KR20170029146A - 일체형 포고핀 - Google Patents

Abstract

본 발명은 일체형 포고핀에 관한 것으로서, 접점부와 탄성부가 일체로 형성되어 조립공정이 간단하고 부품비용이 감소하며 접촉저항이 감소하게 되는 것이다.
즉, 본 발명은 전기적인 접촉이 용이하게 돌출되어 형성되는 상단의 접점부와, 탄성력을 제공할수 있게 S자형상으로 2중 굴곡되어 형성되는 중단의 탄성부와, 상기 탄성부의 단부에서 하측으로 솔더링이 가능하게 형성되는 하단의 솔더부로 구성된다.
그리고, 상기 접점부와 탄성부 및 솔더부는 일체로 된 금속판재를 딥드로잉으로 가공하여 형성되는 것이다.
또한, 상기 접점부는 돔형상으로 형성되는 상부와 원통형으로 형성되는 하부로 구성되고, 상기 탄성부는 좌우 대칭되는 한쌍의 탄성단자로 구성된다.
그리고, 상기 접점부의 하단에는 탄성부 및 솔더부가 몰드의 외부로 돌출되어 분리되는 것을 방지하는 걸림턱이 포함되는 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 사용함으로써, 접점부와 탄성부가 일체로 형성되어 조립공정이 간단하고 부품비용이 감소하며 접촉저항이 감소함으로써 제작공정 비용 및 재료비가 절감되고 전기적 특성이 우수하며 구성 단순화로 조립성이 증대되고 SMD 자동실장을 통한 자동화가 가능하게 되어 대량생산을 통한 원가 절감 및 품질향상이 가능하게 되는 것이다.

Description

일체형 포고핀{One body type Pogo pin}

본 발명은 일체형 포고핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접점부와 탄성부가 일체로 형성되어 조립공정이 간단하고 부품비용이 감소하며 접촉저항이 감소함으로써 제작공정 비용 및 재료비가 절감되고 전기적 특성이 우수하며 구성 단순화로 조립성이 증대되고 SMD 자동실장을 통한 자동화가 가능하게 되어 대량생산을 통한 원가 절감 및 품질향상이 가능하게 되는 것이다.

일반적으로 완성된 반도체 제품에는 정상동작의 유무 또는 신뢰성을 위하여 여러가지 형태의 테스트들이 수행된다.

이러한 테스트에는 반도체 패키지의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 테스트와, 반도체 패키지의 전원 입력 단자 등 일부 입출력 단자들을 검사신호 발생 회로와 연결하여 스트레스를 인가함으로써 반도체 패키지의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인테스트(Burn-In Test)가 있다.

이때, 상기 번인테스트의 경우에는 정상 동작 조건 보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하게 되는데, 이러한 테스트를 위하여 별도의 테스트 소켓에 반도체 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행된다.

그리고, 상기 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 패키지의 형태에 따라 그 모양이 결정되고, 반도체 패키지의 외부 접속단자와 소켓리드의 기계적인 접촉에 의해 테스트 기판을 연결하는 매개 역할을 한다.

즉, 상기 테스트 소켓은 반도체 패키지와 연결됨과 동시에 테스트 기판과 연결되어 이들을 연결함으로써, 테스트 기판의 신호를 반도체 패키지에 전달하여 테스트가 이루어지도록 하는 것이다.

이때 상기 테스트 소켓에는 외부 접속단자와의 기계적인 접촉에 대하여 충격을 완화할수 있도록 탄성체가 포함되는 소켓핀이 구성되는데, 이러한 소켓핀으로 사용되는 것이 스프링핀(Spring Pin)이라고도 불리는 포고핀(POGO Pin)이다.

즉, 테스트 소켓에 구성되는 포고핀에는 스프링과 같은 탄성체가 포함되어 반도체 패키지의 테스트를 위해 외부 접속단자와의 기계적인 접촉시 발생하는 충격을 완화해줌으로써 테스트 소켓과 외부 접속단자의 사이를 전기적으로 연결되도록 해줌과 동시에 탄성체의 완충력에 의해 포고핀 또는 상대물이 손상되는 것을 방지해 주는 것이다.

대한민국 등록실용신안 제0268667호

종래의 등록실용신안 제0268667호 (포고핀)에 따르면, 원통 형상의 하우징 내에 스프링이 배치되고, 상기 스프링을 사이에 두고 상기 하우징의 일측에 스프링 지지부가 배치되고, 상기 하우징의 타측에 접촉부가 배치되도록 구성된다.

또한, 상기 접촉부가 상기 하우징의 내경에 해당하는 직경을 가지며 상기 스프링에 접하는 원통부와, 상기 원통부의 상부면 중앙부에 일체로 돌출하는 선단부로 구성된다.

따라서, 상기 포고핀이 블록의 포고핀 케이스 내에 삽입, 설치된 후 더트 보드의 교체나 수리시에 작업상의 실수로 절단되더라도 상기 접촉부의 선단부만이 절단된다.

이때, 상기 접촉부의 원통부는 상기 포고핀 케이스의 상측부 보다 높게 위치한다.

따라서, 작업자가 상기 절단된 포고핀을 상기 포고핀 케이스로부터 용이하게 인출할 수가 있다.

그러나, 상기 고안은 스프링과 하우징이 분리 구성됨으로써 스프링을 하우징내에 조립하는 과정을 거치게 되어 조립공정이 복잡하게 되고, 스프링과 상부케이스 및 하부케이스를 별도로 구성하게 되어 부품비용이 증가하게 되며, 단면적이 작은 스프링을 통해 전기적인 연결이 이루어져 접촉저항이 증가하게 된다.

이로 인하여 제작공정을 위한 비용 및 재료비가 증가하게 되고 전기적 특성이 떨어지게 되며 복잡한 구성으로 조립성이 떨어지고, SMD 자동실장이 불가능하게 되어 자동화에 저해 요소가 됨으로써 대량생산을 통한 원가 절감이나 품질향상도 어렵게 되는 것이다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서 전기적인 접촉이 용이하게 돌출되어 형성되는 상단의 접점부와, 탄성력을 제공할수 있게 S자형상으로 2중 굴곡되어 형성되는 중단의 탄성부와, 상기 탄성부의 단부에서 하측으로 솔더링이 가능하게 형성되는 하단의 솔더부로 구성된다.

그리고, 상기 접점부와 탄성부 및 솔더부는 일체로 된 금속판재를 딥드로잉으로 가공하여 형성되는 것이다.

또한, 상기 접점부는 돔형상으로 형성되는 상부와 원통형으로 형성되는 하부로 구성되고, 상기 탄성부는 좌우 대칭되는 한쌍의 탄성단자로 구성된다.

그리고, 상기 접점부의 하단에는 탄성부 및 솔더부가 몰드의 외부로 돌출되어 분리되는 것을 방지하는 걸림턱이 포함되는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 사용함으로써, 접점부와 탄성부가 일체로 형성되어 조립공정이 간단하고 부품비용이 감소하며 접촉저항이 감소함으로써 제작공정 비용 및 재료비가 절감되고 전기적 특성이 우수하며 구성 단순화로 조립성이 증대되고 SMD 자동실장을 통한 자동화가 가능하게 되어 대량생산을 통한 원가 절감 및 품질향상이 가능하게 되는 것이다.

도 1은 종래 포고핀의 일 예을 도시한 단면도이다.
도 2는 종래 포고핀의 장착상태를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 나타내는 배면사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 위에서 바라본 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 저면에서 바라본 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 몰드(MOLD)에 조립 구성한 것을 나타내는 사용상태도이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 포고핀의 일 예을 도시한 단면도이고, 도 2는 종래 포고핀의 장착상태를 도시한 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 나타내는 배면사시도이다.

그리고, 도 5는 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 위에서 바라본 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 저면에서 바라본 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 일체형 포고핀을 몰드(MOLD)에 조립 구성한 것을 나타내는 사용상태도이다.

본 발명은 일체형 포고핀에 관한 것으로서, 전기적인 접촉이 용이하게 돌출되어 형성되는 상단의 접점부(100)와, 탄성력을 제공할수 있게 S자형상으로 2중 굴곡되어 형성되는 중단의 탄성부(200)와, 상기 탄성부(200)의 단부에서 하측으로 솔더링이 가능하게 형성되는 하단의 솔더부(300)로 구성된다.

그리고, 상기 접점부(100)와 탄성부(200) 및 솔더부(300)는 일체로 된 금속판재를 딥드로잉으로 가공하여 형성되는 것이다.

또한, 상기 접점부(100)는 돔형상으로 형성되는 상부와 원통형으로 형성되는 하부로 구성되고, 상기 탄성부(200)는 좌우 대칭되는 한쌍의 탄성단자(210, 220)로 구성된다.

그리고, 상기 접점부(100)의 하단에는 탄성부(200) 및 솔더부(300)가 몰드(10)의 외부로 돌출되어 분리되는 것을 방지하는 걸림턱(110)이 포함되는 것이다.

이상과 같은 본 발명에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 도 3 내지 도 6에서 보는 바와 같이 포고핀의 접점부(100)와 탄성부(200) 및 솔더부(300)가 일체로 구성된다.

즉, 종래의 포고핀은 통상 원통형상의 하우징내에 스프링이 장착되고 그 위에 플런저(Plunger)라고 불리는 접점부(100)가 구성되는 것이다.

그런데, 일반적으로 크기가 매우 작은 포고핀의 특성상 하우징내에 스프링을 장착하고 그 위에 접점부(100)를 조립하는 공정이 복잡할수 밖에 없게 된다.

반면에, 본 발명은 일체로 된 금속판재를 사용하여 프레스 단일공정을 통해 접점부(100)와 탄성부(200) 및 솔더부(300)를 구성하게 함으로써 복잡한 조립공정이 필요가 없게 되는 것이다.

그리고, 이를 위해 본 발명은 일체로 된 금속판재를 사용하여 프레스 공정을 통하여 포고핀을 구성하는데, 접점부(100)는 외부 접속단자와의 전기적인 접촉이 용이하게 돔형상으로 형성되는 상부와 원통형으로 형성되는 하부로 돌출되도록 형성하고, 그 하부에 스프링을 대체하는 탄성부(200)를 구성하는 것이다.

여기에서, 상기 탄성부(200)는 원활한 탄성력을 제공하기 위해 S자형상으로 2중 굴곡되게 형성하는 것이다.

즉, 탄성부(200)를 이루는 각각의 탄성단자(210, 220)를 제1가동단자(211, 221)에서 1차로 굴곡되도록 하여 탄성력이 1차로 형성되도록 하고 다시 그 하부의 제2가동단자(212, 222)에서 2차로 굴곡되도록 함으로써 2차로 탄성력이 발생하게 하는 2단 탄성력 생성요소를 구성하여 스프링을 대체할수 있도록 하는 것이다.

또한, 탄성부(200)의 외력에 대한 탄발력이나 탄성부(200)가 외력에 의해 눌린후에 복원볼때 고르게 안정적으로 수직승강이 될수 있도록 탄성단자(210, 220)들이 좌우 대칭되게 구성하는 것이다.

그리고, 상기 탄성부(200)의 하측 단부에는 솔더부(300)가 구성되어 그 하측으로 솔더링이 원활하게 하는 것이다.

이로 인하여 종래의 핀 타입의 포고핀에 비해 솔더링이 더욱 원활하고 견고하게 됨으로써 SMD 자동실장이 가능하게 되는 것이다.

또한, 상기 접점부(100)의 하단에는 탄성부(200) 및 솔더부(300)가 몰드(10)의 외부로 돌출되어 분리되는 것을 방지하는 걸림턱(110)이 포함되는 것이다.

즉, 접점부(100)의 하단에서 탄성부(200)의 상측 단부에 연결되어 걸림턱(110)이 구성됨으로써 본 발명이 몰드(10)에 조립 구성될때 걸림턱(110)이 몰드(10)의 케이스 상부에 지지되어 본 발명의 사용중에 탄성부(200)의 탄발력에 의해 본체가 외부로 분리되는 것을 방지하게 되는 것이다.

10 : 몰드(MOLD)
100 : 접점부 110 : 걸림턱
200 : 탄성부 210 : 탄성단자A
211 : 제1가동단자 212 : 제2가동단자
220 : 탄성단자B 221 : 제1가동단자
222 : 제2가동단자 300 : 솔더부

Claims (4)

1. 전기적인 접촉이 용이하게 돌출되어 형성되는 상단의 접점부(100)와,
   탄성력을 제공할수 있게 S자형상으로 2중 굴곡되어 형성되는 중단의 탄성부(200)와,
   상기 탄성부(200)의 단부에서 하측으로 솔더링이 가능하게 형성되는 하단의 솔더부(300)로 구성되는 것을 특징으로 하는 포고핀.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 접점부(100)와 탄성부(200) 및 솔더부(300)는 일체로 된 금속판재를 딥드로잉으로 가공하여 형성되는 것을 특징으로 하는 포고핀.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 접점부(100)는 돔형상으로 형성되는 상부와 원통형으로 형성되는 하부로 구성되고,
   상기 탄성부(200)는 좌우 대칭되는 한쌍의 탄성단자(210, 220)로 구성되는 것을 특징으로 하는 포고핀.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 접점부(100)의 하단에는 탄성부(200) 및 솔더부(300)가 몰드(10)의 외부로 돌출되어 분리되는 것을 방지하는 걸림턱(110)이 포함되는 것을 특징으로 하는 포고핀.
   

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