KR101813006B1 - 반도체 테스트용 콘택터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 미세 피치를 가지는 반도체 검사에 적용이 가능한 반도체 테스트용 콘택터에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터는 제1탐침부, 제2탐침부 그리고 탄성부를 포함한다. 여기서, 제1탐침부는 일단부가 피검사 디바이스의 단자에 전기적으로 접촉된다. 제2탐침부는 일단부가 검사장치의 패드에 전기적으로 접촉된다. 그리고 탄성부는 제1탐침부 및 제2탐침부와 일체로 형성되어 제1탐침부 및 제2탐침부를 전기적으로 연결하며, 탄성부는 제1탐침부 및 제2탐침부의 두께보다 얇은 두께를 가지도록 형성되고, 양단부는 각각 제1탐침부의 타단부의 일측 및 제2탐침부의 타단부의 일측에 연결되며, 제1탐침부의 타단부의 타측 및 제2탐침부의 타단부의 타측을 연결하는 제1가상 연결선 방향으로 굴곡 형성되되, 중앙부가 제1가상 연결선을 넘지 않도록 굴곡 형성된다.

Description

반도체 테스트용 콘택터{CONTACTOR FOR SEMICONDUCTOR TEST}
본 발명은 반도체 테스트용 콘택터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 미세 피치를 가지는 반도체 검사에 적용이 가능한 반도체 테스트용 콘택터에 관한 것이다.
일반적으로 제조가 완료된 반도체 소자 등의 피검사 디바이스는 그 불량여부를 판단하기 위하여 전기적 테스트를 실시한다. 구체적으로는 테스트 장치로부터 소정의 테스트 신호를 피검사 디바이스로 흘려 보내 그 피검사 디바이스의 단락여부를 판정하게 된다.
여기서, 테스트 장치와 피검사 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 콘택터(Contactor)라는 매개장치를 이용하여 간접적으로 접속되게 된다. 그리고, 콘택터는 크게 시트 타입(Sheet Type)과 핀 타입(Pin Type)으로 구별될 수 있다.
시트 타입은 도전 소재의 파우더와 실리콘으로 구성될 수 있으며, 탄성을 가지는 시트 형태로 이루어질 수 있다. 그리고 핀 타입은 포고 핀(Pogo Pin) 등과 같은 프로브 형태로 이루어질 수 있다.
한국 공개특허공보 제2005-0017759호(2005.02.23)에는 반도체 소자 검사장치의 포고 핀이 개시되고 있다. 상기 문헌에서, 포고 핀은 포고 핀 본체로 사용되며 내부가 비어있는 형태의 원통형의 배럴과, 상기 배럴의 일단에 형성된 접촉 팁과, 상기 배럴 내부에서 상기 접촉팁과 연결되어 수축과 팽창 운동을 하는 스프링과, 상기 접촉팁과 연결된 스프링의 반대편에 연결되어 피스톤 운동을 하는 플란자를 포함한다.
한편, 최근에는 피검사 디바이스의 단자가 미세 피치를 이루는 경우가 많기 때문에, 콘택터 또한 미세 피치로 배치되어야 한다. 그러나, 종래의 포고 핀은 전술한 바와 같이 조립 부품이 많고, 지름을 축소하는데 한계가 있기 때문에 미세 피치용으로 제작이 매우 어려운 문제점이 있다.
한국 공개특허공보 제2005-0044775호(2005.05.12)에는 전기적 접속장치가 개시되고 있다. 상기 문헌에는 일반적으로 버클 빔(Buckle Beam)으로 알려져 있는 코브라 핀(Cobra Pin) 형상의 프로브가 개시되고 있다. 그러나, 상기 문헌에 개시되는 프로브는 상단부와 하단부가 동일 축 상에 위치되지 않기 때문에, 프로브의 상단부 및 하단부가 삽입되는 판 형상부재의 관통구멍은 동일 축 상에 마련될 수 없다. 즉, 프로브의 형상에 따라 판 형상부재의 결합 위치를 미세하게 조정해야 하는 불편함이 있다.
따라서, 단자가 미세 피치를 가지는 피검사 디바이스에 적용이 가능한 반도체 테스트용 콘택터가 요구된다.
한국 공개특허공보 제2005-0017759호(2005.02.23) 한국 공개특허공보 제2005-0044775호(2005.05.12)
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 미세 피치를 가지는 반도체 검사에 적용이 가능한 반도체 테스트용 콘택터를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 일단부가 피검사 디바이스의 단자에 전기적으로 접촉되는 제1탐침부; 일단부가 검사장치의 패드에 전기적으로 접촉되는 제2탐침부; 그리고 상기 제1탐침부 및 상기 제2탐침부와 일체로 형성되어 상기 제1탐침부 및 상기 제2탐침부를 전기적으로 연결하는 탄성부를 포함하고, 상기 탄성부는 상기 제1탐침부 및 상기 제2탐침부의 두께보다 얇은 두께를 가지도록 형성되고, 양단부는 각각 상기 제1탐침부의 타단부의 일측 및 상기 제2탐침부의 타단부의 일측에 연결되며, 상기 제1탐침부의 타단부의 타측 및 상기 제2탐침부의 타단부의 타측을 연결하는 제1가상 연결선 방향으로 굴곡 형성되되, 중앙부가 상기 제1가상 연결선을 넘지 않도록 굴곡 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 콘택터를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 탄성부는 전체 길이에 대해서 동일한 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 탄성부는 중앙부에서 양단부로 갈수록 두께가 얇게 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 탄성부는 압축 시에 최초 굴곡된 방향으로 더 굴곡될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 탄성부의 중앙부에는 상기 제1탐침부의 타단부의 일측 및 상기 제2탐침부의 타단부의 일측을 연결하는 제2가상 연결선 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1탐침부 및 상기 제2탐침부는 동일한 축 상에 위치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 탄성부는 하나 이상의 곡률을 가지도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 탄성부의 양단부는 각각 제1탐침부의 타단부의 일측 및 제2탐침부의 타단부의 일측에 연결될 수 있다. 그리고, 탄성부는 제1탐침부의 타단부의 타측 및 제2탐침부의 타단부의 타측을 연결하는 제1가상 연결선 방향으로 굴곡 형성될 수 있으며, 탄성부의 중앙부는 제1가상 연결선을 넘지 않도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 외부로부터 외력이 가해지지 않은 상태에서도 탄성부는 굴곡된 형상을 유지할 수 있으며, 콘택터가 압축 변형 시, 탄성부는 최초 굴곡된 방향으로 탄성 변형될 수 있다. 따라서, 콘택터가 복수 개로 마련된 상태에서 압축되어 변형 시에, 각각의 콘택터의 탄성부가 동일한 방향으로 탄성 변형될 수 있기 때문에, 주변 콘택터와 간섭이 발생하지 않을 수 있다. 또한, 콘택터가 테스트 소켓에 마련되는 경우, 테스트 소켓의 결합홈에 용이하게 삽입될 수 있어 조립성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 탄성부가 전술한 형상을 가짐으로 인해, 콘택터의 압축량이 증가하더라도 콘택터에 의해 가해지는 힘이 미세하게 증가하도록 할 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스가 하강하거나, 또는 검사장치가 상승하여 콘택터가 압축되더라도 콘택터에 의해 피검사 디바이스의 단자 및 검사장치의 패드에 가해지는 힘이 거의 증가하지 않고 유지될 수 있다. 이를 통해, 압축량에 크게 영향을 받지 않으면서 상기 단자 또는 상기 패드와의 접촉저항이 균일할 수 있으며, 전류 성능 확보에 유리할 수 있다. 또한, 압축량이 증가하더라도 피검사 디바이스의 단자 및 검사장치의 패드에 가해지는 힘이 거의 증가하지 않기 때문에, 상기 단자 및 상기 패드의 파손이 발생될 위험이 종래보다 감소할 수 있으며, 콘택터의 내구성 증가에 따른 수명연장 효과도 발생할 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터를 나타낸 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터와 테스트 소켓의 결합예를 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터의 작동예를 나타낸 예시도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터의 압축변형 시, 콘택터에 의한 압력을 나타낸 그래프이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터를 나타낸 정면도이다.
도 7은 본 발명의 또 제3실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터를 나타낸 정면도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터를 나타낸 정면도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터와 테스트 소켓의 결합예를 나타낸 예시도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터의 작동예를 나타낸 예시도이고, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터의 압축변형 시, 콘택터에 의한 압력을 나타낸 그래프이다.
도 1 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터(100)는 제1탐침부(110), 제2탐침부(120) 및 탄성부(130)를 포함할 수 있다.
여기서, 제1탐침부(110)는 일단부가 피검사 디바이스(10)의 단자(11)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 그리고, 제2탐침부(120)는 일단부가 검사장치(20)의 패드(21)에 전기적으로 접촉될 수 있다.
탄성부(130)는 제1탐침부(110) 및 제2탐침부(120)와 일체로 형성되어 제1탐침부(110) 및 제2탐침부(120)를 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 탄성부(130)는 제1탐침부(110) 및 제2탐침부(120)의 두께보다 얇은 두께를 가지도록 형성될 수 있으며, 양단부는 각각 제1탐침부(110)의 타단부(112)의 일측(113) 및 제2탐침부(120)의 타단부(122)의 일측(123)에 연결될 수 있다.
탄성부(130)는 제1탐침부(110)의 타단부(112)의 타측(114) 및 제2탐침부(120)의 타단부(122)의 타측(124)을 연결하는 제1가상 연결선(L1) 방향으로 굴곡 형성될 수 있으며, 탄성부(130)의 중앙부(131)는 제1가상 연결선(L1)을 넘지 않도록 형성될 수 있다.
이를 통해, 외부로부터 외력이 가해지지 않은 상태에서도 탄성부(130)는 굴곡된 형상을 유지할 수 있으며, 반도체 테스트용 콘택터(100)가 압축 변형 시, 탄성부(130)는 최초 굴곡된 방향으로 탄성 변형될 수 있다. 따라서, 반도체 테스트용 콘택터(100)가 복수 개로 마련된 상태에서 압축되어 변형 시에, 각각의 반도체 테스트용 콘택터의 탄성부가 동일한 방향으로 탄성 변형될 수 있기 때문에, 주변 반도체 테스트용 콘택터와 간섭이 발생하지 않을 수 있다. 또한, 반도체 테스트용 콘택터(100)가 테스트 소켓에 용이하게 삽입될 수 있어 조립성이 향상될 수 있다.
상세히, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 콘택터(100)는 피검사 디바이스(10)와 검사장치(20)의 사이에 구비되는 테스트 소켓에 배치되어 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 검사장치(20)의 패드(21)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
그리고, 반도체 테스트용 콘택터(100)는 제1탐침부(110), 제2탐침부(120) 및 탄성부(130)를 포함할 수 있다.
제1탐침부(110)는 일단부(111)가 피검사 디바이스(10)의 단자(11)에 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제1탐침부(110)의 일단부(111)는 평평하게 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와의 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있도록 굴곡진 형상으로 형성될 수도 있으며, 별도의 팁(미도시)이 더 형성될 수도 있다.
그리고, 제2탐침부(120)는 일단부(121)가 검사장치(20)의 패드(21)에 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제2탐침부(120)의 일단부(121)는 평평하게 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 검사장치(20)의 패드(21)와의 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있도록 굴곡진 형상으로 형성될 수도 있으며, 별도의 팁(미도시)이 더 형성될 수도 있다.
또한, 제1탐침부(110) 및 제2탐침부(120)는 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 동일한 두께를 가질 수 있다. 또한, 제1탐침부(110) 및 제2탐침부(120)는 동일한 축 상에 위치될 수 있다.
그리고, 탄성부(130)는 제1탐침부(110) 및 제2탐침부(120)의 사이에 마련되어 제1탐침부(110) 및 제2탐침부(120)를 전기적으로 연결할 수 있다. 탄성부(130)는 제1탐침부(110) 및 제2탐침부(120)와 일체로 형성될 수 있다.
또한, 탄성부(130)는 제1탐침부(110)의 두께(D1) 및 제2탐침부(120)의 두께(D2)보다 얇은 두께(D3)를 가지도록 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 탄성부(130)의 두께(D3)는 탄성부(130)의 전체 길이에 대해서 동일할 수 있으며, 이때, 탄성부(130)의 두께(D3)는 25um일 수 있다.
그리고, 탄성부(130)의 양단부는 각각 제1탐침부(110)의 타단부(112)의 일측(113) 및 제2탐침부(120)의 타단부(122)의 일측(123)에 연결될 수 있다.
탄성부(130)는 제1탐침부(110)의 타단부(112)의 타측(114) 및 제2탐침부(120)의 타단부(122)의 타측(124)을 연결하는 제1가상 연결선(L1) 방향으로 굴곡 형성될 수 있다. 그리고, 탄성부(130)는 중앙부(131)가 제1가상 연결선(L1)을 넘지 않도록 굴곡 형성될 수 있다. 바람직하게는, 탄성부(130)의 중앙부(131)는 제1가상 연결선(L1) 상에 위치될 수 있다.
반도체 테스트용 콘택터(100)의 탄성부(130)는 반도체 테스트용 콘택터(100)에 압축력이 가해지지 않은 상태에서도 이러한 굴곡된 형상을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 탄성부(130)는 양단부가 제1탐침부(110)의 타단부(112)의 일측(113) 및 제2탐침부(120)의 타단부(122)의 일측(123)을 연결하는 제2가상 연결선(L2) 상에 위치될 수 있다. 따라서, 전체적으로 보았을 때, 반도체 테스트용 콘택터(100)는 제1가상 연결선(L1) 및 제2가상 연결선(L2)의 내측에 형성될 수 있다.
따라서, 테스트 소켓의 상부 플레이트(30)에 형성되는 제1결합공(31) 및 하부 플레이트(40)에 형성되는 제2결합공(41)이 동일한 축 상에 위치된 상태에서도 반도체 테스트용 콘택터(100)는 제1결합공(31) 및 제2결합공(41)으로 용이하게 삽입될 수 있다(도 3참조).
그리고, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 콘택터(100)는 복수의 반도체 테스트용 콘택터(100)가 테스트 소켓에 결합된 상태에서 반도체 테스트용 콘택터(100)에 압축력이 가해지는 경우에도 주변의 반도체 테스트용 콘택터 간의 간섭이 발생하지 않을 수 있다.
즉, 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 콘택터(100)는 압축력이 가해지지 않은 상태에서 탄성부(130)가 일방향으로 굴곡된 상태이기 때문에, 압축력이 가해지는 경우, 각각의 반도체 테스트용 콘택터의 탄성부는 최초 굴곡된 방향으로 더 굴곡되도록 변형될 수 있다.
한편, 도 5에는 반도체 테스트용 콘택터(100)에 압축이 가해짐에 따른 반도체 테스트용 콘택터의 압축량과 이때 반도체 테스트용 콘택터에 의해 가해지는 힘(Force)이 도시되고 있다.
도 5를 참조하면, 실시예로는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 콘택터가 사용되었고, 비교예로는 코브라 핀(Cobra Pin)이 사용되었으며, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 콘택터 및 코브라 핀에 대해 동일한 압축이 발생하도록 하였다.
그 결과, 압축량이 25um 만큼 증가되었을 때, 비교예는 25~125um의 범위에서 콘택터에 의해 가해지는 힘이 선형적으로 증가함을 알 수 있다. 즉, 피검사 디바이스가 하강하거나, 또는 검사장치가 상승함에 따라 콘택터가 압축될 때, 콘택터의 압축량이 증가할수록 콘택터에 의해 피검사 디바이스의 단자 및 검사장치의 패드에 가해지는 힘도 선형적으로 증가할 수 있게 되고, 이에 따라, 상기 단자 또는 상기 패드에 파손이 발생될 소지가 있다.
반면에, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 콘택터의 경우, 콘택터의 압축량이 증가하여 약 25~50um의 압축량이 발생한 이후부터는 콘택터에 의해 가해지는 힘이 미세하게 증가함을 알 수 있다. 즉, 피검사 디바이스가 하강하거나, 또는 검사장치가 상승하여 콘택터가 압축되더라도 콘택터에 의해 피검사 디바이스의 단자 및 검사장치의 패드에 가해지는 힘이 거의 증가하지 않고 유지될 수 있다. 따라서, 압축량에 크게 영향을 받지 않으면서 상기 단자 또는 상기 패드와의 접촉저항이 균일할 수 있으며, 전류 성능(Current Capability) 확보에 유리할 수 있다. 또한, 압축량이 증가하더라도 피검사 디바이스의 단자 및 검사장치의 패드에 가해지는 힘이 거의 증가하지 않기 때문에, 상기 단자 및 상기 패드의 파손이 발생될 위험이 종래보다 감소할 수 있으며, 반도체 테스트용 콘택터의 내구성 증가에 따른 수명연장 효과도 발생할 수 있다.
탄성부(130)는 하나 이상의 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 그리고, 탄성부(130)가 복수의 곡률을 가지는 경우, 복수의 곡률은 동일한 방향으로 굴곡되는 것이거나, 또는 서로 다른 방향으로 굴곡되는 것을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터를 나타낸 정면도이다. 본 실시예에서는 탄성부의 두께가 다를 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로, 설명은 생략한다.
도 6에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터(300)의 탄성부(330)는 중앙부(331)에서 양단부로 갈수록 두께가 얇게 형성될 수 있다.
본 실시예에서, 탄성부(330)의 중앙부(331)의 두께(D4)는 30um일 수 있으며, 탄성부(330)의 양단부의 두께(D5)는 25um일 수 있다. 이처럼, 중앙부(331)의 두께를 두껍게 형성함으로써 중앙부(331)에 집중되는 벤딩 응력에 의한 중앙부(331)의 파손을 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 제3실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터를 나타낸 정면도이다. 본 실시예에서는 탄성부의 형상이 다를 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로, 설명은 생략한다.
도 7에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따른 반도체 테스트용 콘택터(400)의 탄성부(430)의 중앙부(431)에는 제1탐침부(410) 및 제2탐침부(420)를 연결하는 제2가상 연결선(L2) 방향으로 돌출되는 돌출부(440)가 형성될 수 있다.
돌출부(440)는 집중되는 응력을 효과적으로 분산시킬 수 있도록 라운드 형상을 가질 수 있으며, 돌출부(440)의 최외측은 제2가상 연결선(L2)을 넘지 않도록 형성될 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100,300,400: 반도체 테스트용 콘택터
110,410: 제1탐지부
120,420: 제2탐지부
130,330,430: 탄성부
440: 돌출부

Claims (7)

  1. 일단부가 피검사 디바이스의 단자에 전기적으로 접촉되는 제1탐침부;
    일단부가 검사장치의 패드에 전기적으로 접촉되는 제2탐침부; 그리고
    상기 제1탐침부 및 상기 제2탐침부와 일체로 형성되어 상기 제1탐침부 및 상기 제2탐침부를 전기적으로 연결하는 탄성부를 포함하고,
    상기 탄성부는 상기 제1탐침부 및 상기 제2탐침부의 두께보다 얇은 두께를 가지도록 형성되고, 양단부는 각각 상기 제1탐침부의 타단부의 일측 및 상기 제2탐침부의 타단부의 일측에 연결되며, 상기 제1탐침부의 타단부의 타측 및 상기 제2탐침부의 타단부의 타측을 연결하는 제1가상 연결선 방향으로 굴곡 형성되되, 중앙부가 상기 제1가상 연결선을 넘지 않도록 굴곡 형성되고,
    상기 탄성부의 중앙부에는 상기 제1탐침부의 타단부의 일측 및 상기 제2탐침부의 타단부의 일측을 연결하는 제2가상 연결선 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 콘택터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 전체 길이에 대해서 동일한 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 콘택터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 중앙부에서 양단부로 갈수록 두께가 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 콘택터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 압축 시에 최초 굴곡된 방향으로 더 굴곡되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 콘택터.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1탐침부 및 상기 제2탐침부는 동일한 축 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 콘택터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 하나 이상의 곡률을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 콘택터.
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