ端子と導電性の突起部とを１対１
で対応接触させ、所定の電圧を突起部に印加することに
より、信頼性検査を良好に行うことができるようになっ
ている。図７にコンタクトシートの一例を示す。図７
（ａ）において、コンタクトシート１００は、絶縁性弾
性シート１０１の一面に、検査対象であるＩＣの端子配
列及びピッチに対応して、金等の導電性物質からなる突
起部１０３を形成して構成されている。そして、各々の
突起部１０３は、図７（ｂ）に示すように、絶縁性弾性
シート１０１内に形成された銅等の薄膜からなる導電層
により所定の配線パターンが形成されている。

【０００６】次に、コンタクトシート１００を用いたＩ
Ｃの検査方法について図８を参照して説明する。まず、
図８（ａ）及び（ｂ）に示すようにＩＣ保持具（チャッ
ク）６０が搬送ライン上のＩＣ５０のパッケージ外形部
分を把持して、ピックアップし、検査ステージ７０上の
所定の検査位置に移動する。次いで図８（ｃ）に示すよ
うに検査位置に載置されたコンタクトシート１００上へ
チャック５０を下降させて、図８（ｄ）に示すようにコ
ンタクトシート１００の突起部１０３とＩＣ端子５２の
各々を対応させて接触させる。次いで所定の検査手順に
従って突起部１０３及びＩＣ端子５２を介して検査電圧
をＩＣ５０に印加し、信頼性検査を行なう。この際、Ｉ
Ｃ端子５２とコンタクトシート１００の突起部１０３と
の位置合わせは、パッケージ５１を把持したチャック６
０により行われるが、ＩＣ５０の多ピン化及び小型化に
伴い、ＩＣ端子５２の配列及びピッチが微細化し、ＩＣ
端子５２とコンタクトシート１００の突起部１０３との
位置合わせ精度が厳しく求められることとなり、相互の
良好な接触状態の実現が困難となりつつある。例えば、
実装面に数百本の端子５２が配列され、その配列ピッチ
が０．３ｍｍと極めて微細なＩＣ５０の場合、パッケー
ジ５１の外形寸法精度が±０．２ｍｍ程度、またパッケ
ージ５１の外形基準と端子５２の配列基準との誤差が±
０．１ｍｍ程度存在すると、図９に示すようにコンタク
トシート１００の突起部１０３に対してＩＣ端子５２が
ほぼ１ピッチ分の誤差Ｅにより隣り合う突起部１０３に
ずれて接触することとなり、本来の接触状態が実現され
ず、相互の接触が不良状態となる。このような状態で検
査電圧が印加されると、ＩＣ５０の検査不良判定を招く
問題があった。

【０００７】本発明の目的は、上記問題点を解決して、
ＩＣ端子の配列及びピッチに対応して検査用電極を良好
に接触させることができるとともに、接触不良の発生を
抑制して不良判定を防止することができる電極接触部材
を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１記載の電極接触部材は、回路装置から突
出する電極の配列に対応して、複数の開口部が設けられ
た第１の絶縁性部材と、前記複数の開口部内に露出して
設けられた導電性部材と、該導電性部材に所定の電圧を
印加する配線層とを有し、前記回路装置の各電極と前記
導電性部材との対応接触に際し、前記回路装置の各電極
が前記複数の開口部に嵌入して前記開口部内に露出する
前記導電性部材に接触することを特徴としている。

【０００９】このような構成の電極接触部材によれば、
第１の絶縁性部材に回路装置の電極（ＩＣ端子）の形状
及び大きさに対応するとともに、その配列及びピッチに
対応する複数の開口部が設けられ、かつ各開口部内に導
電性部材（検査用電極）が露出して設けられているた
め、第１の絶縁性部材上に回路装置を載置した際に、回
路装置の各電極と第１の絶縁性部材の各開口部とが対応
した場合にのみ、回路装置の各電極が各開口部に嵌入し
て開口部内の導電性部材に接触して相互の電気的導通状
態が確保されて所定の電圧（検査電圧）の良好な印加を
行なうことができ、一方、回路装置と第１の絶縁性部材
との位置関係がずれて、回路装置の各電極と第１の絶縁
性部材の各開口部とが対応しない場合には、回路装置の
全電極が開口部に嵌入することがなく、不良接触の発生
を防止することができる。

【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の電極接触部材において、前記複数の開口部内に露出
して設けられた導電性部材が、前記開口部の開口深さよ
りも低い高さで、前記開口部の開口端方向に突出する突
起形状を有することを特徴としている。このような構成
の電極接触部材によれば、第１の絶縁性部材に設けられ
た開口部内に露出する導電性部材が、開口部の底部側か
ら開口端方向（回路装置の載置側）に向かって突出する
突出形状を有し、かつその突出高さが、開口部の開口深
さよりも小さく形成されているため、回路装置の各電極
が各開口部に対応して嵌入すると、開口部内に突出する
導電性部材に良好に接触して相互の電気的導通状態をよ
り確実にすることができる。

【００１１】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の電極接触部材において、前記第１の絶縁性部
材に設けられた開口部が、前記開口部の開口端方向に拡
がるテーパ形状を有していることを特徴としている。こ
のような構成の電極接触部材によれば、第１の絶縁性部
材に設けられた開口部側面の断面形状が、開口部の底部
側から開口端方向（回路装置の載置側）に向かって拡が
るテーパ形状を有しているため、回路装置と第１の絶縁
性部材との位置関係のずれが小さい場合には、開口部側
面により回路装置の各電極が各開口部内にガイドされて
嵌入し、開口部内の導電性部材に良好に接触して相互の
電気的導通状態を確保することができる。

【００１２】また、請求項４の発明は、請求項１、２又
は３記載の電極接触部材において、前記導電性部材及び
前記配線層が、第２の絶縁性部材に設けられ、前記第１
の絶縁性部材が前記第２の絶縁性部材上に積層されてい
ることを特徴としている。このような構成の電極接触部
材によれば、回路装置の各電極の形状及び大きさに対応
するとともに、その配列及びピッチに対応する複数の開
口部（貫通穴）が設けられた第１の絶縁性部材と、回路
装置の各電極の配列及びピッチに対応する複数の導電性
部材及び各導電性部材に所定の電圧を印加する配線層が
設けられた第２の絶縁性部材とを、各開口部内に各導電
性部材が露出するように積層することにより、第１の絶
縁性部材における開口部、第２の絶縁性部材における導
電性部材及び配線層を個別に形成することができるた
め、回路装置の電極の配列及びピッチの微細化に対応し
て開口部及び導電性部材の配列及びピッチを微細化する
ことができるとともに、各導電性部材に所定の電圧を印
加する配線層のパターンを容易に形成することができ
る。

【００１３】また、請求項５記載の発明は、請求項４記
載の電極接触部材において、前記第２の絶縁性部材が、
複数の絶縁層及び配線層を積層した多層構造を有してい
ることを特徴としている。このような構成の電極接触部
材によれば、第２の絶縁性部材が複数の絶縁層及び配線
層を積層した多層配線構造を有しているため、回路装置
の電極の配列及びピッチの微細化に対応して導電性部材
の配列及びピッチを微細化した場合においても、各導電
性部材に所定の電圧を印加する配線層のパターンを容易
に形成することができる。

【００１４】そして、請求項６記載の発明は、請求項１
乃至５のいずれかに記載の電極接触部材において、前記
第１の絶縁性部材が、弾性構造を有していることを特徴
としている。このような構成の電極接触部材によれば、
回路装置が載置される第１の絶縁性部材が、弾性材料に
より形成され、あるいは弾性変形構造を有しているた
め、回路装置と第１の絶縁性部材との位置関係がずれて
回路装置の各電極と第１の絶縁性部材の各開口部とが対
応せず、回路装置の電極が第１の絶縁性部材に押圧され
て開口部に嵌入することが不可能な場合にも、回路装置
への押圧負荷の印加を抑制することができ、ＩＣの品質
の低下を防止することができる。

【００１５】さらに、請求項７記載の発明は、請求項１
乃至５のいずれかに記載の電極接触部材において、前記
第１の絶縁性部材が、剛性構造を有していることを特徴
としている。このような構成の電極接触部材によれば、
回路装置が載置される第１の絶縁性部材が、剛性材料に
より形成され、あるいは剛性構造を有しているため、回
路装置の電極の配列及びピッチが微細化された場合に
も、第１の絶縁性部材の変形や歪に伴う開口部の配列や
ピッチの変動を抑制することができるとともに、第１の
絶縁性部材への開口部の形成に際し、高精度の切削加工
を行なうことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。図１は、請求項１又は４記載の発明に係る電極
接触部材の一実施例を示す断面構成図である。図１
（ａ）において、電極接触部材１０は、ＢＧＡやＦＢＧ
Ａ等のパッケージ形態を有するＩＣ（回路装置）の半田
ボールや電極ピン等の端子（電極）の形状、大きさ、端
子群の配列及びピッチに対応して、複数の開口部１２が
設けられたポリイミド等の膜状の絶縁層（第１の絶縁性
部材）１１と、絶縁層１１の下層に形成され、絶縁層１
１に設けられた開口部１２内に一部が露出する金や銅等
からなる検査用電極（導電性部材）１３、及び検査用電
極１３に所定の電圧を印加するための配線パターン（図
示を省略）から構成される配線層１４と、配線層１４と
外部（図面下方）とを電気的に絶縁保護する絶縁層（第
２の絶縁性部材）１５とが、順次積層されて構成されて
いる。

【００１７】このような構成において、図８に示した検
査工程と同様に電極接触部材１０上にＩＣが載置される
と、ＩＣ端子の配列基準と電極接触部材１１の開口部１
２の設置配列基準との誤差がＩＣ端子のピッチ寸法に比
べて十分小さい場合には、図１（ｂ）に示すようにＩＣ
端子２２の各々が絶縁層１１に設けられた各開口部１２
に対応して嵌入し、開口部１２底部に露出する検査用電
極１３に接触して相互が電気的に導通した状態となる。
この際、図示を省略したＩＣ２０のパッケージ２１外形
を把持するチャックにより、ＩＣ２０を電極接触部材１
１方向（図面下方）に適当な力で押圧することにより、
ＩＣ端子２２と検査用電極１３との電気的接続状態が確
実に保持される。

【００１８】一方、ＩＣ端子２２の配列基準と電極接触
部材１１の開口部１２の設置配列基準との誤差が大き
く、ＩＣ端子２２と開口部１２との嵌合誤差以上となる
場合には、図１（ｃ）に示すようにＩＣ端子２２の各々
と絶縁層１１に設けられた各開口部１２とが対応しない
ため、ＩＣ２０の全端子２２が開口部１２に嵌入するこ
とはなく、またＩＣ２０が絶縁層１１上面に載置さた状
態となるため、チャックの下降位置がＩＣ２０の検査位
置として判定されない。そのため、ＩＣ２０と電極接触
部材１０との不良接触の発生が防止され、品質検査にお
ける不良判定を低減することができる。

【００１９】ここで、絶縁層１１に設置される開口部１
２は貫通穴として示したが、未貫通の凹状開口部内に検
査用電極を設ける構成であっても良い。次に、請求項４
記載の発明に係る電極接触部材の他の実施例を図２に示
す。本実施例の特徴は、図２に示すように開口部１２内
に露出する検査用電極１３が、絶縁層１５に設けられた
貫通穴に充填された金等の導電性物質により構成され、
また検査用電極１３に所定の検査電圧を印加する配線層
１４が絶縁層１５の下層に設けられていることにある。
ここで、絶縁層１１及び絶縁層１５が直接積層され、配
線層１４が最下層として露出している。

【００２０】このような構成によれば、検査用電極１３
が配線層１４を介して最下層に露出しているため、接地
された検査ステージ上に電極接触部材１０を載置、固定
することで、検査用電極１３にＩＣ端子２２が接触され
たＩＣ２０に容易に接地電位を印加することができる。
次に、請求項２記載の発明に係る電極接触部材の一実施
例を図３に示す。

【００２１】本実施例の特徴は、図３（ａ）に示すよう
に、絶縁層１１に設けられた開口部１２内に露出する検
査用電極１３ａが、開口部１２の底部側（図面下方）か
ら開口端方向（図面上方）に向かって凸状に突出した形
状を有し、かつその突出高さが、開口部１２の開口深
さ、すなわち絶縁層１１の膜厚よりも小さく形成されて
いることにある。

【００２２】このような構成において、図３（ｂ）に示
すように電極接触部材１０上にＩＣ２０が載置され、Ｉ
Ｃ端子の配列基準と電極接触部材１１の開口部１２の設
置配列基準との誤差がＩＣ端子のピッチ寸法に比べて十
分小さい場合には、ＩＣ端子２２が開口部１２に対応し
て嵌入し、開口部１２内に突出する検査用電極１３ａに
接触する。このとき、ＩＣ端子２２の開口部１２への嵌
入から検査用電極１３ａの上面までの距離が、絶縁層１
１の膜厚よりも短いため、数百本のＩＣ端子２２を有す
るＢＧＡやＦＢＧＡにおいても、全てのＩＣ端子２２の
各開口部１２への嵌入及び検査用電極１３ａとの均等な
接触が容易となり、相互の電気的導通状態が良好に確保
される。

【００２３】ここで、開口部１２内に突出する検査用電
極１３ａの形状を開口部に対して独立に突出する凸状と
して示したが、開口部１２内を絶縁層１１の膜厚よりも
薄く充填（埋設）する形状であっても良いし、開口部１
２の内側面に沿って突出する凹状であっても良い。ま
た、開口部１２内での検査用電極１３ａの突出高さは、
基準位置の誤差が生じ、ＩＣ２０が絶縁層１１上に載置
された状態と、ＩＣ端子２２が開口部１２内に嵌入して
検査用電極と良好に接触した状態でのチャック下降位置
から、検査可否状態を検出できる程度に絶縁層１１の膜
厚との差を設定する必要がある。

【００２４】次に、請求項３記載の発明に係る電極接触
部材の一実施例を図４に示す。本実施例の特徴は、図４
（ａ）に示すように、絶縁層１１に設けられた開口部１
２ａ内側面の断面形状が、開口部１２ａの底部側（図面
下方）から開口端方向（図面上方）に向かって拡がるテ
ーパ形状を有していることにある。このような構成にお
いて、図４（ｂ）に示すように電極接触部材１０上にＩ
Ｃ２０が載置され、ＩＣ端子２２の配列基準と電極接触
部材１１の開口部１２の設置配列基準との誤差が小さい
場合には、ＩＣ端子２２は開口部１２ａに形成されたテ
ーパ形状により開口部１２ａ中心方向へガイドされて嵌
入し、開口部１２内に突出して設けられた検査用電極１
３ａに良好に接触して相互の電気的導通状態を確保する
ことができる。

【００２５】ここで、テーパ形状を有する開口部１２の
開口端での開口寸法は、ＩＣ端子２２の配列及びピッチ
に対応して開口部１２ａの形状が良好に保持され、チャ
ック下降位置から、検査可否状態を検出可能とするた
め、ＩＣ端子２２のピッチ寸法よりも小さく、かつとな
り厚開口部１２ａとの間に絶縁層１１の上面が適当な寸
法で残されるように設定する必要がある。

【００２６】次に、請求項５記載の発明に係る電極接触
部材の第１及び第２の実施例を図５に示す。第１の実施
例の特徴は、図５（ａ）に示すように絶縁層１１に設け
られた開口部１２内に検査用電極１３ａが突出し、検査
用電極１３ａに所定の検査用電圧を印加する配線層１４
が、絶縁層１５ａ及び１５ｂ間に挟み込まれて形成され
ていることにある。

【００２７】このような構成において、絶縁層１１を除
く、検査用電極１３ａ、配線層１４及び絶縁層１５ａ、
１５ｂからなる構成は、図７に示した従来のコンタクト
シート１００の構成に相当するため、コンタクトシート
（１３ａ、１４、１５ａ、１５ｂ）上に開口部１２を形
成した絶縁層１１を積層するだけでＩＣの接触不良を防
止した電極接触部材を容易に形成することができる。

【００２８】また、第２の実施例の特徴は、図５（ｂ）
に示すように絶縁層１１に設けられた開口部１２内に露
出する検査用電極１３ａに所定の検査電圧を印加する配
線が、配線層１４ａ、１４ｂ、１４ｃ及び絶縁層１５
ａ、１５ｂ、１５ｃからなる多層配線構造を有している
ことにある。このような構成によれば、絶縁層１５ａ、
１５ｂ、１５ｃ間に設けられた配線層１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ及び絶縁層１５ａ、１５ｂ、１５ｃを貫通して設
けられたビアやスルーホール１６ａ、１６ｂにより、検
査用電極１３ａに所定の検査電圧を印加することができ
るように配線を形成することができるため、ＢＧＡやＦ
ＢＧＡのようにＩＣ端子２２の配列及びピッチが極めて
微細であっても、良好にＩＣの信頼性検査を行なうこと
ができる。

【００２９】ここで、配線層１４ａ、１４ｂ、１４ｃ及
び絶縁層１５ａ、１５ｂ、１５ｃからなる多層配線構造
としては、プリント配線基板（ＰＣＢ：P rinted Circu
it Boad）を複数枚積層する多層配線基板の技術を適用
することにより容易に実現することができる。次に、請
求項６記載の発明に係る電極接触部材の一実施例を説明
すると、本実施例の特徴は、例えば図１に示した電極接
触部材１０において、少なくとも絶縁層１１がポリイミ
ドシート等の絶縁性弾性材料により構成されていること
にある。

【００３０】このような構成において、ＩＣ端子２２の
配列基準と電極接触部材１１の開口部１２の設置配列基
準との誤差が大きく、ＩＣ端子２２と開口部１２との嵌
合誤差以上となる場合には、図１（ｃ）に示したように
ＩＣ端子２２は開口部２２に嵌合入することはなく、チ
ャックによりＩＣ２０が絶縁層１１上面に押圧された状
態となるが、絶縁層１１が弾性を有しているため、ＩＣ
端子２２への押圧負荷の印加を低減することができ、押
圧負荷に伴うＩＣ２０の品質の劣化を防止することがで
きる。また、絶縁層１１及び１５の双方を弾性変形構造
として、全体に弾性を持たせた構造とすれば、軽量かつ
省スペースで、取り扱い性に優れた電極接触部材を提供
することができる。

【００３１】次に、請求項７記載の発明に係る電極接触
部材の一実施例を説明すると、本実施例の特徴は、例え
ば図１に示した電極接触部材１０において、少なくとも
絶縁層１１が樹脂基板等の絶縁性剛性材料により構成さ
れていることにある。このような構成によれば、ＩＣ端
子２２の配列及びピッチ等に対応して開口部１２を形成
する絶縁層１１が剛性を有しているため、ＩＣ端子２２
の配列及びピッチが微細化された場合にも、変形や歪に
伴う開口部１２の配列やピッチの寸法変動を抑制するこ
とができるとともに、絶縁層１１への開口部１２の形成
に際しても、絶縁層１１の変形や歪を抑制して高精度の
穴加工を行なうことができる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の電
極接触部材によれば、第１の絶縁性部材にＩＣ端子の形
状及び大きさに対応するとともに、その配列及びピッチ
に対応する複数の開口部が設けられ、かつ各開口部内に
検査用電極が露出して設けられているため、第１の絶縁
性部材上にＩＣを載置した際に、ＩＣ端子各々と第１の
絶縁性部材の各開口部とが対応した場合にのみ、各ＩＣ
端子が各開口部に嵌入して開口部内の検査用電極に接触
して相互の電気的導通状態が確保されて所定の電圧（検
査電圧）の良好な印加を行なうことができ、一方、ＩＣ
と第１の絶縁性部材との位置関係がずれて、各ＩＣ端子
と第１の絶縁性部材の各開口部とが対応しない場合に
は、ＩＣの全端子が開口部に嵌入することがなく、不良
接触の発生を防止することができる。

【００３３】また、請求項２記載の電極接触部材によれ
ば、第１の絶縁性部材に設けられた開口部内に露出する
検査用電極が、開口部の底部側から開口端方向に向かっ
て突出する突出形状を有し、かつその突出高さが、開口
部の開口深さよりも小さく形成されているため、各ＩＣ
端子が各開口部に対応して嵌入すると、開口部内の突出
する検査用電極に良好に接触して相互の電気的導通状態
をより確実にすることができる。

【００３４】また、請求項３記載の電極接触部材によれ
ば、第１の絶縁性部材に設けられた開口部側面の断面形
状が、開口部の底部側から開口端方向に向かって拡がる
テーパ形状を有しているため、ＩＣと第１の絶縁性部材
との位置関係のずれが小さい場合には、開口部側面によ
り各ＩＣ端子が各開口部内にガイドされて嵌入し、開口
部内の検査用電極に良好に接触して相互の電気的導通状
態を確保することができる。

【００３５】また、請求項４の電極接触部材によれば、
ＩＣ端子の形状及び大きさに対応するとともに、その配
列及びピッチに対応する複数の開口部（貫通穴）が設け
られた第１の絶縁性部材と、ＩＣ端子の配列及びピッチ
に対応する複数の検査用電極及び各検査用電極に所定の
電圧を印加する配線層が設けられた第２の絶縁性部材と
を、各開口部内に各検査用電極が露出するように積層す
ることにより、第１の絶縁性部材における開口部、第２
の絶縁性部材における検査用電極及び配線層を個別に形
成することができるため、ＩＣ端子の配列及びピッチの
微細化に対応して開口部及び検査用電極の配列及びピッ
チを微細化することができるとともに、各検査用電極に
所定の電圧を印加する配線層のパターンを容易に形成す
ることができる。

【００３６】また、請求項５記載の電極接触部材によれ
ば、第２の絶縁性部材が複数の絶縁層及び配線層を積層
した多層配線構造を有しているため、ＩＣ端子の配列及
びピッチの微細化に対応して検査用電極の配列及びピッ
チを微細化した場合においても、各検査用電極に所定の
電圧を印加する配線層のパターンを容易に形成すること
ができる。

【００３７】そして、請求項６記載の電極接触部材によ
れば、ＩＣが載置される第１の絶縁性部材が、弾性材料
により形成され、あるいは弾性変形構造を有しているた
め、ＩＣと第１の絶縁性部材との位置関係がずれて各Ｉ
Ｃ端子と第１の絶縁性部材の各開口部とが対応せず、Ｉ
Ｃ端子が第１の絶縁性部材に押圧されて開口部に嵌入す
ることが不可能な場合にも、ＩＣへの押圧負荷の印加を
抑制することができ、ＩＣの品質の低下を防止すること
ができる。

【００３８】さらに、請求項７記載の電極接触部材によ
れば、ＩＣが載置される第１の絶縁性部材が、剛性材料
により形成され、あるいは剛性構造を有しているため、
ＩＣ端子の配列及びピッチが微細化された場合にも、第
１の絶縁性部材の変形や歪に伴う開口部の配列やピッチ
の変動を抑制することができるとともに、第１の絶縁性
部材への開口部の形成に際し、高精度の切削加工を行な
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の請求項１又は４に係る電極接触部材の
一実施例を示す図である。

【図２】本発明の請求項４に係る電極接触部材の他の実
施例を示す図である。

【図３】本発明の請求項２に係る電極接触部材の一実施
例を示す図である。

【図４】本発明の請求項３に係る電極接触部材の一実施
例を示す図である。

【図５】本発明の請求項５に係る電極接触部材の一実施
例を示す図である。

【図６】従来のＩＣパッケージの形態を示す図である。

【図７】ＩＣ検査用コンタクトシートを示す図である。

【図８】ＩＣの検査工程を示す図である。

【図９】ＩＣの検査工程における問題点を説明する図で
ある。

【符号の説明】

１０ 電極接触部材 １１ 第１の絶縁性部材 １２、１２ａ 開口部 １３、１３ａ 検査用電極（導電性部材） １４、１４ａ〜１４ｃ 配線層 １５、１５ａ〜１５ｃ 第２の絶縁性部材 ２０ ＩＣ（回路装置） ２１ パッケージ ２２ ＩＣ端子（電極） １００ コンタクトシート １０１、１０５ 絶縁性弾性シート １０３ 検査用電極 １０４ 配線層

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路装置から突出する電極の配列に対応し
   て、複数の開口部が設けられた第１の絶縁性部材と、前
   記複数の開口部内に露出して設けられた導電性部材と、
   該導電性部材に所定の電圧を印加する配線層とを有し、 前記回路装置の各電極と前記導電性部材との対応接触に
   際し、前記回路装置の各電極が前記複数の開口部に嵌入
   して前記開口部内に露出する前記導電性部材に接触する
   ことを特徴とする電極接触部材。
2. 【請求項２】前記複数の開口部内に露出して設けられた
   導電性部材が、前記開口部の開口深さよりも低い高さ
   で、前記開口部の開口端方向に突出する突起形状を有す
   ることを特徴とする請求項１記載の電極接触部材。
3. 【請求項３】前記第１の絶縁性部材に設けられた開口部
   が、前記開口部の開口端方向に拡がるテーパ形状を有し
   ていることを特徴とする請求項１又は２記載の電極接触
   部材。
4. 【請求項４】前記導電性部材及び前記配線層が、第２の
   絶縁性部材に設けられ、前記第１の絶縁性部材が前記第
   ２の絶縁性部材上に積層されていることを特徴とする請
   求項１、２又は３記載の電極接触部材。
5. 【請求項５】前記第２の絶縁性部材が、複数の絶縁層及
   び配線層を積層した多層構造を有していることを特徴と
   する請求項４記載の電極接触部材。
6. 【請求項６】前記第１の絶縁性部材が、弾性構造を有し
   ていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記
   載の電極接触部材。
7. 【請求項７】前記第１の絶縁性部材が、剛性構造を有し
   ていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記
   載の電極接触部材。