KR102183498B1

KR102183498B1 - 스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저

Info

Publication number: KR102183498B1
Application number: KR1020190064332A
Authority: KR
Inventors: 문해중; 이은주; 정주연; 임길웅
Original assignee: 주식회사 이노글로벌
Priority date: 2019-05-31
Filing date: 2019-05-31
Publication date: 2020-11-27
Also published as: WO2020241990A1

Abstract

본 발명은 스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저에 관한 것이다. 본 발명에 따른 도전성 핀은 상기 상부 디바이스와 접촉되는 상부 핀과, 상기 하부 디바이스와 접촉하는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 상기 하부 핀 사이에 배치되고, 상기 상부 핀과 상기 하부 핀이 상하 방향으로 가압될 때 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하고; 상기 상부 핀은 사각 통 형상을 갖는 상부 본체와, 상기 상부 본체의 내벽면에 형성된 상부 걸림홈과, 상기 상부 본체로부터 상기 하부 핀 방향으로 연장되되 상기 탄성 스프링의 내부를 통과하는 상부 연결바와, 상기 상부 연결바의 말단이 절곡되어 형성된 상부 후크를 포함하며; 상기 하부 핀은 사각 통 형상을 갖는 하부 본체와, 상기 하부 본체의 내벽면에 형성되고, 상기 하부 본체의 내부로 삽입된 상기 상부 연결바 말단의 상기 상부 후크가 걸리는 하부 걸림홈과, 상기 하부 본체로부터 상기 상부 핀 방향으로 연장되되 상기 탄성 스프링의 내부를 통과하여 상기 상부 본체 내부로 삽입되는 하부 연결바와, 상기 하부 연결바의 말단이 절곡되어 형성되어 상기 상부 걸림홈에 걸리는 하부 후크를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 제조비용을 현저히 줄일 수 있어 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, 하이-스피드의 CPU와 보드 등과 같이 하이 스피드의 구현이 요구되는 두 디바이스 간을 연결하는 인터포저(Interposer)에도 적용 가능하게 된다.

Description

스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저{ELECTRICALLY CONDUCTIVE PIN USING SPRING, TEST SOCKET AND INTERPOSER USING THE ELECTRICALLY CONDUCTIVE PIN}

본 발명은 스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조비용을 현저히 줄일 수 있어 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, 하이-스피드의 CPU와 보드 등과 같이 하이 스피드의 구현이 요구되는 두 디바이스 간을 연결하는 인터포저(Interposer)에도 적용 가능한 스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.

그런데, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다. 도 1 내지 도 3은 한국공개특허 제10-2011-0065047호에 개시된 종래의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓의 예를 나타낸 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 기존이 반도체 테스트 소켓(1100)은 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131)와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통공(1111)이 형성된 하우징(1110)과, 하우징(1110)의 관통공(1111) 내에 장착되어 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131) 및 테스트 장치(1140)의 패드(1141)를 전기적으로 연결시키는 포고-핀(Pogo-pin)(1120)으로 이루어진다.

포고-핀(Pogo-pin)(1120)의 구성은, 포고-핀(Pogo-pin) 본체로 사용되며 내부가 비어있는 원통형 형태를 가지는 배럴(1124)과, 배럴(1124)의 하측에 형성되는 접촉팁(1123)과, 배럴(1124) 내부에서 접촉팁(1123)과 연결되어 수축과 팽창 운동을 하는 스프링(1122) 및 접촉팁(1123)과 연결된 스프링(1122) 반대편에 연결되어 반도체 디바이스(1130)와의 접촉에 따라 상하운동을 수행하는 접촉핀(1121)으로 구성된다.

이 때, 스프링(1122)은 수축 및 팽창을 하면서 접촉핀(1121)과 접촉팁(1123)에 전달되는 기계적인 충격을 흡수하면서 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131)와 테스트 장치(1140)의 패드(1141)를 전기적으로 접속시켜 전기적인 불량 여부를 검사하게 한다.

그런데, 상기와 같은 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓은 상하 방향으로의 탄성을 유지하기 위해 물리적인 스프링을 사용하게 되고, 배럴 내부에 스프링과 핀을 삽입하고, 배럴을 다시 하우징의 관통공 내부에 삽입하여야 하므로 그 공정이 복잡할 뿐만 아니라 공정의 복잡성으로 인해 제조 가격이 상승하는 문제가 있다.

뿐만 아니라, 상하 방향으로 탄성을 갖는 전기적 접촉 구조의 구현을 위한 물리적인 구성 자체가 미세 피치를 구현하는데 한계가 있으며, 근래에 집적화된 반도체 소자에는 적용하는데 이미 한계치까지 도달해 있는 실정이다.

한편, 포고-핀(Pogo-pin)은 반도체 디바이스의 테스트 외에 두 디바이스를 전기적으로 연결하는 구조에서도 사용된다. 대표적인 예로, 하이-스피드의 CPU, 예컨대 대용량의 서버에 사용되는 CPU와 보드 사이에서 CPU의 핀과 보드의 단자 간을 연결하는 인터포저(Interposer)로 적용되고 있다.

대용량 서버에 사용되는 CPU이 경우, 일반 PC의 CPU 보다 면적이 넓고 핀의 수가 1000여개가 넘는 경우가 많아, 보드의 단자와 직접 접촉시키는 경우 접촉 불량이 발생할 수 있어, CPU와 보드 사이에서 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 인터포저(Interposer)가 상하 방향으로 탄성적으로 두 디바이스를 연결하게 된다.

그런데, 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 인터포저(Interposer)의 경우, 상술한 바와 같이, 피치의 한계로 인해 피치 간격이 좁아지는 CPU에 적용하는데 한계가 있다. 또한, 인터포저(Interposer)의 경우 반도체 테스트 소켓에 사용되는 경우보다 상하 방향으로의 길이가 긴 것이 일반적인데, 포고-핀(Pogo-pin)은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 접촉팁(1123), 스프링(1122), 접촉핀(1121)을 통해 상부 디바이스와 하부 디바이스가 연결되고, 특히 복원력을 위한 스프링(1122)의 사용으로 인해 전체 신호라인의 길이가 길어져 하이-스피드로 동작하는 CPU의 속도를 따라가기 어려운 문제점이 제기되고 있다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 제조비용을 현저히 줄일 수 있어 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, 하이-스피드의 CPU와 보드 등과 같이 하이 스피드의 구현이 요구되는 두 디바이스 간을 연결하는 인터포저(Interposer)에도 적용 가능한 스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적은 본 발명에 따라, 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀에 있어서, 상기 상부 디바이스와 접촉되는 상부 핀과, 상기 하부 디바이스와 접촉하는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 상기 하부 핀 사이에 배치되고, 상기 상부 핀과 상기 하부 핀이 상하 방향으로 가압될 때 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하고; 상기 상부 핀은 사각 통 형상을 갖는 상부 본체와, 상기 상부 본체의 내벽면에 형성된 상부 걸림홈과, 상기 상부 본체로부터 상기 하부 핀 방향으로 연장되되 상기 탄성 스프링의 내부를 통과하는 상부 연결바와, 상기 상부 연결바의 말단이 절곡되어 형성된 상부 후크를 포함하며; 상기 하부 핀은 사각 통 형상을 갖는 하부 본체와, 상기 하부 본체의 내벽면에 형성되고, 상기 하부 본체의 내부로 삽입된 상기 상부 연결바 말단의 상기 상부 후크가 걸리는 하부 걸림홈과, 상기 하부 본체로부터 상기 상부 핀 방향으로 연장되되 상기 탄성 스프링의 내부를 통과하여 상기 상부 본체 내부로 삽입되는 하부 연결바와, 상기 하부 연결바의 말단이 절곡되어 형성되어 상기 상부 걸림홈에 걸리는 하부 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀에 의해서 달성된다.

여기서, 상기 상부 핀과 상기 하부 핀은 도전성을 갖는 박판을 가공하여 일체로 제조되며; 상기 상부 핀의 상기 상부 본체와, 상기 하부 핀의 상기 하부 본체는 박판을 스탬핑 가공을 통해 사각 통 형상으로 제조할 수 있다.

또한, 상기 상부 연결바는 사각 통 형상의 상기 상부 본체의 한 변으로부터 일체로 연장되고; 상기 하부 연결바는 사각 통 형상의 상기 하부 본체의 한 변으로부터 일체로 연장되며; 상기 상부 연결바의 판면과 상기 하부 연결바의 판면이 서로 마주보도록 상기 상부 핀과 상기 하부 핀이 배치된 상태로 상기 상부 연결바 및 상기 하부 연결바가 각각 상기 하부 본체 및 상기 상부 본체에 삽입될 수 있다.

그리고, 상기 상부 연결바의 말단 영역의 판면은 상기 하부 본체 내부의 내벽면 중 하나의 내벽면을 따라 접촉되고, 상기 하부 연결바의 말단 영역의 판면은 상기 상부 본체 내부의 내벽면 중 하나의 내벽면을 따라 접촉되어, 상기 상부 핀과 상기 하부 핀이 면 접촉을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

그리고, 상기 상부 본체와 상기 하부 본체가 상하 방향으로 일렬로 배치되는 상태로 상기 상부 연결바 및 상기 하부 연결바가 각각 상기 하부 본체 및 상기 상부 본체에 삽입되도록 상기 상부 연결바 및 상기 하부 연결바의 중간 영역에는 서로를 향해 내측으로 2중 절곡된 절곡부가 형성될 수 있다.

그리고, 상기 상부 핀은 상기 상부 본체의 상부 측의 4 변 중 적어도 한 변으로부터 상부 방향으로 일체로 연장되는 상부 접촉부를 더 포함할 수 있다.

그리고, 상기 하부 핀은 상기 하부 본체의 하부 측의 4 변 중 적어도 한 변으로부터 하부 방향으로 일체로 연장되는 하부 접촉부를 더 포함할 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 상기 도전성 핀이 적용된 테스트 소켓에 의해서도 달성된다.

또한, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 상기 도전성 핀이 적용된 인터포저에 의해서도 달성된다.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 제조비용을 현저히 줄일 수 있어 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, 하이-스피드의 CPU와 보드 등과 같이 하이 스피드의 구현이 요구되는 두 디바이스 간을 연결하는 인터포저(Interposer)에도 적용 가능한 스프링을 이용한 도전성 핀과, 이를 이용한 테스트 소켓 및 인터포저가 제공된다.

도 1 내지 도 3은 종래의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 핀의 사시도이고,
도 5는 도 4의 도전성 핀의 분해 사시도이고,
도 6은 도 4의 도전성 핀의 단면도이고,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 핀의 제조를 위한 박판의 예를 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 핀이 적용된 인터포저의 단면을 나타낸 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 핀(100)의 사시도이고, 도 5는 도 4의 도전성 핀(100)의 분해 사시도이고, 도 6은 도 4의 도전성 핀(100)의 단면도이다. 본 발명에 따른 도전성 핀(100)은 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하는데, 테스트 소켓에 적용되는 경우 테스트 대상, 예컨대 반도체 소자가 상부 디바이스가 되고, 검사회로기판이 하부 디바이스가 된다. 다른 예로, 본 발명에 따른 도전성 핀(100)이 인터포저(10)에 적용되는 경우, 상부 디바이스는 CPU, 하부 디바이스는 보드가 될 수 있다.

도 4 내지 도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 도전성 핀(100)은 상부핀, 하부핀 및 탄성 스프링을 포함한다.

상부 핀(110)은 상부 디바이스와 접촉되는데, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 본체(111), 상부 걸림홈(112), 상부 연결바(113) 및 상부 후크(114)를 포함한다. 하부 핀(120)은 하부 디바이스와 접촉되는데, 하부 본체(121), 하부 걸림홈(122), 하부 연결바(123) 및 하부 후크(124)를 포함한다.

상부 본체(111)는 내부가 빈 대략 사각 통 형상을 갖는다. 상부 본체(111)의 내벽면에는 상부 걸림홈(112)이 형성되는데, 하부 핀(120)의 하부 연결바(123)가 내부로 삽입될 때 하부 핀(120)의 하부 후크(124)가 걸린 상태를 유지하는 바, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다. 여기서, 도 4 내지 도 6에서는 상부 걸림홈(112)이 상부 본체(111)의 판면이 관통되는 구멍 형태로 마련되는 것을 예로 하고 있으나, 하부 후크(124)가 상부 본체(111)의 내벽면에 걸릴 수 있는 형태이면 완전한 구멍이 아닌 내벽측으로 함몰된 형태를 가질 수 있다.

상부 연결바(113)는 상부 본체(111)로부터 하부 핀(120) 방향으로 연장된다. 이 때, 상부 연결바(113)는 도 4에 도시된 바와 같이, 탄성 스프링의 내부를 통과하여 하부 핀(120) 방향으로 연장되고, 하부 핀(120)의 하부 본체(121)의 내부로 삽입된다.

상부 후크(114)는 상부 연결바(113)의 말단이 절곡되어 형성되며, 상부 연결바(113)가 하부 본체(121)의 내부로 삽입될 때, 하부 본체(121)의 내벽면에 형성된 하부 걸림홈(122)에 걸린 상태를 유지하게 된다.

한편, 하부 핀(120)은 상부 핀(110)에 대응하는 형상으로 마련된다. 보다 구체적으로 설명하면, 하부 본체(121)는 내부가 빈 대략 사각 통 형상을 갖는다. 하부 본체(121)의 내벽면에는 하부 걸림홈(122)이 형성되는데, 상술한 바와 같이, 상부 핀(110)의 상부 연결바(113)가 내부로 삽입될 때 상부 핀(110)의 상부 후크(114)가 걸린 상태를 유지하게 된다.

여기서, 상부 걸림홈(112)과 마찬가지로, 하부 걸림홈(122)이 하부 본체(121)의 판면이 관통되는 구멍 형태로 마련되는 것을 예로 하고 있으나, 상부 후크(114)가 하부 본체(121)의 내벽면에 걸릴 수 있는 형태이면 완전한 구멍이 아닌 내벽측으로 함몰된 형태를 가질 수 있다.

하부 연결바(123)는 하부 본체(121)로부터 상부 핀(110) 방향으로 연장된다. 이 때, 하부 연결바(123)는 도 4에 도시된 바와 같이, 탄성 스프링의 내부를 통과하여 상부 핀(110) 방향으로 연장되고, 상부 핀(110)의 상부 본체(111)의 내부로 삽입된다.

하부 후크(124)는 하부 연결바(123)의 말단이 절곡되어 형성되며, 하부 연결바(123)가 상부 본체(111)의 내부로 삽입될 때, 상부 본체(111)의 내벽면에 형성된 상부 걸림홈(112)에 걸린 상태를 유지하게 된다.

탄성 스프링은 상부 핀(110)과 하부 핀(120) 사이에 배치되고, 상부 핀(110)과 하부 핀(120)이 상하 방향으로 가압될 때 복원력을 제공한다. 본 발명에서는 탄성 스프링이 상부 핀(110)의 상부 본체(111)와 하부 핀(120)의 하부 본체(121) 사이에서 상부 본체(111)와 하부 본체(121)를 서로 반대 방향 측으로 복원력을 제공하도록 마련된다.

상기와 같은 구성에 따라, 상부 디바이스와 하부 디바이스에 의해 본 발명에 따른 도전성 핀(100)이 가압될 때, 탄성 스프링이 탄성적으로 이를 지지하면서 복원력을 제공하게 되어, 기존의 포고핀 타입의 테스트 소켓이나 인터포저(10) 핀이 갖는 장점을 그대로 유지할 수 있게 된다.

또한, 도 5를 참조하여 설명하면, 하부 핀(120)의 하부 연결바(123)에 탄성 스프링을 끼운 상태에서, 상부 핀(110)의 상부 연결바(113)를 반대측에서 탄성 스프링에 끼워, 상부 연결바(113)가 하부 본체(121) 내부로 삽입되고 하부 연결바(123)가 상부 본체(111) 내부로 삽입될 때까지 밀어 넣으면, 하부 후크(124)가 상부 걸림홈(112)에 걸리고 상부 후크(114)가 하부 걸림홈(122)에 걸려 도전성 핀(100)이 제작됨으로써, 단순히 끼우는 공정 만으로 도전성 핀(100)의 제작이 가능하게 된다.

또한, 상부 핀(110)과 하부 핀(120)의 구조가 동일하게 형성되어, 핀 구조의 제작이 용이할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 상부 핀(110)과 하부 핀(120)은 도정성을 갖는 박판을 가공하여 일체로 제조될 수 있는데, 도 7에 도시된 형상의 박판을 스탬핑 가공을 통해 제조할 수 있다.

도 7을 참조하여 설명하면, 도 7의 B1 선을 중심으로 스탬핑 가공을 진행하면, 사각 통 형상을 갖는 상부 본체(111) 또는 하부 본체(121)의 제조가 가능하게 된다. 그리고, 상부 연결바(113) 또는 하부 연결바(123)는 박판 형상 그대로 사용이 가능하며, 상부 후크(114) 및 하부 후크(124)는 도 7의 B3 선을 중심으로 절곡하여 형성 가능하게 된다. 따라서, 기존의 포고핀이 갖는 제조 상의 문제점을 쉽게 해소할 수 있게 된다.

한편, 도 5, 도 6 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상부 연결바(113)는 사각 통 형상의 상부 본체(111)의 한 변으로부터 일체로 연장되고, 마찬가지로, 하부 연결바(123)는 사각 통 형상의 하부 본체(121)의 한 변으로부터 일체로 연장된다.

이 대, 상부 연결바(113)의 판면과 하부 연결바(123)의 판면은, 도 6에 도시된 바와 같이, 서로 마주보도록 상부 핀(110)과 하부 핀(120)이 배치된 상태로 상부 연결바(113) 및 하부 연결바(123)가 각각 하부 본체(121) 및 상부 본체(111)에 삽입된다.

또한, 상부 연결바(113) 및 하부 연결바(123)의 중간 영역에는 서로를 향해 내측으로 2중 절곡된 절곡부(116,126)가 형성된다. 이를 통해, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 본체(111)와 하부 본체(121)가 상하 방향으로 일렬로 배치되는 상태로 상부 연결바(113) 및 하부 연결바(123)가 각각 하부 본체(121) 및 상부 본체(111)에 삽입 가능하게 된다.

이와 같은 구성을 통해, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 연결바(113)의 판면이 하부 본체(121) 내부의 4개의 내벽면 중 하나의 내벽면을 따라 접촉되면서 삽입되고, 마찬가지로, 하부 연결바(123)의 판면이 하부 본체(121) 내부의 4개의 내벽면 중 하나의 내벽면을 따라 접촉하면서 삽입되어, 상부 핀(110)과 하부 핀(120) 간의 전기적인 연결이 면 접촉을 통해 이루어짐으로써, 저항성이 좋아져 하이-스피드의 신호 처리시 신호의 안정성을 보장할 수 있게 된다.

한편, 본 발명에 따른 상부 핀(110)은 상부 본체(111)의 상부 측의 4 변 중 죽어도 한 변으로부터 상부 방향으로 일체로 연장되는 상부 접촉부(115)를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 하부 핀(120)은 하부 본체(121)의 하부 측의 4 변 중 적어도 한 변으로부터 하부 방향으로 일체로 연장되는 하부 접촉부(125)를 포함할 수 있다.

도 4 내지 도 6에서는 상호 마주하는 변에서 한 쌍의 상부 접촉부(115)와 하부 접촉부(125)가 상부 및 하부 방향으로 연장되는 것을 예로 하고 있으나, 이에 국한되지 않은 물론이다. 또한, 상부 접촉부(115) 및 하부 접촉부(125)는 내측 방향으로 일정 각도 절곡되도록 형성되는 것을 예로 한다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 핀(100)이 적용된 인터포저(10)의 단면을 나타낸 도면이다. 도면에 도시된 바와 같이, 인터포저(10)는 절연성 본체(300)에 대수의 관통홀(310)이 형성되고, 각각의 관통홀(310)에 상술한 도전성 핀(100)이 삽입된다. 여기서, 도 8에서는 도전성 핀(100)이 인터포저(10)에 적용되는 예를 도시하고 있으나, 대응하는 방식으로 테스트 소켓에도 적용 가능함은 물론이다.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

10 : 인터포저 100 : 도전성 핀
110 : 상부 핀 111 : 상부 본체
112 : 상부 걸림홈 113 : 상부 연결바
114 : 상부 후크 115 : 상부 접촉부
116,126 : 절곡부 120 : 하부 핀
121 : 하부 본체 122 : 하부 걸림홈
123 : 하부 연결바 124 : 하부 후크
125 : 하부 접촉부 300 : 절연성 본체
310 : 관통홀

Claims

상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀에 있어서,
상기 상부 디바이스와 접촉되는 상부 핀과,
상기 하부 디바이스와 접촉하는 하부 핀과,
상기 상부 핀과 상기 하부 핀 사이에 배치되고, 상기 상부 핀과 상기 하부 핀이 상하 방향으로 가압될 때 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하고;
상기 상부 핀은
사각 통 형상을 갖는 상부 본체와,
상기 상부 본체의 내벽면에 형성된 상부 걸림홈과,
상기 상부 본체로부터 상기 하부 핀 방향으로 연장되되 상기 탄성 스프링의 내부를 통과하는 상부 연결바와,
상기 상부 연결바의 말단이 절곡되어 형성된 상부 후크를 포함하며;
상기 하부 핀은
사각 통 형상을 갖는 하부 본체와,
상기 하부 본체의 내벽면에 형성되고, 상기 하부 본체의 내부로 삽입된 상기 상부 연결바 말단의 상기 상부 후크가 걸리는 하부 걸림홈과,
상기 하부 본체로부터 상기 상부 핀 방향으로 연장되되 상기 탄성 스프링의 내부를 통과하여 상기 상부 본체 내부로 삽입되는 하부 연결바와,
상기 하부 연결바의 말단이 절곡되어 형성되어 상기 상부 걸림홈에 걸리는 하부 후크를 포함하며;
상기 상부 핀과 상기 하부 핀은 도전성을 갖는 박판을 가공하여 일체로 제조되며;
상기 상부 핀의 상기 상부 본체와, 상기 하부 핀의 상기 하부 본체는 박판을 스탬핑 가공을 통해 사각 통 형상으로 제조하며;
상기 상부 연결바는 사각 통 형상의 상기 상부 본체의 한 변으로부터 일체로 연장되고;
상기 하부 연결바는 사각 통 형상의 상기 하부 본체의 한 변으로부터 일체로 연장되며;
상기 상부 연결바의 판면과 상기 하부 연결바의 판면이 서로 마주보도록 상기 상부 핀과 상기 하부 핀이 배치된 상태로 상기 상부 연결바 및 상기 하부 연결바가 각각 상기 하부 본체 및 상기 상부 본체에 삽입되는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀.
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제1항에 있어서,
상기 상부 연결바의 말단 영역의 판면은 상기 하부 본체 내부의 내벽면 중 하나의 내벽면을 따라 접촉되고, 상기 하부 연결바의 말단 영역의 판면은 상기 상부 본체 내부의 내벽면 중 하나의 내벽면을 따라 접촉되어, 상기 상부 핀과 상기 하부 핀이 면 접촉을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀.
제4항에 있어서,
상기 상부 본체와 상기 하부 본체가 상하 방향으로 일렬로 배치되는 상태로 상기 상부 연결바 및 상기 하부 연결바가 각각 상기 하부 본체 및 상기 상부 본체에 삽입되도록 상기 상부 연결바 및 상기 하부 연결바의 중간 영역에는 서로를 향해 내측으로 2중 절곡된 절곡부가 형성되는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀.
제1항에 있어서,
상기 상부 핀은 상기 상부 본체의 상부 측의 4 변 중 적어도 한 변으로부터 상부 방향으로 일체로 연장되는 상부 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀.
제6항에 있어서,
상기 하부 핀은 상기 하부 본체의 하부 측의 4 변 중 적어도 한 변으로부터 하부 방향으로 일체로 연장되는 하부 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀.
제1항, 또는 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 도전성 핀이 적용된 테스트 소켓.
제1항, 또는 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 도전성 핀이 적용된 인터포저.