TWI633309B - 半導體測試接觸器 - Google Patents
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Abstract
一種半導體測試接觸器包括第一探針部、第二探針部及
彈性部。第一探針部的一個端部部分與檢驗目標裝置電性接觸。第二探針部的一個端部部分與檢驗裝置電性接觸。彈性部與第一探針部及第二探針部形成一體，彈性部將第一探針部與第二探針部電性連接至彼此，且薄於第一探針部及第二探針部。彈性部的兩個端部部分分別連接至第一探針部的另一端部部分的一側及第二探針部的另一端部部分的一側。彈性部朝向第一假想連接線彎曲且彈性部的中心部分不超過第一假想連接線。
Description
本發明是有關於一種半導體測試接觸器，且更具體而言，是有關於一種用於檢驗具有精細節距的半導體的半導體測試接觸器。
一般而言，在製造例如半導體裝置等裝置之後，均會對裝置執行電性測試以檢查裝置是否有缺陷。詳言之，可將測試訊號自測試裝置傳輸至檢驗目標裝置以檢查檢驗目標裝置是否短路。
在此種情形中，測試裝置與檢驗目標裝置並不直接連接至彼此，而是經由被稱為「接觸器」的中間裝置而間接連接至彼此。此種接觸器可被分類成片材類型及引腳類型。
所述片材類型可被設置為包括導電粉體及矽酮橡膠的彈性片材。所述引腳類型可被設置為例如彈簧式引腳(pogo pin)等探針。
韓國專利申請公開案第2005-0017759號(2005年2月23日)揭露了半導體裝置檢驗裝置的彈簧式引腳。根據所述揭露內容，彈簧式引腳包括作為彈簧式引腳的主體的空心圓柱筒、設置
於筒的端部上的接觸尖端、安置於筒的內部且以可伸縮方式連接至接觸尖端的彈簧以及連接至彈簧的與接觸尖端相對的一側上且可如同活塞一樣移動的柱塞。
諸多近來的檢驗目標裝置的端子以精細的節距進行排列，且因此需要以精細的節距來排列接觸器。然而，先前技術的彈簧式引腳是由如上所述的諸多組件構造而成，且在減小彈簧式引腳的直徑方面存在限制。因此，製造可以精細節距排列的彈簧式引腳非常困難。
韓國專利申請公開案第2005-0044775號(2005年5月12日)揭露了電性連接設備。所述文件揭露了一般被稱為扣梁(buckle beam)的眼鏡蛇引腳形探針(cobra-pin-shaped probe)。然而，由於所揭露探針的上部端部部分與下部端部部分並不同軸，因此，形成於板形構件中的用於接納探針的上部端部部分及下部端部部分的穿透孔亦不同軸。亦即，對板形構件進行耦合並不方便，乃因需要根據探針的形狀來精細地調整板形構件的耦合位置。
因此，需要適用於具有以精細節距排列的端子的檢驗目標裝置的半導體測試接觸器。
為解決上述缺點，本發明提供一種用於檢驗具有精細節距的半導體的半導體測試接觸器。
為解決上述技術問題，本發明的實施例提供一種半導體測試接觸器，所述半導體測試接觸器包括：第一探針部，包括用以與檢驗目標裝置的端子進行電性接觸的一個端部部分；第二探針部，包括用以與檢驗裝置的焊墊進行電性接觸的一個端部部分；以及彈性部，與所述第一探針部及所述第二探針部形成一體且將所述第一探針部與所述第二探針部電性連接至彼此，其中所述彈性部薄於所述第一探針部及所述第二探針部，所述彈性部的兩個端部部分分別連接至所述第一探針部的另一端部部分的一側及所述第二探針部的另一端部部分的一側，所述彈性部在朝向將所述第一探針部的所述另一端部部分的另一側連接至所述第二探針部的所述另一端部部分的另一側的第一假想連接線的方向上彎曲成使得所述彈性部的中心部分不超過所述第一假想連接線。
在本發明的實施例中，所述彈性部可沿所述彈性部的整個長度具有相同的厚度。
在本發明的實施例中，所述彈性部可具有在自所述中心部分朝向所述彈性部的兩個所述端部部分的方向上減小的厚度。
在本發明的實施例中，當所述彈性部被壓縮時，所述彈性部可在所述彈性部最初彎曲的方向上進一步彎曲。
在本發明的實施例中，可在所述彈性部的所述中心部分上形成突起，所述突起可在朝向將所述第一探針部的所述另一端部部分的所述一側連接至所述第二探針部的所述另一端部部分的所述一側的第二假想連接線的方向上突出。
在本發明的實施例中，所述第一探針部與所述第二探針部可同軸。
在本發明的實施例中，所述彈性部可具有至少一個彎曲部分。
為解決上述技術問題，本發明的實施例提供一種半導體測試接觸器，所述半導體測試接觸器包括：第一探針部，包括用以與檢驗目標裝置的端子進行電性接觸的一個端部部分；第二探針部，包括用以與檢驗裝置的焊墊進行電性接觸的一個端部部分；以及彈性部，與所述第一探針部及所述第二探針部形成一體且將所述第一探針部與所述第二探針部電性連接至彼此，其中所述彈性部薄於所述第一探針部及所述第二探針部，所述彈性部的兩個端部部分分別連接至所述第一探針部的另一端部部分的一側及所述第二探針部的另一端部部分的一側，且所述彈性部以預定曲率半徑彎曲。
在本發明的實施例中，所述彈性部可位於第一假想連接線與第二假想連接線之間，所述第一假想連接線將所述第一探針部的所述另一端部部分的另一側連接至所述第二探針部的所述另一端部部分的另一側，所述第二假想連接線將所述第一探針部的所述另一端部部分的所述一側連接至所述第二探針部的所述另一端部部分的所述一側。
在本發明的實施例中，所述彈性部的中心部分距所述第一假想連接線可較距所述第二假想連接線更近。
根據本發明的實施例，所述彈性部的兩個端部部分可分別連接至所述第一探針部的另一端部部分的一側及所述第二探針部的另一端部部分的一側。此外，所述彈性部可在朝向將所述第一探針部的所述另一端部部分的另一側連接至所述第二探針部的所述另一端部部分的另一側的第一假想連接線的方向上彎曲，且所述彈性部的中心部分可不超過所述第一假想連接線。得益於此種結構，即使當不向彈性部施加外力時，彈性部仍可維持其彎曲形狀，且當半導體測試接觸器經受壓縮變形時，彈性部可在所述彈性部最初彎曲的方向上發生彈性變形。因此，當多個半導體測試接觸器因壓縮而變形時，各半導體測試接觸器的彈性部可在同一方向上發生彈性變形，且因此所述半導體測試接觸器可不彼此干涉。此外，當將半導體測試接觸器設置於測試插座中時，半導體測試接觸器可易於插入至測試插座中，且因此半導體測試接觸器的組裝特性可得到改良。
此外，根據本發明的實施例，得益於彈性部的形狀，即使半導體測試接觸器的壓縮量增大，由半導體測試接觸器施加的力亦可稍微增大。因此，儘管半導體測試接觸器隨著檢驗目標裝置降低或檢驗裝置升高而被壓縮，然而由半導體測試接觸器施加至檢驗目標裝置的端子及檢驗裝置的焊墊的力可維持恆定而不會顯著地增大。因此，可均勻地維持與端子或與焊墊之間的接觸電阻，而不會使所述接觸電阻受到半導體測試接觸器的壓縮量的顯
著影響，且因此可保證電流能力。此外，由於即使半導體測試接觸器的壓縮量增大時，施加至檢驗目標裝置的端子及檢驗裝置的焊墊的力仍幾乎不增加，因此相較於使用傳統半導體測試接觸器的情形，端子及焊墊破碎的可能性可降低。此外，半導體測試接觸器的耐用性可提高，且因此半導體測試接觸器的壽命可增加。
本發明的效果並非僅限於上述效果，而是包括可自本發明的詳細說明或由申請專利範圍所界定的本發明的構成推斷出的所有效果。
10‧‧‧檢驗目標裝置
11‧‧‧端子
20‧‧‧檢驗裝置
21‧‧‧焊墊
30‧‧‧上部板
31‧‧‧第一耦合孔
40‧‧‧下部板
41‧‧‧第二耦合孔
100、300、400‧‧‧半導體測試接觸器
110、410‧‧‧第一探針部
111‧‧‧第一探針部的一個端部部分
112‧‧‧第一探針部的另一端部部分
113‧‧‧第一探針部的另一端部部分的一側
114‧‧‧第一探針部的另一端部部分的另一側
120、420‧‧‧第二探針部
121‧‧‧第二探針部的一個端部部分
122‧‧‧第二探針部的另一端部部分
123‧‧‧第二探針部的另一端部部分的一側
124‧‧‧第二探針部的另一端部部分的另一側
130、330、430‧‧‧彈性部
131、331、431‧‧‧中心部分
440‧‧‧突起
D1、D2、D3、D4、D5‧‧‧厚度
L1‧‧‧第一假想連接線
L2‧‧‧第二假想連接線
圖1是說明根據本發明第一實施例的半導體測試接觸器的立體圖。
圖2是說明根據本發明第一實施例的半導體測試接觸器的正視圖。
圖3是說明根據本發明第一實施例的其中半導體測試接觸器耦合至測試插座的實例的圖。
圖4是說明根據本發明第一實施例的半導體測試接觸器如何運作的示例圖。
圖5是說明在半導體測試接觸器的壓縮變形期間，由本發明第一實施例的半導體測試接觸器所施加的壓力的曲線圖。
圖6是說明根據本發明第二實施例的半導體測試接觸器的正視圖。
圖7是說明根據本發明第三實施例的半導體測試接觸器的正視圖。
現將參照附圖闡述本發明。然而，本發明可以各種方式進行實作。因此，本發明不應被視為僅限於以下所闡述的實施例。在圖式中，為說明清晰起見，可省略與本發明不相關的部件，且在本說明通篇中，相同的參考編號指代相同的元件。
在本說明書中，當稱一部件「連接至(connected to)」或「耦合至(coupled to)」另一部件時，所述部件可直接連接至或直接耦合至另一部件，抑或可存在中間部件。此外，更應理解，除非上下文中清楚地另外指出，否則在本文中使用的用語「包含(comprises)」及/或「包含(comprising)」是指明所述特徵或元件的存在，但不排除一或多個其他特徵或元件的存在或添加。
在下文中，將參照附圖闡述本發明的實施例。
圖1是說明根據本發明第一實施例的半導體測試接觸器的立體圖，圖2是說明根據本發明第一實施例的半導體測試接觸器的正視圖，圖3是說明根據本發明第一實施例的其中半導體測試接觸器耦合至測試插座的實例的圖，圖4是說明根據本發明第一實施例的半導體測試接觸器如何運作的示例圖，且圖5是說明在半導體測試接觸器的壓縮變形期間，由本發明第一實施例的半導體測試接觸器所施加的壓力的曲線圖。
參照圖1至圖5，本發明第一實施例的半導體測試接觸器
100可包括第一探針部110、第二探針部120及彈性部130。
第一探針部110的一個端部部分可與檢驗目標裝置10的端子電性接觸。此外，第二探針部120的一個端部部分可與檢驗裝置20的焊墊電性接觸。
彈性部130可與第一探針部110及第二探針部120形成一體且可將第一探針部110與第二探針部120電性連接至彼此。此外，彈性部130可具有較第一探針部110及第二探針部120的厚度小的厚度，且彈性部130的兩個端部部分可分別連接至第一探針部110的另一端部部分112的一側113及第二探針部120的另一端部部分122的一側123。
彈性部130可在朝向將第一探針部110的另一端部部分112的另一側114連接至第二探針部120的另一端部部分122的另一側124的第一假想連接線L1的方向上彎曲，且彈性部130的中心部分131可不超過第一假想連接線L1。
得益於此種結構，即使不向彈性部130施加外力，彈性部130仍可維持其彎曲的形狀，且當半導體測試接觸器100經受壓縮變形時，彈性部130可在彈性部130最初彎曲的方向上發生彈性變形。因此，當多個半導體測試接觸器100因壓縮而變形時，半導體測試接觸器100的彈性部130可在同一方向上發生彈性變形，且因此半導體測試接觸器100可不彼此干涉。此外，半導體測試接觸器100可易於插入至測試插座中，且因此半導體測試接觸器100的組裝特性可得到改良。
詳言之，本發明的半導體測試接觸器100可排列於設置於檢驗目標裝置10與檢驗裝置20之間的測試插座上以將檢驗目標裝置10的端子11電性連接至檢驗裝置20的焊墊21。
半導體測試接觸器100中的每一者可包括第一探針部110、第二探針部120及彈性部130。
第一探針部110的一個端部部分111可與檢驗目標裝置10的端子11接觸以在第一探針部110的一個端部部分111與檢驗目標裝置10的端子11之間進行電性連接。第一探針部110的一個端部部分111可具有平坦的形狀。然而，第一探針部110的所述一個端部部分111並非僅限於此。舉例而言，第一探針部110的所述一個端部部分111可具有彎曲的形狀以與檢驗目標裝置10的端子11穩定接觸，且在第一探針部110的一個端部部分111上可形成有另外的尖端(圖中未示出)。
此外，第二探針部120的一個端部部分121可與檢驗裝置20的焊墊21接觸以在第二探針部120的所述一個端部部分121與檢驗裝置20的焊墊21之間進行電性連接。第二探針部120的所述一個端部部分121可具有平坦的形狀。然而，第二探針部120的所述一個端部部分121並非僅限於此。舉例而言，第二探針部120的所述一個端部部分121可具有彎曲的形狀以與檢驗裝置20的焊墊21穩定接觸，且在第二探針部120的一個端部部分121上可形成有另外的尖端(圖中未示出)。
此外，第一探針部110與第二探針部120可具有相同的
形狀及厚度。此外，第一探針部110與第二探針部120可同軸。
此外，彈性部130可設置於第一探針部110與第二探針部120之間且可將第一探針部110與第二探針部120電性連接至彼此。彈性部130可與第一探針部110及第二探針部120形成一體。
此外，彈性部130可具有較第一探針部110的厚度D1及第二探針部120的厚度D2小的厚度D3。在當前實施例中，彈性部130的厚度D3可沿彈性部130的整個長度為恆定的。在此種情形中，彈性部130的厚度D3可為25微米(μm)。
此外，彈性部130的兩個端部部分可分別連接至第一探針部110的另一端部部分112的一側113及第二探針部120的另一端部部分122的一側123。
彈性部130可在朝向將第一探針部110的另一端部部分112的另一側114連接至第二探針部120的另一端部部分122的另一側124的第一假想連接線L1的方向上彎曲。此外，彈性部130可彎曲成使得彈性部130的中心部分131可不超過第一假想連接線L1。較佳地，彈性部130的中心部分131可位於第一假想連接線L1上。
即使當不向半導體測試接觸器100施加壓縮力時，半導體測試接觸器100的彈性部130仍可具有上述彎曲的形狀。
根據本發明，彈性部130的兩個端部部分可位於將第一探針部110的另一端部部分112的所述一側113連接至第二探針
部120的另一端部部分122的所述一側123的第二假想連接線L2上。因此，當作為整體觀察半導體測試接觸器100時，半導體測試接觸器100可位於第一假想連接線L1及第二假想連接線L2的內部。
因此，即使當測試插座的上部板30的第一耦合孔31與測試插座的下部板40的第二耦合孔41同軸時，半導體測試接觸器100仍可容易地插入至第一耦合孔31及第二耦合孔41中(參照圖3)。
此外，根據本發明，即使當多個半導體測試接觸器100在其中各半導體測試接觸器100耦合至測試插座的狀態下被壓縮時，各半導體測試接觸器100仍可不彼此干涉。
亦即，參照圖4，即使當不向半導體測試接觸器100施加壓縮力時，本發明的半導體測試接觸器100的彈性部130亦以一個方向彎曲，且因此當向半導體測試接觸器100施加壓縮力時，半導體測試接觸器100的彈性部130可在彈性部130最初彎曲的方向上進一步彎曲。
圖5說明當半導體測試接觸器100被壓縮時由半導體測試接觸器100施加的力相對於半導體測試接觸器100的壓縮量的關係。
參照圖5，在本發明的實例中使用了本發明的半導體測試接觸器，且在比較例中使用了眼鏡蛇引腳作為接觸器。本發明的半導體測試接觸器及眼鏡蛇引腳被壓縮相同的量。
參照結果，當比較例的接觸器的壓縮量間歇性地增大25微米時，由接觸器施加的力在其中壓縮量介於自25微米至125微米的範圍中線性地增大。亦即，當接觸器隨著檢驗目標裝置降低或檢驗裝置升高而被壓縮時，由接觸器施加至檢驗目標裝置的端子及檢驗裝置的焊墊的力可與接觸器的壓縮量成比例地線性增大，且因此端子或焊墊可被損壞。
然而，在本發明的半導體測試接觸器以約25微米至約50微米的量被壓縮之後，由半導體測試接觸器施加的力稍微增大。亦即，儘管半導體測試接觸器隨著檢驗目標裝置降低或檢驗裝置升高而被壓縮，然而由半導體測試接觸器施加至檢驗目標裝置的端子及檢驗裝置的焊墊的力可維持恆定而不會顯著地增大。因此，可均勻地維持與端子或與焊墊之間的接觸電阻，而不會使所述接觸電阻受到半導體測試接觸器的壓縮量的顯著影響，且因此可保證電流能力。此外，由於即使壓縮量增大時，施加至檢驗目標裝置的端子及檢驗裝置的焊墊的力仍幾乎不增加，因此相較於使用傳統接觸器的情形，端子及焊墊破碎的可能性可降低。此外，半導體測試接觸器的耐用性可提高，且因此半導體測試接觸器的壽命可增加。
彈性部130可具有至少一個彎曲部分。當彈性部130具有多個彎曲部分時，彈性部130的各彎曲部分可位於同一方向或不同的方向上。
圖6是說明根據本發明第二實施例的半導體測試接觸器
的正視圖。除了彈性部具有不同的厚度之外，當前實施例的半導體測試接觸器可具有與第一實施例的半導體測試接觸器相同的結構，且因此將不再對相同的結構予以贅述。
如圖6中所示，當前實施例的半導體測試接觸器300可包括彈性部330，彈性部330具有在自中心部分331朝向彈性部330的兩個端部部分的方向上減小的厚度。
在當前實施例中，彈性部330的中心部分331可具有為30微米的厚度D4，且彈性部330的兩個端部部分可具有為25微米的厚度D5。如上所述，由於中心部分331具有相對大的厚度，因此即使彎曲應力集中於中心部分331上，中心部分331仍不會破碎。
圖7是說明根據本發明第三實施例的半導體測試接觸器的正視圖。除了彈性部的形狀之外，當前實施例的半導體測試接觸器可具有與第一實施例的半導體測試接觸器相同的結構，且因此，將不再對相同的說明予以贅述。
如圖7中所示，根據當前實施例，在半導體測試接觸器400的彈性部430的中心部分431上可形成突起440。突起440可在朝向對第一探針部410與第二探針部420進行連接的第二假想連接線L2的方向上突出。
突起440可具有圓形形狀以有效地分散集中於突起440上的應力，且突起440的最外側可不超過第二假想連接線L2。
本發明的說明僅出於說明性目的，且在此項技術中具有
通常知識者將理解，在不背離本發明的技術觀點及重要特徵的條件下，可在形式方面作出各種潤飾及修改。因此，上述實施例應僅被視為說明意義而並非出於限制目的。舉例而言，上述每一構成部件可以分佈方式提供，且上述分佈的部件可以組合形式提供。
本發明的範圍由以下申請專利範圍界定，且應注意，在本發明及本發明的等效形式的意義及範圍內作出的所有潤飾或修改皆處於本發明的範圍內。
Claims (9)
- 一種半導體測試接觸器，包括：第一探針部，包括用以與檢驗目標裝置的端子進行電性接觸的一個端部部分；第二探針部，包括用以與檢驗裝置的焊墊進行電性接觸的一個端部部分；以及彈性部，與所述第一探針部及所述第二探針部形成一體且將所述第一探針部與所述第二探針部電性連接至彼此，其中所述彈性部薄於所述第一探針部及所述第二探針部，所述彈性部的兩個端部部分分別連接至所述第一探針部的另一端部部分的一側及所述第二探針部的另一端部部分的一側，第一假想連接線將所述第一探針部的所述另一端部部分的另一側連接至所述第二探針部的所述另一端部部分的另一側，所述彈性部在朝向所述第一假想連接線的方向上彎曲成使得所述彈性部的中心部分不超過所述第一假想連接線。
- 如申請專利範圍第1項所述的半導體測試接觸器，其中所述彈性部沿所述彈性部的整個長度具有相同的厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述的半導體測試接觸器，其中所述彈性部具有在自所述中心部分朝向所述彈性部的兩個所述端部部分的方向上減小的厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述的半導體測試接觸器，其中當所述彈性部被壓縮時，所述彈性部在所述彈性部最初彎曲的方 向上進一步彎曲。
- 如申請專利範圍第1項所述的半導體測試接觸器，其中在所述彈性部的所述中心部分上形成突起，第二假想連接線將所述第一探針部的所述另一端部部分的所述一側連接至所述第二探針部的所述另一端部部分的所述一側，所述突起在朝向所述第二假想連接線的方向上突出。
- 如申請專利範圍第1項所述的半導體測試接觸器，其中所述第一探針部與所述第二探針部同軸。
- 如申請專利範圍第1項所述的半導體測試接觸器，其中所述彈性部具有至少一個彎曲部分。
- 一種半導體測試接觸器，包括：第一探針部，包括用以與檢驗目標裝置的端子進行電性接觸的一個端部部分；第二探針部，包括用以與檢驗裝置的焊墊進行電性接觸的一個端部部分；以及彈性部，與所述第一探針部及所述第二探針部形成一體且將所述第一探針部與所述第二探針部電性連接至彼此，其中所述彈性部薄於所述第一探針部及所述第二探針部，所述彈性部的兩個端部部分分別連接至所述第一探針部的另一端部部分的一側及所述第二探針部的另一端部部分的一側，且所述彈性部以預定曲率半徑彎曲，其中所述彈性部位於第一假想連接線與第二假想連接線之間，所述第一假想連接線將所述第一探針部 的所述另一端部部分的另一側連接至所述第二探針部的所述另一端部部分的另一側，所述第二假想連接線將所述第一探針部的所述另一端部部分的所述一側連接至所述第二探針部的所述另一端部部分的所述一側。
- 如申請專利範圍第8項所述的半導體測試接觸器，其中所述彈性部的中心部分距所述第一假想連接線較距所述第二假想連接線更近。
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